TWI510809B - 用於製造一電濕潤元件之方法及設備 - Google Patents

Description

用於製造一電濕潤元件之方法及設備

本發明係關於一種用於製造一電濕潤顯示裝置之方法及設備。

在一第一支撐板之一表面之一區域上提供一第一流體層及一第二流體層之一方法已為吾人所知。在提供該第一流體層及該第二流體層之後，將一第二支撐板施加至該第二流體上以在該等支撐板之間形成一封閉空間。需要在施加該第二支撐板時使用顯著過量之第二流體來補償溢出及浪費之第二液體。此外，用已知方法施加該第二支撐板將空氣引入至該封閉空間中且可引入污染物。

可期望提供一種用於製造一電濕潤顯示裝置之改良方法。

1‧‧‧板

2‧‧‧表面

3‧‧‧施液器/滑塊

4‧‧‧間隙

5‧‧‧球滴

6‧‧‧移動方向

7‧‧‧前界面

8‧‧‧氣體

9‧‧‧第二液體量

10‧‧‧後側

11‧‧‧側

12‧‧‧後界面

13‧‧‧第一液體層

14‧‧‧第二液體層

15‧‧‧表面

20‧‧‧第一通道

21‧‧‧第二通道

30‧‧‧圖案

31‧‧‧第一區域

32‧‧‧第二區域

33‧‧‧線

34‧‧‧大括號

70‧‧‧第一基板

71‧‧‧電極/層

72‧‧‧信號線

73‧‧‧疏水層

74‧‧‧親水層/親水第二區域

75‧‧‧疏水第一區域

76‧‧‧油層

77‧‧‧水

78‧‧‧第二支撐板

79‧‧‧電極

80‧‧‧信號線

82‧‧‧槽

83‧‧‧方向

84‧‧‧平台

85‧‧‧施液器

87‧‧‧第一容器

88‧‧‧第一控制單元

89‧‧‧連接件

90‧‧‧第二容器

91‧‧‧第二控制單元

92‧‧‧連接件

93‧‧‧控制器

103‧‧‧施液器

106‧‧‧移動方向

110‧‧‧後側

114‧‧‧第二液體層

178‧‧‧第二支撐板

圖1展示用於沈積一第一液體層及一第二液體層之一設備；圖2展示具有施配通道之一施液器；圖3展示由第一液體部分地覆蓋之一表面之一圖案；圖4展示一電濕潤元件之一橫截面；圖5展示一第二支撐板之示意性提供；及圖6展示根據實施例之用於實施一方法之一設備。

根據實施例，提供一種製造一電濕潤元件之方法，該方法包 含：在一第一支撐板之一表面之一第一區域上提供一第一液體層；在該第一液體層上提供一第二液體層，該第一液體與該第二液體不可混溶，且該第一區域對該第一液體之一可濕性高於對該第二液體之可濕性；及藉由沿該第二液體層之一表面移動一第二支撐板而在該第二液體層上提供該第二支撐板。

根據進一步實施例，提供用於製造一電濕潤元件之設備，其中該設備包括：一第一施液器，其用於在一第一支撐板之一表面之一第一區域上提供一第一液體層；一第二施液器，其用於在所提供之該第一液體層上提供一第二液體層，該第一液體與該第二液體不可混溶，且該第一區域對該第一液體之一可濕性高於對該第二液體之可濕性；及一第三施液器，其用於藉由沿該第二液體層之一表面移動一第二支撐板而在所提供之該第二液體層上提供該第二支撐板。

僅舉例而言，將自參考附圖之實施例之以下描述明白進一步特徵。

在實施例中，提供一種製造一電濕潤元件之方法，該方法包含：在一第一支撐板之一表面之一第一區域上提供一第一液體層；在該第一液體層上提供一第二液體層，該第一液體與該第二液體不可混溶，且該第一區域對該第一液體之一可濕性高於對該第二液體之可濕性；及藉由沿該第二液體層之一表面移動一第二支撐板而在該第二液 體層上提供該第二支撐板。

