TWI508361B - 共模訊號濾波器 - Google Patents

共模訊號濾波器 Download PDF

Info

Publication number
TWI508361B
TWI508361B TW101127459A TW101127459A TWI508361B TW I508361 B TWI508361 B TW I508361B TW 101127459 A TW101127459 A TW 101127459A TW 101127459 A TW101127459 A TW 101127459A TW I508361 B TWI508361 B TW I508361B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coil
layer
insulating layer
disposed
common mode
Prior art date
Application number
TW101127459A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201405933A (zh
Inventor
Yu Chia Chang
Ming Fung Hsieh
Chi Wei Chen
Original Assignee
Inpaq Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inpaq Technology Co Ltd filed Critical Inpaq Technology Co Ltd
Priority to TW101127459A priority Critical patent/TWI508361B/zh
Publication of TW201405933A publication Critical patent/TW201405933A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI508361B publication Critical patent/TWI508361B/zh

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

共模訊號濾波器
本發明係有關於一種共模訊號濾波器,尤指一種應用於可攜式電子裝置之薄膜型共模訊號濾波器。
共模訊號濾波器是一種用於抑制共模電流之元件,所述共模電流會造成平行傳輸線路內電磁干擾(Electromagnetic interference;EMI)的產生,其為電子電路中一種雜訊之來源。隨著可攜式電子裝置之微型化,應用於可攜式電子裝置之共模訊號濾波器多被要求微型化及高密度之結構,故薄膜式和疊層式共模訊號濾波器逐漸取代傳統卷線型共模濾波器。
日本專利公開號JP2000173824A揭露一種電子構件,其具有一絕緣基板、一層疊體及一外部電極端子部;該層疊體係於前述絕緣基板上將導體圖案與絕緣層交互層疊而形成,該外部電極端子部係電性連接至前述導體圖案,並跨越前述絕緣基板與前述層疊體而形成,其中,於該電子構件設置有由磁性體所構成的層或小片,用以遮蔽前述導體圖案的至少一部分。
先前技術雖有揭露可藉由改變層疊體的導體圖案以控制共模阻抗,然導體圖案係與絕緣層交互層疊,故結構上較為複雜,且影響之製程變數甚多。另外,先前技術還揭露可經由調整絕緣層的厚度以調整共模阻抗,但絕緣層的厚度不易於控制,且此種方式會增加製造成本。
有鑒於此,發明人依據多年從事相關產品之製造開發及設計經驗,針對上述之目標詳加設計與審慎評估之後, 終於得到一種確具實用性之本發明。
為了能夠增強並精確控制共模阻抗,本發明提供一種結構簡單且能夠有效微型化之薄膜式共模濾波器。根據本發明之一實施例,所述薄膜式共模濾波器依序包括一非磁性材質之絕緣基板、一第一線圈主體層、一第一電氣絕緣層、一線圈引出層、一第二電氣絕緣層、一第二線圈主體層、一絕緣層及一磁性材料層。
其中,該第一線圈主體層設置於該非磁性材質之絕緣基板上且具有一第一線圈;該線圈引出層設置於該第一線圈主體層的上方;該第一電氣絕緣層上設置有一第一導電結構,且該第一電氣絕緣層設置於該第一線圈主體層與該線圈引出層之間,其中,該第一線圈主體層及該線圈引出層分別電性耦接該第一導電結構;該第二線圈主體層設置於該線圈引出層的上方且具有一第二線圈;該第二電氣絕緣層上設置有一第二導電結構,且該第二電氣絕緣層設置於該線圈引出層與該第二線圈主體層之間,其中,該線圈引出層及該第二線圈主體層分別電性耦接該第二導電結構。
