TWI527703B - 背板 - Google Patents

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金賢哲
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Ｌｇ化學股份有限公司
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Description

背板
本發明係關於一種背板、一種生產該背板之方法及一種包含該背板之光伏模組(photovoltaic module)。
由於化石燃料的耗盡等全球化環境問題，使得對新的再生能源與乾淨能源的需求與興趣逐漸增加。其中，太陽能被視為乾淨能源的代表，它能夠解決環境污染以及化石燃料耗盡的問題。
光伏電池是一種運用陽光生產原理之裝置，能夠將陽光轉換成電能。因為該裝置需要暴露於外界環境中相當長的時間以容易吸收陽光，所以，該電池藉由使用不同功能的封裝方式而被製作成單元的形式，來加以保護電池，這樣的單元稱為光伏模組。
一般而言，光伏模組係使用具有優良耐候性及耐久性之背板所製成，來保護承受長時間暴露於外界環境狀態的光伏電池。通常，該背板包含以氟素樹脂(如聚氟乙烯)在一基板上積層樹脂層之背板。
然而，因為聚氟乙烯(PVF)樹脂對背板中用來當作基板的聚對苯二甲酸乙酯(polyethylene terephthalate, PET)膜的接著強度不好，所以，目前使用中的方法是將以擠出或澆鑄方式得到的氟素高分子薄膜(fluorine-based polymeric film)，用胺甲酸乙酯類接著劑(urethane-based adhesive)積層至基板上。然而，此法需要昂貴的設備來製備氟素高分子薄膜，更需要接著劑塗佈製程及積層製程，也應該要使用厚的氟素高分子薄膜。
有一種使用包含氟素樹脂之樹脂層之方法，其中，該樹脂層是由一樹脂分散液或溶液塗佈到一基板上所製成。然而，基本上，因為此法使用具有高沸點的溶劑，所以，需要200℃以上的高乾燥溫度，耗費大量的能量來完成高溫乾燥的程序，因而增加光伏模組之背板的製造成本，由於產品受到熱衝擊容易受損並產生熱變形的問題，也降低了產品的品質(例如機械性質)。
[先前技術的專利文件]
專利文件1：韓國專利申請案No.2011-0034665。
專利文件2：韓國專利申請案No.2011-0031375。
本發明係有關於一種背板、一種生產該背板之方法及一種包含該背板之光伏模組。
本發明係有關於一種背板，可包括依序積層一基板層、一中間層及一氟素樹脂層。
該背板可具有各層間之優良接著強度及優越之耐久性，例如，當該背板在121℃、2atm與相對溼度100%的條件下，維持75小時或100小時後，經依據ASTM D3002/D3359的十字切割測試，其分層面積(delamination area)相對於全部面積，可為15%以下、10%以下或5%以下。該十字切割測試可在一背板生產後、安裝到產品前，置於前述條件下75小時或100小時之後進行，且舉例來說，可在一氟素樹脂層上以下述例子中所定義的方式進行。該如前述具有優良接著強度之背板，可由形成如下所述之包含水性分散黏結劑之中間層以內嵌塗佈方式來製造，且必要時，形成一包含具有預定結晶度之氟素樹脂層。當前述之該分層面積很小時，該背板呈現良好的耐久性，其最低限度並不加以限制，且可能是0%。
圖1係一實施例背板之剖面圖。如圖1所示，一背板10，包括：一基板層13；一中間層12，成形在該基板層13上；以及一氟素樹脂層11，成形在該中間層12上。
該中間層12係用來確保氟素樹脂層11與基板層13間之接著強度，且在其他的例子中，可稱為一相容高分子層或一內嵌塗佈層，該「相容高分子層」可意指一包含氟素樹脂層成分及具有優良相容性成分之層，且該「內嵌塗佈層」可意指一以內嵌塗佈方法形成之層。以此方式，如前所述呈現優良耐久性之該背板，能藉由使用相容性高分子，以內嵌方式形成中間層來製造。
舉例來說，該中間層可包含一水性分散黏結劑，且可為包含該水性分散黏結劑之內嵌塗佈層。該水性分散黏結劑係一可交聯之水性分散黏結劑，也就是一能夠交聯的水性分散黏結劑，且該中間層可更包含交聯劑。
依本發明之另一實例，該薄膜可具有一中間層及一成形在該基板層另一側之樹脂層，因此，該薄膜可包含成形在該基板兩側之該中間層及該樹脂層。
該基板的具體形式並不特別加以限制，可適當地依所需之功能或用途，選自該技術領域中已知之各種材料，舉例來說，該基板層可為各種金屬膜或高分子膜，依據用途，該金屬膜可為包含由一般金屬成分所組成之薄膜；該高分子膜可為單層，例如：丙烯酸膜(acrylic film)、聚烯烴樹脂膜(polyolefin film)、聚醯胺樹脂膜(polyamide film)、聚氨基甲酸酯樹脂膜(polyurethane film)或聚酯樹脂膜(polyester film)；或積層，藉由將前述該些薄膜中一或以上個薄膜積層，或使用該些樹脂來製造共擠出產品來製備。通常，使用高分子薄膜(例如聚酯薄膜)作為該基板層，但不以此為限，聚酯薄膜之實例包括：聚對苯二甲酸乙酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸(PEN)薄膜或聚丁烯對苯二甲酸酯(PBT)薄膜，舉例來說，使用聚酯薄膜時，需要考量背板之抗水解特性，選擇及使用縮合聚合過程中產生少量寡聚合物之聚酯薄膜，或為了改善已知之抗水解特性，進一步熱處理該聚酯薄膜，因而減少該聚酯的含水量及收縮率，能加以改善該抗水解特性。
舉例來說，該基板層之一側或兩側上所包含之官能基可為羧基(carboxyl group)、芳香族硫醇基(aromatic thiol group)及酚醛羥基(phenolic hydroxyl group)，此時，因為增加了該基板層與該中間層間之共價鍵，進一步改善介 面鍵結之作用力。該基板層上之官能基能透過至少一選自高頻火花放電處理(high frequency spark discharge treatment)，如電漿處理(plasma treatment)及電暈處理(corona treatment)；底漆處理(primer treatment)、錨固劑處理(anchoring agent treatment)；偶聯劑處理(coupling agent treatment)；沉積處理(deposition treatment)；火焰處理(flame treatment)；化學活化處理(chemical activation treatment)，使用氣態路以士酸(Lewis acid)(例如BF3)、硫酸(sulfuric acid)、高溫氫氧化鈉(sodium hydroxide)等；及熱處理(thermal treatment)之表面處理方法來加以誘發，至於表面處理之方法，只要是在所屬技術領域中已知且廣為使用，任何能夠誘發該基板層表面上如前述之該官能基的方法，就可以使用，沒有特別限制。
