TWI511041B - 電子裝置模組、其電子裝置與保護元件及工作頻率提高方法 - Google Patents

電子裝置模組、其電子裝置與保護元件及工作頻率提高方法 Download PDF

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Description

電子裝置模組、其電子裝置與保護元件及工作頻率提高方法
本發明是有關於一種電子裝置模組、其電子裝置與保護元件及工作頻率提高方法，且特別是有關於一種具有感知器的電子裝置模組、其電子裝置與保護元件及工作頻率提高方法。
傳統的電子裝置，例如是平板電腦，礙於空間限制而無法設置強制散熱的風扇，因此平板電腦的中央處理器只要稍微提高其工作頻率，平板電腦就會發熱而導致手持者的手產生熱感。如此一來，不但對使用者造成困擾，且平板電腦也無法進一步提高其中央處理器的工作頻率。
本發明係有關於一種電子裝置模組、其電子裝置與保護元件及工作頻率提高方法，可提高其工作頻率。
根據本發明之一實施例，提出一種電子裝置模組。電子裝置模組包括一電子裝置及一保護元件。電子裝置包括一機 體、一裝置偵測元件及一中央處理器，裝置偵測元件及中央處理器設於機體。保護元件包括一保護套及一保護套偵測元件，保護套偵測元件設於保護套上。其中，中央處理器依據裝置偵測元件與保護套偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
根據本發明之另一實施例，提出一種電子裝置。電子裝置包括一機體、一裝置偵測元件及一中央處理器。裝置偵測元件設於機體上。中央處理器設於機體。其中，中央處理器依據裝置偵測元件與保護套偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
根據本發明之另一實施例，提出一種保護元件。保護元件包括一保護套及一保護套偵測元件。保護套偵測元件設於保護套上。其中，一電子裝置包括一機體、一中央處理器及一裝置偵測元件，中央處理器及裝置偵測元件設於機體內。中央處理器依據裝置偵測元件與保護套偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
根據本發明之另一實施例，提出一種工作頻率提高方法。工作頻率提高方法包括以下步驟。提供一電子裝置及一保護元件，其中電子裝置包括一機體、一裝置偵測元件及一中央處理器，裝置偵測元件及中央處理器於機體，而保護元件包括一保護套及一保護套偵測元件，保護套偵測元件設於保護套；以及，中央處理器依據保護套偵測元件與裝置偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下 文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
100、200、300‧‧‧電子裝置模組
110、210‧‧‧電子裝置
111‧‧‧機體
112、212‧‧‧裝置偵測元件
113‧‧‧中央處理器
120、220、320‧‧‧保護元件
121‧‧‧保護套
122、222‧‧‧保護套偵測元件
130‧‧‧膠層
323‧‧‧導熱元件
第1A圖繪示依照本發明一實施例之電子裝置模組的分解圖。
第1B圖繪示第1A圖之電子裝置模組的組合圖。
第2圖繪示依照本發明另一實施例之電子裝置模組的分解圖。
第3圖繪示依照本發明另一實施例之電子裝置模組的分解圖。
請參照第1A圖，其繪示依照本發明一實施例之電子裝置模組的分解圖。電子裝置模組100包括電子裝置110、膠層130及保護元件120。
電子裝置110例如是平板電腦、手機或其它手持式電子裝置。電子裝置110包括機體111、裝置偵測元件112及中央處理器113，裝置偵測元件112及中央處理器113設於機體111。本實施例中，裝置偵測元件112係一磁場感應器，其可設於機體111內部或外表面上。
保護元件120包括保護套121及保護套偵測元件122。膠層130例如是不乾膠，其設於機體111與保護套121之間，以穩固機體111與保護套121之間的相對位置。本實施例中，保護套偵測元件122係一磁性元件，例如是永久磁鐵，其設於保護套121內部或外表面上。保護套121可與機體111結合，以保護機體111，避免機體111受到磨損或可吸收機體111掉落地面時 產生的振動進而避免機體111過度破壞。
請參照第1B圖，其繪示第1A圖之電子裝置模組的組合圖。保護套121例如是由熱絕緣材質製成。由於保護套121的熱阻隔，可減少機體111傳導到使用者之手掌的熱量，而不至於讓手掌感到過熱。舉例來說，在一種電子裝置的工作頻率提高方法中，當保護套121與機體111結合時，裝置偵測元件112與保護套偵測元件122彼此靠近而產生電磁感應，電子裝置110之中央處理器113依據此電磁感應而提高其工作頻率。雖然這樣會讓中央處理器113產生更多熱量，但由於受到保護套121的阻隔，使得手掌不至於感到過熱。本文的”靠近”指的是”接近但不直接接觸”或”直接接觸”。另一實施例中，當裝置偵測元件112與保護套偵測元件122遠離時，中央處理器113依據裝置偵測元件112與保護套偵測元件122的遠離而降低其工作頻率。
中央處理器113提高其工作頻率的依據不限於裝置偵測元件112與保護套偵測元件122之間的電磁感應，其依據可以是機械式的偵測，以下係舉例說明。
請參照第2圖，其繪示依照本發明另一實施例之電子裝置模組的分解圖。電子裝置模組200包括電子裝置210、膠層130及保護元件220。
電子裝置210例如是平板電腦、手機或其它手持式電子裝置。電子裝置210包括機體111、裝置偵測元件212及中央處理器113，其中裝置偵測元件212及中央處理器113設於機 體111。本實施例中，裝置偵測元件212例如是一機械式按鈕，其設於機體111的外表面。
保護元件220包括保護套121及保護套偵測元件222，其中保護套偵測元件222例如是配合裝置偵測元件212之一凸部，其突出於保護套121之外表面，以觸發裝置偵測元件212。
由於裝置偵測元件112的位置對應保護套偵測元件122的位置，使當保護套121與機體111結合時，保護套偵測元件122觸發裝置偵測元件112，中央處理器113據以提高其工作頻率。雖然這樣會讓中央處理器113產生更多熱量，但由於受到保護套121的阻隔，使得手掌不至於感到過熱。
請參照第3圖，其繪示依照本發明另一實施例之電子裝置模組的分解圖。電子裝置模組300包括電子裝置110、膠層130及保護元件320。電子裝置110包括機體111、裝置偵測元件112及中央處理器113，其中裝置偵測元件112及中央處理器113設於機體111。保護元件320包括保護套121、保護套偵測元件122及導熱元件323，其中保護套偵測元件122及導熱元件323設於保護套121。導熱元件323例如是熱管(heat pipe)，其設於保護套121內部，可將電子裝置110的熱量快速地傳導至外界。詳細而言，當保護套121與機體111結合時，中央處理器113依據保護套偵測元件122的裝置偵測元件112的靠近，據以提高其工作頻率。雖然這樣會讓中央處理器113產生更多熱量，但由於導熱元件323可將電子裝置110的熱量快速地傳導至外界，因此使得手 掌不至於感到過熱。
一實施例中，電子裝置模組300之電子裝置110可由電子裝置210取代。另一實施例中，電子裝置模組300之保護套121亦可由導熱緣材質製成；在此設計下，電子裝置模組300可選擇性地省略導熱元件323。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置模組
110‧‧‧電子裝置
111‧‧‧機體
112‧‧‧裝置偵測元件
113‧‧‧中央處理器
120‧‧‧保護元件
121‧‧‧保護套
122‧‧‧保護套偵測元件
130‧‧‧膠層

