KR20150121058A

KR20150121058A - 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 시스템 및 방법

Info

Publication number: KR20150121058A
Application number: KR1020157025049A
Authority: KR
Inventors: 안쿠르 자인; 파라스 에스 도시; 비나이 미터; 운니크리쉬난 바다칸마루베두
Original assignee: 퀄컴 인코포레이티드
Priority date: 2013-02-22
Filing date: 2014-02-16
Publication date: 2015-10-28
Also published as: JP2016513323A; TW201447587A; TWI516940B; US20140245029A1; KR101832578B1; CN104995580B; WO2014130377A1; JP6131339B2; US9116677B2; EP2959355B1; EP2959355A1; CN104995580A

Abstract

휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법 및 시스템은 PCD 의 존재를 자동으로 검출하는 것을 포함한다. PCD 의 존재를 검출한 후에, 열 센서를 비활성화하기 위한 커맨드 및 PCD 내의 전원을 비활성화하기 위한 커맨드가 발행될 수도 있다. 수신 디바이스의 열 정책 관리자 모듈은, 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, PCD 내의 프로세서의 동작 조건을 조정하기 위한 커맨드를 발행할 수도 있다. 열 정책 관리자 모듈은 또한, PCD 내의 센서에 의해 감지된 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 능동 냉각 디바이스의 동작을 조정할 수도 있다. 수신 디바이스는 도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 텔레비전, 및 프린터 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

Description

휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR MANAGING A THERMAL POLICY OF A RECEIVING DEVICE THAT COUPLES TO A PORTABLE COMPUTING DEVICE}

휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 들은 개인 및 전문가 수준들로 사람들에게 필수품이 되고 있다. 이들 디바이스들은 셀룰러 폰들, PDA (Portable Digital Assistant) 들, 휴대형 게임 콘솔들, 팜탑 컴퓨터들, 및 다른 휴대용 전자 디바이스들을 포함할 수도 있다.

PCD들의 한 가지 고유한 양태는, 그들이 통상적으로, 랩탑 및 데스크탑 컴퓨터들과 같은 대형 컴퓨팅 디바이스들에서 종종 발견되는 팬들과 같은 능동 냉각 디바이스들을 가지지 않는다는 것이다. 팬들을 사용하는 대신, PCD들은 2 이상의 능동 및 열 생성 디바이스들이 서로 아주 근접하여 위치되지 않도록 하는 전자 패키징의 공간적 배열에 의존할 수도 있다. 2 이상의 열 생성 디바이스들이 서로 아주 근접하여 위치되지 않을 경우, 통상적으로 그들의 동작은 서로에게 및 그들을 둘러쌀 수도 있는 임의의 다른 전자 기기들에게 부정적인 영향을 미치지 않는다. 다수의 PCD들은 또한, 개별 PCD 를 형성하는 전자 기기들 사이에서 열 에너지를 관리하기 위해 열 흡수원들과 같은 수동 냉각 디바이스들에 의존할 수도 있다.

PCD들이 소형이고 평범한 사람의 손 사이즈에 맞도록 설계되기 때문에, PCD들의 열 동작 한계치들은 통상적으로 사람의 손 또는 손가락에 불편한 것으로 인지되는 온도들로 표시된다. 그러한 온도들은 통상적으로, PCD 에 대한 "터치 온도" 한계치들로 지칭된다. 한편, PCD 가 태블릿 퍼스널 컴퓨터 또는 랩톱 휴대용 컴퓨터와 같은 더 큰 전자 패키지 내에서 사용되는 경우와 같은 다른 동작 환경들에서, 터치 온도 한계치들은 PCD 가 태블릿 또는 랩탑에 대한 기능성을 제공하는 방식으로 사용될 경우 PCD 의 동작을 방해하거나 그 성능을 저하시킬 수도 있다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법 및 시스템은 PCD 의 존재를 자동으로 검출하는 것을 포함한다. PCD 의 존재를 검출하는 것에 응답하여, 열 센서를 비활성화하기 위한 커맨드 및 PCD 내의 전원을 비활성화하기 위한 커맨드가 발행될 수도 있다. 다음에, 수신 디바이스 내의 능동 냉각 디바이스가 초기화될 수도 있다. 수신 디바이스 내의 열 정책 관리자 모듈은 PCD 내의 열 센서들에 의해 감지되는 온도 값을 포함하는 신호를 모니터링할 수도 있다.

수신 디바이스의 열 정책 관리자 모듈은, 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, PCD 내의 프로세서의 동작 조건을 조정하기 위한 커맨드를 발행할 수도 있다. 열 정책 관리자 모듈은 또한, PCD 내의 열 센서에 의해 감지된 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 능동 냉각 디바이스의 동작을 조정할 수도 있다. 커맨드는 또한, PCD 가 수신 디바이스에 커플링될 경우 PCD 내에 상주하는 열 정책 관리자 모듈을 비활성화하기 위해 발행될 수도 있다. PCD 내의 메모리 디바이스를 비활성화하기 위한 커맨드가 발행될 수도 있고, PCD 로부터 데이터를 수신하기 위해 수신 디바이스 내의 메모리 디바이스를 초기화하기 위한 커맨드가 또한 발행될 수도 있다. 이들 커맨드들은 PCD 내의 CPU 또는 수신 디바이스 내의 열 정책 관리자 모듈, 또는 이들 양자에 의해 발행될 수도 있다.

수신 디바이스가 PCD 에 커플링할 경우, 수신 디바이스는 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 검출하는 것에 응답하여 고유한 식별자를 발행할 수도 있다. 고유한 식별자는 범용 직렬 버스 (USB) 포트와 같은 포트를 통해 PCD 에 통신될 수도 있다. 수신 디바이스는 도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 텔레비전, 및 프린터 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

도면들에 있어서, 동일한 참조부호들은, 달리 나타내지 않으면 다양한 도면들 전반에 걸쳐 동일한 부분들을 지칭한다. "102A" 또는 "102B" 와 같은 문자 지정들을 갖는 참조 부호들에 있어서, 그 문자 지정들은 동일한 도면에 존재하는 2 개의 동일한 부분들 또는 엘리먼트들을 구별할 수도 있다. 참조 부호들에 대한 문자 지정들은, 그 참조 부호가 모든 도면들에 있어서 동일한 참조 부호를 갖는 모든 부분들을 포괄하도록 의도될 경우에 생략될 수도 있다.
도 1 은 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 일 실시형태를 나타낸 기능 블록 다이어그램이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 칩에 대한 하드웨어의 예시적인 공간 배열을 도시하는 기능 블록 다이어그램이다.
도 3 은 도 1 및 도 2 에 도시된 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 대한 예시적인 하드웨어 케이싱 (casing) 의 전면도이다.
도 4 는 태블릿 휴대용 컴퓨터를 포함하는 예시적인 수신 디바이스 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 전면도이다.
도 5 는 랩탑 컴퓨터를 포함하는 예시적인 수신 디바이스 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 전면도이다.
도 6 은 휴대용 미디어 플레이어를 포함하는 예시적인 수신 디바이스 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 전면도이다.
도 7 은 키보드 및 풀-사이즈 디스플레이 디바이스에 커플링된 도킹 스테이션을 포함하는 예시적인 수신 디바이스 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 전면도이다.
도 8 은 수신 디바이스가 휴대용 컴퓨팅 디바이스와 커플링할 경우, 수신 디바이스와 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 대한 하드웨어의 예시적인 공간 배열을 도시하는 기능 블록 다이어그램이다.
도 9 는 수신 디바이스가 휴대용 컴퓨팅 디바이스와 커플링할 경우, 수신 디바이스와 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 대한 하드웨어의 다른 예시적인 공간 배열을 도시하는 기능 블록 다이어그램이다.
도 10 은 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법을 도시하는 논리적인 플로우차트이다.

단어 "예시적인" 은 본원에서 "일 예, 경우 또는 예시로서 기능하는" 을 의미하기 위해 사용된다. "예시적인" 것으로 본원에서 설명된 임의의 양태는 다른 양태들에 비해 더 선호되거나 또는 더 유익한 것으로 해석될 필요는 없다.

본 설명에서, 용어 "애플리케이션" 은 또한 오브젝트 코드, 스크립트들, 바이트 코드, 마크업 언어 파일들, 및 패치들과 같은, 실행가능 콘텐츠를 가진 파일들을 포함할 수도 있다. 부가적으로, 본 명세서에서 지칭되는 "애플리케이션" 은 또한, 공개되어야 할 수도 있는 문헌들 또는 액세스되어야하는 다른 데이터 파일들과 같이 본질적으로 실행가능하지 않는 파일들을 포함할 수도 있다.

