TWI524101B - 導光構件及導光構件之製造方法 - Google Patents

Description

導光構件及導光構件之製造方法

本發明一般而言係關於導光構件及其製造方法，更詳細而言，係關於一種導光構件及其製造方法，使自長度方向之端面導入之光自沿長度方向之面出射。

日本專利公開編號2005-198106號中，揭示一種導光構件。此導光構件呈棍狀，使自長度方向之端面導入之光，由沿長度方向之底面反射，使此光自沿長度方向之上表面出射。

又，以射出成形製造合成樹脂製且呈棍狀之導光構件時，為製造長度不同的複數導光構件，於每一導光構件需不同的模具。因此，製造成本會提高。

在此，以擠製成形製造導光構件時，藉由以鋸刀等切斷擠製成形品，可製造長度不同的複數導光構件。然而，此導光構件中，以鋸刀等切斷之粗糙切斷面，係光入射的入光面。因此，自光源抵達入光面之光可能因存在於該切斷面之微小的凹凸而被反射。為消除此種情形，可考慮對該切斷面進行拋光，但相當麻煩，且製造成本亦會提高。

有鑑於此，本發明之目的在於提供一種導光構件，其能抑制製造成本，且不易發生入光面處光之亂反射的情形。

依本發明之導光構件，具有以下所示第1特徵。導光構件呈長形，該導光構件的長度方向的兩端面中至少一端面，係光入射的入光面，該導光構件為合成樹脂製，藉由擠製成形形成，該入光面係以雷射進行切斷，而形成的切斷面。

依本發明之導光構件如具有第1特徵的導光構件，其中具有以下所示第2特徵。導光構件包含反射面與出光面，該反射面沿該導光構件的長度方向而形成，反射自該入光面入射之光，該出光面沿該導光構件的長度方向而形成，使由該反射面反射之光出射，於該反射面形成用來擴散光的擴散部，此擴散部包含：藉由雷射的照射而於該反射面形成的凹凸。

且依本發明之導光構件之製造方法，具有以下所示第3特徵。導光構件之製 造方法中，該導光構件如第1特徵或第2特徵，該導光構件之製造方法之特徵在於包含：擠製程序，藉由擠製成形使該擠製成形體成形；及切斷程序，藉由以雷射切斷方式切斷於該擠製程序成形的擠製成形體，獲得希望長度之該導光構件。

且依本發明之導光構件之製造方法，如具有第3特徵的導光構件之製造方法，其中具有以下所示第4特徵。於該擠製程序中，進行該切斷程序中以雷射進行之切斷。亦即，該切斷程序中以雷射進行切斷，係與該擠製程序同時進行。且以此雷射進行之切斷，針對自擠製成形機連續擠出之擠製成形體進行。

且依本發明之導光構件之製造方法，具有以下所示第5特徵。導光構件之製造方法中，該導光構件如第2特徵，該導光構件之製造方法之特徵在於包含：擠製程序，藉由擠製成形使該擠製成形體成形；擴散部形成程序，對構成該導光構件之該反射面之該擠製成形體之面，照射雷射，以形成凹凸；及切斷程序，以雷射切斷該擠製成形體，獲得希望長度之該導光構件。

且依本發明之導光構件之製造方法，如具有第5特徵的導光構件之製造方法，其中具有以下所示第6特徵。於該擠製程序中，進行該擴散部形成程序中的雷射照射。亦即，對於該擠製程序擠製之擠製成形體進行該擴散部形成程序中的雷射照射。

且依本發明之導光構件之製造方法，如具有第6特徵的導光構件之製造方 法，其中具有以下所示第7特徵。於該擴散部形成程序，藉由該雷射的照射，在構成該導光構件之該反射面之該擠製成形體之面，形成複數切削溝。

又，第2~第7特徵係任意附加於第1特徵之特徵。

本發明中，可以擠製成形製造導光構件，僅藉由變更以擠製成形而形成的擠製成形體的切斷位置，即可製造長度不同的導光構件。因此，製造長度不同的導光構件時，無需如以射出成形製造導光構件時般，就每一導光構件之長度，準備不同的模具。因此，可抑制導光構件之製造成本增加。且藉由以雷射切斷方式形成入光面，可得到平滑的面。因此，於入光面，不易發生光的亂反射。

1‧‧‧導光構件

4‧‧‧透明部

5A‧‧‧擴散部

10A‧‧‧入光面

11‧‧‧反射面

12‧‧‧出光面

40‧‧‧寬幅部

41‧‧‧窄幅部

123A、123B‧‧‧彎曲面

400‧‧‧直線狀部

401‧‧‧曲線狀部

402A、410A‧‧‧端面

更詳細記述本發明之較佳實施形態。可配合以下詳細之記述及附圖更清楚理解本發明之其他特徵及優點。

【圖1】係顯示第1實施形態的導光構件之立體圖。

【圖2】係顯示內建有第1實施形態的導光構件之照明裝置之說明圖。

【圖3】係顯示第1實施形態之照明裝置之設置狀態之說明圖。

【圖4】係顯示第1實施形態的導光構件之剖面圖。

【圖5】係顯示第1實施形態之一例的出光面之底視圖。

【圖6】係顯示第1實施形態之另一例的出光面之側剖面圖。

【圖7】係顯示第1實施形態之另一例之導光構件之剖面圖。

【圖8】係第1實施形態的導光構件之製造裝置之說明圖。

【圖9】係第2實施形態的導光構件之立體圖。

【圖10】係第2實施形態的導光構件之正視圖。

【圖11】係包含第2實施形態的導光構件之照明裝置之說明圖。

【圖12】係顯示第2實施形態的導光構件之製造裝置之說明圖。

【圖13】係顯示形成第2實施形態的導光構件之擴散部之情形之說明圖。

【圖14】中圖14A係顯示第2實施形態的導光構件之連結處之說明圖，圖14B係顯示參考例之導光構件之連結處之說明圖。

以下，根據附圖記述關於本發明之實施形態。

(第1實施形態)

