TWI504224B - 無線通訊裝置 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種無線通訊裝置,尤其涉及一種可改善無線通訊裝置之全向輻射效率(total radiated power,TRP)及全向灵敏度(Total Isotropic Sensitivity,TIS)性能之無線通訊裝置。
翻蓋結構廣泛應用於行動電話、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)等可攜式電子裝置中。翻蓋型可攜式電子裝置一般具有一本體及一藉由鉸鏈裝設於本體上而可相對本體翻轉之蓋體,並藉由一柔性電路板(flexible printed circuit,FPC)於所述本體及蓋體之間建立電性連接,並分別將所述本體及蓋體接地。
實際使用中,由於打開之蓋體對鉸鏈施加之作用力較大,當所述翻蓋型可攜式電子裝置之蓋體相對本體打開之時間較長時,蓋體與本體之間隙容易於蓋體對鉸鏈之作用力影響下逐漸擴大。如此,可能導致本體與蓋體之間之電性連接結構發生變形、脫離或接觸不良,使得所述蓋體無法完全接地,進而影響該無線通訊裝置天線之TRP性能。另外,所述蓋體無法完全接地時還會導致設置於蓋體上之顯示單元產生之雜訊無法順利消除,進而影響所述天線之TIS性能。
有鑒於此,有必要提供一種可改善無線通訊裝置TRP及TIS性能之無線通訊裝置。
一種無線通訊裝置,包括一蓋體、一本體、一鉸鏈結構及一天線,所述蓋體及本體藉由所述鉸鏈結構可相對轉動地裝設於一起,所述天線上設置有一訊號接地點,所述鉸鏈結構包括一軸筒及二裝配端,所述軸筒設置於蓋體上,二裝配端裝設於所述本體上且與所述訊號接地點電性連接,其中一裝配端上裝設有一襯套,所述襯套上及未裝設有襯套之裝配端內側分別設置有一導電結構,所述軸筒藉由導電結構與裝配端充分接觸,進而與所述訊號接地點電性連接。
相較於習知技術,本發明之無線通訊裝置藉由將所述裝配端及襯套上分別設置一導電結構,使得所述套筒分別與二裝配端充分接觸,進而使得所述本體及蓋體均與訊號接地點電性連接,有效增加了該訊號接地點之接地面積,可以獲得較佳之TRP及TIS值,且無須耗費更多之成本。
100‧‧‧無線通訊裝置
10‧‧‧蓋體
20‧‧‧本體
30‧‧‧鉸鏈結構
40‧‧‧天線
12‧‧‧顯示單元
22‧‧‧連接孔
24‧‧‧電路板
32‧‧‧軸筒
34‧‧‧裝配端
42‧‧‧訊號饋入點
44‧‧‧訊號接地點
242‧‧‧訊號傳輸端
244‧‧‧接地面
322‧‧‧容置腔
324‧‧‧轉軸
342‧‧‧裝配槽
344‧‧‧容置孔
346‧‧‧襯套
347‧‧‧凹槽
348‧‧‧配合槽
349‧‧‧導電結構
圖1為本發明較佳實施例無線通訊裝置之整體示意圖。
圖2為圖1所示無線通訊裝置中電路板與天線之功能框圖。
圖3為圖1所示無線通訊裝置之部分分解示意圖。
圖4為圖3所示無線通訊裝置設置有導電結構之部分分解示意圖。
本發明提供一種無線通訊裝置,其可以係具有滑蓋結構或翻蓋結構之行動電話、個人數位助理(personal digital assistant,
PDA)或筆記本電腦等具有無線通訊功能之攜帶型電子裝置。本實施例中,以具有翻蓋結構之行動電話為例加以說明。
請一並參閱圖1及圖2,本發明之無線通訊裝置100包括一蓋體10、一本體20、一鉸鏈結構30及一天線40。該蓋體10及本體20藉由該鉸鏈結構30可相對轉動地裝設於一起,且分別與該天線40電性連接。
該蓋體10中部位置設置有一顯示單元12,該顯示單元12可為行動電話中習知之液晶顯示模組(liquid crystal display module,LCM)。
請一並參閱圖3及圖4,該本體20由金屬等導電材料製成,其一端兩側分別開設有一貫通之連接孔22。該本體20內還設置一電路板24,該電路板24包括一訊號傳輸端242及一接地面244。
該鉸鏈結構30包括一軸筒32及二裝配端34。該軸筒32大致為一中空之圓柱體,設置於蓋體10一端之中部位置,且與該顯示單元12電性連接。該軸筒32內設有一容置腔322,所述容置腔322沿軸筒32軸向開設。所述軸筒32內裝設有一圓柱狀之轉軸324,該轉軸324部分收容於所述軸筒32內之容置腔322內。
所述裝配端34大致為一端封閉之中空圓柱體,其外周璧上開設有一通孔(圖未示),所述通孔與所述連接孔22相對應,藉由將一螺釘等鎖緊結構穿設於所述通孔及連接孔22內,以將二裝配端34可拆卸地裝設於該本體20一端兩側,進而與該習知之電路板24上之接地面244電性連接。該本體20上二裝配端34之間對應所述軸筒32形成一裝配槽342,用以裝設所述軸筒32。每一裝配端34內沿
其軸向開設有一內徑與容置腔322內徑相當之容置孔344。其中一裝配端34內裝設有一襯套346,該襯套346部分收容於所述裝配端34內之容置孔344內。該襯套346之外周璧上開設有一環狀之凹槽347。未裝設有襯套346之另一裝配端34之內周璧上開設有一環狀之配合槽348。所述凹槽347及配合槽348內分別黏貼有一導電結構349,於本實施例中,所述導電結構349為一導電泡棉,當軸筒32與裝配端34組裝於一起時,該導電泡棉之彈性結構可確保其與所述軸筒32之兩端及裝配端34均可充分接觸,從而於軸筒32與裝配端34之間建立穩定之電性連接,進而使得該顯示單元12藉由該鉸鏈結構30與所述接地面244電性連接。
