TWI527182B - 可伸縮單元及具有可伸縮單元之可伸縮網狀結構 - Google Patents

Description

可伸縮單元及具有可伸縮單元之可伸縮網狀結構

本發明係關於可伸縮結構，更具體地說，是關於可伸縮單元和可伸縮單元之可伸縮網狀結構。

近來，可伸縮結構已經有所開發並在各種有線或無線的電網絡中使用，以解決例如電路連接時的不靈活性和對外界過於敏感而受損害的電網絡問題。可伸縮的結構可以享有低應力的電子解決方案、二維適形性、半透明度、批量式處理能力和在積體電路環境下製程的兼容性等種種好處。在先前技術的系統中，可伸縮的結構包含具有多個元件的一元件層次、具有彈簧元件或可伸縮元件的一可伸縮結構層。然而，該元件層次和可伸縮結構層製備於基板或載體層的同一層，因此，一些可伸縮結構可能因空間減縮而導致晶片產量降低、製程整合受限、材料選擇受限、擴大距離的足跡限制，及/或元件損壞後不可置換的缺陷。

因此，本發明能提供可伸縮的單元/網絡，用以解決現有技術下伸縮結構的問題。

本發明的實施例提供一具有多個可伸縮單元的可伸縮網 絡，所述可伸縮單元包含：一第一層，在所述第一層的一第一區域中包含至少一元件組件；以及一第二層，在所述第二層的一第一區域中包含至少一可伸縮元件係將元件組件移動到預期的位置，其中，所述第一層和所述第二層以堆疊方式佈置。

在一實施例中，所述可伸縮單元在所述第二層的一第二區域中進一步包含至少一元件組件。

在另一實施例中，所述可伸縮單元在所述第一層的一第二區域中進一步包含至少一可伸縮元件。

在又一實施例中，所述可伸縮單元進一步包含一第三層係堆疊在所述第一層或所述第二層之至少其一的上方。

本發明的某些實施例提供一具有多個可伸縮單元的可伸縮網絡，所述網絡包含：一第一層，在所述第一層的一第一區域中包含多個元件組件；以及一第二層，在所述第二層的一第一區域中包含多個可伸縮元件係將元件組件移動到預期的位置，其中，所述第一層和所述第二層以堆疊方式佈置。