該基板層的厚度沒有特別限制，必要時，可加以適當地控制及使用，舉例來說，其厚度可為約50微米(μm)至500微米之間或約100微米至300微米之間，當該基板層之厚度控制在前述之範圍內時，具有該厚度之該基板可優良保持該背板的電絕緣性、防水性、機械性、操作性等。
舉例來說，該中間層可包含水性分散黏結劑，當該中間層使用該水性分散黏結劑，以內嵌塗佈的方式來成形時，可改善該氟素樹脂在該中間層上成形的接著強度。
舉例來說，該水性分散黏結劑中，只要該水性分散黏結劑跟下述之氟素樹脂有良好之相容性，可交聯之水性分散黏結劑並未特別受到限制，且可以沒有限制地使 用，該水性分散黏結劑之實例可包括：至少一選自由聚氨基甲酸酯樹脂(polyurethane)、經甲矽烷改質之胺甲酸乙酯樹脂(silane-modified urethane resin)、丙烯酸樹脂、聚脲(polyurea)、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂、聚乙酸乙烯酯(polyvinylacetate)、聚醚(polyether)、醇酸樹脂(alkyd resin)、胺甲酸乙酯-丙烯酸酯共聚物(urethane-acrylate copolymer)、乙烯-胺甲酸乙酯共聚物(vinyl-urethane copolymer)、乙烯-乙烯醇共聚物(ethylene-vinylalcohol copolymer)、矽-丙烯酸-胺甲酸乙酯共聚物(silicon-acrylic-urethane copolymer)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinylacetate copolymer)及丙烯酸改質之聚酯(acrylic-modified polyester)所組成之群組，但不以此為限，舉例來說，當使用經甲矽烷改質之胺甲酸乙酯樹脂、聚脲、聚醯胺樹脂、乙烯-胺甲酸乙酯共聚物或丙烯酸-胺甲酸乙酯共聚物(acrylic-urethane copolymer)時，會在複數個黏結劑間形成交聯結構，因而改善可交聯性，至於其他的可交聯水性分散黏結劑的實例，可包括透過接枝聚合反應(graft polymerization)，將沒有可交聯官能基之水性分散黏結劑接上一必要的可交聯官能基當作支鏈而製備者，或相似者。在這個例子中，可接枝至該水性分散黏結劑之該可交聯官能基的實例，可包括氫氧基(hydroxyl group)、羧基、氰基(cyano group)、環氧基(epoxy group)、磺酸基(sulfonic acid group)、胺基(amine group)等，但不限於此。
該中間層可更包含交聯劑，因此改善基板層與樹脂層間之耐久性或接著強度，舉例來說，包含在該中間 層中之該交聯劑改善該基板層與樹脂層間的接著強度，且形成該水性分散黏結劑之交聯結構，因而提供更緻密的內部結構。
該交聯劑的實例，可包括：至少一選自由異氰酸酯交聯劑(isocyanate crosslinking agent)、噁唑啉交聯劑(oxazoline crosslinking agent)、碳二醯亞胺交聯劑(carbodiimide crosslinking agent)及氮丙碇交聯劑(aziridine crosslinking agent)所組成之群組，該交聯劑可藉由跟該水性分散黏結劑鍵結，形成相互穿透之交聯結構；或可藉由跟該基板層表面上之氫氧基或羧基反應，進一步改善介面之接著強度。
該異氰酸酯交聯劑之實例，可包括：甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate,TDI)、二芳基異氰酸酯(diaryl isocyanate)、二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯(diphenylmethane-4,4'-diisocyanate)、二苯甲烷-2,4’-二異氰酸酯(diphenylmethane-2,4'-diisocyanate)、二甲苯二異氰酸酯(xylene diisocyanate,XDI)、間二甲苯二異氰酸酯(meta xylene diisocyanate)、六亞甲基-1,6-二異氰酸酯(hexamethylene-1,6-diisocyanate,HDI)、1,6-二異氰酸酯己烷(1,6-diisocyanate hexane)、甲伸苯基二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)與己三醇(hexanetriol)之加合物、甲伸苯基二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)與三羥甲基丙烷(trimethylol propane)之加合物、經多元醇改質之二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯(polyol-modified diphenylmethane-4,4'-diisocyanate)、經碳 二醯亞胺改質之二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯(carbodiimide-modified diphenylmethane-4,4'-diisocyanate)、異佛酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate,IPDI)、1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphtalene diisocyanate)、3,3’-二甲伸苯基-4,4’-二異氰酸酯(3,3'-bitolylene-4,4'-diisocyanate)、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯(3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate)、間伸苯基二異氰酸酯(meta phenylene