TWI516940B - 用於管理耦合到可攜式計算設備的接納設備的熱策略的系統、方法及電腦程式產品 - Google Patents

用於管理耦合到可攜式計算設備的接納設備的熱策略的系統、方法及電腦程式產品 Download PDF

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Description

用於管理耦合到可攜式計算設備的接納設備的熱策略的系統、方法及電腦程式產品
本發明係關於用於管理耦合到可攜式計算設備的接納設備的熱策略的系統和方法。
可攜式計算設備(PCD)在個人和專業層面上日益成為人們的必需品。該等設備可包括蜂巢式電話、可攜式數位助理(PDA)、可攜式遊戲控制台、掌上型電腦和其他可攜式電子設備。
PCD的一個獨特方面是PCD通常不具有主動冷卻設備(如風扇)，該等冷卻設備經常在較大的計算設備(如膝上型和桌上型電腦)中找到。取代使用風扇，PCD可依賴於電子封裝的空間安排，從而兩個或更多個主動產熱設備不會彼此緊鄰地放置。當兩個或更多個產熱設備未被彼此緊鄰地放置時，則通常產熱設備的操作不會對彼此以及可能圍繞產熱設備的任何其他電子裝置產生負面影響。許多PCD亦可 依賴於被動冷卻設備(諸如散熱件)以管理形成各個PCD的電子裝置間的熱能。
由於PCD是緊湊的且被設計成適合於人的普通手的大小，因此PCD的熱工作極限通常由不會被感知為對人的手或手指而言不舒服的溫度來規定。此類溫度通常被稱為PCD的「觸摸溫度」極限。同時，在其他操作環境中(諸如當PCD被用在如平板個人電腦或膝上型可攜式電腦等較大的電子封裝內時)，在按照為平板或膝上型電腦提供功能性的方式使用PCD時，觸摸溫度極限可能妨礙操作或降低PCD的性能。
一種用於管理耦合到可攜式計算設備(PCD)的接納設備的熱策略的方法和系統包括自動偵測PCD的存在。回應於偵測到PCD的存在，可發出停用PCD內的熱感測器的命令和停用PCD內的電源的命令。接著，可初始化接納設備內的主動冷卻設備。接納設備內的熱策略管理器模組可監視包括由PCD內的熱感測器感測到的溫度值的信號。
接納設備的熱策略管理器模組可以在溫度值達到預定值的情況下發出調整PCD內的處理器的工作狀況的命令。熱策略管理器模組亦可以在PCD內的熱感測器所感測到的溫度值達到預定值的情況下調整主動冷卻設備的操作。當PCD耦合到接納設備時，亦可以發出停用常駐在PCD內的熱策略管理器模組的命令。可以發出停用PCD內的記憶體設備的命令，同時亦可以發出初始化接納設備內的記憶體設備以便從PCD接收 資料的命令。該等命令可由PCD內的CPU或接納設備內的熱策略管理器模組或此兩者來發出。
當接納設備耦合到PCD時，該接納設備可回應於偵測到該可攜式計算設備而發出唯一性識別符。該唯一性識別符可跨一埠(諸如通用序列匯流排(USB)埠)被傳達至PCD。接納設備可包括以下各項中的至少一個：擴充基座、平板個人電腦、膝上型個人電腦、臺式個人電腦、可攜式媒體播放機、可攜式電視機和印表機。
100‧‧‧無線電話形式
101A‧‧‧多核中央處理單元
101B‧‧‧熱策略管理器模組
102‧‧‧片上系統
103‧‧‧ADC控制器
107‧‧‧PMIC
110 A‧‧‧CPU
110 B‧‧‧CPU
112‧‧‧記憶體
112A‧‧‧PCD 100內的記憶體
112B‧‧‧PCD外記憶體
114‧‧‧監視器模組
123‧‧‧形狀因數偵測器
126‧‧‧處理器
128‧‧‧顯示器控制器
130‧‧‧觸控式螢幕控制器
132‧‧‧觸控式螢幕
132A‧‧‧觸控式螢幕顯示器
132B‧‧‧顯示螢幕
134‧‧‧視訊解碼器
134A‧‧‧第一圖形處理器
134B‧‧‧第二圖形處理器
134C‧‧‧第三圖形處理器
134D‧‧‧第四圖形處理器
136‧‧‧視訊放大器
138‧‧‧視訊連接埠
140‧‧‧USB控制器
142A‧‧‧USB埠
146‧‧‧SIM卡
148‧‧‧相機
150‧‧‧身歷聲音訊轉碼器
152‧‧‧音訊放大器
154‧‧‧第一身歷聲揚聲器
156‧‧‧第二身歷聲揚聲器
157A‧‧‧熱感測器
157A1‧‧‧第一內置熱感測器
157A2‧‧‧第二內置熱感測器
157A3‧‧‧第三熱感測器
157A4‧‧‧第四內置熱感測器
157A5‧‧‧第五內置熱感測器
157B‧‧‧外置熱感測器
157B1‧‧‧第一外置熱感測器
157B2‧‧‧第二外置熱感測器
157B3‧‧‧第三外置熱感測器
157B4‧‧‧第四外置熱感測器
157C‧‧‧熱感測器
157C1‧‧‧第一熱感測器
157C2‧‧‧第二熱感測器
157C3‧‧‧第三熱感測器
157C4‧‧‧第四熱感測器
158‧‧‧話筒放大器
160‧‧‧話筒
162‧‧‧調頻無線電調諧器
164‧‧‧FM天線
166‧‧‧身歷聲頭戴式受話機
168‧‧‧射頻收發機
170‧‧‧RF開關
172‧‧‧RF天線
173‧‧‧數模控制器
174‧‧‧小鍵盤
176‧‧‧帶話筒的單聲道頭戴式送受話器
177‧‧‧高級精簡指令集電腦指令集機器
178‧‧‧振動器設備
180‧‧‧電源
180A‧‧‧電源
180B‧‧‧電源
200A‧‧‧接納設備
200B‧‧‧接納設備
200C‧‧‧接納設備
200D‧‧‧接納設備
207‧‧‧作業系統模組
209A‧‧‧鎖相迴路
209B‧‧‧鎖相迴路
222‧‧‧第零核
224‧‧‧第一核
230‧‧‧第N核
305‧‧‧接納設備資源
305A‧‧‧全尺寸顯示裝置
305B‧‧‧鍵盤
502A‧‧‧前緣
502B‧‧‧邊緣
805‧‧‧箭頭
905‧‧‧通訊匯流排
1000‧‧‧方法
1005‧‧‧方塊
1010‧‧‧方塊
1015‧‧‧方塊
1020‧‧‧方塊
1025‧‧‧方塊
1030‧‧‧方塊
1035‧‧‧方塊
1040‧‧‧方塊
1045‧‧‧方塊
1050‧‧‧方塊
1055‧‧‧方塊
1060‧‧‧方塊
1065‧‧‧方塊
1070‧‧‧方塊
1075‧‧‧方塊
在附圖中，除非另行指出，否則相似的元件符號貫 穿各視圖指示相似的部分。對於帶有字母符號標記的元件符號(諸如，「102A」或「102B」)，該字母符號標記可區分同一附圖中存在的兩個相似元件或元素。在意圖使一個元件符號涵蓋所有附圖中具有相同元件符號的所有元件時，可略去元件符號的字母符號標記。
