TWI519220B - 光學印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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Description

光學印刷電路板及其製造方法
本發明係主張關於2011年12月08日申請之韓國專利案號No.10-2011-0131362及2011年12月09日申請之韓國專利案號No.10-2011-0132354以及2011年12月09日申請之10-2011-0132355之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。
本發明係有關一種光學印刷電路板及其製造方法。
一般使用之印刷電路板(printed circuit board，PCB)係為一電子印刷電路板，其使用係對形成有一薄型銅電路於其上之一基板進行塗覆(coating)、並將各種不同元件插入該基板中以傳輸電子訊號。與電子裝置之一元件處理能力相比，傳統的電子印刷電路板之基板的電子訊號傳導能力較低，故會在傳輸訊號方面會產生問題。
特別是，這些電子訊號對外界狀況極為敏感，並會因而產生一雜訊現象。據此，在需要高精確度之電子產品中，會成為很大的問題。所以，為了補償此一問題，發展出一種光學印刷電路板，其係使用一光學導波件取代具有如Cu之金屬電路之電子印刷電路板，藉此以製造出在干擾(jamming)、雜訊(noise)等現象下較為穩定、具有高精確度之高科技裝置。
根據習知技藝，此光學印刷電路板；參考前案1(公開號No.10-2010-0038522)中，一種光學印刷電路板，係藉由將光纖彎折90°，來製造一光學導波件；參考前案2(公開號No.10-2010-0112731)中，係藉由形成一鏡(mirror)於一內部核心層(internal core layer)來製造一光學導波件；或者，參考前案3(公開號10-2011-0038524)中，係藉由分別製造印刷電路板及一光連接模組(light connecting module)、並將獨立製造出的光連 接模組插入該印刷電路板中，來製造光學印刷電路板。
然而，在參考前案1中，當製造光學印刷電路板時，係採用一結構，其係將光纖彎折90°以連接光纖及一訊號傳輸器TX和一訊號接收器RX；而在將光纖彎折90°之過程中，會產生光逸失(optical loss)。另外，在埋覆各層於印刷電路板中之一層壓製程(laminating proces)中，當印刷電路板中各層以及光纖之一彎折區域之間出現一階段差(step difference)時，會因一高壓而產生傳輸損失(transmission loss)。
又，包含有該彎折區域之光學模組之一整體厚度會使印刷電路板之整體厚度增加。
此外，在參考前案2中，埋覆印刷電路板各層之步驟中的熱、壓力、及樹脂流動會造成滾動或扭曲之變形，因而很難維持一核心暴露於外界之一角度，進而產生問題。
又，在參考前案3中，因彎折之限制以及製造出的光學導波件之長度及厚度的限制，很難克服小型、薄型印刷電路板之限制。另外，當印刷電路板及光學連接模組係分開製造時，印刷電路板之製造會有製程過於複雜的問題。
本發明之一方面係提供一種具有一新型結構之光學印刷電路板及其製造方法。
本發明之另一方面係提供一種光學印刷電路板，其上係直接形成一光學導波件，並對其進行加工處理程序；及其製造方法。
本發明達成之技術目的並不限於此處所述者。基於下述說明，熟習此項技術者可清楚理解所提出示例實施例中未提及之其他技術目的。
根據本發明之一方面，提供一種光學印刷電路板，其係包括：一第一絕緣層，其上係形成有至少一個容納槽(receiving groove)，該容納槽之至少一端係具有一傾斜角度；一光學導波件(optical waveguide)，形成於該第一絕緣層之該容納槽中；以及一第二絕緣層，形成於該第一絕緣層之上，並埋覆形成於該容納槽中之該光學導波件。
根據本發明之另一方面，提供一種光學印刷電路板，其係 包括：一第一絕緣層；一光學導波件，形成於該第一絕緣層上，且係包括一上包覆部、一核心、及一下包覆部；以及一第二絕緣層，形成於該第一絕緣層之上，並埋覆該光學導波件；其中，該上包覆部係形成以圍繞該核心之一側面。
根據本發明之又一方面，提供一種光學印刷電路板製造方法，其係包括：準備一絕緣基板，其至少一表面上係形成有一電路圖案；對該絕緣基板進行加工處理程序以形成一容納槽，其中該容納槽之至少一端係具有一傾斜角度；以及形成一光學導波件於該容納槽中。
根據本發明之再一方面，提供一種光學印刷電路板製造方法，其係包括：準備一絕緣基板，其上係形成有一電路圖案；形成一下包覆部於該絕緣基板之上；形成一核心於該下包覆部上；以及形成一上包覆部於該核心之上，以為繞該核心之一側面。
根據本發明，因為具有一傾斜角度之該容納槽係由一雷射溝製程(laser trench process)或一精密切割製程(precision and cutting process)來形成，故可避免光學導波件之一厚度所造成之一階段差(step difference)的問題，進而使印刷電路板之一層壓製程(laminating process)得以輕易地進行。又，在埋覆光學導波件時，係精準地排列設置一鏡及該光學導波件，因此可改善光逸失特性，並改善銅電路設計之自由度。
根據本發明一示例實施例，因為光學導波件係由將一液態樹脂印刷或塗覆於印刷電路板上，其中印刷電路板上係形成一內部層；或者將一薄片型材料接合於印刷電路板上來形成，故可改善佈線設計(wiring designs)之自由度，縮短形成用以埋覆光學導波件之容納空間之製程時間，並改善一陣列之精準度。
100‧‧‧光學印刷電路板
110‧‧‧第一絕緣層
120‧‧‧導電層
125‧‧‧電路圖案
130‧‧‧容納槽
130a‧‧‧下表面
130b‧‧‧左側面
130c‧‧‧右側面
132‧‧‧第一鏡
135‧‧‧第二鏡
140‧‧‧光學導波件
141‧‧‧下包覆部
142‧‧‧核心
143‧‧‧上包覆部
150‧‧‧第二絕緣層
200‧‧‧印刷電路板
210‧‧‧第一絕緣層
220‧‧‧電路圖案
235‧‧‧下包覆部
240‧‧‧第二光學導波層
245‧‧‧核心
250‧‧‧第三光學導波層
255‧‧‧上包覆部
260
270‧‧‧光罩
280‧‧‧液態樹脂
290‧‧‧刮刀
300‧‧‧光學印刷電路板
310‧‧‧第一絕緣層
320‧‧‧電路圖案
335‧‧‧下包覆部
345‧‧‧核心
355‧‧‧上包覆部
360‧‧‧第二絕緣層
400‧‧‧光學印刷電路板
410‧‧‧第一絕緣層
420‧‧‧電路圖案
435‧‧‧下包覆部
445‧‧‧核心
455‧‧‧上包覆部
460‧‧‧第二絕緣層
本發明以提供附圖以求更進一步理解，其被併入及被構成於本說明書之一部分中，本發明之實施例將附圖描述並說明本發明之範疇。圖示：
圖1係根據本發明一第一示例實施例，繪示有一光學印刷電路板之一立體圖；圖2係沿圖1中A-A’線繪示有一剖面圖。
