TWI483422B - 發光二極體 - Google Patents

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Mo Chen
Shou-Shan Fan
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Description

發光二極體
本發明涉及一種發光二極體，尤其涉及一種具有三維奈米結構陣列的發光二極體。
由氮化鎵半導體材料製成的高效藍光、綠光和白光發光二極體具有壽命長、節能、綠色環保等顯著特點，已被廣泛應用於大螢幕彩色顯示、汽車照明、交通訊號、多媒體顯示和光通訊等領域，特別是在照明領域具有廣闊的發展潛力。
傳統的發光二極體通常包括N型半導體層、P型半導體層、設置在N型半導體層與P型半導體層之間的活性層、設置在P型半導體層上的P型電極(通常為透明電極)及設置在N型半導體層上的N型電極。發光二極體處於工作狀態時，在P型半導體層與N型半導體層上分別施加正、負電壓，這樣，存在於P型半導體層中的電洞與存在於N型半導體層中的電子在活性層中發生複合而產生光子，且光子從發光二極體中射出。
然而，先前的發光二極體的發光效率不夠高，部份原因是由於活性層與N型半導體層或P型半導體層之間的接觸面積較小，從而導致電洞與電子的複合密度較小，使得產生的光子數量較少。另外由於來自活性層的大角度光在半導體與空氣的介面處發生全反射，從而大部份大角度光被限制在發光二極體的內部，直至以熱等方式耗散。這對發光二極體而言非常不利。
有鑒於此，提供一光取出效率較高的發光二極體實為必要。
一種發光二極體，其包括：一第一半導體層，所述第一半導體層具有相對的一第一表面及一第二表面；一活性層及第二半導體層依次層疊設置於所述第一半導體層的第二表面，所述第二半導體層遠離活性層的表面形成所述發光二極體的出光面；一第一電極覆蓋所述第一半導體層的第一表面；一第二電極與所述第二半導體層電連接；其中，所述第一半導體層的第二表面及所述第二半導體層遠離活性層的表面為複數三維奈米結構以陣列形式排布形成的圖案化的表面，其中每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度，所述活性層與所述第一半導體層接觸的表面與所述第一半導體層所述圖案化的表面相嚙合。
一種發光二極體，其包括：一第一半導體層，所述第一半導體層具有相對的一第一表面及一第二表面；一活性層及第二半導體層依次層疊設置於所述第一半導體層的第二表面，所述第二半導體層遠離活性層的表面形成所述發光二極體的出光面；一第一電極覆蓋所述第一半導體層的第一表面；一第二電極與所述第二半導體層電連接；其中，所述第一半導體層的第一表面及第二表面為複數三維奈米結構以陣列形式排布形成的圖案化的表面，其中每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度，所述活性層與所述第一半導體層接觸的表面與所述第一半導體層所述圖案化的表面相嚙合。
一種發光二極體，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層，一第一電極覆蓋所述第一半導體層遠離活性層的表面，一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面為所述發光二極體的出光面，其中，所述活性層至少一表面為複數三維奈米結構並排延伸形成的圖案化的表面，且所述第二半導體層遠離活性層的表面或所述第一半導體層與第一電極接觸的表面為複數三維奈米結構並排延伸形成的圖案化的表面，每一三維奈米結構沿其延伸方向上的橫截面為M形。
與先前技術相比較，本發明的發光二極體中，所述第一半導體層與所述活性層表面接觸的表面具有複數M形三維奈米結構，形成一三維奈米結構陣列，從而形成一圖案化的表面，因此增大了所述活性層與第一半導體層之間的接觸面積，增大了電洞與電子的複合幾率，提高了複合密度，進而提高了所述發光二極體的發光效率。同時，通過在所述發光二極體的出光面或所述第一半導體層遠離活性層的表面設置複數三維奈米結構，當光子以大角度入射到該三維奈米結構時，可改變所述光子的出射角度，而使之從出光面射出，進一步提高了所述發光二極體的出光效率。
為了對本發明作更進一步的說明，舉以下具體實施例並配合附圖進行詳細描述。
請參閱圖1，本發明第一實施例提供一種發光二極體10，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層110、一活性層120、一第二半導體層130及一第一電極112、一第二電極132。所述第二半導體層130遠離活性層120的表面為所述發光二極體10的出光面。所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層120的表面。所述第二電極132與所述第二半導體層130電連接。所述第一半導體層110與活性層120接觸的表面具有一奈米圖形，所述發光二極體10的出光面為一圖案化的表面。