該絕緣層設置於該第二電氣絕緣層上;以及該磁性材料層設置於該絕緣層上;其中,該第一線圈及該第二線圈的其中之一的總線長L(mm)及線寬W(mm)滿足一關係表達式:[(14.1-fc)/6.5]2 <L/W<[(16.7-fc)/4.5]2 ,其中fc為差模訊號之截止頻率。
根據本發明之另一實施例,所述薄膜式共模濾波器依 序包括一非磁性材質之絕緣基板、一下線圈引出層、一第一電氣絕緣層、一第一線圈主體層、一第二電氣絕緣層、一第二線圈主體層、一第三電氣絕緣層、一上線圈引出層、一絕緣層及一磁性材料層。
其中,該下線圈引出層設置於該非磁性材質之絕緣基板上;該第一線圈主體層設置於該下線圈引出層的上方且具有一第一線圈;該第一電氣絕緣層上設置有一第一導電結構,且該第一電氣絕緣層設置於該下線圈引出層與該第一線圈主體層之間,其中,該下線圈引出層及該第一線圈主體層分別電性耦接該第一導電結構;該第二線圈主體層設置於該第二線圈主體層的上方且具有一第二線圈;該第二電氣絕緣層設置於該第一線圈主體層與該第二線圈主體層之間。
該上線圈引出層設置於該第二線圈主體層的上方;該第三電氣絕緣層上設置有一第二導電結構,且該第三電氣絕緣層設置於該第二線圈主體層與該上線圈引出層之間,其中,該第二線圈主體層及該上線圈引出層分別電性耦接該第二導電結構;該絕緣層設置於該上線圈引出層上;以及該磁性材料層置於該絕緣層上;其中,該第一線圈及該第二線圈的其中之一的總線長L(mm)及線寬W(mm)滿足一關係表達式:[(15.4-fc)/14.3]2 <L/W<[(18.2-fc)/12.0]2 ,其中fc為差模訊號之截止頻率。
綜上所述,本發明之共模訊號濾波器中,電性串聯之第一線圈及第二線圈能夠彼此磁性耦合以消除共模雜訊。再者,透過將第一線圈及第二線圈設置於非磁性材質 之絕緣基板上,所述共模訊號濾波器能夠將截止頻控制在一範圍內以精確控制共模阻抗,且能夠有效微型化。
請參閱圖1,其顯示本發明之第一實施例之共模訊號濾波器1之爆炸圖。所述共模訊號濾波器1包括一非磁性材質之絕緣基板10、一線圈疊層結構20、一絕緣層30及一磁性材料層40。
具體而言,線圈疊層結構20設置於非磁性材質之絕緣基板10上,且線圈疊層結構20依序包括一第一線圈主體層21、一第一電氣絕緣層22、一線圈引出層23、一第二電氣絕緣層24及一第二線圈主體層25。其中絕緣層30設置於線圈疊層結構20與磁性材料層40之間,使磁性材料層40批覆於線圈疊層結構20上以成為共模訊號濾波器1的蓋體,可增加共模訊號濾波器1之電感效應。於本實施例中,所述絕緣層30可以是一膠合層,但不以此為限。
以下將詳述線圈疊層結構20之具體特徵,第一線圈主體層21設置於非磁性材質之絕緣基板10上,第一線圈主體層21包括一第一線圈211、一第一電極212、一第二電極213、一第三電極214及一第四電極215。其中第一線圈211具有一內端部2111及一外端部2112,且第一線圈211之外端部2112電性連接於第一電極212。
線圈引出層23設置於第一線圈主體層21的上方,線圈引出層23具有一對相互平行之L形導線231、一第一電極232、一第二電極233、一第三電極234及一第 四電極235。其中該對L形導線231各具有一內端部2311及一外端部2312,且該對L形導線之外端部2312分別連接第三電極234及第四電極235。
第一電氣絕緣層22具有相對的上、下表面,而線圈引出層23與第一線圈主體層21分別形成於第一電氣絕緣層22之上、下表面。第一電氣絕緣層22上設置有一第一導電結構221,且第一線圈211之內端部2111與其中一L形導線231之內端部2311分別連接所述第一導電結構221以達成電性連通。所述第一導電結構221可以是貫通第一電氣絕緣層22之電連通孔或導電柱,但所述第一導電結構221的構造、型式並不限定。
第二線圈主體層25設置於線圈引出層23的上方,第二線圈主體層25包括一第二線圈251、一第一電極252、一第二電極253、一第三電極254及一第四電極255。其中,第一線圈211與第二線圈251被耦合設置以使兩者能夠配合過濾共模雜訊,第二線圈251具有一內端部2511及一外端部2512,且第二線圈251之外端部2512電性連接第二電極253。