圖3係沿圖1中B-B’線繪示有一剖面圖。
圖4至17係繪示有說明如圖1至3所示之光學印刷電路板之製造方法其依製程步驟順序。
圖18係根據本發明一第二示例實施例，繪示有一光學印刷電路板之一立體圖。
圖19係沿圖18中A-A’線繪示有一剖面圖。
圖20係沿圖18中B-B’線繪示有一剖面圖。
圖21至31係繪示有說明如圖18至20所示之光學印刷電路板之製造方法，其依製程步驟順序。
圖32係根據本發明一第三示例實施例，繪示有一光學印刷電路板之一立體圖；圖33係繪示有圖32中之光學印刷電路板之一剖面圖。
圖34至49係繪示有說明如圖32、33所示之光學印刷電路板之製造方法其依製程步驟順序。
圖50係根據本發明一第四示例實施例，繪示有一光學印刷電路板之一剖面圖。
圖51係繪示有圖50中之光學印刷電路板之一剖面圖。
圖52、53係詳細地繪示有說明根據本發明示例實施例之光學印刷電路板之製造方法。
在下文中，將配合圖示詳細說明本發明之較佳實施例，使熟習此項技術者可輕易實現本發明之內容。然而，本發明之揭示可以根據本發明的精神和範疇以不同形式實施，而並不用以限制本發明。
應理解的是，在本發明詳細敘述中所使用「包括」及/或「包含有」一詞的程度，係指定說明之功能、區域、總數、步驟、操作、元件、及/或組成部分，但並不排除其他或額外的功能、區域、總數、步驟、操作、元件、組成部分、及/或其群組。
根據本發明一示例實施例，因為具有一傾斜角度之一容納槽係由一雷射溝製程或一精密切割製程來形成，且一光學導波件係被埋覆於容納槽130中，故可避免光學導波件之一厚度所造成之一階段差的問題， 進而使印刷電路板之一層壓製程得以輕易地進行。又，在埋覆光學導波件時，係精準地排列設置一鏡及該光學導波件，因此可改善光逸失特性，並改善銅電路設計之自由度。
在本發明另一示例實施例中，因為光學導波件係由將一液態樹脂印刷或塗覆於印刷電路板上，其中印刷電路板係形成一內部層、或者將一薄片型材料接合於印刷電路板上來形成，故可改善佈線設計之自由度，縮短形成用以埋覆光學導波件之容納空間之製程時間，並改善一陣列之精準度。
圖1係根據本發明一第一示例實施例，繪示有一光學印刷電路板之一立體圖；圖2係沿圖1中A-A’線繪示有一剖面圖；圖3係沿圖1中B-B’線繪示有一剖面圖。
參閱圖1至3，一光學印刷電路板100係包括：一第一絕緣層110；一電路圖案125，形成於第一絕緣層110之至少一表面上；一光學導波件140，形成於第一絕緣層110之一容納槽130中，其中容納槽130之兩端係有一固定傾斜角度；一第一鏡，形成於容納槽130之一第一端，且係具有一傾斜角度，對應容納槽130之該第一端之一傾斜角度；一第二鏡135，形成於容納槽130之一第二端，且係具有一傾斜角度，對應容納槽130之該第二端之一傾斜角度；以及一第二絕緣層150，其係形成於第一絕緣層110之一上表面及一下表面上，且埋覆有電路圖案125及光學導波件140。
第一絕緣層110和第二絕緣層150係執行使光學印刷電路板具有耐久性之一基本元件之功能。
第一及第二絕緣層110、150係可為光學印刷電路板之一支撐基板，其中形成一單一電路圖案；或者，可代表一絕緣層區域，其中係形成具有複數個層疊結構(laminated structures)之光學印刷電路板之一電路圖案125。
當第一絕緣層110和第二絕緣層150代表了複數層疊結構中之一絕緣層時，該些電路圖案可依序形成於第一及第二絕緣層110、150之一上部分或一下部分。
一導電通孔(conductive via)(未圖示)係形成於第一絕緣層110之上，以使不同層之間的電路圖案相互電性連接在一起。
電路圖案125可由一導電金屬如金、銀、鎳、及銅形成，以傳輸電子訊號；且較佳地，可使用銅來形成。
電路圖案125可由一般之印刷電路板製造方法如：一加成法(additive process)、一減成法(subtractive process)、一改良式半加成法(modified semi additive process，MSAP)、一半加成法(semi additive process，SAP)等方式來形成。此處，相關之細節說明將省略不提。
第一絕緣層110和第二絕緣層150可為一熱固性或熱塑性聚合物基板(thermosetting or thermoplastic polymer substrate)、一陶瓷基板(ceramic substrate)、一有機-無機複合材料基板(organic-inorganic composite material substrate)、或一玻璃纖維灌注基板(glass fiber-impregnated substrate)；且在其包括一聚合物樹脂時，可包括一環氧基絕緣樹脂(epoxy-based insulating resin)如：FR-4、雙順丁二醯酸醯亞胺/三氮阱(Bismaleimide Triazine，BT)、ABF(Ajinomoto Build up Film)等等。另外，與此不同，第一絕緣層110和第二絕緣層150可包括一聚亞醯胺基樹脂(polyimide-based resin)。然而，本發明並不以此為限。
由一雷射溝製程或一精密切割製程形成之容納槽130(見圖9)，其係形成於第一絕緣層110中。當容納槽130係由雷射製程形成時，可輕易調整容納槽130之一高度。據此，可調整容納槽130之高度以使整合之光學導波件被完全埋覆於容納槽130之內。另外，與此不同的是，可調整容納槽130之高度以使一部份的整合之光學導波件被暴露於容納槽130之上。因為光線係通過一核心142移動，故只有一下包覆部141及核心142被埋覆於容納槽130之中。上包覆部143可形成為突伸於容納槽130之上。
容納槽130之兩端係形成為具有一固定傾斜角度。較佳地，容納槽130係包括：一下表面130a；一左側面130b，在下表面130a之一端以一向上方向延伸以具有一固定傾斜角度；以及一右側面130c，在下表面130a之另一端以一向上方向延伸以具有一固定傾斜角度。
此時，較佳地，形成於下表面130a及左側面130b間之一內角(internal angle)係為135°，以有效地反射光學訊號。亦即，左側面130b在下表面130a之一端係具有一傾斜角度為135°，且係形成為延伸於一向上之方向。
另外，形成於下表面130a及右側面130c間之一內角係為135°，以有效地反射光學訊號。亦即，右側面130c形成為延伸於一向上之方向，以在下表面130a之另一端具有一傾斜角度為135°。
此時，當第一絕緣層110之上表面上形成有光發射器(optical transmitter)及光接收器(optical receiver)時，容納槽130之一傾斜角係對應於此。也就是說，當光發射器及光接收器形成於第一絕緣層110之下表面上時，容納槽130之一傾斜角會與前述者有所不同。舉例而言，當光發射器及光接收器形成於第一絕緣層110之下表面上時，下表面130a及左側面130b間之內角可為45°。如此一來，形成於下表面130a及右側面130c間之內角可為45°。