圖1所示之本實施形態的導光構件1，內建於例如照明裝置而使用。圖2顯示內建有本實施形態之導光構件1的照明裝置2。

照明裝置2設於例如房間之天花板或牆壁、地板、箱櫃或面板等設置物。照明裝置2包含導光構件1、一對控制基板21A、21B、與一對光源20A、20B。

如圖1所示，導光構件1呈沿一方向延伸之長形。具體而言，導光構件1呈筆直之棍狀。以下，以與導光構件1長度方向正交之任意方向為寬度方向，以與導 光構件1的長度方向及寬度方向兩者正交之方向為高度方向說明之。亦即，圖1中箭頭D1所示方向係導光構件1的長度方向，箭頭D2所示方向係導光構件1的寬度方向，箭頭D3所示方向係導光構件1之高度方向。

導光構件1包含入光面10A、反射面11、及出光面12。本實施形態的導光構件1更包含入光面10B(參照圖2)。於以下，有時將入光面10A記載為第1入光面10A，將入光面10B記載為第2入光面10B。

如圖2所示，第1入光面10A係導光構件1的長度方向的一端面。第2入光面10B係導光構件1之與第1入光面10A相反側之端面。亦即，本實施形態中，於導光構件1的長度方向的兩側有入光部。又，沿導光構件1的長度方向與第1入光面10A相反側之端面，非第2入光面10B亦可。

反射面11及出光面12，係沿導光構件1的長度方向的面。本實施形態的出光面12，係導光構件1之高度方向(厚度方向)之一方之面。本實施形態的反射面11，係導光構件1之外周面的一部分，係導光構件1之外周面中出光面12以外之面。

照明裝置2之發光方式，係所謂側照(edge lighting)方式。亦即，照明裝置2中，對導光構件1之第1入光面10A及第2入光面10B照射光，藉此，如圖2所示，自沿導光構件1的長度方向的面的出光面12發出光。

照明裝置2具有之一對控制基板21A、21B中之一控制基板21A，配置於與第1入光面10A對向之位置，另一控制基板21B，配置於與第2入光面10B對向之位置。亦即，控制基板21A、21B，配置於導光構件1的長度方向的兩側。

以下，有時將照明裝置2具有之一對光源20A、20B中，一方之光源20A記載為第1光源20A，將另一方之光源20B記載為第2光源20B。各光源20A、20B係為例如發光二極體。第1光源20A安裝於控制基板21A，第2光源20B安裝於控制基板21B。如此，第1光源20A配置於導光構件1的長度方向的一端側，第2光源20B配置於導光構件1的長度方向的另一端側。第1光源20A與第1入光面10A對向。第2光源20B與第2入光面10B對向。

第1光源20A電性連接於控制基板21A所設之電路。藉由對控制基板21A之電路供給電力，第1光源20A會發光。第2光源20B電性連接於控制基板21B所設之電路。藉由對控制基板21B之電路供給電力，第2光源20B會發光。使用照明裝置2時，兩光源20A、20B同時發光。

自第1光源20A發出之光，自對應之第1入光面10A進入導光構件1。自第2光源20B發出之光，自對應之第2入光面10B進入導光構件1。如此自各入光面10A、10B朝導光構件1入射之光，大致朝導光構件1的長度方向的相反側之端面前進，於此前進之過程中，因反射面11而朝出光面12側反射。又，如此因反射面11反射之光，自出光面12整體出射。藉此，出光面12呈帶狀發光。又，照明裝置2亦可僅包含兩光源20A、20B中任一方。

照明裝置2例如圖3所示，沿建築物之牆壁61與天花板60構成之角落部而設置。此照明裝置2之導光構件1配置於緊鄰天花板60的下方。且導光構件1的出光面12朝斜下方而面對牆壁61。圖3所示之照明裝置2利用於屋內照明，以自出光面12出射之光照亮牆壁61。

以下，更詳細說明關於導光構件1及照明裝置2。如圖1所示，導光構件1包含透明部4與擴散部5A。本實施形態的導光構件1，僅由透明部4與擴散部5A構成。透明部4與擴散部5A，沿導光構件1之高度方向排列。

透明部4呈沿導光構件1的長度方向延伸之長形。擴散部5A設於沿透明部4的長度方向的一面。

導光構件1係合成樹脂製。導光構件1以擠製成形形成。使用成為透明部4之合成樹脂材料，與成為擴散部5A之合成樹脂材料，進行二色擠製成形(共擠製成形)，以製造本實施形態的導光構件1。

成為透明部4之合成樹脂材料呈透光性(光透射性)。成為透明部4之合成樹脂材料，係例如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，或是於PMMA添加PMA(聚丙烯酸甲酯)或丙烯酸橡膠中任一方或雙方之材料。PMA或丙烯酸橡膠與PMMA光之折射率大致相同，不易減損透明性，可改善導光構件1之成形性或耐撞擊性。

