TWI525321B - Method of setting conductive parts for electrochemical sensing test pieces - Google Patents

Description

電化學感測試片之導電件設置方法 【0001】

本發明係關於 一種電化學感測試片之導電件設置方法，特指一種拋棄式感測試片之製造方法。

【0002】

隨著醫學的進步以及相關用品器材之加工製程的技術提升，一種具有金屬電極而適用於測試如血液等液態檢體，以透過儀器測試檢體中之如血液中的血糖、尿酸、膽固醇濃度或者是汙水中的重金屬與農藥等物質之濃度等等的拋棄式感測試片逐漸的發展為受到廣泛運用，且具有重要地位的檢測工具 。

【0003】

電化學檢測原理近年來已被成熟應用於各種液態檢體之檢測，然而其如台灣案號第I245119之發明專利”電化學式感測試片的結構與製程”所揭露之架構下，主要係於本體上對應檢測槽處配置有貫孔，而後需要將至少一實體電極以植入之方式固定於貫孔內以進行訊號之傳導，而可免去如習知技術中需要透過層層之結構組合，才可達到優良的檢測功效之問題。

【0004】

而如前所述之現有技術中，其成品之加工實際上不易，且有需要多道工法才可完成成品，如此之將電極配置於檢測槽之方式，需要有高度精密之裝置才得以完成電極配置之工法，而這將導致製作成本拉高，而難以令價位降低，恐有普及化不易之困擾存在，不利於推廣應用。

【0005】

故綜觀前所述，本發明之發明人思索並設計一種 電化學感測試片之導電件設置方法 ，以期針對現有技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

【0006】

有鑒於前述之現有技術的不足點，本發明係設計一種具備新穎性、進步性及產業利用性等專利要件之電化學感測試片之導電件設置方法，以期克服現有技術之難點。

【0007】

為達到上述目的，本發明所採用的技術手段為設計一種電化學感測試片之導電件設置方法，其包含: A.成型金屬導電架步驟，其係為於一導電金屬基材上以一金屬加工法製作成型一金屬導電架，該金屬導電架係包含一外支架，且於該外支架上連接有複數之導電件，其中各該導電件分別具有一資訊接收端，該資訊接收端上具有一外接觸面，且各該導電件另具有一資訊輸出端，該資訊輸出端上具有一傳輸接觸面；B.埋入射出導電檢測本體步驟，其係於該金屬導電架上該些導電件處射出成形一高分子塑料材質之檢測本體，且令該資訊接收端之該外接觸面與該資訊輸出端之該傳輸接觸面露出於該檢測本體，且其中該檢測本體上之一側面具有一檢測槽，各該資訊接收端之該外接觸面係露出於該檢測槽之表面；C.取出檢測本體步驟，其為自該金屬導電架之該外支架上取下該檢測本體；D.試片載體成形步驟，其係製作一試片載體；及E.試片組合步驟，其係將該檢測本體固定於該試片載體，且該試片載體係不遮蔽該資訊接收端之該外接觸面與該資訊輸出端之該傳輸接觸面。

【0008】

其中 該些資訊輸出端之該傳輸接觸面係為位於該些外接觸面之反向側且與該些外接觸面間保持有間距，且該傳輸接觸面與該外接觸面係分別位於該檢測本體之兩側。

【0009】

其中 該檢測本體於具有檢測槽之反向側面具有一隆起部，各該資訊輸出端之該傳輸接觸面係露出於該隆起部，且該試片載體上於一側之表面處設有一組配槽，並於該組配槽上設有一穿孔，該組配槽對應於該檢測本體以供組配該檢測本體，且該穿孔對應於該隆起部而可允許該隆起部穿過該穿孔而露出於該試片載體之另一側之表面。