diisocyanate)等；該噁唑啉交聯劑可沒有限制地使用，只要其包括含有噁唑啉基之單體或具有以唑啉基為官能基之化合物(例如包含一種以上單體且與一種以上其他單體共聚合而成之高分子化合物)就可以使用，該噁唑啉交聯劑之實例可包括2-乙烯噁唑啉(2-vinyl-2-oxazoline)、2-乙烯-4-甲基-2-噁唑啉(2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline)、2-乙烯-5-甲基-2-噁唑啉(2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline)、2-異柏苯基-2-噁唑啉(2-isoprophenyl-2-oxazoline)、2-異柏苯基-4-甲基-2-噁唑啉(2-isoprophenyl-4-methyl-2-oxazoline)、2-異柏苯基-5-乙基-2-噁唑啉(2-isoprophenyl-5-ethyl-2-oxazoline)或經聚合前述一種以上該些化合物而得之高分子化合物，該高分子化合物可由其他共單體共聚而成，該共單體之實例可包括至少一選自由烷基(甲基)丙烯酸酯(alkyl(meth)acrylate)、含醯胺基單體(amide group-containing monomer)、未飽和腈類單體(unsaturated nitrile-based monomer)、乙烯酯類單體(vinyl ester-based monomer)、乙烯醚類單體(vinyl ether-based monomer)、含鹵素α,β未飽和單體(halogen-containing α,β-unsaturated monomer)、或α,β未飽和芳香族單體(α,β-unsaturated aromatic monomer)所組成群組之化合物；該氮丙碇交聯劑之實例可包括：N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶)(N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxide))、N,N’-二苯甲烷-4,4-雙(1-氮丙啶)(N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxide))、三乙烯三聚氰胺(triethylene melamine)、雙異柏塔勒基-1-(2-甲基氮丙啶)(bisisoprotaloyl-1-(2-methylaziridine))及三(1-吖丙啶基)膦氧化物(tri-1-aziridinylphosphine oxide)；碳二醯亞胺交聯劑可包括碳二醯亞胺化合物或聚碳二醯亞胺，但不以此為限，一般而言，該碳二醯亞胺化合物具有下列學式1所表示之結構，而該聚碳二醯亞胺包含如下列化學式2所表示之重複結構。
[化學式1]R-N=-R
在上述化學式1及2中，R代表包含在碳二醯亞胺化合物或聚碳二醯亞胺中，一已知之官能基；n代表任意數字。
除了前述例子之交聯劑，可選擇或添加三聚氰胺類樹脂(melamine-based resin)或環氧類樹脂(epoxy-based resin)當作交聯劑使用，如此，可降低固化溫度及改善黏著特性，其中，該三聚氰胺類樹脂之實例可包括：三聚氰胺、由三聚氰胺與甲醛縮合反應而得經羥甲基化之三聚氰胺衍生物、由經羥甲基化之三聚氰胺與低分子量之醇類反應而部分或全部醚化之化合物及該些化合物之混合物；該環氧類樹脂係分子中包含環氧基之交聯劑，其實例包括：至少一選自由乙二醇基環氧丙基醚(ethyleneglycol-diglycidyl ether)、聚乙二醇基二環氧甘油醚(polyethyleneglycol-diglycidyl ether)、聚丙三醇聚環氧丙基醚(polyglycerol polyglycidyl ether)、三環氧丙基醚(triglycidyl ether)、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚(trimethylol propane triglycidyl ether)、N,N,N',N'-四環氧丙基乙烯二胺(N,N,N',N'-tetraglycidyl ethylene diamine)、甘油二環氧丙基醚(glycerin diglycidyl ether)、丙二醇二環氧丙基醚(propyleneglycol-diglycidyl ether)、及聚丙二醇二環氧丙基醚(polypropyleneglycol-diglycidyl ether)所組成群組之化合物。
舉例來說，該交聯劑以1重量分至300重量分對100重量分之水性分散黏結劑之比率來使用。在本發明中，「重量分」的單位表示重量比率。在前述之該範圍內，該交聯劑之其他應用例可為以5以上重量分或8以上重量分對100重量分之該水性分散黏結劑之比率。另外的例子， 在前述之該範圍內，該交聯劑以250以下重量分、200以下重量分、150以下重量分、100以下重量分、80以下重量分對100重量分之該水性分散黏結劑之比率。在前述之該範圍內，能夠適當地控制該中間層之交聯密度、確保跟該基板層具有適當的接著強度及改善塗佈物性，如塗佈性(coatability)、伸展性(stretchability)、阻絕性(blocking property)及黃變性(yellowing property)。
該中間層必要時可更包括一般添加劑，如介面活性劑、紫外線安定劑(UV stabilizer)、熱安定劑(thermal stabilizer)及阻絕粒子(barrier particles)。
該中間層之厚度並不加以特別限制，例如10奈米以上。舉例說明，該中間層之厚度可為約10至1000奈米、20至500奈米、50至300奈米或100至300奈米，以及可在前述範圍內調整，藉以改善該中間層之接著強度，維持該中間層優良的耐候性及耐久性。不過，該中間層之厚度不限於上述之範圍，必要時可適當地加以調整。
該背板可包含在該中間層上之氟素樹脂層。「氟素樹脂層」意指一包含氟素樹脂之層。
該氟素樹脂之實例可包括具有適當結晶度之氟素樹脂。使用這樣的樹脂，可將跟該中間層之交聯劑反應產生之不需要鍵結(如氨基甲酸乙酯鍵結)減至最低。當該氨基甲酸乙酯鍵結形成時，會具有良好的起始接著強度，但是，在高溫高濕的條件下，不利於耐久性及接著強度。該氟素樹脂之實例可包括結晶度約為55%以下、50%以下、 10%至55%、20%至55%、30%至55%或40%至50%之樹脂。在本發明中，「結晶度」意指在氟素樹脂中，結晶區域之百分比(相對於重量)，且可使用已知之方法來測量，如微差卡計分析法(differential scanning calorimetry analysis)，舉例來說，該氟素樹脂之結晶度可在製備氟素樹脂時，透過共單體的聚合反應，將規則排列的氟素樹脂之規則性破壞，或聚合成分支聚合物之氟素樹脂來加以控制。
