TWI484325B - 散熱模組及電子裝置 - Google Patents

Description

散熱模組及電子裝置

本發明是有關於一種散熱模組及電子裝置。

隨著積體電路(Integrated Circuit，IC)晶片之內部元件的積集度(integration)及熱功率不斷地攀升，IC晶片之散熱系統的散熱效能也必須要相對提高。一般而言，個人電腦之中央處理單元、繪圖晶片及晶片組等具有IC晶片之電子元件，於高速運作時會產生熱能，因而提高電子元件本身的溫度。因此，為了讓電子元件之IC晶片在高速運作的狀態下仍能維持長期正常運作，這些電子元件之IC晶片在高速運作下所產生的熱能必須迅速移除以降低IC晶片之過高的溫度，否則一旦IC晶片的溫度超過其工作溫度的上限，IC晶片就有可能失效而導致電子裝置當機。

目前，在電子裝置內的熱源上配置散熱組件(例如是散熱鰭片)已相當常見，通常更搭配風扇以將熱源的產熱藉由對流的方式帶離。為了增加散熱組件與熱源之間的熱交換，以散熱鰭片為例，在一定容積下，散熱鰭片的數量越多使得散熱面積越大而能帶走越多的熱量。

然而，若電子裝置內包括多個熱源時，由於這些熱源距離風扇的遠近不一，自風扇吹出的氣流通過較為接近之熱源的散熱鰭片後，在流經位於此組散熱鰭片後方的另一組散熱鰭片，經常會導致另一組散熱鰭片所接觸的熱源發 生散熱不良的狀況。

本發明提供一種散熱模組，可降低距離風扇較遠的散熱組件發生散熱不良的機率。

本發明提供一種電子裝置，其使用上述之散熱模組。

本發明提出一種散熱模組，適於設置在一電子裝置內。電子裝置包括一主機板、設置於主機板之一第一熱源及一第二熱源。散熱模組包括至少一風扇、一第一散熱組件及一第二散熱組件。風扇適於設置於主機板之一第一側，自至少一風扇吹出之一氣流沿一流道流動。第一散熱組件包括一第一板體及多個第一散熱鰭片，第一板體適於熱接觸於第一熱源，且第一散熱鰭片設置於第一板體。第二散熱組件包括一第二板體及多個第二散熱鰭片，第二板體適於熱接觸於第二熱源，且第二散熱鰭片設置於第二板體。第一散熱組件及第二散熱組件位於流道內，風扇產生的氣流沿流道先流經第一散熱組件後流經第二散熱組件，且各該第一散熱鰭片之間的間距大於各該第二散熱鰭片之間的間距。

在本發明之一實施例中，上述之主機板包括一第一對位部及一第三對位部，第一對位部靠近於第一熱源的位置，第一板體包括對應於第一對位部之一第二對位部，第三對位部靠近於第二熱源的位置，第二板體包括對應於第三對位部之一第四對位部，第二對位部在第一板體上的相 對位置相異於第四對位部在第二板體上的相對位置。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括至少兩個儲存單元，分別配置於主機板之相對的一第二側及一第三側，流道位於至少兩個儲存單元之間。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一第一記憶體模組、一第二記憶體模組及一導風罩，第一記憶體模組及第二記憶體模組分別設置於主機板上且位於第一熱源之兩側，導風罩設置於主機板上，導風罩包括相鄰的三個氣流通道，散熱模組包括多個風扇，三個氣流通道分別連通於風扇，第一熱源與第二熱源前後排列地位於其中一個氣流通道內，第一記憶體模組及第二記憶體模組分別位於另外兩個氣流通道內。