一第一鏡132係形成於容納槽130之一端；而一第二鏡135係形成於容納槽130之另一端。
第一鏡132及第二鏡135係由將包含有金屬材料之金屬層壓疊於容納槽130之兩端而形成。此時，第一鏡132及第二鏡135可由能夠反射光線之金屬材料形成。
第一鏡132係形成於對應光發射器(未圖示)之一下部分之一位置。此時，第一鏡132係形成為具有一預設傾斜角度。第一鏡132之傾斜角度係與容納槽130之一端所形成之傾斜角度相同。
也就是說，第一鏡132係由使用塗覆(coating)、層壓(laminating)、及噴塗(spraying)方法，將金屬材料壓疊於具有傾斜角度之容納槽130一端而形成。據此，第一鏡132之傾斜角度係形成為對應於或是相同於容納槽130本身之傾斜角度。
第一鏡132係接收光發射器(未圖示)所產生之光，再將所接收的光以垂直於入射方向反射出去。
第二鏡135係形成於對應光接收器(未圖示)之一下部分之一位置。此時，第二鏡135係形成為具有一預設傾斜角度。第二鏡135之傾斜角度係與容納槽130之另一端所形成之傾斜角度相同。
也就是說，第二鏡135係由使用塗覆(coating)、層壓(laminating)、及噴塗(spraying)方法，將金屬材料壓疊於具有傾斜角度之容納槽130另一端而形成。據此，第二鏡135之傾斜角度係形成為對應於或 相同於容納槽130本身之傾斜角度。
第二鏡135係接收第一鏡132所反射之光線，再將所接收的光以垂直於入射方向反射出去。
光學導波件140係被埋覆於形成有第一鏡132及第二鏡135於其上之容納槽130之中。
同時，與此不同的是，藉由進行一濺鍍程序(sputtering process)於具有傾斜角度之容納槽130之一端及另一端，可形成一金屬反射表面代替第一鏡132及第二鏡135。
光學導波件140係包括：下包覆部141；核心142；及上包覆部143。此時，光學導波件140係為單一產品(single product)，其中下包覆部141、核心142、及上包覆部143係製造為一體成形。光學導波件140可經由將一體成形之光學導波件插入於容納槽中來形成。
下包覆部141及上包覆部143係形成為圍繞該核心之一形狀，以使通過核心之光傳輸得以更有效進行。
下包覆部141及上包覆部143可由聚合物基材料如壓克力(acryl)、環氧樹脂(epoxy)、聚亞醯胺(polyimide)、氟化丙烯(fluorinated acryl)、或者氟化聚醯亞胺(fluorinated polyimide)形成。
核心142係介於下包覆部141及上包覆部143之間，被用作為傳輸光學訊號之一路徑使用。核心142亦可由聚合物基材料形成，其與前文所述之下包覆部141及上包覆部143之材料相似，且具有高於包覆層之一折射率(refractive index)，以有效地傳輸光學訊號。此時，核心142可由SiO2形成，其中混合有一矽石(silica)或一聚合物(polymer)。
也就是說，光學導波件140係為一單一產品，其中下包覆部141、上包覆部143及介於下包覆部141和上包覆部143之間的核心142係為一體成形。依據容納槽130之一尺寸來對一體成形之光學導波件進行切割，可形成光學導波件140。
分別形成於容納槽130之一端及另一端之第一鏡132及第二鏡135係位於光學導波件140之核心142之一切割表面上。如上所述，第一鏡132及第二鏡135係由具有高反射率之材料形成，如鋁或銀，以有效地發射光。
此時，核心142係被設置於上包覆部143及下包覆部141之內部分中，且係具有高於上包覆部143及下包覆部141之折射率。據此通過核心142之光線係在核心142、上包覆部143、及下包覆部141間之邊界面(boundary surface)處被完全反射，接著沿核心142繼續前進。
此時，因為光線經由核心142移動，核心142可被設置於容納槽130中，其上形成有第一鏡132及第二鏡135，且上包覆部143可自容納槽130向上突伸出去。
同時，光學導波件140可經由使用一浮雕方法(embossing process)或一微影方法(photolithography process)，以具有絕佳光穿透性(light transmission)及可撓性(flexibility)之聚合物材料形成，例如有機-無機材料等等。
此時，該有機-無機聚合物材料可由以下任一者組成，例如低密度聚乙烯(low density polyethylene)、超低密度聚乙烯(ultra low density polyethylene，LLDPE)、高密度聚乙烯(high density polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、醯胺基耐綸6(amide-based nylon 6)、耐綸66(nylon 66)、耐綸6/9(nylon 6/9)、耐綸6/10(nylon 6/10)、耐綸6/12(nylon 6/12)、耐綸11(nylon 11)、耐綸12(nylon 1)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚丁基對苯二甲酸乙二醇酯(polybutyl terephthalate)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚偏氯乙烯(polyvinylidene chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)、及醋酸纖維(cellulose acetate)或聚甲基丙烯酸酯(poly(meth)acrylate)。又，該有機-無機聚合物材料可考量一熱性質(thermal property)及一機械特性(mechanical property)，選自由上述材料其中任一者或其一組合來形成。
同時，在容納槽130中，光學導波件140之側面亦即上包覆部143之側面、下包覆部141之側面、及核心142之側面，係暴露出來。又，如圖所示，光學導波件140可形成為一形狀，其中側面及上表面間係形成一直角。然而，根據本發明示例實施例，光學導波件140可具有一傾斜角度，其係對應於容納槽130之傾斜角度。為此，當切割一體成形之光學導波件140時，考量容納槽130之尺寸及容納槽130之傾斜角，應進行切割程序。
該光發射器(未圖示)係形成於第一鏡132之一上部位置，而該光接收器(未圖示)係形成於第二鏡135之一上部位置。較佳地，該光發射器係與位於第一鏡132上部分之電路圖案相連接，而該光接收器係與位於第二鏡135上部分之電路圖案125相連接。該光發射器係產生並輸出光學訊號，且係包括一驅動積體電路(driver integrated circuit)(未圖示)及一發光裝置(未圖示)。該發光裝置係由該驅動積體電路所驅動，並產生光於形成有第一鏡132之一方向。
