TWI474764B - 電路板安裝系統感測裝置 - Google Patents

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Che Jui Chang
mei hui Chen
Tsung Yuan Tsai
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Description

電路板安裝系統感測裝置
本發明涉及一種安裝系統感測裝置，尤指一種電路板安裝系統感測裝置。
通常，一種多功能之電腦主機板可用於配置不同型號或規格之電腦系統，例如，一種伺服器主機板可同時應用於1U(厚度為4.445釐米)或2U之伺服器系統中，而該主機板對於伺服器系統之識別通常係藉由操作員於組裝時調節主機板上之跳線實現。這樣手工設置之方式組裝效率較低。
鑒於以上內容，有必要提供一種可安裝電路板時自動感測所安裝電腦系統之裝置。
一種電路板安裝系統感測裝置，該感測裝置包括一感應片，該感應片包括一接地層及一感應層，該接地層與感應層導電，且該接地層與該感應層之間相互絕緣，該感應層與一通用輸入埠相連並且該感應層同時連接一電源，該感測裝置可根據判斷該通用輸入埠所接收到電平之高低來判斷是否裝入一可導通該感應層與接地層之系統。
相對習知技術，本發明實施方式中，可藉由通用埠接收到之高低 電平來判斷感測裝置所裝入之電腦系統，從而自動載入相應之配置檔，省去手動設置之繁瑣步驟，提高了生產效率。
10‧‧‧電路板
12‧‧‧感應片
122‧‧‧接地層
124‧‧‧絕緣層
126‧‧‧感應層
128‧‧‧中心通孔
30‧‧‧第一機殼
32‧‧‧第一凸柱
322、422‧‧‧接觸面
324、424‧‧‧螺絲孔
40‧‧‧第二機殼
42‧‧‧第二凸柱
圖1為本發明一實施方式中一電路板及一第一機殼之安裝示意圖。
圖2係圖1中電路板上用於感測電腦系統之電路圖。
圖3係本實施方式中該第一機殼與電路板上一感應片間之配合關係示意圖。
圖4係本實施方式中一第二機殼與該感應片間之配合關係示意圖。
如圖1與圖4所示，本發明之實施方式中，一電路板10可分別安裝於一第一機殼30或一第二機殼40內用於配合不同之電腦系統，該不同之電腦系統可為不同型號或規格之伺服器。
請參閱圖2，於本實施方式中，該電路板10設有一圓環形感應片12，該感應片12包括一中心通孔128、一圓環形接地層122、一設於該接地層122外側之圓環形絕緣層124及一設於最外側之圓環形感應層126，其中該接地層122接地，該絕緣層124由絕緣材料製成，該感應層126導電。該感應層126與該電路板10上之一GPI(General Purpose Input，通用輸入)埠藉由一電阻R連接至一電源Vcc。因此該感應層126未接地時，該GPI埠接收到來自電源Vcc之高電平。
請參閱圖3，本實施方式中，該第一機殼30為一1U伺服器機殼， 該第一機殼30內凸設有一圓柱形第一凸柱32，該第一凸柱32中心設有一螺絲孔324，該螺絲孔324之直徑與該電路板10上通孔128之大小相等，該第一凸柱32設有一與該接地層122面積相等之圓環形接觸面322，該第一凸柱32由導電材料製成。當該電路板10裝入該第一機殼30內時，該第一凸柱32僅抵觸於該感應片12之接地層122，該電路板10之GPI埠接收來自電源Vcc之高電平信號。
請參閱圖4，本實施方式中，該第二機殼40為一2U伺服器機殼，該第二機殼40內凸設有一第二凸柱42，該第二凸柱42設有一與該電路板10上通孔128大小相等之螺絲孔424，該第二凸柱42設有一與該感應片12之面積大小相等之接觸面422，該第二凸柱42由導電材料製成。當該電路板10裝入該第二機殼40內時，該第二凸柱42同時抵觸於該感應片12之接地層122與感應層126，該感應層126藉由該第二凸柱42接地，因此該電源Vcc接地，該GPI埠為低電平。
這樣藉由對GPI埠輸入之高低電平來判斷電路板所裝入機殼之型號或規格，從而使該電路板自動載入相應之配置檔，省去手動設置之繁瑣步驟，提高了生產效率。
本發明之實施方式中，為達到本實施方式中之效果，該第一凸柱32之外徑應小於該絕緣層124之外徑；該第二凸柱42之外徑應大於該絕緣層124之外徑，另該電路板10可藉由螺絲鎖固於該殼體凸柱之螺絲孔內。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵 蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧電路板
12‧‧‧感應片
122‧‧‧接地層
124‧‧‧絕緣層
126‧‧‧感應層
128‧‧‧中心通孔

Claims (7)

  1. 一種電路板安裝系統感測裝置，該感測裝置包括一感應片，該感應片包括一接地層及一感應層，該接地層與感應層導電，且該接地層與該感應層之間相互絕緣，該感應層與一通用輸入埠相連並且該感應層同時連接一電源，該感測裝置可根據判斷該通用輸入埠所接收到電平之高低來判斷是否裝入一可導通該感應層與接地層之系統，該接地層與該感應層為同心圓環形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板安裝系統感測裝置，其中該感測裝置包括一電路板，該感應片、通用輸入埠及該電源設置於該電路板上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板安裝系統感測裝置，其中該感應層設於該接地層外側。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板安裝系統感測裝置，其中該感應層藉由接觸一設於該系統中之凸柱與該接地層連接從而導通該感應層與接地層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板安裝系統感測裝置，其中，該凸柱為圓柱形導體。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電路板安裝系統感測裝置，其中該凸柱中心設有一螺絲孔，該感應片對應該螺絲孔開設有一通孔。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板安裝系統感測裝置，其中該系統為一伺服器。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW473685B (en) * 1999-03-19 2002-01-21 Xircom Inc Pc cards with integrated I/O communication receptacles
US6894220B1 (en) * 2003-05-12 2005-05-17 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for grounding a circuit board
US20070152692A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Thomas Kinsley Connection verification technique

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW473685B (en) * 1999-03-19 2002-01-21 Xircom Inc Pc cards with integrated I/O communication receptacles
US6894220B1 (en) * 2003-05-12 2005-05-17 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for grounding a circuit board
US20070152692A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Thomas Kinsley Connection verification technique

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