舉例來說，該氟素樹脂可為純非官能基化之氟素樹脂。相較於官能基化之氟素樹脂(例如經丙烯酸改質之氟素樹脂、含可交聯末端官能基之氟素樹脂等)，該純非官能基化之氟素樹脂可具有優良之耐候性。該純非官能基化之氟素樹脂可包括沒有可交聯官能基之熱塑性氟素樹脂。與含交聯官能基之氟素類非結晶熱固性樹脂相較，其可具有優良之接著可靠度。
該氟素樹脂之重量平均分子量約為50000至1000000。在本發明中，該重量平均分子量係使用膠凝體色層分析儀(GPC)測量，由標準聚苯乙烯轉換而得的數值。該氟素樹脂之重量平均分子量並不特別加以限制，可在配製過程中考量薄膜耐久性，或作為溶劑之該氟素樹脂之溶解度，而適當地加以調整。
該氟素樹脂之熔點可約為80℃至175℃或120℃至165℃。在配製過程中，可依據背板使用時變形之可能性或溶劑之溶解度，來選擇該氟素樹脂之熔點。
該氟素樹脂之實例可包括同質高分子 (homopolymer)、共聚合物(copolymer)或其混合物，其中該混合物包含一聚合單元，其係衍生自選自聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride,VDF)、聚氟乙烯(polyvinyl fluoride,VF)、四氟乙烯(tetrafluoroethylene,TFE)、六氟丙烯(hexafluoropropylene,HFP)、氯三氟乙烯(chlorotrifluoroethylene,CTFE)、三氟乙烯(trifluoroethylene)、六氟異丁烯(hexafluoroisobutylene)、全氟丁基乙烯(perfluoro(butylethylene))、全氟甲基乙烯基醚(perfluoro(methylvinylether),PMVE)、全氟乙基乙烯基醚(perfluoro(ethylvinylether),PEVE)、全氟丙基乙烯基醚(perfluoro(propylvinylether),PPVE)、全氟己基乙烯基醚(perfluoro(hexylvinylether),PHVE)、全氟-2,2-二甲基-1,3-二氧雜環戊烯(perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxol,PDD)及全氟-2-亞甲基-4-甲基-1,3-二氧戊環(perfluoro-2-methylene-4-methyl-1,3-dioxolane,PMD)所組成群組之至少一或二單體。
該氟素樹脂可為同質聚合物，包括：衍生自聚偏二氟乙烯(VDF)或聚氟乙烯(VF)之聚合單元、由不同共單體合成之共聚合物或含至少二種前述化合物之混合物。該氟素樹脂之實例可包括聚氟化亞乙烯(poly(vinylidene fluoride),PVDF)或聚氟乙烯(poly(vinyl fluoride),PVF)，其中，該聚氟化亞乙烯或聚氟乙烯包含：一聚合單元，其係衍生自至少一或二個選自由氟烯烴(olefin fluoride)、氟化烷基乙烯基醚(alkyl vinyl ether fluoride)、全氟-2,2-二烷基-二氧雜 環戊烯(perfluoro-2,2-dialkyl-1,3-dioxol)、及全氟-2-伸烷基-4-烷基-1,3-二氧戊環(perfluoro-2-alkylene-4-alkyl-1,3-dioxolane)所組成群組之共單體；以及衍生自聚氟化亞乙烯(VDF)或聚氟乙烯(VF)之聚合單元。其中，烯烴可為具有2至20個碳原子、2至16個碳原子、2至12個碳原子、2至8個碳原子或2至4個碳原子之α烯烴，而烷基(alkyl)或伸烷基(alkylene)可為具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子之烷基或伸烷基。該氟烯烴之實例可包括四氟乙烯(TFE)、六氟丙烯(HFP)、氯三氟乙烯(CTFE)、三氟乙烯、六氟異丁烯或全氟丁基乙烯(perfluorobutylethylene)。該氟化烷基乙烯基醚之實例可包括全氟甲基乙烯基醚(PMVE)、全氟乙基乙烯基醚(PEVE)、全氟丙基乙烯基醚(PPVE)或全氟己基乙烯基醚(PHVE)。該全氟-2,2-二烷基-1,3-二氧雜環戊烯或全氟-2-伸烷基-4-烷基-1,3-二氧戊環之實例可包括全氟-2,2-二甲基-1,3-二氧雜環戊烯(PDD)或全氟-2-亞甲基-4-甲基-1,3-二氧戊環(PMD)，但本發明不以此為限。
包含在聚氟化亞乙烯(PVDF)或聚氟乙烯(PVF)中或衍生自前兩者之聚合單元中，共單體之比率並不加以特別限制，但可約為重量百分比0.5%至50%、1%至40%、7%至40%、10%至30%或10%至20%。在前述範圍內，可確保背板之耐久性及耐候性，以引發有效之內擴散效應及低溫乾燥性，更進一步改善接著強度。
舉例來說，該氟素樹脂層中除了該氟素樹脂可更包括各種添加劑，例如：顏料(pigment)、填充劑(filler)、紫外線安定劑(UV stabilizer)或熱安定劑(thermal stabilizer)。此時，可取得之顏料或填充劑實例可包括金屬氧化物材料(如二氧化鈦、矽或鋁)、黑色顏料(如碳化鈣(calcium carbonate)、硫酸鋇(barium sulfate)或碳黑(carbon black))或具有其他顏色成分之顏料，但是本發明不以此為限。如前所述之該顏料或該填充劑，除了用來控制該樹脂層的顏色及不透光性之固有效應外，藉由每一成分中固有之官能基，可對樹脂層之該接著強度產生額外的改善效果。該紫外線安定劑、該熱安定劑或該阻障粒子(barrier particles)可包括所屬技術領域中已知之一般成分。其他添加劑相對於該氟素樹脂固成分之含量(如該顏料或該填充劑之含量)可為重量百分比60%以下，在本發明中並不加以限制。
包含該氟素樹脂之樹脂層之厚度並不特別加以限制，例如可為3μm至50μm或10μm至30μm。將包含該氟素樹脂之該樹脂層厚度控制在前述範圍內的情況下，可改善其之光阻障性，且防止生產成本增加。
該氟素樹脂層可為一塗佈層。在本發明中，該「塗佈層」一詞意指以塗佈方式形成之樹脂層，特別意指將構成每一層之成分溶解在溶劑中之組成物塗佈在以鑄造方法(casting method)或吹擠法(extrusion way)製備之薄片上，而非使用接著劑來積層的方式。
舉例來說，使用塗佈方式形成之該氟素樹脂層， 透過將該氟素樹脂貫穿進入以內嵌塗佈方式成形在下半部之中間層，會比較容易形成相互貫穿之高分子網狀結構(interpenetrating polymer networks,IPN)。此外，該氟素樹脂之C-F2鍵結偶極、該中間層之水性分散黏結劑及交聯劑中之官能基透過凡得瓦鍵結(van der Waals bonding)改善偶極矩間之交互作用，因而改善接觸面之接著強度及機械性質同時改善耐久性及耐候性。
