TWI525926B - 電連接器組合 - Google Patents

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TWI525926B TW102119855A TW102119855A TWI525926B TW I525926 B TWI525926 B TW I525926B TW 102119855 A TW102119855 A TW 102119855A TW 102119855 A TW102119855 A TW 102119855A TW I525926 B TWI525926 B TW I525926B
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Description

電連接器組合
本發明涉及一種電連接器,尤指一種安裝於電路板上之電連接器。
隨著電子技術之快速發展,電連接器被廣泛應用於電子產品中,以與外部設備交換訊息、數據等。電連接器一般包括絕緣本體及收容於前述絕緣本體內之複數端子。前述端子之焊腳由絕緣本體後端伸出,以焊接在電路板上。
為了滿足電子產品傳輸訊號穩定、傳輸效率高之要求,現需要將電連接器穩定焊接在電路板上。惟,習知之電連接器在將端子焊腳焊接至電路板上時,通常需要人工焊接。而這樣之操作不僅時效緩慢,耗費工時和人力,同時在焊接質量上無法一致,還需耗費更多工時做焊接后之測試及檢查。
有鑒於此,有必要對現有電連接器作進一步改進,以解決上述問題。
本發明之目的在於提供一種電連接器組合,該電連接器組合不僅可實現自動化焊接,同時還可避免上下傾斜,穩定性較好。
為實現上述目的,本發明關於一種電連接器組合,包括:絕緣本體,前述絕緣本體包括頂壁、與前述頂壁相對設置之底壁以及連接前述頂壁與前述底壁之兩側壁,前述頂壁、底壁、兩側壁圍設有第一收容槽、與前述第一收容槽上下間隔設置之第二收容槽以及分佈於前述第一收容槽與前述第二收容槽之間且分別與前述第一收容槽和前述第二收容槽相連通之收容腔;端子,前述端子設置有多組,每組端子分別對應收容於前述第一收容槽與前述第二收容槽內;以及電路板,前述電路板包括與前述端子一端相焊接固定之第一電路板和收容於前述收容腔內以被前述端子另一端夾持之第二電路板;前述電連接器組合還包括與前述絕緣本體側壁相連接之限位部,前述限位部之靠近前述收容腔一側沿垂直於前述底壁方向向外突伸有止擋塊,以使得前述限位部大致呈L型,前述電連接器組合還包括卡扣在前述限位部上之卡扣件,前述限位部上開設有供前述卡扣件穿過之孔洞,前述第一電路板上開設有與前述孔洞相對應以供前述卡扣件穿過之第二孔,且在前述卡扣件穿過前述孔洞和第二孔時,前述止檔塊與前述第一電路板相抵頂而限制前述絕緣本體上下傾斜。
作為本發明之進一步改進,前述限位部係自前述絕緣本體之側壁向外突伸。
作為本發明之進一步改進,前述限位部係組裝於前述絕緣本體之側壁上。
作為本發明之進一步改進,前述卡扣件包括基部和自前 述基部一側邊向外呈縱向突伸之突伸部,前述基部與前述突伸部均大致呈圓柱形設置,且前述突伸部之直徑小於前述基部之直徑。
作為本發明之進一步改進,前述突伸部包括自前述突伸部之末端朝向前述基部方向凹陷之凹槽,前述凹槽將前述突伸部分隔有位於前述凹槽兩側之第一突伸部和第二突伸部。
作為本發明之進一步改進,前述端子包括與前述第二電路板相接觸之接觸部、與前述第一電路板相焊接固定之焊接部、自前述接觸部一端朝向前述焊接部延伸之支撐部以及連接前述支撐部與前述焊接部之連接部,前述焊接部包括與前述第一電路板相焊接之焊腳。
作為本發明之進一步改進,每組端子均包括上下間隔排列之第一端子和第二端子,且前述第一端子之接觸部和支撐部與前述第二端子之接觸部和支撐部分別對稱設置,前述第一端子之焊腳與前述第二端子之焊腳呈前後排布。