在本發明之一實施例中，上述之第一熱源與第二熱源所位在氣流通道所對應的風扇之數量大於另外兩個氣流通道所對應的風扇之數量。

本發明提出一種電子裝置，包括一主機板、一第一熱源、一第二熱源及一散熱模組。第一熱源設置於主機板。第二熱源設置於主機板。散熱模組包括至少一風扇、一第一散熱組件及一第二散熱組件。至少一風扇設置於主機板之一第一側，自至少一風扇吹出之一氣流沿一流道流動。第一散熱組件包括一第一板體及多個第一散熱鰭片，第一板體熱接觸於第一熱源，且第一散熱鰭片設置於第一板體。第二散熱組件包括一第二板體及多個第二散熱鰭片，第二板體熱接觸於第二熱源，且第二散熱鰭片設置於第二 板體。第一散熱組件及第二散熱組件位於流道內，風扇產生的氣流沿流道先流經第一散熱組件後流經第二散熱組件，且各第一散熱鰭片之間的間距大於各第二散熱鰭片之間的間距。

在本發明之一實施例中，上述之主機板包括一第一對位部及一第三對位部，第一對位部靠近於第一熱源的位置，第一板體包括對應於第一對位部之一第二對位部，第三對位部靠近於第二熱源的位置，第二板體包括對應於第三對位部之一第四對位部，第二對位部在第一板體上的相對位置相異於第四對位部在第二板體上的相對位置。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括至少兩個儲存單元，分別配置於主機板之相對的一第二側及一第三側，流道位於至少兩個儲存單元之間。

散熱效果與氣流的速度有關，如果前側散熱鰭片過密，氣流流經該散熱鰭片後流速會變得較慢，會影響後側散熱組件的散熱效果。

本發明前側的散熱鰭片較寬，會使氣流經過後仍具有較快流速；另一方面，氣流快速流過鰭片後溫度也不會變得很高。

基於上述，本發明之電子裝置與散熱模組藉由將較接近風扇的第一散熱組件的第一散熱鰭片之間的間距大於距離風扇較遠的第二散熱組件的第二散熱鰭片的間距，以使自風扇吹出的氣流能夠較容易地通過第一散熱鰭片，而使第二散熱鰭片的氣流量增加，以降低熱接觸於第二散熱鰭 片之第二熱源發生散熱不良的機率。此外，為避免使用者將第一散熱組件誤置於第二熱源，第二散熱組件誤置於第一熱源，而使得第二熱源降溫困難，本發明之電子裝置與散熱模組藉由主機板的第一對位部與第三對位部分別與第一散熱組件之第一板體的第二對位部與第二散熱組件之第二板體的第四對位部定位，由於第二對位部在第一板體上的相對位置相異於第四對位部在第二板體上的相對位置，可有效達到防呆的功效。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明之一實施例之一種電子裝置的示意圖。請參閱圖1，為了更清楚地顯示電子裝置100的內部配置，在圖1中，將電子裝置100的上蓋隱藏。本實施例之電子裝置100包括一主機板110、一第一熱源120、一第二熱源130及一散熱模組140。第一熱源120及第二熱源130分別設置於主機板110上。在本實施例中，第一熱源120及第二熱源130為中央處理單元，但在其他實施例中，第一熱源120及第二熱源130亦可為其他的發熱元件。

此外，在本實施例中，第一熱源120與第二熱源130的兩側分別配置有多個記憶體模組，由於記憶體模組在運作時亦會發出大量的熱量，在本實施例中，電子裝置100透過散熱模組140以使在主機板110上的大量產熱可順利 被帶走，下面將詳細地說明散熱模組140在電子裝置100內的配置關係。

在本實施例中，散熱模組140包括至少一風扇142、一第一散熱組件144及一第二散熱組件146。雖然在圖1中風扇142的數量為七個，當然，風扇142的數量不以此為限制，只要能夠吹出足夠使電子裝置100降溫的風量及氣流範圍即可。如圖1所示，這些風扇142被設置於電子裝置100內主機板110之一第一側112，自風扇142吹出之氣流沿一流道142a流動。在本實施例中，流道142a的範圍大於主機板110之第一側112的寬度，以使自風扇142吹出的氣流可自第一側112通過整片主機板110。

圖2是圖1之電子裝置的第一散熱組件及第二散熱組件的示意圖。請參閱圖2，第一散熱組件144包括一第一板體144a及多個第一散熱鰭片144c，第一板體144a可熱接觸於第一熱源120，且第一散熱鰭片144c設置於第一板體144a。第二散熱組件146包括一第二板體146a及多個第二散熱鰭片146c，第二板體146a可熱接觸於第二熱源130，且第二散熱鰭片146c設置於第二板體146a。

