TW201329678A - 用於一行動裝置之鄰近基礎熱管理之系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示用於充分利用一使用者鄰近量測以判定一攜帶型計算裝置(「PCD」)中之熱管理策略之方法及系統的各種實施例。當該PCD之觸摸溫度對於使用者體驗並非一重要因素時，藉由充分利用該鄰近量測以設定溫度臨限值，可使由該PCD提供之服務品質(「QoS」)最佳化。其中一種方法涉及監測一鄰近信號以判定該PCD與一使用者的相對實體鄰近性。基於該使用者鄰近性，可設定與一溫度感測器相關聯之一溫度臨限值並將該溫度臨限值與自該溫度感測器接收之一實際溫度量測比較。基於該比較，可評估該PCD中之熱管理策略。舉例而言，若該溫度臨限值高於該實際量測，則可允許PCD組件增加功率消耗(即使PCD溫度可能升高)，藉此使QoS最佳化。

Description

用於一行動裝置之鄰近基礎熱管理之系統及方法
本申請案根據35 U.S.C.§119(e)主張2011年10月7日申請且指派申請序號61/544,755之名為「SYSTEM AND METHOD FOR PROXIMITY BASED THERMAL MANAGEMENT OF A MOBILE DEVICE」的美國臨時申請案之優先權，該申請素之全部內容被以引用的方式併入本文中。
攜帶型計算裝置(「PCD」)對於個人及專業級人士而言正變成必需品。此等裝置可包括蜂巢式電話、攜帶型數位助理(「PDA」)、攜帶型遊戲控制台、掌上型電腦及其他攜帶型電子裝置。
PCD之一獨特態樣為其通常不具有像風扇之主動冷卻裝置，常在諸如膝上型電腦及桌上型電腦之較大型計算裝置中發現主動冷卻裝置。代替使用風扇，PCD可依賴於被動冷卻裝置之策略性置放及/或電子封裝之空間配置，使得兩個或兩個以上主動及熱產生組件未彼此鄰近地定位。當兩個或兩個以上熱產生組件在PCD內彼此被適當地隔開時，自每一組件之操作產生的熱能可不組合以引起可負面地影響使用者體驗之溫度。
然而，現實為PCD通常在大小方面受限，且因此用於PCD內之組件的空間常常變得彌足珍貴。因而，在PCD內通常不存在足夠空間來使工程師及設計者經由空間配置或被動冷卻組件之置放來控制溫度。因此，為降低PCD內之熱能產生，工程師及設計者常常充分利用一或多種熱緩解 技術，該一或多種熱緩解技術基本上針對較低速率之熱能產生來取捨PCD效能。通常藉由PCD內之溫度量測來觸發熱緩解技術之實施。
在現今之多數PCD中，用於應用熱緩解技術之觸發溫度與裝置之「觸摸溫度」且並非PCD內的任一給定組件之溫度相聯繫。亦即，現今之多數PCD能夠有效率地在超過被考慮為對與使用者接觸為可接受之溫度的溫階下執行。因此，值得注意的，當PCD不鄰近使用者時，PCD效能常常因應用熱緩解技術而被不必要地犧牲。
因此，此項技術中需要一種用於充分利用PCD與其使用者的鄰近性使得可在不過度影響PCD之效能及功能性的情況下靈活地管理由PCD產生之熱能之方法及系統。
本發明揭示一種用於充分利用使用者鄰近量測以判定在攜帶型計算裝置(「PCD」)中實施之熱管理策略之方法及系統的各種實施例。值得注意的，在許多PCD中，裝置之外表面的「觸摸溫度」限制可採用PCD之效能能力所達到的程度。通常，因為由PCD之各種組件消耗較多功率，所以所得之熱能產生可使PCD之外部溫度不利地影響使用者體驗。
由於當PCD非實體鄰近於使用者時PCD之觸摸溫度對於使用者體驗而言可為重要的因素，所以一種用於基於使用者鄰近量測來判定熱管理策略之此方法涉及監測來自PCD中之鄰近感測器的鄰近信號，該鄰近信號適用於指示PCD 與使用者之相對實體鄰近性。基於所監測之鄰近信號，可設定與第一溫度感測器相關聯之第一溫度臨限值且接著將該第一溫度臨限值用於觸發一或多個熱管理策略的起始。值得注意的，可將溫度感測器定位於PCD內以量測任何數目個溫度，包括(但不限於)觸摸溫度、組件操作溫度等。
可接著將第一溫度臨限值與自第一溫度感測器接收之一實際溫度量測比較。基於彼比較，可評估當前實施之熱管理策略在PCD中的適用性。舉例而言，若溫度臨限值高於實際量測，則可實施允許一或多個組件增加功率消耗(即使將產生較多熱能且結果該熱能被耗散)的熱管理策略且可增加服務品質(「QoS」)。類似地，若溫度臨限值低於或接近於實際溫度量測，則可實施熱緩解技術以減少熱能產生，藉此使QoS受損害，但藉由降低PCD之溫度而改良使用者體驗。
有利地，如一般熟習此項技術者將認識到，當PCD之觸摸溫度對於使用者體驗而言並非重要因素時，藉由充分利用一使用者鄰近量測來設定PCD之溫度臨限值，可使由PCD提供之QoS最佳化。
在圖式中，除非另有指示，否則相似之參考數字貫穿各個視圖指代相似之零件。對於具有諸如「102A」或「102B」之字母字元名稱之參考數字，字母字元名稱可區分存在於同一圖中之兩個相似零件或元件。當希望參考數字涵蓋在所有圖中具有相同參考數字之所有零件時，可省 略參考數字之字母字元名稱。
詞語「例示性」在本文中用以意謂「充當一實例、個例或例子」。不必將本文中描述為「例示性」之任何態樣解釋為排他性、較佳或優於其他態樣。
在此描述中，術語「應用程式」亦可包括具有可執行內容之檔案，諸如：目標碼、指令碼、位元組碼、標示語言檔案及修補程式。另外，本文中所提及之「應用程式」亦可包括性質上不可執行之檔案，諸如，可能需要打開之文件或需要存取之其他資料檔案。
如在此描述中所使用，術語「組件」、「資料庫」、「模組」、「系統」、「熱能產生組件」、「處理組件」及其類似者意欲指代與電腦有關之實體，其為硬體、韌體、硬體與軟體之組合、軟體或執行中之軟體。舉例而言，組件可為(但不限於)在處理器上執行之處理程序、處理器、物件、可執行程式、執行線緒、程式及/或電腦。藉由說明，執行於計算裝置上之應用程式及該計算裝置兩者皆可為組件。一或多個組件可常駐於處理程序及/或執行線程內，且一組件可侷限於一電腦上及/或分佈於兩個或兩個以上電腦之間。另外，此等組件可自各種電腦可讀媒體執行，該等電腦可讀媒體具有儲存於其上之各種資料結構。該等組件可(諸如)根據具有一或多個資料封包(例如，來自藉由信號與本端系統、分散式系統中之另一組件互動及/或在諸如網際網路之網路上與另一組件互動之一組件的資料)之信號藉由本端及/或遠端處理程序而通信。
在此描述中，術語「中央處理單元(「CPU」)」、「數位信號處理器(「DSP」)」、「圖形處理單元(「GPU」)」及「晶片」可互換地使用。此外，CPU、DSP、GPU或晶片可包含本文中通常被稱作「核心」之一或多個截然不同的處理組件。另外，就CPU、DSP、GPU、晶片或核心為PCD內消耗各種功率位準以在功能效率之各種等級下操作的功能組件而言，一般熟習此項技術者將認識到，此等術語之使用並不將所揭示之實施例或其等效物之應用限制至PCD內之處理組件的內容脈絡。亦即，雖然許多實施例係在處理組件之內容脈絡中描述的，但應預見，可將藉由鄰近量測觸發之熱策略應用於PCD內之任一功能組件，包括(但不限於)數據機、相機、無線網路介面控制器(「WNIC」)、顯示器、視訊編碼器、周邊裝置等。
在此描述中，應理解，可與能夠產生或耗散可以「溫度」為單位而量測之能量之裝置或組件相關聯地使用術語「熱」及「熱能」。因此，應進一步理解，關於某一標準值，術語「溫度」預見可指示「熱能」產生裝置或組件之相對暖度或缺乏熱度之任何量測。舉例而言，當兩個組件處於「熱」平衡時，該兩個組件之「溫度」相同。
在此描述中，術語「工作負載」、「處理程序負載」及「處理程序工作負載」可互換地使用，且大體係針對與給定實施例中之給定處理組件相關聯的處理負荷或處理負荷之百分比。進一步針對上文所定義之內容，「處理組件」或「熱能產生組件」或「熱侵犯件」可為(但不限於)：中 央處理單元、圖形處理單元、核心、主核心、子核心、處理區、硬體引擎等，或常駐於攜帶型計算裝置內之積體電路內或在攜帶型計算裝置內之積體電路外部的任一組件。此外，就術語「熱負載」、「熱分佈」、「熱特徵」、「熱處理負載」及類似者指示可執行於熱侵犯件上之工作負載負荷而言，一般熟習此項技術者將承認，在本發明中此等「熱」術語之使用可關於處理程序負載分佈、工作負載負荷及功率消耗。