圖1是圖示可攜式計算設備(PCD)的實施例的功能方塊圖；圖2是圖示用於圖1中所圖示的晶片的硬體的示例性空間安排的功能方塊圖；圖3是用於圖1-2中所圖示的可攜式計算設備的示例性硬體外殼的正視圖；圖4是圖3的可攜式計算設備被包含和安裝在包括平板可攜式電腦的示例性接納設備內的正視圖；圖5是圖3的可攜式計算設備被包含和安裝在包括膝 上型電腦的示例性接納設備內的正視圖；圖6是圖3的可攜式計算設備被包含和安裝在包括可攜式媒體播放機的示例性接納設備內的正視圖；圖7是圖3的可攜式計算設備被包含和安裝在包括耦合到鍵盤和全尺寸顯示裝置的擴充基座的示例性接納設備內的正視圖；圖8是圖示當接納設備與可攜式計算設備耦合時用於該接納設備和該可攜式計算設備的硬體的示例性空間安排的功能方塊圖；圖9是圖示當接納設備與可攜式計算設備耦合時用於該接納設備和該可攜式計算設備的硬體的另一示例性空間安排的功能方塊圖；及圖10是圖示用於管理耦合到可攜式計算設備的接納設備的熱策略的方法的邏輯流程圖。
措辭「示例性」在本文中用於表示「用作示例、實例或說明」。本文中描述為「示例性」的任何態樣不必被解釋為優於或勝過其他態樣。
在本描述中，術語「應用」亦可包括具有可執行內容的檔，諸如：物件代碼、腳本、位元組碼、標記語言檔和補丁。此外，本文中引述的「應用」亦可包括本質上不可執行的檔，諸如可能需要打開的文件或需要存取的其他資料檔案。
術語「內容」亦可包括具有可執行內容的檔，諸如 ：物件代碼、腳本、位元組碼、標記語言檔和補丁。此外，本文中引述的「內容」亦可包括本質上不可執行的檔，諸如可能需要打開的文件或需要存取的其他資料檔案。
如在本描述中所使用的，術語「元件」、「資料庫」、「模組」、「系統」和類似術語意欲引述電腦相關實體，任其是硬體、韌體、硬體與軟體的組合、軟體，還是執行中的軟體。例如，元件可以是但不限於在處理器上執行的程序、處理器、物件、可執行件、執行的執行緒、程式及/或電腦。作為說明，計算設備上執行的應用和計算設備兩者都可以是元件。一或多個元件可常駐在程序及/或執行的執行緒內，並且元件可局部化在一台電腦上及/或分佈在兩台或更多台電腦之間。另外，該等元件可從其上儲存有各種資料結構的各種電腦可讀取媒體來執行。各元件可借助於本端及/或遠端程序來通訊，諸如根據具有一或多個資料封包的信號(例如，來自借助於該信號與本端系統、分散式系統中的另一元件互動、及/或跨諸如網際網路等網路與其他系統互動的一個元件的資料)。
在本描述中，術語「通訊設備」、「無線設備」、「無線電話」、「無線通訊設備」和「無線手持機」被可互換地使用。隨著第三代(「3G」)和第四代(「4G」)無線技術的到來，更大的頻寬可用性已經使得能夠實現具有更多樣化的無線能力的更便攜的計算設備。
在本說明書中，術語「可攜式計算設備」(「PCD」)用於描述基於有限容量的電源(諸如電池)進行操作的任何 設備。儘管由電池運作的PCD已經使用了數十年，但可再充電電池的技術進步結合第三代(「3G」)無線技術的到來已實現了具有多種能力的眾多PCD。因此，PCD可以是蜂巢式電話、衛星電話、傳呼機、可攜式數位助理(「PDA」)、智慧型電話、導航設備、智慧型電腦或閱讀器、媒體播放機、上述設備的組合以及具有無線連接的膝上型電腦等。
在本描述中，術語「接納設備」和「較大形狀因數設備」可以可互換地使用。接納設備可包括被設計成接納PCD並與其通訊的任何類型的硬體。通常，接納設備可具有被設計成配合且有時基本上圍繞PCD的硬體外殼的硬體外殼。接納設備可包括以下各項中的任一個：擴充基座、平板個人電腦、膝上型個人電腦、臺式個人電腦、可攜式媒體播放機或可攜式電視機、印表機以及其他類似設備。
較大形狀因數設備通常意指具有通常比可攜式計算設備的硬體外殼大的硬體外殼的設備。然而，在某些情況或實例中，該形狀因數設備可以不具有比可攜式計算設備的硬體外殼大的硬體外殼。例如，擴充基座可具有基本上等於及/或小於可攜式計算設備的硬體外殼的硬體外殼。在此類實例(如擴充基座示例)中，接納設備通常可被稱為具有相對於可攜式計算設備的硬體外殼的不同形狀因數的接納設備。
參考圖1，該附圖是無線電話形式的PCD 100的示例性非限制性態樣的功能方塊圖，用來實現用於管理耦合到可攜式計算設備的接納設備的熱策略的方法和系統。如圖所示，PCD 100包括片上系統102，該片上系統102包括耦合在一起 的多核中央處理單元(「CPU」)110A和類比信號處理器126。CPU 110A可包括第零核222、第一核224以及第N核230，如本領域一般技藝人士所理解的。取代CPU 110A，亦可採用數位訊號處理器(「DSP」)，如本領域一般技藝人士所理解的。
CPU 110A亦可被耦合至一或多個內置的片上熱感測器157A以及一或多個外置的片外熱感測器157B。片上熱感測器157A可包括一或多個與絕對溫度成比例(「PTAT」)的溫度感測器，該等感測器基於垂直PNP結構並且通常專用於互補金屬氧化物半導體(「CMOS」)超大規模積體(「VLSI」)電路。片外熱感測器157B可包括一或多個熱敏電阻。熱感測器157可產生電壓降(及/或電流)，用類比數位轉換器(「ADC」)控制器103(參見圖2)將該電壓降(及/或電流)轉換為數位信號。然而，可採用其他類型的熱感測器157而不脫離本案的範圍。
除了由ADC控制器103(參見圖2)控制和監視之外，熱感測器157亦可由圖1的PCD 100內的一或多個熱策略管理器模組101A,B控制和監視。熱策略管理器模組101A,B可包括由CPU 110A執行的軟體。然而，熱策略管理器模組101A,B亦可由硬體及/或韌體形成，而不會脫離本案的範圍。
熱策略管理器模組101A,B可以耦合到功率管理積體電路(「PMIC」)107。PMIC 107可以負責向晶片102上存在的各種硬體元件分發功率。熱策略管理器模組101A,B可監視和控制PMIC 107的各方面。
一般而言，熱策略管理器模組101A,B可以負責監視 和控制來自PMIC 107的電流以及應用包括一或多個熱緩解技術的熱策略。該等熱緩解技術可以幫助PCD 100管理熱狀況及/或熱負載並且避免經歷不利的熱狀況，諸如舉例而言在維持高水平功能性的同時達到臨界溫度。
圖1亦圖示PCD 100可包括監視器模組114。監視器模組114與遍佈片上系統102分佈的多個操作感測器(例如，熱感測器157)通訊，並與PCD 100的CPU 110A以及與熱策略管理器模組101A,B通訊。具體而言，監視器模組114可回應於源自熱策略管理器模組101A,B的控制信號而提供事件、程序、應用、資源狀態狀況、流逝時間、溫度等的一或多個指示符。熱策略管理器模組101A,B可與監視器模組114協調以標識不利的熱狀況並應用包括一或多個熱緩解技術的熱策略，如將在以下更為詳細地描述的。