在一實施例中，所述可伸縮網絡在所述第二層的一第二區域中進一步包含多個元件組件。

在另一實施例中，所述可伸縮網絡在所述第一層的一第二區域中進一步包含多個可伸縮元件。

在又一實施例中，所述可伸縮網絡進一步包含一第三層係堆疊在所述第一層或所述第二層之至少其一的上方。

此外，在所述可伸縮網絡，至少一所述可伸縮單元作為抓墊。

10‧‧‧可伸縮網絡

11‧‧‧元件層

12‧‧‧可伸縮結構層

21‧‧‧暫時載體

22‧‧‧犧牲層

23‧‧‧可伸縮結構層

24‧‧‧元件層

25‧‧‧暫時載體

26‧‧‧基板

31‧‧‧載體

32‧‧‧圖案化導電層

33-1‧‧‧凸塊下金屬層

33-2‧‧‧圖案化導電層

34-1‧‧‧圖案化絕緣層

34-2‧‧‧圖案化絕緣層

35‧‧‧圖案化犧牲層

36‧‧‧可伸縮層

36-1‧‧‧可伸縮結構層

37‧‧‧元件組件層

41‧‧‧基板

42‧‧‧晶種層

43‧‧‧圖案化光阻層

44‧‧‧圖案化導電層

45‧‧‧元件層

46‧‧‧可伸縮單元

47‧‧‧絕緣層

50‧‧‧三維可伸縮網絡

61‧‧‧可伸縮結構層

66‧‧‧元件層

76‧‧‧元件層

81‧‧‧可伸縮結構層

101‧‧‧可伸縮單元

110‧‧‧元件組件

111‧‧‧第一端部

112‧‧‧第二端部

117‧‧‧插入器

118‧‧‧元件節點

119‧‧‧端部

120‧‧‧可伸縮元件

121‧‧‧元件節點

122‧‧‧可伸縮元件

123‧‧‧元件節點

125‧‧‧端部

126‧‧‧端部

131‧‧‧光電晶體

132‧‧‧電晶體

133‧‧‧發光二極體

136‧‧‧可伸縮元件

137‧‧‧可伸縮元件

138‧‧‧可伸縮元件

140‧‧‧可伸縮網絡

142‧‧‧微機電開關

150‧‧‧加蓋的可伸縮元件

156‧‧‧可伸縮元件

158‧‧‧蓋子

511‧‧‧元件層

512‧‧‧元件層

513‧‧‧元件層

561‧‧‧可伸縮結構層

562‧‧‧可伸縮結構層

711‧‧‧可伸縮結構層

712‧‧‧可伸縮結構層

861‧‧‧元件層

862‧‧‧元件層

911‧‧‧可伸縮結構層

912‧‧‧可伸縮結構層

913‧‧‧可伸縮結構層

961‧‧‧元件層

962‧‧‧元件層

963‧‧‧元件層

當併同各隨附圖式而閱覽時，即可更佳瞭解本揭露之前揭摘要以及上文詳細說明。為達本揭露之說明目的，各圖式裏圖繪有現屬較佳之各具體實施例。然應瞭解本揭露並不限於所繪之精確排置方式及設備裝置。

圖1A是根據本發明的一實施例之可伸縮的網絡的示意性頂視圖；圖1B是顯示圖1A中可伸縮網絡內的可伸縮單元之放大視圖；圖1C是顯示圖1A中可伸縮網絡內的可伸縮單元之橫截面圖；圖1D顯示圖1A中可伸縮網絡的擴展狀態之示意圖；圖2A到2E是根據本發明的一實施例中藉由可伸縮網絡中部署元件的一示例性方法的示意圖；圖3A至3G是根據本發明的一實施例中形成一可伸縮網絡的一示例性方法的示意圖；圖4A至4H是根據本發明的另一實施例中形成一可伸縮網絡一示例性方法的示意圖；圖5A是根據本發明的一實施例中三維(3D)可伸縮網絡之示意性透視圖；圖5B是圖5A中該可伸縮網絡的一擴展狀態之示意圖；圖5C是圖5A中該可伸縮網絡的剖視圖；圖6是根據本發明的一實施例中可伸縮單元的示意性剖視圖；圖7A和圖7B是根據本發明的另一實施例中可伸縮單元的示意性剖視圖；圖8A和8B是根據本發明的另一實施例中可伸縮單元的示意性剖視圖； 圖9A至9C是根據本發明的另一實施例中可伸縮單元的示意性剖視圖；圖10A和10B是根據本發明的分別一實施例中加蓋的可伸縮元件的透視圖和示意圖；圖10C是圖10A中包含加蓋的可伸縮元件的可伸縮網絡的剖視圖；圖11A是根據本發明的一實施例中可伸縮元件的示意圖；圖11B是圖11A中可伸縮元件的一擴展狀態的示意圖；圖12A至12F是根據本發明的一實施例的示例性可伸縮網絡的示意圖；圖13A是根據實施本發明的一實施例的示例性可伸縮網絡的示意性頂視圖；圖13B和13C是圖13A中可伸縮網絡的等效電路圖；圖14A是根據實施本發明的一實施例的另一種示例性的可伸縮網絡的示意頂視圖；圖14B和14C是圖14A中可伸縮網絡的等效電路圖。

圖1A是根據本發明的一實施例之可伸縮網絡10的示意性頂視圖。參照圖1A所示，可伸縮網絡10可包含一多層結構，該多層結構還包含可作為第一層的元件層11，以及可作為第二層的可伸縮結構層12。元件層11堆疊在可伸縮結構層12之上，元件層11可包含多個元件構件(圖中未示出)，用來提供一或多個所需的功能。可伸縮結構層12可包含多個可伸縮元件120並用來移動多個元件到所需的位置、地點或空間。

在一實施例中，可伸縮結構層12可拉伸並將元件層11從佔 有第一面積的第一位置移動到佔有第二面積並大於所述第一區域的第二位置。第一位置和第二位置分別代表可伸縮網絡10擴展之前和之後所約束區域。