在此描述中，術語「熱緩解技術」、「熱策略」、「熱管理」、「熱緩解措施」及「節流策略」可互換地使用。值得注意的，一般熟習此項技術者將認識到，取決於使用之特定內容脈絡，此段落中所列舉之術語中之任何者可用以描述可操作以以熱能產生為代價來提高效能、以效能為代價來減小熱能產生或在此等目標之間交替的硬體及/或軟體。
在此描述中，術語「攜帶型計算裝置」(「PCD」)用以描述在有限容量電源供應器(諸如，電池)上操作之任何裝置。雖然電池操作型PCD已用了數十年，但結合第三代(「3G」)及第四代(「4G」)無線技術之出現的可再充電電池之技術進步已使得眾多PCD能夠具有多個能力。因此，PCD可尤其為蜂巢式電話、衛星電話、尋呼機、PDA、智慧型手機、導航裝置、智慧筆電或閱讀器、媒體播放器、前述裝置之組合、具有無線連接之膝上型電腦。
在無不必要地影響服務品質(「QoS」)的情況下可藉由 充分利用一或多個感測器量測來實現管理PCD中之熱能產生，該一或多個感測器量測指示PCD與其使用者之鄰近性。有利地，許多PCD已包括一鄰近感測器及相關聯之硬體及/或軟體以用於由使用者管理射頻(「RF」)信號(諸如無線區域網路(「WLAN」)信號及蜂巢式電話網路信號)之比吸收率(「SAR」)。在一些實施例中，此SAR硬體及/或軟體經充分利用以偵測PCD是否已定位於使用者之緊密鄰近處(諸如，與使用者之頭、腿或膝相鄰)，以作為用於判定及應用PCD內之熱管理策略的觸發。
值得注意的，雖然預見實施例可充分利用PCD中之現有SAR模組，但亦預見到，一些實施例可包括專用於觸發PCD內之熱管理策略之目的的一或多個鄰近感測器。此外，雖然本文中所描述之實施例主要充分利用PCD內之現有SAR模組的鄰近量測來判定完整PCD與其使用者之相對鄰近性，但亦預見到，在一些實施例中可充分利用多個鄰近感測器來判定PCD之與使用者接觸的部分。亦即，預見到，一些實施例可充分利用PCD內之鄰近感測器來映射使用者在PCD上之接觸位置且將熱管理策略應用於PCD內之組件，該等熱管理策略可影響在使用者接觸之此等所映射位置處的觸摸溫度。因而，即使此說明書中所描述之特定例示性實施例指自感測完整PCD與其使用者之相對鄰近性的單一鄰近感測器進行之鄰近量測，仍應理解，此參考包括實施例且預見充分利用多個鄰近量測及/或精細的鄰近判定之實施例。
雖然當PCD鄰近於使用者時可使用SAR硬體/軟體(亦即，SAR模組)來調整PCD之RF輸出或停用使用者介面，但在用於鄰近基礎熱管理之系統及方法的實施例中，亦可由PCD使用該SAR硬體/軟體以用於觸發節流策略，該等節流策略最佳化以針對使用者接觸(或缺乏使用者接觸)之可接受溫度範圍為條件的PCD效能。如上文大體所描述，該等節流策略為可由PCD用以經由對硬體及/或軟體參數(諸如，中央處理單元(「CPU」)之時脈速度或類似者)之調整來增加其效能的各種方法、應用及/或演算法。某些節流策略可以增加之熱能產生為代價來增加PCD之效能；然而，某些其他節流策略可藉由降低PCD效能來緩解操作溫度之不利升高。
在各種實施例中，當PCD非直接接觸或非緊密鄰近於使用者時，可由PCD使用SAR模組來規定增加PCD之效能效率的某些節流策略之應用。相反地，實施例亦可充分利用SAR模組來觸發節流策略之實施，該等節流策略操作以防止PCD產生高於對於人接觸可接受之溫度臨限值的熱量。
圖1為說明用於攜帶型計算裝置100中的鄰近基礎熱管理之晶載系統102之一例示性實施例之功能方塊圖。為設定用於觸發一或多種熱緩解技術之應用的溫度臨限值，晶載系統102可充分利用各種感測器24、157以用於偵測PCD 100與使用者之鄰近性及量測與處理組件110相關聯之溫度。有利地，藉由基於PCD 100與使用者之鄰近性來定義及更新可接受之溫度臨限值，可藉由避免由預設定、過度 限制之溫度臨限值觸發的對CPU 110之不必要節流來使由PCD之使用者體驗的QoS最佳化。
一般而言，系統使用在一些實施例中可被包含於一單一模組中的兩個主要模組：(1)用於判定PCD與使用者之鄰近狀態及調整溫度臨限值的SAR模組26；及(2)用於基於由SAR模組設定之溫度臨限值來實施節流策略的熱策略管理器(「TPM」)模組101。有利地，當觸摸溫度(亦即，曝露於使用者的PCD 100之外溫度)並非使用者體驗之重要因素時，包括該兩個主要模組之系統及方法之實施例充分利用使用者鄰近性資料以利用使PCD 100內之處理組件110消耗較多功率且因此產生較多熱能的機會。
在一些例示性PCD 100中，SAR模組26可與RF收發器168通信且經組態以當PCD 100在使用者附近時調整收發器168之RF輸出。為辨識使用者鄰近性之狀態，SAR模組26可自與鄰近感測器24通信之監測器模組114接收信號。如由一般熟習此項技術者所理解，鄰近感測器24可能能夠在使用者實體接觸PCD 100的情況下及/或在使用者不實體接觸PCD 100的情況下偵測使用者之鄰近存在。
鄰近感測器24之一些實施例可經組態以發射電磁場且辨識電磁場中指示使用者與PCD 100之鄰近性的干擾。類似地，其他鄰近感測器實施例24可產生電磁傳輸(例如，紅外線)且辨識自鄰近使用者反射之返回傳輸。鄰近感測器24之再其他實施例可充分利用迴轉儀或加速計以基於PCD 100之移動來推斷使用者之存在。值得注意的，雖然預見 到可由各種實施例用以判定或推斷使用者與PCD 100之相對鄰近性的某些鄰近感測器技術及/或演算法本身可為新穎的，但應理解，系統及方法之實施例並不限於任何特定鄰近感測器技術或方法。
返回至圖1說明，SAR模組26可接收由鄰近感測器24產生之信號，該信號指示PCD 100不鄰近於使用者。值得注意的，由於PCD 100實體上不在使用者附近，因此PCD 100之觸摸溫度就短期而言並非使用者體驗之重要因素。因而，即使增加之熱能耗散可使PCD 100之觸摸溫度超過一被認為對於使用者曝露可接受之預設臨限值，多核心處理組件110之各種處理核心222、224、226、228仍可增加處理能力以提供較高QoS，此係因為觸摸溫度臨限值就不遠的短期而言並非對於熱能產生之可接受水平的主要決定因素。
返回至指示使用者實體遠離PCD 100之鄰近狀態的例示性情況，SAR模組26可與TPM模組101通信以置換或調整與PCD 100之可接受之觸摸溫度相關聯的預設溫度臨限值。在調整溫度臨限值過程中，SAR模組26可設定與PCD 100之一或多個組件之溫度限制相關聯的新、較高溫度臨限值。隨後，TPM模組101可自監測器模組114接收指示由感測器157感測之溫階的溫度讀數，感測器157可個別地或共同地與一或多個各種處理組件222、224、226、228相關聯。基於來自感測器157之溫度讀數及由SAR模組26設定之新、較高溫度臨限值，TPM 101可實施熱管理技術以鑒 於熱能耗散來使處理效能最佳化。
圖2為呈無線電話之形式的PCD 100之一例示性、非限制性態樣之功能方塊圖，該PCD用於實施用於監測熱條件、基於使用者鄰近性來調整溫度臨限值及基於所調整之臨限值來觸發熱緩解措施之應用的方法及系統。如所示，PCD 100包括一晶載系統102，該晶載系統102包括耦接在一起之一多核心中央處理單元(「CPU」)110及一類比信號處理器126。CPU 110可包含零核心222、第一核心224及第N核心230，如由一般熟習此項技術者所理解。另外，如由一般熟習此項技術者所理解，亦可使用數位信號處理器(「DSP」)而非CPU 110。
