TWI480973B - 用於貼附基板的黏合模組與設備以及用於生產黏合墊的方法 - Google Patents

Description

用於貼附基板的黏合模組與設備以及用於生產黏合墊的方法 相關申請案的交叉引用

本申請案主張於2011年3月9日提出申請的韓國專利申請案第10-2011-0021132號之優先權，該申請案之所有內容以引用之方式全部併入本文。

本發明提供一種用於貼附基板的黏合模組與設備以及一種用於生產黏合墊的方法，且更特定言之，本發明係關於一種用於貼附基板的黏合模組與設備以及一種用於生產黏合墊的方法，在該方法中，可使用分子之間的吸引力黏合基板或基板之類似物。

隨著工業技術之發展，已廣泛使用各種用於處理基板或基板之類似部件的技術。舉例而言，已使用過各種基板處理技術，諸如，沈積或塗敷預定材料於基板之一側上、用設定圖案將基板圖案化或蝕刻基板、貼附兩個基板等。

特定言之，已研發各種平板顯示器，諸如，液晶顯示器(liquid crystal display;LCD)、電漿顯示面板(plasma display panel;PDP)、電致發光顯示器(electroluminescent display;ELD)、真空螢光顯示器(vacuum fluorescent display;VFD)等，且已進一步開發一種用於半導體基板之處理方法。因此，亦正在多樣化開發用於此種基板之製程。

通常在將一基板或複數個基板固定於基板處理設備內部之狀態下執行用於處理此種基板之製程。因此，在基板處理設備內部提供一種用於固定基板之夾盤，且近來最廣泛使用一種用於固定基板之使用靜電力的靜電夾盤(electrostatic chuck;ESC)。

該靜電夾盤通常由燒結氧化鋁陶瓷或噴塗氧化鋁陶瓷製得。該靜電夾盤內部嵌入有電極板，該電極板連接至直流(direct current;DC)電源，且該靜電夾盤用靜電力黏合基板至該靜電夾盤，該靜電力藉由自DC電源施加之高壓產生。

然而，使用該靜電夾盤時會出現許多問題。首先，因為在貼附基板時，必須向該靜電夾盤連續供應DC電源，所以會消耗許多電源。此外，在藉由靜電黏合基板時，歸因於靜電夾盤之電極圖案而剩餘的靜電可引起基板上之污染。

又，由於該靜電夾盤具有精密的機械結構及電氣結構，故該靜電夾盤之生產成本很高。此外，在該靜電夾盤塗佈有聚醯亞胺膜之情況下，當基板在製程期間破裂時，該聚醯亞胺膜很可能被基板之粒子損壞。

因此，設想本發明以解決上述問題，且本發明之態樣係提供一種用於貼附基板的黏合模組與設備以及一種用於生產黏合墊的方法，在該方法中，可使用分子之間的吸引力(亦即，凡得瓦力(van der Waals force))黏合基板。

在上述態樣中，本發明提供一種黏合模組、一種包括該黏合模組之基板貼附設備，以及一種用於生產黏合墊的方法，在本發明中，該黏合模組包括：框架，該框架形成有複數個固定部分；以及黏合墊，該等黏合墊用於使用分子之間的吸引力貼附基板，該等黏合墊包括複數個黏合部分，在該複數個黏合部分處，分組且佈置複數個黏合凸起部分。

根據本發明之示例性實施例，將用於牢固定位基板之外部原動力及電力的額外使用最小化，因此，相較於習知的靜電夾盤，可改良使用效率及安全性。

又，在使用靜電夾盤之情況下之剩餘靜電，可因此能防止基板上產生污染，且生產成本較靜電夾盤之生產成本低。

在下文中，參照所附圖式詳細描述本發明之示例性實施例之黏合模組。在以下示例性實施例中，將針對實例描述佈置於基板貼附設備內的黏合模組，但未註記出該黏合模組。或者，本發明之示例性實施例可應用於基板蝕刻設備、基板沈積設備或其他各種基板處理設備。

第1圖為圖示基板貼附設備之橫截面圖，該基板貼附設備包括根據本發明之第一示例性實施例之黏合模組。如第1圖中所示，基板貼附設備包括底座10，該底座10形成外觀。又，下部腔室200提供於底座10內部，且上部腔室100提供於該下部腔室200上方。此外，貼附基板P的處理空間係形成於上部腔室100與下部腔室200之間。貼附基板P的空間具有獨立的真空泵(未圖示)，以便在貼附基板時，可對該處理空間抽真空。