在另一實施例中，壓縮可伸縮結構層12並將元件從第二位置移動到第一位置。

在又另一實施例中，拉伸可伸縮結構層12的第一部分，同時壓縮可伸縮結構層12的第二部分。

圖1B是圖1A中可伸縮網絡10內的可伸縮單元101之放大視圖。參照圖1B所示，可伸縮單元101在可伸縮結構層12中可包含一或多個可伸縮元件120，且每一可伸縮元件120具有螺旋形狀，可伸縮單元101在元件層11中並包含與一或多個可伸縮元件120相關聯的一或多個元件組件。在本實施例中，所述一或多個可伸縮元件120可分別連接一端部125到其中元件節點118，並連接另一端部126到另一元件節點(圖中未示出)或其他可伸縮元件(未示出)。然而，在其它實施例中，可伸縮元件120可包含三個或更多個端部，其中的一些端部係連接元件節點，而另一些端部則連接其他可伸縮元件。

元件節點118在一電路途徑中可以作為一或多個可伸縮元件120和一或多個元件組件之間的電路節點。在本實施例中，元件節點118耦合一載體或一插入器117，所述插入器117持有一或多個元件組件在其上，並有利於線路佈局。在其它實施例中，元件節點118可在沒有任何內插器的條件下形成元件層11的一部份和/或可伸縮結構層12的一部分，以允許元件層11和可伸縮結構層12直接物理和電氣相互連接。

圖1C是顯示圖1A中可伸縮網絡內的可伸縮單元之橫截面圖。參照圖1C所示，可伸縮單元101可包含一多層結構，亦即，可伸縮結構層12包含一或多個可伸縮元件120，而元件層11可包含一或多個具有插入器117連接到可伸縮結構層12的元件組件110。

在一實施例中，元件層11中的元件組件110可包含至少一矽相容的半導體元件和非矽元件。矽相容元件的實例可包含但不限於處理器晶片、互補型金屬氧化物(CMOS)元件、微機電系統(MEMS)、太陽能電池、傳感器，例如壓電材料、矽基板的發光二極體(LED)、壓阻式傳感器、電容傳感器、化學氣相沉積(CVD)製造的元件、物理氣相沉積(PVD)元件、熱成長的元件和磊晶成長的元件。非矽元件的實例可包含但不限於藍寶石基板的發光二極體LED和鋯鈦酸鉛(PZT)。

此外，元件組件110還可以包含其他元件，例如提供視覺、聽覺、觸覺輸入/輸出接口、能量收集、如那些用於傳感和致動的傳感器、數據處理和無線通信。

所述插入器117可以提供電氣路徑，並可以包含填充有導電材料和絕緣材料的通孔係用來將信號從插入器117一側傳輸到另一側。在插入器117的實施例可包含但不限於玻璃基板、結晶矽的基板(C-Si)、陶瓷基板、印刷電路板(PCB)。此外，插入器117可配置為具有邏輯功能和能量收集電源，或可以配置為執行上述至少一功能的元件組件110。在一實施例中，進行信號的重新分配和/或元件的功能的插入器117可以積體電路化，從而形成元件層11的一部分。在另一實施例中，插入器117可集成在一起，從而形成可 伸縮結構層12的一部分。

此外，實施例的可伸縮元件120可以包含單晶矽(C-Si)、多晶矽、非晶矽、壓電材料、磁性材料、發光材料、換能器材料、金屬、電介質、聚二甲基矽氧烷(PDMS)、聚合物、合金、雜化材料、自組裝生長的材料、直接生長技術、化學氣相沉積(CVD)製造、物理氣相沉積(PVD)、熱生長或磊晶生長的材料或上述的組合。例如，可伸縮元件120可包含金屬成長在電介質上或具有金塗佈的矽或鎳鈷。

圖1D顯示圖1A中可伸縮網絡的一擴展狀態之示意圖。參照圖1A，可伸縮結構層12可以拉伸以擴展堆疊在其上的元件層11，如在圖1A所示的初始狀態拉伸為圖1D為擴展的狀態，例如，在部署過程中從至少一預定的方向施加受控的力量。

在一實施例中，一些可伸縮單元在部署需求下可以作為抓墊。抓墊可能是元件組件110的一部份和/或插入器117的一部份和/或可伸縮元件120的一部分。在操作中，將受控制的力量在箭頭所示的方向上施加至少一抓墊。在另一實施例中，受控制的力量施加於可伸縮網絡10下方而抬伸可伸縮網絡10的一部分。