作為本發明之進一步改進,於前述絕緣本體高度方向上,前述第一電路板位於前述第一端子之支撐部與前述第二端子之支撐部之間,且前述第一電路板上開設有複數供前述端子焊腳穿過之第一孔。
本發明之目的還在於提供一種電連接器,該電連接器可避免上下傾斜,穩定性較好。
為實現上述目的,本發明關於一種電連接器,係用於電性連接兩個電路板,前述電連接器包括:絕緣本體,前述絕緣本體包括頂壁、與前述頂壁相對設置之底壁以及連接前述頂壁與前述底壁之兩側壁,前述頂壁、底壁、兩側壁圍設有第一 收容槽、與前述第一收容槽上下間隔設置之第二收容槽以及分佈於前述第一收容槽與前述第二收容槽之間且分別與前述第一收容槽和前述第二收容槽相連通之收容腔;及端子,前述端子設置有多組,每組端子分別對應收容於前述第一收容槽與前述第二收容槽內;前述電連接器還包括與前述絕緣本體側壁相連接之限位部,前述限位部之靠近前述收容腔一側沿垂直於前述底壁方向向外突伸有止擋塊,以使得前述限位部大致呈L型,前述電連接器還包括卡扣在前述限位部上之卡扣件,前述限位部上開設有供前述卡扣件穿過之孔洞,其中一個電路板上開設有與前述孔洞相對應以供前述卡扣件穿過之第二孔,且在前述卡扣件穿過前述孔洞和第二孔時,前述止檔塊與前述其中一個電路板相抵頂而限制前述絕緣本體上下傾斜。
本發明之電連接器通過設置有與絕緣本體側壁相連接之限位部,從而在焊接端子與第一電路板時,可避免電連接器上下傾斜,穩定性較好。
100‧‧‧電連接器
10‧‧‧絕緣本體
101‧‧‧頂壁
102‧‧‧底壁
103‧‧‧左側壁
104‧‧‧右側壁
11‧‧‧第一收容槽
12‧‧‧第二收容槽
13‧‧‧收容腔
14‧‧‧第一間隔壁
15‧‧‧第二間隔壁
16‧‧‧滑槽
17‧‧‧舌板
171‧‧‧卡槽
18‧‧‧限位部
181‧‧‧孔洞
182‧‧‧止擋塊
20‧‧‧端子
21‧‧‧第一端子
211‧‧‧第一接觸部
212‧‧‧第一支撐部
213‧‧‧第一連接部
214‧‧‧第一焊接部
2141‧‧‧第一焊腳
22‧‧‧第二端子
221‧‧‧第二接觸部
222‧‧‧第二支撐部
223‧‧‧第二連接部
224‧‧‧第二焊接部
2241‧‧‧第二焊腳
23‧‧‧倒刺
30‧‧‧卡扣件
31‧‧‧基部
32‧‧‧突伸部
321‧‧‧凹槽
322‧‧‧第一突伸部
323‧‧‧第二突伸部
33‧‧‧抵持部
331‧‧‧第一部
332‧‧‧第二部
333‧‧‧第一抵持部
334‧‧‧第二抵持部
200‧‧‧第一電路板
201‧‧‧基板
2011‧‧‧第一孔
202‧‧‧側板
2021‧‧‧第二孔
203‧‧‧空隙
300‧‧‧第二電路板
第一圖係本發明電連接器組合之立體圖。
第二圖係第一圖所示之電路板脫離電連接器之立體分解圖。
第三圖係第二圖所示之電連接器之立體圖。
第四圖係第三圖所示之電連接器之分解圖。
第五圖係第四圖所示之絕緣本體之立體圖。
第六圖係第五圖所示之絕緣本體之另一視角立體圖。
第七圖係第四圖所示之卡扣件之立體圖。
第八圖係第四圖所示之一組端子之立體圖。
請參閱第一圖與第二圖所示,本發明之電連接器100用於安裝至電路板上以實現電性連接。前述電路板包括第一電路板200和第二電路板300。
請參閱第三圖與第四圖所示,前述電連接器100包括絕緣本體10及收容於前述絕緣本體10內之複數端子20。
請參閱第五圖與第六圖所示,前述絕緣本體10包括頂壁101、與前述頂壁101相對設置之底壁102以及連接前述頂壁101與前述底壁102之左側壁103和右側壁104。前述頂壁101、底壁102、左側壁103和右側壁104共同圍設形成複數第一收容槽11、與前述複數第一收容槽11對應上下間隔設置之複數第二收容槽12以及分佈於前述複數第一收容槽11與前述複數第二收容槽12之間且分別與前述複數第一收容槽11和前述複數第二收容槽12相連通之收容腔13。