請再回到圖1，第一散熱組件144及第二散熱組件146位於流道142a內，第一散熱組件144與風扇142之距離小於第二散熱組件146與風扇142之距離。因此，自風扇142吹出的氣流通過主機板110時，會先經過第一散熱組件144之後再經過位於第一散熱組件144後方(也就是較遠離於主機板110之第一側112)的第二散熱組件146。

由於第一散熱組件144如同障礙物般地位在第二散熱組件146的前方，為了避免氣流被第一散熱組件144阻擋而使通過第二散熱組件146的氣流量極少，以及氣流已於第一散熱組件144中吸收較多的熱量而導致通過第二散熱組件146時氣流溫度已較高，使得第二散熱組件146所熱接觸的第二熱源130發生散熱不良的狀況。在本實施例中，各第一散熱鰭片144c之間的間距大於各第二散熱鰭片146c之間的間距，如此一來，自風扇142吹出的氣流能夠較快速且受到較少阻礙地通過第一散熱組件144之這些第一散熱鰭片144c，以爭取較大的氣流量來通過第二散熱組件146。並且，由於氣流通過第一散熱鰭片144時較為快速，這些氣流在流到第二散熱鰭片146時溫度可不致過高，而仍能為與第二熱源130熱接觸的第二散熱組件146進行散熱。

當然，第一散熱鰭片144c的數量以及間距仍須符合足夠對第一熱源120的產熱進行散熱的程度，並且搭配足夠風扇142的數量及風力強度，以同時為電子裝置100內的第一熱源120及第二熱源130進行散熱。此部份為此領域具有通常知識者所熟知，在此便不多加贅述。

此外，為避免使用者將第一散熱組件144誤置於第二熱源130，第二散熱組件146誤置於第一熱源120，而使得自風扇142吹出的氣流先經過第二散熱鰭片146c間距較密的第二散熱組件146提高為較高的溫度之後，才經過第一散熱鰭片144c，而無法滿足對與第二熱源130熱接觸的第 一散熱鰭片144c降溫的狀況。在本實施例中，主機板110包括一第一對位部118及一第三對位部119，第一對位部118靠近於第一熱源120的位置，第三對位部119靠近於第二熱源130的位置，第一對位部118在主機板110上相對於第一熱源120的位置相異於第三對位部119在主機板110上相對於第二熱源130的位置。並且，第一板體144a包括對應於第一對位部118之一第二對位部144b，第二板體146a包括對應於第三對位部119之一第四對位部146b。如圖2所示，第二對位部144b與第四對位部146b分別為一孔洞，且第二對位部144b在第一板體144a上的相對位置相異於第四對位部146b在第二板體146a上的相對位置。

當使用者將第一散熱組件144之第一板體144a與第二散熱組件146之第二板體146a組裝於主機板110上時，主機板110之第一對位部118及第三對位部119便可分別伸入第一板體144a之第二對位部144b及第二板體146a之第四對位部146b內以提供定位。對位之後，第一板體144a與第二板體146a可透過鎖固或是卡合的方式固定於主機板110上，且分別接觸到第一熱源120及第二熱源130。如此一來，若誤置第一散熱組件144與第二散熱組件146時，使用者便可因無法對位而察覺到第一散熱組件144與第二散熱組件146被反置的情況，而達到防呆之功效。

此外，在本實施例中，電子裝置100更包括至少兩個儲存單元150，此至少兩個儲存單元150分別配置於主機 板110之相對的一第二側114及一第三側116。由於儲存單元150的高度大於位於儲存單元150中間的主機板110的高度，因此，主要的流道142a便會形成於此至少兩個儲存單元150之間。當然，由於儲存單元150亦會產熱，如圖1所示，電子裝置100內的風扇142配置亦會使部分氣流通過儲存單元150，而避免儲存單元150過熱。另外，在其他實施例中，電子裝置100亦可藉由其他配件，例如是燒錄單元與儲存單元150的搭配等來使主要流道形成於這些配件之間。

