TWI513842B - 支撐裝置及採用該支撐裝置之真空鍍膜機 - Google Patents

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Description

支撐裝置及採用該支撐裝置之真空鍍膜機
本發明涉及一種能夠調節工件高度與傾角之支撐裝置及採用該支撐裝置之真空鍍膜機。
工業中常採用真空鍍膜機對工件進行鍍膜。真空鍍膜機包括蒸發源、支撐裝置與擋設件。支撐裝置包括穹形板體,該板體沿其徑向開設有複數圈收容孔,每圈收容孔均勻間隔設置。每一工件對應放置於一收容孔中,擋設件設置於蒸發源與工件之間。當支撐裝置帶動工件旋轉時,蒸發源將靶材原子濺射至工件上以形成鍍膜層,而擋設件可對開設於支撐裝置上之各圈收容孔進行不同程度之擋設,以使支撐裝置上之複數圈工件之膜厚一致。然,支撐裝置上開設收容孔時,易導致每一收容孔之間之隔擋處發生翹曲變形,使得處於同一半徑上之一圈工件之高度及傾角不一致,進而導致工件上形成之膜厚不一致,影響鍍膜之均勻性。
有鑒於此,有必要提供一種能夠調整工件高度與傾角之支撐裝置及採用該支撐裝置之真空鍍膜機。
一種支撐裝置,其用於支撐工件,該支撐裝置包括基板,該基板上開設有收容孔,該支撐裝置還包括裝設件,以及複數調整件,該裝設件裝設於該收容孔中,該複數調整件裝設於該裝設件上並抵持於該基板上且能夠調整該裝設件相對該基板之高度與傾角。
一種真空鍍膜機,其包括蒸發源、轉動設置於該蒸發源上方之支撐裝置以及擋設於該蒸發源與該支撐裝置之間之擋設件,該支撐裝置包括可旋轉之基板,該基板包括一朝向蒸發源之半球形之接收面且於該接收面上沿徑向方向開設有複數圈收容孔,該支撐裝置還包括複數裝設件以及複數調整件,該裝設件裝設於該收容孔中,該複數調整件裝設於裝設件上並抵持於基板上且能夠調整該裝設件相對該基板之高度與傾角。
由於該支撐裝置採用調整件,藉由該複數調整件可調整該裝設件相對於基板之高度與傾角,進而提高該真空鍍膜機對工件鍍膜之均勻性。
請參閱圖1,本發明實施例一提供一種真空鍍膜機,其包括蒸發源10、轉動設置於蒸發源10上方之支撐裝置20,以及擋設於蒸發源10與支撐裝置20之間之擋設件30。
蒸發源10用以將靶材蒸發濺射到待鍍膜之工件(圖未示)上。蒸發源10可藉由電阻加熱源加熱靶材或藉由高頻感應加熱源加熱靶材。另,亦可藉由電子束加熱源加熱靶材。
支撐裝置20可轉動地罩設於蒸發源10上方,其包括基板21、複數裝設件23,以及複數調整件25。基板21為穹形板體,其可繞旋轉軸線A-A旋轉。旋轉軸線A-A為基板21圓心與蒸發源10之連線。基板21包括處於其內側之接收面211,並於接收面211上開設有複數收容孔213。複數裝設件23對應裝設於該複數收容孔213中,複數調整件25配合裝設於裝設件23上並抵持於基板21上,用於調整每一裝設件23相對基板21之高度與傾角。
請一併參閱圖2及圖3,接收面211為一朝向蒸發源10之半球形面,複數收容孔213排列成逐漸遠離基板21中心之複數圈。收容孔213為矩形狀通孔。每一收容孔213之側壁形成有限位面2131,基板21對應每一收容孔213相對之二側邊緣形成有抵持部215。抵持部215具有與基板21一致之弧度。
裝設件23為大致為矩形板狀,其包括一收容部231並對應於收容部231二側彎折形成有側壁233,且沿二相對之側壁233垂直向外延伸有延伸部235。收容部231為矩形框體狀,其收容於基板21之收容孔213中。收容部231之中部開設有矩形之濺射孔2311並對應於濺射孔2311週緣形成有一圈矩形環狀之支承條2313。側壁233垂直設置於二相對之支承條2313上。二側壁233之外側面之距離小於基板21之收容孔213相對之二限位面2131之間之距離。延伸部235為平板狀,抵持於基板21之抵持部215上,其鄰近二端開設有調整孔2351。在本實施方式中,調整孔2351為螺紋孔,裝設件23藉由衝壓成型。