此時，該發光裝置可包括一垂直共振腔型面發光雷射(vertical-cavity surface-emitting laser，VCSEL)，其係用以照射光訊號之一光源裝置。該VCSEL係一光源裝置，可使用垂直照射一雷射光束之方法，來發射或放大光訊號。
該光接收器係包括一接收積體電路(receiver integrated circuit)(未圖示)及一光接收裝置(未圖示)。
該光接收裝置係接收由該光發射器產生之光線，並由該接收積體電路所驅動。該光接收裝置可包括一光檢測器(photo detector，PD)，其係為用以檢測光訊號之一裝置。
此外，如圖所示，光學印刷電路板100係包括：一多通道光導波器，其中光學導波件140係在同一層內以複數形成。除多通道以外，亦可製造光學印刷電路板其中光學導波件140係以複數、多層形狀形成。光學導波件140之數目，(較佳地，核心142之數目)，可進一步依據不同的示例實施例而增加或減少。
如上所述，在根據本發明示例實施例之光學印刷電路板100中，因具有一傾斜角度之容納槽係使用雷射溝製程或精密切割製程形成，且一體成形之光學導波件140係形成於容納槽中，故可避免光學導波件之一厚度所造成之一階段差問題，進而使印刷電路板之一層壓製程得以輕易地進行。又，在埋覆光學導波件140時，係精準地排列設置鏡132、135及光學導波件140，因此可藉由埋覆光學導波件來改善光逸失的特性，並改善銅電路設計之自由度。
以下將配合圖式，詳細說明圖1至3中繪示之印刷電路板100之一製造方法。
圖4至17係依製程步驟順序繪示有說明如圖1至3所示之光學印刷電路板之製造方法。
參閱圖4，首先準備絕緣基板110，亦即一絕緣層。此時，當絕緣基板110係為一絕緣層、其上壓疊有一導電層120時，該絕緣層及導電層120之一層壓結構可為一普通的銅箔基板(copper clad laminate，CCL)。
與此不同的是，導電層120可為一電鍍層，由無電鍍方法形成於絕緣基板110之上。此時，當該導電層係由無電鍍方法形成時，絕緣基板110之上表面及下表面上係有粗糙度(roughness)，以使電鍍程序得以順利進行。
然後，如圖5、6所示，經由對形成在絕緣基板110之上表面及下表面的導電層進行蝕刻，來形成一電路圖案125。圖6係沿圖5中A-A’線繪示有一剖面圖。
電路圖案125可對應稍後安裝之該光發射器或該光接收器之一位置來形成。
電路圖案125可依序由下述製程形成：一乾膜層壓製程(dry film laminating process)、一曝光製程(exposure process)、一顯影製程(development process)、一蝕刻製程(etching process)、及一剝離製程(peeling process)。
接著，如圖7、8、9所示，在絕緣基板110之上，容納槽130係由一雷射溝製程或精密切割製程形成。圖8係沿圖7中A-A`線繪示有一剖面圖；圖9係沿圖7中B-B`線繪示有一剖面圖。
容納槽130係提供一裝設空間，以將光學導波件140裝設於絕緣基板110之內。
容納槽130係形成為使其至少一端具有一預設傾斜角度。此時，該傾斜角度可僅形成於容納槽130之一端。與此不同的是，該傾斜角度亦可形成於一端及與該一端相對之另一端。
也就是說，為使光發射及接收得以在光學印刷電路板100中進行，傾斜角度應各自形成於容納槽130之一端及另一端。當印刷電路板100係製造為用以接收自外界裝置所發射之光學訊號、或者發出光學訊 號至外界裝置時，該傾斜角度可僅形成於容納槽130之其中一端。
該傾斜角度可形成為45°，以有效地將光訊號以與該光訊號之入射方向垂直之一方向反射。
更精確而言，如圖9所示，容納槽130係包括：下表面130a；左側面130b，其在下表面130a之一端以一向上方向延伸以具有一固定傾斜角度；以及右側面130c，在下表面130a之另一端以一向上方向延伸以具有一固定傾斜角度。
此時，形成於下表面130a及左側面130b間之內角可為135°，以有效地反射光學訊號。亦即，左側面130b在下表面130a之一端係具有一傾斜角度為135°，且係形成為延伸於一向上之方向。
另外，形成於下表面130a及右側面130c間之一內角係為135°，以有效地反射光學訊號。亦即，右側面130c係形成為延伸於一向上之方向，且在下表面130a之另一端具有一傾斜角度為135°。
同時，當第一絕緣層110之上表面上形成有光發射器及光接收器時，容納槽130之傾斜角係對應於此。也就是說，當光發射器及光接收器形成於第一絕緣層110之下表面上時，容納槽130之一傾斜角會與前述者有所不同。舉例而言，當光發射器及光接收器形成於第一絕緣層110之下表面上時，下表面130a及左側面130b間之內角可為45°。如此一來，形成於下表面130a及右側面130c間之內角可為45°。
在本發明之本示例實施例中，為形成一反射元件(reflection member)，其係用以改變容納槽130中光訊號之路徑，以形成光學導波件，容納槽130之兩端均形成有一固定傾斜角，以對應該反射元件之一裝設角度。
隨後，如圖10、11所示，第一鏡132及第二鏡135係形成於容納槽130之兩端。圖11係沿圖10中B-B`線繪示有一剖面圖。
第一鏡132及第二鏡135係由使用塗佈法、層壓法和噴塗法來形成金屬層於容納槽130的左側表面130b和右側表面130c而形成。
第一鏡132及第二鏡135係形成於左側面130b及右側面130c之上，各自具有對應左側面130b及右側面130c之傾斜角度。
也就是說，第一鏡132之一傾斜角係較佳地或相同地對應 於根據下表面130a之135°傾斜角度的左側面。另外，第二鏡135之一傾斜角係較佳地或相同地對應於根據下表面130a之135°傾斜角度的右側面130c。
接著，如圖12、13、14所示，光學導波件140係形成於容納槽130中。圖13係沿圖12中A-A`線繪示有一剖面圖；圖14係沿圖12中B-B`線繪示有一剖面圖。
此時，光學導波件140係包括下包覆部141、核心142、及上包覆部143。
另外，光學導波件140係為單一產品，其中下包覆部141、核心142、及上包覆部143係為一體成形。藉由將一體成形之光學導波件插入於容納槽130中，可形成光學導波件140於容納槽130中，如圖12、13、14所示。
下包覆部141及上包覆部143係形成為圍繞該核心之一形狀，以使通過核心之光傳輸得以更有效進行。下包覆部141及上包覆部143可由聚合物基材料如壓克力(acryl)、環氧樹脂(epoxy)、聚亞醯胺(polyimide)、氟化丙烯(fluorinated acryl)、或者氟化聚醯亞胺(fluorinated polyimide)形成。
核心142係介於下包覆部141及上包覆部143之間，被用作為傳輸光學訊號之一路徑使用。核心142亦可由聚合物基材料形成，其與前文所述之下包覆部141及上包覆部143之材料相似，且具有高於包覆層之一折射率，以有效地傳輸光學訊號。此時，核心142可由SiO2形成，其中混合有一矽石或一聚合物。