第二電氣絕緣層24具有相對之上、下表面,而第二線圈主體層25與線圈引出層23分別形成於第二電氣絕緣層24之上、下表面。第二電氣絕緣層24上設置有一第二導電結構241,且第二線圈251之內端部2511及其中另一L形導線231之內端部2311分別連接所述第二導電結構241以達成電性連通。其中第二導電結構241可以是貫通第二電氣絕緣層24之電連通孔或導電柱,但所述第二導電結構241的構造、型式並不限定。
在本具體實施例中,第一線圈211及第二線圈231可以是矩形之螺旋線圈,但也可以是其他形狀之螺旋線圈。再者,第一線圈211及第二線圈231具有相同的卷繞數,第一線圈211及第二線圈231在垂直於非磁性材質之絕緣基板10的方向上大致重疊,且第一線圈主體層21、導線引出層23及第二線圈主體層25之各電極在垂直於非磁性材質之絕緣基板10的方向上亦大致重疊。
請參閱圖2,其為共模訊號濾波器1於運作時,產生之截止頻率對應各線圈之總線長除以線寬的關係示意圖。值得一提的是,所述共模訊號濾波器1透過將矩形螺旋狀之第一線圈211及第二線圈231設置在非磁性材質之絕緣基板10上,其中較佳為氧化鋁基板,因此夠滿足下列之關係表達式:[(14.1-fc)/6.5]2 <L/W<[(16.7-fc)/4.5]2 ,其中之fc為差模訊號之截止頻率,L為第一線圈211或第二線圈231的總線長,W為第一線圈211或第二線圈231的線寬。
更詳細地說,每一個截止頻率對應總線長除以線寬的節點均落入趨勢線G1與趨勢線G2的範圍內,由此可知,共模訊號濾波器1能夠控制產生之截止頻率大致介於4至10 MHz的範圍內,以精確控制其共模阻抗,從而能夠符合特定之可攜式電子裝置的需求。
另外,在本具體實施例中,第一線圈主體層21、線圈引出層23、第二線圈主體層25可經由薄膜金屬沉積、黃光、蝕刻等多個製程,或係經由電鍍製程而成型,且第 一線圈主體層21、線圈引出層23及第二線圈主體層25之材料可為銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)或鉑(Pt)等導電材料。
另外,第一電氣絕緣層22及第二電氣絕緣層24係以聚亞醯胺(polyimide)、環氧樹脂(epoxy resin)或苯並環丁烯樹脂(benzocyclobutene;BCB)等電氣絕緣材料,該些材料具有較佳之電氣、機械特性,且可經由旋塗製程而成型。又,磁性材料層40可以是磁性基材或混合有磁性粉末之膠體,其中混合磁性粉末之膠體為磁性粉末與聚亞醯胺(polyimide)、環氧樹脂(epoxy resin)、苯並環丁烯樹脂(BCB)或其他高分子聚合物混合成型,且磁性材料層40同樣係經由旋塗製程而成型。
〔第二實施例〕
請參閱圖3A,其顯示本發明之第二實施例之共模訊號濾波器1A之爆炸圖。與第一實施例的不同之處在於,所述共模訊號濾波器1A還包括另一磁性材料層40,且該另一磁性材料層40設置於線圈疊層結構20與非磁性材質之絕緣基板10之間。
更詳細地說,該磁性材料層40夾設於第一線圈主體層21與非磁性材質之絕緣基板10之間,用以達成較高之共模雜訊濾除效果。同樣地,第一線圈211及第二線圈251的總線長L(mm)及線寬W(mm)能夠滿足下列之關係表達式:[(14.1-fc)/6.5]2 <L/W<[(16.7-fc)/4.5]2 ,其中fc為差模訊號之截止頻率,且截止頻率大致介於4至10 MHz 之間,符合特定之可攜式電子裝置的需求。
〔第三實施例〕
請參閱圖3B,其顯示本發明之第三實施例之共模訊號濾波器1B之爆炸圖。與第二實施例的不同之處在於,所述共模訊號濾波器1B更包括多個磁性部50。具體而言,該等磁性部50為鐵氧體磁芯(Ferrite core),其具有磁導率高,在廣泛的頻率範圍內具有高電阻和渦流損耗小等優點。
另外,第一電氣絕緣層22和第二電氣絕緣層24上均開設有一通孔222、242,且通孔222及通孔242分別鄰設於第一導電結構221及第二導電結構241。藉此,該等磁性部50可通過通孔222、242設置於第一線圈211之內側、該對L形導線231之一端及第二線圈251之內側,以增加共模訊號濾波器1B的安定性,且能夠增加第一線圈主體層21與第二線圈主體層25之間的磁場強度,即相互磁性耦合之第一線圈211與第二線圈251之間的交叉磁場強度,進一步增強第一線圈211與第二線圈251之共模阻抗。