在特定態樣，本文描述的方法步驟中的一或多個可由儲存在記憶體112中的形成一或多個熱策略管理器模組101A,B的可執行指令和參數來實現。除了執行本文描述的方法的ADC控制器103外，形成熱策略管理器模組101A,B的該等指令可由CPU 110A、類比信號處理器126或任何其他處理器來執行。
此外，常駐在如本案中所描述的PCD 100或接納設備200內的所有處理器110、126、記憶體112、其中儲存的指令或其組合可用作用於執行本文描述的各方法步驟中的一或多個的手段。如將在下文中描述的，熱策略管理器模組101C可包括常駐在接納設備200(參見圖8-9)上並且與常駐在PCD 100內的CPU 110A和感測器157進行通訊的硬體。當PCD 100耦合到接納設備200時，常駐在PCD 100內的熱策略管理器模組101A,B可被停用或變得不可操作。同時，接納設備200的熱策略管理器模組101C將保持可操作並且在PCD 100耦合到該接納設備200時控制PCD 100的熱策略。
如圖1所圖示的，顯示器控制器128和觸控式螢幕控制器130耦合至CPU 110A。在片上系統102外部的觸控式螢幕顯示器132A耦合至顯示器控制器128和觸控式螢幕控制器130。
圖1是圖示包括視訊解碼器134的可攜式計算設備(PCD)的實施例的示意圖。視訊解碼器134耦合至多核中央處理單元(「CPU」)110A。視訊放大器136耦合至視訊解碼器134和觸控式螢幕顯示器132A。視訊連接埠138被耦合至視訊放大器136。如圖1中所圖示的，通用序列匯流排(「USB」)控制器140被耦合至CPU 110A。而且，USB埠142A被耦合至USB控制器140。
形狀因數偵測器123可耦合至USB控制器140。形狀因數偵測器123可包括硬體及/或軟體。形狀因數偵測器可負責偵測PCD 100何時耦合到接納設備200(參見圖8-9)。根據一個示例性實施例，形狀因數偵測器123可以感測及/或讀取從USB埠142接收到的源自接納設備200的信號。
該等信號可包括由接納設備200產生的數碼元唯一性設備識別符。若形狀因數偵測器123感測到唯一性識別符，則形狀因數偵測器123可將訊息中繼到CPU 110A及/或處理器 126。回應於接收到該訊息，PCD 100的CPU 110A及/或處理器126除了在適當時切換作業系統之外亦可以停用PCD 100內的某些硬體及/或軟體，諸如常駐在PCD 100內的熱策略管理器模組101以及某些熱感測器157。
作為對從形狀因數偵測器123接收到該訊息的進一步回應，CPU 110A及/或處理器126亦可建立與接納設備200的熱策略管理器模組101C的通訊，並放棄對接納設備200的熱策略管理器模組101的控制。對PCD 100的熱策略的控制到接納設備200的此切換以及對PCD 100內的軟體及/或硬體的停用的額外細節將在下文中更詳細地描述。
記憶體112和用戶身份模組(SIM)卡146亦可被耦合至CPU 110A。此外，如圖1中所示，數碼相機148可被耦合至CPU 110A。在示例性態樣，數碼相機148是電荷耦合裝置(「CCD」)相機或互補金屬氧化物半導體(「CMOS」)相機。
如圖1中進一步圖示的，身歷聲音訊轉碼器150可被耦合至類比信號處理器126。此外，音訊放大器152可被耦合至身歷聲音訊轉碼器150。在示例性態樣中，第一身歷聲揚聲器154和第二身歷聲揚聲器156被耦合至音訊放大器152。圖1圖示話筒放大器158亦可被耦合至身歷聲音訊轉碼器150。另外，話筒160可被耦合至話筒放大器158。在特定態樣中，調頻(「FM」)無線電調諧器162可被耦合至身歷聲音訊轉碼器150。而且，FM天線164被耦合至FM無線電調諧器162。此外，身歷聲頭戴式受話機166可被耦合至身歷聲音訊轉碼器150。
圖1進一步指示了射頻(「RF」)收發機168可被耦合 至類比信號處理器126。RF開關170可被耦合至RF收發機168和RF天線172。如圖1中所示，小鍵盤174可被耦合至類比信號處理器126。而且，帶話筒的單聲道頭戴式送受話器176可被耦合至類比信號處理器126。此外，振動器設備178可被耦合至類比信號處理器126。圖1亦圖示電源180(例如電池)被耦合至片上系統102。在特定態樣中，電源包括可再充電DC電池或來源於連接到交流(「AC」)電源的AC到DC變壓器的DC電源。
如圖1中所圖示的，觸控式螢幕顯示器132A、視訊連接埠138、USB埠142A、相機148、第一身歷聲揚聲器154、第二身歷聲揚聲器156、話筒160、FM天線164、身歷聲頭戴式受話機166、RF開關170、RF天線172、小鍵盤174、單聲道頭戴式送受話器176、振動器178、熱感測器157B和電源180外置於片上系統102。監視器模組114可借助於類比信號處理器126和CPU 110A來從該等外置設備中的一或多個外置設備接收一或多個指示或信號以輔助可在PCD 100上操作的資源的即時管理。
圖2是圖示用於圖1中圖示的晶片102的硬體的示例性空間安排的功能方塊圖。根據該示例性實施例，應用CPU 110A位於晶片102的最左側區域，而數據機CPU 168/126位於晶片102的最右側區域。應用CPU 110A可包括多核處理器，多核處理器包含第零核222、第一核224和第N核230，如亦在圖1中圖示的。
應用CPU 110A可執行熱策略管理器模組101A(在以 軟體實施時)，或者可包括熱策略管理器模組101B(在以硬體及/或韌體實施時)。應用CPU 110A被進一步圖示為包括作業系統(「O/S」)模組207和監視器模組114。
應用CPU 110A可被耦合至一或多個鎖相迴路(「PLL」)209A、209B，PLL 209A、209B被置於毗鄰應用CPU 110A並位於晶片102的左側區域。毗鄰PLL 209A、209B且在應用CPU 110A之下可包括模數(「ADC」)控制器103，該模數控制器103可包括其自身的熱策略管理器模組101B，熱策略管理器模組101B與應用CPU 110A的主熱策略管理器模組101A協同工作。
ADC控制器103的熱策略管理器模組101B可負責監視並追蹤可在「片上」102和「片外」102提供的多個熱感測器157。片上或內置熱感測器157A可位於各種位置以監視PCD 100的熱狀況。
例如，第一內置熱感測器157A1可被置於晶片102的頂部中心區域中，位於應用CPU 110A和數據機CPU 168/126之間並毗鄰內置記憶體112。第二內置熱感測器157A2可被置於晶片102的右側區域上在數據機CPU 168/126之下。此第二內置熱感測器157A2亦可被置於高級精簡指令集電腦(「RISC」)指令集機器(「ARM」)177和第一圖形處理器134A之間。數模控制器(「DAC」)173可被置於第二內置熱感測器157A2和數據機CPU 168/126之間。