용어 "콘텐츠" 는 또한 오브젝트 코드, 스크립트들, 바이트 코드, 마크업 언어 파일들, 및 패치들과 같은 실행가능 콘텐츠를 가진 파일들을 포함할 수도 있다. 또한, 본 명세서에서 지칭되는 "콘텐츠" 는, 공개되어야 할 수도 있는 문헌들 또는 액세스되어야하는 다른 데이터 파일들과 같이 본질적으로 실행가능하지 않는 파일들을 포함할 수도 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "컴포넌트", "데이터베이스", "모듈", "시스템" 등은 컴퓨터 관련 엔티티, 즉 하드웨어, 펌웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어, 또는 실행 중인 소프트웨어 중 하나를 가리키는 것으로 의도된다. 예를 들면, 컴포넌트는 프로세서 상에서 실행중인 프로세스, 프로세서, 오브젝트, 실행가능물, 실행 스레드, 프로그램, 및/또는 컴퓨터일 수도 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 예시로서, 컴퓨팅 디바이스 상에서 실행하는 애플리케이션 및 컴퓨팅 디바이스 양자는 컴포넌트일 수도 있다. 하나 이상의 컴포넌트들은 프로세스 및/또는 실행 스레드 내에 상주할 수도 있고, 컴포넌트는 하나의 컴퓨터상에 국부화되거나 및/또는 2 이상의 컴퓨터들 사이에 분산될 수도 있다. 또한, 이들 컴포넌트들은 여러 데이터 구조들이 저장된 여러 컴퓨터 판독 가능한 매체로부터 실행할 수도 있다. 컴포넌트들은 로컬 및/또는 원격 프로세스들에 의해, 예컨대, 하나 이상의 데이터 패킷들을 갖는 신호 (예컨대, 로컬 시스템, 분산 시스템에서의 또 다른 컴포넌트와 상호작용하는 하나의 컴포넌트로부터의 데이터 및/또는 그 신호에 의해 다른 시스템들과의 인터넷과 같은 네트워크를 통한 데이터) 에 따라서, 통신할 수도 있다.

본 설명에서, 용어들 "통신 디바이스", "무선 디바이스", "무선 전화기", "무선 통신 디바이스", 및 "무선 핸드셋" 은 상호교환가능하게 사용된다. 제 3 세대 ("3G") 및 제 4 세대 ("4G") 무선 기술의 도래로, 더 큰 대역폭 이용가능성은 아주 다양한 무선 능력들을 갖는 더 휴대성 있는 컴퓨팅 디바이스들을 가능하게 하였다.

본 설명에서, 용어 "휴대용 컴퓨팅 디바이스" ("PCD") 는 배터리와 같은, 제한된 용량의 전원에서 동작하는 임의의 디바이스를 기술하는데 사용된다. 배터리 동작식 PCD들이 수십 년 동안 사용되고 있었지만, 제 3 세대 ("3G") 무선 기술의 도래와 함께, 커플링된 재충전가능 배터리들에 있어서의 기술적 진보는 다수의 능력들을 갖는 다수의 PCD들을 가능하게 하였다. 따라서, PCD 는 특히, 셀룰러 전화기, 위성 전화기, 페이저, "PDA (portable digital assistant)", 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 스마트북 또는 리더, 미디어 플레이어, 전술한 디바이스들의 조합, 및 무선 접속을 가진 랩탑 컴퓨터일 수도 있다.

본 설명에서, 용어들 "수신 디바이스" 와 "더 큰 폼 팩터 디바이스" 는 상호교환가능하게 사용될 수도 있다. 수신 디바이스는 PCD 와 수신하고 통신하도록 설계된 임의의 타입의 하드웨어를 포함할 수도 있다. 통상적으로, 수신 디바이스는 PCD 의 하드웨어 케이싱과 짝을 이루고, 때때로 실질적으로 둘러싸도록 설계되는 하드웨어 케이싱을 가질 수도 있다. 수신 디바이스는 도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 또는 휴대용 텔레비전, 프린터, 및 다른 유사한 디바이스들 중 임의의 하나를 포함할 수도 있다.

더 큰 폼 팩터 디바이스는 일반적으로, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 하드웨어 케이싱보다 통상적으로 더 큰 하드웨어 케이싱을 갖는 디바이스를 의미한다. 그러나, 일부 케이스들 또는 예시들에서, 폼 팩터 디바이스는 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 하드웨어 케이싱보다 더 큰 하드웨어 케이싱을 가지지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도킹 스테이션은 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 하드웨어 케이싱과 실질적으로 동일하거나 및/또는 더 작은 하드웨어 케이싱을 가질 수도 있다. 그러한 예시들에서, 도킹 스테이션의 예와 유사하게, 수신 디바이스는 일반적으로 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 하드웨어 케이싱과 상이한 폼 팩터를 갖는 수신 디바이스로서 지칭될 수도 있다.

도 1 을 참조하면, 이 도면은 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법들 및 시스템들을 구현하기 위한 무선 전화기의 형태의 PCD (100) 의 예시적이고, 비-한정적인 양태의 기능 블록 다이어그램이다. 도시된 바와 같이, PCD (100) 는 멀티-코어, 중앙 프로세싱 유닛 ("CPU"; 110A) 및 함께 커플링된 아날로그 신호 프로세서 (126) 를 갖는 온-칩 시스템 (102) 을 포함한다. CPU (110A) 는, 당업자에 의해 이해되는 바와 같이, 제 0 코어 (222), 제 1 코어 (224), 및 제 N 코어 (230) 를 포함할 수도 있다. CPU (110A) 대신, 디지털 신호 프로세서 ("DSP") 가 또한 당업자에 의해 이해되는 바와 같이 채용될 수도 있다.

CPU (110A) 는 또한, 하나 이상의 내부의 온-칩 열 센서들 (157A) 뿐만 아니라 하나 이상의 외부의 오프-칩 열 센서들 (157B) 에 커플링될 수도 있다. 온-칩 열 센서들 (157A) 은 수직 PNP 구조에 기초하고, 통상적으로 CMOS (complementary metal oxide semiconductor) VLSI (very large-scale integration) 회로들에 지정되는 하나 이상의 "PTAT (proportional to absolute temperature)" 온도 센서들을 포함할 수도 있다. 오프-칩 열 센서들 (157B) 은 하나 이상의 서미스터들을 포함할 수도 있다. 열 센서들 (157) 은 아날로그-디지털 컨버터 ("ADC") 제어기 (103; 도 2 참조) 에 의해 디지털 신호들로 컨버팅되는 전압 강하 (및/또는 전류) 를 생성할 수도 있다. 그러나, 다른 타입들의 열 센서들 (157) 이 본 개시물의 범위로부터 벗어남 없이 채용될 수도 있다.

열 센서들 (157) 은, ADC 제어기 (103; 도 2 참조) 에 의해 제어되고 모니터링되는 것에 부가하여, 도 1 의 PCD (100) 내의 하나 이상의 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 에 의해 또한 제어되고 모니터링될 수도 있다. 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 CPU (110A) 에 의해 실행되는 소프트웨어를 포함할 수도 있다. 그러나, 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 또한 본 개시물의 범위로부터 벗어남 없이 하드웨어 및/또는 펌웨어로부터 형성될 수도 있다.

열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 전력 관리 집적 회로 ("PMIC") (107) 에 커플링될 수도 있다. PMIC (107) 는 칩 (102) 에 존재하는 다양한 하드웨어 컴포넌트들에 전력을 분배하는 것을 담당할 수도 있다. 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 PMIC (107) 의 양태들을 모니터링 및 제어할 수도 있다.

일반적으로, 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 PMIC (107) 로부터의 전류 흐름을 모니터링하고 제어하는 것뿐만 아니라 하나 이상의 열 경감 기술들을 포함하는 열 정책들을 적용하는 것을 담당할 수도 있다. 그러한 열 경감 기술들은 PCD (100) 가 열 조건들 및/또는 열 부하들을 관리하고, 예를 들어 하이 레벨의 기능성을 유지하는 동안 임계 온도들에 도달하는 것과 같은 불리한 열 조건들을 경험하는 것을 회피하도록 도울 수도 있다.

도 1 은 또한, PCD (100) 가 모니터 모듈 (114) 을 포함할 수도 있는 것을 도시한다. 모니터 모듈 (114) 은 온-칩 시스템 (102) 전체에 분포된 다수의 동작 센서들 (예컨대, 열 센서들 (157) 과 및 PCD (100) 의 CPU (110A) 뿐만 아니라 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B)) 과 통신한다. 구체적으로, 모니터 모듈 (114) 은 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 로부터 발신하는 신호들을 제어하는 것에 응답하여, 이벤트들, 프로세스들, 애플리케이션들, 리소스 상태 조건들, 경과 시간, 온도, 등등의 하나 이상의 표시자들을 제공할 수도 있다. 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 이하 더 상세히 설명되는 것과 같이, 불리한 열 조건들을 식별하고 하나 이상의 열 경감 기술들을 포함하는 열 정책들을 적용하기 위해 모니터 모듈 (114) 과 함께 작업할 수도 있다.

특정 양태에서, 본 출원에서 설명되는 방법 단계들 중 하나 이상은, 하나 이상의 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 을 형성하는, 메모리 (112) 에 저장된 실행가능한 명령들 및 파라미터들에 의해 구현될 수도 있다. 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 을 형성하는 이들 명령들은, 본원에 설명된 방법들을 수행하기 위한 ADC 제어기 (103) 에 부가하여, CPU들 (110A), 아날로그 신호 프로세서 (126), 또는 임의의 다른 프로세서에 의해 실행될 수도 있다.