所述第一半導體層110、第二半導體層130分別為N型半導體層和P型半導體層兩種類型中的一種。具體地，當該第一半導體層110為N型半導體層時，第二半導體層130為P型半導體層；當該第一半導體層110為P型半導體層時，第二半導體層130為N型半導體層。所述N型半導體層起到提供電子的作用，所述P型半導體層起到提供電洞的作用。N型半導體層的材料包括N型氮化鎵、N型砷化鎵及N型磷化銅等材料中的一種或幾種。P型半導體層的材料包括P型氮化鎵、P型砷化鎵及P型磷化銅等材料中的一種或幾種。所述第一半導體層110的厚度為1微米至5微米。本實施例中，第一半導體層110的材料為N型氮化鎵。
本實施例中，所述第一半導體層110具有相對的第一表面（未標示）及第二表面（未標示），所述活性層120及所述第二半導體層130依次層疊設置於所述第一半導體層110的第二表面。
請一併參閱圖1及圖2，所述第一半導體層110的第二表面具有一奈米圖形，為一圖案化的表面，所述奈米圖形分佈於所述第一半導體層的第一區域。為了便於描述，將該第一半導體層110區分為一本體部份110a及一由該本體部份110a向遠離該本體部份110a方向延伸的一凸起部份110b，所述本體部份110a與該凸起部份110b通過一“介面”整體分開，所述介面形成所述本體部份110a的表面。可以理解，所述“介面”是為方便描述而假設的平面，該平面可平行於所述第一半導體層110的第一表面。所述凸起部份110b可以看作從所述本體部份110a表面凸起的實體結構，所述凸起部份110b包括複數三維奈米結構113。所述複數三維奈米結構113以陣列形式設置，所述陣列形式設置指所述複數三維奈米結構113可以按照等間距排布、同心圓環排布等方式排列，形成所述第一半導體層110圖案化的表面。所述相鄰的兩個三維奈米結構113之間的距離相等，為10奈米~1000奈米，優選為10奈米~30奈米。本實施例中，所述複數三維奈米結構113以等間距排列，且相鄰兩個三維奈米結構113之間的距離約為10奈米。
所述三維奈米結構113為一凸起結構，所述凸起結構為從所述第一半導體層110的本體部份110a向遠離所述本體部份110a的方向突出的凸起實體。所述三維奈米結構113與所述第一半導體層110的本體部份110a為一體成型結構，即所述三維奈米結構113與所述第一半導體層110的本體部份110a之間無間隔的形成一體結構。所述複數三維奈米結構113的延伸方向相同，且在所述三維奈米結構113的延伸的方向上，所述三維奈米結構113的橫截面為一M形。換個角度說，所述複數三維奈米結構113為形成於本體部份110a上的複數條形凸起結構，該複數條形凸起結構向同一方向延伸，在沿所述延伸方向的橫截面為M形。
所述複數三維奈米結構113可在第一半導體層110的本體部份110a上以直線、折線或曲線的形式並排延伸。所述“並排”是指所述相鄰的兩個三維奈米結構113在延伸方向的任一相對位置具有相同的間距，該間距範圍為0奈米~200奈米。所述複數三維奈米結構113的延伸方向可以是固定的，也可以是變化的。當所述延伸方向固定時，所述複數三維奈米結構113以直線的形式並排延伸，在該延伸方向上，所述複數三維奈米結構113的橫截面均為形狀、面積一致的M形；當所述延伸方向變化時，所述複數三維奈米結構113可以折線或曲線的形式並排延伸，在所述延伸方向上的任意一點位置處，所述複數三維奈米結構113在該點的橫截面均為形狀、面積一致的M形。請一併參閱圖3，在本實施例中，所述三維奈米結構113為一條形凸起結構，所述複數三維奈米結構113在第一半導體層110的本體部份110a上以陣列形式分佈，形成所述第一半導體層110的第二表面，該第二表面具有一奈米圖形，為一圖案化的表面。所述複數條形凸起結構基本沿同一方向延伸且彼此平行設置於所述本體部份110a。定義該複數條形凸起結構的延伸方向為X方向，垂直於所述凸起結構的延伸方向為Y方向。則在X方向上，所述條形凸起結構的兩端分別延伸至所述第一半導體層110的本體部份110a相對的兩邊緣，具體的，所述複數條形凸起可在第一半導體層110的本體部份110a以直線、折線或曲線的形式沿X方向延伸；在Y方向上，所述三維奈米結構113為一雙峰凸棱結構，所述複數條形凸起並排排列，且所述條形凸起的橫截面的形狀為M形，即所述三維奈米結構113為一M形三維奈米結構。