一般而言，TPM模組101可負責監測及應用熱策略，該等熱策略可幫助PCD 100管理熱條件及/或熱負載且避免經歷不利熱條件(諸如，達到臨界溫度)，同時維持高功能性等級。
圖2亦展示PCD 100可包括一監測器模組114。該監測器模組114與貫穿晶載系統102分佈之多個操作感測器(例如，熱感測器157)通信且與PCD 100之CPU 110以及與TPM模組101通信。在一些實施例中，監測器模組114亦可監測由鄰近感測器24產生之信號並將該信號或表示該信號之資料傳輸至SAR模組26。TPM模組101可與監測器模組114一起工作以識別相對於由SAR模組26設定之溫度臨限值的不利熱條件且應用一或多種熱緩解技術以管理晶片102內之熱侵犯件。
如圖2中所說明，顯示控制器128及觸控螢幕控制器130耦接至數位信號處理器110。在晶載系統102外部之觸控螢幕顯示器132耦接至顯示控制器128及觸控螢幕控制器130。
PCD 100可進一步包括一視訊編碼器134，例如，逐行倒相(「PAL」)編碼器、順序與存儲彩色電視系統(「SECAM」)編碼器、國家電視系統委員會(「NTSC」)編碼器或任何其他類型之視訊編碼器134。該視訊編碼器134耦接至多核心中央處理單元(「CPU」)110。一視訊放大器136耦接至視訊編碼器134及觸控螢幕顯示器132。一視訊埠138耦接至視訊放大器136。如圖2中所描繪，通用串列匯流排(「USB」)控制器140耦接至CPU 110。又，USB埠142耦接至USB控制器140。一記憶體112及一用戶識別模組(「SIM」)卡146亦可耦接至CPU 110。另外，如圖2中所示，一數位相機148可耦接至CPU 110。在一例示性態樣中，數位相機148係電荷耦合裝置(「CCD」)相機或互補金氧半導體(「CMOS」)相機。
如圖2中進一步說明，立體聲音訊編碼解碼器150可耦接至類比信號處理器126。此外，音訊放大器152可耦接至立體聲音訊編碼解碼器150。在一例示性態樣中，第一立體聲揚聲器154及第二立體聲揚聲器156耦接至音訊放大器152。圖2展示麥克風放大器158亦可耦接至立體聲音訊編碼解碼器150。另外，麥克風160可耦接至麥克風放大器158。在一特定態樣中，調頻(「FM」)無線電調諧器162可 耦接至立體聲音訊編碼解碼器150。又，FM天線164耦接至FM無線電調諧器162。另外，立體聲耳機166可耦接至立體聲音訊編碼解碼器150。
圖2進一步指示射頻(「RF」)收發器168可耦接至類比信號處理器126。RF開關170可耦接至RF收發器168及RF天線172。如圖2中所展示，小鍵盤174可耦接至類比信號處理器126。又，具有麥克風之單聲道耳機176可耦接至類比信號處理器126。另外，振動器裝置178可耦接至類比信號處理器126。圖2亦展示電源供應器180(例如，電池)耦接至晶載系統102。在一特定態樣中，電源供應器包括可再充電DC電池或自連接至交流(「AC」)電源之AC至DC變壓器衍生出之DC電源供應器。
CPU 110亦可耦接至一或多個內部晶載熱感測器157A以及一或多個外部非晶載熱感測器157B。晶載熱感測器157A可包含一或多個正比於絕對溫度(proportional to absolute temperature；「PTAT」)之溫度感測器，該或該等溫度感測器係基於垂直PNP結構且通常專用於互補金氧半導體(「CMOS」)極大規模積體(「VLSI」)電路。非晶載熱感測器157B可包含一或多個熱敏電阻。熱感測器157可產生電壓降，其藉由類比至數位轉換器(「ADC」)控制器103(見圖3A)轉換為數位信號。然而，在不脫離本發明之範疇的情況下，可使用其他類型之熱感測器157。
除由ADC控制器103來控制及監測之外，熱感測器157亦可由一或多個TPM模組101來控制及監測。該(等)TPM模組 可包含由CPU 110執行之軟體。然而，在不脫離本發明之範疇的情況下，TPM模組101亦可由硬體及/或韌體形成。TPM模組101可負責監測及應用熱策略，該等熱策略可藉由由感測器157、24產生之信號之任何組合觸發。舉例而言，在一些實施例中，TPM模組101可將由感測器157A量測之操作溫度與自由鄰近感測器24產生之鄰近信號判定的溫度臨限值比較，然後基於該比較而應用一熱管理策略。在其他實施例中，TPM模組101可將由感測器157B取得之「觸摸溫度」量測與自由鄰近感測器24產生之鄰近信號判定的溫度臨限值比較，然後基於該比較而應用用以緩解熱能產生之熱管理策略。值得注意的是，由TPM模組101進行的熱管理及/或熱緩解策略之應用可幫助PCD 100避免臨界溫度，同時維持高功能性等級。
類似地，SAR模組26可包含由CPU 110執行之軟體。然而，在不脫離本發明之範疇的情況下，SAR模組26亦可由硬體及/或韌體形成。
返回至圖2，觸控螢幕顯示器132、視訊埠138、USB埠142、相機148、第一立體聲揚聲器154、第二立體聲揚聲器156、麥克風160、FM天線164、立體聲耳機166、RF開關170、RF天線172、小鍵盤174、單聲道耳機176、振動器178、熱感測器157B、鄰近感測器24及電源供應器180在晶載系統102外部。然而，應理解，監測器模組114亦可藉由類比信號處理器126及CPU 110而自此等外部裝置中之一或多者接收一或多個指示或信號以輔助即時管理可在PCD 100上操作之資源。另外，將理解，在圖2中之PCD 100之例示性實施例中，經描繪為在晶載系統102外部的此等裝置中之一或多者可在其他例示性實施例中常駐於晶片102上。銜接台182經描繪為非晶載，然而，一般熟習此項技術者將理解，銜接台182可僅在PCD 100由銜接台182實體接收時才與晶片102通信。另外，如一般熟習此項技術者將認識到，銜接台182可經組態以接收PCD 100使得諸如(但不限於)鍵盤、監測器、滑鼠、印表機等之一或多個外部裝置可由PCD 100充分利用以為了其使用者打算。
在一特定態樣中，本文中所描述的方法步驟中之一或多者可由儲存於記憶體112中之可執行指令及參數來實施，該等可執行指令及參數形成一或多個TPM模組101及SAR模組26。形成TPM模組101及SAR模組26之此等指令可由CPU 110、類比信號處理器126或另一處理器(除ADC控制器103之外)執行以執行本文中所描述之方法。另外，處理器110、126、記憶體112、儲存於記憶體112中之指令或其組合可充當用於執行本文中所描述的方法步驟中之一或多者之構件。
圖3A為說明用於圖2中所說明之晶片102的硬體之一例示性空間配置之功能方塊圖。根據此例示性實施例，應用程式CPU 110定位於晶片102之最左側區域上，而數據機CPU 168、126定位於晶片102之最右側區域上。應用程式CPU110可包含一多核心處理器，該多核心處理器包括零核心222、第一核心224及第N核心230。應用程式CPU 110可執 行TPM模組101A及/或SAR模組26A(當以軟體體現時)，或其可包括TPM模組101A及/或SAR模組26A(當以硬體體現時)。應用程式CPU 110經進一步說明包括作業系統(「O/S」)模組207及監測器模組114。下文將結合圖3B來描述關於監測器模組114之進一步細節。
應用程式CPU 110可耦接至一或多個鎖相迴路(「PLL」)209A、209B，該等PLL 209A、209B定位成與應用程式CPU 110相鄰且在晶片102之左側區域中。與PLL 209A、209B相鄰且在應用程式CPU 110下方的可包含一類比至數位(「ADC」)控制器103，該ADC控制器103可包括其自身之熱策略管理器101B及/或SAR模組26B，該熱策略管理器101B及/或該SAR模組26B與應用程式CPU 110之主要模組101A、26A一同工作。
ADC控制器103之熱策略管理器101B可負責監測及追蹤可經提供「晶載」102及「非晶載」102之多個熱感測器157。晶載或內部熱感測器157A可定位於各種位置處且與鄰近於該等位置之熱侵犯件相關聯。