또한, 모든 프로세서들 (110, 126), 메모리 (112), 저장된 명령들, 또는 본 개시물에 설명된 것과 같은 PCD (100) 또는 수신 디바이스 (200) 내에 상주하는 이들의 조합은 본원에서 설명되는 방법 단계들 중 하나 이상을 수행하는 수단으로서 기능할 수도 있다. 이하 설명되는 것과 같이, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 수신 디바이스 (200; 도 8 및 도 9 참조) 상에 상주하고, CPU (110A) 및 PCD (100) 내에 상주하는 센서들 (157) 과 통신하는 하드웨어를 포함할 수도 있다. PCD (100) 내에 상주하는 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 에 커플링될 경우, 비활성화되거나 동작불가능하게 될 수도 있다. 한편, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 동작되는 것을 유지하고, PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 에 커플링되는 동안 PCD (100) 의 열 정책을 제어할 것이다.

도 1 에 예시된 바와 같이, 디스플레이 제어기 (128) 및 터치스크린 제어기 (130) 는 CPU (110A) 에 커플링된다. 온-칩 시스템 (102) 외부의 터치스크린 디스플레이 (132A) 가 디스플레이 제어기 (128) 및 터치스크린 제어기 (130) 에 커플링된다.

도 1 은 비디오 디코더 (134) 를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 일 실시형태를 도시하는 개략적인 다이어그램이다. 비디오 디코더 (134) 는 멀티코어 중앙 프로세싱 유닛 ("CPU"; 110A) 에 커플링된다. 비디오 증폭기 (136) 가 비디오 디코더 (134) 및 터치스크린 디스플레이 (132A) 에 커플링된다. 비디오 포트 (138) 가 비디오 증폭기 (136) 에 커플링된다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 범용 직렬 버스 ("USB") 제어기 (140) 가 CPU (110A) 에 커플링된다. 또한, USB 포트 (142A) 가 USB 제어기 (140) 에 커플링된다.

폼 팩터 검출기 (123) 는 USB 제어기 (140) 에 커플링될 수도 있다. 폼 팩터 검출기 (123) 는 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 포함할 수도 있다. 폼 팩터 검출기는 PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 에 커플링되는 시점을 검출하는 것을 담당할 수도 있다 (도 8 및 도 9 참조). 폼 팩터 검출기 (123) 는 일 예시적인 실시형태에 따라, 수신 디바이스 (200) 로부터 발신하여 USB 포트 (142) 로부터 수신되는 신호들을 감지 및/또는 판독할 수도 있다.

이들 신호들은 수신 디바이스 (200) 에 의해 생성된 글자 숫자의 (alphanumeric) 고유한 디바이스 식별자를 포함할 수도 있다. 고유한 식별자가 폼 팩터 검출기 (123) 에 의해 감지된다면, CPU (110A) 및/또는 프로세서 (126) 에 메세지를 중계할 수도 있다. 이 메세지를 수신하는 것에 응답하여, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 프로세서 (126) 는 예컨대 적절한 경우에 동작 시스템을 스위칭하는 것에 부가하여, PCD (100) 내의 특정 하드웨어 및/또는 소프트웨어, 예컨대 PCD (100) 내에 상주하는 열 정책 관리자 모듈(들) (101) 뿐만 아니라 특정 열 센서들 (157) 을 비활성화할 수도 있다.

폼 팩터 검출기 (123) 로부터 메세지를 수신하는 것에 대한 추가의 응답으로서, CPU (110A) 및/또는 프로세서 (126) 는 또한, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 과의 통신들을 확립하고, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101) 에 대한 제어를 포기할 수도 있다. PCD (100) 의 열 정책에 대한 제어의 수신 디바이스 (200) 로의 이러한 스위칭뿐만 아니라 PCD (100) 내의 소프트웨어 및/또는 하드웨어의 비활성화에 대한 추가의 세부사항들이 이하 더 상세히 설명될 것이다.

메모리 (112) 및 가입자 식별 모듈 (SIM) 카드 (146) 가 또한 CPU (110A) 에 커플링될 수도 있다. 또한, 도 1 에 도시된 바와 같이, 디지털 카메라 (148) 가 CPU (110A) 에 커플링될 수도 있다. 예시적인 양태에서, 디지털 카메라 (148) 는 전하 결합 디바이스 ("CCD") 카메라 또는 상보적 금속 산화물 반도체 ("CMOS") 카메라이다.

도 1 에 추가로 도시된 바와 같이, 스테레오 오디오 코덱 (150) 이 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 더욱이, 오디오 증폭기 (152) 가 스테레오 오디오 코덱 (150) 에 커플링될 수도 있다. 예시적인 양태에서, 제 1 스테레오 스피커 (154) 및 제 2 스테레오 스피커 (156) 가 오디오 증폭기 (152) 에 커플링된다. 도 1 은, 마이크로폰 증폭기 (158) 가 또한 스테레오 오디오 코덱 (150) 에 커플링될 수도 있는 것을 도시한다. 부가적으로, 마이크로폰 (160) 이 마이크로폰 증폭기 (158) 에 커플링될 수도 있다. 특정 양태에서, 주파수 변조 ("FM") 라디오 튜너 (162) 가 스테레오 오디오 코덱 (150) 에 커플링될 수도 있다. 또한, FM 안테나 (164) 가 FM 라디오 튜너 (162) 에 커플링된다. 또한, 스테레오 헤드폰들 (166) 이 스테레오 오디오 코덱 (150) 에 커플링될 수도 있다.

도 1 은 또한, 무선 주파수 ("RF") 트랜시버 (168) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있음을 나타낸다. RF 스위치 (170) 가 RF 트랜시버 (168) 및 RF 안테나 (172) 에 커플링될 수도 있다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 키패드 (174) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 또한, 마이크로폰을 갖는 모노 헤드셋 (176) 이 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 또한, 바이브레이터 디바이스 (178) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 도 1 은 또한, 전원 (180), 예를 들어 배터리가 온-칩 시스템 (102) 에 커플링되는 것을 도시한다. 특정 양태에 있어서, 전원은 교류 전류 (AC) 전력원에 접속되는 AC-DC 변압기로부터 도출되는 DC 전원 또는 재충전식 DC 배터리를 포함한다.

도 1 에 도시된 바와 같이, 터치스크린 디스플레이 (132A), 비디오 포트 (138), USB 포트 (142A), 카메라 (148), 제 1 스테레오 스피커 (154), 제 2 스테레오 스피커 (156), 마이크로폰 (160), FM 안테나 (164), 스테레오 헤드폰들 (166), RF 스위치 (170), RF 안테나 (172), 키패드 (174), 모노 헤드셋 (176), 바이브레이터 (178), 열 센서들 (157B), 및 전원 (180) 은 온-칩 시스템 (102) 외부에 있다. 모니터 모듈 (114) 은 PCD (100) 에서 동작가능한 리소스들의 실시간 관리를 보조하기 위해 아날로그 신호 프로세서 (126) 및 CPU (110A) 에 의해 하나 이상의 이들 외부 디바이스들로부터 하나 이상의 표시들 또는 신호들을 수신할 수도 있다.

도 2 는 도 1 에 도시된 칩 (102) 에 대한 하드웨어의 예시적인 공간 배열을 도시하는 기능 블록 다이어그램이다. 이러한 예시적인 실시형태에 따르면, 애플리케이션 CPU (110A) 는 칩 (102) 의 먼 좌측 지역 상에 위치되는 반면, 모뎀 CPU (168/126) 는 칩 (102) 의 먼 우측 지역 상에 위치된다. 애플리케이션 CPU (110A) 는 도 1 에 또한 도시된 것과 같은, 제 0 코어 (222), 제 1 코어 (224) 및 제 N 코어 (230) 를 포함하는 멀티코어 프로세서를 포함할 수도 있다.

애플리케이션 CPU (110A) 는 (소프트웨어로 구현될 경우) 열 정책 관리자 모듈 (101A) 을 실행할 수도 있거나, (하드웨어 및/또는 펌웨어로 구현될 경우) 열 정책 관리자 모듈 (101B) 을 포함할 수도 있다. 애플리케이션 CPU (110A) 는 또한, 오퍼레이팅 시스템 ("O/S") 모듈 (207) 및 모니터 모듈 (114) 을 포함하는 것으로 도시된다.

애플리케이션 CPU (110A) 는 애플리케이션 CPU (110A) 에 인접하여 칩 (102) 의 좌측 지역에 위치되는 하나 이상의 위상 고정 루프 ("PLL") 들 (209A, 209B) 에 커플링될 수도 있다. PLL들 (209A, 209B) 에 인접하고 애플리케이션 CPU (110A) 아래에는, 애플리케이션 CPU (110A) 의 메인 열 정책 관리자 모듈(들) (101A) 과 결합하여 작업하는 자기 소유의 열 정책 관리자 모듈 (101B) 을 포함할 수도 있는, 아날로그-디지털 ("ADC") 제어기 (103) 를 포함할 수도 있다.

ADC 제어기 (103) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101B) 은 "온-칩" (102) 으로 및 "오프-칩" (102) 으로 제공될 수도 있는 다수의 열 센서들 (157) 을 모니터링하고 트래킹하는 것을 담당할 수도 있다. 온-칩 또는 내부 열 센서들 (157A) 은 PCD (100) 의 열 조건들을 모니터링하기 위해 다양한 로케이션들에 위치될 수도 있다.