此外，可伸縮網絡10可從擴展狀態收縮到初始狀態或半擴展狀態。根據本發明一實施例中，拉伸第一組可伸縮單元101而擴展與第一組可伸縮單元101相關聯的第一組元件組件110，而壓縮第二組可伸縮單元10且收縮與第二組可伸縮單元101相關聯的第二組元件組件110。

在其它實施例中，可伸縮單元101或可伸縮網絡10的元件層11可以包含一或多個可伸縮元件120。此外，可伸縮單元101或可 伸縮網絡10的可伸縮結構層12可以包含一或多個的元件組件110。在這種情況下，元件層11在部署過程中從至少一預定的方向上施加受控制的力量到元件層11中一或多個可伸縮元件120上。

元件組件110在部署過程期間和之後相較於傳統的可伸縮網絡顯著地較不變形。例如，形變程度可能會顯著小於1%。可伸縮元件120在部署過程期間相較於元件組件110會有比較大的形變。例如，形變量的範圍約1%至10%。

可伸縮元件120在部署後可保持形變和彈性。此外，在部署元件組件110後，以合適材料製成網格形式之可伸縮元件120可提供所預想的功能。例如，呈金屬網形狀之可伸縮元件120可支持電容感應。

部署完成後的元件組件110可以感測、檢測、誘發或產生環境的變化，包含，例如，空氣流量、水流量、電傳播、磁場、振動、溫度變化、觸摸、聲學和光學刺激。

圖2A到2E是根據本發明的一實施例中藉由可伸縮網絡中部署元件的一示例性方法的示意圖。參照圖2A所示，一犧牲層22可形成於暫時載體21上。接著，一可伸縮結構層23可形成於犧牲層22上。

參考圖2B所示，提供具有另一暫時載體25的一元件層24。然後將元件層24堆疊於可伸縮結構層23上。裝配或形成元件層24和可伸縮結構層23堆疊結構的示例性方法可以包含但不限於晶圓級接合、直接成長，例如，LIGA技術(光蝕刻、電鍍和模造)、奈米印刷或微米印刷技術、以及製造在基板上(例如矽晶片)的可伸縮的元件和元件組件。

參考圖2C所示，移除暫時載體25並且釋放元件層24，去除犧牲層22，達成一可伸縮網絡。

參考圖2D，可透過能輕鬆挑起或釋放可伸縮網絡的靜電吸盤或其他設備，將可伸縮網絡保持二維平面狀態並移動到佈署平台上。隨後，具有抓取固定架的自主移動部件可附著到可伸縮網絡的至少一抓墊上，該可伸縮網路的至少一抓墊位於可伸縮網絡的角落、沿可伸縮網絡的側邊或可伸縮網絡內或可伸縮網絡之間，如圖1D所示。或者，具伸縮性膠帶或其他合適的載體可附著到可伸縮網絡的一或多個抓墊，然後抓取固定架抓住上方的膠帶並且將膠帶拉伸展開，從而將抓墊擴展開。如果需要較大的擴展比例，在附著到多個抓墊的複數個膠帶上進行多次抓取或多次拉伸步驟也可以實現高擴展比例。

參考圖2E，擴展後的網絡可附著到基板26。在本實施例中，基板26可附著到可伸縮結構層23。然而，在另一實施例中，基板26可附著到元件層24。在又一實施例中，基板26可包含壓電元件例如聚偏氟乙烯(PVDF)片材。

圖3A至3G是根據本發明的一實施例中形成一可伸縮網絡的一示例性方法的示意圖。參照圖3A所示，透過例如光蝕刻或其它合適的製程，圖案化導電層32可形成在例如矽通孔(TSV)基板之載體31的第一側上。

參考圖3B所示，一圖案化凸塊下金屬層(UBM)33-1和一圖案化絕緣層34-1形成在圖案化導電層32之上。凸塊下金屬層(UBM)33-1中的多個凸塊下金屬層作為焊墊。