如圖1所示，在本實施例中，電子裝置100更包括一第一記憶體模組160、一第二記憶體模組170及一導風罩180，第一記憶體模組160及第二記憶體模組170分別設置於主機板110上且位於第一熱源120之兩側，導風罩180設置於主機板110上，導風罩180包括相鄰的三個氣流通道182，散熱模組140包括多個風扇142，三個氣流通道182分別連通於風扇142，第一熱源120與第二熱源130前後排列地位於其中一個氣流通道182內，第一記憶體模組160及第二記憶體模組170分別位於另外兩個氣流通道182內。第一熱源120與第二熱源130所位在氣流通道182(圖1中位於中央的氣流通道182)所對應的風扇142之數量大於另外兩個氣流通道182(圖1中位於兩側的氣流通道182)所對應的風扇142之數量。

在本實施例中，由於第一熱源120與第二熱源130為中央處理單元，其發熱量較大，因此，第一熱源120與第 二熱源130所位在氣流通道182對應較多風扇142可有助於散熱。此外，在本實施例中，將第一記憶體模組160與第二記憶體模組170位在與第一熱源120及第二熱源130不同的氣流通道182中，便可視各氣流通道182所需的風量來以控制對應的風扇142運行狀況。舉例而言，第一熱源120與第二熱源130所位在氣流通道182所對應的風扇142可有較大的轉速，以增進散熱效果。

綜上所述，本發明之電子裝置與散熱模組藉由將較接近風扇的第一散熱組件的第一散熱鰭片之間的間距大於距離風扇較遠的第二散熱組件的第二散熱鰭片的間距，以使自風扇吹出的氣流能夠較容易地通過第一散熱鰭片，而使通過第二散熱鰭片的氣流量增加，以降低熱接觸於第二散熱鰭片之第二熱源發生散熱不良的機率。此外，為避免使用者將第一散熱組件誤置於第二熱源，第二散熱組件誤置於第一熱源，而使得第二熱源發生降溫困難的狀況，本發明之電子裝置與散熱模組藉由主機板的第一對位部與第三對位部分別與第一散熱組件之第一板體的第二對位部與第二散熱組件之第二板體的第四對位部定位，由於第二對位部在第一板體上的相對位置相異於第四對位部在第二板體上的相對位置，可有效達到防呆的功效。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

112‧‧‧第一側

114‧‧‧第二側

116‧‧‧第三側

118‧‧‧第一對位部

119‧‧‧第三對位部

120‧‧‧第一熱源

130‧‧‧第二熱源

140‧‧‧散熱模組

142‧‧‧風扇

142a‧‧‧流道

144‧‧‧第一散熱組件

144a‧‧‧第一板體

144b‧‧‧第二對位部

144c‧‧‧第一散熱鰭片

146‧‧‧第二散熱組件

146a‧‧‧第二板體

146b‧‧‧第四對位部

146c‧‧‧第二散熱鰭片

150‧‧‧儲存單元

160‧‧‧第一記憶體模組

170‧‧‧第二記憶體模組

180‧‧‧導風罩

182‧‧‧氣流通道

圖1是依照本發明之一實施例之一種電子裝置的示意圖。

圖2是圖1之電子裝置的第一散熱組件及第二散熱組件的示意圖。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

112‧‧‧第一側

114‧‧‧第二側

116‧‧‧第三側

119‧‧‧第三對位部

120‧‧‧第一熱源

130‧‧‧第二熱源

140‧‧‧散熱模組

142‧‧‧風扇

142a‧‧‧流道

144‧‧‧第一散熱組件

146‧‧‧第二散熱組件

150‧‧‧儲存單元

160‧‧‧第一記憶體模組

170‧‧‧第二記憶體模組

180‧‧‧導風罩

182‧‧‧氣流通道

Claims (8)