本實施方式中,前述第一收容槽11與前述第二收容槽12大致呈矩形設置,且前後貫穿前述絕緣本體10。相鄰兩個前述第一收容槽11之間通過第一間隔壁14間隔開,相鄰兩個第二收容槽12之間亦通過前述第一間隔壁14間隔開。而前述第一收容槽11與前述收容腔13之間設有第二間隔壁15,以使得前述第一收容槽11與前述收容腔13間隔開;前述第二收容槽12與前述收容腔13之間亦設有前述第二間隔壁15,以使得 前述第二收容槽12與前述收容腔13間隔開。
前述第一收容槽11之相對設置之兩內壁面上凹設有滑槽16,且前述兩個滑槽16相對設置。前述第二收容槽12之相對設置之兩內壁面上亦凹設有前述滑槽16,且前述兩個滑槽16亦相對設置。自前述絕緣本體10之頂壁101一端沿遠離前述收容腔13方向向後水平突伸有舌板17,前述舌板17上開設有卡槽171,且前述卡槽171與前述第一收容槽11相連通。
前述絕緣本體10之左側壁103和右側壁104上還分別設置有限位部18。前述限位部18上開設有一大致呈圓形之孔洞181。前述限位部18之靠近前述收容腔13一側沿垂直於前述底壁102方向向外突伸有止擋塊182,以使得前述限位部18大致呈L型。本實施方式中,前述限位部18係分別自前述絕緣本體10之左側壁103和右側壁104向外突伸,而在其他實施方式中,前述限位部18可組裝於前述絕緣本體10之左側壁103和右側壁104上。
請參閱第七圖並結合第六圖所示,前述電連接器100還包括卡扣在前述限位部18上之卡扣件30。本實施方式中,前述限位部18和前述卡扣件30均可為金屬材質或塑膠材質。前述卡扣件30包括基部31、自前述基部31一側邊向外呈縱向突伸之突伸部32以及自前述突伸部32末端縱向突伸之抵持部33。前述基部31與前述突伸部32均呈圓柱形設置,且前述突伸部32之直徑小於前述基部31之直徑,從而前述突伸部32可穿過並卡扣於前述孔洞181內。
前述抵持部33包括呈圓柱形設置之第一部331和大致呈圓錐狀設置之第二部332,前述第一部331之直徑大於前述突伸部32之直徑而小 於前述基部31之直徑,前述第二部332之直徑自前述第一部331之末端呈線性遞減。
本實施方式中,前述卡扣件30還包括自前述第二部332之末端朝向前述基部31方向凹陷之凹槽321,前述凹槽321將前述突伸部32和前述抵持部33分別分隔有位於前述凹槽321兩側之第一突伸部322和第二突伸部323以及第一抵持部333和第二抵持部334,以使得前述卡扣件30大致呈魚叉型,而在其他實施方式中,前述卡扣件30上可不設置有前述凹槽321。
請參閱第八圖並結合第二圖與第四圖與第六圖所示,前述端子20設置有多組,每組端子分別對應收容於前述第一收容槽11與前述第二收容槽12內。每組端子均包括上下間隔排列之第一端子21和第二端子22,且前述第一端子21收容於前述第一收容槽11內,前述第二端子22收容於前述第二收容槽12內。
前述第一端子21包括與前述第二電路板300相接觸之第一接觸部211、與前述第一電路板200相焊接固定之第一焊接部214、自前述第一接觸部211一端朝向前述第一焊接部214延伸之第一支撐部212以及連接前述第一支撐部212與前述第一焊接部214之第一連接部213。前述第一焊接部214包括與前述第一電路板200相焊接之第一焊腳2141。本實施方式中,前述第一焊接部214卡持並收容於前述卡槽171內。
前述第二端子22包括與前述第二電路板300相接觸之第二接觸部221、與前述第一電路板200相焊接固定之第二焊接部224、自前述第二接觸部221一端朝向前述第二焊接部224延伸之第二支撐部222以及連接前述第二支撐部222與前述第二焊接部224之第二連接部223。前述第二焊接部 224包括與前述第一電路板200相焊接之第二焊腳2241。