如圖3C所示，利用類似形成圖案化凸塊下金屬層33-1和圖 案化絕緣層34-1的製程，將圖案化導電層33-2和圖案化絕緣層34-2形成在載體31的第二側上。

接著，參照圖3D，將圖案化犧牲層35形成於圖案化導電層33-2和圖案化絕緣層34-2之上。然後，透過例如光蝕刻隨後進行聚合物成型製程，將圖案化聚合物層形成於圖案化犧牲層35上。接著，透過例如電鍍製程，並利用鎳鈷材料來形成一可伸縮層36。

參考圖3E所示，元件組件層37，例如，晶片級的元件組件，附著到焊墊上，亦即凸塊下金屬層33-1，從而形成一元件層。

參考圖3F，進行切割製程來分離元件組件層37。接著，參照圖3G，透過除去可伸縮層36中的聚合物來形成一可伸縮結構層36-1，從而完成每個可伸縮單元包含至少一元件組件堆疊於至少一元件組件之上。

圖4A至4H是根據本發明的另一實施例中形成一可伸縮網絡一示例性方法的示意圖。參照圖4A所示，一鎢化鈦(TiW)的晶種層42可形成於基板41上，該基板例如：玻璃基板。接著，一圖案化光阻層43可形成在晶種層42上。

參考圖4B所示，透過例如：電鍍處理後進行拋光，將一圖案化導電層44上形成於圖案化光阻層43上。在一實施例中，圖案化導電層44包含銅(Cu)。

參考圖4C所示，剝離圖案化光阻層43並且完全暴露出圖案化導電層44，所述圖案化導電層44作為一可伸縮結構層。

參考圖4D所示，透過例如：共晶合接製程，將一玻璃基板上具有導電通孔和焊接凸塊的元件層45附著到圖案化導電層44 上。

接著，參照圖4E所示，進行一切割製程分離元件層45中的元件組件，從而完成可伸縮單元46。在一實施例中，切割製程是由電子槍所完成。

參考圖4F，透過蝕刻，去除部分的晶種層42以釋放可伸縮單元46。隨後，透過受控制的力量拉伸或壓縮可伸縮單元46使得元件組件移動到期望的位置。

可選擇地，參考圖4G所示，透過例如：電鍍製程，一絕緣層47可塗覆在如圖4F所示已完成的可伸縮網絡。因此，至少一元件層或可伸縮網絡的可伸縮結構層塗覆絕緣體層。

參考圖4H，在一佈署過程中可伸縮網絡透過一受控制的力量在基板41上擴展或壓縮，使得元件組件移動到所預定的位置。

另外，一潤滑劑層可塗覆在至少一元件層或可伸縮網絡的可伸縮結構層以利於可伸縮結構層或可伸縮元件在部署過程中移動。

圖5A是根據本發明的一實施例中三維(3D)可伸縮網絡50之示意性透視圖。參照圖5A，多個可伸縮網絡可堆疊或層疊在一起用以實現所需的功能。具體而言，三維可伸縮網絡50可包含一第一元件層511、堆疊在所述第一元件層511的一第一可伸縮結構層561、堆疊在所述第一可伸縮結構層561的一第二元件層512。此外，三維可伸縮網絡50還可以包含堆疊在所述第二元件層512的一第二可伸縮結構層562，和堆疊在第二可伸縮結構層562上的一第三元件層513。

在實施過程中，以發光二極體顯示器為例，三維可伸縮網絡可配置為各元件層包含所有三原色(RGB)的元件組件。另外，三 維可伸縮網絡可配置為各元件層只包含紅色、綠色、藍色其一的元件組件。

圖5C是圖5A中該可伸縮網絡的剖視圖。在其它實施例中，三維可伸縮網絡50可以從擴展狀態壓縮到如圖5所示初始狀態或半擴展狀態。

圖5C是圖5A中該可伸縮網絡的剖視圖。雖然在本實施例中，三維可伸縮網絡50包含兩個可伸縮的結構層561、562夾在三個元件層511、512、513中間，在本技術領域的技術人員將理解其它配置或其它形式的三維可伸縮網絡50是可能實現的，包含不同的數量和/或不同的元件層堆疊方式和/或不同的可伸縮結構層。

圖6是根據本發明的一實施例中一可伸縮單元的示意性剖視圖。參照圖6所示，可伸縮單元/網絡可包含可伸縮元件所組成的可伸縮結構層61和堆疊在可伸縮結構層61上由元件組件所組成的元件層66。