可藉由沿第二液體層之表面移動第二支撐板而使該製造方法期間所使用之第二液體之數量少於已知方法所使用之第二液體之數量，該已知方法將第二支撐板向下施加至第二液體上且溢出及浪費自支撐板之間擠出之第二液體。再者，相較於已知系統，沿第二液體層移動第二支撐板減少第二支撐板與第二液體層之間之空氣或製造環境中之任何氣體之截留；此產生一更高品質之一電濕潤元件且減少或消除在一額外製造步驟中移除空氣之需要。此外，該方法減少在一電濕潤元件之製造期間處置支撐板，且減少在施加第二支撐板之前之液體之潛在污染物；因此，該方法比已知方法清潔。再者，實施例之該方法快於已知方法。

在一實施例中，由用於提供第二液體層之一施液器使第二支撐板沿第二液體層之表面移動。結合提供第二液體層之一方法，此給出提供第二支撐板之一有效率且簡單之方法。因此，通過少量調適，第二液體之施液器可經組態以提供第二支撐板。例如，第二支撐板可附接至施液器之一後側，且藉由相對於第一支撐板移動施液器而沿第二液體層移動以在第二液體層上提供第二支撐板。

在一實例中，施液器在第一支撐板上移動，藉此沿第二液體層之表面拉動第二支撐板。

在進一步實施例中，施液器經配置以在提供第二液體層之前提供第一液體層。因此，一單一施液器裝置可用於提供第一液體層、第二液體層及第二支撐板。

在一實例中，施液器係一長形施液器，一長形間隙形成於施液器與表面之間，該間隙填充有第一液體之一長形球滴，及某數量之第二液體經配置以與施液器及球滴接觸，該方法包含在施液器與第一支撐板之表面之間施加一相對移動之步驟，該數量之 第二液體僅配置於施液器之一後側上。

在一進一步實施例中，該方法包含：在於第二液體層上提供第二支撐板之後，使第二支撐板與第一支撐板對準。

在另一實施例中，該方法包含：將第二支撐板附接至第一支撐板以將第一液體層及第二液體層密封於第一支撐板與第二支撐板之間之一空間內。

在一進一步實施例中，該方法包含：使第一支撐板與第二支撐板朝向彼此壓縮以界定第一支撐板與第二支撐板之間之一距離。由於藉由沿第二液體之表面移動第二支撐板而提供第二支撐板，所以當提供第二支撐板時，第一支撐板與第二支撐板之間之一距離比已知方法更接近於所製造之電濕潤元件之支撐板之間之一所要距離。因此，比已知系統需要更少壓縮以導致第二液體之更少溢出及浪費。

在一實例中，由一密封部件將第一支撐板與第二支撐板附接在一起，在壓縮之後固定該密封部件。

根據進一步實施例，提供用於製造一電濕潤元件之設備，其中該設備包括：一第一施液器，其用於在一第一支撐板之一表面之一第一區域上提供一第一液體層；一第二施液器，其用於在所提供之該第一液體層上提供一第二液體層，該第一液體與該第二液體不可混溶，且該第一區域對該第一液體之一可濕性高於對該第二液體之可濕性；及一第三施液器，其用於藉由沿該第二液體層之一表面移動一第二支撐板而在所提供之該第二液體層上提供該第二支撐板。

在一實施例中，第一施液器、第二施液器及第三施液器組合成一單一施液器裝置。因此，簡單設備可用於提供第一液體、第二液體及第二支撐板。

在一實例中，第一施液器經調適以在第一施液器與第一支撐板之表面之間形成一長形間隙且使該長形間隙填充有第一液體之一長形球滴以提供第一液體層；第二施液器經調適以提供與第二施液器及長形球滴接觸之某數量之第二液體，該設備經配置以相對於第一支撐板之表面移動第一施液器及第二施液器以僅在第二施液器之一後側上提供該數量之第二液體；及第三施液器經調適以附接至第二支撐板，且該設備經配置以相對於所提供之第二液體層移動第三施液器以沿所提供之第二液體層之表面移動第二支撐板。

現將詳細描述實施例。

圖1展示根據一實施例之用於在一第一支撐板之一表面之一第一區域上提供一第一液體層且在該第一液體層上提供一第二液體層之一設備之一實施例之橫截面。亦展示於橫截面中之一板1具有其上將提供一第一液體層之一表面2。呈條或滑塊形式之一施液器3懸掛於表面2上方。施液器及表面形成在圖式中由一箭頭表示之一間隙4，其展示施液器與表面之間之最小距離。施液器具有垂直於圖式之平面之一長軸；間隙沿該長軸之方向延長。間隙填充有一第一液體之一長形球滴5。