예를 들어, 제 1 내부 열 센서 (157A1) 는 애플리케이션 CPU (110A) 와 모뎀 CPU (168/126) 사이의 칩 (102) 의 상부 중앙 지역에 내부 메모리 (112) 와 인접하여 위치될 수도 있다. 제 2 내부 열 센서 (157A2) 는 칩 (102) 의 우측 지역 상의 모뎀 CPU (168/126) 아래에 위치될 수도 있다. 이러한 제 2 내부 열 센서 (157A2) 는 또한, "ARM" (advanced "RISC" (reduced instruction set computer) instruction set machine) (177) 과 제 1 그래픽 프로세서 (134A) 사이에 위치될 수도 있다. 디지털-아날로그 제어기 ("DAC"; 173) 는 제 2 내부 열 센서 (157A2) 와 모뎀 CPU (168/126) 사이에 위치될 수도 있다.

제 3 내부 열 센서 (157A3) 는 칩 (102) 의 먼 우측 지역에서 제 2 그래픽 프로세서 (134B) 와 칩 그래픽 프로세서 (134C) 사이에 위치될 수도 있다. 제 4 내부 열 센서 (157A4) 는 칩 (102) 의 먼 우측 지역에서 제 4 그래픽 프로세서 (134D) 밑에 위치될 수도 있다. 그리고 제 5 내부 열 센서 (157A5) 는 칩 (102) 의 먼 좌측 지역에서 PLL들 (209) 과 ADC 제어기 (103) 에 인접하여 위치될 수도 있다.

하나 이상의 외부 열 센서들 (157B) 은 또한 ADC 제어기 (103) 에 커플링될 수도 있다. 제 1 외부 열 센서 (157B1) 는 오프-칩으로, 및 모뎀 CPU (168/126), ARM (177), 및 DAC (173) 을 포함할 수도 있는 칩 (102) 의 상부 우측 사분면에 인접하여 위치될 수도 있다. 제 2 외부 열 센서 (157B2) 는 오프-칩으로, 및 제 3 및 제 4 그래픽 프로세서들 (134C, 134D) 을 포함할 수도 있는 칩 (102) 의 저부 우측 사분면에 인접하여 위치될 수도 있다.

제 3 외부 열 센서 (157B3) 는 배터리 또는 휴대용 전원 (180) 과 PMIC (107) 에 인접하여 이들 엘리먼트들의 임의의 열 생성을 감지하기 위해 위치될 수도 있다. 제 4 외부 열 센서 (157B4) 는 터치스크린 (132A) 과 디스플레이 제어기 (128) 에 인접하여 위치될 수도 있다. 제 4 외부 열 센서 (157B4) 는 이들 2 개의 엘리먼트들 (128, 132A) 의 열 활동을 감지하도록 설계될 수도 있다.

당업자는 도 2 에 도시된 하드웨어 (또는 다른 하드웨어 리소스들) 의 다양한 다른 공간 배열들이 본 개시물의 범위로부터 벗어남 없이 제공될 수도 있음을 인식할 것이다. 도 2 는 하나의 예시적인 공간 배열 및 메인 열 정책 관리자 모듈(들) (101A), 및 열 정책 관리자 모듈(들) (101B) 을 갖는 ADC 제어기 (103) 가 도 2 에 도시된 예시적인 공간 배열의 함수인 열 상태들을 관리할 수도 있는 방식을 도시한다.

열 센서들 (157) 은 CPU (110A) 와 같은 하드웨어에 인접하여 및 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 내의 하드웨어와 동일한 평면상에 위치될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 내부 열 센서 (157A1) 를 참조한다. 열 정책 관리자 모듈(들) (101A) 은 하나 이상의 특정 열 경감 기술들을, 특정 열 센서 (157) 와 연관된 하드웨어, 예컨대 제 1 내부 열 센서 (157A1) 에 대응하는 CPU (110A) 에 고유하게 할당할 수도 있다. 일 예시적인 실시형태에서, CPU (110A) 및 그 대응하는 열 센서 (157A1) 에 할당된 열 경감 기술들은 제 3 열 센서 (157A3) 와 연관된 제 3 그래픽 프로세서 (134C) 에 할당된 열 경감 기술들과 비교하여 상이할 수도 있다. 다른 예시적인 실시형태들에서, 하드웨어에 적용되는 열 경감 기술들은 전체 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 를 통해 균일하거나 동일할 수도 있다.

도 3 은 도 1 및 도 2 에 도시된 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 대한 예시적인 하드웨어 케이싱 (casing) 의 전면도이다. 도 3 에 도시된 것과 같이, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 는 모바일 전화기와 같은 무선 디바이스를 포함할 수도 있다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 는 당업자에 의해 이해되는 것과 같이, 터치스크린 디스플레이 (132A) 를 포함할 수도 있다. 전술된 것과 같이, 본 개시물은 도시된 예시적인 직사각형의 하드웨어 케이싱에 제한되지 않는다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 는 또한, 오직 모바일 전화기들에만 제한되지 않는다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 는 또한, 다른 것들 중에서, 위성 전화기, 페이저, PDA, 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 스마트북 또는 리더, 미디어 플레이어, 전술한 디바이스들의 조합, 및 무선 접속을 갖는 랩탑 컴퓨터일 수도 있다.

도 4 는 태블릿 휴대용 컴퓨터를 포함하는 예시적인 수신 디바이스 (200A) 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 의 전면도이다. 수신 디바이스 (200A) 는 PCD (100) 의 디스플레이 (132A) 와 관련하여 자기 소유의 디스플레이 스크린 (132B) 을 가질 수도 있다. 수신 디바이스 (200A) 는 전력을 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 공급할 뿐만 아니라, 이하 도 8 에 설명되는 것과 같이 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 를 하나 이상의 냉각 디바이스들에 커플링할 수도 있다.

앞서 언급된 것과 같이, 용어들 "수신 디바이스" 와 "더 큰 폼 팩터 디바이스" 는 본 개시물에서 상호교환가능하게 사용될 수도 있다. 수신 디바이스 (200A) 는 PCD (100) 와 수신하고 통신하도록 설계된 임의의 타입의 하드웨어를 포함할 수도 있다. 통상적으로, 수신 디바이스 (200) 는 PCD (100) 의 하드웨어 케이싱과 짝을 이루고, 때때로 실질적으로 둘러싸고 및/또는 봉합하도록 설계되는 하드웨어 케이싱을 가질 수도 있다. 수신 디바이스 (200) 는 도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 또는 휴대용 텔레비전, 프린터, 및 다른 유사한 디바이스들 중 임의의 하나를 포함할 수도 있다.

더 큰 폼 팩터 디바이스 (200) 는 일반적으로, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 의 하드웨어 케이싱보다 통상적으로 더 큰 하드웨어 케이싱을 갖는 디바이스를 의미한다. 그러나, 일부 케이스들 또는 예시들에서, 폼 팩터 디바이스 (200) 는 이하 설명되고 도 7 에 도시된 것과 같이, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 의 하드웨어 케이싱보다 더 큰 하드웨어 케이싱을 가지지 않을 수도 있다.

도 5 는 랩탑 컴퓨터를 포함하는 예시적인 수신 디바이스 (200B) 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 의 전면도이다. 수신 디바이스 (200B) 는 PCD (100) 의 리딩 에지 (502A) 와 짝을 이루고 커플링하도록 설계된 에지 (502B) 를 갖는 오목한 부분을 가질 수도 있다. 에지 (502B) 는 PCD (100) 의 포트 (142B) 와 짝을 이루는 포트 (비도시) 를 포함할 수도 있다. 수신 디바이스 (200B) 는 전력을 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 공급할 뿐만 아니라, 이하 도 8 에 설명되는 것과 같이 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 를 하나 이상의 냉각 디바이스들에 커플링할 수도 있다.

도 6 은 휴대용 미디어 플레이어를 포함하는 예시적인 수신 디바이스 (200C) 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 의 전면도이다. 이 수신 디바이스 (200C) 는 오직 이미지들만을 디스플레이하고, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 의해 생성된 오디오를 증폭하도록 설계될 수도 있다. 수신 디바이스 (200C) 는 전력을 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 공급할 뿐만 아니라, 이하 도 8 에 설명되는 것과 같이 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 를 하나 이상의 냉각 디바이스들에 커플링할 수도 있다.

도 7 은 키보드 (305B) 및 풀-사이즈 디스플레이 디바이스 (305A) 에 커플링된 도킹 스테이션을 포함하는 예시적인 수신 디바이스 (200D) 내에 포함되고 장착되는 도 3 의 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 의 전면도이다. 풀-사이즈 디스플레이 디바이스 (305A) 는 액정 다이오드 (LCD) 또는 발광 다이오드 (LED) 디스플레이를 포함할 수도 있다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 는 도킹 스테이션을 포함하는 수신 디바이스 (200D) 를 통해 디스플레이 디바이스 (305) 및 키보드 (305B) 에 동작가능하게 연결될 수도 있다. 수신 디바이스 (200A) 는 상기 예시적인 실시형태에서 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 전력을 공급할 수도 있다.