【0010】

其中 該些資訊接收端係相互對應排列於一直線上。

【0011】

其中各 該資訊接收端之外接觸面係相互切齊 。

【0012】

其中至少 一該導電件之該資訊輸出端係具有複數延伸之傳輸腳。

【0013】

其中該 金屬導電架於成型後進一步於該金屬導電架表面做表面保護層覆蓋。

【0014】

其中 於該金屬導電架表面做表面保護層覆蓋，係經過電鍍、化學鍍或物理性氣相鍍膜而於該金屬導電架外表形成一具導電性之保護層。

【0015】

其中 該具導電性之保護層為 鎳、金、銀、錫、鈦、白金、鈀、銠、 釕、銥、鉻、鐵、鋁或其中至少兩種之合金金屬。

【0016】

其中該 金屬導電架係進一步於該資訊接收端之該外接觸面與該資訊輸出端之該傳輸接觸面上局部形成一層強化訊號金屬層。

【0017】

其中該 強化訊號金屬層係 金、銀、白金、鈀、銠、 釕或銥 。

【0018】

其中 該金屬加工法係為沖壓或裁切。

【0019】

其中 該檢測本體固定於該試片載體係透過接觸貼附固定。

【0020】

其中 該檢測本體固定於該試片載體之該組配槽係於該組配槽與該檢測本體上分別設有對應之卡接構造，進而相互卡接固定。

【0021】

本發明之 電化學感測試片之導電件設置方法於設計上係 提供一種製作上製程不繁複，且製作精準度佳之便利方式，可有效地降低製作之成本，且具有高度應用便利性等特徵，可期於未來推廣應用 。

【0022】

而為了讓上述目的、技術特徵以及實際實施後之增益性更為明顯易懂，於下文中將係以較佳之實施範例輔佐對應相關之圖式來進行更詳細之說明。

【0050】

金屬導電架(10)(10A)

外支架(11)(11A)

導電件(12)(12A)

資訊接收端(121)(121A)

外接觸面(1211)(1211A)(1211C)

資訊輸出端(122)(122A)

傳輸接觸面(1221)(1221A)(1221C)

傳輸腳(1222)

強化訊號金屬層(13)(13A)

檢測本體(20) (20A)(20C)

檢測槽(21) (21A)

隆起部(22)

試片載體(30)(30A)(30C)

組配槽(31)(31A)

穿孔(32)

固定部(33C)

卡接構造(50)

電化學感應部(60)

蓋板(90)

【0023】

第一圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法之流程圖。

第二圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法之實施例圖。

第三圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法之實施例圖。

第四圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第五圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第六圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第七圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第八圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第九圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第十圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第十一圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第十二圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之實施例圖。

第十三圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

 第十四圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

第十五圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

 第十六圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

第十七圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

 第十八圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

第十九圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

 第二十圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

第二十一圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

第二十二圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

第二十三圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

第二十四圖為本發明之電化學感測試片之導電件設置方法製造方法之變形實施態樣之實施例圖。

【0024】

為利 貴審查員瞭解本發明之發明特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍。

【0025】

本發明之優點、特徵以及達到之技術方法將參照例示性實施例及所附圖式進行更詳細地描述而更容易理解，且本發明或可以不同形式來實現，故不應被理解僅限於此處所陳述的實施例，相反地，對所屬技術領域具有通常知識者而言，所提供的實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇，且本發明將僅為所附加的申請專利範圍所定義。

【0026】

而除非另外定義，所有使用於後文的術語(包含科技及科學術語)與專有名詞，於實質上係與本發明所屬該領域的技術人士一般所理解之意思相同，而例如於一般所使用的字典所定義的那些術語應被理解為具有與相關領域的內容一致的意思，且除非明顯地定義於後文，將不以過度理想化或過度正式的意思理解，合先敘明。

【0027】

請配合參看第一圖所示 ，本發明提出一種電化學感測試片之導電件設置方法，其中該電化學感測試片之導電件設置方法於一較佳之實施方式可包含下列步驟:A.成型金屬導電架步驟；B.埋入射出導電檢測本體步驟；C.取出檢測本體步驟；D.試片載體成形步驟；及E.試片組合步驟。

【0028】

請進一步配合參看第二及三圖所示 ，前述之A.成型金屬導電架步驟係為於一導電金屬基材上以沖壓、裁切等金屬加工法而製作成型一金屬導電架(10)，該金屬導電架(10)係包含一外支架(11)，且於該外支架(11)上連接有複數之導電件(12)，其中各該導電件(12)分別具有一資訊接收端(121)，該些資訊接收端(121)係相互對應於一直線上，且該資訊接收端(121)之一外接觸面(1211)係相互切齊，且各該導電件(12)另具有一資訊輸出端(122)，該些資訊輸出端(122)之一傳輸接觸面(1221)係為位於該些外接觸面(1211)之反向側且與該些外接觸面(1211)間保持有間距，而其中或許一該導電件(12)之該資訊輸出端(122)係具有複數延伸之傳輸腳(1222)。

【0029】

此外，該金屬導電架(10)或可進一步做表面保護層覆蓋，其或可經過如電鍍、化學鍍或物理性氣相鍍膜(如真空濺鍍、真空蒸鍍等)等工法而於該金屬導電架(10)外表形成一具導電性之保護層，如 鎳、金、銀、錫、鈦、白金、鈀、銠、 釕、銥、鉻、鐵、鋁等金屬或其合金金屬。