在操作中，在表面2上沿一方向6移動滑塊3。球滴5具有一前界面7且一氣體8位於施液器3之前方。界面7自表面2延伸至施液器3。具有一長形形狀之一第二液體量9僅配置於施液器3之一後側10處且與施液器接觸。施液器之後側10為背向移動方向6之一側。面向方向6之施液器之一側11為一前側。球滴5具有第一液體與第二液體之間之一後界面12。第一液體與第二液體不可混溶。

當施液器3在表面2上移動時，第一液體之移動球滴5用一第一液 體層13濕潤板1之仍乾燥表面2，第一液體層13減小與施液器之距離厚度。在某一距離之後，層13之厚度變為無關於該距離。類似地，第二液體量9在第一液體層13上提供一第二液體層14。換言之，移動施液器3沿一第一液體球滴5及一第二液體量9拖動，第一液體球滴5及第二液體量9兩者落於表面2上之一層13、14後方。

在施液器通過之後仍位於表面之區域上之第一液體層13之厚度尤其取決於間隙4之尺寸、其形狀、施液器之移動速度、界面12之形狀、液體之黏度、施加至施液器之第一液體及第二液體之數量、兩個界面之界面張力及化學對比(即，兩種液體之各種組合與表面及施液器之間之疏水性差異)。

第一液體可為烷烴(諸如十六烷)或油(諸如烴類油)。圖1之實施例使用聚矽氧油。第二液體可為不可與第一液體混溶之任何液體。第二液體可具極性或導電性，其在覆蓋有第一液體及第二液體之板1之一些應用中係有用的。所展示之實施例使用水作為第二液體。替代地，第二液體可包括水與至少一非水組分之一組合，或第二液體可包括一第一非水組分及一第二非水組分。該第一組分之一實例為乙烯碳酸酯及該第二組分之一實例為丁四醇。氣體8可為任何氣體，諸如空氣、氮氣或氬氣。該實施例使用空氣。可使用之其他不可混溶液體為碳氟化合物及液態金屬(諸如水銀)。

圖1中所展示之表面2之第一區域對第一液體之一可濕性高於對第二液體之可濕性，其防止第二液體使第一液體自該區域移位。在所展示之實施例中，可由一疏水層(例如非晶質氟聚合物，諸如AF1600)覆蓋板1。該疏水層增加第一液體與表面接合且排斥第二液體之趨勢。

界面7之形狀尤其取決於表面2及施液器3之表面對第一液體及氣體8之可濕性及間隙4之尺寸。界面12之形狀尤其取決於施液器3之表 面對第一液體及第二液體之可濕性、界面12接觸施液器之位置附近之施液器之形狀、及間隙之尺寸。在圖1中所展示之實施例中，可藉由改變施液器之傾角而改變形狀。

在圖1之實施例中，施液器3與表面2之間之間隙之尺寸可為50微米。在施液器之移動期間，可藉由控制施液器3及/或表面2之位置而使該尺寸保持恆定，例如自CoreFlow公司之FPD(即，平板顯示器)狹縫塗佈之空氣浮動解決方案或Keko Equipment公司之塗佈儀器之刮刀間隙控制所知。

球滴5之尺寸亦取決於沈積於間隙4中之第一液體之數量。可使用(例如)用於自施液器之後側將所要數量之第一液體施配於間隙中之一注射器或一泵機構來將第一液體沈積於間隙中。第一液體將因毛細力而均勻地分散於間隙內。亦可由一注射器或一泵機構將第二液體沈積於後側10處。可使用一泵機構來控制與施液器接觸之第一液體及第二液體之數量；例如，可在施液器之操作期間使第一液體及第二液體之數量保持實質上恆定。可在已將第一液體沈積於間隙中之後施加第二液體。

可使用位於施液器外部且自前側11延伸至接近於間隙4之一第一管及延伸至接近於後側10之一第二管來沈積第一液體及第二液體。替代地，可使用施液器中之一第一通道20及一第二通道21(如圖2中所展示)來沈積第一液體及第二液體。該等通道可為狹縫。管與通道之一組合亦係可行的。可沿施液器3之長度配置複數個管及/或通道。