請一併參閱圖4，所述M形三維奈米結構113包括一第一凸棱1132及一第二凸棱1134，所述第一凸棱1132與第二凸棱1134的延伸方向相同且均沿X方向並排延伸。所述第一凸棱1132具有相交的兩棱面，即一第一棱面1132a及一第二棱面1132b，所述第一棱面1132a與第二棱面1132b相交形成所述第一凸棱1132的棱角。所述第一棱面1132a及第二棱面1132b可分別為平面，曲面或折面。本實施例中，所述第一棱面1132a及第二棱面1132b分別為平面。所述第一棱面1132a與所述第一半導體層110的本體部份110a表面形成一定角度α，所述α大於0度小於等於90度。所述第一棱面1132a具有相對的兩端，一端與所述第一半導體層110的本體部份110a表面相交接；另一端以α角向遠離該本體部份110a的方向延伸，並與所述第二棱面1132b相交。所述第二棱面1132b與所述第一半導體層110的本體部份110a表面所形成的角度β大於0度小於等於90度，可與α相同或不同。所述第二棱面1132b具有相對的兩端，一端與所述第二凸棱1134相交，另一端向遠離本體部份110a的方向延伸並與所述第一棱面1132a相交，形成所述第一凸棱1132的棱角θ。所述棱角θ大於零度小於180度，優選的，所述棱角θ大於等於30度小於等於60度。
同樣，所述第二凸棱1134的結構與第一凸棱1132基本相同，包括一第一棱面1134a與第二棱面1134b，所述第一棱面1134a與第二棱面1134b分別向遠離本體部份110a的方向延伸，並相交形成所述第二凸棱1134的棱角。所述第二凸棱1134的所述第一棱面1134a一端與所述本體部份110a的表面相交接，另一端以角度α向遠離本體部份110a的方向延伸。所述第二棱面1134b具有相對的兩端，一端與所述第一凸棱1132中第二棱面1132b的一端在靠近本體部份110a的表面相交，從而形成三維奈米結構113的第一凹槽1136，另一端與所述第一棱面1134a相交於第二凸棱1134的棱角。所述複數三維奈米結構113在本體部份110a的表面並排排列，相鄰的三維奈米結構113之間形成一第二凹槽1138，故一個三維奈米結構113中的第二凸棱1134的第二棱面1134b和與其相鄰的另一個三維奈米結構113的第一凸棱1132的第一棱面1132a在所述本體部份110a的表面相交接形成所述第二凹槽1138。
所述第一凸棱1132與第二凸棱1134從第一半導體層110的本體部份110a向遠離本體部份110a表面延伸突出的高度不限，所述高度是指從所述本體部份110a表面至所述第一凸棱1132或所述第二凸棱1134的最高點之間的距離，所述第一凸棱1132與第二凸棱1134的高度可以相等或不相等，所述第一凸棱1132與第二凸棱1134的高度可為150奈米~200奈米。所述第一凸棱1132或所述第二凸棱1134的最高點的集合體可為直線形或非直線形線，如折線或曲線等，也即所述第一凸棱1132中所述第一棱面1132a與第二棱面1132b相交形成的線可為直線、折線或曲線等，同樣所述第二凸棱1134的所述第一棱面1134a與第二棱面1134b相交形成的線也可為直線、折線或曲線等。同一個三維奈米結構113中，第一凸棱1132的最高點與所述第二凸棱1134最高點之間的距離可為20奈米~100奈米。本實施例中，所述第一凸棱1132與第二凸棱1134的高度相同，均為180奈米，且最高點的集合形成一直線。所述第一凸棱1132及第二凸棱1134沿X方向延伸，在Y方向上，所述第一凸棱1132及第二凸棱1134橫截面的形狀可為梯形或錐形。本實施例中，所述第一凸棱1132及第二凸棱1134的橫截面為錐形。所述第一凸棱1132及第二凸棱1134的橫截面組合呈M形，即所述三維奈米結構113的橫截面為M形。所述第一凸棱1132與第二凸棱1134形成一雙峰凸棱結構。所述第一凸棱1132、第二凸棱1134及第一半導體層110為一一體成型結構，即所述第一凸棱1132與所述第二凸棱1134之間無間隙或間隔，且與所述本體部份110a無間隙的結合。可以理解，由於工藝的限制及其他因素的影響，所述第一凸棱1132的第一棱面1132a與第二棱面1132b並非絕對的平面，可存在一定的誤差，因此第一棱面1132a與第二棱面1132b相交形成的棱角θ也並非一絕對的尖角，可能為一弧形角等其他形式，但所述棱角的具體形狀並不影響所述第一凸棱1132的整體結構，屬於本發明的保護範圍。同理，所述第二凸棱1134的棱角亦是如此。
同一個M形三維奈米結構113中，所述第一凸棱1132與第二凸棱1134之間，形成所述第一凹槽1136，所述第一凸棱1132中第二棱面1132b與所述第二凸棱1134中的第二棱面1134b作為第一凹槽1136的兩個側面，兩個側面相交處形成所述第一凹槽1136的底部。所述第一凹槽1136的延伸方向與所述第一凸棱1132或第二凸棱1134的延伸方向相同。所述第一凹槽1136橫截面形狀為V形，且所述複數第一凹槽1136深度h1 均相等。所述第一凹槽1136的深度h1 是指所述第一凸棱1132或第二凸棱1134的最高點到本體部份110a的表面的距離。在本體部份110a表面，所述複數三維奈米結構113彼此平行且等間距排列，相鄰的M形三維奈米結構113之間形成的所述第二凹槽1138，所述第二凹槽1138的延伸方向與所述三維奈米結構113的延伸方向相同。所述第二凹槽1138的橫截面為V形或倒梯形，在X方向上，所述橫截面的形狀及大小均基本相同。可以理解，由於工藝的限制或其他外界因素的影響，所述第一凹槽1136及第二凹槽1138橫截面的形狀、大小、深度並非絕對的相同，可存在一定的誤差，但該誤差並不影響所述橫截面的整體形狀及總體趨勢。