也就是說，光學導波件140係為一單一產品，其中下包覆部141、上包覆部143及介於下包覆部141和上包覆部143之間的核心142係為一體成形。依據容納槽130之一尺寸來對一體成形之光學導波件進行切割，可形成光學導波件140。
分別形成於容納槽130之一端及另一端之第一鏡132及第二鏡135係位於光學導波件140之核心142之一切割表面上。如上所述，第一鏡132及第二鏡135係由具有高反射率之材料形成，如鋁或銀，以有效地發射光。
此時，核心142係被設置於上包覆部143及下包覆部141之內部分中，且係具有高於上包覆部143及下包覆部141之折射率。據此，在核心142、上包覆部143、及下包覆部141間之邊界面處，通過核心142之光線係會被完全反射，接著沿核心142繼續前進。
此時，因為光線經由核心142移動，核心142可被設置於其上形成有第一鏡132及第二鏡135的容納槽130中，且上包覆部143可自容納槽130向上突伸出去。
同時，光學導波件140可經由使用一浮雕方法或一微影方法，以具有絕佳光穿透性及可撓性之聚合物材料形成，例如有機-無機材料等等。
同時，在容納槽130中，光學導波件140之側面，其亦即上包覆部143之側面、下包覆部141之側面、及核心142之側面係暴露出來。又，如圖所示，光學導波件140可形成為一形狀，其中側面及上表面間係形成一直角。然而，根據本發明示例實施例，光學導波件140可具有一傾斜角度，其係對應於容納槽130之傾斜角度。為此，當切割一體成形之光學導波件140時，考量容納槽130之尺寸及容納槽130之傾斜角，進行切割程序，且切割之光學導波件140係被插入於容納槽130中。
另外，因光學導波件在被切割後係被插入於容納槽130中，下包覆部141、上包覆部143、及核心142之各側係暴露於形成在容納槽130中之第一鏡132及第二鏡135。
接著，如圖15、16、17所示，用以埋覆光學導波件140及電路圖案125之第二絕緣層150係形成於具有光學導波件140於其上之絕緣層110之上表面及下表面上，如上文所述。圖16係沿圖15中A-A`線繪示有一剖面圖；圖17係沿圖15中B-B`線繪示有一剖面圖。
在此之前，光發射器(未圖示)係形成於第一鏡132之一上部位置，而光接收器(未圖示)係形成於第二鏡135之一上部位置。較佳地，該光發射器係與位於第一鏡132上部分之電路圖案相連接，而該光接收器係與位於第二鏡135上部分之電路圖案125相連接。
圖18係根據本發明一第二示例實施例，繪示有一光學印刷電路板之一立體圖；圖19係沿圖18中A-A’線繪示有一剖面圖；圖20係沿 圖18中B-B’線繪示有一剖面圖。以下，有鑑於本發明第一示例實施例及第二示例實施例所述之光學印刷電路板之不同，說明本發明之第二示例實施例。
參閱圖18至20，根據本發明之第二示例實施例之光學印刷電路板係與圖1至3所示之光學印刷電路板100相似，但在有關光學導波件140處有所不同。亦即，與根據本發明之第一示例實施例之光學導波件140相同，根據本發明之第二示例實施例之光學導波件140係包括：下包覆部141、核心142、及上包覆部143。然而，此處係經由依序層壓下包覆部141、核心142、及上包覆部143，來將光學導波件140形成於容納槽130中。
較佳地，下包覆部141係形成於容納槽130中，核心142係形成於下包覆部141中，而用以埋覆容納槽之上包覆部係接著形成於核心142中。
下包覆部141及上包覆部143係形成為圍繞該核心之一形狀，以使通過核心之光傳輸得以更有效進行。
形成於容納槽130之一端及另一端之第一鏡132及第二鏡135係位於光學導波件140所包含之核心142之側面上。如同配合圖1至3所述者，第一鏡132及第二鏡135係由具有高反射率之材料形成，如鋁或銀，以有效地發射光。
又，光學導波件140可具有一傾斜角度對應於容納槽130之傾斜角度，且可由埋覆容納槽130之內部分來形成。
與此不同的是，僅光學導波件140中之上包覆部143之側可暴露於容納槽130中。另外，不同的是，上包覆部143及下包覆部141之各側可暴露於容納槽130中。
該光發射器(未圖示)係形成於第一鏡132之一上部位置，而該光接收器(未圖示)係形成於第二鏡135之一上部位置。較佳地，該光發射器係與位於第一鏡132上部分之電路圖案125相連接，而該光接收器係與位於第二鏡135上部分之電路圖案125相連接。隨著光學導波件140，該光發射器及該光接收器係被埋覆於第二絕緣層150中。
在根據本發明一第二示例實施例之光學印刷電路板100 中，因具有一傾斜角度之容納槽係使用一雷射溝製程或一精密切割製程形成，且光學導波件係由依序層壓下包覆部141、核心142、上包覆部143於容納槽130中來形成，故可避免光學導波件之一厚度所造成之一階段差問題，進而使印刷電路板之一層壓製程得以輕易地進行。又，在光學導波件形成時，係精準地排列設置一鏡及光學導波件，因此可改善一光逸失特性，並改善銅電路設計之自由度。以下，參閱所附圖式，將說明如圖18至20所繪示之光學印刷電路板之一製造方法。
圖21至31係依製程步驟順序繪示有說明如圖18至20所示之光學印刷電路板之製造方法。在此，有關與圖4至17所示者重複之製程步驟將省略不提。
如圖4至11所示，首先準備絕緣基板110，亦即絕緣層。對形成在絕緣基板110之上表面及下表面上之導電層120進行蝕刻，以形成電路圖案125；在絕緣基板110上進行一雷射溝製程或一精密切割製程，以形成容納槽130。接著，在容納槽130之兩端形成第一鏡132及第二鏡135。
接著，如圖21、22、23所示，下包覆部141係形成於容納槽130中。圖22係沿圖21中A-A`線繪示有一剖面圖；圖23係沿圖21中B-B`線繪示有一剖面圖。
下包覆部141及上包覆部143係由聚合物基材料如壓克力、環氧樹脂、聚亞醯胺、氟化丙烯、或者氟化聚醯亞胺形成，以使光傳輸得以更有效進行。
接著，如圖24、25、26所示，核心142係形成於下包覆部141之上。圖25係沿圖24中A-A`線繪示有一剖面圖；圖26係沿圖24中B-B`線繪示有一剖面圖。
核心142係形成於下包覆部141之上，被用作為傳輸光學訊號之一路徑使用。核心142亦可由聚合物基材料形成，與前文所述之下包覆部141及上包覆部143之材料相似，且具有高於該些包覆層之一折射率，以有效地傳輸光學訊號。此時，核心142可由SiO2形成，其中混合有一矽石或一聚合物。
接著，如圖27、28、29所示，用以埋覆容納槽之上包覆部 143係形成於核心142之上。
上包覆部143係由聚合物基材料如壓克力、環氧樹脂、聚亞醯胺、氟化丙烯、或者氟化聚醯亞胺形成，以使通過核心142之光傳輸得以更有效進行。
據此，形成於容納槽130之一端及另一端之第一鏡132及第二鏡135係位於光學導波件140之核心142之側面。如上所述，第一鏡132及第二鏡135係由具有高反射率之材料形成，如鋁或銀，以有效地發射光。
同時，在容納槽130中，光學導波件140之側面亦即上包覆部143之側面、下包覆部141之側面、及核心142之側面，係暴露出來。