作為一非限制性實例，第一內部熱感測器157A1可定位於晶片102之頂部中心區域中應用程式CPU 110與數據機CPU 168、126之間且與內部記憶體112相鄰。第二內部熱感測器157A2可在晶片102之右側區域上定位於數據機CPU 168、126下方。此第二內部熱感測器157A2亦可定位於一進階精簡指令集電腦(「RISC」)指令集機器(「ARM」)177與第一圖形處理器135A之間。數位至類比 控制器(「DAC」)173可定位於第二內部熱感測器157A2與數據機CPU 168、126之間。
第三內部熱感測器157A3可在晶片102之最右側區域中定位於第二圖形處理器135B與第三圖形處理器135C之間。第四內部熱感測器157A4可定位於晶片102之最右側區域中且在第四圖形處理器135D之下。且第五內部熱感測器157A5可定位於晶片102之最左區域中且與PLL 209及ADC控制器103相鄰。
一或多個外部熱感測器157B亦可耦接至ADC控制器103。第一外部熱感測器157B1可定位成非晶載且與晶片102之右上方相鄰，該右上方可包括數據機CPU 168、126、ARM 177及DAC 173。第二外部熱感測器157B2可定位成非晶載且與晶片102之右下方相鄰，該右下方可包括第三圖形處理器135C及第四圖形處理器135D。值得注意的，可充分利用外部熱感測器157B中之一或多者以指示PCD 100之觸摸溫度(亦即，可由與PCD 100接觸之使用者體驗的溫度)。
一般熟習此項技術者將認識到，在不脫離本發明之範疇的情況下，可提供圖3A中所說明之硬體之各種其他空間配置。圖3A說明又一例示性空間配置及主要TPM模組101A及SAR模組26A及ADC控制器103(連同其TPM模組101B及SAR模組26B)如何可辨識隨圖3A中所說明之例示性空間配置而變的熱條件、將由使用者鄰近狀態規定之溫度臨限值與操作溫度及/或觸摸溫度比較且應用熱管理策略。
圖3B為說明圖2及圖3A之PCD 100之例示性軟體架構之示意圖，該軟體架構用於基於由對PCD 100與使用者之鄰近性(或缺乏鄰近性(遠離))之辨識所規定的溫度臨限值來支援熱管理策略之應用。任何數目個演算法可形成在滿足某些熱條件時可由熱策略管理器101應用的至少一熱管理策略或可為該至少一熱管理策略之部分。
如圖3B中所說明，CPU或數位信號處理器110經由匯流排211而耦接至記憶體112。如上文所提到，CPU 110為具有N個核心處理器之多核心處理器。亦即，CPU 110包括第一核心222、第二核心224及第N核心230。如為一般熟習此項技術者已知，第一核心222、第二核心224及第N核心230中之每一者可用於支援一專用應用程式或程式。或者，可跨越可用核心中之兩者或兩者以上而分佈一或多個應用程式或程式以用於處理。
CPU 110可自TPM模組101接收命令，該(等)TPM模組101可包含軟體及/或硬體。若體現為軟體，則TPM模組101包含由CPU 110執行之指令，該CPU 110向正由CPU 110及其他處理器執行之其他應用程式發出命令。
CPU 110之第一核心222、第二核心224至第N核心230可整合於單一積體電路晶粒上，或其可整合或耦接於多電路封裝中之獨立晶粒上。設計者可經由一或多個共用快取記憶體來耦接第一核心222、第二核心224至第N核心230，且其可經由諸如匯流排、環狀、網狀或縱橫式拓撲之網路拓撲來實施訊息或指令傳遞。
在所說明之實施例中，RF收發器168係經由數位電路元件實施且包括諸如核心處理器210(標示為「核心」」)之至少一處理器。在此數位實施中，RF收發器168經由匯流排213耦接至記憶體112。
如此項技術中已知，匯流排211及匯流排213中之每一者可包括經由一或多個有線或無線連接的多個通信路徑。匯流排211及匯流排213可具有出於簡單性而被省略之額外元件(諸如，控制器、緩衝器(快取記憶體)、驅動器、中繼器及接收器)以實現通信。另外，匯流排211及匯流排213可包括用以實現在前述組件間進行適當通信的位址、控制及/或資料連接。
當由PCD 100使用之邏輯係以軟體實施時(如圖3B中所示)，應注意，可將起動邏輯250、管理邏輯260、鄰近基礎熱管理介面邏輯270、應用程式儲存器280中之應用程式及檔案系統290之部分中的一或多者儲存於任何電腦可讀媒體上以供任何電腦相關系統或方法使用或結合任何電腦相關系統或方法來使用。
在此文件之內容脈絡中，電腦可讀媒體為可含有或儲存供電腦相關系統或方法使用或結合電腦相關系統或方法使用之電腦程式及資料的電子、磁性、光學或其他實體裝置或構件。各種邏輯元件及資料儲存器可體現於供指令執行系統、設備或裝置(諸如以電腦為基礎之系統、含有處理器之系統，或可自指令執行系統、設備或裝置提取指令且執行該等指令的其他系統)使用或結合指令執行系統、設 備或裝置(諸如以電腦為基礎之系統、含有處理器之系統，或可自指令執行系統、設備或裝置提取指令且執行該等指令的其他系統)而使用之任何電腦可讀媒體中。在此文件之內容脈絡中，「電腦可讀媒體」可為可儲存、傳達、傳播或輸送程式以供指令執行系統、設備或裝置使用或結合指令執行系統、設備或裝置使用的任何構件。
電腦可讀媒體可為(例如，但不限於)電子、磁性、光學、電磁、紅外線或半導體系統、設備、裝置或傳播媒體。電腦可讀媒體之更特定實例(非詳盡清單)將包括以下各者：具有一或多個導線之電連接件(電子)、攜帶型電腦磁片(磁性)、隨機存取記憶體(RAM)(電子)、唯讀記憶體(ROM)(電子)、可抹除可程式化唯讀記憶體(EPROM、EEPROM或快閃記憶體)(電子)、光纖(光學)及攜帶型緊密光碟唯讀記憶體(CD-ROM)(光學)。應注意，電腦可讀媒體甚至可為經列印有程式之紙張或另一合適媒體，此係因為可(例如)經由紙張或其他媒體之光學掃描而電擷取程式，接著在必要時以合適方式編譯、解譯或以其他方式處理程式，且接著將程式儲存於電腦記憶體中。
在一替代性實施例中，在起動邏輯250、管理邏輯260及可能地鄰近基礎熱管理介面邏輯270中之一或多者係以硬體實施的情況下，可藉由各自在此項技術中熟知的以下技術中之任一者或一組合來實施各種邏輯：具有用於對資料信號實施邏輯功能之邏輯閘的離散邏輯電路、具有適當之組合邏輯閘的特殊應用積體電路(ASIC)、可程式化閘陣列 (PGA)、場可程式化閘陣列(FPGA)，等。
記憶體112為諸如快閃記憶體或固態記憶體裝置之非揮發性資料儲存裝置。儘管經描繪為單一裝置，但記憶體112可為具有耦接至數位信號處理器及/或RF收發器168中之核心210(或額外處理器核心)之單獨資料儲存器的分散式記憶體裝置。
起動邏輯250包括一或多個可執行指令，該一或多個可執行指令用於選擇性地識別、載入及執行一選擇程式以用於管理或控制可用核心(諸如，第一核心222、第二核心224至第N核心230)中之一或多者的效能。起動邏輯250可基於由TPM模組101進行之將各種溫度量測與與鄰近狀態相關聯之臨限溫度設定的比較來識別、載入及執行選擇程式。一例示性選擇程式可發現於嵌式檔案系統290之程式儲存器296中且由效能定標演算法297與一組參數298的特定組合來定義。當由CPU 110中之核心處理器及RF收發器168中之核心210中的一或多者執行時，該例示性選擇程式可根據由監測器模組114提供之一或多個信號結合由一或多個TPM模組101提供之控制信號來操作以將各別處理器核心之效能按比例「提高」或「降低」。關於此點，監測器模組114可提供事件、處理程序、應用程式、資源狀態條件、消逝時間以及如自TPM模組101接收之溫度的一或多個指示符。