此外,第一線圈211及第二線圈251的總線長L(mm)及線寬W(mm)同樣滿足下列之關係表達式:[(14.1-fc)/6.5]2 <L/W<[(16.7-fc)/4.5]2 ,其中fc為差模訊號之截止頻率,且截止頻率大致介於4至10 MHz之間,符合特定之可攜式電子裝置的需求。
〔第四實施例〕
請參閱圖4,其顯示本發明之第四實施例之共模訊號 濾波器1C之爆炸圖。所述共模訊號濾波器1C包括一非磁性材質之絕緣基板10’、一線圈疊層結構20’、一絕緣層30’及一磁性材料層40’。
具體而言,為使所述共模訊號濾波器1C能夠產生範圍更廣之截止頻率,線圈疊層結構20’依序包括一下線圈引出層21’、一第一電氣絕緣層22’、一第一線圈主體層23’、一第二電氣絕緣層24’、一第二線圈主體層25’、一第三電氣絕緣層26’及一上線圈引出層27’。其中,下線圈引出層21’設置於非磁性材質之絕緣基板10’上,下線圈引出層21’包括一L形導線211’、一第一電極212’、一第二電極213’、一第三電極214’及一第四電極215’,其中L形導線211’具有一內端部2111’及一外端部2112’,且L形導線211’之外端部2112’連接於第一電極212’。
第一線圈主體層23’設置於下線圈引出層23’的上方,第一線圈主體層23’包括一第一線圈231’、一第一電極232’、一第二電極233’、一第三電極234’及一第四電極235’,其中第一線圈231’具有一內端部2311’及一外端部2312’,且第一線圈231’之外端部2312’連接於第三電極234’。
第一電氣絕緣層22’具有相對的上、下表面,而第一線圈主體層23’與下線圈引出層21’分別形成於第一電氣絕緣層22’之上、下表面,第一電氣絕緣層22上還設置有一第一導電結構221’,且L形導線211’之內端部2111’及第一線圈231’之內端部2311’分別連接於第一導電結構221’以達成電性連通。所述第一導電結構221’ 可以是貫通第一電氣絕緣層22’之電連通孔或導電柱,但所述第一導電結構221’的構造、型式並不限定。
第二線圈主體層25’設置於第一線圈主體層23’的上方,且第二線圈主體層25’包括一第二線圈251’、一第一電極252’、一第二電極253’、一第三電極254’及一第四電極255’,其中第二線圈251’與第一線圈231’被耦合設置以使兩者能夠配合過濾共模雜訊。第二線圈251’具有一內端部2511’及一外端部2512’,且第二線圈251’之外端部2512’連接於第四電極255’。
第二電氣絕緣層24具有相對之上、下表面,而第二線圈主體層25’與第一線圈主體層23’分別形成於第二電氣絕緣層24之上、下表面,使第二線圈251’及第一線圈231’被共同製作於同一層面上。
上線圈引出層27’設置於第二線圈主體層25’的上方,上線圈引出層27’包括一L形導線271’、一第一電極272’、一第二電極273’、一第三電極274’及一第四電極275’,其中L形導線271’具有一內端部2711’及一外端部2712’,且L形導線271’之外端部2712’連接於第二電極273’。
第三電氣絕緣層26’具有相對之上、下表面,而上線圈引出層27’與第二線圈主體層25’分別形成於第三電氣絕緣層26’之上、下表面。第三電氣絕緣層26’上還設置有一第二導電結構261’,且L形導線271’之內端部2711’與第二線圈251’之內端部2511’分別連接於第二導電結構261’以達成電性連通。所述第二導電結構261’可以是貫通第三電氣絕緣層26’之電連通孔或導電柱, 但所述第二導電結構261’的構造、型式並不限定。
另外,在本具體實施例中,第一線圈231’及第二線圈251’可以是矩形之螺旋線圈,但也可以是其他形狀之螺旋線圈。再者,第一線圈231’及第二線圈251’具有相同的卷繞數,第一線圈231’及第二線圈251’在垂直於非磁性材質之絕緣基板10’的方向上大致重疊,且下線圈引出層21’、第一線圈主體層23’、第二線圈主體層25’及上線圈引出層27’之各電極在垂直於非磁性材質之絕緣基板10’的方向上亦大致重疊。