도 8 은 수신 디바이스 (200) 가 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 와 커플링할 경우, 수신 디바이스 (200) 와 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 대한 하드웨어의 예시적인 공간 배열을 도시하는 기능 블록 다이어그램이다. 이 기능 블록 다이어그램의 수신 디바이스 (200) 는 도 4 내지 도 6 과 관련하여 전술된 예시적인 실시형태들에 대응할 수도 있다.

수신 디바이스 (200) 가 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 와 커플링할 경우, 각 디바이스의 개별 포트들 (142) 은 서로 정렬하고 짝을 이룰 수도 있다. 전술된 것과 같이, PCD (100) 의 포트 (142A) 는 수신 디바이스 (200) 의 부분인 대응하는 USB 포트 (142B) 와 짝을 이루는 USB 포트 (142A) 를 포함할 수도 있다. 그러나, 본 개시물은 USB 타입 포트들 (142) 에 제한되는 것은 아니고, 다른 포트들이 당업자에 의해 이해되는 것과 같이 지원될 수도 있다. 일부 예시적인 실시형태들에서 PCD (100) 는 종래의 USB 포트 (142A) 와, 수신 디바이스 (200) 의 포트 (142B) 와 짝을 이루기 위해 설계된 제 2 포트를 가질 수도 있다.

전력뿐만 아니라 데이터는 수신 디바이스 (200) 와 PCD (100) 의 포트들 (142) 간에 흐를 수도 있다. PCD (100) 의 포트 (142A) 는 전술된 폼 팩터 검출기 (1123) 에 커플링될 수도 있다.

폼 팩터 검출기 (123) 는 USB 제어기 (140) 에 커플링될 수도 있다 (도 1 참조). 폼 팩터 검출기 (123) 는 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 포함할 수도 있다. 폼 팩터 검출기는 PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 에 커플링되는 시점을 검출하는 것을 담당할 수도 있다.

폼 팩터 검출기 (123) 는 일 예시적인 실시형태에 따라, 수신 디바이스 (200) 로부터 발신하여 USB 포트 (142B) 로부터 수신되는 신호들을 감지 및/또는 판독할 수도 있다. 이들 신호들은 수신 디바이스 (200) 에 의해 생성된 글자 숫자의 (alphanumeric) 고유한 디바이스 식별자를 포함할 수도 있다. 고유한 식별자가 폼 팩터 검출기 (123) 에 의해 감지된다면, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 프로세서 (126) 에 메세지를 중계할 수도 있다. 이 메세지를 수신하는 것에 응답하여, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 프로세서 (126) 는 적절한 경우에 동작 시스템을 스위칭하는 것에 부가하여, PCD (100) 내의 특정 하드웨어 및/또는 소프트웨어, 예컨대 PCD (100) 내에 상주하는 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 뿐만 아니라 특정 열 센서들 (157) 을 비활성화할 수도 있다.

폼 팩터 검출기 (123) 로부터 메세지를 수신하는 것에 대한 추가의 응답으로서, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 프로세서 (126) 는 또한, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 과의 통신들을 확립하고, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 에 대한 제어를 포기할 수도 있다.

구체적으로, PCD (100) 의 CPU (110A) 는 그 메모리 (112), 그 열 정책 관리자 모듈들 (101A, 101B) (도 1 및 도 2 참조), 외부 열 센서들 (157B), 및 그 전원 (180) 을 비활성화할 수도 있다 CPU (110A) 는 PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 에 커플링되는 동안 이들 엘리먼트들에 의해 생성된 임의의 열 에너지를 감소시키고 및/또는 실질적으로 제거하기 위해, 이들 엘리먼트들을 비활성화할 수도 있다. 이들 엘리먼트들 (112, 101A, 101B, 157B 및 180) 각각은 이들 엘리먼트들이 지금부터 불활성이거나 턴 오프되는 것을 표시하기 위해 이들 엘리먼트들을 지우는 "X들" 로 도시된다.

한편, CPU (110A) 및/또는 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 내의 내부 열 센서들 (157A) 이 활성이거나 턴 온되는 것을 유지하기 위한 커맨드들을 발행할 수도 있다. 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈 (101C) 은 지금부터 PCD (100) 의 CPU (110A) 에 대한 열 한계치들을 증가시킬 수도 있다. 일 예시적인 실시형태에 따라, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 칩 또는 애플리케이션 전용 집적 회로 (ASIC) 와 같은 하드웨어를 포함한다.

하드웨어로, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 임의의 소프트웨어 대응부들 또는 대안적인 설계들과 비교하여, 더 신속하게 결정을 실행할 수도 있다. 상적으로, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 에 대한 하드웨어는 하드웨어에서 실행중인 소프트웨어보다 적은 전력을 소비할 수도 있다. 하드웨어 설계로, 열 정책 관리자 모듈(들) 은 임의의 소프트웨어 대응부 접근들과 비교하여 더 빠른 속도로 온도들에 도달하고 기록하며, 즉 더 빠른 온도 샘플링 레이트들이 통상적으로 하드웨어로 달성될 수도 있다.

PCD (100) 의 CPU (110A) 에 대한 열 한계치들을 증가시키는 것과 관련하여, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 그 열 정책을 터치 온도 한계치들 이상의 온도들로 조정할 수도 있다. 예시적인 터치 온도 한계치들은 일반적으로 약 40.0 ℃ 내지 약 50.0 ℃ 사이의 범위일 수도 있다. 더 구체적으로, 터치 온도 한계치는 대략 113.0 ℉ 인 약 45 ℃ 일 수도 있다.

터치 온도 한계치들을 초과하는, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 에 의해 세팅될 수도 있는 예시적인 온도 범위들은 약 90.0 ℃ 내지 약 125.0 ℃ 사이를 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 특히, PCD (100) 의 CPU (110A) 와 그 대응하는 다이 (102) 에 대한 더 높은 온도 한계치는 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 에 의해 대략적으로 115.0 ℃ 로 세팅될 수도 있다.

PCD (100) 의 열 한계치들은 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 에 의해 모니터링될 수도 있고, 그 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 의 CPU (110A) 에 근접한 내부 열 센서들 (157A), 및 수신 디바이스 (200) 의 동작들을 지원하기 위해 활성인 것을 유지하는 PCD (100) 의 다른 활성 컴포넌트들을 모니터링한다. 수신 디바이스 (200) 의 모듈(들) (101C) 에 의해 모니터링되고 있는 PCD (100) 내의 내부 열 센서들 (157A) 에 부가하여, 모듈(들) (101C) 은 또한 수신 디바이스 (200) 내에 상주하는 열 센서들 (157C) 을 모니터링할 수도 있다.

예를 들어, 오프-PCD 전원 (180B) 에 인접하여 위치된 수신 디바이스 (200) 내의 제 1 열 센서 (157C1) 는 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 로 모니터링될 수도 있다. 오프-PCD 전원 (180B) 은 당업자에 의해 이해되는 것과 같이 재충전가능 배터리뿐만 아니라 트랜스포머를 포함할 수도 있다. 오프-PCD 전원 (180B) 은 PCD (100) 내에 포함된 전원 (180A) 에 전력을 공급할 수도 있다.

제 1 열 센서 (157C1) 와 유사하게, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 또한, 수신 디바이스 리소스 (305) 에 인접하여 위치된 수신 디바이스 (200) 내의 제 2 열 센서 (157C2) 를 모니터링할 수도 있다. 수신 디바이스 리소스 (305) 는 디스플레이 디바이스, 디스플레이 디바이스용 제어기, 추가의 메모리, 플래시 메모리 드라이브 및/또는 CD-ROM 드라이브와 같은 탈착가능 메모리, 등등과 같지만 이에 제한되지 않는 임의의 타입의 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 포함할 수도 있다.

수신 디바이스 (200) 내의 제 3 열 센서 (157C3) 는 모듈(들) (101C) 로 모니터링되고, 수신 디바이스 (200) 내에 있는 CPU (110B) 에 인접하게 위치될 수도 있다. 수신 디바이스 (200) 내의 제 4 열 센서 (157C4) 는 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 에 의해 모니터링될 수도 있다. 이러한 제 4 열 센서 (157C4) 는 수신 디바이스 (200) 내에 위치된 오프-PCD 메모리 (112B) 에 인접하게 위치될 수도 있다.

그러므로, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 내에 포함된 열 센서들(157A) 과 수신 디바이스 (200) 자체 내에 포함된 그들의 센서들 (157C) 양자를 모니터링할 수도 있다. 수신 디바이스 (200) 내의 열 센서들 (157C) 은 도 1 과 연관하여 앞서 설명되고, PCD (100) 내에 존재하는 타입들 중 임의의 하나를 포함할 수도 있고, PTAT 온도 센서들 및/또는 서미스터들과 같지만 이에 제한되지 않는다.

열 센서들 (157) 의 양자의 세트들을 모니터링하는 것에 부가하여, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 또한, 하나 이상의 능동 냉각 디바이스들 (131) 을 제어할 수도 있다. 능동 냉각 디바이스 (131) 는 팬 및/또는 열 파이프를 포함할 수도 있다. 당업자에 의해 이해되는 것과 같이, 열 파이프는 PCD (100) 와 같은 디바이스로부터 임의의 열을 수신하는 것에 응답하여 상 (phase) 변화를 경험할 수도 있는 유체를 포함하는 중공 부재 (hollow member) 를 포함할 수도 있다. 열 파이프 내의 유체는 PCD (100) 로부터 열 에너지를 수신하는 것에 응답하여 증발할 수도 있고, 증발된 유체는 모세관 작용 (capillary action) 에 의해 수신 디바이스 (200) 내의 다른 영역으로 이동될 수도 있으며, 흡수된 에너지는 방전될 수도 있다.