圖7A和圖7B是根據本發明的另一實施例中可伸縮單元的示意性剖視圖。參照圖7A所示，可伸縮單元/網絡可包含在第一區域有可伸縮元件的可伸縮結構層711，而在第二區域有至少一元件組件，並且具有堆疊在可伸縮結構層711上由元件組件所組成的一元件層76。

參考圖7B所示，可伸縮單元/網絡類似圖7A中所顯示和描述的結構，除了例如一可伸縮結構層712在可伸縮元件之間或之中可以包含至少一元件組件。

圖8A和8B是根據本發明的另一實施例中可伸縮單元的示意性剖視圖。參照圖8A所示，可伸縮單元/網絡可包含由可伸縮元 件所組成之可伸縮結構層81和堆疊於可伸縮結構層81上在第一區域包含元件組件，而第二區域包含至少一可伸縮元件的一元件層861。

參考圖8B所示，可伸縮單元/網絡類似圖8A中所顯示和描述的結構，除了例如元件層862可以在可伸縮元件之間或之中包含至少一元件組件。在其它實施例中，元件層862可以在元件組件之間或之中包含至少一可伸縮元件。

圖9A至9C是根據本發明的另一實施例中可伸縮單元的示意性剖視圖。參照圖9A所示，可伸縮單元/網絡可包含在第一區域有可伸縮元件且在第二區域有元件組件的一可伸縮結構層911，和堆疊於可伸縮結構層911之上且在第一區域有元件組件而在第二區域有可伸縮元件的一元件層961上。

參考圖9B所示，可伸縮單元/網絡類似圖9A中所顯示和描述的結構，除了例如一可伸縮結構層912在可伸縮元件之間或之中可包含至少一元件組件，並且元件層962在可伸縮元件之間或之中可包含至少一元件組件。

參考圖9C，類似圖9B中所顯示和描述的結構，除了例如在元件層963中的至少一元件組件可以堆疊在可伸縮結構層913中的至少一元件組件之上。此外，在元件層963中至少一可伸縮元件可以堆疊在可伸縮結構層913中的至少一可伸縮元件。

圖10A和10B是根據本發明一實施例中加蓋的可伸縮元件150的透視圖和示意圖。參照圖10A和10B，加蓋的可伸縮元件150可包含蓋子158，所述蓋子158可以覆蓋例如：可伸縮元件156的線圈部或任選的側壁部。蓋子158可防止可伸縮元件156在 部署過程中意料外的運行，例如在部署過程中翻轉。

圖10C是圖10A中包含加蓋的可伸縮元件150的可伸縮網絡100的剖視圖。參照圖10C所示，各個可伸縮元件156藉由物理方式彼此分離使得可伸縮元件之間互相電性隔離。在一實施例中，具有塑形或彎曲金屬壁的分壓器可以使可伸縮元素之間不會彼此接觸。

圖11A是根據本發明的一實施例中可伸縮元件120的示意圖圖。參照圖11A所示，可伸縮元件120可以包含一對第一端部111和一對第二端部112。一對第一端部111和一對第二端部112可互相交織在一起。

圖11B是圖11A中可伸縮元件120的一擴展狀態的示意圖。參照圖11B所示，一對第一端部111可以在第一方向上從圖11A所示之初始狀態拉伸到圖11B所示之擴展狀態。此外，一對第一端部111可在第一方向上從圖11B所示之擴展狀態壓縮到圖11A所示之初始狀態。同樣地，一對第二端部112可在第二方向上於圖11B所示之擴展狀態與圖11A所示之初始狀態之間拉伸或壓縮。在一實施例中，所述第一方向與所述第二方呈正交。

可伸縮元件120可設計為具預定數目的端部來連接一或多個元件組件和/或一或多個可伸縮元件，並且可伸縮元件120可以佈置在元件組件之間。如下方圖12A至12F將更詳細地討論相對位置。

圖12A至12F是根據本發明的一實施例的示例性可伸縮網絡的示意圖。參照圖12A所示，可伸縮網絡可包含以電或物理方式連接一或多個元件組件的多個元件節點121，以及在元件節點121之 間的多個可伸縮元件122。具體而言，在本實施例中，各個可伸縮元件122可配置於兩個元件節點121之間，且各個所述可伸縮元件122可包含兩個端部119，而每一元件節點121可以連接六個可伸縮元件122。