請參閱圖5,其為共模訊號濾波器1C於運作時,產生之截止頻率對應各線圈之總總線長除以線寬的關係示意圖。值得一提的是,所述共模訊號濾波器1C透過將矩形螺旋狀之第一線圈231’及第二線圈251’設置在非磁性材質之絕緣基板10’上,其中較佳為氧化鋁基板,因此夠滿足下列之關係表達式:[(15.4-fc)/14.3]2 <L/W<[(18.5-fc)/12.0]2 ,其中之fc為差模訊號之截止頻率,L為第一線圈231’或第二線圈251’的總線長,W為第一線圈231’或第二線圈251’的線寬。
更詳細地說,每一個截止頻率對應總線長除以線寬的節點均落入趨勢線G1與趨勢線G2的範圍內,由此可知,共模訊號濾波器1C能夠控制產生範圍較廣之截止頻率,其大致介於2至10 MHz的範圍內,以精確控制其共模阻抗,因而能夠符合特定之可攜式電子裝置的需求。
〔第五實施例〕
請參閱圖6A其顯示本發明之第五實施例之共模訊號濾波器1D之爆炸圖。與第四實施例的不同之處在於,所述共模訊號濾波器1D還包括另一磁性材料層40’,且該另一磁性材料層40’設置於線圈疊層結構20’與非磁性材質之絕緣基板10’之間。
具體而言,該磁性材料層40’夾設於下線圈引出層21’與非磁性材質之絕緣基板10’之間,用以達成較高之共模雜訊濾除效果。同樣地,第一線圈231’及第二線圈251’的總線長L(mm)及線寬W(mm)能夠滿足下列之關係表達式:[(15.4-fc)/14.3]2 <L/W<[(18.5-fc)/12.0]2 ,其中之fc為差模訊號之截止頻率,且截止頻率大致介於2至10 MHz之間,符合特定之可攜式電子裝置的需求。
〔第六實施例〕
請參閱圖6B其顯示本發明之第六實施例之共模訊號濾波器1E之爆炸圖。與第五實施例的不同之處在於,所述共模訊號濾波器1更包括多個磁性部50’。具體而言,該等磁性部50’為鐵氧體磁芯(Ferrite core),其具有磁導率高,在廣泛的頻率範圍內具有高電阻和渦流損耗小等優點。
再者,第一電氣絕緣層22’上開設有一通孔222’,第二電氣絕緣層24’上開設有一通孔241’,以及第三電氣絕緣層26’上開設有一通孔262’。其中,通孔222’及262’分別鄰設於第一導電結構221’及第二導電結構 261’,通孔241’則位於通孔222’及262’之相對處。
藉此,該等磁性部50’可通過通孔222’、241’及262’設置於第一線圈231’之內側、第二線圈251’之內側及L形導線211’、L形導線271’之一端,用以增加共模訊號濾波器1E的安定性,且能夠增加第一線圈主體層23’與第二線圈主體層25’之間的磁場強度,即相互磁性耦合之第一線圈231’與第二線圈251’之間的交叉磁場強度,進一步增強第一線圈231’與第二線圈251’之共模阻抗。
此外,第一線圈231’及第二線圈251’的總線長L(mm)及線寬W(mm)同樣滿足下列之關係表達式:[(15.4-fc)/14.3]2 <L/W<[(18.5-fc)/12.0]2 ,其中之fc為差模訊號之截止頻率,且截止頻率大致介於2至10 MHz之間,符合特定之可攜式電子裝置的需求。
綜上所述,本發明之共模訊號濾波器中,電性串聯之第一線圈及第二線圈能夠彼此磁性耦合以消除共模雜訊。再者,透過將第一線圈及第二線圈設置於非磁性材質之絕緣基板上,所述共模訊號濾波器能夠將截止頻控制在一範圍內,用以精確控制共模阻抗,且能夠有效減少其厚度,不需藉由控制絕緣層之厚度來調整共模組抗,達到微型化的目的。
此外,根據本發明之變化實施例,本發明之共模訊號濾波器可藉由改變其線圈疊層結構,使截止頻率可往低頻調整,能夠過濾更多的雜訊,應用範圍更加廣泛。
1、1A、1B‧‧‧共模訊號濾波器
10‧‧‧非磁性材質之絕緣基板
20‧‧‧線圈疊層結構
21‧‧‧第一線圈主體層
211‧‧‧第一線圈
2111‧‧‧內端部
2112‧‧‧外端部
212‧‧‧第一電極
213‧‧‧第二電極
214‧‧‧第三電極
215‧‧‧第四電極
22‧‧‧第一電氣絕緣層
221‧‧‧第一導電結構
222‧‧‧通孔
23‧‧‧線圈引出層
231‧‧‧L形導線
2311‧‧‧內端部
2312‧‧‧外端部
232‧‧‧第一電極
233‧‧‧第二電極
234‧‧‧第三電極
235‧‧‧第四電極
24‧‧‧第二電氣絕緣層
241‧‧‧第二導電結構
242‧‧‧通孔
25‧‧‧第二線圈主體層
251‧‧‧第二線圈
2511‧‧‧內端部
2512‧‧‧外端部
252‧‧‧第一電極
253‧‧‧第二電極
254‧‧‧第三電極