管理邏輯260包括一或多個可執行指令以用於終止在各別處理器核心中之一或多者上的熱管理程式以及選擇性地 識別、載入及執行一更合適之替換程式以用於管理或控制可用核心中之一或多者的效能。管理邏輯260經配置以在執行時間或在PCD 100經供電且正由裝置之操作者使用時執行此等功能。一替換程式可發現於嵌式檔案系統290之程式儲存器296中，且在一些實施例中可由效能定標演算法297與一組參數298的特定組合來定義。
當由數位信號處理器中之核心處理器或RF收發器168中之核心210中的一或多者執行時，該替換程式可根據由監測器模組114所提供之一或多個信號或提供於各種處理器核心之各別控制輸入端上的一或多個信號來操作，以定標各別處理器核心之效能。關於此點，監測器模組114可回應於源自TPM 101之控制信號而提供事件、處理程序、應用程式、資源狀態條件、消逝時間、溫度等的一或多個指示符。
介面邏輯270包括一或多個可執行指令以用於呈現、管理外部輸入及與之互動以觀測、組態或另外更新儲存於嵌式檔案系統290中之資訊。在一實施例中，介面邏輯270可結合經由USB埠142接收之製造商輸入來操作。此等輸入可包括待自程式儲存器296刪除或待添加至程式儲存器296的一或多個程式。或者，該等輸入可包括對程式儲存器296中之程式中之一或多者的編輯或改變。此外，該等輸入可識別對起動邏輯250及管理邏輯260中之一者或兩者的一或多個改變或全部替換。以實例說明，該等輸入可包括對管理邏輯260之改變，當所接收之信號功率落到一已識 別之臨限值以下時，該改變指導PCD 100暫時中止RF收發器168中之所有效能定標。進一步以實例說明，該等輸入可包括對管理邏輯260之改變，當視訊編碼解碼器134在工作中時，該改變指導PCD 100應用所要的程式。
介面邏輯270使製造商能夠在PCD 100上之已定義的操作條件下可控制地組態及調整終端使用者之體驗。當記憶體112為快閃記憶體時，可編輯、替換或另外修改起動邏輯250、管理邏輯260、介面邏輯270、應用程式儲存器280中之應用程式或嵌式檔案系統290中之資訊中的一或多者。在一些實施例中，介面邏輯270可准許PCD 100之終端使用者或操作者搜尋、定位、修改或替換起動邏輯250、管理邏輯260、應用程式儲存器280中之應用程式及嵌式檔案系統290中之資訊。操作者可使用所得介面來作出將在PCD 100的下一次啟動之後即實施的改變。或者，操作者可使用所得介面來作出在執行時間期間實施的改變。
嵌式檔案系統290包括一階層式地配置之熱技術儲存器292。關於此點，檔案系統290可包括其總檔案系統容量之一保留部分以用於儲存用於組態及管理由PCD 100使用之各種參數298及熱管理演算法297的資訊。如圖3B中所示，儲存器292包括一核心儲存器294，該核心儲存器294包括一程式儲存器296，該程式儲存器296包括一或多個熱管理程式。
圖4為說明由熱策略管理器101追蹤之各種使用者鄰近狀態405、410及415之一例示性鄰近策略狀態圖400。第一策 略狀態405可包含一「接近使用者」狀態，其中SAR模組26自鄰近感測器24辨識到PCD 100在使用者附近或與使用者接觸。值得注意的，在接近使用者狀態405中，PCD 100之觸摸溫度(如可由非晶載感測器157B指示)由熱策略管理器101充分利用以判定適合用於將觸摸溫度維持於一預定義溫度臨限值以下的熱管理策略。在一些實施例中，觸摸溫度臨限值可為由TPM模組101充分利用以管理熱能產生的預設溫度臨限值。TPM 101可在應用、維持或終止熱管理策略之前監測熱感測器157中之任一者或組合以量測或得出PCD 100之觸摸溫度。
在此例示性接近使用者狀態405中，PCD 100通常未處於達到可造成硬體及/或軟體組件中之任一者發生故障之臨界溫度的任何危險或風險中，此係因為觸摸溫度通常顯著小於PCD 100內之組件的操作溫度極限。在此例示性狀態中，熱感測器157可偵測或追蹤指示處於或低於高於周圍環境約20℃之觸摸溫度的溫度。然而，一般熟習此項技術者將認識到，在不脫離本發明之範疇的情況下，可針對接近使用者狀態405建立其他溫度範圍。
第二策略狀態410可包含「遠離使用者」狀態410，其中SAR模組26自鄰近感測器24辨識到PCD 100不鄰近於使用者。值得注意的，在遠離使用者狀態410中，如可由晶載感測器157A指示或與由非晶載感測器157B進行之量測相關，與PCD 100之一或多個處理組件相關聯的溫度由熱策略管理器101充分利用以判定適合用於在不超過各種處理 組件之操作溫度臨限值的情況下使處理效能最佳化的熱管理策略。有利地，在遠離使用者狀態410中，可允許PCD 100之觸摸溫度超過上文相對於狀態405所描述之溫度臨限值，此係因為PCD 100不緊鄰近於使用者。因而，TPM模組101可實施允許各種處理組件增加效能之熱管理策略，藉此增加QoS，即使與增加之效能相關聯的熱能產生可使觸摸溫度超過其正常目標臨限值亦然。
預見到，在一些實施例中，遠離使用者狀態410可包括一超過上文所描述之預設觸摸溫度臨限值但小於各種處理組件之最大操作溫度的溫度臨限值。以此方式，在當PCD 100處於策略狀態410時以由SAR模組26設定之溫度臨限值為條件，TPM模組101可應用熱管理策略，該等熱管理策略提供增加之處理效能而不以可使觸摸溫度變得無法忍受的速率耗散熱能(若PCD 100在使用者「拾獲其」時重新進入策略狀態405)。亦即，在策略狀態410中，預設觸摸溫度臨限值可由SAR模組26調整以考慮到增加之處理效能而不使PCD 100變得如此熱以致於在重新進入接近使用者策略狀態405後熱能便不能被快速耗散。
當PCD 100經辨識為處於策略狀態410中時由SAR模組26設定之溫度臨限值可與所調整之觸摸溫度相關聯，或者可與一或多個處理組件之可接受之操作溫度相關聯。在任一狀況下，TPM模組101可在應用、維持或終止熱管理策略前基於由SAR模組26設定之溫度臨限值充分利用由感測器157進行之量測中的任一者或組合。
如將由一般熟習此項技術者所理解，當已相對於狀態405及415偵測到使用者鄰近性之改變時，此例示性遠離使用者狀態410可由熱策略管理器101達到或進入。在第二、遠離使用者狀態410中，TPM模組101可請求或其可實際上執行一或多種熱管理技術以便增加PCD 100之處理效能且因此亦增加PCD 100之溫度。在此特定狀態410中，熱策略管理器101經設計以實施或請求可以增加PCD 100之觸摸溫度為代價來顯著地增加由PCD 100提供給使用者之服務品質的熱緩解技術。在此第二、遠離使用者鄰近狀態410中，一或多個處理組件之操作溫度的溫度範圍可包含在高於周圍環境約25℃至高於周圍環境約40℃之間的範圍。然而，一般熟習此項技術者將認識到，可針對策略狀態410建立其他溫度範圍且該等其他溫度範圍在本發明之範疇內。
第三策略狀態415可包含一「銜接」狀態，其中PCD 100已由銜接台182或經組態以允許PCD 100與諸如(但不限於)鍵盤、監測器、滑鼠、印表機等之一或多個外部裝置通信的其他硬體裝置接收。在一些實施例中，銜接台或其他周邊裝置可包括對自PCD 100之熱能耗散之效率有影響的機械介面態樣。值得注意的，當PCD 100經銜接時，SAR模組26可辨識到PCD 100不僅與使用者實體分離而且由銜接台接收且不大可能由使用者實體接觸。因而，當PCD 100經辨識為係處於銜接狀態415中時，SAR模組26可設定溫度臨限值使得TPM模組101可應用允許處理組件110及/或 PCD 100之其他組件以較高之功率消耗速率執行之熱管理策略。有利地，因為PCD 100與銜接台182通信，所以SAR模組26可辨識到效能效率對於使用者體驗為比觸摸溫度重要的因素，且因此可設定溫度臨限值，該等溫度臨限值觸發TPM模組101實施經調整以用於以熱能產生為代價來使PCD效能最佳化的熱管理策略。當PCD 100處於此第三、銜接狀態415中時各種組件之臨限溫度的溫度範圍可包含僅受針對短暫觸摸指定之最大溫度(例如，按照UL 60950，對於塑膠表面為95℃)限制的範圍，但預見到其他限制在本發明之範疇內。