成為擴散部5A之合成樹脂材料，係例如以氧化鈦等使成為透明部4之合成樹脂材料著色之材料。亦即，成為擴散部5A之合成樹脂材料，係對PMMA，或是於PMMA添加PMA或丙烯酸橡膠中任一方或雙方之主材添加氧化鈦等之材料。

又，成為擴散部5A之合成樹脂材料，亦可係以氧化鈦等使與成為透明部4之合成樹脂材料不同的合成樹脂材料著色之材料。例如，成為擴散部5A之合成樹脂材料中，使用以氧化鈦等使ABS(acrylonitrile butadiene styrene)、ASA(Acrylonitrile Styrene Acrylate resin)、聚氯乙烯、聚酯、聚烯烴、聚醯胺等著色之材料。且透明部4之材料，或擴散部5A之材料，亦可係聚碳酸酯等其他材料。

成為透明部4之合成樹脂材料，與成為擴散部5A之合成樹脂材料，兩者的光折射率不同，且擴散部5A之反射率高於透明部4。

如圖1所示，導光構件1之與長度方向正交之剖面的形狀，沿導光構件1的長度方向相同。且導光構件1之與長度方向正交之剖面的形狀如圖4所示，呈以通過導光構件1之寬度方向中心的中心線L1為中心之線對稱。

透明部4包含寬幅部40與窄幅部41。本實施形態之透明部4僅由寬幅部40與窄幅部41構成。

寬幅部40之寬度大於窄幅部41。寬幅部40，與導光構件1之長度方向正交之剖面的面積大於窄幅部41。窄幅部41自寬幅部40之擴散部5A側之端部處的寬度 方向之中央部突出。窄幅部41之突出方向，與導光構件1之高度方向平行。

如圖2所示，入光面10A，以寬幅部40的長度方向的一端面402A；及與此端面402A為同一面之窄幅部41的長度方向的一端面410A所構成。而入光面10B，以與寬幅部40的長度方向的端面402A相反側之端面402B；及與此端面402B為同一面，與窄幅部41的長度方向的端面410A相反側之端面410B所構成。

入光面10A、10B與透明部4的長度方向(導光構件1的長度方向)正交。入光面10A、10B係以雷射進行切斷，以形成的凹凸少的平滑面。

光源20A、20B配置於：自導光構件1的長度方向觀察，與寬幅部40重疊之位置。亦即，第1光源20A與第1入光面10A之一部分的「寬幅部40的長度方向的端面」對向。第2光源20B與第2入光面10B之一部分的「寬幅部40的長度方向的端面」對向。各光源20A、20B未配置於與窄幅部41對向之位置。

如上述寬幅部40，與導光構件1之長度方向正交之剖面的面積大於窄幅部41。又，光源20A、20B與此寬幅部40對向，故即使光源20A、20B為大型者，自光源20A、20B發出之光幾乎全部可朝入光面10A、10B入射。且窄幅部41，與導光構件1之長度方向正交之剖面的面積小於寬幅部40，故可實現導光構件1之小型化。

自第1光源20A發出之光，自「第1入光面10A之一部分的寬幅部40的長度方 向的端面」進入導光構件1。自第2光源20B發出之光，自「第2入光面10B之一部分的寬幅部40的長度方向的端面」進入導光構件1。

如圖1所示，於反射面11設有擴散部5A。本實施形態中，於自寬幅部40突出之窄幅部41之突出端面，設有擴散部5A。在此，所謂窄幅部41之突出端面，係自寬幅部40突出之窄幅部41之前端面。窄幅部41之突出端面，係與導光構件1之高度方向正交之平面。擴散部5A橫跨透明部4的長度方向的全長。

如圖4所示，擴散部5A之與長度方向正交之剖面的形狀，呈沿導光構件1的寬度方向較長之矩形。擴散部5A之寬度(沿導光構件1的寬度方向的長度)，大於窄幅部41之突出端面的寬度。擴散部5A的寬度方向的兩側端部，較窄幅部41之突出端面更朝寬度方向外側突出。擴散部5A之反射率高於透明部4，使自入光面10A、10B進入透明部4之光，朝出光面12側(寬幅部40側)擴散而反射。

窄幅部41之寬度沿導光構件1之高度方向，愈往寬幅部40側愈大。寬幅部40之寬度，於出光面12側為固定，於窄幅部41側則沿導光構件1之高度方向愈接近窄幅部41之部分，愈小。亦即，透明部4之寬度愈接近擴散部5A之部分，愈小。

窄幅部41的寬度方向的兩側之側面，在與導光構件1之長度方向正交之剖面，係朝窄幅部41外側突起之略弧狀的曲面。詳細而言，窄幅部41之兩側面，係剖面略呈拋物線狀彎曲之曲面。因此，由擴散部5A反射而抵達窄幅部41之兩側面的光，易於朝出光面12側全反射。

寬幅部40的寬度方向的兩側之側面，分別包含直線狀部400與曲線狀部401。本實施形態之寬幅部40的各側面，僅由直線狀部400與曲線狀部401構成。

直線狀部400較曲線狀部401更位於出光面12側。直線狀部400係與導光構件1之高度方向略平行之面。曲線狀部401，係彎曲成：沿導光構件1之高度方向愈接近窄幅部41之部分，愈逐漸位於導光構件1之寬度方向內側之剖面弧狀曲面。曲線狀部401與直線狀部400連在一起。曲線狀部401連結窄幅部41之對應側面的出光面12側之端緣。以曲線狀部401與窄幅部41之側面兩者，形成導光構件1之朝內側凹陷之內角部。