255‧‧‧第四電極
30‧‧‧絕緣層
40‧‧‧磁性材料層
50‧‧‧磁性部
1C、1D、1E‧‧‧共模訊號濾波器
10’‧‧‧非磁性材質之絕緣基板
20’‧‧‧線圈疊層結構
21’‧‧‧下線圈引出層
211’‧‧‧L形導線
2111’‧‧‧內端部
2112’‧‧‧外端部
212’‧‧‧第一電極
213’‧‧‧第二電極
214’‧‧‧第三電極
215’‧‧‧第四電極
22’‧‧‧第一電氣絕緣層
221’‧‧‧第一導電結構
222’‧‧‧通孔
23’‧‧‧第一線圈主體層
231’‧‧‧第一線圈
2311’‧‧‧內端部
2312’‧‧‧外端部
232’‧‧‧第一電極
233’‧‧‧第二電極
234’‧‧‧第三電極
235’‧‧‧第四電極
24’‧‧‧第二電氣絕緣層
241’‧‧‧通孔
25’‧‧‧第二線圈主體層
251’‧‧‧第二線圈
2511’‧‧‧內端部
2512’‧‧‧外端部
252’‧‧‧第一電極
253’‧‧‧第二電極
254’‧‧‧第三電極
255’‧‧‧第四電極
26’‧‧‧第三電氣絕緣層
261’‧‧‧第二導電結構
262’‧‧‧通孔
27’‧‧‧上線圈引出層
271’‧‧‧L形導線
2711’‧‧‧內端部
2712’‧‧‧外端部
272’‧‧‧第一電極
273’‧‧‧第二電極
274’‧‧‧第三電極
275’‧‧‧第四電極
30’‧‧‧絕緣層
40’‧‧‧磁性材料層
50’‧‧‧磁性部
G1、G2‧‧‧趨勢線
圖1為本發明之第一實施例之共模訊號濾波器之爆炸圖 ;圖2為本發明之共模訊號濾波器產生之截止頻率對各線圈之總線長除以線寬之關係示意圖;圖3A為本發明之第二實施例之共模訊號濾波器之爆炸圖;圖3B為本發明之第三實施例之共模訊號濾波器之爆炸圖;圖4為本發明之第四實施例之共模訊號濾波器之爆炸圖;圖5為本發明之第四實施例之共模訊號濾波器產生之截止頻率對各線圈之總線長除以線寬之關係示意圖;圖6A為本發明之第五實施例之共模訊號濾波器之爆炸圖;以及圖6B為本發明之第六實施例之共模訊號濾波器之爆炸圖。
1‧‧‧共模訊號濾波器
10‧‧‧非磁性材質之絕緣基板
20‧‧‧線圈疊層結構
21‧‧‧第一線圈主體層
211‧‧‧第一線圈
2111‧‧‧內端部
2112‧‧‧外端部
212‧‧‧第一電極
213‧‧‧第二電極
214‧‧‧第三電極
215‧‧‧第四電極
22‧‧‧第一電氣絕緣層
221‧‧‧第一導電結構
23‧‧‧線圈引出層
231‧‧‧L形導線
2311‧‧‧內端部
2312‧‧‧外端部
232‧‧‧第一電極
233‧‧‧第二電極
234‧‧‧第三電極
235‧‧‧第四電極
24‧‧‧第二電氣絕緣層
241‧‧‧第二導電結構
25‧‧‧第二線圈主體層
251‧‧‧第二線圈
2511‧‧‧內端部
2512‧‧‧外端部
252‧‧‧第一電極
253‧‧‧第二電極
254‧‧‧第三電極
255‧‧‧第四電極
30‧‧‧絕緣層
40‧‧‧磁性材料層

Claims (10)

  1. 一種共模訊號濾波器,包括:一非磁性材質之絕緣基板;一第一線圈主體層,其具有一第一線圈,該第一線圈主體層設置於該非磁性材質之絕緣基板上;一線圈引出層,其設置於該第一線圈主體層的上方;一第一電氣絕緣層,其上設置有一第一導電結構,該第一電氣絕緣層設置於該第一線圈主體層與該線圈引出層之間,其中,該第一線圈主體層及該線圈引出層分別電性耦接該第一導電結構;一第二線圈主體層,其具有一第二線圈,該第二線圈主體層設置於該線圈引出層的上方;一第二電氣絕緣層,其上設置有一第二導電結構,該第二電氣絕緣層設置於該線圈引出層與該第二線圈主體層之間,其中,該線圈引出層及該第二線圈主體層分別電性耦接該第二導電結構;一絕緣層,其設置於該第二電氣絕緣層上;以及一磁性材料層,其設置於該絕緣層上;其中,該第一線圈及該第二線圈的其中之一的總線長L(mm)及線寬W(mm)滿足一關係表達式:[(14.1-fc)/6.5]2 <L/W<[(16.7-fc)/4.5]2 ,其中fc(MHz)為差模訊號之截止頻率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之共模訊號濾波器,更包括另一磁性材料層,該另一磁性材料層設置於該非磁性材質之絕緣基板與該第一線圈主體層之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之共模訊號濾波器,更包括多個磁性部,該第一電氣絕緣層及該第二電氣絕緣層上各開設有一通孔,該線圈引出層具有一對L形導線,該等磁性部通過該第一電氣絕緣層及該第二電氣絕緣層之通孔設置於該等L形導線之一端、該第一線圈之內側及該第二線圈之內側。