【0030】

請進一步配合參看第四及五圖所示， 此外，該金屬導電架(10)或可進一步於該資訊接收端(121)之該外接觸面(1211)與該資訊輸出端(122)之該傳輸接觸面(1221)上形成一層強化訊號金屬層(13)，例如鍍上 金、銀、白金、鈀、銠、 釕、銥等等傳導較佳之金屬。

【0031】

請進一步配合參看第六及七圖所示， 前述之B.埋入射出導電檢測本體步驟係於該金屬導電架(10)上該些導電件(12)處射出成形一高分子塑料材質之檢測本體(20)，且令該資訊接收端(121)之該外接觸面(1211)與該資訊輸出端(122)之該傳輸接觸面(1221)露出於該檢測本體(20)上。

【0032】

且其中該檢測本體(20)上之一側面具有一檢測槽(21)，而各該資訊接收端(121)之該外接觸面(1211)係露出於該檢測槽(21)之表面。

【0033】

此外，該檢測本體(20)之另一側面具有一隆起部(22)，各該資訊輸出端(122)之該傳輸接觸面(1221)係露出於該隆起部(22)。

【0034】

請進一步配合參看第八圖所示， 前述之C.取出檢測本體步驟係將該檢測本體(20)自該金屬導電架(10)之該外支架(11)上取下。

【0035】

請進一步配合參看第九及十圖所示， 前述之D.試片載體成形步驟係製作一試片載體(30)，其上於一側之表面處設有一組配槽(31)，並於該組配槽(31)上設有一穿孔(32)，該組配槽(31)之外型對應於該檢測本體(20)，且該穿孔(32)對應於該隆起部(22)而可允許該隆起部(22)穿過該穿孔(32)而露出於該試片載體(30)之另一側之表面。

【0036】

請進一步配合參看第十一及十二圖所示， 前述之E.試片組合步驟係將該檢測本體(20)固定於該試片載體(30)之該組配槽(31)，其或可透過接觸貼附固定，例如:黏膠接合、熱熔接、超音波融接等，或者是 請進一步配合參看第十三及十四圖所示， 於該組配槽(31)與該檢測本體(20)上分別設有對應之卡接構造(50)，進而相互卡接固定。

【0037】

請進一步配合參看第十五及十六圖所示， 而其中該檢測槽(21)上係用以設置電化反應層，其或可為藉由塗覆、滴落或散佈化學試劑於該檢測槽(21)以形成電化學感應部(60)，且該檢測本體(20)於具有該檢測槽(21)之表面上可以一蓋板(90)對應覆蓋，進而令該檢測槽(21)於其之一外側端處形成一檢測開口，而可自該處滴入待檢測之液態檢體。

【0038】

本發明進一步提供另一較佳之實施態樣，其仍包含下列步驟:A.成型金屬導電架步驟；B.埋入射出導電檢測本體步驟；C.取出檢測本體步驟；D.試片載體成形步驟；及E.試片組合步驟。

【0039】

請進一步配合參看第十七圖所示 ，前述之A.成型金屬導電架步驟係為於一導電金屬基材上以沖壓、裁切等金屬加工法而製作成型一金屬導電架(10A)，該金屬導電架(10A)係包含一外支架(11A)，且於該外支架(11A)上連接有複數之導電件(12A)，其中各該導電件(12A)分別具有一資訊接收端(121A)，該些資訊接收端(121A)係相互對應於一直線上，且該資訊接收端(121A)之一外接觸面(1211A)係相互切齊，且各該導電件(12A)另具有一資訊輸出端(122A)，該些資訊輸出端(122A)之一傳輸接觸面(1221A)係與該些外接觸面(1211A)切齊。

【0040】

請進一步配合參看第十八圖所示， 此外，該金屬導電架(10A)或可進一步於該資訊接收端(121A)之該外接觸面(1211A)與該資訊輸出端(122A)之該傳輸接觸面(1221A)上形成一層強化訊號金屬層(13A)。

【0041】

請進一步配合參看第十九圖所示 ，前述之B.埋入射出導電檢測本體步驟係於該金屬導電架(10A)上該些導電件(12A)處射出成形一高分子塑料材質之檢測本體(20A)，且令該資訊接收端(121A)之該外接觸面(1211A)與該資訊輸出端(122A)之該傳輸接觸面(1221A)露出於該檢測本體(20A)上。