第三內置熱感測器157A3可被置於晶片102的最右區域中在第二圖形處理器134B和第三圖形處理器134C之間。 第四內置熱感測器157A4可被置於晶片102的最右區域中並在第四圖形處理器134D之下。並且第五內置熱感測器157A5可被置於晶片102的最左區域中並毗鄰PLL 209和ADC控制器103。
一或多個外置熱感測器157B亦可被耦合至ADC控制器103。第一外置熱感測器157B1可被置於片外並毗鄰晶片102的可包括數據機CPU 168/126、ARM 177以及DAC 173的右上象限。第二外置熱感測器157B2可被置於片外並毗鄰晶片102的可包括第三和第四圖形處理器134C、134D的右下象限。
第三外置熱感測器157B3可被置於毗鄰電池或可攜式電源180和PMIC 107以便感測該等元件的任何熱產生。第四外置熱感測器157B4可被置於毗鄰觸控式螢幕132A和顯示器控制器128。第四外置熱感測器157B4可被設計成感測此兩個元件128、132A的熱活動。
本領域一般技藝人士將認識到，可提供圖2中所圖示的硬體(或其他硬體資源)的各種其他空間安排，而不脫離本案的範圍。圖2圖示了又一示例性空間安排以及主熱策略管理器模組101A和具有其熱策略管理器模組101B的ADC控制器103可如何管理根據圖2中圖示的示例性空間安排的熱狀態。
熱感測器157可在可攜式計算設備100內被置於毗鄰硬體(諸如CPU 110A)並且在與該硬體相同的表面上。例如，參見第一內置熱感測器157A1。熱策略管理器模組101A可指派與特定熱感測器157相關聯的硬體(諸如對應於第一內置熱感測器157A1的CPU 110A)特有的一或多個特定熱緩解技術。在一個示例性實施例中，指派給CPU 110A及CPU 110A對應 的熱感測器157A1的熱緩解技術與指派給與第三熱感測器157A3相關聯的第三圖形處理器134C的熱緩解技術相比可以是不同的。在其他示例性實施例中，應用於硬體的熱緩解技術可以跨整個可攜式計算設備100是統一或相同的。
圖3是用於圖1-2中圖示的可攜式計算設備100的示例性硬體外殼的正視圖。如圖3中所圖示的，可攜式計算設備100可包括無線設備(諸如行動電話)。可攜式計算設備100可包括觸控式螢幕顯示器132A，如本領域一般技藝人士所理解的。如上所述，本案不限於所圖示的示例性矩形硬體外殼。可攜式計算設備100亦不限於僅行動電話。可攜式計算設備100亦可以包括衛星電話、傳呼機、PDA、智慧型電話、導航設備、智慧型電腦或閱讀器、媒體播放機、前述設備的組合以及具有無線連接的膝上型電腦，等等。
圖4是圖3的可攜式計算設備100被包含和安裝在包括平板可攜式電腦的示例性接納設備200A內的正視圖。相對於PCD 100的顯示器132A，接納設備200A可具有其自己的顯示螢幕132B。接納設備200A可以向可攜式計算設備100供電以及將可攜式計算設備100耦合到一或多個冷卻設備，如以下將圖8中描述的。
如上所述，術語「接納設備」和「較大形狀因數設備」在本案中可以可互換地使用。接納設備200A可包括被設計成接納PCD 100並與PCD 100通訊的任何類型的硬體。通常，接納設備200可具有被設計成配合且有時基本上圍繞及/或包封PCD 100的硬體外殼的硬體外殼。接納設備200可包括以下 各項中的任一個：擴充基座、平板個人電腦、膝上型個人電腦、臺式個人電腦、可攜式媒體播放機或可攜式電視機、印表機以及其他類似設備。
較大形狀因數設備200通常意指具有通常比可攜式計算設備100的硬體外殼大的硬體外殼的設備。然而，在一些情況或實例中，該形狀因數設備200可以不具有比可攜式計算設備100的硬體外殼大的硬體外殼，如以下將描述且如圖7中所圖示的。
圖5是圖3的可攜式計算設備100被包含和安裝在包括膝上型電腦的示例性接納設備200B內的正視圖。接納設備200B可具有凹槽部分，該凹槽部分具有被設計成與PCD 100的前緣502A配合且耦合的邊緣502B。邊緣502B可包括與PCD 100的埠142B配合的埠(未圖示)。接納設備200B可以向可攜式計算設備100供電以及將可攜式計算設備100耦合到一或多個冷卻設備，如以下將在圖8中描述的。
圖6是圖3的可攜式計算設備100被包含和安裝在包括可攜式媒體播放機的示例性接納設備200C內的正視圖。該接納設備200C可被設計成隻顯示由可攜式計算設備100產生的圖像並放大由可攜式計算設備100產生的音訊。接納設備200C可以向可攜式計算設備100供電以及將可攜式計算設備100耦合到一或多個冷卻設備，如以下將在圖8中描述的。
圖7是圖3的可攜式計算設備100被包含和安裝在包括耦合到鍵盤305B和全尺寸顯示裝置305A的擴充基座的示例性接納設備200D內的正視圖。全尺寸顯示裝置305A可包括液 晶二極體(LCD)或發光二極體(LED)顯示器。可攜式計算設備100可以可操作地經由包括擴充基座的接納設備200D連結到顯示裝置305A和鍵盤305B。在該示例性實施例中，接納設備200A可以向可攜式計算設備100供電。
圖8是圖示當接納設備200與可攜式計算設備100耦合時用於接納設備200和可攜式計算設備100的硬體的示例性空間安排的功能方塊圖。該功能方塊圖的接納設備200可以與以上結合圖4-6描述的示例性實施例相對應。
當接納設備200與可攜式計算設備100耦合時，每一個設備的相應埠142可以彼此對準和配合。如上所述，PCD 100的埠142A可包括USB埠142A，該USB埠142A與作為接納設備200的一部分的對應的USB埠142B配合。然而，本案不限於USB類型埠142，而是可支援其他埠，如本領域一般技藝人士所理解的。在一些示例性實施例中，PCD 100可具有習知USB埠142A以及被設計成用於與接納設備200的埠142B配合的第二埠。
功率以及資料可以在接納設備200和PCD 100的埠142之間流動。PCD 100的埠142A可以耦合到上述形狀因數偵測器123。
形狀因數偵測器123可耦合至USB控制器140(參見圖1)。形狀因數偵測器123可包括硬體及/或軟體。形狀因數偵測器可負責偵測PCD 100何時耦合到接納設備200。