上部腔室100藉由升降螺桿210及升降馬達230來支撐，該升降螺桿210及該升降馬達230佈置於下部腔室200中，且上部腔室100佈置成向上及向下升降。當上部腔室100向上及向下升降時，將該處理空間密封且向外開放，以便可將基板P載運至該處理空間中或取出該處理空間。在此示例性實施例中，僅將上部腔室100配置成向上及向下升降，但並不局限於此狀況。或者，可僅將該下部腔室配置成向上及向下升降，或可將該等上部及下部腔室兩者皆配置成向上及向下升降。

同時，上部腔室100及下部腔室200內部具有第一黏合夾盤120及第二黏合夾盤220，載運自外部的基板P分別黏合至該第一黏合夾盤120及該第二黏合夾盤220。第一黏合夾盤120佈置於上部腔室100中，以形成第一基板P1貼附的空間，且第二黏合夾盤220佈置於下部腔室200中，以形成第二基板P2貼附的空間。隨後將更詳細地描述第一黏合夾盤120及第二黏合夾盤220之配置。

用於監控第一基板P1及第二基板P2之對準的複數個攝影機130佈置於上部腔室100上方。上部腔室100形成有攝影孔101，該攝影孔101垂直穿透第一黏合夾盤120且允許攝影機130之攝影。又，線性致動器110佈置於上部腔室100之外圍邊緣部分上。線性致動器110微調上部腔室100與下部腔室之間的空間，從而在貼附基板時，控制第一基板P1與第二基板P2之間的間隙。

同時，在下部腔室200下方提供複數個升降銷241及升降銷驅動器240，該複數個升降銷241垂直穿透下部腔室200及第二黏合夾盤220。因此，雖然升降銷241藉由升降銷驅動器240驅動而向上及向下升降，但該等升降銷241在載運進基板P時，自叉形臂(未圖示)接收基板P，以貼附第一黏合夾盤120或第二黏合夾盤220，或在取出基板P時，該等升降銷241將基板P給予該叉形臂。

又，在下部腔室200下方提供獨立的照明裝置250。該照明裝置250在攝影機130為第一基板P1及第二基板P2之對準標記攝影時提供光線。

在下部腔室200之第二黏合夾盤220周圍，可提供有線性量規260及UVW平台270，該線性量規260用於量測上部腔室100與下部腔室200之間的間隙，該UVW平台270能夠調整第二基板P2之水平位置。

在以上描述中，以舉例方式詳細闡釋了該基板貼附設備之主要配置。或者，可省略一些元件或可在適當的位置改變一些元件。

以下參照第2圖至第5圖詳細描述第一黏合夾盤及第二黏合夾盤。此處，第一黏合夾盤120與第二黏合夾盤220之配置彼此相似，且因此為避免重複描述，將代表性地描述第二黏合夾盤220。

第2圖為圖示第1圖之基板貼附設備之第二黏合夾盤的透視圖。如第2圖中所示，第二黏合夾盤包括支撐板及黏合模組。

支撐板221固定至下部腔室200。此外，支撐板221之上側如此平坦，以致於可使第二基板P2安裝於該支撐板221之上側上且得以支撐。在支撐板221之上側上可形成支座溝槽(未圖示)及用於黏合基板P之黏合溝槽221a，複數個黏合模組300可插入且佈置於該支座溝槽中。

此處，黏合溝槽221a有助於藉由在第二基板P2第一次安裝之時間點時黏合第二基板P2，來將第二基板P2黏合至第二黏合夾盤220。此外，在貼附基板時，黏合溝槽221a用以噴射壓縮氣體穿過該黏合溝槽221a，以便可按壓且貼附第一基板P1及第二基板P2。

同時，插入且佈置黏合模組300，以便黏合模組300之一側可曝露於支撐板221之上側。因此，當安裝第二基板P2時，第二基板P2之一側與黏合模組300之一側接觸且藉由分子之間的吸引力黏合至黏合模組300之該側。以下將參照第3圖至第5圖更詳細地描述黏合模組300。