냉각 디바이스들 (131) 은 또한 수동 엘리먼트들/디바이스들을 포함할 수도 있다. 수동 냉각 디바이스 (131) 는 핀 (fin) 들 및/또는 공기 구멍들과 같은 열 싱크를 포함할 수도 있다. 냉각 디바이스들 (131) 은 수동 타입들 또는 능동 타입들 또는 양자의 타입들을 포함할 수도 있다.

PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 에 커플링될 경우, 화살표 (805) 에 의해 표시된 것과 같은 기계적인 커플링은 수신 디바이스와 PCD (100) 의 임의의 능동 및/또는 수동 냉각 디바이스(들) (131) 간에 발생할 수도 있다. 기계적인 커플링 (805) 은 PCD (100) 와 냉각 디바이스(들) (131) 간에 직접적이고 물리적인 접촉을 위해 제공할 수도 있다. 열 파이프와 같은 능동 냉각 디바이스 (131) 에 대하여, 능동 냉각 디바이스 (131) 는 CPU (110A) 와 같은 PCD (100) 의 우세한 열 생성 디바이스들에 근접하는 특정 지역에서 PCD (100) 의 외부 케이싱을 물리적으로 접촉할 수도 있다.

냉각 디바이스(들) (131) 에 부가하여, 수신 디바이스 (200) 는 또한 PCD (100) 로부터 수신 디바이스 (200) 로의 열 전달을 최대화하기 위해 상이한 타입의 재료들을 채용할 수도 있다. 예를 들어, 수신 디바이스 (200) 의 외부 표면 또는 스킨은 PCD (100) 의 하드웨어 및/또는 소프트웨어에 의해 생성된 열에 대하여 열 전도율을 최대로 하기 위해 설계될 수도 있다. 일부 예시적인 실시형태들에 따라, 수신 디바이스 (200) 의 외부 표면 또는 스킨은 열을 전도하도록 설계된 금속 및/또는 세라믹들과 같은 재료들을 포함할 수도 있다.

오프-PCD 메모리 (112B) 는 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 내에 포함된 CPU (110A) 의 기능들 및 동작들을 지원할 수도 있다. 오프-PCD 메모리 (112B) 는 또한, 수신 디바이스 (200) 내에 상주하는 CPU (110B) 의 기능들 및 동작들을 지원할 수도 있다. PCD (100) 및 수신 디바이스 (200) 각각의 2 개의 PCU들 (110A, 110B) 은 디스플레이 디바이스와 같은 다양한 수신 디바이스 리소스들 (305) 뿐만 아니라 오프-PCD 메모리 (112B) 내에서 실행중인 애플리케이션 소프트웨어를 지원하는 작업들을 공유할 수도 있다.

오프-PCD 메모리 (112B) 는 당업자에 의해 이해되는 것과 같이 임의의 타입과 사이즈의 메모리를 포함할 수도 있다. 즉, 오프-PCD 메모리 (112B) 는 당업자에 의해 이해되는 것과 같은 휘발성 및 비휘발성 메모리를 포함할 수도 있다. 오프-PCD 메모리 (112B) 의 더 구체적인 예들 (비-전면적 리스트) 은: 휴대용 컴퓨터 디스켓 (자기적), 랜덤-액세스 메모리 (RAM) (전자적), 판독 전용 메모리 (ROM) (전자적), 소거가능한 프로그래머블 판독 전용 메모리 (EPROM, EEPROM, 또는 플래시 메모리) (전자적), 등등을 포함하지만, 이에 제한되지 않을 수도 있다.

도 9 는 수신 디바이스 (200D) 가 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 와 커플링할 경우, 수신 디바이스 (200D) 와 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 대한 하드웨어의 다른 예시적인 공간 배열을 도시하는 기능 블록 다이어그램이다. 이러한 기능 블록 다이어그램의 수신 디바이스 (200D) 는, 수신 디바이스 (200D) 가 도킹 스테이션을 포함하는 도 7 과 연관하여 전술된 예시적인 실시형태와 대응할 수도 있다.

수신 디바이스 (200D) 의 이러한 기능 블록 다이어그램은 전술된 도 8 에 도시된 수신 디바이스들 (200A - 200C) 의 기능 블록 다이어그램과 유사하다. 그러므로, 오직 이들 도면들 간의 차이들만이 이하 설명될 것이다.

이러한 예시적인 실시형태에 따르면, 수신 디바이스 (200D) 는 수신 디바이스 (200D) 의 하우징 또는 케이싱 내에 임의의 메모리 (112), 냉각 디바이스들 (131), 또는 수신 디바이스 리소스들 (305) 을 포함하지 않을 수도 있다. 이러한 예시적인 실시형태의 수신 디바이스 (200D) 는 PCD (100) 을 수신 디바이스 (200D) 의 하우징 또는 케이싱 내에 포함되지 않는 하나 이상의 상이한 수신 디바이스 리소스들 (305) 과 커플링할 수도 있는 통신 버스 (905) 를 포함할 수도 있다. 다시 말해서, 도 9 의 이들 수신 디바이스 리소스들 (305) 은, 수신 디바이스 (200) 의 하우징의 외부에 있는 도 7 에 도시된 디스플레이 디바이스 (305A) 및 키보드 (305B) 와 대응할 수도 있다.

도 8 에 도시된 예시적인 실시형태들과 유사하게, 메모리 (112A); 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B); 외부 열 센서들 (157B); 및 PCD (100) 내의 전원 (180A) 은 PCD (100) 가 수신 디바이스 (200D) 에 커플링될 경우 비활성화되거나 턴 오프될 수도 있다. 이러한 방식으로, PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 에 대하여 지원 모드로 동작 중일 경우의 열 정책은, 터치 온도 한계치들이 PCD (100) 의 동작을 좌우하는 열 정책과 비교하여 향상될 수도 있다.

당업자에 의해 이해되는 것과 같이, 상이한 열 정책들이 각각의 상이한 수신 디바이스 (200) 에 대하여 존재할 수도 있다. 다시 말해서, 각각의 수신 디바이스 (200) 는 다른 상이한 수신 디바이스 (200) 에 대하여 자기 소유의 독립적이고 별개의 열 정책을 가질 수도 있다. 예를 들어, 도 4 에 도시된 것과 같은 태블릿 휴대용 컴퓨터 수신 디바이스 (200A) 는 제 1 정책을 가지는 자기 소유의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 을 가질 수도 있는 반면, 도 7 에 도시된 것과 같은 도킹 스테이션 수신 디바이스 (200D) 는 제 1 정책과 상이한 제 2 정책을 가지는 자기 소유의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 을 가질 수도 있다.

도 10 은 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스 (200) 의 열 정책을 관리하는 방법 (1000) 을 도시하는 논리적인 플로우차트이다. 그 방법 (1000) 은 일반적으로 도 8 에 도시된 예시적인 실시형태에 대응한다. 방법 (1000) 의 일부 양태들은 도 9 에 도시된 예시적인 실시형태들에 대응할 수도 있다.

블록 (1005) 은 방법 (1000) 의 제 1 단계이다. 블록 (1005) 에서, PCD (100) 내의 CPU (110A) 및/또는 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 임의의 신호들에 대해 폼 팩터 검출기 (123) 를 모니터링할 수도 있다. 다음에, 결정 블록 (1010) 에서, 폼 팩터 검출기 (123) 는 수신 디바이스 (200) 가 검출되는지를 결정할 수도 있다. 블록 (1010) 은 일반적으로, 폼 팩터 검출기 (123) 가 수신 디바이스 (200) 에 대응하고 그에 의해 생성된 고유한 식별자를 포함하는 신호들을 감지하는 것에 대응한다.

결정 블록 (1010) 에 대한 질의가 부정적이면, "아니오" 브랜치를 뒤따라 다시 블록 (1005) 으로 돌아간다. 결정 블록 (1010) 에 대한 질의가 긍정적이면, "예" 브랜치를 뒤따라 블록 (1015) 으로 진행한다.

블록 (1015) 에서, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 내의 비-필수 열 센서들 (157) 을 비활성화할 수도 있다. 통상적으로, PCD (100) 내의 이들 비-필수 열 센서들 (157) 은 관리자 모듈(들) (101C) 에 의해 턴 오프된 비활성화된 하드웨어에 인접하여 위치되는 센서들 (157) 일 것이다. 예를 들어, CPU (110A) 에 대하여 오프-칩 (102) 의 외부 열 센서들 (157B) 은 도 8 에 도시된 것과 같이 비활성화되거나 턴 오프될 수도 있다.

다음에, 블록 (1020) 에서, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 을 비활성화할 수도 있다. 블록 (1025) 에서, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 의 전원 (180A) 을 비활성화할 수도 있다. 블록 (1025) 에서, PCD (100) 의 CPU (110A) 및/또는 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 의 메모리 (112A) 를 비활성화할 수도 있다.