根據一個示例性實施例，形狀因數偵測器123可以感測及/或讀取從USB埠142B接收到的源自接納設備200的信號 。該等信號可包括由接納設備200產生的數碼元唯一性設備識別符。若形狀因數偵測器123感測到該唯一性識別符，則形狀因數偵測器123可將訊息中繼到PCD 100的CPU 110A及/或處理器126。回應於接收到該訊息，PCD 100的CPU 110A及/或處理器126除了在適當時切換作業系統之外亦可以停用PCD 100內的某些硬體及/或軟體，諸如常駐在PCD 100內的熱策略管理器模組101A,B以及某些熱感測器157。
作為對從形狀因數偵測器123接收到該訊息的進一步回應，PCD 100的CPU 110A及/或處理器126亦可建立與接納設備200的熱策略管理器模組101C的通訊，並放棄對接納設備200的熱策略管理器模組101C的控制。
具體而言，PCD 100的CPU 110A可停用PCD 100記憶體112、PCD 100熱策略管理器模組101A,B(參見圖1-2)、外置熱感測器157B及PCD 100電源180。CPU 110A可停用該等元件以便在PCD 100耦合到接納設備200時減少及/或基本上消除由該等元件產生的任何熱能。該等元件112、101A,B、157B和180中的每一個都已經被圖示為具有穿過該等元件的「X」，以表示該等元件現在是不活躍的或被關閉。
同時，CPU 110A及/或接納設備200的熱策略管理器模組101C可發出使PCD 100內的內置熱感測器157A保持活躍或開啟的命令。接納設備200的熱策略管理器模組101C現在可以提高用於PCD 100的CPU 110A的熱極限。根據一個示例性實施例，熱策略管理器模組101C包括硬體(諸如晶片或特殊應用積體電路(ASIC))。
在具有硬體的情況下，與任何軟體對應物或替換設計相比，熱策略管理器模組101C可以能夠更快速地作出決策。通常，用於熱策略管理器模組101C的硬體可以消耗比在硬體上執行的軟體更少的功率。在硬體設計的情況下，與任何軟體對應辦法相比，熱策略管理器模組可以按更快的速度做出反應並記錄溫度，亦即通常可以用硬體來實現更快的溫度取樣速率。
對於提高用於PCD 100的CPU 110A的熱極限，接納設備200的熱策略管理器模組101C可將熱策略調整至遠高於觸摸溫度極限的溫度。示例性觸摸溫度極限的範圍一般可以在約40.0℃到約50.0℃之間。更具體而言，觸摸溫度極限可以是約45℃，觸摸溫度極限大致為113.0℉。
可由接納設備200的熱策略管理器模組101C設置的超出觸摸溫度極限的示例性溫度範圍包括但不限於約90.0℃到約125.0℃之間。更具體而言，用於PCD 100的CPU 110A及CPU 110A對應晶粒102的較高溫度極限可由接納設備200的熱策略管理器模組101C設置為約115.0℃。
PCD 100的熱極限可由接納設備200的熱策略管理器模組101C來監視，其中模組101C監視毗鄰PCD 100的CPU 110A的內置熱感測器157A以及PCD 100的任何其他活躍元件，該等活躍元件將保持活躍以支援接納設備200的操作。除了由接納設備200的模組101C來監視的PCD 100內的內置熱感測器157A之外，模組101C亦可監視常駐在接納設備200內的熱感測器157C。
例如，接納設備200內被置於毗鄰PCD外電源180B的第一熱感測器157C1可以用熱策略管理器模組101C來監視。PCD外電源180B可包括可再充電電池以及變壓器，如本領域一般技藝人士所理解的。PCD外電源180B可以向PCD 100內所包含的電源180A供電。
類似於第一熱感測器157C1，熱策略管理器模組101C亦可監視接納設備200內被置於毗鄰接納設備資源305的第二熱感測器157C2。接納設備資源305可包括任何類型的硬體及/或軟體，諸如但不限於顯示裝置、用於顯示裝置的控制器、額外記憶體、可移除式記憶體(諸如快閃記憶體驅動器及/或CD-ROM驅動器)，等等。
接納設備200內的第三熱感測器157C3可以用模組101C來監視並被置於毗鄰接納設備200內的CPU 110B。接納設備200內的第四熱感測器157C4可由熱策略管理器模組101C來監視。此第四熱感測器157C4可以被置於毗鄰位於接納設備200內的PCD外記憶體112B。
因此，熱策略管理器模組101C可既監視PCD 100內所包含的熱感測器157A，又監視接納設備200自身所包含的彼等感測器157C。接納設備200內的熱感測器157C可包括以上結合圖1描述並且存在於PCD 100內的各種類型的熱感測器中的任一種類型，諸如但不限於PTAT溫度感測器及/或熱敏電阻。
除了監視此兩組熱感測器157之外，熱策略管理器模組101C亦可控制一或多個主動冷卻設備131。主動冷卻設備131可包括風扇及/或熱管。如本領域一般技藝人士所理解的， 熱管可包括中空部件，該中空部件包含可回應於從設備(諸如PCD 100)接收到任何熱量而經歷相變化的流體。熱管內的流體可回應於從PCD 100接收到熱能而蒸發，並且蒸發的流體可藉由其中可釋放出所吸收的能量的毛細作用來移至接納設備200內的另一區域。
冷卻設備131亦可包括被動元件/設備。被動冷卻設備131可包括散熱件，諸如散熱片及/或通風孔。冷卻設備131可包括被動類型或主動類型或此兩種類型。
當PCD 100耦合到接納設備200時，可以在接納設備的任何主動及/或被動冷卻設備131與PCD 100之間發生如由箭頭805指示的機械耦合。該機械耦合805可提供PCD 100與冷卻設備131之間的直接或實體接觸。對於主動冷卻設備131(諸如熱管)而言，主動冷卻設備131可以實體地接觸PCD 100的在毗鄰PCD 100的主產熱裝置(諸如CPU 110A)的特定區域中的外殼。
除了冷卻設備131之外，接納設備200亦可採用不同類型的材料來最大化從PCD 100到接納設備200的熱傳遞。例如，接納設備200的外表面或外殼可被設計成最大化相對於由PCD 100的硬體及/或軟體產生的熱的熱傳導。根據一些示例性實施例，接納設備200的外表面或外殼可包括被設計成導熱的材料(如金屬及/或陶瓷)。
PCD外記憶體112B可支援可攜式計算設備100內所包含的CPU 110A的功能和操作。PCD外記憶體112B亦可支援常駐在接納設備200內的CPU 110B的功能和操作。PCD 100和 接納設備200各自的此兩個CPU 110A、110B可共用支援各種接納設備資源305(諸如顯示裝置以及在PCD外記憶體112B內執行的應用軟體)的任務。