雖然在圖1之實施例中施液器3在一固定表面2上移動，但施液器亦可固定且板在施液器下方移動。施液器及板兩者之一組合移動係可能的，使得施液器掃描板之表面。

施液器3之後側10可具親水性以改良在表面2上拖動第二液體量9。可使施液器3之一表面15(面向表面)具疏水性以改良間隙中第一液 體之含量。

雖然在圖1之實施例中施液器之橫截面為一矩形，但其亦可為圓形且具有一桿之形狀。在後一情況中，可藉由使該桿之後側具親水性且使面向間隙之側具疏水性而固定界面12接觸施液器之位置。一桿狀施液器可經旋轉以提供用於控制(例如用於自無需被塗佈之區域處之表面提升第一液體)之一額外程序參數。

圖3展示具有一圖案之一表面之一俯視圖。圖案30包括對第一液體之一可濕性高於對第二液體之可濕性之第一區域31(在此實施例中為正方形)。該等正方形可由一層AF1600製成。一相鄰第二區域32對第二液體之一可濕性高於對一第液體之可濕性。第二區域32可由一層各種材料(其包含一光阻劑，諸如SU8)製成。可藉由在形成第一區域之一連續層上配置具有第二區域之形式之一分離層而形成第二區域。當第一區域具疏水性時，該分離層應具親水性。可藉由(例如)一印刷方法或蒸發而形成該分離層。亦可由具有一高度之壁形成第二區域，該等壁將第一液體機械地限定於第一區域。第一區域之尺寸可為170微米×170微米且第二區域之寬度為10微米，但在其他實例中，第一區域可具有一不同組態，例如矩形、圓形或三角形。當第二區域不平坦且具有壁之形式時，該高度可為(例如)5微米。

當一板具有一圖案化表面(如圖3中所展示)時，沈積方法提供第一液體之一圖案化層。藉由一施液器在圖中自右至左移動而沈積之第一液體覆蓋圖中之陰影區域。線33為前界面7與表面2之交線。至線33之左邊之表面覆蓋有空氣。由區域31及32對空氣及第一液體之不同可濕性導致線之波形特徵。由第一液體覆蓋施液器之間隙下方之表面(由一大括號34指示)。

在施液器之後側處，第一液體層13之厚度減小，如圖1中所展示。當該厚度已變為足夠小時，第二液體將使第一液體自第二區域32 移位，此係因為該等區域對第二液體之親和力大於其等對第一液體之親和力。第二液體不會使第一區域31上之第一液體移位，此係因為此等區域對第一液體之一親和力高於對二第液體之親和力。因此，方法僅在第一區域31上沈積一第一液體層。

由於施液器後方之第一液體層之厚度相對較小(即，小於間隙之高度)，所以第二液體相對較容易地自第二區域32移除第一液體層。當間隙具有50微米之一高度時，待移除之第一液體層薄於50微米。

圖4展示根據實施例所製造之一系列電濕潤元件之一實例之一橫截面。一第一基板70具有沈積為該基板上之一薄膜導體之電極71。各電極連接至用於提供一電壓之一信號線72。由非晶質氟聚合物AF1600之一薄疏水層73覆蓋該等電極。具有施加至其之層之第一基板形成一第一支撐板。SU8之一薄親水層74之一圖案將支撐板之表面分成親水第二區域74之間之疏水第一區域75。第一區域之尺寸可為160平方微米，第二區域可具有10微米之一寬度且可具有3微米至6微米之一高度；在其他實例中，可設想不同尺寸。

類似於板1，具有層71、73及74之第一基板70經受上文所描述之方法：使用油作為第一液體且使用水作為第二液體或使用液體之任何其他組合(例如上文所給出)，在第一支撐板表面之區域上提供一第一液體層且在該第一液體層上提供一第二液體層。在實施該方法之後，由具有3微米至6微米(例如5微米)之一厚度之一油層76均勻地覆蓋第一區域75。由水77覆蓋第二區域74及該油層。水可含有鹽以增加其電導性且擴大該方法之溫度窗口。該方法期間所使用之第二液體(在此實例中為水)可為用於包含支撐板之產品中之相同液體，其避免在由另一液體執行該方法之後改變第二液體。