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之共模訊號濾波器,其中該第一電氣絕緣層之通孔鄰設於該第一導電結構,該第二電氣絕緣層之通孔鄰設於該第二導電結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之共模訊號濾波器,其中該非磁性材質之絕緣基板的材料為氧化鋁(Al2 O3 )、氮化鋁(AlN)、玻璃(Glass)或石英(Quartz)。
  6. 一種共模訊號濾波器,包括:一非磁性材質之絕緣基板;一下線圈引出層,其設置於該非磁性材質之絕緣基板上;一第一線圈主體層,其具有一第一線圈,該第一線圈主體層設置於該下線圈引出層的上方;一第一電氣絕緣層,其上設置有一第一導電結構,該第一電氣絕緣層設置於該下線圈引出層與該第一線圈主體層之間,其中,該下線圈引出層及該第一線圈主體層分別電性耦接該第一導電結構;一第二線圈主體層,其具有一第二線圈,該第二線圈主體層設置於該第一線圈主體層的上方;一第二電氣絕緣層,其設置於該第一線圈主體層與該第二線圈主體層之間; 一上線圈引出層,其設置於該第二線圈主體層的上方;一第三電氣絕緣層,其上設置有一第二導電結構,該第三電氣絕緣層設置於該第二線圈主體層與該上線圈引出層之間,其中,該第二線圈主體層及該上線圈引出層分別電性耦接該第二導電結構;一絕緣層,其設置於該上線圈引出層上;以及一磁性材料層,其設置於該絕緣層上;其中,該第一線圈及該第二線圈的其中之一的總線長L(mm)及線寬W(mm)滿足一關係表達式:[(15.4-fc)/14.3]2 <L/W<[(18.2-fc)/12.0]2 ,其中fc(MHz)為差模訊號之截止頻率。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之共模訊號濾波器,更包括另一磁性材料層,該另一磁性材料層設置於該非磁性材質之絕緣基板與該下線圈引出層之間。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之共模訊號濾波器,更包括多個磁性部,該第一電氣絕緣層、該第二電氣絕緣層及該第三電氣絕緣層上各開設有一通孔,該上線圈引出層及該下線圈引出層各具有一L形導線,該等磁性部通過該第一電氣絕緣層、該第二電氣絕緣層及該第三電氣絕緣層之通孔設置於該下線圈引出層之L形導線的一端、該第一線圈之內側、該第二線圈之內側及該上線圈引出層之L形導線的一端。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之共模訊號濾波器,其中該第一電氣絕緣層之通孔鄰設於該第一導電結構,該第三電氣絕緣層之通孔鄰設於該第二導電結構,且該第二電 氣絕緣層之通孔位於該第一電氣絕緣層之通孔與該第三電氣絕緣層之通孔的相對處。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之共模訊號濾波器,其中該非磁性材質之絕緣基板的材料為氧化鋁(Al2 O3 )、氮化鋁(AlN)、玻璃(Glass)或石英(Quartz)。
TW101127459A 2012-07-30 2012-07-30 共模訊號濾波器 TWI508361B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101127459A TWI508361B (zh) 2012-07-30 2012-07-30 共模訊號濾波器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101127459A TWI508361B (zh) 2012-07-30 2012-07-30 共模訊號濾波器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201405933A TW201405933A (zh) 2014-02-01
TWI508361B true TWI508361B (zh) 2015-11-11