所述第二凹槽1138的深度h2 均相等，所述第二凹槽1138的深度h2 是指所述第一凸棱1132或第二凸棱1134的最高點與所述本體部份110a之間的距離。所述第二凹槽1138的深度h2 與第一凹槽1136的深度h1 不同，可根據實際需要進行選擇。所述第二凹槽1138的深度h2 大於所述第一凹槽1136的深度h1 ，進一步的，所述第一凹槽1136的深度h1 與第二凹槽1138的深度h2 的比值滿足：1:1.2≤h1 :h2 ≤1:3。所述第一凹槽1136的深度h1 可為30奈米~120奈米，所述第二凹槽1138的深度h2 可為100奈米~200奈米。本實施例中，所述第一凹槽1136的深度h1 為80奈米，所述第二凹槽1138的深度h2 為180奈米。
所述M形三維奈米結構113的寬度λ可為100奈米~300奈米。所述三維奈米結構113的“寬度”是指所述M形三維奈米結構113在Y方向上延伸的最大跨度。本實施例中，所述三維奈米結構113寬度是指在Y方向上，所述每一三維奈米結構113在所述本體部份110a表面擴展的跨度。並且在遠離該本體部份110a表面的方向上，該跨度逐漸減小，也即每一三維奈米結構中，第一凸棱1132與第二凸棱1134的最高點之間的距離，小於該三維奈米結構的寬度。所述複數三維奈米結構113可間隔分佈，任意兩個相鄰的三維奈米結構113之間具有相同的間距。所述間隔即形成所述第二凹槽1138。定義相鄰兩第二凹槽1138之間的距離為相鄰的兩個第二凹槽1138向第一半導體層110內部延伸的最深點之間的距離，則所述相鄰兩第二凹槽1138之間的距離等於所述三維奈米結構113的寬度。相鄰兩個三維奈米結構113之間的間距λ0 可相等或不等。所述間距λ0 隨所述第一凸棱1132或第二凸棱1134高度的增加而增加，隨其高度的減小而減小。在Y方向上，所述間距λ0 也可逐漸變化，如逐漸變大或逐漸變小或週期性變化。相鄰兩三維奈米結構113之間的間距λ0 可為0奈米~200奈米。當所述λ0 為0時，所述第二凹槽1138橫截面的形狀為V形；當λ0 大於0時，所述第二凹槽1138橫截面的形狀為倒梯形。在Y方向上，所述複數三維奈米結構113彼此平行設置於所述本體部份110a的表面，並且呈週期性分佈。所述三維奈米結構113的週期P可為100奈米~500奈米。進一步的，所述週期P、三維奈米結構113的寬度λ及相鄰兩三維奈米結構113之間的的間距λ0 滿足如下關係：
P＝λ＋λ0 。
所述週期P、三維奈米結構113的寬度λ及相鄰兩三維奈米結構113之間的的間距λ0 的單位均為奈米。所述週期P可為一固定值，此時當所述λ0 增加時，則λ相應減小；當λ0 減小時，所述λ相應增加。進一步的，所述複數三維奈米結構113可以複數週期形成於所述本體部份110a表面，即部份三維奈米結構113以週期P排列，另一部份以週期P′（P′≠P）分佈。所述三維奈米結構113以多週期分佈時，可進一步擴展其應用前景。在本實施例中，所述P約為200奈米，所述λ約為190奈米，所述λ0 約為10奈米。
所述活性層120設置於所述第一半導體層110第二表面。具體的，所述活性層120覆蓋所述複數三維奈米結構113的表面，並且所述活性層120與所述第一半導體層110接觸的表面形成一圖案化的表面。由於所述第一半導體層110的第二表面為複數三維奈米結構113形成的圖案化的表面，因此所述活性層120的表面亦具有一與所述奈米圖形相嚙合的圖形。具體的，所述活性層120與第一半導體層110接觸的表面亦具有複數M形的三維奈米結構（圖未標示），所述三維奈米結構為向活性層120內部延伸形成的凹進空間，並且該凹進空間與第一半導體層110中所述凸起實體的三維奈米結構113相嚙合，進而形成一M形的凹進空間。所述“嚙合”是指，所述活性層120表面形成的三維奈米結構同樣形成複數凹槽及凸棱，並且，所述凹槽與所述三維奈米結構113中的第一凸棱1132及第二凸棱1134相配合；所述凸棱與所述三維奈米結構113中的第一凹槽1136及第二凹槽1138相配合，從而所述活性層120與所述第一半導體層110具有三維奈米結構113的表面無間隙的複合。所述活性層120為包含一層或多層量子阱層的量子阱結構(Quantum Well)。所述活性層120用於提供光子。所述活性層120的材料為氮化鎵、氮化銦鎵、氮化銦鎵鋁、砷化稼、砷化鋁稼、磷化銦鎵、磷化銦砷或砷化銦鎵中的一種或幾種，其厚度為0.01微米至0.6微米。本實施例中，所述活性層120為兩層結構，包括一氮化銦鎵層及一氮化鎵層，其厚度為0.03微米。