당업자는 블록들 (1015 내지 1030) 이 본 개시물의 범위로부터 벗어남 없이 병렬로 및/또는 상이한 순서로 발생할 수도 있음을 인식한다. 그 후에, 블록 (1035) 에서, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 내에 포함된 필수 열 센서들 (157) 에 부가하여, PCD (100) 내의 CPU (110A) 뿐만 아니라 임의의 다른 프로세서들에 커플링될 수도 있다.

다음에, 블록 (1040) 에서, PCD (100) 내의 프로세서들 (110A, 126) 은 수신 디바이스 (200) 의 (임의의 존재하는 경우) 냉각 디바이스들 (131) 에 커플링될 수도 있다. 도 8 과 연관하여 전술된 것과 같이, 그러한 능동 냉각 디바이스들 (131) 은 팬들 뿐만 아니라 열 파이프들 및/또는 열 싱크들/핀들을 포함할 수도 있지만, 이에 제한되지 않는다.

그 후에, 블록 (1045) 에서, PCD (100) 는 (임의의 존재하는 경우) 수신 디바이스 (200) 의 전원 (180B) 에 커플링될 수도 있다. 앞서 언급된 것과 같이, 수신 디바이스 (200) 의 전원 (180B) 은, PCD (100) 가 그 열 엔벨로프 내에서 동작을 최대화할 수도 있도록, PCD (100) 의 열 작용을 감소시키기 위해 전력을 PCD (100) 에 공급할 수도 있다. 전원 (180B) 으로부터의 전력은 수신 디바이스 (200) 의 포트 (142B) 를 통해 PCD (100) 의 포트 (142A) 를 통해 흐를 수도 있다. 일 예시적인 실시형태에 따르면, 이들 포트들 (142) 은 당업자에 의해 이해되는 것과 같이 USB 타입 포트들을 포함할 수도 있다.

다음으로, 블록 (1050) 에서, 프로세서들 (110A, 126) 은 수신 디바이스 (200) 의 하나 이상의 수신 디바이스 리소스들 (305) 뿐만 아니라 수신 디바이스 (200) 내에 포함된 오프-PCD 메모리 (112B) 에 커플링될 수도 있다. 앞서 언급된 것과 같이, 예시적인 수신 디바이스 리소스들 (305) 은 디스플레이 디바이스들, 메모리 디바이스들, 및 키보드 또는 트랙볼/마우스와 같은 입력 디바이스들을 포함할 수도 있지만, 이에 제한되지 않는다.

그 후에, 블록 (1055) 에서, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 내에서 활성인 것을 유지하는 필수 열 센서들 (157) 에 부가하여, 수신 디바이스 (200) 의 열 센서들 (157C) 을 모니터링할 수도 있다. 블록 (1060) 에서, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 내의 필수 열 센서들 (157A) 로 특정 온도 임계치들이 검출될 경우, PCD (100) 내의 프로세서들 (110A, 126) 과 능동 냉각 디바이스(들) (131) 의 동작을 조정할 수도 있다. 구체적으로, 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 PCD (100) 내의 핫 스팟들에 대응하는 지역들 또는 영역들에 커플링될 수도 있는 팬 및/또는 열 파이프들의 활동을 증가시키거나 감소시킬 수도 있다.

블록 (1065) 에서, 수신 디바이스 (200) 의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 수신 디바이스 (200) 내의 열 센서들 (157C) 로 온도 임계치들이 검출될 경우, 수신 디바이스 (200) 의 프로세서(들) (110B) 과 하나 이상의 능동 냉각 디바이스들 (131) 의 동작을 조정할 수도 있다.

결정 블록 (1070) 에서, 폼 팩터 검출기 (123) 는 PCD (100) 가 수신 디바이스 (200) 로부터 제거되었는지 결정할 수도 있다. 결정 블록 (1070) 에 대한 질의가 부정적이면, "아니오" 브랜치를 뒤따라 블록 (1055) 으로 다시 돌아가고, 여기서 수신 디바이스의 열 정책 관리자 모듈(들) (101C) 은 열 센서들 (157A) 의 모니터링을 계속할 수도 있다.

판정 블록 (1070) 에 대한 질의가 긍정적이면, "예" 브랜치를 뒤따라 블록 (1075) 으로 진행한다. 블록 (1075) 에서, 열 정책 관리자 모듈(들) (101A, 101B) 은 PCD (100) 의 독립적인 동작을 위해 전원 (180A), 메모리 (112A), 및 모든 열 센서들 (157) 과 함께 활성화된다. 방법 (1000) 은 다시 블록 (1005) 으로 리턴할 수도 있다.

전술된 본 발명의 시스템 및 방법들에서, OEM (Original Equipment Manufacturer) 은 열 정책 관리자 모듈(들) (101A - 101C) 이 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 의해 생성된 열을 감소시키기 위한 하나 이상의 열 경감 기술들을 개시하기 위한 상이한 조건들을 포함할 수도 있는 열 상태 세트를 가지도록 프로그래밍할 수도 있다. OEM 은 열 정책 관리자 모듈(들) (101A - 101C) 에 대한 각각의 열 상태에 대응하는 열 경감 기술들의 세트를 선택할 수도 있다.

열 경감 기술들의 각각의 세트는 특정 열 상태에 대하여 고유할 수도 있다. 열 정책 관리자 모듈(들) (101A - 101C) 은 OEM 에 의해, 온도 임계치들이 사용되는 각각의 열 경감 기술에 대한 임계치들을 가지도록 프로그래밍될 수도 있다. 각각의 열 경감 기술은 다른 기존의 열 경감 기술들에 대하여 고유한 전력 감소 알고리즘을 포함할 수도 있다.

OEM 은 열 정책 관리자 모듈(들) (101A - 101C) 이 특정 열 경감 기술과 연관된 전력 감소들을 위한 하나 이상의 등급 (magnitude) 들을 가지도록 프로그래밍할 수도 있다. 다른 실시형태들에서, OEM 은 열 정책 관리자 모듈(들) (101A - 101C) 이 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 의해 생성된 열을 감소시키기 위한 일련의 점진적인 단계들로 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 서비스 품질을 희생시키는 복수의 열 경감 기술들을 가지도록 프로그래밍할 수도 있다.

OEM 은 열 정책 관리자 모듈(들) (101A - 101C) 이 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에 의해 실행되고 있는 애플리케이션 프로그램들에 의해 생성되는 기능들에 기초한 순서로 열 경감 기술들을 활성화하도록 프로그래밍할 수도 있다. 예를 들어, 각각의 알고리즘은 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (100) 에서 실행중인 애플리케이션 프로그램에 의해 실행되고 있는 특정 기능 또는 작업에 기초하여 활성화될 수도 있다.

본 명세서에 설명된 프로세스들 또는 프로세스 흐름들에서의 특정 단계들은, 본 발명이 설명된 바와 같이 기능하도록 하기 위해 당연히 다른 단계들보다 선행한다. 하지만, 본 발명은, 그러한 순서 또는 시퀀스가 본 발명의 기능성을 변경하지 않는다면, 설명된 단계들의 순서로 한정되지 않는다. 즉, 일부 단계들은 개시된 본 발명의 범위 및 사상으로부터 벗어남 없이 다른 단계들 이전에, 이후에 또는 그와 병렬로 (실질적으로 동시에) 수행될 수도 있음이 인식된다. 일부 경우들에 있어서, 특정 단계들은 본 발명으로부터 벗어남 없이 생략되거나 수행되지 않을 수도 있다. 또한, "그 이후", "그 후", "다음으로" 등과 같은 단어들은 단계들의 순서를 한정하도록 의도되지 않는다. 이들 단어들은 단순히, 예시적인 방법의 설명을 통해 독자를 가이드하도록 사용된다.

추가로, 프로그래밍에 있어서의 당업자는, 예를 들어, 본 명세서에 있어서의 플로우차트들 및 연관된 설명에 기초하여 어려움 없이, 개시된 본 발명을 구현하기 위해 컴퓨터 코드를 기록하거나 적절한 하드웨어 및/또는 회로들을 식별할 수 있다.

따라서, 프로그램 코드 명령들 또는 상세한 하드웨어 디바이스들의 특정 세트의 개시는 본 발명을 제조 및 이용하는 방법의 적절한 이해에 필수적인 것으로 고려되지 않는다. 청구된 컴퓨터 구현 프로세스들의 본 발명의 기능은, 다양한 프로세스 흐름들을 예시할 수도 있는 도면들과 함께 상기 설명에서 더 상세히 설명된다.

하나 이상의 예시적인 양태들에서, 상술된 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수도 있다. 소프트웨어에서 구현된다면, 그 기능들은 하나 이상의 명령들 또는 코드로서 컴퓨터 판독가능 매체 상으로 저장 또는 전송될 수도 있다.