參考圖12B所示，可伸縮網絡如圖所示，各個可伸縮元件122設置在元件節點121之間，且各個可伸縮元件122包含三個端點。

參考圖12C所示，可伸縮網絡如圖所示，一些可伸縮元件122設置在元件節點121之間。具體而言，各個可伸縮元件122可以設置在三個元件節點121之間，並且各個可伸縮元件122包含三個端部119，而每一元件節點121可以連接六個可伸縮元件122。

參考圖12D所示，可伸縮網絡如圖所示，可伸縮元件122設置在元件節點121之間。具體而言，各個可伸縮元件122可以設置在三個元件節點121之間，一些可伸縮元件122包含三個端部119，而每一元件節點121可以連接三個可伸縮元件122。

參考圖12E，可伸縮網絡如圖所示，可伸縮元件122設置在元件節點121之間。具體而言，各個可伸縮元件122可以設置在六個元件節點121之間，各個可伸縮元件122均可以包含六個端部119，而每一元件節點121可以連接兩個可伸縮元件122。

參考圖12F所示，可伸縮網絡如圖所示，可伸縮元件122設置在元件節點121之間。此外，各個可伸縮元件122可以連接到其他可伸縮元件122。具體而言，各個可伸縮元件122包含六個端部119，其中兩個端部連接元件節點和四個端部連接其它的可伸縮元件。

因此，在可伸縮網絡中的可伸縮元件122可以配置為不同的長度或設計。此外，元件節點121可以連接到預定數目的可伸縮元件122。

圖13A是根據實施本發明的一實施例的示例性可伸縮網絡130的示意性頂視圖。參照圖13A所示，可伸縮網絡130可包含多個可伸縮元件，每個可伸縮元件還包含一元件層和一可伸縮結構層。元件層可以包含元件組件，所述元件組件可包含光電晶體131、一電晶體132和一發光二極體133。可伸縮結構層可以包含可伸縮元件136、137和138，所述可伸縮元件可能不具有相同的形狀或不具相同的功能。例如，在本實施例中，可伸縮元件136連接到電源，圖中以點線圓圈表示之可伸縮元件137接地，圖中以虛線圓圈表示之可伸縮元件138連接到一信號源。因此，至少一可伸縮元件136、137和138可以配置為發送功率、夾帶信號、產生能量或信號、或誘導物理、電磁、光學、和/或聲學在周圍環境的變化。此外，在其它實施例中，至少一可伸縮元件136、137和138可以作為一天線。

圖13B和13C是圖13A中可伸縮網絡130的等效電路圖。13A。在操作中，如圖13B所示在黑暗時，光電晶體131可以打開電晶體132；對應於足夠的環境光量，如圖13C所示，光電晶體131關閉電晶體132。

圖14A是根據實施本發明的一實施例的另一種示例性的可伸縮網絡140的示意頂視圖。參照圖14A所示，可伸縮網絡140類似圖13A所述可伸縮網絡130，不同處在於例如，微機電開關142取代電晶體132。

圖14B和14C是圖14A中可伸縮網絡140的等效電路圖。參照圖14B所示，在一實施例中，微機電開關142作為一電壓驅動的開關來打開對應光電晶體131之入射光的發光二極體133。

參考圖14C所示，在另一實施例中，微機電開關142可作為一電流驅動的開關來打開對應光電晶體131之入射光的發光二極體133。

本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，在不背離後附申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍內，本揭露之教示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文揭示之許多元件可以不同之結構實施或以其它相同功能的結構予以取代，或者採用上述二種方式之組合。

此外，本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的裝置、元件或結構。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於本揭露教示及揭示裝置、元件或結構，無論現在已存在或日後開發者，其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能，而達到實質相同的結果，亦可使用於本揭露。因此，以下之申請專利範圍係用以涵蓋此類裝置、元件或結構。

10‧‧‧可伸縮網絡

11‧‧‧元件層

12‧‧‧可伸縮結構層

120‧‧‧可伸縮元件

Claims (30)