Family

ID=50550149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101127459A TWI508361B (zh) 2012-07-30 2012-07-30 共模訊號濾波器

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI508361B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6861923B2 (en) * 2002-03-19 2005-03-01 Nokia Corporation Power divider/combiner with a multilayer structure
TW201036245A (en) * 2009-03-30 2010-10-01 Univ Nat Sun Yat Sen Stacked LC resonator and bandpass filter of using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6861923B2 (en) * 2002-03-19 2005-03-01 Nokia Corporation Power divider/combiner with a multilayer structure
TW201036245A (en) * 2009-03-30 2010-10-01 Univ Nat Sun Yat Sen Stacked LC resonator and bandpass filter of using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201405933A (zh) 2014-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102025708B1 (ko) 칩 전자부품 및 그 실장기판
JP6535450B2 (ja) 電子部品
KR102163414B1 (ko) 코일 전자부품
US20160078997A1 (en) Inductor array chip and board having the same
US20180254139A1 (en) Coil-incorporated component
US20110025442A1 (en) Common mode filter and method for manufacturing the same
JP6635116B2 (ja) 多層基板および電子機器
CN107155366B (zh) 共模噪声滤波器
JP5617635B2 (ja) 積層型電子部品
US20120056705A1 (en) Layered inductor and manufacturing method thereof
JP2012009798A (ja) 薄型コモンモードフィルタおよびその製造方法
WO2006008878A1 (ja) コイル部品
JP2012256757A (ja) Lc複合部品及びlc複合部品の実装構造
US20160189852A1 (en) Coil component and method of manufacturing the same
CN107112112B (zh) 线圈部件
CN105810386A (zh) 电子组件
TWI592955B (zh) Embedded passive components and methods of mass production
US20220115171A1 (en) High-frequency inductor component
KR20160069265A (ko) 칩 전자부품 및 그 실장기판
KR20180006262A (ko) 코일 부품
CN107452460B (zh) 电子部件
JP5716391B2 (ja) コイル内蔵基板
JP6652280B2 (ja) インダクタ
TWI508361B (zh) 共模訊號濾波器
CN107871586B (zh) 层叠型电子部件的制造方法