CN102074800B - 天线装置及应用其的移动通信终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线装置及应用其的移动通信终端。移动通信终端包含外壳、第一电路板、第二电路板和天线装置。所述天线装置包含设置在外壳内的耦合金属片，所述耦合金属片与所述第二电路板电性连接，且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。通过本发明，可使移动通信终端的低频TRP指标不受结构设计的影响。

Description

天线装置及应用其的移动通信终端
技术领域
本发明关于一种移动通信技术，具体说，涉及一种改善了总辐射功率(TRP，Total Radiated power)指标的天线装置及应用该天线装置的移动通信终端。 
背景技术
在通讯技术日益发达的今天，手机已成为人们最常用的通讯工具。目前市场上的手机主要有这几种类型：直板机，折叠机，滑盖机。以折叠机为例，内置天线放在手机底部的情况越来越流行，但这种放置方式对手机结构的设计要求很高，需要设计复杂的金属转轴来连接上下主板。在天线与主板构成的辐射系统中，参考地的大小对天线的性能有影响，参考地大小的不同对应的天线输入阻抗也不同，在天线放置于主板底端的设计中，参考地对天线的影响尤为明显，为了使天线能够进行有效地辐射，必须选择合理的参考地大小。 
在低频段(824-960MHz)，由于波长较长，要进行有效的辐射，需要的参考地也大。如果设计不当，手机低频部分(如GSM900，GSM850等)的TRP会很差，达不到手机测试标准要求。 
请参见图1，图1为现有技术中一种手机里的天线装置的示意图。柔性电路板10连接第一印刷电路板11和第二印刷电路板12，第一印刷电路板11可以为液晶显示屏的主板，用以对液晶显示进行控制，第二印刷电路板12可以为手机的主板，用以实现各种通信功能。其中第一印刷电路板11和第二印刷电路板12的长度约为高频共振的四分之一波长。但因柔性电路板10往往受手机外壳的限制，其宽度不足以将两个印刷电路板11、12连结成一个完整参考地的效果，也 无法让第一印刷电路板11和第二印刷电路板12结合成低频共振四分之一波长的长度，进而让折叠手机的低频TRP受到参考地长度的影响。现有技术所使用的方法之一是，用金属铁片13连接第二印刷电路板12及转轴轴承14，再利用转轴轴承14耦合第一印刷电路板11，达成使天线低频部分的参考地增加，天线的辐射性能得到改善的效果。不过此技术的缺点为，由于使用者在使用手机时需转动转轴轴承14，造成转轴轴承14与金属铁片13产生磨擦，时间一久容易失去连接作用。因此，现有技术仍存在缺陷，而有待于改进和发展。 
发明内容
针对上述技术问题，本发明所提出的天线装置是利用一条长度大于第一印刷电路板的耦合金属片与第二印刷电路板连接，且耦合金属片所围绕出的面积大于第一印刷电路板的端面面积，藉由耦合金属片耦合至第一印刷电路板，达成所需的低频四分之一波长的参考地长度，使移动通信终端的低频TRP不受影响。 
本发明所述的天线装置应用于移动通信终端的无线信号收发，该移动通信终端包含外壳、第一电路板和第二电路板，所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片，所述耦合金属片与所述第二电路板电性连接，且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。 
根据本发明所述的天线装置，所述耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度，且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。 
根据本发明所述的天线装置，所述耦合金属片为铜箔或铁片。 
本发明提供的移动通信终端包含外壳、第一电路板、第二电路板和天线装置。所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片，所述耦合金属片与所 述第二电路板电性连接，且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。 
根据本发明所述的移动通信终端，耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度，且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。 
根据本发明所述的移动通信终端，耦合金属片弯折地设置于所述第二电路板的一侧。 
进一步地，所述外壳包含第一壳体和第二壳体，所述第一电路板设置于第一壳体内，所述第二电路板设置于第二壳体内，所述耦合金属片设置于第二壳体内缘。 
更进一步地，所述第一壳体通过转轴可旋转地连接于所述第二壳体。 
根据本发明所述的移动通信终端，耦合金属片为铜箔或铁片。 
根据本发明所述的移动通信终端，所述耦合金属片通过表面贴装技术与所述第二电路板连接。 
与现有技术相比，本发明所提出的天线装置是利用一条长度大于第一印刷电路板的耦合金属片与第二印刷电路板连接，且耦合金属片所围绕出的面积大于第一印刷电路板的端面面积，藉由耦合金属片耦合至第一印刷电路板，达成移动通信终端所需的工作频率四分之一波长的长度，使移动通信终端的低频TRP指标不受结构设计的影响，也改善了现有技术中上述提到的一些缺陷。 
附图说明
图1为现有技术中一种手机里的天线装置的示意图。 
图2为本发明一实施例的移动通信终端的示意图。 
图3为本发明一实施例的耦合金属片的示意图。 
图4为本发明另一实施例的耦合金属片的示意图。 
图5为本发明一实施例的天线装置的示意图。 
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。 
请参见图2，图2为本发明一实施例的移动通信终端2的示意图。移动通信终端2包含外壳20、第一电路板21、第二电路板22和天线装置。该天线装置包含设置在所述外壳20内的耦合金属片23，耦合金属片23与第二电路板22电性连接，且耦合金属片23与第一电路板21耦合，以形成该移动通信终端2工作频率四分之一波长的参考地长度。 
具体地，耦合金属片23弯折地设置于第二电路板22与第一电路板21之间。在实际应用中，外壳20包含第一壳体201和第二壳体202，第一电路板21设置于第一壳体201内，第二电路板22设置于第二壳体202内，耦合金属片23设置于第二壳体202内缘，当两个壳体闭合时，耦合金属片23不易从第二壳体202的外端面露出以致被用户看到。优选地，第一壳体201通过转轴可旋转地连接于第二壳体202。需要说明的是，第一壳体和第二壳体的连接方式并不以此为限。 
请结合参见图3，图3为本发明一实施例的耦合金属片23的示意图。在一实施例中，耦合金属片23弯折地设置于第二电路板22的一侧，第二电路板22设置于第二壳体202内。耦合金属片23与第二电路板22电性连接，且耦合金属片23与第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。一般来说，耦合金属片23的长度是依照手机等移动通信终端的宽度决定，所以具体样式可以根据需要调整，本发明并不以此为限。如图3所示，耦合金属片23中部往内凹入的线段231可以增加耦合的效果。 
请参见图4，图4为本发明另一实施例的耦合金属片23’的示意图。耦合金属片23’与耦合金属片23的样式稍有不同，耦合金属片23’有部分线段设 置于壳体202’的外端面。耦合金属片23’与第二电路板22’电性连接，且耦合金属片23’与第一电路板(未示于图4)耦合，以形成移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。 
具体地，请结合参见图2，耦合金属片23或23’的总长度应大于第一电路板21的长度D，且耦合金属片23的围绕面积大于第一电路板21的端面面积。 
在一实施例中，耦合金属片23为铜箔或者铁片。在实际应用中，耦合金属片23通过表面贴装技术(SMT)与第二电路板22连接，可增加组装稳定度。优选地，以金属铁片作为耦合金属片适合于大量生产，其硬度坚固，组装时不易变形。 
请结合参见图5，图5为本发明一实施例的天线装置30的示意图。天线装置30应用于移动通信终端的无线信号收发，该移动通信终端包含外壳31、第一电路板32和第二电路板(图未示)。天线装置30包含设置在外壳31内的耦合金属片33，耦合金属片33与所述第二电路板电性连接，且耦合金属片33与第一电路板32耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度。 
如图5所示，耦合金属片33的总长度大于第一电路板32的长度，且耦合金属片的围绕面积Sr(Sr＝LxW)大于第一电路板32的端面面积Sd(Sd＝AxB)。如此得到的参考地长度使天线在低频段也能达到相对较好的状态。 
实验结果表明，经过上述本发明的改进后，移动通信装置的低频部分TRP提升了65％左右，有效改善了TRP指标。 
与现有技术相比，本发明所提出的天线装置是利用一条长度大于第一印刷电路板的耦合金属片与第二印刷电路板连接，且耦合金属片所围绕出的面积大于第一印刷电路板的端面面积，藉由耦合金属片耦合至第一印刷电路板，达成 移动通信终端所需的工作频率四分之一波长的长度，使移动通信终端的低频TRP不受影响，也改善了现有技术中的一些缺陷。 
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。 