該天線40設置於該本體20內部,包括一訊號饋入點42及一訊號接地點44。該訊號饋入點42及訊號接地點44分別與該電路板24上之訊號傳輸端242及接地面244電性連接,以分別用於射頻訊號之饋入及為所述無線通訊裝置100提供接地作用。
組裝該無線通訊裝置100時,首先將所述裝配端34上之通孔對準該本體20上之連接孔22,將一螺釘穿過所述通孔及連接孔22,以將該裝配端34裝設於所述本體20上,此時所述裝配端34與所述電路板24上之接地面244電性連接。接著將所述軸筒32對準該裝配槽342,並使得軸筒32中未設置有轉軸324一端對準該襯套346,以將所述軸筒32一端套設於裝設有襯套346之裝配端34上,此時所述軸筒32內側與所述凹槽347內之導電泡棉充分接觸。按壓所述轉軸324,使得轉軸324完全容置於所述軸筒32內,並使其對準未裝設有襯套346之裝配端34,以將所述軸筒32裝設於所述裝配端34內,此時所述轉軸324從所述軸筒32內部分頂出,使得其分
別連接該軸筒32及裝配端34,進而使得所述轉軸324與設置於該配合槽348內之導電泡棉充分接觸,即完成該無線通訊裝置100之組裝。
後續操作該無線通訊裝置100時,射頻訊號將自訊號饋入點42饋入,且由於所述顯示單元12與本體20均與接地面244電性連接,可有效增加所述天線40之接地面積,並將顯示單元12產生之雜訊快速導向接地面244。
TRP係指無線通訊裝置100向各個方向輻射功率之平均值,其全面衡量了無線通訊裝置100之整體輻射性能,TRP值越大,則表明所述無線通訊裝置100之整體輻射性能越好。請參閱表一,由實驗測試可知本發明之無線通訊裝置100於設置一導電結構後,其內之天線40於低、中、高三個頻率通道之TRP值均有增加。
TIS係指無線通訊裝置100接收來自各個方向之功率之最小平均值,其全面衡量了無線通訊裝置100之整體接收性能,TIS值越小,則表明所述無線通訊裝置100之整體接收性能越好。藉由實驗證明,由於導電泡棉使得其與所述軸筒32之兩端及裝配端34均可充分接觸,進而於軸筒32與裝配端34之間建立穩定之電性連接,使
得所述顯示單元12所產生之雜訊可以通暢地導向接地面244而被消除。如此,所述無線通訊裝置100之TIS值可由原本之-100dBm下降至-103dBm,有效地提高了所述無線通訊裝置100之整體接收性能。
顯然,本發明之無線通訊裝置100藉由將所述裝配端34及襯套346上分別設置一導電結構,使得所述軸筒32分別與二裝配端34充分接觸,進而使得所述蓋體10及本體20均與接地面244電性連接,有效增加了該接地面244之接地面積,可以獲得較佳之TRP及TIS值,且無須耗費更多之成本。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之範圍並不以上述實施例為限,舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
20‧‧‧本體
12‧‧‧顯示單元
22‧‧‧連接孔
32‧‧‧軸筒
34‧‧‧裝配端
322‧‧‧容置腔
324‧‧‧轉軸
342‧‧‧裝配槽
344‧‧‧容置孔
346‧‧‧襯套
349‧‧‧導電結構
Claims (8)
- 一種無線通訊裝置,包括一蓋體、一本體、一鉸鏈結構及一天線,所述蓋體及本體藉由所述鉸鏈結構可相對轉動地裝設於一起,其改良在於:所述天線上設置有一訊號接地點,所述訊號接地點用於為所述無線通訊裝置提供接地作用,所述鉸鏈結構包括一軸筒及二裝配端,所述軸筒設置於蓋體上,二裝配端裝設於所述本體上且與所述訊號接地點電性連接,其中一裝配端上裝設有一襯套,所述襯套之外周璧上開設有一凹槽,所述未裝設有襯套之另一裝配端之內周璧上開設有一配合槽,所述凹槽及配合槽內分別設置有一導電結構,所述軸筒藉由導電結構與裝配端充分接觸,進而與所述訊號接地點電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置,其中所述導電結構為一導電泡棉。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置,其中所述蓋體上設置有一顯示單元,所述顯示單元與所述軸筒相連。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置,其中所述本體由導電材料製成,所述本體一端兩側分別開設有一連接孔,所述二裝配端周璧上開設有一通孔,所述通孔與所述連接孔相對應。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置,其中所述本體內還設置一電路板,所述電路板設置一接地面,所述訊號接地點與所述接地面電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置,其中所述二裝配端相對設置並形成一裝配槽,以裝設所述軸筒。
- 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置,其中所述軸筒內設有一容置 腔,所述容置腔沿軸筒軸向開設,一轉軸部分收容於所述容置腔內,且與所述導電結構相連。
- 如申請專利範圍第7項所述之無線通訊裝置,其中所述裝配端內開設有一容置孔,所述容置孔之內徑與所述容置腔內徑相當,所述襯套部分收容於其中一容置孔內。
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