由擴散部5A反射後，由窄幅部41之兩側面反射而抵達寬幅部40之光的一部分，易於由曲線狀部401全反射而朝出光面12側前進。

出光面12係面對寬幅部40中與窄幅部41相反側(與擴散部5A相反側)之面。出光面12橫跨透明部4的長度方向。由擴散部5A朝寬幅部40側反射之光，自出光面12出射。

出光面12之寬度方向兩端部以外的部分，係凹陷成凹曲面124，該凹曲面124愈接近寬度方向中央側之部分，愈沿導光構件1之高度方向位於擴散部5A側。凹曲面124於與導光構件1之長度方向正交之剖面，呈朝擴散部5A側凹陷之弧狀。因此，自出光面12出射之光，大致朝導光構件1之寬度方向外側折射。藉此，自 出光面12出射之光，可照亮比出光面12寬度更大的區域。

又，本實施形態的出光面12的剖面形狀，雖沿透明部4的長度方向為相同，但亦可如圖5或圖6所示，沿導光構件1的長度方向有變化。圖5所示之例中，於出光面12沿長度方向之複數處，形成微細之條帶120。各條帶120係溝或突條。各條帶120與出光面12的寬度方向平行，橫跨出光面12的寬度方向。各條帶120係以，例如使導光構件1擠製成形時之流痕所形成。如此，於出光面12設置條帶120，藉此，可使自條帶120出射之光，如圖5之箭頭所示，沿導光構件1的長度方向擴散。

圖6所示之例中，出光面12沿長度方向呈凹部121與凸部122交互形成的波狀。此波狀出光面12係利用，例如導光構件1成形時產生之成形收縮痕等現象所形成。如此，呈波狀形成導光構件1的出光面12，可使自出光面12出射之光沿導光構件1的長度方向擴散。

如圖4所示，出光面12包含一對彎曲面123A、123B。彎曲面123A位於出光面12的寬度方向的一端部，彎曲面123B位於另一端部。彎曲面123A、123B彎曲成：愈接近出光面12之寬度方向外側的部分，愈沿導光構件1之高度方向位於擴散部5A側。

彎曲面123A、123B沿導光構件1的寬度方向較擴散部5A更位於外側。彎曲面123A、123B係連結出光面12與寬幅部40之側面部(詳細而言係直線狀部400) 的角落部。

彎曲面123A、123B呈與導光構件1之長度方向正交之剖面中，曲率半徑相同且中心角為略90度之弧狀。出光面12之凹曲面124，與寬幅部40之彎曲面123A側之側面，經由彎曲面123A連在一起而不形成尖角。出光面12之凹曲面124，與寬幅部40之彎曲面123B側之側面，經由彎曲面123B連在一起而不形成尖角。

圖4以虛線表示以分析求得之由擴散部5A反射之光線。如圖4所示，自擴散部5A到達彎曲面123A、123B之光，因彎曲面123A、123B而散射出去。此時，彎曲面123A、123B對自出光面12之兩側端部出射之光，賦予某種程度擴散性。亦即，自擴散部5A為朝導光構件1之寬度方向外側擴散而朝向出光面12側之光，一旦到達彎曲面123A、123B，即於彎曲面123A、123B朝出光面12之寬度方向中央側折射而擴散。因此，在自出光面12出射之光於照射區域寬度方向外側部分，其照度隨著朝寬度方向外側前進而逐漸降低。

又，兩彎曲面123A、123B之曲率半徑，如圖7所示，亦可不同。圖7以虛線表示以分析求得之由擴散部5A反射之光線。如圖7所示，兩彎曲面123A、123B之曲率半徑若不同，兩彎曲面123A、123B中光之散射性即會有所不同。亦即，自出光面12出射之光的分布特性，於出光面12的寬度方向的一側與另一側有所不同。

其次說明關於導光構件1之製造裝置3。圖8顯示作為本實施形態之導光構件 1的生產線之製造裝置3。

製造裝置3包含擠製成形機30A、定尺寸機31、水槽32、受取機33、切斷機34、及對準機35。

擠製成形機30A係二色擠製成形機，於其前端設有擠製模具302A。擠製成形機30A包含第一擠製機300與第二擠製機301。切斷機34以例如輸出功率100W照射二氧化碳氣體雷射(CO₂雷射)以進行切斷。

定尺寸機31、水槽32、受取機33、切斷機34、及對準機35，以此順序，沿自擠製成形機30A擠製之擠製成形體62(參照圖13)之擠製方向排列。亦即，擠製成形機30A、定尺寸機31、水槽32、受取機33、切斷機34、及對準機35，以此順序自生產線之上游側依序設置。

本實施形態之導光構件1的製造方法，包含擠製程序、定尺寸程序、冷卻程序、受取程序、切斷程序、及對準程序。

擠製程序中，以擠製成形機30A進行二色擠製成形，藉此，擠製成形體62成形。此擠製成形中，於第一擠製機300，成為透明部4之合成樹脂材料被可塑化，自擠製模具302A被擠出，同時於第二擠製機301，成為擴散部5A之合成樹脂材料被可塑化，自擠製模具302A被擠出。藉此，一體具有「成為透明部4之合成樹脂材料」與「成為擴散部5A之合成樹脂材料」之擠製成形體62，自擠製成 形機30A經由擠製模具302A朝生產線之下游側被擠出。又，在此所謂擠製程序中，不包含後述之切斷程序，亦即，將自擠製成形機30A連續擠出之擠製成形體62切斷為希望長度之程序。

