TWI518649B - 顯示模組 - Google Patents

Description

顯示模組

本發明係關於一種顯示模組，特別是一種可用於曲面顯示器的顯示模組。

近年來，顯示器的需求與日遽增，因此業界極力研發顯示器的相關技術。早期因陰極射線管(Cathode Ray Tube)的技術成熟性且具有優異的顯示品質，故較具有市場競爭力。然而，由於近期市場的趨勢偏向於輕、薄、短、小、美以及低消耗功率，故陰極射線管之顯示器已無法滿足消費者的需求。因此，具有高畫質、輕薄、低消耗功率、無輻射等優越特性之薄膜電晶體液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已逐漸成為市場之主流。

在特殊應用曲面顯示器，一般會藉由具撓性電路板連接顯示面板與控制電路板，並彎折撓性電路板使控制電路板收納於顯示面板後方。撓性電路板則會受到曲面顯示器之彎曲側緣的影響而產生不規則的皺褶。如此一來，則有可能增加撓性電路板斷線之風險，進而影響到顯示器的使用壽命與顯示品質。

本發明在於提供一種顯示模組，藉以降低撓性電路板斷線之風險，以改善顯示器的使用壽命與顯示品質。

本發明所揭露的顯示模組，包含曲面顯示面板、印刷電路板、至少一軟性電路板及驅動晶片。曲面顯示面板具有至少一彎曲側緣。曲面顯示面板具有至少一第一電連接部，鄰近於彎曲側緣。印刷電路板具有至少一第二電連接部。軟性電路板具有相對的第一側邊及第二側邊。軟性電路板具有第一接合部設置於第一側邊以及一第二接合部設置於第二側邊。第一接合部用以接觸並電性連接於曲面顯示面板之第一電連接部。第二接合部用以接觸並電性連接於印刷電路板之第二電連接部。其中，軟性電路板具有至少一第一封閉性破孔。第一封閉性破孔位於第一接合部與第二接合部之間。驅動晶片設置於軟性電路板上，並位於第一接合部與第二接合部之間。

本發明所揭露的顯示模組，包含曲面顯示面板、印刷電路板、至少一軟性電路板及驅動晶片。曲面顯示面板具有至少一彎曲側緣。曲面顯示面板具有第一電連接部。第一電連接部鄰近於彎曲側緣。印刷電路板具有第二電連接部。軟性電路板具有相對的第一側邊及第二側邊。軟性電路板具有第一接合部設置於第一側邊以及一第二接合部設置於第二側邊。第一接合部用以接觸並電性連接於曲面顯示面板第一電連接部。第二接合部用以接觸並電性連接於印刷電路板之第二電連接部。其中軟性電路板具有至少一非封閉性破孔。非封閉性破孔連接第一側邊或第二側邊，且其延伸方向不平行於第一側邊或第二側邊。驅動晶片設置於軟性電路板上，並位於第一接合部與第二接合部之間。

根據上述本發明所揭露的顯示模組，軟性電路板上具有至少一封閉性破孔或至少一非封閉性破孔，來改變軟性電路板之剛性，使得 處於曲面狀的軟性電路板更易於被彎折。因此，設有破孔之軟性電路板可避免彎折時產生非預期之皺褶或降低非預期之皺褶產生之機率而降低了軟性電路板斷線之風險，進而提升顯示模組的使用期限與顯示品質。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧顯示模組

100‧‧‧顯示面板

110‧‧‧凹曲面

111‧‧‧彎曲側緣

120‧‧‧第一電連接部

130‧‧‧凸曲面

200‧‧‧印刷電路板

210‧‧‧第二電連接部

300‧‧‧軟性電路板

310‧‧‧第一側邊

320‧‧‧第二側邊

330‧‧‧第一接合部

340‧‧‧第二接合部

350‧‧‧第一封閉性破孔

360‧‧‧第二封閉性破孔

370‧‧‧非封閉性破孔

400‧‧‧驅動晶片

第1圖為根據本發明第一實施例的顯示模組的立體示意圖。

第2圖為第1圖之分解示意圖。

第3圖為第1圖之部分平面示意圖。

第4圖為第1圖之顯示模組之軟性電路板組裝彎折時的立體示意圖。

第5圖為根據本發明第二實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

第6圖為根據本發明第三實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

第7圖為根據本發明第四實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

第8圖為根據本發明第五實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

第9圖為根據本發明第六實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

第10圖為根據本發明第七實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

請參照第1圖至第3圖，第1圖為根據本發明第一實施例的顯示模組的立體示意圖。第2圖為第1圖之分解示意圖。第3圖為第1圖之部分平面示意圖。

本實施例之顯示模組10包含顯示面板100、印刷電路板200、軟性電路板300及驅動晶片400。

顯示面板100為曲面顯示面板，具有凹曲面110以及與凹曲面110相對的凸曲面130，凹曲面110可用來顯示影像。顯示面板100具有至少一彎曲側緣111。此外，顯示面板100具有至少一第一電連接部120。第一電連接部120鄰近於彎曲側緣111。