【0042】

且其中該檢測本體(20A)上之一側面具有一檢測槽(21A)，而各該資訊接收端(121A)之該外接觸面(1211A)係露出於該檢測槽(21A)之表面。

【0043】

前述之C.取出檢測本體步驟係將該檢測本體(20A)自該金屬導電架(10A)之該外支架(11A)上取下。

【0044】

請進一步配合參看第二十圖所示， 前述之D.試片載體成形步驟係製作一試片載體(30A)，其上於一側之表面處設有一組配槽(31A)，該組配槽(31A)之外型對應於該檢測本體(20A)。

【0045】

請進一步配合參看第二十一圖所示， 前述之E.試片組合步驟係將該檢測本體(20A)固定於該試片載體(30A)之該組配槽(31A)，其或可透過接觸貼附固定，例如:黏膠接合、熱熔接、超音波融接等，或者是於該組配槽(31A)與該檢測本體(20A)上分別設有對應之卡接構造，進而相互卡接固定。

【0046】

請進一步配合參看第二十二至二十四圖所示 ，其為本發明之另一種可替換之實施態樣，其中於D.試片載體成形步驟之中，該試片載體(30C)或可形成有一固定部(33C)，其中該固定部(33C)係對應與該檢測本體(20C)相互固定，且於固定後不遮蔽該外接觸面(1211C)與該傳輸接觸面(1221C)，而其固定方式或可透過接觸貼附固定，例如:黏膠接合、熱熔接、超音波融接等，或者是於該固定部(33C)與該檢測本體(20C)上分別設有對應之卡接構造，進而相互卡接固定。

【0047】

而透過 本發明之 電化學感測試片之導電件設置方法於設計上之巧思變化， 其提供一種製作上製程不繁複，且製作精準度佳之便利方式，可有效地降低製作之成本，且具有高度應用便利性等特徵，可期於未來廣泛地推廣應用 ， 為習知技術所不能及者，故可見其增益性所在。

【0048】

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內 。

【0049】

綜觀上述，可見本發明在突破先前之技術下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，其所具之進步性、實用性，顯已符合專利之申請要件，爰依法提出專利申請，懇請 貴局核准本件發明專利申請案，以勵發明，至感德便。

國內寄存資訊【請依寄存機構、日期、號碼順序註記】

無

國外寄存資訊【請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記】

無

無

無

Claims (7)

1. 【第1項】

   一種電化學感測試片之導電件設置方法，其包含 ：
   成型金屬導電架步驟，其係為於一導電金屬基材上以一金屬加工法製作成型一金屬導電架，該金屬導電架係包含一外支架，且於該外支架上連接有複數之導電件，其中各該導電件分別具有一資訊接收端，該資訊接收端上具有一外接觸面，且各該導電件另具有一資訊輸出端，該資訊輸出端上具有一傳輸接觸面；
   埋入射出導電檢測本體步驟，其係於該金屬導電架上該些導電件處射出成形一高分子塑料材質之檢測本體，且令該資訊接收端之該外接觸面與該資訊輸出端之該傳輸接觸面露出於該檢測本體，且其中該檢測本體上之一側面具有一檢測槽，各該資訊接收端之該外接觸面係露出於該檢測槽之表面；
   取出檢測本體步驟，其為自該金屬導電架之該外支架上取下該檢測本體；
   試片載體成形步驟，其係製作一試片載體；及試片組合步驟，其係將該檢測本體固定於該試片載體，且該試片載體係不遮蔽該資訊接收端之該外接觸面與該資訊輸出端之該傳輸接觸面。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之電化學感測試片之導電件設置方法，其中 該些資訊輸出端之該傳輸接觸面係為位於該些外接觸面之反向側且與該些外接觸面間保持有間距，且該傳輸接觸面與該外接觸面係分別位於該檢測本體之兩側。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第1項所述之電化學感測試片之導電件設置方法，其中 該些資訊輸出端之該傳輸接觸面係與該些外接觸面位於該檢測本體之同一側。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第2項所述之電化學感測試片之導電件設置方法，其中 該檢測本體固定於該試片載體係透過接觸貼附固定。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第2項所述之電化學感測試片之導電件設置方法，其中 該檢測本體固定於該試片載體之方式，係於該試片載體與該檢測本體上分別設有對應之卡接構造，進而相互卡接固定。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第3項所述之電化學感測試片之導電件設置方法，其中 該檢測本體固定於該試片載體係透過接觸貼附固定。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第3項所述之電化學感測試片之導電件設置方法，其中 該檢測本體固定於該試片載體之方式，係於該試片載體與該檢測本體上分別設有對應之卡接構造，進而相互卡接固定。