本發明係有關於一種製造前述該背板之方法。舉例來說，該方法可包括在一基板層上，以內嵌塗佈方式形成一中間層，再在該中間層上形成一氟素樹脂層。如前所述，該氟素樹脂層可使用塗佈方式成形。
在製備一基板層的過程中，該中間層可使用內嵌塗佈方式成形，因此可得到一具有優良接著強度與耐久性之背板。舉例來說，該內嵌塗佈方式可包括在該基板層之一側上形成一含水性分散黏結劑之水性分散組成物層時，沿一方向拉伸該基板層。
舉例來說，該水性分散組成物層可在該基板層上塗佈該水性分散組成物層來成形，其中該水性分散組成物係混合前述之該水性分散黏結劑，及視需要混合其他添加劑(如交聯劑)。
該水性分散組成物可利用將上述之該些成分溶解或分散於水性溶劑(例如水)中來製備。該水性分散組成物可包含水性分散黏結劑、交聯劑及水性溶劑。
為了配製該水性分散組成物，在適當之水性溶 劑中，分散前述之各種成分之方法並不特別加以限制，只要該方法係所屬技術領域中一般廣為使用之方法，即可毫無限制地使用。舉例來說，該水性分散組成物可更包含界面活性劑，以防止分散性及可濕潤性降低。因此，當該中間層被均勻地塗佈時，可防止耐候性降低。該界面活性劑可在配製該水性分散黏結劑加入。此外，在不減損該中間層之物理性質的範圍內，該水性分散組成物可以分散的形式包含能添加在前述該中間層中之添加劑。
只要能夠應用於內嵌製程(inline process)，各種已知之塗佈方法可毫無限制地做為塗佈該水性分散組成物之方法。該塗佈方法之實例可為已知之印刷方法(如平版印刷法(offset printing method)或凹版印刷法(gravure printing method))或已知之塗佈方法(如滾軸塗佈(roll coat)、刮刀塗佈(knife edge coat)及凹版塗佈(gravure coat)等方法)。
在形成該水性分散組成物層時，該基板層可被拉伸。在本發明中，「基板層之拉伸製程」意指透過冷卻及固化在鑄造輥上熔化且擠出之該基板層樹脂，在製成一非拉伸基板層之製程後，沿機械方向(MD)或橫向(TD)拉伸該基板層之製程。
前述之該拉伸條件不特別加以限制，舉例來說，該基板層之拉伸比率可約為1.5倍至10倍、約1.5倍至8倍、約1.5倍至6倍或約2倍至5倍，而該基板層之拉伸溫度，可考慮累進效率(progress efficiency)等因素，加以適當地選擇。
必要時，具有該水性分散組成物之該基板層，在進行拉伸製程前，可更經一適當之乾燥製程，該乾燥條件不特別限制，可為在200℃以下或在100℃至180℃的溫度下乾燥10秒至30分鐘或1分鐘至10分鐘。
舉例來說，具有該水性分散組成物層之該基板層，可為單軸拉伸之基板層，且該基板層可沿著與該單軸拉伸方向垂直之方向拉伸。換句話說，在該水性分散組成物層成形前，該基板層可沿該MD方向或TD方向拉伸，然後成形該水性分散組成物層，接著，再於該拉伸方向之垂直方向(如在該TD方向或該MD方向)拉伸該基板層。在該水性分散組成物層成形前拉伸該基板層之條件不特別限制，前述之內容也可相仿地應用。
舉例來說，該非拉伸基板層可以加熱至適當溫度(例如約100℃至200℃)之軋輥(roll)，以一所需拉伸比率，在機械方向(或橫向)單軸地拉伸，使用適當溫度(例如50℃至100℃)之軋輥冷卻，然後成形該水性分散組成物層，而且該基板層之兩端可以所需之比率，在垂直於該單軸拉伸之方向上，在適當溫度(約100℃至200℃)下，以軋輥或軟化(tender)的方式，使用一拉伸系統再加以拉伸。必要時，除該單軸拉伸與垂直拉伸係分別操作之連續拉伸法外，可使用將該水性分散組成物塗覆至該基板層，然後同時進行該單軸拉伸與垂直軸拉伸之方法。
在上述之方法中，可在拉伸製程後更進行鬆弛製程。例如，可以在某一方向進行鬆弛，其中該方向係在 機械方向及(或)橫向上，在約150℃至250℃的溫度範圍內操作拉伸之方向，因而在不破壞對齊的分子及維持抗水解性質的情況下，改善該基板層之結構穩定性。該鬆弛之範圍不特別限制，例如，該鬆弛製程可在鬆弛速率小於30%的範圍下，於機械方向及(或)橫向進行收縮。該「鬆弛速率」一詞係指以該鬆弛後之長度除以該拉伸前之長度計算取得之數值。
在拉伸製程後，可在拉伸製程與鬆弛製程間，可藉由加熱進行一熱固定製程(heat setting process)。在該熱固定製程後，可操作該鬆弛製程。有關該熱固定製程之條件不特別加以限制，例如，一種在拉伸製程後，使用烘箱來適當地移除塗布有該水性分散組成物之該基板層中水分之方法；一種在拉伸製程中，對塗布有該水性分散組成物之該基板層加熱之方法及類似方法，此時，該製程溫度可約為150℃至350℃，而加熱時間可在約1秒至60秒之範圍內。
如前所述，以內嵌方式形成中間層後，可形成該氟素樹脂層。該氟素樹脂層可由在該中間層上塗佈如前所述結晶度55%以下之氟素樹脂及含有沸點為200℃以下溶劑之組成物(有時稱為樹脂層組成物)來形成。
用來形成該樹脂層之組成物可更包含如前所述之添加劑。此時，除上述成分以外，該些添加劑和氟素樹脂等可分別溶於溶劑，或該添加劑在以研磨方式配製後，可再跟含有該氟素樹脂之溶劑混合。由該些添加劑(如填充 劑或顏料分散物)中之官能基產生化學交互作用(如凡得瓦鍵結、氫鍵、離子鍵或共價鍵)，進一步改善該樹脂層與該基板層間之該接著強度，其中，該些添加劑可包含在含有前述該氟素樹脂之該樹脂層中。
具有200℃以下之該溶劑實例，可包括一種以上選自由丙酮(acetone)、甲乙酮(methylethylketone,MEK)、二甲基甲醯胺(dimethylformamide,DMF)及二甲基乙醯胺(dimethylacetamide,DMAC)所組成群組，但本發明不以此為限。該些溶劑能夠適當地溶解形成該樹脂層之各種成分(如氟素樹脂)，而且因為該些溶劑易於在200℃以下溫度蒸發，使得它們在被塗覆至該基板層上之後，能在相對低的溫度下乾燥。另外，在使用溶劑時，在含有該氟素樹脂之該樹脂層與該中間層間之接觸面上，藉由使該中間層的表面膨脹(swelling)，包含在該樹脂層中之該氟素樹脂可交互擴散進入該中間層。因此，可改善該樹脂層與該中間層間之物理及化學接著強度，進一步改善該樹脂層與該中間層之接著強度來。
將該樹脂層組成物塗佈至該中間層之方法並不特別加以限制，只要能夠用來形成均勻樹脂層之方法就行，例如：印刷方法，如平版印刷方法、凹版印刷方法；塗佈方法，如滾軸塗佈(roll coat)、刮刀塗佈(knife edge coat)及凹版塗佈(gravure coat)。另外，再加上該技術領域中各種可以使用之方法。