第3圖為第2圖之黏合模組之透視圖，且第4圖為沿第3圖之線A-A’截取的橫截面圖。如第3圖及第4圖中所示，黏合模組300包括框架310及黏合墊320，該框架310形成外觀，該黏合墊320用於黏合基板P。

框架310具有環形結構，且框架310插入且佈置於支撐板221中。或者，可取決於基板之形狀及尺寸而多樣化設計該框架之形狀。

同時，參照第3圖，框架310之底側及外側插入且佈置於支撐板221中，且框架310之上側曝露於支撐板221之上側。此時，曝露於支撐板221之上側的框架310之上側形成有外圓周部分311及內圓周部分312。

沿框架310之外圓周形成外圓周部分311。此外，在外圓周部分311之上側佈置於支撐板221中之狀態下，外圓周部分311之上側可具有與支撐板221之上側的高度相同的高度。外圓周部分311具有至少一個沿圓周方向的固定孔311a。

在固定孔311a形成之位置處，黏合模組300耦接至支撐板221，且黏合模組300佈置於支撐板221中。固定孔311a可具有各種固定結構。舉例而言，在此示例性實施例中，經螺紋化以接收螺栓部件之通孔用作固定孔311a。在此情況下，當需要替換或修理黏合模組300時，易於獨立地分離及佈置黏合模組300。

沿框架310之內圓周形成內圓周部分312。如第5圖中所示，內圓周部分312形成平臺，該平臺具有比外圓周部分311之高度更低的高度。此時，黏合墊320安裝於且佈置於內圓周部分312上方。

黏合墊320包括底部部分321及黏合部分322。底部部分321形成黏合墊320之底側，且底部部分321安裝於框架310之內圓周部分312中。黏合部分322係形成於底部部分321上，且黏合部分322形成具群組的複數個黏合凸起部分之結構。

第5圖圖示第4圖之黏合突起部分之電子顯微照片。如第5圖中所示，黏合部分322之黏合凸起部分322a具有柱狀結構，該柱狀結構具有圓形截面。此處，黏合凸起部分322a可具有約0.5 μm至50 μm之長度及0.05 μm至20 μm之直徑。又，該等黏合凸起部分322a可分別佈置成與相鄰黏合凸起部分間隔50 μm或50 μm以下。

若黏合凸起部分322a與基板P接觸，則基於凡得瓦原理之分子之間的吸引力施加於黏合凸起部分322a與基板P之間。此時，對一黏合凸起部分322a施加至少200 μN之吸引力。因此，此等黏合凸起部分322a佈置得如此密集，以致於基板P可藉由各個黏合凸起部分322a之合力而黏合。

如上所述，黏合凸起部分322a在預定位置處組成群組，以構成黏合部分322。黏合墊320包括底部部分321上之複數個黏合部分322。此外，各個黏合部分322在環形底部部分321上沿圓周方向以預定間隔彼此間隔開。在此示例性實施例中，黏合凸起部分322a以預定間隔分組情況下的黏合部分形成於底部部分321之一些位置處，但並不局限於此狀況。或者，該等黏合凸起部分可形成於整個底部部分。

黏合模組300基於分子之間的吸引力來黏合基板P，該分子之間的吸引力施加於該複數個黏合凸起部分322a與該基板之間。因此，不僅黏合模組300之生產成本相較於靜電夾盤之生產成本而較低，而且黏合模組300之使用效率及穩定性得以改良。此外，該黏合模組300可藉由單一壓實模組來實現，因此該黏合模組300在修理或替換時較易更換。

同時，用以下方式生產該黏合模組之黏合墊：形成有對應於該黏合模組之圖案的模板用以將該圖案轉移至模製液體。以下將參照第6圖至第11圖詳細描述一種用於生產根據示例性實施例之黏合模組的方法。

第6圖為圖示生產第3圖之黏合模組之方法的流程圖，且第7圖至第11圖為圖示第6圖中之生產黏合模組之方法中主要步驟的示意圖。

首先，使用模製法形成黏合墊320，且生產模板T，該模板T具有對應於該黏合墊之黏合凸起部分的圖案。此時，鈍態膜圖案形成於模板T之上側上，以便可選擇性地蝕刻該模板T。此鈍態膜圖案藉由微影製程形成。