印刷電路板200具有至少一第二電連接部210。本實施例之第二電連接部210的數量以一個為例，但並不以此為限，在其他實施例中，第二電連接部210的數量也可以是兩個以上。

本實施例之軟性電路板300以一個為例，但並不以此為限。軟性電路板300具有相對的第一側邊310及第二側邊320。軟性電路板300具有第一接合部330及第二接合部340。第一接合部330設置於軟性電路板300第一側邊310，且第一接合部330用於接觸並電性連接於顯示面板100之第一電連接部120，以使第一接合部330之曲率半徑相同於彎曲側緣111的曲率半徑。第二接合部340設置於軟性電路板300之第二側邊320，且第二接合部340用於接觸並電性連接於第二電連接部210。

在本實施例中，軟性電路板300具有至少一第一封閉性破孔350。詳細來說，本實施例之第一封閉性破孔350的數量以一個為例，但並不以此為限，在其他實施例中，第一封閉性破孔350的數量也可以多個為例。第一封閉性破孔350位於第一接合部330與第二接合部340之間，且第一封閉性破孔350之面積實質上介於軟性電路板300之面積的1.5%至30%之間。更佳的是，第一封閉性破孔350之面積實質上介於軟性電路板300 之面積的2%至10%之間。而設計人員可依據第一封閉性破孔350與軟性電路板300之面積比來設計出不同剛性之軟性電路板300，以搭配設置於不同曲率半徑之凹曲面110。

此外，上述之封閉性的定義指的是第一封閉性破孔350與軟性電路板300之各邊緣皆保持一距離，也就是說，第一封閉性破孔350之周緣未與軟性電路板300之各邊緣相連。

驅動晶片400設置於軟性電路板300上，並位於第一接合部330與第二接合部340之間。本實施例之第一封閉性破孔350係位於驅動晶片400與第一接合部330之間，但並不以此為限。在其他實施例中，第一封閉性破孔350也可以位於驅動晶片400與第二接合部340之間。

請參閱第4圖，第4圖為第1圖之顯示模組之軟性電路板組裝彎折時的立體示意圖。如第4圖所示，當軟性電路板300分別與顯示面板100與印刷電路板200接合之後，彎折軟性電路板300(沿箭頭a所指示的方向)，以使印刷電路板200藏於顯示面板100的後方，亦即鄰近顯示面板100的凸曲面130。值得注意的是，正常來說，軟性電路板300彎折時，由於軟性電路板300之彎折方向與原本曲面的彎曲方向相異，故容易產生非預期之皺褶，使得彎折應力集中於特定點，而造成特定點的電路斷開。但由於本實施之軟性電路板300上增設有第一封閉性破孔350，來改變軟性電路板300之剛性，使呈曲面狀之軟性電路板300在破孔處較容易彎折。如此一來，可避免軟性電路板300彎折時產生非預期之皺褶或降低非預期之皺褶產生之機率而降低了軟性電路板300斷線之風險，進而提升顯示模組10的使用期限與顯示品質。前述實施例之顯示面板100係以凹曲面為顯示面， 然並非用以限定本發明，本案之軟性電路板300亦適用於以凸曲面為顯示面之顯示面板或是一般非曲面顯示面板，其組裝方式及特性與本實施例相似，在此不再贅述。

上述實施例之第一封閉性破孔350的形狀為矩形，其縱向係垂直或非平行於軟性電路板300之第一側邊310或第二側邊320，但並不以此為限，在其他實施例中，第一封閉性破孔350也可以設計成其他幾何形狀。請參閱第5圖至第6圖。第5圖為根據本發明第二實施例的顯示模組的部分平面示意圖。第6圖為根據本發明第三實施例的顯示模組的部分平面示意圖。第5圖之實施例與第6圖之實施例與第1圖之實施例相似，故僅針對相異處進行說明。

如第5圖所示，本實施例之第一封閉性破孔350之形狀以三角形為例，且三角形之其中一頂點朝向驅動晶片400。因為第一封閉性破孔350較靠近驅動晶片400的一側寬度較另一側窄，故較靠近驅動晶片400之區域的結構較強且較不易彎曲變形，進而可用來避免驅動晶片400變形。然而，較遠離驅動晶片400之區域(亦即較接近第一接合部330之區域)的結構較弱且較易彎曲變形，故可避免軟性電路板300彎折時產生非預期之皺褶或降低非預期之皺褶產生之機率而降低了軟性電路板300斷線之風險，進而提升顯示模組10的使用期限與顯示品質。