Claims (21)

  1. 一種電子裝置模組，包括：一電子裝置，包括一機體、一裝置偵測元件及一中央處理器，該裝置偵測元件及該中央處理器設於該機體；以及一保護元件，包括一保護套及一保護套偵測元件，該保護套偵測元件設於該保護套上；其中，該中央處理器依據該裝置偵測元件與該保護套偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，其中該中央處理器依據該裝置偵測元件與該保護套偵測元件的遠離，而降低其工作頻率。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，其中該機體係一平板電腦或一手機。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，其中該裝置偵測元件係一磁場感應器，而該保護套偵測元件係一磁性元件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，其中該裝置偵測元件及該保護套偵測元件係相配合之二機械式觸發元件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，更包括：一膠層，設於該機體與該保護套之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，其中該保護套係由熱絕緣材質製成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，其中該保護套係由導熱材質製成。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置模組，其中該保護元件更包括：一導熱元件，設於該保護套內，以傳導該機體的熱量至該保護套外。
  10. 一種電子裝置，包括：一機體；一裝置偵測元件，設於該機體上；以及一中央處理器，設於該機體；其中，該中央處理器依據該裝置偵測元件與一保護套偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該機體係 一平板電腦或一手機。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該裝置偵測元件係一磁場感應器，而該保護套偵測元件係一磁性元件。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該裝置偵測元件及該保護套偵測元件係相配合之二機械式觸發元件。
  14. 一種保護元件，包括：一保護套；以及一保護套偵測元件，設於該保護套上；其中，一電子裝置包括一機體、一中央處理器及一裝置偵測元件，該中央處理器及該裝置偵測元件設於該機體內，該中央處理器依據該裝置偵測元件與該保護套偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之保護元件，其中該裝置偵測元件係一磁場感應器，而該保護套偵測元件係一磁性元件。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之保護元件，其中該裝置偵測元件及該保護套偵測元件係相配合之二機械式觸發元件。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之保護元件，其中該保護套係由熱絕緣材質製成。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之保護元件，其中該保護套係由導熱材質製成。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之保護元件，其中該保護元件更包括：一導熱元件，設於該保護套內，以傳導該機體的熱量至該保護套外。
  20. 一種工作頻率提高方法，包括：提供一電子裝置及一保護元件，其中該電子裝置包括一機體、一裝置偵測元件及一中央處理器，該裝置偵測元件及該中央處理器於該機體，而該保護元件包括一保護套及一保護套偵測元件，該保護套偵測元件設於該保護套；以及該中央處理器依據該保護套偵測元件與該裝置偵測元件的靠近，而提高其工作頻率。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之工作頻率提高方法，其中該中央處理器依據該裝置偵測元件與該保護套偵測元件的遠離，而降低其工作頻率。
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