請一併參閱圖5，所述第二半導體層130設置於所述活性層120遠離所述第一半導體層110的表面，具體的，所述第二半導體層130覆蓋所述活性層120遠離第一半導體層110的整個表面。所述第二半導體層130的厚度為0.1微米~3微米。所述第二半導體層130可為N型半導體層或P型半導體層兩種類型，並且所述第二半導體層130與第一半導體層110分屬兩種不同類型的半導體層。所述第二半導體層130遠離活性層120的表面作為發光二極體10的出光面。本實施例中，所述第二半導體層130為鎂(Mg)摻雜的P型氮化鎵，其厚度為0.3微米。進一步的，所述第二半導體層130遠離活性層120的表面形成有複數三維奈米結構133，所述複數三維奈米結構以陣列的形式分佈。即所述發光二極體10的出光面為所述複數三維奈米結構133形成的圖案化的表面。所述三維奈米結構133的結構與第一半導體層110中所述三維奈米結構113的結構基本相同，所述三維奈米結構133為一向遠離第二半導體層130方向凸起形成的條形凸起結構，且所述複數三維奈米結構133並排延伸。在沿所述三維奈米結構133延伸方向上，所述三維奈米結構133的橫截面為M形。所述三維奈米結構133以陣列形式排布，其中每一所述三維奈米結構133包括一第一凸棱1332及一第二凸棱1334，所述第一凸棱1332與第二凸棱1334並排延伸，相鄰的第一凸棱1332與第二凸棱1334之間具有一第一凹槽1336，相鄰的三維奈米結構133之間形成第二凹槽1338，所述第一凹槽1336的深度小於第二凹槽1338的深度。所述三維奈米結構133的表面形成所述發光二極體10圖案化的出光面。
所述第一電極112與所述第一半導體層110電連接，具體的，所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層120的整個表面，即覆蓋所述第一半導體層110的第一表面。所述第一電極112可以為N型電極或P型電極，其與第一半導體層110的類型相同。所述第一電極112至少為一層的整體結構，其材料為鈦、銀、鋁、鎳、金或其任意組合。本實施例中，所述第一電極112為兩層結構，一層為厚度15奈米的鈦，另一層為厚度200奈米的金。所述第一電極112可同時用作所述發光二極體10的反射層，將所述活性層120中產生的光子進行反射而使之從發光二極體10的出光面出射。
所述第二電極132類型可以為N型電極或P型電極，其與第二半導體層130的類型相同。所述第二電極132至少為一層結構，其材料為鈦、銀、鋁、鎳、金或其任意組合，也可為ITO或奈米碳管膜。本實施例中，所述第二電極132為P型電極。所述第二電極132為兩層結構，一層為厚度為15奈米的鈦，另一層為厚度為100奈米的金，形成一鈦/金電極。
進一步的，可在第一半導體層110及第一電極112之間設置一反射層（圖未示），所述反射層覆蓋所述第一半導體層110表面。所述反射層的材料可為鈦、銀、鋁、鎳、金或其任意組合。當活性層中產生的光子到達該反射層後，所述反射層可將光子反射，從而使之從所述發光二極體10的出光面射出，進而可進一步提高所述發光二極體10的出光效率。
本發明提供的發光二極體10可通過以下方法製備：
步驟S11，提供一基底(圖未示)，所述基底具有一外延生長面；
步驟S12，在所述外延生長面生長一第一半導體層110；
步驟S13，在所述第一半導體層110的表面形成複數三維奈米結構113；
步驟S14，在所述三維奈米結構113的表面生長一活性層120及一第二半導體層130；
步驟S15，蝕刻所述第二半導體層130遠離活性層120的表面，形成複數三維奈米結構133；
步驟S16，去除所述基底，暴露所述第一半導體層110表面；
步驟S17，設置一第一電極112覆蓋所述第一半導體層110暴露的表面；
步驟S18，設置一第二電極132，所述第二電極132覆蓋所述第二半導體層130遠離活性層的表面。
本發明第一實施例提供的發光二極體10，由於所述第一半導體層110的表面具有複數三維奈米結構113，且所述活性層120設置於該複數三維奈米結構113的表面，從而增加了所述活性層120與所述第一半導體層110的接觸面積，進而提高了所述電洞與電子的複合幾率，增加了光子的產生數量，從而提高了所述發光二極體10的發光效率。同時，由於所述發光二極體10的出光面形成有複數三維奈米結構，從而形成一圖案化的表面，進而當活性層120中產生的光子遇到三維奈米結構，會經三維奈米結構折射而改變出射光的出射方向。一方面，大角度光變成小角度光可以提高發光二極體的出光效率，另一方面，大角度光變成小角度光可以減小光線在發光二極體內部的傳播路徑，從而減小光線在傳播過程中的損耗。另外，由於所述發光二極體10中所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110的表面，因此可分散所述發光二極體10中的傳導電流，進而減少熱量，提高發光效率。
請參閱圖6，本發明第二實施例提供一種發光二極體20，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層110、一活性層120、一第二半導體層130及一第一電極112、第二電極132。所述第二半導體層130遠離活性層120的表面為所述發光二極體10的出光面。所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層120的表面。所述第二電極132與所述第二半導體層130電連接。所述第一半導體層110與活性層120接觸的表面具有複數三維奈米結構113，形成一圖案化的表面，所述發光二極體10的出光面具有複數三維奈米結構133，為一圖案化的表面，所述活性層120遠離第一半導體層110的表面具有複數M形三維奈米結構123。