前述第一接觸部211與前述第二接觸部221對稱設置,且前述第一接觸部211與前述第二接觸部221均呈凸起狀並分別突伸入前述收容腔13內,以便於夾持前述第二電路板300。前述第一連接部213大致垂直於前述第一支撐部212與前述第一焊接部214設置,前述第二連接部223呈傾斜狀設置,以使得前述第二焊腳2241長度較長便於焊接,同時前述第一焊腳2141與前述第二焊腳2241呈前後排布。
前述第一支撐部212與前述第二支撐部222亦對稱設置。前述第一支撐部212與前述第二支撐部222之兩側邊分別向外突伸有倒刺23,前述倒刺23卡持於前述滑槽16內,從而藉由前述倒刺23與前述滑槽16之配合,可將前述第一端子21與前述第二端子22分別穩固插置於前述第一收容槽11與前述第二收容槽12內。
請參閱第二圖並结合第四圖與第八圖所示,於前述絕緣本體10高度方向上,前述第一電路板200位於前述第一支撐部212與前述第二支撐部222之間。前述第一電路板200包括基板201和自前述基板201之兩端沿垂直於前述基板201方向延伸之側板202,以使得前述第一電路板200大致呈U型設置。前述基板201上開設有複數供前述第一焊腳2141與前述第二焊腳2241穿過之第一孔2011,前述第一孔2011前後排列有兩排,以便於將前述第一電路板200與前述第一端子21和前述第二端子22相焊接固定。
前述兩個側板202上分別開設有與前述孔洞181相對應以供前述卡扣件30穿過之第二孔2021,前述兩個側板202之間留有空隙203且前述空隙203之長度大於等於前述絕緣本體10舌板17之長度。在焊接固定前述 第一電路板200與前述電連接器100之前,可先將前述第一電路板200從下往上放置並使得前述端子20之焊腳穿過前述第一孔2011,同時前述兩側板202分別放置至所述限位部18上且前述第二孔2021與前述孔洞181相對應,最後再將前述卡扣件30卡扣於前述孔洞181和前述第二孔2021內,從而本發明之電連接器組合可實現自動化焊接。前述兩側板202之末端與前述止擋塊182相抵頂,以限制前述第一電路板200移動。
前述第二電路板300收容於前述收容腔13內且被前述第一接觸部211與前述第二接觸部221夾持。
綜上所述,本發明之電連接器100通過在前述絕緣本體10之左側壁103和右側壁104上分別設置前述限位部18,前述限位部18上又設置有前述止擋塊182和前述孔洞181,從而在焊接前述電連接器100與前述第一電路板200時,藉由前述卡扣件30卡持於前述孔洞181和前述第一電路板200上之第二孔2021內,同時前述止擋塊182抵頂前述第一電路板200之側板202之末端,可避免前述電連接器100上下傾斜,穩定性較好。
特別需要指出,對於本領域之普通技藝人員來說,在本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化,仍應包含在本發明申請專利範圍所主張之範圍中。
100‧‧‧電連接器
10‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧第一收容槽
12‧‧‧第二收容槽
13‧‧‧收容腔
17‧‧‧舌板
18‧‧‧限位部
182‧‧‧止擋塊
20‧‧‧端子
30‧‧‧卡扣件
200‧‧‧第一電路板
201‧‧‧基板
2011‧‧‧第一孔
202‧‧‧側板
2021‧‧‧第二孔
203‧‧‧空隙
300‧‧‧第二電路板

Claims (8)