본 명세서의 문맥에서, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터-관련 시스템 또는 방법에 의한 사용을 위해 또는 컴퓨터-관련 시스템 또는 방법과 연계하여 컴퓨터 프로그램 및 데이터를 포함하거나 저장할 수도 있는, 전자적인, 자기적인, 광학적인 또는 다른 물리적인 디바이스 또는 수단이다. 다양한 로직 엘리먼트들 및 데이터 저장부들은, 컴퓨터 기반 시스템, 프로세서-포함 시스템, 또는 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스로부터 명령들을 인출하여 명령들을 실행할 수 있는 다른 시스템과 같이, 명령 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의한 사용을 위해 또는 그들과 연계하여 임의의 컴퓨터 판독가능 매체에서 구현될 수도 있다. 본 명세서의 문맥에서, "컴퓨터 판독가능 매체" 는 명령 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의한 사용을 위해 또는 그들과 연계하여 프로그램을 저장하거나, 전파하거나, 전송할 수도 있는 임의의 수단을 포함할 수도 있다.

컴퓨터 판독 매체는 예컨대, 전자의, 자기의, 광학적인, 전자기적인, 적외선의 또는 반도체 시스템, 장치, 디바이스, 또는 전파 매체일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 컴퓨터 판독가능 매체의 더 구체적인 예들 (비-전면적 리스트) 은: 하나 이상의 와이어들을 갖는 전기 접속물 (전자적), 휴대용 컴퓨터 디스켓 (자기적), 랜덤-액세스 메모리 (RAM) (전자적), 판독 전용 메모리 (ROM) (전자적), 소거가능한 프로그래머블 판독 전용 메모리 (EPROM, EEPROM, 또는 플래시 메모리) (전자적), 광섬유 (광학적), 및 휴대용 컴팩트 디스크 판독 전용 메모리 (CDROM) (광학적) 를 포함할 것이다. 컴퓨터 판독가능 매체는 심지어 페이퍼 또는 프로그램이 프린트되는 다른 적절한 매체일 수도 있으며, 이는 그 프로그램이 예를 들어 페이퍼 또는 다른 매체의 광학 스캐닝을 통해 전기적으로 캡처되고, 그 후에 컴파일링되거나, 해석되거나 그렇지 않으면 필요한 경우에 적절한 방식으로 프로세싱되고, 그 후에 컴퓨터 메모리에 저장될 수 있음에 유의한다.

컴퓨터 판독가능 매체들은 한 장소에서 다른 장소로 컴퓨터 프로그램의 전송을 가능하게 하는 임의의 매체를 포함하는 컴퓨터 저장 매체들 및 통신 매체들 양자를 포함한다. 저장 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 이용 가능한 매체일 수도 있다. 비-제한적인 예로서, 이러한 컴퓨터 판독 가능한 매체는 임의의 광학 디스크 스토리지, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 스토리지 디바이스들, 또는 요구되는 프로그램 코드를 명령들 또는 데이터 구조들의 형태로 이송 또는 저장하기 위해 사용될 수 있으며 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수 있다.

또한, 임의의 접속물은 컴퓨터 판독가능 매체로서 적절히 칭해진다. 예를 들어, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 꼬임쌍선, 디지털 가입자 라인 ("DSL"), 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술들을 이용하여 웹사이트, 서버, 또는 다른 원격 소스로부터 소프트웨어가 송신된다면, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 꼬임쌍선, DSL, 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술들은 매체의 정의에 포함된다.

본 명세서에서 사용되는 바와 같은 디스크 (disk) 및 디스크 (disc) 는 컴팩트 디스크 ("CD"), 레이저 디스크, 광학 디스크, 디지털 다기능 디스크 ("DVD"), 플로피 디스크 및 블루레이 디스크를 포함하며, 여기서, 디스크 (disk) 는 통상적으로 데이터를 자기적으로 재생하지만 디스크 (disc) 는 레이저를 이용하여 데이터를 광학적으로 재생한다. 위의 조합들도 컴퓨터 판독가능 매체들의 범위 내에 포함되어야 한다.

따라서, 선택된 양태들이 상세히 도시 및 설명되었지만, 다양한 치환물들 및 변경물들이 다음의 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위로부터 일탈함없이 그 안에서 행해질 수도 있음이 이해될 것이다.

Claims

휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법으로서,
상기 수신 디바이스로 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 단계; 및
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 것에 응답하여:
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 열 센서를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 단계;
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 전원을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 단계;
온도 값을 포함하는 신호를 수신하는 단계; 및
상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 프로세서의 동작 조건을 조정하기 위한 커맨드를 발행하는 단계를 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 1 항에 있어서,
열 정책 관리자 모듈을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 단계를 더 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 1 항에 있어서,
메모리 디바이스를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 단계를 더 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 1 항에 있어서,
데이터를 수신하기 위해 상기 수신 디바이스 내의 메모리 디바이스를 초기화하기 위한 커맨드를 발행하는 단계를 더 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 검출하는 것에 응답하여 고유한 식별자를 발행하는 단계를 더 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 5 항에 있어서,
포트를 통해 상기 고유한 식별자와 통신하는 단계를 더 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 포트는 범용 직렬 버스 (USB) 포트를 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 1 항에 있어서,
능동 냉각 디바이스를 초기화하는 단계를 더 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 능동 냉각 디바이스의 동작을 조정하는 단계를 더 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 수신 디바이스는 도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 텔레비전, 및 프린터 중 적어도 하나를 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법.
휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템으로서,
프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 수신 디바이스로 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하고; 그리고
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 것에 응답하여:
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 열 센서를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하고;
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 전원을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하고;
온도 값을 포함하는 신호를 수신하며; 그리고
상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 프로세서의 동작 조건을 조정하기 위한 커맨드를 발행하도록
동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 프로세서는 추가로, 열 정책 관리자 모듈을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하도록 동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 12 항에 있어서,
상기 프로세서는 추가로, 메모리 디바이스를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하도록 동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 프로세서는 추가로, 데이터를 수신하기 위해 상기 수신 디바이스 내의 메모리 디바이스를 초기화하기 위한 커맨드를 발행하도록 동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 프로세서는 추가로, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 검출하는 것에 응답하여 고유한 식별자를 발행하도록 동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 15 항에 있어서,
상기 프로세서는 추가로, 포트를 통해 상기 고유한 식별자와 통신하도록 동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 16 항에 있어서,
상기 포트는 범용 직렬 버스 (USB) 포트를 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 프로세서는 추가로, 능동 냉각 디바이스를 초기화하도록 동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 18 항에 있어서,
상기 프로세서는 추가로, 상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 능동 냉각 디바이스의 동작을 조정하도록 동작가능한, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 수신 디바이스는 도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 텔레비전, 및 프린터 중 적어도 하나를 포함하는, 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 컴퓨터 시스템.
무선 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스의 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템으로서,
수신 디바이스로 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 수단;
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 것에 응답하여, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 열 센서를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 수단;
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 것에 응답하여, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 전원을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 수단;
온도 값을 포함하는 신호를 수신하는 수단; 및
상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 프로세서의 동작 조건을 조정하기 위한 커맨드를 발행하는 수단을 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
열 정책 관리자 모듈을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 수단을 더 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
메모리 디바이스를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 수단을 더 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
데이터를 수신하기 위해 상기 수신 디바이스 내의 메모리 디바이스를 초기화하기 위한 커맨드를 발행하는 수단을 더 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 검출하는 것에 응답하여 고유한 식별자를 발행하는 수단을 더 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 25 항에 있어서,
포트를 통해 상기 고유한 식별자와 통신하는 수단을 더 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 26 항에 있어서,
상기 포트는 범용 직렬 버스 (USB) 포트를 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
능동 냉각 디바이스를 초기화하는 수단을 더 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 28 항에 있어서,
상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 능동 냉각 디바이스의 동작을 조정하는 수단을 더 포함하는, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 텔레비전, 및 프린터, 하나 이상의 메모리 리소스들을 관리하는 컴퓨터 시스템.
컴퓨터 판독가능 프로그램 코드가 수록된 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품으로서,
상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 커플링하는 수신 디바이스의 열 정책을 관리하는 방법을 구현하기 위해 실행되도록 구성되고,
상기 방법은,
상기 수신 디바이스로 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 단계; 및
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 존재를 검출하는 것에 응답하여:
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 열 센서를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 단계;
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 전원을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 단계;
온도 값을 포함하는 신호를 수신하는 단계; 및
상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 프로세서의 동작 조건을 조정하기 위한 커맨드를 발행하는 단계를 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 방법을 구현하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는,
열 정책 관리자 모듈을 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 방법을 구현하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는,
메모리 디바이스를 비활성화하기 위한 커맨드를 발행하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 방법을 구현하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는,
데이터를 수신하기 위해 상기 수신 디바이스 내의 메모리 디바이스를 초기화하기 위한 커맨드를 발행하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 방법을 구현하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 검출하는 것에 응답하여 고유한 식별자를 발행하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 35 항에 있어서,
상기 방법을 구현하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는,
포트를 통해 상기 고유한 식별자와 통신하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 36 항에 있어서,
상기 포트는 범용 직렬 버스 (USB) 포트를 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 방법을 구현하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는,
능동 냉각 디바이스를 초기화하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 38 항에 있어서,
상기 방법을 구현하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는,
상기 온도 값이 미리 결정된 값에 도달할 경우, 상기 능동 냉각 디바이스의 동작을 조정하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 수신 디바이스는 도킹 스테이션, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 퍼스널 컴퓨터, 데스크탑 퍼스널 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 텔레비전, 및 프린터 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.