受取程序中，藉由受取機33，將自擠製模具302A被擠出，作為中間產物之擠製成形體62拉出。藉此，擠製成形體62依序通過定尺寸機31及水槽32。亦即，依序經過以擠製成形機30A進行之擠製程序、以定尺寸機31進行之定尺寸程序、以水槽32進行之冷卻程序、及以對準機35進行之對準程序，以製造導光構件1。

定尺寸程序中，通過定尺寸機31之擠製成形體62，因定尺寸機31被調整為既定之形狀。藉此，通過定尺寸機31之擠製成形體62之剖面形狀，與製造後導光構件1之剖面形狀相同。

冷卻程序中，擠製成形體62通過水槽32。藉此，擠製成形體62因水槽32內之水而冷卻固化。如此依序通過擠製模具302A、定尺寸機31、及水槽32之擠製成形體62，通過受取機33後，抵達切斷機34。

切斷程序中，藉由自切斷機34照射之雷射，切斷因受取機33而沿擠製方向移動之擠製成形體62。亦即，切斷程序係與擠製程序同時進行之程序(線上進行之程序)。具體而言，切斷程序中以雷射進行切斷，係針對自擠製成形機30A連續擠出之擠製成形體62(切成希望長度前之擠製成形體62)進行。

具體而言，切斷機34自與長度方向正交之方向，對於正通過該切斷機34之擠製成形體62照射二氧化碳氣體雷射，將擠製成形體62沿與該長度方向正交之方向切斷。藉此，切出包含透明部4與擴散部5A，呈希望長度之複數導光構件1。如此切出的複數導光構件1的長度方向的端面(入光面10A、10B)，其整體係因自切斷機34照射之雷射而熔斷之平坦的面。

對準程序中，該切出之複數導光構件1，因對準機35而依序對準配置。

(第2實施形態)

其次記載關於第2實施形態。又，於以下，使用與第1實施形態相同之名稱及相同之符號說明關於具有與第1實施形態共通之功能之要素，省略說明關於與於第1實施形態說明之事項重複之事項。

對呈透光性之合成樹脂材料進行單色擠製成形，藉此製造圖9所示之本實施形態的導光構件1。以例如與第1實施形態之透明部4相同之材料形成導光構件1。

例如與第1實施形態相同地，將本實施形態的導光構件1內建於照明裝置而使用。圖11係顯示包含本實施形態之導光構件1的照明裝置2之說明圖。

如圖9所示，本實施形態之導光構件1的與長度方向正交之剖面的形狀，呈沿導光構件1之高度方向延伸之長形。

導光構件1的反射面11，與第1實施形態相同，係導光構件1之外周面中出光面12以外之面。以下，將導光構件1的反射面11中，沿導光構件1的寬度方向的一側面部記載為側面部110A，將另一側面部記載為側面部110B。且將反射面11中，沿導光構件1之高度方向的與出光面12相反側之端面部記載為端面部112。

本實施形態的反射面11，以端面部112與兩側之側面部110A、110B構成。反射面11之端面部112，與導光構件1之高度方向正交。端面部112之寬度，小於出光面12之寬度。

於反射面11之端面部112，形成擴散部5B。擴散部5B橫跨沿導光構件1的長度方向的兩端部之間形成。

於反射面11之端面部112形成凹凸而粗面化，藉此形成擴散部5B。具體而言，擴散部5B包含形成於端面部112之複數切削溝50，以此等切削溝50形成該凹凸。本實施形態中，於導光構件1之端面部112，以等間隔方式沿導光構件1的長度方向形成多數沿相對於導光構件1的長度方向交叉之方向較長之切削溝50。

於反射面11之平坦的端面部112，自外側發射雷射而進行切割，藉此形成各切削溝50。此等複數切削溝50相互平行。各切削溝50的長度方向，相對於導光構件1的寬度方向傾斜一定角度。又，各切削溝50亦可與導光構件1的寬度方向平行。

本實施形態中，形成於沿導光構件1之長度方向中間部(詳細而言係中心部)之切削溝50，橫跨端面部112的寬度方向的兩端之間。各切削溝50之長度係：沿導光構件1之長度方向，由中間部愈接近兩端側之切削溝50愈小。亦即，擴散部5B係：沿導光構件1之長度方向，由中間部愈接近兩端之部分，寬度愈狹窄。

自各入光面10A、10B朝導光構件1入射之光，難以抵達遠離兩入光面10A、10B之導光構件1的長度方向中間部。然而，如前述，若各切削溝50之長度係：沿導光構件1之長度方向，由中間部愈接近兩端側之切削溝50愈小的話，在擴散部5B，沿端面部112之長度方向，由兩端部愈接近中間部之部分，愈易於朝出光面12側反射。因此，自導光構件1之出光面12出射的光量，可沿導光構件1的長度方向大致均一。

又，亦可使各切削溝50之長度一定，使擴散部5B之寬度沿導光構件1的長度方向相同。且切削溝50亦可橫跨反射面11之端面部112整體形成。且於反射面11之一部分形成凹凸，藉此設置擴散部5B即可，凹凸亦可藉由以例如雷射於反射面11形成多數之孔設置。

且雖省略圖示，但各切削溝50之溝寬，愈接近作為出光面12側之溝內側之部分，愈小。

自導光構件1的入光面10A、10B入射而抵達擴散部5B之光，接觸端面部112之切削溝50之側面，朝出光面12側或反射面11之兩側的側面部110A、110B側擴 散而反射。且由形成有擴散部5B之端面部112反射之光中，抵達反射面11之側面部110A、110B之光，朝出光面12側反射。