PCD外記憶體112B可包括任何類型和大小的記憶體，如本領域一般技藝人士所理解的。亦即，PCD外記憶體112B可包括揮發性和非揮發性記憶體，如本領域一般技藝人士所理解的。PCD外記憶體112B的更多具體示例(非窮盡性列表)可包括但不限於：可攜式電腦軟碟(磁性)、隨機存取記憶體(RAM)(電子)、唯讀記憶體(ROM)(電子)、可抹除可程式設計唯讀記憶體(EPROM、EEPROM或快閃記憶體)(電子)，等等。
圖9是圖示當接納設備200D與可攜式計算設備100耦合時用於接納設備200D和可攜式計算設備100的硬體的另一示例性空間安排的功能方塊圖。該功能方塊圖中的接納設備200D可以與以上結合圖7描述的其中接納設備200D包括擴充基座的示例性實施例相對應。
該接納設備200D的功能方塊圖類似於上述圖8中所圖示的接納設備200A-C的功能方塊圖。因此，以下將只描述該等附圖之間的區別。
根據該示例性實施例，接納設備200D可以在接納設備200D的殼或外殼內不包括任何記憶體112、冷卻設備131或接納設備資源305。該示例性實施例的接納設備200D可包括通訊匯流排905，該通訊匯流排905可將PCD 100與未被包含在接納設備200D的殼或外殼內的一或多個不同的接納設備資源 305耦合。換言之，圖9的該等接納設備資源305可以與圖7中所圖示的在接納設備200的外殼之外的顯示裝置305A和鍵盤305B相對應。
類似於圖8中所圖示的示例性實施例，PCD 100內的記憶體112A、熱策略管理器模組101A,B、外置熱感測器157B和電源180A可以在該PCD 100耦合到接納設備200D時被停用或關閉。以此方式，與其中觸摸溫度極限規定PCD 100的操作的熱策略相比，當PCD 100在此支援模式中為接納設備200操作時，可增強PCD 100的熱策略。
如本領域一般技藝人士所理解的，對於每一個不同的接納設備200可存在不同的熱策略。換言之，每一個接納設備200可具有其自己的相對於另一個不同的接納設備200而言獨立且相異的熱策略。例如，諸如圖4中所圖示的平板可攜式電腦接納設備200A可具有其自己的具有第一策略的熱策略管理器模組101C，而諸如圖7中所圖示的擴充基座接納設備200D可具有其自己的具有與第一策略不同的第二策略的熱策略管理器模組101C。
圖10是圖示用於管理耦合到可攜式計算設備的接納設備200的熱策略的方法1000的邏輯流程圖。方法1000一般對應於圖8中所圖示的示例性實施例。方法1000的一些態樣亦可對應於圖9中所圖示的示例性實施例。
方塊1005是方法1000的第一步驟。在方塊1005中，PCD 100內的CPU 110A及/或熱策略管理器模組101A,B可監視形狀因數偵測器123以獲取任何信號。接下來，在判定方塊 1010，形狀因數偵測器123可決定是否已偵測到接納設備200。方塊1010一般對應於形狀因數偵測器123感測包括對應於接納設備200且由接納設備200產生的唯一性識別符的信號。
若對判決方塊1010的詢問為否定，則跟隨「否」分支回到方塊1005。若對判定方塊1010的詢問為肯定，則跟隨「是」分支到方塊1015。
在方塊1015中，PCD 100的CPU 110A及/或接納設備200的熱策略管理器模組101C可停用PCD 100內的非必要熱感測器157。通常，PCD 100內的該等非必要熱感測器157將會是毗鄰已被管理器模組101C關閉的已停用的硬體放置的彼等感測器157。例如，如圖8中所圖示的，相對於CPU 110A的晶片102外的外置熱感測器157B可被停用或關閉。
接下來，在方塊1020中，PCD 100的CPU 110A及/或接納設備200的熱策略管理器模組101C可停用PCD 100的熱策略管理器模組101A,B。在方塊1025中，PCD 100的CPU 110A及/或熱策略管理器模組101C可停用PCD 100的電源180A。在方塊1025中，PCD 100的CPU 110A及/或熱策略管理器模組101C可停用PCD 100的記憶體112A。
本領域一般技藝人士認識到方塊1015-1030可以並行地及/或以不同的順序進行，而不背離本案的範圍。隨後，在方塊1035中，除了PCD 100內所包含的必要的熱感測器157之外，熱策略管理器模組101C亦可以耦合到CPU 110A以及PCD 100內的任何其他處理器。
接下來，在方塊1040中，PCD 100內的處理器110A 、126可以耦合到接納設備200的冷卻設備131(若存在)。如以上結合圖8所描述的，此類主動冷卻設備131可包括但不限於風扇以及熱管及/或散熱件/散熱片。
隨後，在方塊1045中，PCD 100可以耦合到接納設備200的電源180B(若存在)。如上所述，接納設備200的電源180B可以向PCD 100供電以減少PCD 100的熱活動，以使得PCD 100可以在其熱包絡內最大化其操作。來自電源180B的功率可經接納設備200的埠142B流經PCD 100的埠142A。根據一個示例性實施例，該等埠142可包括USB類型埠，如本領域一般技藝人士所理解的。
接下來，在方塊1050中，處理器110A、126可以耦合到接納設備200的一或多個接納設備資源305以及接納設備200內所包含的PCD外記憶體112B。如上所述，示例性接納設備資源305可包括但不限於顯示裝置、記憶體設備和輸入裝置(諸如鍵盤或軌跡球/滑鼠)。
隨後，在方塊1055中，除了在PCD 100內保持活躍的必要的熱感測器157A之外，接納設備200的熱策略管理器模組101C亦可監視接納設備200的熱感測器157C。在方塊1060中，接納設備200的熱策略管理器模組101C可以在用PCD 100內的必要的熱感測器157A偵測到特定溫度閾值的情況下調整PCD 100內的處理器110A、126以及主動冷卻設備131的操作。具體而言，熱策略管理器模組101C可增加或減少可以耦合到對應於PCD 100內的熱點的範圍或區域的風扇及/或熱管的活動。
在方塊1065中，接納設備200的熱策略管理器模組 101C可以在用接納設備200內的熱感測器157C偵測到溫度閾值的情況下調整接納設備200的處理器110B以及一或多個主動冷卻設備131的操作。
在判定方塊1070中，形狀因數偵測器123可決定是否已從接納設備200移除PCD 100。若對判決方塊1070的詢問為否定，則跟隨「否」分支回到方塊1055，其中接納設備的熱策略管理器模組101C可繼續監視熱感測器157A。
若對判定方塊1070的詢問為肯定，則跟隨「是」分支到方塊1075。在方塊1075中，連同電源180A、記憶體112A以及所有熱感測器157一起啟動熱策略管理器模組101A,B以用於PCD 100的獨立操作。該方法1000隨後可返回到方塊1005。