如一般熟習此項技術者將認識到，可基於與使用者之鄰近性的改變(如由鄰近感測器24所偵測且由SAR模組26所辨識)來起始各種鄰近策略狀態中之任一者。舉例而言，如此圖中之箭頭說明，可依序地起始每一策略狀態或可取決於與使用者之鄰近性的改變而失序地起始每一策略狀態。
圖5為說明可由熱策略管理器101充分利用且取決於PCD 100之特定鄰近狀態之例示性熱管理策略及相關聯之條件之圖。如先前所提到，第一鄰近狀態405可包含一「接近使用者」狀態，其中正由CPU 110且部分地由ADC控制器103執行之熱策略管理器101可監測、輪詢或接收關於來自一或多個熱感測器157之溫度的一或多個狀態報告，將該等狀態報告與一與裝置之可接受之觸摸溫度相關聯的臨限溫度比較，及應用適當熱管理策略以將觸摸溫度維持於臨限值以下。在此第一策略狀態405中，SAR模組26可已自 鄰近感測器24接收到指示PCD 100鄰近使用者之信號。由於PCD 100在使用者附近，因此觸摸溫度臨限值可為使用者體驗之主要決定因素，且因而，TPM 101可實施犧牲QoS以有利於緩解熱能產生的熱緩解技術。
第二鄰近狀態410可包含一「遠離使用者」狀態，其中正由CPU 110且部分地由ADC控制器103執行之熱策略管理器101可監測、輪詢或接收關於來自一或多個熱感測器157之溫度的一或多個狀態報告，將該等狀態報告與一與裝置之增加之觸摸溫度相關聯的臨限溫度比較，及應用適當熱管理策略以在不超過調整之觸摸溫度臨限值的情況下使效能最佳化。在此第二策略狀態410中，SAR模組26可已自鄰近感測器24接收到指示PCD 100不鄰近使用者之信號。由於PCD 100不在使用者附近，因此可增大觸摸溫度臨限值使得使用者體驗之主要決定因素為以觸摸溫度之適度增加為條件的QoS。因而，TPM 101可實施以增加之熱能產生為代價來增加一或多個組件之效能位準之熱管理技術。值得注意的是，在一些實施例中，可基於一位準來判定增加之觸摸溫度，該位準考慮到在不產生如此多的熱能以致於PCD 100不能為了重新進入第一策略狀態而以合理之速率耗散能量之情況下的增加之效能。
第三鄰近狀態415可包含一「銜接」狀態，其中正由CPU 110且部分地由ADC控制器103執行之熱策略管理器101可監測、輪詢或接收關於來自一或多個熱感測器157之溫度的一或多個狀態報告，將該等狀態報告與一與PCD 100內之一或多個組件之溫度操作限制相關聯的臨限溫度比較，及應用適當熱管理策略以在未不利地影響PCD 100的情況下使效能最佳化。在此第三策略狀態415中，SAR模組26可能已自鄰近感測器24接收到指示PCD 100不鄰近使用者的信號及/或接收到對PCD 100已由外部銜接裝置接收之確認。因為PCD 100不在使用者附近且已被接收至銜接裝置中以為了對其效能能力之完全充分利用，所以觸摸溫度臨限值可並非使用者體驗之重要驅動因素。相反地，在銜接狀態中，使用者體驗之主要驅動因素可為僅以可損害PCD 100之操作溫度為條件的QoS。因而，TPM 101可實施以熱能產生為代價來大幅度增加組件效能之熱管理技術。
圖6為說明用於充分利用使用者鄰近性以作為用於在PCD 100內應用熱管理策略之觸發器的方法600之邏輯流程圖。圖6之方法600開始於第一決策區塊605，在該第一決策區塊605中，SAR模組26可接收表示使用者與PCD 100之鄰近性或缺乏鄰近性的資料。如上文已描述，鄰近感測器24可由監測器模組114針對表示使用者與裝置之鄰近性的信號來監測。監測器模組114可與SAR模組26通信。若在決策區塊605處判定PCD 100鄰近使用者，則沿著「是」分支至區塊610。在區塊610處，SAR模組26可將溫度臨限值設定在與PCD 100之可接受之觸摸溫度相關聯的等級下或使該溫度臨限值保持不改變。在此狀況下，在區塊630處，TPM模組101可應用可操作以將PCD 100之觸摸溫度維 持於可接受之臨限值以下的熱緩解技術。
若在決策區塊605處判定PCD 100不鄰近使用者，則沿著「否」分支至決策區塊615。在決策區塊615處，SAR模組26可判定PCD 100是否遠離使用者及/或接收於銜接裝置中。若判定PCD 100遠離使用者但未接收至銜接裝置內，則沿著「否」分支至區塊625。在區塊625處，SAR模組26可設定一溫度臨限值以用於觸發熱管理策略，該溫度臨限值允許一或多個組件以將PCD 100之觸摸溫度升高到上文相對於區塊610所描述之預設臨限值以上的速率來產生熱能。值得注意的，在該方法之區塊625處，由SAR模組26設定之溫度臨限值可以觸摸溫度臨限值不超過預設觸摸溫度臨限值以致於PCD 100不能快速冷卻至預設觸摸溫度設定以下的如此之量之條件為條件。在區塊630處，TPM模組101可應用可操作以將PCD 100之操作溫度維持於可接受之臨限值以下的熱緩解技術。
若在決策區塊615處，SAR模組26判定PCD 100不僅遠離使用者而且被接收至銜接裝置內以用於驅動一或多個外部裝置，則沿著「是」分支至區塊620。在區塊620處，SAR模組26可將用於應用熱管理策略之溫度臨限值設定於一相對高的操作溫度。值得注意的，當PCD 100經判定為處於銜接狀態中時，某些實施例可假定PCD 100之觸摸溫度並非使用者體驗之主要驅動因素，且因而設定允許PCD 100內之一或多個組件的效能效率以產生高位準之熱能的速率執行之溫度臨限值。在一些實施例中，預見到在區塊630 處實施之熱管理技術可僅操作以緩解可潛在地損壞PCD 100之熱能產生，而在其他實施例中，當PCD 100被銜接時由SAR模組26設定之溫度臨限值可仍以最大觸摸溫度臨限值為條件。
關於由TPM模組101進行的熱管理技術之應用，一般熟習此項技術者將認識到，用於基於鄰近性及溫度量測來觸發熱管理策略的系統及方法不受可能被觸發或可能不被觸發之特定熱管理技術限制。雖然如此，可由一或多個實施例起始之熱緩解技術仍包括(但不限於)：(1)負載定標；及/或(2)負載動態定標；(3)空間負載移位；及(4)處理程序負載再分配。通常，包括負載定標之熱管理技術可包含調整或「定標」DVFS演算法中所允許之最大時脈頻率。有利地，此調整可限制最大熱耗散。包括空間負載移位及/或負載再分配之熱管理技術包括用於將工作負載分佈於一給定處理核心內或跨越多個處理核心分佈工作負載的演算法。以此方式，可藉由以下步驟來管理熱能產生及耗散：跨越一較大處理區分佈工作負載，在與相對於初始分配較高或較低功率密度相關聯的處理能力內處理工作負載，或充分利用未充分利用之處理組件以作為散熱片執行。
圖7為說明用於應用熱管理策略之一例示性、非限制性子方法或子常式630之邏輯流程圖。圖7之方法630開始於決策區塊705。在區塊705處，TPM模組101可判定SAR模組26是否已改變用於觸發熱管理策略之臨限溫度。值得注意的，如已貫穿本發明所描述，SAR模組26可不僅改變或 設定臨限溫度，而且可改變或判定PCD 100內之與臨限溫度相關聯的態樣。舉例而言，如上文已描述，由SAR模組26判定且由TPM模組101用以觸發熱管理策略的臨限溫度可與PCD 100內之任何數目個態樣相關聯，該等態樣包括(但不限於)：處理組件(亦即，組件之操作溫度)；PCD 100之外部溫度(亦即，裝置之觸摸溫度)；或級聯邏輯，該級聯邏輯包括由第一感測器量測之第一臨限溫度，該第一臨限溫度以由第二感測器量測之第二臨限溫度為條件。