本發明第二實施例提供的發光二極體20與第一實施例中所述發光二極體10的結構基本相同，其不同在於所述發光二極體20中，所述活性層120遠離第一半導體層110的表面亦具有複數M形三維奈米結構123，所述三維奈米結構123為複數並排延伸的條形凸起結構。請參閱圖7，所述M形三維奈米結構123與所述三維奈米結構113的結構基本相同具體的，所述三維奈米結構123包括一第一凸棱1232及第二凸棱1234，所述第一凸棱1232與第二凸棱1234之間形成一第一凹槽1236，相鄰的三維奈米結構123之間形成一第二凹槽1238，並且所述三維奈米結構123與所述三維奈米結構113對應設置。所述“對應設置”是指所述活性層120表面的三維奈米結構123的起伏趨勢與所述第一半導體層110表面的三維奈米結構113的起伏趨勢對應相同，具體的，在所述活性層120的剖面中，所述第一凸棱1232與第一凸棱1132共軸設置，所述第二凸棱1234與所述第二凸棱1134共軸設置；所述第一凹槽1236與所述第二凹槽1138共軸設置，所述第二凹槽1238與所述第二凹槽1138共軸設置。
所述第二半導體層130設置於所述三維奈米結構123的表面，由於所述三維奈米結構123具有複數凹槽及凸棱，所述第二半導體層130與所述活性層120接觸的表面亦形成複數三維奈米結構，所述第二半導體層130靠近所述活性層120的表面與所述活性層120遠離第一半導體層110的表面相嚙合。具體的，所述嚙合是指所述第二半導體層130與活性層120接觸的表面形成的三維奈米結構亦同時具有複數凹槽及凸棱，且所述第二半導體層130表面的凹槽與所述活性層120中的凸棱對應設置，所述第二半導體層130中的凸棱與所述活性層120中的凹槽對應設置。
本發明第二實施例提供的發光二極體20，由於所述活性層與所述第一半導體層和第二半導體層接觸的表面同時形成複數三維奈米結構，即進一步增加了所述活性層與二者之間的接觸面積，進而進一步提高了所述電洞與電子的複合幾率，從而大大提高了所述發光二極體20的發光效率。
本發明第二實施例提供的發光二極體20可通過以下方法製備：
步驟S21，提供一基底，所述基底具有一外延生長面;
步驟S22，在所述外延生長面生長一第一半導體層110；
步驟S23，在所述第一半導體層110的表面形成複數三維奈米結構113；
步驟S24，在所述三維奈米結構113的表面生長一活性層120，所述活性層120遠離第一半導體層的表面形成有複數三維奈米結構123；
步驟S25，在所述三維奈米結構123的表面生長一第二半導體層130，形成一發光二極體晶片預製體；
步驟S26，在所述第二半導體層130遠離活性層120的表面形成複數三維奈米結構133；
步驟S27，去除所述基底，暴露所述第一半導體層110表面；
步驟S28，設置一第一電極112覆蓋所述第一半導體層110暴露的表面；
步驟S29，設置一第二電極132，與所述第二半導體層130電連接。
請參閱圖8，本發明第三實施例提供一種發光二極體30，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層110、一活性層120、一第二半導體層130及一第一電極112、第二電極132。所述第二半導體層130遠離活性層120的表面為所述發光二極體10的出光面。所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層120的表面。所述第二電極132與所述第二半導體層130電連接。所述第一半導體層110與活性層120接觸的表面具有複數三維奈米結構113，形成一圖案化的表面，所述第一半導體層110遠離活性層120的表面具有複數三維奈米結構115，形成一圖案化的表面。
本發明第三實施例提供的發光二極體30與第一實施例中所述發光二極體10的結構基本相同，其不同在於，所述發光二極體30中所述第一半導體層110與所述第一電極112接觸的表面進一步包括複數三維奈米結構115，從而形成一圖案化的表面。所述三維奈米結構115與所述三維奈米結構113的結構基本相同。所述複數三維奈米結構103為一條形凸起結構，且所述複數三維奈米結構115並排延伸，在沿所述三維奈米結構115的延伸方向上，所述三維奈米結構115的橫截面為M形。所述第一電極112覆蓋所述複數三維奈米結構115。
本發明第三實施例提供的發光二極體30可通過以下方法製備：
步驟S31，提供一基底，所述基底具有一外延生長面；
步驟S32，在所述外延生長面生長第一半導體層110；
步驟S33，在所述第一半導體層110遠離基底的表面形成複數三維奈米結構113；
步驟S34，在所述三維奈米結構113表面生長所述活性層120及第二半導體層130；