如圖10所示，側面部110A包含連結端面部112之第1部分114A，及連結第1部分114A與出光面12之第2部分115A。且側面部110B包含連結端面部112之第1部分114B，及連結第1部分114B與出光面12之第2部分115B。

第1部分114A、114B分別係自導光構件1的長度方向觀察，朝導光構件1之外側膨脹之弧狀曲面，彎曲成：愈接近出光面12側之部分，沿導光構件1之寬度方向愈位於外側。詳細而言，第1部分114A、114B分別自導光構件1的長度方向觀察，係拋物線狀之曲面。藉此，導光構件1之端面部112側之寬度，愈接近端面部112之部分愈小。

如上所述，第1部分114A、114B係拋物線狀之曲面，故易於將自各入光面10A、10B及端面部112抵達第1部分114A、114B之光，朝出光面12側反射。且自各入光面10A、10B及端面部112抵達第1部分114A、114B之光，難以穿透到導光構件1之外側。

於第2部分115A，形成：朝沿導光構件1之寬度方向外側突出之突條14A。於第2部分115B，形成：朝沿導光構件1之寬度方向外側突出之突條14B。

各突條14A、14B係將導光構件1安裝於另一構件時，掛上該另一構件而固定 之部分。如圖9所示，各突條14A、14B沿導光構件1的長度方向延伸，橫跨導光構件1的長度方向。

如圖10所示，各突條14A、14B之與導光構件1的長度方向正交之剖面的形狀，呈直角三角形。突條14A之端面部112側之面140A，係愈位於導光構件1的寬度方向外側之部分，愈接近出光面12側而傾斜。突條14B之端面部112側之面140B，係愈位於導光構件1的寬度方向外側之部分，愈接近出光面12側而傾斜。突條14A的出光面12側之面141A，與導光構件1之高度方向正交。突條14B的出光面12側之面141B，與導光構件1之高度方向正交。

又，各突條14A、14B之剖面形狀不限於直角三角形。例如，突條14A、14B之剖面形狀，亦可呈出光面12側之面係愈位於導光構件1的寬度方向外側之部分，愈接近反射面11側而傾斜之直角三角形、半球狀、或是二等邊三角形等。

側面部110A之第2部分115A中突條14A以外之部分，呈自導光構件1的長度方向觀察，與導光構件1之高度方向平行之直線狀。側面部110B之第2部分115B中突條14B以外之部分，呈自導光構件1的長度方向觀察，與導光構件1之高度方向平行之直線狀。

又，側面部110A的出光面12側之部分，亦可彎曲成：與例如端面部112側之部分連在一起。且側面部110B的出光面12側之部分，亦可彎曲成：與例如端面部112側之部分連在一起。

且第1部分114A、114B呈不朝內方凹陷，且如突條14A、14B般，朝外方突出的突起部分並不存在之非凹面。因此，第1部分114A、114B易於使「自端面部112來的光」高效率地反射到出光面12側。

如圖10所示，本實施形態的出光面12中，寬度方向全部呈剖面弧狀之凹曲面。

將本實施形態的導光構件1內建於照明裝置2使用時，例如圖10所示，亦可於每一入光面10A、10B設置複數光源20C。此時，例如相對於各入光面10A、10B，沿導光構件1之高度方向排列設置2個光源20C。

圖12所示之本實施形態之導光構件1的製造裝置3，不包含第1實施形態所示之擠製成形機30A，代之以擠製成形機30B。且製造裝置3除擠製成形機30B、定尺寸機31、水槽32、受取機33、切斷機34、及對準機35外，更包含雷射加工機36。

擠製成形機30B係單色擠製成形機。於擠製成形機30B之前端，設有擠製模具302B。

雷射加工機36設於：沿擠製成形體62之擠製方向，在受取機33之下游側且在切斷機34之上游側。亦即，設於沿生產線之流向，受取機33與切斷機34之間。

雷射加工機36之雷射方式為電磁掃描方式。如圖13所示，雷射加工機36包含雷射振盪器360、擴束器361、複數電磁掃描器362、及fθ透鏡363。雷射加工機36例如照射約30W之二氧化碳氣體雷射。

本實施形態之導光構件1的製造方法，除擠製程序、定尺寸程序、冷卻程序、受取程序、切斷程序、及對準程序外，更包含擴散部形成程序(切割程序)。

擠製程序中，以擠製成形機30B進行單色擠製成形，藉此，擠製成形體62成形。此擠製成形中，藉由擠製成形機30B使「成為導光構件1之合成樹脂材料」可塑化，自擠製模具302B擠出。

擴散部形成程序中，自雷射加工機36，朝因受取機33而沿擠製方向移動之擠製成形體62照射雷射。藉此，因自雷射加工機36照射之雷射，於擠製成形體62之構成反射面11端面部112之部分，形成多數之切削溝50(凹凸)。亦即，本實施形態的擴散部形成程序，係與擠製程序同時進行之程序(線上進行之程序)。具體而言，擴散部形成程序中之以雷射形成切削溝50，係針對自擠製成形機30B連續擠出之擠製成形體62(切成希望長度前之擠製成形體62)所進行。