又，因上包覆部143之側面、下包覆部141之側面、及核心142之側面係形成以埋覆容納槽130內部分，上包覆部143之側面、下包覆部141之側面、及核心142之側面可形成為具有傾斜角度對應於形成在容納槽130之兩端之傾斜角度。
根據本發明又一示例實施例，在容納槽130中，依據上包覆部143、下包覆部141、及核心142之形成方法，可僅暴露上包覆部143之側面。
據此，僅有上包覆部143之側面可具有傾斜角度對應於形成在容納槽130之兩端之傾斜角度。
也就是說，如圖30所示，暴露有下包覆部141上表面之核心142係形成於下包覆部141之上。據此，可形成下包覆部141側面及上表面和用以埋覆容納槽130之內部分同時又圍繞核心142側面及上表面之上包覆部143。
根據本發明又一示例實施例，在容納槽130中，依據上包覆部143、下包覆部141、及核心142之形成方法，可僅暴露上包覆部143之側面及下包覆部141之側面。據此，上包覆部143之側面及下包覆部141之側面可具有傾斜角度對應於形成在容納槽130之兩端之傾斜角度。
也就是說，如圖31所示，暴露有下包覆部141上表面之核心142係形成於下包覆部141之上。據此，可形成下包覆部141側面及上表面和用以埋覆容納槽130之內部分同時又圍繞核心142側面及上表面之 上包覆部143。
依據圖30、31，因上包覆部143及下包覆部141係圍繞核心142之側面，核心142之一裸露表面(exposed surface)縮小，進而保護核心142不受外界因素影響。
然後，如圖15至17所說明的，用於光學導波件140及電路圖案125之第二絕緣層150係形成於具有光學導波件140於其上之絕緣層110之上表面及下表面上。
根據本發明第二示例實施例，因具有一傾斜角度之容納槽係使用一雷射溝製程或一精密切割製程形成，故可避免光學導波件之一厚度所造成之一階段差問題，進而使印刷電路板之一層壓製程得以輕易地進行。又，在光學導波件形成時，係精準地排列設置一鏡及光學導波件，因此可改善一光逸失特性，並改善銅電路設計之自由度。
圖32係根據本發明一第三示例實施例，繪示有一光學印刷電路板之一立體圖；圖33係繪示有圖32中之光學印刷電路板之一剖面圖。
參閱圖32、33，根據本發明第三示例實施例之一印刷電路板200係包括：一第一絕緣層210；一電路圖案220，形成於第一絕緣層210之至少一表面上；一下包覆部235，形成於第一絕緣層210之上；一核心245，形成於下包覆部235之上；一上包覆部255，形成於核心245之上；以及一第二絕緣層，形成於第一絕緣層210之一上表面及一下表面上，且埋覆下包覆部235、核心245、及上包覆部255。
光學導波件係形成於第一絕緣層210之上。較佳地，下包覆部235、核心245、及上包覆部255依序形成於第一絕緣層210之上。
下包覆部235、核心245、及上包覆部255係經由依序將用以光學導波之一薄片材料層壓於第一絕緣層210之上來形成。
在本發明中，下包覆部235、核心245、及上包覆部255係由依序將用以光學導波之液態樹脂印刷或塗覆於第一絕緣層210之上，或者接合用以光學導波之一薄片型材料來形成。據此，可改善佈線設計之自由度，省略形成容納空間之製程步驟，並改善精確度。
在本發明第三示例實施例中，上包覆部255係形成為圍繞下包覆部235之側面及核心245之側面和上表面。
亦即，經由調整光罩(mask)或暴露之一位置及顯影位置，其依據上包覆部255之形成方法而定，上包覆部255可形成為圍繞核心245之側面及下包覆部235之側面。
用以反射光訊號之一反射片(reflecting plate)可形成於核心245之一表面上。該反射片係由具有一高反射率之一材料形成，例如鋁或銀。
此時，核心245係被設置於上包覆部255及下包覆部235之內部分中，且係具有高於上包覆部255及下包覆部235之折射率。據此，在核心245、上包覆部255、及下包覆部235間之邊界面處，通過核心245之光線係會被完全反射，接著沿核心245繼續前進。
光發射器(未圖示)及光接收器(未圖示)係形成於下包覆部235、核心245、及上包覆部255之側面。
亦即，該光發射器(未圖示)係設置於核心245之一端，以產生光學訊號於核心245之一端。
亦即，該光發射器(未圖示)係設置於核心245之另一端，以接收核心245之該一端入射、發出之光訊號。
也就是說，由下包覆部235、核心245、及上包覆部255組成之光學導波件並無具有一固定傾斜角度、且其中形成一反射片之結構可用以反射光線，且當光學導波件產生或接收光訊號時，光發射器及光接收器係在相同平面上。
因此，光發射器及光接收器係形成於光學導波件之一側面上，且光學導波件，更精確而言是指核心，係位於連接該光發射器及該光接收器之一條想像直線上。
在本發明第三示例實施例中，因為光學導波件係由將用以光學導波之液態樹脂印刷或塗覆於印刷電路板上，其中形成一內側、或者將用以光學導波之一薄片型材料接合於印刷電路板上來形成，故可改善佈線設計之自由度，縮短形成用以埋覆光學導波件之容納空間之製程時間，並改善對準精確性。
圖34至49係繪示有說明如圖32、33所示之光學印刷電路板之製造方法，其為依製程步驟順序。以下，將配合使用光學印刷電路板之立體圖及剖面圖，詳細說明根據本發明第三示例實施例之光學印刷電路 板200之一製造方法
首先，參閱圖34、35，準備絕緣層210，且電路圖案220係形成於絕緣層210之至少一表面上。圖34係繪示有說明光學印刷電路板製造方法之一立體圖；圖35係為圖34之一剖面圖。
接著，對導電層進行蝕刻，以形成電路圖案220。
電路圖案220可依序由下述製程形成：一乾膜層壓製程(dry film laminating process)、一曝光製程(exposure process)、一顯影製程(development process)、一蝕刻製程(etching process)、及一剝離製程(peeling process)。
然後，如圖36、37所示，第一光學導波層230係形成於具有電路圖案220於其上之第一絕緣層210之上表面上。圖36係繪示有說明光學印刷電路板製造方法之一立體圖；圖37係為圖36之一剖面圖。
第一光學導波層230係為用以形成下包覆部235之一基層(basic layer)，且由聚合物基材料如壓克力、環氧樹脂、聚亞醯胺、氟化丙烯、或者氟化聚醯亞胺形成，如上文所述。
此時，如圖36所示，經由將一光罩270形成於具有印刷電路圖案220形成於其上之第一絕緣層210上，並從而使用一擠壓(squeeze)方式來將用以光學導波之一液態樹脂280印刷於其上，可形成第一光學導波層230。另外，與此不同的是，如圖37所示，可經由將光罩270形成於第一絕緣層210之上、並從而使用一噴塗290(spray)來塗覆用以光學導波之一液態樹脂280，以形成第一光學導波層230。
接著，如圖38、39所示，對第一光學導波層230進行暴露、顯影，以形成下包覆部235。圖38係繪示有說明印刷電路板製造方法之一立體圖；圖39係為圖38之一剖面圖。