具體而言，將鈍態膜塗敷至模板T之上側上，該模板T之上側形成小塊表面(S110)。此時，光阻抗蝕劑PR用作鈍態膜。

隨後，用光照射該光阻抗蝕劑。此時，圖案化遮罩M位於路徑上，該路徑受到來自光源之光照射，以便可發出具有預定圖案之光(參照第7圖)。由於光阻抗蝕劑PR在曝露於光時特性發生改變，故該光阻抗蝕劑PR根據光之圖案選擇性地發生特性之改變。隨後，僅移除特性發生改變的(或特性未改變的)光阻抗蝕劑，以形成光阻抗蝕劑PR之圖案(S120，見第8圖)。

當光阻抗蝕劑PR完全圖案化時，對於模板T之上側繼續執行蝕刻製程(S130)。此處，該蝕刻製程可為乾式蝕刻製程或濕式蝕刻製程，該乾式蝕刻製程或該濕式蝕刻製程藉由考慮光阻抗蝕劑PR之種類及蝕刻再現性來選擇。未形成光阻抗蝕劑之部分經由蝕刻製程來蝕刻，且可對應於預定圖案形成溝槽Ta。隨後，移除剩餘的光阻抗蝕劑，以完成生產該模板T(參照第9圖)。

此處，形成於模板T之上側上的溝槽Ta對應於黏合凸起部分322a而經圖案化，該等黏合凸起部分322a提供於黏合墊320上。因此，溝槽Ta可具有0.05 μm至20 μm之直徑，且溝槽Ta與相鄰溝槽Ta以50 μm或50 μm以下之距離間隔開。又，由於溝槽Ta之深度對應於黏合凸起部分322a之長度，故控制蝕刻處理時間或蝕刻源濃度，以使得蝕刻深度可自0.5 μm至50 μm之範圍變化。

如另一方法，該模板之圖案化溝槽有可能經由壓印製程形成。

若經由上述階段完成模板T，則使用模板T繼續進行模製(S140)。在此示例性實施例中，液化矽樹脂用作模製液體S。此外，液化纖維、樹脂物質或液化碳族材料等可用作模製液體。藉由將模板T之一側壓縮至模製液體S之表面上，來實現該模製，該模製液體S容納於獨立框架中(參照第10圖)。因此，模板T之溝槽圖案轉移至模製液體S。

隨後，使該模製液體硬化(S150)。為了使該模製液體S硬化，可提供熱量或紫外線。若該模製液體S硬化，則藉由移除模板T完成黏合墊320(S160，參照第11圖)。因此，黏合墊320包括複數個黏合凸起部分322a，該複數個黏合凸起部分322a係對應於模板T之溝槽Ta形成。

此外，黏合墊320貼附至框架310之內圓周部分312，藉此生產黏合模組300(S170)。

此處，反復再使用藉由上述方法生產的模板，以藉此降低黏合模組之生產成本。此外，若生產形成有對應於複數個黏合墊之溝槽圖案之大尺寸模板，則一次製程足以生產複數個黏合墊，藉此改良生產良率。

以下將描述根據本發明之第二示例性實施例之黏合模組。為避免重複描述，將省略關於與本發明之上述示例性實施例之元件及技術特徵相同的元件及技術特徵的描述。

第12圖為圖示根據本發明之第二示例性實施例之黏合模組的透視圖，且第13圖圖示第12圖之黏合部分之電子顯微照片。

雖然在上述示例性實施例中，黏合模組之黏合部分僅配置有複數個黏合凸起部分，但此示例性實施例中之黏合部分進一步包括複數個黏合凸起部分322a及複數個分隔壁322b，該複數個分隔壁322b佈置於該等黏合凸起部分322a之間。

此處，該複數個分隔壁322b自底部部分321之上側線性伸出。此時，該複數個分隔壁322b經呈長方形佈置以將黏合部分322之區域分隔成複數個分隔區。此外，複數個黏合凸起部分322a分別地佈置於分隔區內部，該等分隔區藉由分隔壁322b來分隔。

分隔壁322b形成具有比黏合凸起部分322a更低之高度。此外，分隔壁322b佈置於複數個黏合凸起部分322a之間，藉此減少形成於該等黏合凸起部分之間的孔。

在於真空中提供複數個黏合凸起部分以黏合基板之情況下，空氣可不自該等黏合凸起部分之間的空間排出，因此在對應位置處之基板可能發生微小變形。因此，在此示例性實施例中，佈置於複數個黏合凸起部分322a之間的分隔壁322b減少黏合部分322之間的孔，以便可最小化由剩餘在該等黏合部分中的空氣而造成的變形。