舉例來說，將該樹脂層組成物塗佈至該中間層 上後，接著，進行該樹脂層組成物之乾燥製程，乾燥條件並不特別加以限制，不過，舉例來說，用200℃以下或100℃至180℃的溫度，烘乾30秒至30分鐘或1分鐘或10分鐘。藉由進行上述條件之乾燥製程，可以避免200℃以上之高溫乾燥製程所增加的成本，及可避免因熱變形或熱衝擊所產生之產品品質降低的問題。
舉例來說，本發明之該背板必要時，可包含在所屬技術領域中已知之各種功能層，其實例包含：接著層(adhesive layer)、絕緣層(insulation layer)等。在該背板中，前述之該中間層及包含該氟素樹脂之樹脂層，可依序包含在該基板層之一側上；及該接著層及絕緣層可依序包含在該基板層之另一側上。該接著層或該絕緣層可使用所屬技術領域中各種已知之方法來成形。該絕緣層可為乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate,EVA)或低密度聚乙烯(low density linear polyethylene,LDPE)。該EVA或LDPE層可同時具有作為絕緣層之功能、增加與光伏模組之封裝材料之接著強度之功能、降低製作成本之功能及維持良好可重工性之功能。
如前所述，本發明用於光伏模組之該背板，包含：含有水性分散黏結劑之中間層，成形在該背板上；及成形在該中間層上之氟素樹脂層，其中，該中間層可與該基板層表面上之各種官能基形成化學共價鍵，因而在該基板層與該中間層間提供優良之接著強度。此外，在該中間層中，該中間層上部中之該水性分散黏結劑跟樹脂層之氟 素樹脂可具有交互擴散之效應，因而進一步改善該中間層與該樹脂層間之接著強度。此外，因為該背板最外層上，包含該氟素樹脂之該樹脂層具有優良之耐候性，使得耐久性及耐候性獲得改善。
特別是，在製造如前所述光伏模組之背板時，在該基板層與該中間層的介面上或該基板層的表面處理層與該中間層之介面上，在該中間層中之該水性分散黏結劑可擴散進入該基板層或該基板層之該表面處理層。因此，可在該基板層與該中間層間形成化學共價鍵，且在分子鏈間產生鏈糾結(chain entanglement)及凡得瓦力(van der Waals force)，藉此改善了接著強度。另外，在該中間層及包含該氟素樹脂的該樹脂層間的介面上，包含在該樹脂層中之該氟素樹脂可擴散進入該中間層，因此，可產生分子鏈間之鏈糾結及凡得瓦力，因而改善了該中間層與包含該氟素樹脂之樹脂層間之接著強度。
該中間層可以內嵌塗佈的方式形成，使該基板層與該中間層間之接著強度變得比以線外製程(offline process)形成中間層之接著強度更強。
舉例來說，在長時間暴露於外界環境中，為了穩定地保護光伏電池，本發明之用於光伏模組之背板除了耐久性及耐候性可具有如絕緣性、水阻絕性等性質。
此外，本發明係有關於包含該背板之光伏模組，只要於光伏模組中包含該背板，其結構並不加以特別限制，也不限於所屬領域中已知之各種結構。
舉例來說，該光伏模組可包含一透明前基板、一背板及一用封裝材封閉之光伏電池或一光伏陣列以串聯或並聯設置於該前基板與該背板之間。該光伏模組之結構可包含一背板、一設置於該背板上之光伏電池或光伏電池陣列、一設置於該光伏電池或該光伏電池陣列上之光接收板及一封閉位於該背板與該光接收板間之該光伏電池或該光伏電池陣列之封裝層。
該背板之厚度並不特別加以限制，例如，其厚度可為30μm至2000μm、50μm至1000μm或100μm至600μm，藉由將該背板之厚度控制在30μm至2000μm之間，可做出較薄之光伏模組且保有優良之物理性質(如耐候性)。
只要能夠產生電動勢者，在背板上設置光伏電池之形式並不特別加以限制，且能夠使用所屬技術領域中，通常且廣為使用之光伏裝置，例如：包含結晶矽之光伏電池(如單晶矽光伏電池及多晶矽光伏電池)、非晶矽光伏電池(如單接面之光伏電池、串聯式光伏電池)、III-V族半導體化合物之光伏電池(如鎵砷(GaAs)及銦硫(InP)半導體合物之光伏電池)、II-VI族半導體化合物之光伏電池(如鎘碲(CdTe)及銅銦硒化物(CuInSe2)半導體化合物之光伏電池)，再加上可以使用薄膜多晶矽光伏電池、薄膜微晶矽光伏電池及由薄膜結晶矽及非晶矽所組成之混合式光伏電池。
可在該些光伏電池間利用導線連接，形成光伏電池陣列(光伏電池組體)，當陽光照射在該光伏模組上時， 電子(-)及電洞(+)會在光伏電池中產生，而流過該些光伏電池間之導線形成電流。
設置於該光伏電池或該光伏電池陣列上之該光接收板可保護該光伏模組之內部，避免受到暴風雨、外界衝擊、火焰等因素的危害，而且，當該光伏模組暴露於外界環境時，該光接收板具有長時間可靠性之功能。只要具有優良的透光性、電絕緣性、機械強度、物理強度或化學強度等，該光接收板之形式並不加以特別限制，例如：玻璃板、氟素類樹脂板、環狀聚烯烴類樹脂板、聚碳酸酯類樹脂板(polycarbonate-based resin sheet)、聚(甲基)丙烯酸類樹脂板、聚醯胺類樹脂板、聚酯類樹脂板等。在本發明之一實施例中，可使用具有優良耐熱性之玻璃板，但不以此為限。
該光接收板之厚度並不加以特別限制，可為0.5mm至10mm、1mm至8mm或2mm至5mm。將該光接收板之厚度控制在0.5mm至10mm之範圍內，可製造一較薄之該光伏模組，且保留優良的物理性質(如該光伏模組之長期可靠度)。
另外，在所屬技術領域中熟知之該封裝材料可毫無限制地使用在封住該光伏模組內部之該封裝層中，特別是，封住在該背板與該光接收板間之該光伏電池或光伏電池陣列。
圖2及圖3係關於本發明之各種實施例之該光伏模組之剖面示意圖。
圖2係一矽晶片類光伏模組20之剖面圖，在本發明之一實施例中，該光伏模組20包含一用於光伏模組之背板。如圖2中所示，該光伏模組20通常可包括一可由鐵電材料(如玻璃)所組成之光接收板21、一在本發明中用於光伏模組之背板23、一光伏裝置24(如使用矽晶片者)及一封閉該光伏裝置24之封裝層22。在此結構中，在封閉該光伏裝置24時，該封裝層22可包含一貼附於該光接收板21之第一層22a及一貼附於該背板23之第二層22b。形成該封裝層22之該第一層22a及該第二層22b，可使用如前所述，在所屬技術領域中已知之一般材料。
圖3係本發明另一實施例中之一薄膜光伏模組30之剖面圖。如圖3所示，該薄膜光伏模組30中，薄膜光伏裝置34可設置於通常可由鐵電材料製成之光接收板31上。如前所述之該薄膜光伏裝置34，通常可使用化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)法等方法來沉積。圖3之該光伏模組30可包括一封裝層32及一背板33，如同圖2之該光伏模組20，且該封裝層32可製成單一層。該封裝層32及該背板33之具體描述如前所述。
製造前述之該各種光伏模組之方法不特別加以限制，只要是在所述技術領域中之各種方法，就能夠沒有限制地使用。