調整件25對應裝設配合於調整孔2351中,用於調節裝設件23相對基板21之高度與傾角。調整件25包括頭部251及與頭部251同軸相接之調整部253。頭部251為圓盤狀,其直徑大於調整部253之直徑。調整部253與調整孔2351相配合,調整部253之端部抵持於抵持部215上。在本實施方式中,調整件25為螺釘。
擋設件30為葉形平板狀,且固定設置於蒸發源10與基板21之間。在本實施方式中,擋設件30之數目為二,該二擋設件30對稱設置於旋轉軸線A-A之二側,且與旋轉軸線A-A形成一傾角。
工作時,將複數工件分別置放於裝設件23之收容部231內,工件之週緣固定支承於支承條2313上。工件之待鍍膜位置露出於濺射孔2311中。旋轉複數調整件25對每一裝設件23之傾角及高度進行調整,使得基板21上同一圈工件之傾角及高度一致。轉動支撐裝置20,加熱蒸發源10使靶材原子濺射至工件上並於工件上形成一鍍膜層。在旋轉過程中,擋設件30對基板21上複數圈工件形成不同程度之擋設,從而使得各圈工件之鍍膜層厚度均勻。
由於該真空鍍膜機採用之支撐裝置20包括裝設件23及調整件25,可藉由調整件25對每一裝設件23之傾角及高度進行調整,從而使得處於基板21同一半徑上之一圈工件之高度及傾角一致,保證該圈工件之鍍膜膜厚之均勻性,避免基板21局部翹曲變形對鍍膜之不良影響。
可以理解,延伸部235上可開設對稱設置之複數調整孔2351,每一裝設件23對應開設複數調整孔2351。對應地,調整件25亦應對應地設置有複數。
請參閱圖4,本發明實施例二提供一種支撐裝置,其不同之處在於:調整件41之調整部413側壁上開設有相對之收容凹槽4131並對應收容凹槽4131內側形成有彈性壁(未標示)。調整件41還包括彈性裝設於收容凹槽4131內之定位珠415。裝設件43於調整孔431側壁上開設有複數對高度不同之定位凹槽4311。按壓調整件41之頭部411使定位珠415與調整孔431內不同高度之定位凹槽4311相配合即可調整裝設件43之高度與傾角。
請參閱圖5,本發明實施例三提供一種支撐裝置,其不同之處在於:調整件51包括頭部511及一端固定於頭部511上之二支撐彈片513。二支撐彈片513相對設置且向外伸張。藉由捏合二支撐彈片513使支撐彈片513抵持於裝設件53之調整孔531之側壁上,且藉由支撐彈片513之端部將裝設件53支撐起來。可拉持裝設件53相對支撐彈片513移動,利用摩擦力將裝設件53定位於支撐彈片513之不同高度位置處。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100...真空鍍膜機
10...蒸發源
20...支撐裝置
30...擋設件
21...基板
211...接收面
213...收容孔
2131...限位面
215...抵持部
23、43、53...裝設件
231...收容部
2311...濺射孔
2313...支承條
233...側壁
235...延伸部
2351、431、531...調整孔
25、41、51...調整件
251、411、511...頭部
253、413...調整部
4131...收容凹槽
415...定位珠
4311...定位凹槽
513...支撐彈片
圖1係本發明實施例一之真空鍍膜機之斷面示意圖。
圖2係圖1所示支撐裝置之局部剖面示意圖。
圖3係圖1所示真空鍍膜機之裝設件及調整件之俯視圖。
圖4係本發明實施例二之支撐裝置之局部剖面示意圖。
圖5係本發明實施例三之支撐裝置之局部剖面示意圖。
100...真空鍍膜機
10...蒸發源
20...支撐裝置
30...擋設件
21...基板
211...接收面
213...收容孔
23...裝設件
25...調整件