1. 一種散熱模組，適於設置在一電子裝置內，該電子裝置包括一主機板、設置於該主機板之一第一熱源及一第二熱源，該主機板包括一第一對位部及一第三對位部，該第一對位部靠近於該第一熱源的位置，該第三對位部靠近於該第二熱源的位置，該散熱模組包括：至少一風扇，適於設置於該主機板之一第一側，自該至少一風扇吹出之一氣流沿一流道流動；一第一散熱組件，包括一第一板體及多個第一散熱鰭片，該第一板體適於熱接觸於該第一熱源，且該些第一散熱鰭片設置於該第一板體，該第一板體包括對應於該第一對位部之一第二對位部；以及一第二散熱組件，包括一第二板體及多個第二散熱鰭片，該第二板體適於熱接觸於該第二熱源，且該些第二散熱鰭片設置於該第二板體，該第二板體包括對應於該第三對位部之一第四對位部，其中該第二對位部在該第一板體上的相對位置相異於該第四對位部在該第二板體上的相對位置；其中，該第一散熱組件及該第二散熱組件位於該流道內，該至少一風扇產生的該氣流沿該流道先流經該第一散熱組件後流經該第二散熱組件，且各該第一散熱鰭片之間的間距大於各該第二散熱鰭片之間的間距。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該電子裝置更包括至少兩個儲存單元，分別配置於該主機板之 相對的一第二側及一第三側，該流道位於該至少兩個儲存單元之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該電子裝置更包括一第一記憶體模組、一第二記憶體模組及一導風罩，該第一記憶體模組及該第二記憶體模組分別設置於該主機板上且位於該第一熱源之兩側，該導風罩設置於該主機板上，該導風罩包括相鄰的三個氣流通道，該散熱模組包括多個風扇，該三個氣流通道分別連通於部分之該些風扇，該第一熱源與該第二熱源前後排列地位於其中一個該氣流通道內，該第一記憶體模組及該第二記憶體模組分別位於另外兩個該氣流通道內。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該第一熱源與該第二熱源所位在該氣流通道所對應的該些風扇之數量大於另外兩個該氣流通道所對應的該些風扇之數量。
5. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括一第一對位部及一第三對位部；一第一熱源，設置於該主機板，其中該第一對位部靠近於該第一熱源的位置；一第二熱源，設置於該主機板，其中該第三對位部靠近於該第二熱源的位置；一散熱模組，包括：至少一風扇，設置於該主機板之一第一側，自該至少一風扇吹出之一氣流沿一流道流動； 一第一散熱組件，包括一第一板體及多個第一散熱鰭片，該第一板體熱接觸於該第一熱源，且該些第一散熱鰭片設置於該第一板體，該第一板體包括對應於該第一對位部之一第二對位部；以及一第二散熱組件，包括一第二板體及多個第二散熱鰭片，該第二板體熱接觸於該第二熱源，且該些第二散熱鰭片設置於該第二板體，該第二板體包括對應於該第三對位部之一第四對位部，其中該第二對位部在該第一板體上的相對位置相異於該第四對位部在該第二板體上的相對位置；其中，該第一散熱組件及該第二散熱組件位於該流道內，該至少一風扇產生的該氣流沿該流道先流經該第一散熱組件後流經該第二散熱組件，且各該第一散熱鰭片之間的間距大於各該第二散熱鰭片之間的間距。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，更包括至少兩個儲存單元，分別配置於該主機板之相對的一第二側及一第三側，該流道位於該至少兩個儲存單元之間。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，更包括一第一記憶體模組、一第二記憶體模組及一導風罩，該第一記憶體模組及該第二記憶體模組分別設置於該主機板上且位於該第一熱源之兩側，該導風罩設置於該主機板上，該導風罩包括相鄰的三個氣流通道，該散熱模組包括多個風扇，該三個氣流通道分別連通於部分之該些風扇，該第一熱源與該第二熱源前後排列地位於其中一個該氣流通道 內，該第一記憶體模組及該第二記憶體模組分別位於另外兩個該氣流通道內。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該第一熱源與該第二熱源所位在該氣流通道所對應的該些風扇之數量大於另外兩個該氣流通道所對應的該些風扇之數量。