  1. 一種電連接器組合,包括:絕緣本體,前述絕緣本體包括頂壁、與前述頂壁相對設置之底壁以及連接前述頂壁與前述底壁之兩側壁,前述頂壁、底壁、兩側壁圍設有第一收容槽、與前述第一收容槽上下間隔設置之第二收容槽以及分佈於前述第一收容槽與前述第二收容槽之間且分別與前述第一收容槽和前述第二收容槽相連通之收容腔;端子,前述端子設置有多組,每組端子分別對應收容於前述第一收容槽與前述第二收容槽內;以及電路板,前述電路板包括與前述端子一端相焊接固定之第一電路板和收容於前述收容腔內以被前述端子另一端夾持之第二電路板;其中,前述電連接器組合還包括與前述絕緣本體側壁相連接之限位部,前述限位部之靠近前述收容腔一側沿垂直於前述底壁方向向外突伸有止擋塊,以使得前述限位部大致呈L型,前述電連接器組合還包括卡扣在前述限位部上之卡扣件,前述限位部上開設有供前述卡扣件穿過之孔洞,前述第一電路板上開設有與前述孔洞相對應以供前述卡扣件穿過之第二孔,且在前述卡扣件穿過前述孔洞和第二孔時,前述止檔塊與前述第一電路板相抵頂而限制前述絕緣本體上下傾斜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中前述限位部係自前述絕緣本體之側壁向外突伸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中前述卡扣件包括基部和 自前述基部一側邊向外呈縱向突伸之突伸部,前述基部與前述突伸部均大致呈圓柱形設置,且前述突伸部之直徑小於前述基部之直徑。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合,其中前述突伸部包括自前述突伸部之末端朝向前述基部方向凹陷之凹槽,前述凹槽將前述突伸部分隔有位於前述凹槽兩側之第一突伸部和第二突伸部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中前述端子包括與前述第二電路板相接觸之接觸部、與前述第一電路板相焊接固定之焊接部、自前述接觸部一端朝向前述焊接部延伸之支撐部以及連接前述支撐部與前述焊接部之連接部,前述焊接部包括與前述第一電路板相焊接之焊腳。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組合,其中每組端子均包括上下間隔排列之第一端子和第二端子,且前述第一端子之接觸部和支撐部與前述第二端子之接觸部和支撐部分別對稱設置,前述第一端子之焊腳與前述第二端子之焊腳呈前後排布。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合,其中於前述絕緣本體高度方向上,前述第一電路板位於前述第一端子之支撐部與前述第二端子之支撐部之間,且前述第一電路板上開設有複數供前述端子焊腳穿過之第一孔。
  8. 一種電連接器,係用於電性連接兩個電路板,前述電連接器包括:絕緣本體,前述絕緣本體包括頂壁、與前述頂壁相對設置之底壁以及連接前述頂壁與前述底壁之兩側壁,前述頂壁、底壁、兩側壁圍設有第一收容槽、與前述第一收容槽上下間隔設置之第二收容槽以及分佈於前述第一收容槽與前述第二收容槽之間且分別與前述第一收容槽和前述第二收容槽相連通之收容腔;及 端子,前述端子設置有多組,每組端子分別對應收容於前述第一收容槽與前述第二收容槽內;其中,前述電連接器還包括與前述絕緣本體側壁相連接之限位部,前述限位部之靠近前述收容腔一側沿垂直於前述底壁方向向外突伸有止擋塊,以使得前述限位部大致呈L型,前述電連接器還包括卡扣在前述限位部上之卡扣件,前述限位部上開設有供前述卡扣件穿過之孔洞,其中一個電路板上開設有與前述孔洞相對應以供前述卡扣件穿過之第二孔,且在前述卡扣件穿過前述孔洞和第二孔時,前述止檔塊與前述其中一個電路板相抵頂而限制前述絕緣本體上下傾斜。
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