Claims (8)

1.一种天线装置，应用于移动通信终端的无线信号收发，该移动通信终端包含外壳、第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片，所述耦合金属片与所述第二电路板电性连接，且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度；所述耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度，且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述耦合金属片为铜箔或铁片。
3.一种移动通信终端，包含外壳、第一电路板、第二电路板和天线装置，其特征在于，所述天线装置包含设置在所述外壳内的耦合金属片，所述耦合金属片与所述第二电路板电性连接，且所述耦合金属片与所述第一电路板耦合，以形成该移动通信终端工作频率四分之一波长的参考地长度；所述耦合金属片的总长度大于所述第一电路板的长度，且所述耦合金属片的围绕面积大于所述第一电路板的端面面积。
4.如权利要求3所述的移动通信终端，其特征在于，所述耦合金属片弯折地设置于所述第二电路板与所述第一电路板之间。
5.如权利要求4所述的移动通信终端，其特征在于，所述外壳包含第一壳体和第二壳体，所述第一电路板设置于第一壳体内，所述第二电路板设置于第二壳体内，所述耦合金属片设置于第二壳体内缘。
6.如权利要求5所述的移动通信终端，其特征在于，所述第一壳体通过转轴可旋转地连接于所述第二壳体。
7.如权利要求3所述的移动通信终端，其特征在于，所述耦合金属片为铜箔或铁片。
8.如权利要求3所述的移动通信终端，其特征在于，所述耦合金属片通过表面贴装技术与所述第二电路板连接。
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