如第6圖所示，本實施例之第一封閉性破孔350之形狀以菱形為例，且菱形的其中一頂點朝向驅動晶片400。因為第一封閉性破孔350之中段的寬度較相對兩側寬，故可避免軟性電路板300彎折時產生非預期之皺褶或降低非預期之皺褶產生之機率而降低了軟性電路板300斷線之風 險，進而提升顯示模組10的使用期限與顯示品質。

上述幾何形狀僅為舉例說明，並不以此為限，在其他實施例中，第一封閉性破孔350的形狀還可以為梯形或圓形等幾何形狀。

上述實施例之軟性電路板300僅具有一個第一封閉性破孔350，但並不以此為限，在其他實施例中，軟性電路板300也可以具有其他破孔。請參閱第7圖與第8圖，第7圖為根據本發明第四實施例的顯示模組的部分平面示意圖。第8圖為根據本發明第五實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

如第7圖所示，本實施例之軟性電路板300具有第一封閉性破孔350及第二封閉性破孔360，第二封閉性破孔360與該第一封閉性破孔350位於軟性電路板300之同一側。也就是說，兩者均位於驅動晶片400與第一接合部330之間，或者兩者均位於驅動晶片400與第二接合部340之間。

如第8圖所示，本實施例之軟性電路板300具有第一封閉性破孔350及第二封閉性破孔360。第二封閉性破孔360與該第一封閉性破孔350位於軟性電路板300之不同側，亦即分別位於驅動晶片400之相對兩側。

在第7圖與第8圖之實施例中，第一封閉性破孔350與第二封閉性破孔360之面積總合實質上介於軟性電路板300之面積的1.5%至30%之間。更佳的是，第一封閉性破孔350與第二封閉性破孔360之面積實質上介於軟性電路板300之面積的2%至10%之間。

上述實施例之破孔為封閉式，但並不以此為限，請參閱第9圖，第9圖為根據本發明第六實施例的顯示模組的部分平面示意圖。本實施例與上述第1圖之實施例相似，故僅針對相異處進行說明。

本實施例之軟性電路板300具有至少一非封閉性破孔370，非封閉性破孔370設於軟性電路板300之第一側邊310或第二側邊320。進一步來說，非封閉性破孔370係從軟性電路板300之第一側邊310朝第二側邊320延伸，或從第二側邊320朝第一側邊310延伸。本實施例之非封閉性破孔370的形狀為長條狀。上述之非封閉性的定義指的是非封閉性破孔370由軟性電路板300之第一側邊310或第二側邊320向內延伸，也就是說，非封閉性破孔370與軟性電路板300之第一側邊310或第二側邊320相連，或者非封閉性破孔370將軟性電路板300之第一側邊310或第二側邊320分隔成兩部分。

非封閉性破孔370之面積實質上介於軟性電路板300之面積的1.5%至30%之間。更佳的是，非封閉性破孔370之面積實質上介於軟性電路板300之面積的2%至10%之間。而設計人員可依據非封閉性破孔370與軟性電路板300之面積比來設計出不同剛性之軟性電路板300，以搭配設置於不同曲率半徑之顯示模組10。

此外，本實施例之非封閉性破孔370的數量以一個為例，非封閉性破孔370位於第一接合部330與驅動晶片400之間，但並不以此為限。在其他實施例中，非封閉性破孔370也可以位於驅動晶片400與第二接合部340之間。

請參閱第10圖。第10圖為根據本發明第七實施例的顯示模組的部分平面示意圖。

本實施例之軟性電路板300同時具有一第一封閉性破孔350及一非封閉性破孔370。第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370係位於軟 性電路板300之相異側，亦即分別位於驅動晶片400相對兩側，但並不以此為限，在其他實施例中，第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370也可位於軟性電路板300之相同側。

在本實施例中，第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370之面積總合實質上介於軟性電路板300之面積的1.5%至30%之間。更佳的是，第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370之面積實質上介於軟性電路板300之面積的2%至10%之間。

值得注意的是，上述實施例之第一封閉性破孔350、第二封閉性破孔360或非封閉性破孔370的位置並非用以限制本發明，在其他實施例中，可以根據軟性電路板300所需之剛性來調整第一封閉性破孔350、第二封閉性破孔360或非封閉性破孔370之位置、形狀、尺寸及數量。

根據上述本發明所揭露的顯示模組，軟性電路板上具有至少一封閉性破孔或至少一非封閉性破孔，來改變軟性電路板之剛性，使得處於曲面狀的軟性電路板更易於被彎折。因此，設有破孔之軟性電路板可避免彎折時產生非預期之皺褶或降低非預期之皺褶產生之機率而降低了軟性電路板斷線之風險，進而提升顯示模組的使用期限與顯示品質。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧顯示模組