步驟S35，去除所述基底，暴露出所述第一半導體層110表面；
步驟S36，蝕刻所述第一半導體層110暴露的表面，形成複數三維奈米結構115，形成所述圖案化的表面；
步驟S37，設置一第一電極112覆蓋所述三維奈米結構115；
步驟S38，設置一第二電極132與所述第二半導體層130電連接。
本發明第三實施例提供的發光二極體30，由於所述第一半導體層110的表面具有複數三維奈米結構113，且所述活性層120設置於該複數三維奈米結構113的表面，從而增加了所述活性層120與所述第一半導體層110的接觸面積，進而提高了所述電洞與電子的複合幾率，增加了光子的產生數量，從而提高了所述發光二極體10的發光效率。同時，由於所述第一半導體層110遠離活性層120的表面具有複數三維奈米結構115，且所述第一電極112覆蓋所述複數三維奈米結構115，因此當活性層120中產生的光子以大角度入射到該三維奈米結構115時，會經三維奈米結構反射而改變出射光的出射方向。一方面，大角度光變成小角度光可以提高發光二極體的出光效率，另一方面，大角度光變成小角度光可以減小光線在發光二極體內部的傳播路徑，從而減小光線在傳播過程中的損耗，同時，所述第一電極112覆蓋所述三維奈米結構115，可進一步分散所述發光二極體30中的傳導電流，從而進一步減少熱量的產生。
請參閱圖9，本發明第四實施例提供一種發光二極體40，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層110、一活性層120、一第二半導體層130及一第一電極112、第二電極132。所述第二半導體層130遠離活性層120的表面為所述發光二極體40的出光面。所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層120的表面。所述第二電極132與所述第二半導體層130電連接。所述第一半導體層110與活性層120接觸的表面具有複數三維奈米結構113形成一奈米圖形，所述第一半導體層110遠離活性層120的表面具有複數三維奈米結構115形成一圖案化的表面，所述活性層120遠離第一半導體層110的表面具有複數M形三維奈米結構123，從而形成一圖案化的表面。
本發明第四實施例提供的發光二極體40與第三實施例中所述發光二極體30的結構基本相同，其不同在於所述發光二極體40中，所述活性層120遠離第一半導體層110的表面亦具有複數M形三維奈米結構123。所述M形三維奈米結構123與所述三維奈米結構113的結構基本相同，並且所述三維奈米結構123與所述三維奈米結構113可對應設置。進一步的，所述發光二極體40的出光面也可具有所述複數M形三維奈米結構形成圖案化的表面。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10，20，30，40．．．發光二極體
110．．．第一半導體層
110a．．．本體部份
110b．．．凸起部份
112．．．第一電極
113，115，123，133．．．三維奈米結構
1132，1232，1332．．．第一凸棱
1134，1234，1334．．．第二凸棱
1136，1236，1336．．．第一凹槽
1138，1238，1338．．．第二凹槽
1132a，1134a．．．第一棱面
1132b，1134b．．．第二棱面
120．．．活性層
130．．．第二半導體層
132．．．第二電極
圖1為本發明第一實施例提供的發光二極體的結構示意圖。
圖2為圖1所示的發光二極體中三維奈米結構陣列的結構示意圖。
圖3為圖2所示的三維奈米結構陣列的掃描電鏡照片。
圖4為圖2所示的三維奈米結構陣列沿IV-IV線的剖視圖。
圖5為圖1所示的發光二極體中第二半導體層的結構示意圖。
圖6為本發明第二實施例提供的發光二極體的結構示意圖。
圖7為圖6中所示發光二極體中活性層的結構示意圖。
圖8為本發明第三實施例提供的發光二極體的結構示意圖。
圖9為本發明第四實施例提供的發光二極體的結構示意圖。
10．．．發光二極體
110．．．第一半導體層
112．．．第一電極
113，133．．．三維奈米結構
120．．．活性層
130．．．第二半導體層
132．．．第二電極

Claims (18)

  1. 一種發光二極體，其包括：
    一第一半導體層，所述第一半導體層具有相對的一第一表面及一第二表面；
    一活性層及第二半導體層依次層疊設置於所述第一半導體層的第二表面，所述第二半導體層遠離活性層的表面形成所述發光二極體的出光面；
    一第一電極覆蓋所述第一半導體層的第一表面；
    一第二電極與所述第二半導體層電連接；