在圖2及圖3中所圖示之光伏模組，僅為本發明各種實施態樣中之例子，該模組之結構、形成該模組之材料尺寸及形式不特別加以限制，只要使用本發明中用於 光伏模組之該背板，就可以沒有限制地使用。
本發明提供一種在極端熱及(或)溼度的條件下，具有優良可靠度及接著強度之背板，因而提升耐候性及耐久性。舉例來說，該背板可應用於光伏模組。
10‧‧‧背板
11‧‧‧氟素樹脂層
12‧‧‧中間層
13‧‧‧基板層
20‧‧‧光伏模組
21‧‧‧光接收板
22‧‧‧封裝層
22a‧‧‧第一層
22b‧‧‧第二層
23‧‧‧背板
24‧‧‧光伏裝置
30‧‧‧光伏模組
31‧‧‧光接收板
32‧‧‧封裝層
33‧‧‧背板
34‧‧‧薄膜光伏裝置
圖1係本發明之一實施例之背板剖面圖。
圖2係本發明之一實施例之光伏模組之剖面圖。
圖3係本發明之另一實施例之光伏模組之剖面圖。
以下將詳細描述本發明之實施例及非本發明之比較例。不過，本發明之權利範圍不限於下述實例。
該實施例及該比較例中，全部的物理性質以下列方法量測：
1.180°剝離強度
依據ASTM D1897標準，將樣本(背板)裁切成10毫米寬，測量剝離強度時，剝離速率為4.2毫米/秒(mm/sec)及剝離角度為180°。
2.交叉線附著力試驗
依據ASTM D3002/D3359標準操作十字切割試驗。在樣本(背板)之氟素樹脂層上，利用刀子在水平及垂直方向，間隔1毫米，割畫11條線，形成100個每一格長寬均為1毫米之正方形格子，然後，將尼其邦公司(Nichiban Co.) 所生產的CT-24膠帶貼至該切割面上，接著，操作剝離時，測量將該膠帶剝離的表面情況，評估標準如下：
5B：沒有剝離
4B：剝離面積小於總面積之5%
3B：剝離面積介於總面積之5%至15%
2B：剝離面積大於總面積之15%，35%以下
1B：剝離面積大於總面積之35%，65%以下
0B：剝離面積大於總面積之65%
3.壓力鍋試驗(Pressure Cooker Test,PCT)
在實施例及比較例中所製造用於光伏模組之該些背板(該基板層之兩面均塗佈該中間層及樹脂層)，將其置於一2atm、121℃及相對溼度(R.H.)100%之鍋爐中25、50、75及100小時，觀察接著強度之變化。
4.結晶度測量
氟素樹脂的測量是使用微差卡計(differential scanning calorimeter)。使用該微差卡計量測第二次加熱時之熔化熱(△Hf)，加熱速率為10克耳文/分(K/min)，測量熔化熱之標準為量測80℃部分與高於熔化相末端3℃部分間之面積，因為結晶度100%之PVDF之熔化熱為105焦耳/克(J/g)，所以，結晶度是由該數值獲得，至於共聚物之結晶度係根據結晶度100%PVDF之熔化熱(△Hf)來計算。
氟素樹脂之製備
在實施利與比較例中所使用的氟素樹脂如下 表1所示。在表1中，氟素樹脂之重量平均分子量(Mw)係使用膠凝體色層分析儀(gel permeation chromatograph,GPC)來測量取得。
實施例1
氟素樹脂之塗佈溶液
先將70g氟素樹脂A與30g氟素樹脂B溶於400g N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethyl formamide,DMF))中，配製成第一塗佈溶液，另外，將0.6g BYK W9010(由BYK生產)與60g二氧化鈦(由杜邦公司(DuPont)生產之TiPure TS6200)溶於20g DMF中，並加入直徑約0.3mm之氧化鋯珠 100g，將該混合物以轉速1000rpm攪拌1小時，然後將該氧化鋯珠移除，得到一研磨液，將該研磨液加到該第一塗佈溶液中，經攪拌混合後，得到氟素樹脂層用之塗佈溶液。
中間層之組成物
在水中混合80g含矽氧烷鍵之胺甲酸乙酯水性分散黏結劑(由三井(MITSUI)生產之Takelec WS-5000，固成分30%)及20g噁唑啉交聯劑(由日本觸媒(Nippon Catalyst)股份有限公司生產之Epocros WS-500，固成分40%)，調整固成分至重量百分率10%，得到用於中間層之組成物。
背板之製備
將PET料片適當乾燥後注入熔融射出器中，以T字底模(T die)做出PET薄膜，然後在100℃下，沿機械方向拉伸該PET薄膜大約3.5倍長，製備經單軸拉伸之PET薄膜。將用於該中間層之該組成物塗佈於該經單軸拉伸之PET薄膜上，在120℃下適當乾燥，接著在橫向(垂直該機械方向)拉伸3.5倍長，然後，將該經拉伸之PET薄膜於240℃下加熱約10秒鐘，接著，在200℃下讓該機械方向及該橫向鬆弛10%，得到厚度約200nm之中間層。將用於氟素樹脂層之該塗佈溶液以雙滾筒連續塗佈方式(comma reverse way)塗佈於該中間層上，使得該厚度在乾燥後約20μm，此時，該薄膜依序經過3個烤爐(每一個長約2m，溫度分別控制在80℃、180℃、180℃，移動速率1m/min)的烘烤，製得氟素樹脂層。以此方式，依序在該PET薄膜(基板層)之兩面上，形成一中間層及一氟素樹脂層，便能製得該背板。
實施例2
除了在配製用於形成中間層之水性分散組成物時，使用氨基甲酸乙酯水性分散黏結劑(由三井公司生產之Takelec WS-5030，固成分30%)當作水性分散黏結劑外，用於光伏模組之背板係使用與實施例1相同之方法來製造。
實施例3
除了在配製用於中間層之塗佈溶液時，使用丙烯酸改質聚酯水性分散黏結劑(由高松(TAKAMATSU)公司生產之Pesresin A124S，固成分30%)當作水性分散黏結劑外，用於光伏模組之背板係使用與實施例1相同之方法來製造。
實施例4
除了在配製用於中間層之塗佈溶液時，使用丙烯酸改質聚酯水性分散黏結劑(由高松公司生產之Pesresin A645GH，固成分30%)與40g噁唑啉交聯劑(由日本觸媒股份有限公司生產之Epocros WS-700，固成分25%)，分別當作水性分散黏結劑與交聯劑外，用於光伏模組之背板係使用與實施例1相同之方法來製造。
實施例5
除了在配製用於中間層之塗佈溶液時，使用丙烯酸改質聚酯水性分散黏結劑(由高松公司生產之Pesresin A645GH，固成分30%)與碳二醯亞胺交聯劑(由日清(Nisshibo)公司生產之Carbodilite V02-L2，固成分40%)，分別當作水 性分散黏結劑與交聯劑外，用於光伏模組之背板係使用與實施例1相同之方法來製造。
實施例6
除了在配製用於中間層之塗佈溶液時，使用50g丙烯酸水性分散黏結劑(由羅門哈斯(Rohm and Haas)公司生產之Maincoat PR71，固成分50%)當作水性分散黏結劑外，用於光伏模組之背板係使用與實施例1相同之方法來製造。
實施例7