一第二支撐板78形成第一支撐板與第二支撐板之間之一封閉空間。由附接至兩個支撐板之密封件(圖中未展示)保護該空間免受環境 影響。層74之圖案界定界限油層76之支撐板上之元件。各元件具有一電極71。連接至一信號線80之另一電極79與水77接觸以形成用於複數個元件之一共同電極。當將一電壓施加於一元件之共同電極79與電極71之間時，該元件中之油層76移動至一元件之側或分裂，且第一表面將至少部分地由水77覆蓋。國際專利申請案W003/071346中更完全地描述此所謂之電濕潤效應。當油及/或水具有專用於光之吸收、反射及/或透射之光學性質時，元件可充當一光閥。電濕潤元件可用於一顯示設備中，其中複數個電濕潤元件形成一顯示裝置。該設備中之一顯示驅動系統提供用於將元件設定為所要狀態之電壓。

現將根據製造一電濕潤元件之一方法之實施例而描述在第二液體層上提供第二支撐板之一方法。

圖5示意性繪示用於在第二液體層上提供第二支撐板之設備之一實例。所繪示之特徵類似於先前圖1及圖2中所繪示之特徵；對於此等特徵(諸如施液器3)，此處將使用增加100之相同參考符號；此處亦將應用對應描述。

在此實例中，除施液器103經配置以在提供第二液體層之前提供第一液體層之外，施液器103亦經配置以在第二液體層114上提供一第二支撐板178。因此，用於提供第二液體層之施液器亦用於提供第二支撐板。具體而言，在此實例中，施液器103在施液器之後側110中組態有用於將第二支撐板178之一邊緣固定至其中之一槽82。例如，第二支撐板可藉由施加至第二支撐板之邊緣之一機械托架而固定至施液器，且接著(例如)藉由將該機械托架夾緊於槽82中而附接至施液器。接著，當沿移動方向106相對於第一支撐板移動施液器103以提供第一液體層及第二液體層(如上文所描述)時，施液器亦沿一方向83移動(在此情況中為拉動)沿第二液體層之一表面之第二支撐板。因此，第二支撐板沿已被提供之第二液體層之一部分之表面滑動。

在此實例中，當提供第二液體層時，第二支撐板覆蓋第二液體層且與第二液體層接觸。因此，第二液體層在第二支撐板之移動期間支撐第二支撐板。可設想：可進一步由施加至第二支撐板之一上表面之襯墊支撐第二支撐板，尤其是已移動成與第二液體層之表面接觸之第二支撐板之部分。襯墊將一真空施加至第二支撐板以便使第二支撐板保持平坦且保持在第一支撐板上方之一距離處，該距離與已由施液器提供之第一液體層及第二液體層之厚度對應。用於自第一支撐板提供第二支撐板之距離可大於下文所描述之黏著球滴及一密封部件之一高度以避免在沿第二液體層之表面移動第二支撐板時該等黏著球滴與該密封部件之間之接觸。

此外，在此實例中，藉由在提供第二液體層時使第二支撐板覆蓋第二液體層而維持第二液體層在施加之後之一厚度。若不在施加之後使第二支撐板即時覆蓋第二液體層，則第二液體具有歸因於對第一液體層上除濕及/或在第一支撐板之邊緣上流動而收縮之一趨勢。第二液體之此一收縮可為約數毫米，且在已知系統中，當施加一第二支撐板時，第二液體之此一收縮為溢出及浪費顯著數量之第二液體之一原因。

在此實例中，在已將第二支撐板提供於第二液體層上之後，第一支撐板與第二支撐板相對於彼此對準。若該等支撐板具有相同尺寸之長度及寬度，則可使用機械對准。再者，第二液體與第二支撐板之間之一表面張力可用於促進對準，此係因為第二液體可具保持於第一液體與第二支撐板之間之一偏好。為對準該等板，可首先自施液器拆離機械托架；真空襯墊可或不可在對準期間用於支撐第二支撐板。