鑒於上述創新性系統和方法，原始設備製造商(「OEM」)可將熱策略管理器模組101A-C程式設計為具有熱狀態集合，該集合可包括用於發起用於減少由可攜式計算設備100產生的熱量的一或多個熱緩解技術的不同條件。OEM可選擇與熱策略管理器模組101A-C的每一個熱狀態相對應的熱緩解技術的集合。
熱緩解技術的每一個集合對於特定熱狀態可以是獨特的。熱策略管理器模組101A-C可由OEM程式設計為具有關於其中使用溫度閾值的每一種熱緩解技術的閾值。每一種熱緩解技術可包括相對於其他現有熱緩解技術而言獨特的功率減少演算法。
OEM可將熱策略管理器模組101A-C程式設計為具 有與特定熱緩解技術相關聯的一或多個功率減少幅度。在其他實施例中，OEM可將熱策略管理器模組101A-C程式設計為具有多種熱緩解技術，該等技術在用於減少由可攜式計算設備產生的熱量的一系列漸進步驟中犧牲可攜式計算設備的服務品質。
OEM可將熱策略管理器模組101A-C程式設計為基於由可攜式計算設備100正執行的應用程式產生的功能來按順序啟動熱緩解技術。例如，每一個演算法可基於正由在可攜式計算設備100上執行的應用程式執行的特定功能或任務來啟動。
本說明書中所描述的程序或程序流中的某些步驟自然地位於其他步驟之前以便本發明如以上所述地執行。然而，若此類次序或順序並不改變本發明的功能性，則本發明並不被限定於所描述的步驟次序。亦即，認識到某些步驟可在其他步驟之前、之後或並行地(基本上同時)執行，而不脫離本發明的範圍和精神。在一些實例中，某些步驟可被省卻或不執行，而不脫離本發明。此外，諸如「此後」、「隨後」、「接下來」等措辭無意限制該等步驟的次序。該等措辭僅僅是被用於帶領讀者遍閱對示例性方法的描述。
此外，舉例而言，程式設計領域的一般技藝人士能夠基於本說明書中的流程圖和相關聯的描述來毫無困難地編寫電腦代碼或標識合適的硬體及/或電路以實現所揭示的發明。
因此，對特定程式碼指令集或詳細硬體設備的揭示 並不被視為對於充分理解如何作出並使用本發明而言是必需的。所要求保護的電腦實現的程序的創新功能性在以上描述中結合可圖示各種程序流的附圖更為詳細地進行了解釋。
在一或多個示例性態樣中，所描述的功能可在硬體、軟體、韌體或以上各者的任何組合中實現。若在軟體中實現，則各功能可以作為一或多數指令或代碼儲存在電腦可讀取媒體上或藉電腦可讀取媒體進行傳送。
在本文件的上下文中，電腦可讀取媒體是能包含或儲存供電腦相關的系統或方法使用或結合電腦相關的系統或方法使用的電腦程式和資料的電、磁、光或其他實體裝置或手段。各種邏輯元件和資料儲存可實施於任何電腦可讀取媒體中以供指令執行系統、裝置或設備(諸如，基於電腦的系統、包含處理器的系統或者能從指令執行系統、裝置或設備獲取指令並執行該等指令的其他系統)使用或結合其使用。在本文件的上下文中，「電腦可讀取媒體」可包括能儲存、傳達、傳播或傳輸供指令執行系統、裝置或設備使用或者結合指令執行系統、裝置或設備使用的程式的任何裝置。
電腦可讀取媒體可以是例如但不限於：電、磁、光、電磁、紅外或半導體系統、裝置、設備，或傳播媒體。電腦可讀取媒體的更多具體示例(非窮盡性列表)可包括以下各項：具有一或多條導線的電連接(電子的)、可攜式電腦盤(磁性的)、隨機存取記憶體(RAM)(電子的)、唯讀記憶體(ROM)(電子的)、可抹除可程式設計唯讀記憶體(EPROM、EEPROM或快閃記憶體)(電子的)、光纖(光學的)和可攜 式壓縮磁碟唯讀記憶體(CDROM)(光學的)。注意到，電腦可讀取媒體甚至可以是其上印刷有程式的紙張或另一合適媒體，因為程式可被電子擷取，例如經由對紙張或其他媒體光學掃瞄，隨後編譯、解讀或另行以合適方式處理(若需要)，並隨後儲存於電腦記憶體中。
電腦可讀取媒體包括電腦儲存媒體和通訊媒體兩者，該等媒體包括促成電腦程式從一地向另一地轉移的任何媒體。儲存媒體可以是能被電腦存取的任何可用媒體。藉由示例而非限定，此類電腦可讀取媒體可以包括任何光碟儲存、磁碟或其他磁儲存裝置或者可用以攜帶或者儲存指令或資料結構形式的期望程式碼且可由電腦存取的任何其他媒體。
任何連接亦被正當地稱為電腦可讀取媒體。例如，若軟體是使用同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、數位用戶線(「DSL」)或諸如紅外、無線電以及微波之類的無線技術從web網站、伺服器或其他遠端源傳送而來，則該同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、DSL或諸如紅外、無線電以及微波之類的無線技術就被包括在媒體的定義之中。
如本文中所使用的，盤(disk)和碟(disc)包括壓縮光碟(「CD」)、鐳射光碟、光碟、數位多功能光碟(「DVD」)、軟碟和藍光光碟，其中盤(disk)往往以磁的方式再現資料，而碟(disc)用鐳射以光學方式再現資料。上述的組合亦應被包括在電腦可讀取媒體的範圍內。
因此，儘管已詳細圖示和描述了精選的態樣，但是將可理解，可在其中作出各種替換和變更而不會脫離本發明 如所附申請專利範圍所定義的精神和範圍。
100‧‧‧無線電話形式
101A‧‧‧多核中央處理單元
101B‧‧‧熱策略管理器模組
102‧‧‧片上系統
107‧‧‧PMIC
110 A‧‧‧CPU
112‧‧‧記憶體
114‧‧‧監視器模組
123‧‧‧形狀因數偵測器
126‧‧‧處理器
128‧‧‧顯示器控制器
130‧‧‧觸控式螢幕控制器
132A‧‧‧觸控式螢幕顯示器
134‧‧‧視訊解碼器
136‧‧‧視訊放大器
138‧‧‧視訊連接埠
140‧‧‧USB控制器
142A‧‧‧USB埠
146‧‧‧SIM卡
148‧‧‧相機
150‧‧‧身歷聲音訊轉碼器
152‧‧‧音訊放大器
154‧‧‧第一身歷聲揚聲器
157A‧‧‧熱感測器
157B‧‧‧外置熱感測器
158‧‧‧話筒放大器
160‧‧‧話筒
162‧‧‧調頻無線電調諧器
164‧‧‧FM天線
166‧‧‧身歷聲頭戴式受話機
168‧‧‧射頻收發機
170‧‧‧RF開關
172‧‧‧RF天線
174‧‧‧小鍵盤
176‧‧‧帶話筒的單聲道頭戴式送受話器
178‧‧‧振動器設備
180A‧‧‧電源
222‧‧‧第零核
224‧‧‧第一核
230‧‧‧第N核

Claims (40)

  1. 一種用於管理耦合到一可攜式計算設備的一接納設備的一熱策略的方法，該方法包括以下步驟：用該接納設備來偵測該可攜式計算設備的一存在；及回應於偵測到該可攜式計算設備的該存在：發出停用該可攜式計算設備內的一熱感測器的一命令；發出停用該可攜式計算設備內的一電源的一命令；接收包括一溫度值的一信號；及在該溫度值達到一預定值的情況下發出調整該可攜式計算設備內的一處理器的一工作狀況的一命令。