在此示例性實施例中，該複數個分隔壁用於填充黏合部分中之複數個黏合凸起部分之間的空間，但並不局限於此狀況。除此分隔壁結構之外，各個突起部分可佈置於該等黏合凸起部分之間的空間中，且該等突起部分減少黏合部分之孔。

以下將參照第14圖至第20圖詳細描述一種用於生產根據本發明之示例性實施例之黏合模組的方法。

第14圖為圖示生產第12圖之黏合模組之方法的流程圖，且第15圖至第20圖為圖示第14圖中之生產黏合模組之方法中主要步驟的示意圖。

如第一示例性實施例，生產用於模製黏合墊之具有圖案之模板T。模板T在模板T之上側上具有待進行選擇性蝕刻之鈍態膜圖案。此時，可藉由微影製程將鈍態膜圖案圖案化。

具體而言，將光阻抗蝕劑PR塗敷至模板T之上側上，該模板T之上側形成小塊表面。此外，預定圖案化遮罩M經佈置，以便可發出具有預定圖案之光。

在第一示例性實施例之曝光製程中，使用僅具有對應於該等黏合凸起部分之圖案的遮罩。然而，在此示例性實施例中，使用具有對應於黏合凸起部分322a與分隔壁322b兩者之圖案的遮罩M(參照第15圖)。

若如上發出光線，則光阻抗蝕劑PR根據光之圖案發生特性之改變，且僅移除特性發生改變的(或特性未發生改變的)光阻抗蝕劑，以形成圖案(S210，見第16圖)。隨後，對於圖案化光阻抗蝕劑PR之上側繼續執行蝕刻製程，以便對應於黏合凸起部分322a之溝槽Ta及對應於分隔壁322b之溝槽Tb可形成於模板T上(S220，見第17圖)。

此處，由於在相同環境下執行該蝕刻製程長達相同時段，故對應於該分隔壁之溝槽Tb的深度等於對應於該黏合凸起部分之溝槽Ta的深度。因此，在此示例性實施例中，僅將對應於黏合凸起部分322a之溝槽Ta額外蝕刻，以便該黏合凸起部分322a可形成具有比分隔壁322b之高度更高的高度。

因此，再次將光阻抗蝕劑PR塗敷至所有區域，但對應於黏合凸起部分322a之溝槽Ta除外(S230，見第18圖)。可藉由類似於圖案化該光阻抗蝕劑PR的方法繼續此製程。亦即，將光阻抗蝕劑塗敷至模板之整個表面，且經由遮罩使光照射，該遮罩僅形成有對應於該黏合凸起部分之圖案。因此，由於光僅照射至對應於黏合凸起部分之溝槽，故移除對應位置之光阻抗蝕劑，且隨後繼續進行該蝕刻製程(S240，見第19圖)。如此，在模板T中，僅將對應於黏合凸起部分之溝槽Ta進行兩次蝕刻，以便與對應於分隔壁之溝槽Tb相比，溝槽Ta可經更深的蝕刻。

若經由上述階段完成模板，則藉由壓縮模板T將溝槽之圖案轉移至模製液體之表面上(S250)。隨後，使該模製液體硬化，且移除模板，以藉此完成黏合墊，該黏合墊具有黏合凸起部分及分隔壁(S260與S270，見第20圖)。

此外，該黏合墊貼附至框架之內圓周部分且佈置於框架之內圓周部分中，藉此生產黏合模組(S280)。

以下將描述根據本發明之第三示例性實施例之黏合模組。為避免重複描述，將省略關於與本發明之上述示例性實施例之元件及技術特徵相同的元件及技術特徵的描述。

第21圖為圖示根據本發明之第三示例性實施例之黏合模組的透視圖，且第22圖為圖示第21圖之黏合部分之橫截面的橫截面圖。

如第21圖及第22圖中所示，根據本發明之示例性實施例之黏合模組包括如上述第二示例性實施例的複數個黏合凸起部分322a及複數個分隔壁322b。雖然在第二示例性實施例中，該分隔壁形成具有比黏合凸起部分之高度更低的高度，但在此示例性實施例中，分隔壁322b與黏合凸起部分322a形成具有彼此相同的高度。