具體而言，雷射加工機36根據預先設定之加工圖案，驅動電磁掃描器362之反射鏡364，掃描雷射光，藉由此掃描之雷射光而形成切削溝50。圖13中以箭頭A1表示雷射之掃描方向。且圖13中以箭頭A2表示擠製成形體62之移動方向(擠 製方向)。

又，作為擴散部5B，例如圖14A及圖14B所示，亦可沿導光構件1的長度方向形成寬度相同者。於圖14A所示的反射面11的端面部112，形成多數相同長度的切削溝50A。於圖14B所示的反射面11的端面部112，形成多數相同長度的切削溝50B。

形成如此之擴散部5B時，若預先設定之加工圖案為受限的範圍，即需重複進行根據加工圖案之一循環雷射光掃描。因此，例如圖14A所示，在同一循環的雷射光掃描對象之加工區域113A，與下一循環的雷射光掃描對象之加工區域113B之間，可能會有未形成有切削溝50A之連結處51A形成。

在此，如圖14B所示，切削溝50B的長度方向若與導光構件1的寬度方向平行，做為未形成有切削溝50B之部分之連結處51B，即與導光構件1的寬度方向平行。此時，沿導光構件1的長度方向對應連結處51B之部分，光部分地難以擴散，出光面12對應連結處51B之部分變暗，此變暗的部分可能相當顯眼。

在此，如圖14A所示，複數切削溝50A的長度方向宜相互平行，且相對於導光構件1的寬度方向傾斜。此時，在導光構件1之端面部112的兩加工區域113A、113B之間，形成「相對於導光構件1的寬度方向傾斜之連結處51A」。此導光構件1中，沿導光構件1的寬度方向，在位於連結處51A之外側的部分形成切削溝50。因此，出光面12中對應連結處51A之部分，沿導光構件1之寬度方向的外側 部分會發光。因此，可抑制「出光面12對應連結處51A之部分變暗而顯眼的現象」。

且切削溝50A的長度方向，若相對於導光構件1的寬度方向傾斜，導光構件1自入光面10A、10B入射而抵達切削溝50A之溝側面的光，即難以穿透到導光構件1的外部。亦即，如圖14B所示，切削溝50B的長度方向若與導光構件1的寬度方向平行，自導光構件1的入光面10A、10B入射而前進的光，相對於切削溝50B之溝側面的入射角即變小，易於穿透到導光構件1之外部。然而，如圖14A所示，切削溝50A的長度方向，若相對於與導光構件1的寬度方向正交的方向傾斜，該入射角即變大，抵達切削溝50之溝側面的光易於反射。因此，可抑制導光構件1之漏光，導光構件1的出光面12可高效率地發光。

以上說明之第1實施形態及第2實施形態的導光構件1，具有以下第1特徵。導光構件1呈長形。導光構件1的長度方向的兩端面中至少一端面，係光入射的入光面10A。導光構件1為合成樹脂製，藉由擠製成形形成。入光面10A係藉由以雷射切斷方式形成的切斷面。

此導光構件1中，僅藉由變更以擠製成形而形成的擠製成形體62的切斷位置，即可形成長度不同的複數導光構件1。因此，製造長度不同的複數導光構件1時，無需如採用射出成形者，對每一導光構件準備模具。因此，可抑制導光構件1的製造成本增加。且入光面10A、10B可為藉由以雷射切斷方式形成的平滑切斷面。因此，於入光面10A、10B，不易發生光的亂反射現象。

且第2實施形態的導光構件1，如具有第1特徵的導光構件1，其中具有以下第2特徵。導光構件1包含反射面11與出光面12。反射面11沿導光構件1的長度方向而形成，反射自入光面10A入射的光。出光面12沿導光構件1的長度方向而形成，使由反射面11反射的光出射。於反射面11形成用來擴散光的擴散部5B。擴散部5B包含藉由雷射的照射而於反射面11形成的凹凸(切削溝50)。

可藉由雷射的照射而於反射面11形成凹凸，藉此設置此導光構件1的擴散部5B。因此，例如相較於以印刷形成擴散部5B，不需印刷時的遮罩等，因而可提升生產力。

且第1實施形態及第2實施形態之導光構件1的製造方法，具有以下所示第3特徵。導光構件1具有第1特徵或第2特徵。導光構件1的製造方法，包含：擠製程序；與切斷程序。擠製程序中，以擠製成形方式使擠製成形體62成形。切斷程序中，藉由以雷射切斷方式切斷於擠製程序成形的擠製成形體62，獲得希望長度的導光構件1。

此導光構件1的製造方法中，於切斷程序，切斷於擠製程序獲得的擠製成形體62，藉此，可製造長形的導光構件1。且僅藉由於切斷程序，變更擠製成形體62的切斷位置，即可製造長度不同的複數導光構件1。因此，無須如採用射出成形者，對每一導光構件1準備模具，因而可抑制製造成本增加。且切斷程序中，藉由以雷射切斷方式切斷擠製成形體62，故導光構件1的入光面10A、10B可為以 雷射切斷方式形成的平滑切斷面。因此，於入光面10A、10B，不易發生光的亂反射現象。且可輕易形成「不易發生光的亂反射現象的入光面10A」。

且第1實施形態及第2實施形態之導光構件1的製造方法，如具有第3特徵之導光構件1的製造方法，其中具有以下所示第4特徵。於擠製程序中，進行切斷程序中之以雷射進行切斷。亦即，與擠製程序在線上進行切斷程序。