1. 一種具有多個可伸縮單元的可伸縮網絡，所述可伸縮單元包含：一第一層，在所述第一層的一第一區域中包含至少一元件組件；以及一第二層，在所述第二層的一第一區域中包含至少一可伸縮元件係將元件組件移動到預期的位置，其中，所述第一層和所述第二層以堆疊方式佈置。
2. 根據請求項1的所述可伸縮單元在所述第一層和所述第二層之間進一步包含一插入器。
3. 根據請求項1的所述可伸縮單元，其中所述第一層或所述第二層的至少一者包含一內插器。
4. 根據請求項1的所述可伸縮單元在所述第二層的一第二區域中進一步包含至少一元件組件。
5. 根據請求項1的所述可伸縮單元在所述第一層的一第二區域中進一步包含至少一可伸縮元件。
6. 根據請求項1的所述可伸縮單元進一步包含一第三層係堆疊在所述第一層或所述第二層之至少其一的上方。
7. 根據請求項6的所述可伸縮單元，其中所述第三層包含至少一所述一或多個元件組件或一或多個可伸縮元件。
8. 根據請求項6的所述可伸縮單元，其中一所述至少一可伸縮元件連接到一電源、接地和信號源其中之一者。
9. 根據請求項1的所述可伸縮單元，其中一所述至少一可伸縮元件配置為以下至少一種功能，執行發射功率、攜帶信 號、作為一天線、產生能量或信號、或誘導物理、電磁、光學、和/或聲學在周圍環境的變化。
10. 根據請求項1的所述可伸縮單元，其中所述至少一可伸縮元件包含蓋子。
11. 根據請求項1的所述可伸縮單元進一步包含一絕緣體層和/或一潤滑層係塗佈在所述第一層或所述第二層至少一者之上。
12. 根據請求項1的所述可伸縮單元，其中一所述至少一可伸縮元件配置在元件節點之間，並包含連接所述元件節點之預定數目的端部。
13. 根據請求項1的所述可伸縮單元，其中一所述至少一可伸縮元件配置在一元件節點之下方。
14. 根據請求項1的所述可伸縮單元，其中一所述至少一可伸縮元件與另一所述至少一可伸縮元件的長度不同。
15. 一種具有多個可伸縮單元的可伸縮網絡，所述可伸縮網絡包含：一第一層，在所述第一層的一第一區域中包含多個元件組件；以及一第二層，在所述第二層的一第一區域中包含多個可伸縮元件係將元件組件移動到預期的位置，其中，所述第一層和所述第二層以堆疊方式佈置。
16. 根據請求項15的所述可伸縮網絡在所述第一層和所述第二層之間進一步包含一插入器。
17. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中所述第一層或所 述第二層的至少一者包含一插入器。
18. 根據請求項15的所述可伸縮網絡在所述第二層的一第二區域中進一步包含多個元件組件。
19. 根據請求項15的所述可伸縮網絡在所述第一層的一第二區域中進一步包含多個可伸縮元件。
20. 根據請求項15的所述可伸縮網絡進一步包含一第三層係堆疊在所述第一層或所述第二層之至少其一的上方。
21. 根據請求項15的所述可伸縮網絡其中所述第三層包含至少一所述多個元件組件或多個可伸縮元件。
22. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中一所述多個可伸縮元件連接到一電源、接地和信號源其中之一者。
23. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中一所述多個可伸縮元件配置為以下至少一種功能，執行發射功率、攜帶信號、作為一天線、產生能量或信號、或誘導物理、電磁、光學、和/或聲學在周圍環境的變化。
24. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中至少一所述多個可伸縮元件包含一蓋子。
25. 根據請求項15的所述可伸縮網絡進一步包含一絕緣體層和/或一潤滑層係塗佈在所述第一層或所述第二層至少一者之上。
26. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中一所述多個可伸縮元件配置在元件節點之間，並包含連接所述元件節點之預定數目的端部。
27. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中一所述多個可伸 縮元件配置在一元件節點之下方。
28. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中一所述多個可伸縮元件與另一所述多個可伸縮元件的長度不同。
29. 根據請求項15的所述可伸縮網絡，其中至少一所述可伸縮單元作為抓墊。
30. 根據請求項15的所述可伸縮網絡進一步包含連接到所述第一層和所述第二層其中之一者的一壓電元件。