因此，在黏合基板P時，在此示例性實施例中之黏合模組300之黏合凸起部分322a與分隔壁322b兩者皆與基板P接觸。此外，不僅黏合凸起部分322a而且分隔壁322b施加分子之間的吸引力於基板P上，因此該黏合凸起部分322a及該分隔壁322b黏合該基板P，藉此相比於上述示例性實施例之黏合模組而改良黏合模組300之黏合。

此外，複數個黏合凸起部分322a之間的空間填充有分隔壁322b，因此減少了該黏合部分之孔隙率。因此，在真空下黏合基板之階段中，可最小化由剩餘在黏合部分322中的空氣而造成的變形。

儘管由一些剩餘空氣引起壓力差，但由於分隔壁322b呈輻射狀地支撐/黏合基板P，故有可能抵抗由壓力差引起的力，藉此有利地防止該基板P變形。

基於根據第一及第二示例性實施例之用於生產黏合模組的方法，可較易理解一種用於生產此示例性實施例中之黏合模組的方法。為避免重複描述，將省略該方法之詳細描述。

如上所述，根據三個示例性實施例描述了黏合模組、具有該黏合模組之基板貼附設備，以及用於生產該等黏合模組之方法。然而，除上述示例性實施例之外，顯然應可由熟習此項技術者對該等元件中之一些或該等方法中之一些進行改變及不同的實施。

替代的示例性實施例可應用於半導體生產設備、基板蝕刻設備、基板沈積設備或類似的各種基板處理設備，該等基板處理設備在黏合基板時處理該基板。此外，替代的示例性實施例可應用於載運基板之基板載運設備，諸如，機器手臂等。

雖然本案已參照本發明之示例性實施例特定圖示且描述了本發明，但熟習此項技術者應理解可在不脫離如所附申請專利範圍所定義的本發明之精神及範疇的情況下，對本發明進行形式及細節上的各種改變。該等示例性實施例應僅視為描述性意義上的，而非出於限制之目的。因此，本發明之範疇由所附申請專利範圍界定而並非由本發明之詳細描述界定，且該範疇內的所有差異將解釋為包含於本發明中。

10．．．底座

100．．．上部腔室

101．．．攝影孔

110．．．線性致動器

120．．．第一黏合夾盤

130．．．攝影機

200．．．下部腔室

210．．．升降螺桿

220．．．第二黏合夾盤

221．．．支撐板

221a．．．黏合溝槽

230．．．升降馬達

240．．．升降銷驅動器

241．．．升降銷

250．．．照明裝置

260．．．線性量規

270．．．UVW平台

300．．．黏合模組

310．．．框架

311．．．外圓周部分

311a．．．固定孔

312．．．內圓周部分

320．．．黏合墊

321．．．底部部分

322．．．黏合部分

322a．．．黏合凸起部分

322b．．．分隔壁

M．．．遮罩

P．．．基板

P1．．．第一基板

P2．．．第二基板

PR．．．光阻抗蝕劑

S．．．模製液體

S110．．．步驟

S120．．．步驟

S130．．．步驟

S140．．．步驟

S150．．．步驟

S160．．．步驟

S170．．．步驟

S210．．．步驟

S220．．．步驟

S230．．．步驟

S240．．．步驟

S250．．．步驟

S260．．．步驟

S270．．．步驟

S280．．．步驟

T．．．模板

Ta．．．溝槽

Tb．．．溝槽

第1圖為圖示基板貼附設備之橫截面圖，該基板貼附設備包括根據本發明之第一示例性實施例之黏合模組。

第2圖為圖示第1圖之基板貼附設備之第二黏合夾盤的透視圖。

第3圖為第2圖之黏合模組之透視圖。

第4圖為沿第3圖之線A-A’截取的橫截面圖。

第5圖圖示第4圖之黏合突起部分之電子顯微照片。

第6圖為圖示生產第3圖之黏合模組之方法的流程圖。

第7圖至第11圖為圖示第6圖中之生產黏合模組之方法中主要步驟的示意圖。

第12圖為圖示根據本發明之第二示例性實施例之黏合模組的透視圖。

第13圖圖示第12圖之黏合部分之電子顯微照片。

第14圖為圖示生產第12圖之黏合模組之方法的流程圖。

第15圖至第20圖為圖示第14圖中之生產黏合模組之方法中主要步驟的示意圖。

第21圖為圖示根據本發明之第三示例性實施例之黏合模組的透視圖。

第22圖為圖示第21圖之黏合部分之橫截面的橫截面圖。

220．．．第二黏合夾盤

221．．．支撐板

221a．．．黏合溝槽

300．．．黏合模組

Claims (16)