在此實例中，第一支撐板與第二支撐板接著可彼此附接以密封第一支撐板與第二支撐板之間之空間內之第一液體層及第二液體層。此可通過以下方法達成： 在於第二液體層上提供第二支撐板之前，在面向第一支撐板之一表面上，第二支撐板具有一密封部件SM(參閱圖5)，密封部件SM用於包圍用於圍封第一液體及第二液體之一待形成空間。此外，在密封部件外部，在面向第一支撐板之第二支撐板之表面上，沿第二支撐板之一邊緣提供黏著劑A之球滴(參閱圖5)。黏著劑球滴可具有大於密封部件之一高度；例如，黏著劑球滴可具有100微米至150微米之一高度，且密封部件可具有80微米至120微米之一高度。在此階段中，黏著劑及密封部件未固化，且可為(例如)Nagase XNR-5570(由Nagase，1-1-17Shinmachi，Nishi-ku，Osaka市，Osaka 550-8668，日本供應)。

接著，在此實例中，在已提供第一液體層、第二液體層及第二支撐板之後，且在板對準之後，使具有黏著劑球滴之第二支撐板之邊緣朝向第一支撐板之一對應邊緣移動，使得黏著劑球滴接觸第一支撐板。接著，可使用一攝影機及支撐板上之對準標記來進行第一支撐板與第二支撐板相對於彼此之精密對準。接著，(例如)使用紫外光來固化黏著劑球滴以使對準支撐板保持在一起。

接著，在此實例中，使第一支撐板與第二支撐板朝向彼此壓縮以界定第一支撐板與第二支撐板之間之一距離。可藉由使附接支撐板在兩個對置旋轉滾輪之間通過而執行該壓縮。將該等滾輪之間之輥隙設定為與第一支撐板之外表面與第二支撐板之外表面之間之一所要距離對應之一所要距離；接著，此判定第一支撐板與第二支撐板之間之空間之距離。

在滾輪之間進給支撐板，其中待進給之前邊緣為與黏著劑球滴附接之邊緣。當滾輪將支撐板壓縮在一起時，密封部件接觸第一支撐板(若其尚未接觸第一支撐板)，且被壓縮至一所要厚度(例如25微米)以密封空間內之第一液體及第二液體。在此壓縮期間，自支撐板之間 擠出任何過剩之第二液體；由於可使第二支撐板沿第二液體層移動至與面向第二支撐板之第一支撐板之表面相距(例如)200微米之一距離處，所以可幾乎無過剩之第二液體。

接著，在已將支撐板壓縮至所要間隔之後，在滾動之後使用(例如)紫外光來固化密封部件。

以此方式，可附接支撐板且使液體層密封於支撐板之間。

圖6展示根據一實施例之用於在一支撐板之一表面上提供一第一液體層及一第二液體層之一設備。該板可配置於一平台84上。與表面形成一間隙86之一施液器85安裝於一平移台上(圖中未展示)，該平移台使施液器能夠掃描整個平台84。替代地，固定施液器且將表面安裝於一平移台上。第一液體之一第一容器87連接至一第一控制單元88(例如一閥或一泵)，第一控制單元88經由一連接件89而控制待遞送至施液器85之第一液體之數量。第二液體之一第二容器90類似地連接至一第二控制單元91，第二控制單元91經由一連接件92而將第二液體遞送至施液器。一控制器93提供用於將第一控制器及第二控制器設定至所要設定值之信號。該設備可包含用於判定沈積層之厚度之一量測裝置。厚度值可用作為用於設定控制單元之輸入。該設備亦可包含用於量測第一液體之球滴之形狀及/或尺寸或施液器與表面之間之第二液體之容積(例如使用一攝影機來觀察沿其長軸方向之施液器)之一裝置，且使用此輸入來設定控制單元。例如，可藉由量測長形施配器之兩個遠端處之高度且使此等高度維持為相等值而使表面上方之施配器之高度保持為一所要值。控制器亦可使用來自該設備之一操作者之手動輸入來取代量測值。如上文所描述，第一液體及第二液體之施液器可經調適以在第二液體層上提供第二支撐板。因此，第一液體、第二液體及第二支撐板之施液器可配置為一單一施液器裝置，例如上文所描述。在其他實例中，一分離施液器可用於提供第一液體、第二液體 及/或第二支撐板。

可使用下列參數之至少一者來調諧根據實施例之方法：第一液體、第二液體、第一支撐板及/或第二支撐板之適當選擇，其用於調整液體與支撐板之間之毛細力；第一液體及/或第二液體之黏度；施液器相對於第一支撐板之移動速度；及第二支撐板之提供期間之第一支撐板與第二支撐板之間之距離。