Claims (10)

  1. 一種支撐裝置,其用於支撐工件,該支撐裝置包括基板,該基板上開設有收容孔,其改良在於:該支撐裝置還包括裝設件,以及複數調整件,該裝設件裝設於該收容孔中,該複數調整件裝設於該裝設件上並抵持於基板上且能夠調整該裝設件相對該基板之高度與傾角。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之支撐裝置,其中該裝設件包括一收容部並對應於該收容部二側彎折形成有側壁,且沿該二相對之側壁垂直向外延伸有延伸部,該收容部收容於該收容孔中,該延伸部設置於該基板上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之支撐裝置,其中該收容部上開設有濺射孔並對應於該濺射孔週緣形成有一圈支承條用以支承工件,該基板對應收容孔相對之二側邊緣形成有抵持部,該延伸部設置於該抵持部上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之支撐裝置,其中該側壁垂直設置於二相對之支承條上,該收容孔之側壁形成有限位面,二側壁外側面之距離小於該收容孔相對之二限位面之間之距離。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之支撐裝置,其中該延伸部鄰近其二端開設有調整孔,該調整件包括頭部以及與頭部同軸相接之調整部,該調整部與該調整孔螺紋配合,該調整部之端部抵持於該抵持部上。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之支撐裝置,其中該延伸部鄰近其二端開設有調整孔,該調整件包括頭部以及與頭部同軸相接之調整部,該調整部上開設有相對之收容凹槽,該調整件還包括彈性裝設於該收容凹槽內之定位珠,該裝設件於該調整孔側壁上開設有複數對高度不同之定位凹槽,按壓該調整件之頭部使該定位珠與該調整孔內不同高度之定位凹槽相配合能夠改變調整該裝設件之高度與傾角。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之支撐裝置,其中該延伸部鄰近其二端開設有調整孔,該調整件包括頭部以及一端固定於該頭部上之二支撐彈片,該二支撐彈片相對設置且向外伸張,該二支撐彈片抵持於該調整孔之側壁上,拉持該裝設件相對該支撐彈片移動,能夠將該裝設件定位於該支撐彈片之不同高度位置處。
  8. 一種真空鍍膜機,其包括蒸發源、轉動設置於該蒸發源上方之支撐裝置,以及擋設於該蒸發源與該支撐裝置之間之擋設件,該支撐裝置包括可旋轉之基板,該基板包括一朝向蒸發源之半球形之接收面且於該接收面上沿徑向方向開設有複數圈收容孔,其改良在於:該支撐裝置還包括複數裝設件以及複數調整件,該裝設件裝設於該收容孔中,該複數調整件裝設於裝設件上並抵持於基板上且能夠調整該裝設件相對該基板之高度與傾角。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之真空鍍膜機,其中該裝設件包括一收容部並對應於該收容部二側彎折形成有側壁,且沿二相對之側壁垂直向外延伸有延伸部,該收容部收容於該收容孔中,該延伸部設置於該基板上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之真空鍍膜機,其中該延伸部鄰近其二端開設有調整孔,該調整件包括頭部以及與頭部同軸相接之調整部,該基板對應該收容孔相對二側邊緣形成有抵持部,該調整部與該調整孔相配合,且該調整部之端部抵持於該抵持部上。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003053655A1 (en) * 2001-12-19 2003-07-03 3M Innovative Properties Company Method of improving coating uniformity
WO2006018321A2 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Tansone Properties Limited A coat hanger device for fitting to a chair
TW200909603A (en) * 2007-08-17 2009-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering device using the same
TW200948994A (en) * 2008-05-30 2009-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering device using the same
TW201134969A (en) * 2010-04-09 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Coating bracket and coating device using same
TW201134971A (en) * 2010-04-14 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering machine
TW201134967A (en) * 2010-04-08 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering machine

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003053655A1 (en) * 2001-12-19 2003-07-03 3M Innovative Properties Company Method of improving coating uniformity
US20050008782A1 (en) * 2001-12-19 2005-01-13 3M Innovative Properties Company Method of improving coating uniformity
WO2006018321A2 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Tansone Properties Limited A coat hanger device for fitting to a chair
TW200909603A (en) * 2007-08-17 2009-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering device using the same
TW200948994A (en) * 2008-05-30 2009-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering device using the same
TW201134967A (en) * 2010-04-08 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering machine
TW201134969A (en) * 2010-04-09 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Coating bracket and coating device using same
TW201134971A (en) * 2010-04-14 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering machine

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