100‧‧‧顯示面板

110‧‧‧凹曲面

111‧‧‧彎曲側緣

200‧‧‧印刷電路板

300‧‧‧軟性電路板

310‧‧‧第一側邊

320‧‧‧第二側邊

330‧‧‧第一接合部

340‧‧‧第二接合部

350‧‧‧第一封閉性破孔

400‧‧‧驅動晶片

Claims (19)

1. 一種顯示模組，包含：一曲面顯示面板，具有至少一彎曲側緣，該曲面顯示面板具有至少一第一電連接部，鄰近於該彎曲側緣；一印刷電路板，具有至少一第二電連接部；至少一軟性電路板，該軟性電路板具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該軟性電路板具有一第一接合部設置於該第一側邊以及一第二接合部設置於該第二側邊，該第一接合部用以接觸並電性連接於該曲面顯示面板之該第一電連接部，該第二接合部用以接觸並電性連接於該印刷電路板之該第二電連接部，其中該軟性電路板具有至少一第一封閉性破孔；以及一驅動晶片，設置於該軟性電路板上，並位於該第一接合部與該第二接合部之間，該第一封閉性破孔位於該驅動晶片與該第一側邊之間。
2. 如請求項1所述之顯示模組，其中該至少一第一封閉性破孔位於該驅動晶片與該第一接合部之間。
3. 如請求項1所述之顯示模組，其中該第一封閉性破孔之面積實質上介於該軟性電路板之面積的1.5%至30%之間。
4. 如請求項1所述之顯示模組，其中該第一封閉性破孔之形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。
5. 如請求項1所述之顯示模組，其中該軟性電路板更包含一第二封閉性破孔，且該第二封閉性破孔與該第一封閉性破孔設置於該驅動晶片之同一側或相對兩側。
6. 如請求項5所述之顯示模組，其中該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔之面積總合實質上介於該軟性電路板之面積的1.5%至30%之間。
7. 如請求項6所述之顯示模組，其中該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔之面積總合實質上介於該軟性電路板之面積的2%至10%之間。
8. 如請求項1所述之顯示模組，其中該軟性電路板更包含一非封閉性破孔連接該第一側邊或該第二側邊，且該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔分別設置於該驅動晶片之同一側或相對兩側。
9. 如請求項8所述之顯示模組，其中該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔之面積總合實質上介於該軟性電路板之面積的1.5%至30%之間。
10. 如請求項9所述之顯示模組，其中該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔之面積總合實質上介於該軟性電路板之面積的2%至10%之間。
11. 一種顯示模組，包含：一曲面顯示面板，具有至少一彎曲側緣，該曲面顯示面板具有一第一電連接部，鄰近於該彎曲側緣；一印刷電路板，具有一第二電連接部；至少一軟性電路板，該軟性電路板具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該軟性電路板具有一第一接合部設置於該第一側邊以及一第二接合部設置於該第二側邊，該第一接合部用以接觸並電性連接於該曲面顯示面板之該第一電連接部，該第二接合部用以接觸並電性連接於該印刷電路板之該第二電連接部，其中該軟性電路板具有至少一非封閉性破孔，該非封閉性破孔連接該第一側邊，且其延伸方向不平行於該第一側邊； 一驅動晶片，設置於該軟性電路板上，並位於該第一接合部與該第二接合部之間，該非封閉性破孔位於該驅動晶片與該第一側邊之間。
12. 如請求項11所述之顯示模組，其中該非封閉性破孔之形狀包括長條狀。
13. 如請求項11所述之顯示模組，其中該非封閉性破孔之面積實質上介於該軟性電路板之面積的1.5%至30%之間。
14. 如請求項13所述之顯示模組，其中該非封閉性破孔之面積總合實質上介於該軟性電路板之面積的2%至10%之間。
15. 如請求項11所述之顯示模組，其中該軟性電路板更包含一封閉性破孔，該封閉性破孔與該非封閉性破孔分別設置於該驅動晶片之相對兩側。
16. 如請求項15所述之顯示模組，其中該非封閉性破孔與該封閉性破孔之面積總合實質上介於該軟性電路板之面積的1.5%至30%之間。
17. 如請求項16所述之顯示模組，其中該非封閉性破孔與該封閉性破孔之面積總合實質上介於該軟性電路板之面積的2%至10%之間。
18. 如請求項15所述之顯示模組，該封閉性破孔位於該驅動晶片與該第一接合部之間或該驅動晶片與該第二接合部之間。
19. 如請求項15所述之顯示模組，其中該封閉性破孔之形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。