上述實施例應被理解為繪示性實例。可設想進一步實施例。應瞭解，相對於任一實施例所描述之任何特徵可被單獨使用或與所描述之其他特徵一起被使用，且亦可與該等實施例之任何其他者或該等實施例之任何其他者之任何組合之一或多個特徵一起被使用。此外，亦可在不背離隨附申請專利範圍之範疇之情況下採用上文未描述之等效物及修改。

82‧‧‧槽

83‧‧‧方向

103‧‧‧施液器

106‧‧‧移動方向

110‧‧‧後側

114‧‧‧第二液體層

178‧‧‧第二支撐板

Claims (13)

1. 一種製造一電濕潤元件之方法，該方法包含：在一第一支撐板之一表面之一第一區域上提供一第一液體層；在該第一液體層上提供一第二液體層，該第一液體與該第二液體不可混溶(immiscible)，且該第一區域對該第一液體之一可濕性高於對該第二液體之可濕性；及藉由沿該第二液體層之一表面移動一第二支撐板而在該第二液體層上提供該第二支撐板。
2. 如請求項1之製造方法，其中由用於提供該第二液體層之一施液器使該第二支撐板沿該第二液體層之該表面移動。
3. 如請求項2之方法，其中該第二支撐板附接至該施液器之一後側，且藉由相對於該第一支撐板移動該施液器而沿該第二液體層移動以在該第二液體層上提供該第二支撐板。
4. 如請求項3之方法，其中在該第一支撐板上移動該施液器，藉此沿該第二液體層之該表面拉動該第二支撐板。
5. 如請求項2至4中任一項之方法，其中該施液器經配置以在提供該第二液體層之前提供該第一液體層。
6. 如請求項2至4中任一項之方法，其中該施液器係一長形施液器，一長形間隙形成於該施液器與該表面之間，該間隙填充有該第一液體之一長形球滴，及某數量之該第二液體經配置以與該施液器及該球滴接觸，該方法包含在該施液器與該第一支撐板之該表面之間施加一相對移動之步驟，該數量之第二液體僅配置於該施液器之一後側上。
7. 如請求項1至4中任一項之方法，其包含：在於該第二液體層上提供該第二支撐板之後，使該第二支撐板與該第一支撐板對準。
8. 如請求項1至4中任一項之方法，其包含：將該第二支撐板附接至該第一支撐板以將該第一液體層及該第二液體層限定於該第一支撐板與該第二支撐板之間之一空間內。
9. 如請求項8之方法，其包含：使該第一支撐板與該第二支撐板朝向彼此壓縮以界定該第一支撐板與該第二支撐板之間之一距離。
10. 如請求項9之方法，其中由一密封部件將該第一支撐板與該第二支撐板附接在一起，在該壓縮之後固定該密封部件。
11. 一種用於製造一電濕潤元件之設備，其中該設備包括；一第一施液器(applicator)，其用於在一第一支撐板之一表面之一第一區域上提供一第一液體層；一第二施液器，其用於在所提供之該第一液體層上提供一第二液體層，該第一液體與該第二液體不可混溶，且該第一區域對該第一液體之一可濕性高於對該第二液體之可濕性；及一第三施液器，其用於藉由沿該第二液體層之一表面移動一第二支撐板而在所提供之該第二液體層上提供該第二支撐板。
12. 如請求項11之設備，其中該第一施液器、該第二施液器及該第三施液器組合成一單一施液器裝置。
13. 如請求項11或12之設備，其中：該第一施液器經調適以：在該第一施液器與該第一支撐板之該表面之間形成一長形間隙；及使該長形間隙填充有該第一液體之一長形球滴以提供該第一液體層；該第二施液器經調適以提供與該第二施液器及該長形球滴接 觸之某數量之該第二液體，該設備經配置以相對於該第一支撐板之該表面移動該第一施液器及該第二施液器以僅在該第二施液器之一後側上提供該數量之該第二液體；及該第三施液器經調適以附接至該第二支撐板，且該設備經配置以相對於所提供之該第二液體層移動該第三施液器以沿所提供之該第二液體層之該表面移動該第二支撐板。