若TPM模組101在決策區塊705處判定臨限溫度尚未由SAR模組26改變，則可由TPM模組101維持目前實施之熱管理策略。然而，若在決策區塊705處TPM模組101辨識溫度臨限值之改變及/或針對溫度臨限值而受監測之感測器，則沿著「是」分支至區塊715。在區塊715處，TPM模組101可將新設定之溫度臨限值與在相關聯之感測器(諸如，感測器157A或157B)處量測之實際溫度比較。基於該比較，TPM模組101可在區塊720處查核當前實施之熱管理策略(若存在)，且在決策區塊725處決定當前實施之熱管理策略是否需要調整。若在決策區塊725處TPM模組101依據區塊715比較判定不保證熱管理策略之調整或修改，則沿著「否」分支返回至區塊710且維持當前策略。然而，若在決策區塊725處TPM模組101判定熱管理策略之改變或修改得到保證，則沿著「是」分支至區塊730且TPM模組101可選擇實施一或多種替代性熱管理技術。
本說明書所描述之處理程序或處理程序流程中之某些步 驟自然地先於其他步驟以使本發明如所描述而起作用。然而，若所描述之步驟之次序或序列不更改本發明之功能性，則本發明不限於此次序。亦即，應認識到，在不脫離本發明之範疇及精神之情況下，一些步驟可在其他步驟之前執行、在其他步驟之後執行或與其他步驟並行地(實質上同時地)執行。在一些個例中，可在不脫離本發明之情況下省略或不執行某些步驟。另外，諸如「此後」、「接著」、「緊接著」等之詞語並不意欲限制步驟之次序。此等詞語僅僅用以經由例示性方法之描述而指導讀者。
另外，一般熟習程式設計者能夠撰寫電腦程式碼或識別適當硬體及/或電路以基於(例如)本說明書中之流程圖及相關聯之描述而無困難地實施所揭示之本發明。因此，特定程式碼指令或詳細硬體裝置集合之揭示未被考慮為對於適當地理解如何製造及使用本發明為必要的。在以上之描述中且結合圖式來更詳細地解釋所主張之電腦實施處理程序的發明性功能性，該等圖式可說明各種處理程序流程。
在一或多個例示性態樣中，所描述之功能可以硬體、軟體、韌體或其任何組合來實施。若以軟體實施，則該等功能可作為一或多個指令或程式碼而在一電腦可讀媒體上儲存或傳輸。電腦可讀媒體包括電腦儲存媒體及通信媒體(包括促進電腦程式自一處轉移至另一處的任何媒體)兩者。儲存媒體可為可藉由電腦存取之任何可用媒體。以實例說明而非限制，此等電腦可讀媒體可包含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光碟儲存器、磁碟儲存 器或其他磁性儲存裝置，或可用以載運或儲存呈指令或資料結構之形式的所要的程式碼且可由電腦存取的任何其他媒體。
又，將任何連接恰當地稱為電腦可讀媒體。舉例而言，若使用同軸纜線、光纖纜線、雙絞線、數位用戶線(「DSL」)或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術而自網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則同軸纜線、光纖纜線、雙絞線、DSL或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術包括於媒體之定義中。
如本文中所使用之磁碟及光碟包括緊密光碟(「CD」)、雷射光碟、光碟、數位影音光碟(「DVD」)、軟性磁碟及藍光光碟，其中磁碟通常以磁性方式再現資料，而光碟用雷射以光學方式再現資料。以上各者之組合亦應包括於電腦可讀媒體之範疇內。
因此，儘管已詳細說明及描述選定態樣，但應理解，在不脫離如由以下申請專利範圍界定之本發明之精神及範疇的情況下，可在其中作出各種替代及更改。
24‧‧‧鄰近感測器
26‧‧‧SAR模組
26A‧‧‧SAR模組
26B‧‧‧SAR模組
100‧‧‧攜帶型計算裝置(PCD)
101‧‧‧熱策略管理器模組/TPM模組/熱策略管理器
101A‧‧‧TPM模組
101B‧‧‧熱策略管理器
102‧‧‧晶載系統/晶片
103‧‧‧類比至數位轉換器(ADC)控制器
110‧‧‧處理組件/多核心中央處理單元(CPU)/數位信號處理器/應用程式CPU
112‧‧‧記憶體
114‧‧‧監測器模組
126‧‧‧類比信號處理器/數據機CPU
128‧‧‧顯示控制器
130‧‧‧觸控螢幕控制器
132‧‧‧觸控螢幕顯示器
134‧‧‧視訊編碼器/視訊編碼解碼器
135A‧‧‧第一圖形處理器
135B‧‧‧第二圖形處理器
135C‧‧‧第三圖形處理器
135D‧‧‧第四圖形處理器
136‧‧‧視訊放大器
138‧‧‧視訊埠
140‧‧‧通用串列匯流排(USB)控制器
142‧‧‧USB埠
146‧‧‧用戶識別模組(SIM)卡
148‧‧‧數位相機
150‧‧‧立體聲音訊編碼解碼器
152‧‧‧音訊放大器
154‧‧‧第一立體聲揚聲器
156‧‧‧第二立體聲揚聲器
157‧‧‧感測器/熱感測器
157A‧‧‧內部晶載熱感測器/感測器
157A1‧‧‧第一內部熱感測器
157A2‧‧‧第二內部熱感測器
157A3‧‧‧第三內部熱感測器
157A4‧‧‧第四內部熱感測器
157A5‧‧‧第五內部熱感測器
157B‧‧‧外部非晶載熱感測器/感測器
157B1‧‧‧第一外部熱感測器
157B2‧‧‧第二外部熱感測器
158‧‧‧麥克風放大器
160‧‧‧麥克風
162‧‧‧調頻(FM)無線電調諧器
164‧‧‧FM天線
166‧‧‧立體聲耳機
168‧‧‧射頻(RF)收發器/數據機CPU
170‧‧‧RF開關
172‧‧‧RF天線
173‧‧‧數位至類比控制器(DAC)
174‧‧‧小鍵盤
176‧‧‧具有麥克風之單聲道耳機
177‧‧‧進階精簡指令集電腦(RISC)指令集機器 (ARM)
178‧‧‧振動器裝置
180‧‧‧電源供應器
182‧‧‧銜接台
207‧‧‧作業系統(OS)模組
209A‧‧‧鎖相迴路(PLL)
209B‧‧‧PLL
210‧‧‧核心處理器
211‧‧‧匯流排
213‧‧‧匯流排
222‧‧‧處理核心/處理組件/零核心/第一核心
224‧‧‧處理核心/處理組件/第一核心/第二核心
226‧‧‧處理核心/處理組件
228‧‧‧處理核心/處理組件
230‧‧‧第N核心
250‧‧‧起動邏輯
260‧‧‧管理邏輯
270‧‧‧鄰近基礎熱管理介面邏輯
280‧‧‧應用程式儲存器
290‧‧‧檔案系統
292‧‧‧熱技術儲存器
294‧‧‧核心儲存器
296‧‧‧程式儲存器
297‧‧‧效能定標演算法/熱管理演算法
298‧‧‧參數
400‧‧‧鄰近策略狀態圖
405‧‧‧使用者鄰近狀態/第一策略狀態/接近使用者 狀態/第一鄰近狀態
410‧‧‧使用者鄰近狀態/第二策略狀態/遠離使用者狀態/第二鄰近狀態
415‧‧‧使用者鄰近狀態/第三策略狀態/銜接狀態/第三鄰近狀態
600‧‧‧方法
630‧‧‧方法
圖1為說明用於在攜帶型計算裝置(「PCD」)中實施鄰近基礎熱管理的晶載系統之一實施例之功能方塊圖；圖2為說明呈無線電話之形式的圖1之PCD之例示性、非限制性態樣之功能方塊圖，該PCD用於實施用於監測熱條件、基於使用者鄰近性來調整溫度臨限值及基於所調整之臨限值來觸發熱緩解措施之應用的方法及系統； 圖3A為說明用於圖2中所說明之晶片的硬體之一例示性空間配置之功能方塊圖；圖3B為說明用於鄰近基礎熱管理的圖2之PCD之一例示性軟體架構之示意圖；圖4為說明可觸發由圖1之PCD中的比吸收率模組設定之溫度臨限值的各種鄰近基礎策略狀態之一例示性狀態圖；圖5為說明可由圖1中之熱策略管理器模組充分利用且取決於圖4中所說明之特定鄰近狀態的例示性熱管理策略及相關聯之條件之圖策略策略；圖6為說明用於基於使用者鄰近性之指示來管理一或多個熱策略的方法之邏輯流程圖；及圖7為說明用於應用熱管理策略之子方法或子常式之邏輯流程圖。
600‧‧‧方法

Claims (40)

  1. 一種用於管理一攜帶型計算裝置(「PCD」)中之熱能產生之方法，該方法包含：監測來自該PCD中之一鄰近感測器的一鄰近信號，其中該鄰近信號表示該PCD與一使用者之相對實體鄰近性；基於該所監測之鄰近信號，設定用於觸發一或多個熱管理策略之起始的一第一溫度臨限值，其中該第一溫度臨限值與該PCD中之一第一溫度感測器相關聯；將該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之一溫度量測比較；及基於該比較，評估當前實施之熱管理策略的適用性。