接著，如圖40、41所示，第二光學導波層240係形成於具有下包覆部235於其上之第一絕緣層之上。
圖40係繪示有說明光學印刷電路板製造方法之一立體圖；圖41係為圖40之一剖面圖。
第二光學導波層240係為用以形成核心245之一基層。如前文所述，組成第二光學導波層240之一聚合物基材料係與形成第一光學 導波層230者相似，且具有高於第一光學導波層230之一折射率，以有效地傳輸光學訊號。此時，第二光學導波層240可由SiO2形成，其中混合有一矽石或一聚合物。
此時，如圖52所示，經由將一光罩270形成於具有下包覆部235形成於其上之第一絕緣層210上，並從而使用一擠壓方式來將用以光學導波之液態樹脂280印刷於其上，可形成第二光學導波層240。另外，與此不同的是，如圖53所示，可經由將光罩270形成於第一絕緣層210之上、並從而使用一噴塗290來塗覆用以光學導波之液態樹脂280，以形成第二光學導波層240。
接著，如圖42、43所示，對第二光學導波層240進行暴露、顯影，以形成核心245。圖42係繪示有說明光學印刷電路板製造方法之一立體圖；圖43係為圖42之一剖面圖。
接著，如圖44、45所示，一第三光學導波層250係形成於具有核心245於其上之第一絕緣層210之上。圖44係繪示有說明光學印刷電路板製造方法之一立體圖；圖45係為圖44之一剖面圖。
第三光學導波層250係為用以形成上包覆部255之一基層，且由聚合物基材料如壓克力、環氧樹脂、聚亞醯胺、氟化丙烯、或者氟化聚醯亞胺形成，如上文所述。
此時，如圖52所示，經由將光罩270形成於具有核心245形成於其上之第一絕緣層210上，並從而使用刮刀290方式來將用以光學導波之液態樹脂280印刷於其上，可形成第三光學導波層250。另外，與此不同的是，如圖53所示，可經由將光罩270形成於第一絕緣層210之上、並從而使用一噴塗290來塗覆用以光學導波之液態樹脂280，以形成第三光學導波層250。
接著，如圖46、47所示，對第三光學導波層250進行暴露、顯影，以形成上包覆部255。圖46係繪示有說明光學印刷電路板製造方法之一立體圖；圖47係為圖46之一剖面圖。
此時，上包覆部255係形成為圍繞核心245之上表面及側面、和下包覆部235之側面。
如上所述，核心245係被設置於上包覆部255及下包覆部 235之內部分中，且係具有高於上包覆部255及下包覆部235之折射率。據此，通過核心245之光線，且於核心245、上包覆部255、及下包覆部235間之邊界面處，係會被完全反射，接著沿核心245繼續前進。
接著，如圖48、49所示，用以埋覆光學導波件及電路圖案220之第二絕緣層係形成於絕緣層210之上表面及下表面上。
在此之前，光發射器(未圖示)及光接收器(未圖示)可分別形成於光學導波件之兩側。
亦即，該光發射器(未圖示)係設置於核心245之一端，以產生光學訊號於核心245之一端。
另外，該光發射器(未圖示)係設置於核心245之另一端，以接收核心245之該一端入射、發出之光訊號。
也就是說，由下包覆部235、核心245、及上包覆部255組成之光學導波件並無具有一固定傾斜角度、且其中形成一反射片之結構可反射光線之，且當光學導波件產生或接收光訊號時，光發射器及光接收器係在相同平面上。
因此，光發射器及光接收器係形成於光學導波件之一側面上，且光學導波件其更精確而言是指核心，係位於連接該光發射器及該光接收器之一條想像直線上。
圖50係根據本發明一第四示例實施例，繪示有一光學印刷電路板300之一剖面圖。
參閱圖50，根據本發明第四示例實施例之光學印刷電路板300係包括：一第一絕緣層310；一電路圖案320，形成於第一絕緣層310之至少一表面上；一下包覆部335，形成於第一絕緣層310之上；一核心345，形成於下包覆部335之上；一上包覆部355，形成於核心245之上；以及一第二絕緣層360，形成於第一絕緣層310之一上表面及一下表面上，且埋覆下包覆部335、核心345、及上包覆部355。
根據本發明第四示例實施例之光學印刷電路板300及根據本發明第三示例實施例之光學印刷電路板200間之差別僅在於光學導波件之形狀；其餘結構均為相同。
也就是說，根據本發明第四示例實施例之光學印刷電路板 300係包括下包覆部335、核心345、及上包覆部355。上包覆部355係埋覆核心345之上表面及側面，並形成為暴露下包覆部335之側面。
圖51係根據本發明一第五示例實施例，繪示有一光學印刷電路板400之一剖面圖。
參閱圖51，根據本發明第五示例實施例之光學印刷電路板400係包括：一第一絕緣層410；一電路圖案420，形成於第一絕緣層410之至少一表面上；一下包覆部435，形成於第一絕緣層410之上；一核心445，形成於下包覆部435之上；一上包覆部455，形成於核心445之上；以及一第二絕緣層460，形成於第一絕緣層410之一上表面及一下表面上，且埋覆下包覆部435、核心445、及上包覆部455。
根據本發明第五示例實施例之光學印刷電路板400及根據本發明第四示例實施例之光學印刷電路板300間之差別僅在於光學導波件之形狀；其餘結構均為相同。
亦即，根據本發明第五示例實施例之光學印刷電路板400係包括下包覆部435、核心445、及上包覆部455。上包覆部455係埋覆核心445之上表面及側面，並形成為暴露下包覆部435之上表面之一部分及下包覆部435之側面。為此，核心445係形成為暴露下包覆部435之該上表面部分。
據此，在根據本發明第五示例實施例之光學印刷電路板400中，下包覆部435、核心445、及上包覆部455係形成為一階梯式結構(stepped structure)。
根據本發明之示例實施例，因為光學導波件係由將用以光學導波之液態樹脂印刷或塗覆於印刷電路板上，其中形成一內側、或者將用以光學導波之一薄片型材料接合於印刷電路板上來形成，故可改善佈線設計之自由度，縮短形成用以埋覆光學導波件之容納空間之製程時間，並改善對準精確性。
雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技術者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。應理解的是，雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但僅用以描述特定實施例，而用以非限制本發明之範疇。因 此，所有落入本發明範疇之修改及實施例均應被理解為被包括於本發明申請範疇之內。
100‧‧‧光學印刷電路板
110‧‧‧第一絕緣層
125‧‧‧電路圖案

Claims (23)