    其改良在於，所述第一半導體層的第二表面及所述第二半導體層遠離活性層的表面為複數三維奈米結構以陣列形式排布形成的圖案化的表面，其中每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度，所述活性層與所述第一半導體層接觸的表面與所述第一半導體層所述圖案化的表面相嚙合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，所述三維奈米結構為條形凸起結構，所述三維奈米結構在第一半導體層表面以直線、折線或曲線並排延伸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體，其中，所述三維奈米結構在其延伸方向的橫截面的形狀為M形。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的發光二極體，其中，所述第一凸棱及第二凸棱的橫截面分別為錐形，所述第一凸棱與第二凸棱形成一雙峰凸棱結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，所述第一凹槽的深度為30奈米~120奈米，所述第二凹槽的深度為100奈米~200奈米。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，所述複數三維奈米結構在第第一半導體層表面按照等間距排布、同心圓環排布或同心回形排布。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的發光二極體，其中，所述複數三維奈米結構在第一半導體層表面按同一週期或複數週期排布，所述週期範圍為100奈米~500奈米。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，相鄰三維奈米結構之間的間距為0奈米~200奈米。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，所述三維奈米結構的寬度為100奈米~300奈米。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，所述活性層的與所述第一半導體層接觸的表面形成複數凹槽及凸棱，所述凹槽與所述三維奈米結構中的第一凸棱及第二凸棱相配合，所述凸棱與第一凹槽及第二凹槽相配合。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，所述活性層遠離第一半導體層的表面進一步形成有複數三維奈米結構，所述三維奈米結構為條形凸起結構。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的發光二極體，其中，所述活性層遠離第一半導體層表面的三維奈米結構與第一半導體層第二表面的三維奈米結構相一致且對應設置。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的發光二極體，其中，所述第二半導體層與所述活性層接觸的表面與所述活性層遠離第一半導體層圖案化的表面相嚙合。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，所述活性層遠離第一半導體層的表面為一平面。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體，其中，進一步包括一反射層設置於所述第一半導體層與第一電極之間並覆蓋所述第一半導體層表面。
  16. 一種發光二極體，其包括：
    一第一半導體層，所述第一半導體層具有相對的一第一表面及一第二表面；
    一活性層及第二半導體層依次層疊設置於所述第一半導體層的第二表面，所述第二半導體層遠離活性層的表面形成所述發光二極體的出光面；
    一第一電極覆蓋所述第一半導體層的第一表面；
    一第二電極與所述第二半導體層電連接；
    其改良在於，所述第一半導體層的第一表面及第二表面為複數三維奈米結構以陣列形式排布形成的圖案化的表面，其中每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度，所述活性層與所述第一半導體層接觸的表面與所述第一半導體層所述圖案化的表面相嚙合。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的發光二極體，其中，所述活性層遠離第一半導體層的表面進一步包括複數所述三維奈米結構形成一圖案化的表面。
  18. 一種發光二極體，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層，一第一電極覆蓋所述第一半導體層遠離活性層的表面，一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面為所述發光二極體的出光面，其改良在於，所述活性層至少一表面為複數三維奈米結構並排延伸形成的圖案化的表面，且所述第二半導體層遠離活性層的表面或所述第一半導體層與第一電極接觸的表面為複數三維奈米結構並排延伸形成的圖案化的表面，每一三維奈米結構沿其延伸方向上的橫截面為M形。
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