  2. 如請求項1述及之方法，亦包括以下步驟：發出停用一熱策略管理器模組的一命令。
  3. 如請求項1述及之方法，亦包括以下步驟：發出停用一記憶體設備的一命令。
  4. 如請求項1述及之方法，亦包括以下步驟：發出初始化該接納設備內的一記憶體設備以接收資料的一命令。
  5. 如請求項1述及之方法，亦包括以下步驟：回應於偵測到該可攜式計算設備而發出一唯一性識別符。
  6. 如請求項5述及之方法，亦包括以下步驟：跨一埠傳達該唯一性識別符。
  7. 如請求項6述及之方法，其中該埠包括一通用序列匯流排(USB)埠。
  8. 如請求項1述及之方法，亦包括以下步驟：初始化一主動冷卻設備。
  9. 如請求項8述及之方法，亦包括以下步驟：在該溫度值達到一預定值的情況下調整該主動冷卻設備的操作。
  10. 如請求項1述及之方法，其中該接納設備包括以下各項中的至少一個：一擴充基座、一平板個人電腦、一膝上型個人電腦、一臺式個人電腦、一可攜式媒體播放機、一可攜式電視機和一印表機。
  11. 一種用於管理耦合到一可攜式計算設備的一接納設備的一熱策略的電腦系統，該系統包括：一處理器，能操作用於：用該接納設備來偵測該可攜式計算設備的一存在；及回應於偵測到該可攜式計算設備的該存在：發出停用該可攜式計算設備內的一熱感測器的一命令； 發出停用該可攜式計算設備內的一電源的一命令；接收包括一溫度值的一信號；及在該溫度值達到一預定值的情況下發出調整該可攜式計算設備內的一處理器的一工作狀況的一命令。
  12. 如請求項11述及之系統，其中該處理器亦能操作用於發出停用一熱策略管理器模組的一命令。
  13. 如請求項12述及之系統，其中該處理器亦能操作用於發出停用一記憶體設備的一命令。
  14. 如請求項11述及之系統，其中該處理器亦能操作用於發出初始化該接納設備內的一記憶體設備以接收資料的一命令。
  15. 如請求項11述及之系統，其中該處理器亦能操作用於回應於偵測到該可攜式計算設備而發出一唯一性識別符。
  16. 如請求項15述及之系統，其中該處理器亦能操作用於跨一埠傳達該唯一性識別符。
  17. 如請求項16述及之系統，其中該埠包括一通用序列匯流排(USB)埠。
  18. 如請求項11述及之系統，其中該處理器亦能操作用於初始化一主動冷卻設備。
  19. 如請求項18述及之系統，其中該處理器亦能操作用於在該溫度值達到一預定值的情況下調整該主動冷卻設備的操作。
  20. 如請求項11述及之系統，其中該接納設備包括以下各項中的至少一個：一擴充基座、一平板個人電腦、一膝上型個人電腦、一臺式個人電腦、一可攜式媒體播放機、一可攜式電視機和一印表機。
  21. 一種用於管理一可攜式計算設備的一或多個接納設備資源的電腦系統，該系統包括：用於用該一或多個接納設備資源來偵測該可攜式計算設備的一存在的手段；用於回應於偵測到該可攜式計算設備的該存在而發出停用該可攜式計算設備內的一熱感測器的一命令的手段；用於回應於偵測到該可攜式計算設備的該存在而發出停用該可攜式計算設備內的一電源的一命令的手段；用於接收包括一溫度值的一信號的手段；及用於在該溫度值達到一預定值的情況下發出調整該可攜式計算設備內的一處理器的一工作狀況的一命令的手段。
  22. 如請求項21述及之系統，亦包括用於發出停用一熱策略管理器模組的一命令的手段。
  23. 如請求項21述及之系統，亦包括用於發出停用一記憶體設備的一命令的手段。
  24. 如請求項21述及之系統，亦包括用於發出初始化該一或多個接納設備資源之中的一記憶體設備以接收資料的一命令的手段。
  25. 如請求項21述及之系統，亦包括用於回應於偵測到該可攜式計算設備而發出一唯一性識別符的手段。
  26. 如請求項25述及之系統，亦包括用於跨一埠傳達該唯一性識別符的手段。
  27. 如請求項26述及之系統，其中該埠包括一通用序列匯流排(USB)埠。
  28. 如請求項21述及之系統，亦包括用於初始化一主動冷卻設備的手段。
  29. 如請求項28述及之系統，亦包括用於在該溫度值達到一 預定值的情況下調整該主動冷卻設備的操作的手段。
  30. 如請求項21述及之系統，其中該一或多個接納設備資源包括以下各項中的至少一個：一擴充基座、一平板個人電腦、一膝上型個人電腦、一臺式個人電腦、一可攜式媒體播放機、一可攜式電視機和一印表機。
  31. 一種包括一電腦可使用媒體的電腦程式產品，該電腦可使用媒體中實施有電腦可讀取程式碼，該電腦可讀取程式碼適配成被執行以實現用於管理耦合到一可攜式計算設備的一接納設備的一熱策略的一方法，該方法包括以下步驟：用該接納設備來偵測該可攜式計算設備的一存在；及回應於偵測到該可攜式計算設備的該存在：發出停用該可攜式計算設備內的一熱感測器的一命令；發出停用該可攜式計算設備內的一電源的一命令；接收包括一溫度值的一信號；及在該溫度值達到一預定值的情況下發出調整該可攜式計算設備內的一處理器的一工作狀況的一命令。
  32. 如請求項31述及之電腦程式產品，其中該程式碼實現該方法亦包括以下步驟：發出停用一熱策略管理器模組的一命令。
  33. 如請求項31述及之電腦程式產品，其中該程式碼實現該方法亦包括以下步驟：發出停用一記憶體設備的一命令。
  34. 如請求項31述及之電腦程式產品，其中該程式碼實現該方法亦包括以下步驟：發出初始化該接納設備內的一記憶體設備以接收資料的一命令。
  35. 如請求項31述及之電腦程式產品，其中該程式碼實現該方法亦包括以下步驟：回應於偵測到該可攜式計算設備而發出一唯一性識別符。
  36. 如請求項35述及之電腦程式產品，其中該程式碼實現該方法亦包括以下步驟：跨一埠傳達該唯一性識別符。
  37. 如請求項36述及之電腦程式產品，其中該埠包括一通用序列匯流排(USB)埠。
  38. 如請求項31述及之電腦程式產品，其中該程式碼實現該方法亦包括以下步驟：初始化一主動冷卻設備。
  39. 如請求項38述及之電腦程式產品，其中該程式碼實現該方法亦包括以下步驟：在該溫度值達到一預定值的情況下調整該主動冷卻設備的操作。
  40. 如請求項31述及之電腦程式產品，其中該接納設備包括以下各項中的至少一個：一擴充基座、一平板個人電腦、一膝上型個人電腦、一臺式個人電腦、一可攜式媒體播放機、一可攜式電視機和一印表機。
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