  1. 一種光學印刷電路板，包括：一第一絕緣層，其上係形成有至少一個容納槽，該容納槽之至少一端係具有一傾斜角度；一光學導波件，形成於該第一絕緣層之該容納槽中；以及一第二絕緣層，形成於該第一絕緣層之上，埋覆該容納槽中之該光學導波件，其中該容納槽係包括一下表面以及一左側面和一右側面，且該下表面之兩端延伸至一上表面而形成一固定傾斜角度，更包含一第一鏡及一第二鏡形成於該容納槽之該左側面及該右側面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學印刷電路板，其中該光學導波件之結構係依序層壓有一下包覆部、一核心、及一上包覆部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之光學印刷電路板，其中該光學導波件係形成為其中一部份突伸至該容納槽之一上部分。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之光學印刷電路板，其中該固定傾斜角度係為45°和135°其中任一者。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之光學印刷電路板，其中一電路圖案係形成於該第一絕緣層之至少一表面上，一光發射器係與形成在該第一鏡之一上部分之該電路圖案電性連 接，而一光接收器係與形成在該第二鏡之一上部分之該電路圖案電性連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之光學印刷電路板，其中該光發射器及該光接收器係埋覆於該第二絕緣層之內。
  7. 一種光學印刷電路板，包括：一第一絕緣層；一光學導波件，形成於該第一絕緣層上，且係包括一上包覆部、一核心、及一下包覆部；以及一第二絕緣層，形成於該第一絕緣層之上，並埋覆該光學導波件；其中，該上包覆部係形成為圍繞該核心之一側面，且容納該光學導波件之一容納槽包括一下表面以及一左側面和一右側面，且該下表面之兩端延伸至一上表面而形成一固定傾斜角度，更包含一第一鏡及一第二鏡形成於該容納槽之該左側面及該右側面上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之光學印刷電路板，其中該光學導波件係包括：該下包覆部，形成於該第一絕緣層之上；該核心，形成於該下包覆部之上；以及該上包覆部，形成於該核心之上，並埋覆該核心之一上表面及一側面，且係暴露該下包覆部之一側面。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之光學印刷電路板，其中該光學導波件係包括：該下包覆部，形成於該第一絕緣層之上；該核心，形成於該下包覆部之上；該上包覆部，形成 於該核心之上，並埋覆該下包覆部側面及該核心上表面及側面。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之光學印刷電路板，其中該光學導波件係包括：該下包覆部，形成於該第一絕緣層之上；該核心，形成於該下包覆部之上；該上包覆部，形成於該核心之上，埋覆該核心上表面及側面，且係暴露該下包覆部之側面及一上表面之一部分。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之光學印刷電路板，其中該核心之一材料之一折射率係高於該上包覆部及該下包覆部之材料之折射率。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之光學印刷電路板，其進一步包括：一光發射器，埋覆於該第二絕緣層之中，且係形成於該光學導波件之一第一側上；以及一光接收器，埋覆於該第二絕緣層之中，且係形成於該光學導波件之一第二側上。
  13. 一種光學印刷電路板製造方法，包括：準備一絕緣基板，其至少一表面上係形成有一電路圖案；對該絕緣基板進行加工處理程序以形成一容納槽，其中該容納槽之至少一端係具有一傾斜角度；以及形成一光學導波件於該容納槽中，其中該容納槽包括一下表面以及一左側面和一右側面，且該下表面之兩端延伸至一上表面而形成一固定傾斜 角度，更包含一第一鏡及一第二鏡形成於該容納槽之該左側面及該右側面上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中形成該容納槽之步驟係進行為在該絕緣基板之一上表面進行一雷射溝製程或一精密切割製程，以形成該容納槽。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該固定傾斜角度係為45°和135°其中任一者。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其進一步包括：在形成該容納槽之步驟以後，形成一第一鏡及一第二鏡於該容納槽之該左側面及該右側面上。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中形成該光學導波件之步驟係如下進行：將一體成形之該光學導波件(其中一下包覆部、一核心、及一上包覆部彼此為一體成形者)插入於該容納槽中。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中形成該光學導波件之步驟係包括：形成該下包覆部於該容納槽之該下表面；形成該核心於該下包覆部上；以及形成該上包覆部於該核心之上。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其進一步包括：形成一光發射器於形成在該第一鏡之一上部分之該電路圖案上；形成一光接收器於形成在該第二鏡之一上部分之該電路圖案上；以及 在形成該光學導波件以後，形成用以埋覆該光學導波件、該光發射器、及該光接收器之一絕緣層於該絕緣基板之上。
  20. 一種光學印刷電路板製造方法，包括：準備一絕緣基板，其上係形成有一電路圖案；在該絕緣基板之上形成一下包覆部於一容納槽中以容納一光學導波件；形成一核心於該下包覆部上；以及形成一上包覆部於該核心之上，圍繞該核心之一側面，其中該容納槽包括一下表面以及一左側面和一右側面，且該下表面之兩端延伸至一上表面而形成一固定傾斜角度，更包含一第一鏡及一第二鏡形成於該容納槽之該左側面及該右側面上。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中該上包覆部及該下包覆部係由具有一第一折射率之一材料形成，而該核心係由具有一第二折射率之一材料形成，其中該第二折射率係高於該上包覆部及該下包覆部之該第一折射率。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中該下包覆部、該核心、及該上包覆部係由將用於光學導波件之一液態樹脂印刷或塗覆於其上來形成。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其進一步包括：形成一光發射器於包含有該下包覆部、該核心、及該上包覆部之該光學導波件之一第一側； 形成一光接收器於該光學導波件之一第二側；以及在形成該上包覆部以後，形成用以埋覆該光學導波件、該光發射器、及該光接收器之一絕緣層於該絕緣基板之上。
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