1. 一種黏合模組，該黏合模組包含：一框架；以及一黏合墊，該黏合墊提供於該框架之一側上，且該黏合墊能夠藉由分子之間的吸引力黏合一基板，其中該黏合墊包含複數個黏合部分，該複數個黏合部分在該黏合墊上形成群組且佈置於該黏合墊上及其中該黏合部分包含複數個分隔區，該複數個分隔區由複數個伸出的分隔壁形成，且該複數個黏合凸起部分分別佈置於該等分隔區中。
2. 如請求項1所述之黏合模組，其中該分隔壁包含與該複數個黏合凸起部分之材料相同的材料。
3. 如請求項2所述之黏合模組，其中該等分隔壁及該複數個黏合凸起部分包含矽。
4. 如請求項1所述之黏合模組，其中該分隔壁伸出以具有與該黏合凸起部分之高度相同的高度。
5. 如請求項1所述之黏合模組，其中該分隔壁伸出以具有比該黏合凸起部分之高度更低之一高度。
6. 如請求項1所述之黏合模組，其中該分隔壁形成為一方形圖案，且該複數個黏合凸起部分配置成具有一圓形截面。
7. 如請求項1所述之黏合模組，其中該框架包含一環形結構，且該框架之一側包含一外圓周部分及一內圓周部分，其中，複數個固定部分係沿一圓周方向佈置在該外圓周部分處，且該黏合墊係佈置在該內圓周部分處。
8. 一種基板貼附設備，該基板貼附設備包含：一腔室；以及一黏合夾盤，該黏合夾盤置放於該腔室內部，且該黏合夾盤能夠藉由分子之間的吸引力黏合載運至該腔室中之一基板，該黏合夾盤包含一黏合墊，該黏合墊包含一分隔壁及複數個黏合凸起部分，該分隔壁以一設定圖案形成複數個分隔區，且該複數個黏合凸起部分佈置於各個該分隔區中，以黏合該基板及其中該黏合夾盤包含複數個黏合模組，該複數個黏合模組以可拆卸的方式佈置於該黏合夾盤之一側上，且該等黏合墊分別形成於該複數個黏合模組之一側上。
9. 如請求項8所述之基板貼附設備，其中該分隔壁之高度等於或低於該黏合凸起部分之高度。
10. 如請求項8所述之基板貼附設備，其中該分隔壁形成為一方形圖案。
11. 一種用於生產具有複數個黏合凸起部分與由複數個伸出的分隔壁形成的複數個分隔區之一黏合墊之方法，其中該複數個黏合凸起部分分別佈置於該等分隔區中，該方法包含以下步驟：將具有一預定圖案之一溝槽形成於一模板之一上側上；藉由壓縮形成有該溝槽之該模板之該上側而將該溝槽之該圖案轉移至一液化模製材料上；使該模製材料硬化；以及移除該模板。
12. 如請求項11所述之方法，其中該形成該溝槽之步驟包含以下步驟：塗敷光阻抗蝕劑至該模板之該上側；圖案化該光阻抗蝕劑，以對應於該溝槽之該圖案；以及在該光阻抗蝕劑之該上側上繼續進行一蝕刻製程。
13. 如請求項11所述之方法，其中該形成該溝槽之步驟包含以下步驟： 基於複數個線性形狀而形成第一圖案化溝槽並將該模板之該上側劃分成複數個區域，以及形成第二圖案化溝槽，該等第二圖案化溝槽分別佈置於該複數個區域中，該複數個區域係由該等第一圖案化溝槽劃分。
14. 如請求項13所述之方法，其中該第二圖案化溝槽之深度等於或深於該第一圖案化溝槽之深度。
15. 如請求項14所述之方法，其中執行該蝕刻製程一次以形成該等第一圖案化溝槽，且執行該蝕刻製程兩次以形成該等第二圖案化溝槽。
16. 如請求項11所述之方法，其中在該模板之該上側上之該溝槽係經由一壓印製程形成。