除了在配製用於中間層之塗佈溶液時，使用8g以異氰酸酯為基底之交聯劑(由旭化成(Asahi Kasei)公司生產之Duranate WB40-100)當作交聯劑外，用於光伏模組之背板係使用與實施例1相同之方法來製造。
比較例1
用來當做比較例1之背板具有依序積層市場上可購得之泰德拉膜(Tedlar film)、接著劑、PET薄膜、接著劑及泰德拉膜之結構，該背板係在該PET薄膜兩側上使用接著劑，將泰德拉膜(為PVF薄膜，厚度38μm，由杜邦(DuPont)公司以擠出成形製程生產)積層在該PET薄膜上之產物。
比較例2
用來當做比較例2之背板具有依序積層市場上可購得之泰德拉膜、接著劑、PET薄膜、接著劑及泰德拉膜之結構，該背板係在該PET薄膜兩側上使用接著劑，將泰 德拉膜(為PVF薄膜，厚度25μm，由杜邦公司以鑄造法生產)積層在該PET薄膜上之產物。
比較例3
除了不進行中間層成形的步驟外，使用與實施例1相同之方法來製造背板。
比較例4
除了在該PET薄膜上，不以內嵌製程而以線外製程(即，拉伸處理)來形成中間層外，用於光伏模組之背板係使用與實施例1相同之方法來製造。
比較例5
除了在配製用於中間層之塗佈溶液時，使用一種環氧化合物：8g蔗糖脂肪酸酯聚縮水甘油醚(由長瀨(Nagase Chemtex)公司生產之Denacol EX614B)當作交聯劑外，用於光伏模組之背板係使用與實施例6相同之方法來製造。
在實施例1至7及比較例1至5中，用於光伏模組之該背板中，中間層所包含之組成物及含量如下表2所示：
測試例1
在實施例1至7及比較例1至5中，用於光伏模組之該背板經壓力鍋試驗(PCT)操作後，分別進行180°剝離強度試驗及交叉線附著力試驗。每一片用於光伏模組之該背板，在2atm、121℃及100%R.H.的條件下，分別保持25小時、50小時、75小時及100小時，然後，進行180°剝離強度試驗及交叉線附著力試驗，來觀察接著強度的變化。其結果評估如下表3所示。
10‧‧‧背板
11‧‧‧氟素樹脂層
12‧‧‧中間層
13‧‧‧基板層

Claims (15)

  1. 一種背板，包括：一基板層；一內嵌塗佈層，包含一水性分散黏結劑，且成形在該基板層上；以及一氟素樹脂層，成形在該內嵌塗佈層上；其中該背板在121℃、2atm與相對溼度100%的條件下，維持75小時後，依據ASTM D3002/D3359的十字切割測試，剝離面積為全部面積之15%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之背板，其中，該水性分散黏結劑係一種或以上選自由聚氨酯、經矽烷改質之氨基甲酸乙酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚尿素、聚醯胺、聚烯烴樹脂、聚乙酸乙烯酯、聚醚、醇酸樹脂、胺甲酸乙酯-丙烯酸酯共聚合物、乙烯基-胺甲酸乙酯共聚合物、乙烯-乙烯醇共聚合物、矽-丙烯酸-胺甲酸乙酯共聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物及經丙烯酸改質之聚酯所組成之群組。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之背板，其中，該內嵌塗佈層更包含一個或以上交聯劑，該交聯劑係選自由異氰酸酯交聯劑、噁唑啉交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑及氮丙啶交聯劑所組成之群組。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之背板，其中，用於形成該內嵌塗佈層的一水性分散組成物包含1至300重量分之該交聯劑相對於100重量分之該水性分散黏結劑。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之背板，其中，該氟素樹脂層包含結晶度55%以下之氟素樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之背板，其中，該氟素樹脂之重量平均分子量介於50000至1000000。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之背板，其中，該氟素樹脂之熔點介於80℃至175℃。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之背板，其中，該氟素樹脂包含一聚合單元，其中，該聚合單元係衍生自一個或以上化合物選自由氟化亞乙烯、氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯、氯三氟乙烯、三氟乙烯、六氟異丁烯、全氟丁基乙烯、全氟甲基乙烯基醚、全氟乙基乙烯基醚、全氟丙基乙烯基醚、全氟己基乙烯基醚、全氟-2,2-二甲基-1,3-二氧雜環戊烯及全氟-2-亞甲基-4-甲基-1,3-二氧戊環所組成群組。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之背板，其中，該氟素樹脂係聚氟化亞乙烯或聚氟乙烯，包含一聚合單元，其係衍生自由選自氟烯烴、氟化烷基乙烯基醚、1,3全氟-2,2-二烷基-二氧雜環戊烯及全氟-2-伸烷基-4-烷基-1,3-二氧戊環所組成群組之一個以上共單體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之背板，其中，衍生自該共單體之該聚合單元之比例，佔總氟素樹脂之0.5wt%至50wt%。
  11. 一種如申請專利範圍第1項所述之背板之製造方法，包括：以一內嵌塗佈方式，在一基板層上形成一中間層；及在該中間層上形成一氟素樹脂層 其中該內嵌塗佈方式包含在該基板層之一側上，形成一含水性分散黏結劑之水性分散組成物層時，沿一方向拉伸該基板層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，其中，具有該水性分散組成物層之該基板層係一單軸拉伸之基板層，且在該基板層上形成一含水性分散黏結劑之水性分散組成物層時，該拉伸之方向垂直於該單軸拉伸之方向。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，在拉伸操作後，更包括一鬆弛處理程序。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，其中，該氟素樹脂層係由在該中間層上塗佈一組成物所形成，該組成物包含結晶度55%以下之氟素樹脂及沸點200℃之溶劑。
  15. 一種包含如申請專利範圍第1項所述之背板之光伏模組。
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