此導光構件1的製造方法中，例如可省略：使用鋸刀等切斷擠製成形體62後，使用雷射進行切斷的步驟。

且第2實施形態之導光構件1的製造方法，具有以下所示第5特徵。導光構件1的製造方法中，導光構件1具有第2特徵。導光構件1的製造方法，包含：擠製程序；擴散部形成程序；與切斷程序。擠製程序中，以擠製成形方式使擠製成形體62成形。擴散部形成程序中，於構成導光構件1的反射面11之擠製成形體62的面，照射雷射而形成凹凸。切斷程序中，以雷射切斷擠製成形體62，以獲得希望長度的導光構件1。

此導光構件1的製造方法中，可於切斷程序中，切斷於擠製程序獲得的擠製成形體62，而製造長形的導光構件1。且僅藉由於切斷程序中，變更擠製成形體62的切斷位置，即可製造長度不同的導光構件1。因此，無需如採用射出成形者，對每一長度準備不同的模具，故可抑制製造成本增加。且切斷程序中，藉由以雷射切斷方式切斷擠製成形體62，故導光構件1的入光面10A可為以雷射切斷方 式形成的平滑切斷面。因此，於入光面10A不易發生光的亂反射。如此可輕易形成「不易發生光的亂反射現象之入光面10A」。且藉由雷射的照射而於反射面11形成凹凸，藉此設置擴散部5B。因此，相較於例如以印刷形成擴散部5B，無需印刷時之遮罩等，故可提升生產力。

且第2實施形態之導光構件1的製造方法，如具有第5特徵的導光構件之製造方法，其中具有以下所示第6特徵。於擠製程序中，進行擴散部形成程序中的雷射照射。亦即，擴散部形成程序與擠製程序在線上進行。故此導光構件1的製造方法，可更提高生產力。

且依本發明之導光構件1的製造方法，如具有第6特徵之導光構件1的製造方法，其中具有以下所示第7特徵。擴散部形成程序中，藉由該雷射的照射，於構成導光構件1的反射面11的擠製成形體62之面，形成複數切削溝50。此導光構件1的製造方法中，可使用掃描雷射光，以雷射切割之雷射加工機36輕易形成擴散部5B。

又，第2~第7特徵係任意附加於第1特徵的特徵。

且導光構件1中，亦可不設置第1實施形態的擴散部5A，代之以第2實施形態的擴散部5B。且亦可不設置第1實施形態的擴散部5A，或第2實施形態的擴散部5B，代之以於導光構件1之與出光面12相反側之面，藉由印刷或蒸鍍設置反射性物質。且第1實施形態及第2實施形態之導光構件1的剖面形狀，亦可呈圓形或矩 形等。

就第1實施形態及第2實施形態之製造裝置3，亦可適當設計變形。

第1實施形態及第2實施形態中，亦可以雷射以外的方式切斷擠製成形體62，以雷射切斷此經切斷的擠製成形體62，藉此形成導光構件1。且第2實施形態中，亦可對切斷後的擠製成形體62照射雷射，以形成切削溝50。

且雖以數個較佳實施形態記述本發明，但孰悉該技藝者可在不逸脫本發明原本之精神及範圍，亦即申請範圍內進行各種修正及變形。

1．．．導光構件

4．．．透明部

5A．．．擴散部

10A．．．入光面

11．．．反射面

12．．．出光面

40．．．寬幅部

41．．．窄幅部

123A、123B．．．彎曲面

400．．．直線狀部

401．．．曲線狀部

402A、410A．．．端面

D1．．．長度方向

D2．．．寬度方向

D3．．．高度方向

Claims (7)

1. 一種導光構件，呈筆直之棍狀，該導光構件的長度方向的兩端面中至少一端面，係光入射的入光面，該導光構件為合成樹脂製，藉由擠製成形形成，該入光面係以雷射進行切斷，藉此形成的切斷面。
2. 如申請專利範圍第1項之導光構件，其中包含反射面與出光面，該反射面係該導光構件之外周面的一部分，沿該導光構件的長度方向而形成，反射自該入光面入射之光，該出光面係該導光構件之外周面中該反射面以外之面，沿該導光構件的長度方向而形成，使由該反射面反射之光出射，於該反射面形成用來擴散光的擴散部，此擴散部包含藉由雷射的照射而於該反射面形成的凹凸。
3. 一種導光構件之製造方法，該導光構件如申請專利範圍第1項或第2項，該導光構件之製造方法之特徵在於包含：擠製程序，藉由該擠製成形使擠製成形體成形；及切斷程序，藉由以雷射切斷方式切斷於該擠製程序成形的該擠製成形體，獲得該導光構件。
4. 如申請專利範圍第3項之導光構件之製造方法，其中針對自該擠製成形連續擠出之該擠製成形體，線上進行該切斷程序中以雷射進 行之切斷。
5. 一種導光構件之製造方法，該導光構件如申請專利範圍第2項，該導光構件之製造方法之特徵在於包含：擠製程序，藉由該擠製成形使擠製成形體成形；擴散部形成程序，對構成該導光構件之該反射面之該擠製成形體之面，照射雷射，以形成凹凸；及切斷程序，以雷射切斷該擠製成形體，獲得該導光構件。
6. 如申請專利範圍第5項之導光構件之製造方法，其中針對自該擠製成形連續擠出之該擠製成形體，線上進行該擴散部形成程序中的雷射照射。
7. 如申請專利範圍第6項之導光構件之製造方法，其中於該擴散部形成程序，藉由該雷射的照射，在構成該導光構件之該反射面之該擠製成形體之面，形成複數切削溝。