  2. 如請求項1之方法，其進一步包含：選擇繼續應用當前實施之熱管理策略。
  3. 如請求項1之方法，其進一步包含：選擇修改該等當前實施之熱管理策略。
  4. 如請求項1之方法，其中該鄰近信號指示該PCD鄰近一使用者。
  5. 如請求項4之方法，其中該第一溫度臨限值與該PCD之觸摸溫度相關聯。
  6. 如請求項1之方法，其中該鄰近信號指示該PCD不實體鄰近一使用者。
  7. 如請求項6之方法，其中該第一溫度臨限值與在該PCD中的一處理組件之操作溫度相關聯。
  8. 如請求項7之方法，其進一步包含：設定與在該PCD中之一第二溫度感測器相關聯的一第二溫度臨限值；將該第二溫度臨限值與自該第二溫度感測器接收之一溫度量測比較；及基於該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之該溫度量測的該比較，選擇修改該等當前實施之熱管理策略；其中該等經修改之熱管理策略防止該第二溫度感測器量測超過該第二溫度感測器臨限值。
  9. 如請求項1之方法，其中該鄰近信號指示該PCD被接收至一銜接裝置內。
  10. 如請求項9之方法，其中該第一溫度臨限值與在該PCD中的一處理組件之最大操作溫度相關聯。
  11. 一種用於管理一攜帶型計算裝置(「PCD」)中之熱能產生之電腦系統，該系統包含：一比吸收率(「SAR」)模組，其經組態以：監測來自位於該PCD中之一鄰近感測器的一鄰近信號，其中該鄰近信號表示該PCD與一使用者之相對實體鄰近性；及基於該所監測之鄰近信號，設定用於觸發一或多個熱管理策略之起始的一第一溫度臨限值，其中該第一溫度臨限值與該PCD中之一第一溫度感測器相關聯；及一熱策略管理器(「TPM」)模組，其經組態以： 將該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之一溫度量測比較；及基於該比較，評估當前實施之熱管理策略的適用性。
  12. 如請求項11之電腦系統，其中該TPM模組經進一步組態以：選擇繼續應用當前實施之熱管理策略。
  13. 如請求項11之電腦系統，其中該TPM模組經進一步組態以：選擇修改該等當前實施之熱管理策略。
  14. 如請求項11之電腦系統，其中該鄰近信號指示該PCD鄰近一使用者。
  15. 如請求項14之電腦系統，其中該第一溫度臨限值與該PCD之觸摸溫度相關聯。
  16. 如請求項11之電腦系統，其中該鄰近信號指示該PCD不實體鄰近一使用者。
  17. 如請求項16之電腦系統，其中該第一溫度臨限值與在該PCD中的一處理組件之操作溫度相關聯。
  18. 如請求項17之電腦系統，其中：該SAR模組經進一步組態以：設定與在該PCD中之一第二溫度感測器相關聯的一第二溫度臨限值；及該TPM模組經進一步組態以：將該第二溫度臨限值與自該第二溫度感測器接收之 一溫度量測比較；及基於該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之該溫度量測的該比較，選擇修改該等當前實施之熱管理策略；其中該等經修改之熱管理策略防止該第二溫度感測器量測超過該第二溫度感測器臨限值。
  19. 如請求項11之電腦系統，其中該鄰近信號指示該PCD被接收至一銜接裝置內。
  20. 如請求項19之電腦系統，其中該第一溫度臨限值與在該PCD中的一處理組件之最大操作溫度相關聯。
  21. 一種用於管理一攜帶型計算裝置中之熱能產生之電腦系統，該系統包含：用於監測來自位於該PCD中之一鄰近感測器的一鄰近信號之構件，其中該鄰近信號表示該PCD與一使用者之相對實體鄰近性；基於該所監測之鄰近信號，用於設定用於觸發一或多個熱管理策略之起始之一第一溫度臨限值之構件，其中該第一溫度臨限值與該PCD中之一第一溫度感測器相關聯；用於將該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之一溫度量測比較之構件；及基於該比較，用於評估當前實施之熱管理策略的適用性之構件。
  22. 如請求項21之電腦系統，其進一步包含： 用於選擇繼續應用當前實施之熱管理策略之構件。
  23. 如請求項21之電腦系統，其進一步包含：用於選擇修改該等當前實施之熱管理策略之構件。
  24. 如請求項21之電腦系統，其中該鄰近信號指示該PCD鄰近一使用者。
  25. 如請求項24之電腦系統，其中該第一溫度臨限值與該PCD之該觸摸溫度相關聯。
  26. 如請求項21之電腦系統，其中該鄰近信號指示該PCD不實體鄰近一使用者。
  27. 如請求項26之電腦系統，其中該第一溫度臨限值與在該PCD中的一處理組件之操作溫度相關聯。
  28. 如請求項27之電腦系統，其進一步包含：用於設定與在該PCD中之一第二溫度感測器相關聯的一第二溫度臨限值之構件；用於將該第二溫度臨限值與自該第二溫度感測器接收之一溫度量測比較之構件；及基於該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之該溫度量測的該比較，用於選擇修改該等當前實施之熱管理策略之構件；其中該等經修改之熱管理策略防止該第二溫度感測器量測超過該第二溫度感測器臨限值。
  29. 如請求項21之電腦系統，其中該鄰近信號指示該PCD內被接收至一銜接裝置內。
  30. 如請求項29之電腦系統，其中該第一溫度臨限值與在該 PCD中的一處理組件之最大操作溫度相關聯。
  31. 一種包含一電腦可用媒體之電腦程式產品，該電腦可用媒體具有體現於其中之一電腦可讀程式碼，該電腦可讀程式碼被調適成經執行以實施用於管理一攜帶型計算裝置中之熱能產生之一方法，該方法包含：監測來自該PCD中之一鄰近感測器的一鄰近信號，其中該鄰近信號表示該PCD與一使用者之相對實體鄰近性；基於該所監測之鄰近信號，設定用於觸發一或多個熱管理策略之起始的一第一溫度臨限值，其中該第一溫度臨限值與該PCD中之一第一溫度感測器相關聯；將該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之一溫度量測比較；及基於該比較，評估當前實施之熱管理策略的適用性。
  32. 如請求項31之電腦程式產品，其進一步包含：選擇繼續應用當前實施之熱管理策略。
  33. 如請求項31之電腦程式產品，其進一步包含：選擇修改該等當前實施之熱管理策略。
  34. 如請求項31之電腦程式產品，其中該鄰近信號指示該PCD鄰近一使用者。
  35. 如請求項34之電腦程式產品，其中該第一溫度臨限值與該PCD之觸摸溫度相關聯。
  36. 如請求項31之電腦程式產品，其中該鄰近信號指示該PCD不實體鄰近一使用者。
  37. 如請求項36之電腦程式產品，其中該第一溫度臨限值與在該PCD中的一處理組件之操作溫度相關聯。
  38. 如請求項37之電腦程式產品，其進一步包含：設定與在該PCD中之一第二溫度感測器相關聯的一第二溫度臨限值；將該第二溫度臨限值與自該第二溫度感測器接收之一溫度量測比較；及基於該第一溫度臨限值與自該第一溫度感測器接收之該溫度量測的該比較，選擇修改該等當前實施之熱管理策略；其中該等經修改之熱管理策略防止該第二溫度感測器量測超過該第二溫度感測器臨限值。
  39. 如請求項31之電腦程式產品，其中該鄰近信號指示該PCD被接收至一銜接裝置內。
  40. 如請求項39之電腦程式產品，其中該第一溫度臨限值與在該PCD中的一處理組件之最大操作溫度相關聯。
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