TWI471085B - 散熱型電阻及其散熱模組 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種散熱模組及具有該散熱模組的散熱型電阻。
隨著各種電子產品的蓬勃發展，尤其是電子產品都往輕薄化的方向發展。因此，各種零組件也必須是短小輕薄者，例如LED TV或雲端伺服器所用的零組件。然而，在一定的功率瓦數之需求下，各零組件卻是變更薄更小，此時這些零組件的作業溫度就會更高。
一般而言，為了降低零件所生的高溫，機板的組裝業者會設計在升溫零件附近裝設散熱鰭片，以避免溫度過熱。然而，當電子產品的尺寸必須是要輕薄短小時，在有限空間內，有時無法容許有其他零件(例如散熱鰭片)的存在。
有鑑於此，各零件業者，尤其是一些被動元件的業者，就有必要研發出各種不會產生高溫的元件。
本發明的主要目的是提供一種可使被動元件降溫的散熱模組。
本發明的另一目的是提供一種具散熱模組可降溫的散熱型電阻。
為達成上述之目的，本發明提供一種散熱模組，其包括：一容置部及至少一固定孔。容置部包括一底面與一第一側邊，第一側邊垂直於底面的邊緣，且第一側邊包括至少一凹口。固定孔位於底面，且固定孔緊鄰第一側邊。
散熱模組還包含一散熱鰭片，其中容置部更包含一第二側邊，散熱鰭片是從該第二側邊向外延伸。該散熱鰭片包括數個波浪形中空管，以利產生空氣擾流，加速散熱。
較佳者，散熱模組更進一步包含一絕緣固定座。該絕緣固定座包括至少一突出部，突出部與固定孔彼此對應，以使突出部嵌入固定孔。絕緣固定座更包括至少一凹槽，凹槽對應且垂直於凹口，且凹槽的寬度小於凹口的寬度。
本發明的另一實施例為散熱型電阻。散熱型電阻包括一電阻器及如上所述的散熱模組。電阻器包括一本體及至少一連接端(terminal)，其中連接端是從本體向外延伸，其延伸方向與散熱鰭片的延伸方向相反。連接端放置在凹槽並且延伸出凹口之外。
散熱型電阻可包括兩種實施例，一種是電阻器的本體為具設計圖的金屬，而另一種則是電阻器的本體為具有薄膜印刷的陶瓷。在前者的實施例中，散熱型電阻進一步包含一絕緣隔離片，且該絕緣隔離片位於散熱模組的容置部與本體之間。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉具體實施例說明如下。
請先參考圖1。本發明的散熱模組1包括：一容置部10及至少一固定孔13。容置部10包括一底面11與一第一側邊12，第一側邊12垂直於底面11的邊緣，且第一側邊12包括至少一凹口121。固定孔13位於底面11，且固定孔13緊鄰第一側邊12。
較佳者，散熱模組1更進一步包含一絕緣固定座20。該絕緣固定座20包括至少一突出部21，突出部21的尺寸及數量與固定孔13的尺寸及數量彼此相對應，以使突出部21嵌入固定孔13。雖然圖示的突出部21與固定孔13分別為兩個，然其並非用以限制本發明，依據不同設計當可做不同的變化。此外，絕緣固定座20還包括至少一凹槽22，凹槽22的數量對應於第一邊緣12的凹口121，凹槽22的寬度小於凹口121的寬度，且凹槽22垂直於凹口121。在較佳實施例中，絕緣固定座20的材質主要是三氧化二鋁(Al3O2)與二氧化矽(SiO2)。
請先參考圖2，在另一實施例中，散熱模組1’還包含一散熱鰭片15，容置部10更包含一第二側邊122。散熱鰭片15是從該第二側邊122向外延伸。較佳者，在散熱鰭片15與第二側邊122之間可進一步設計有一空隙123，以利空氣對流。此外，該散熱鰭片15還包括數個波浪形中空管151，以利產生空氣擾流，加速散熱。
本發明的散熱模組1或1’尤其適用於薄型的被動元件，例如薄型電容器或薄型電阻器，以使被動元件的工作溫度下降。因此雖然本發明的圖1-4顯示為散熱型電阻，然其並非用以限制本發明，本發明的散熱模組1或1’亦可適用於其他類似的薄型被動元件。
因此，本發明其中之一實施例為散熱型電阻。請參考圖1，散熱型電阻100包括一電阻器40及如上所述的散熱模組1。電阻器40包括一本體41及至少一連接端(terminal)42，其中連接端42是從本體41向外延伸，連接端42放置在凹槽22並且延伸出凹口121之外。
請同時參考圖2，如上所述，散熱型電阻100’的散熱模組1’還可更包含一散熱鰭片15。電阻器40的連接端42是從本體41向外延伸，其延伸方向則是與散熱鰭片15的延伸方向相反。
散熱型電阻可包括兩種實施例，一種是電阻器的本體為具設計圖的金屬，而另一種則是電阻器的本體為具有薄膜印刷的陶瓷。以下將分別進一步詳細說明。
請同時參考圖1與圖2，其顯示電阻器40的本體41為具設計圖(pattern)的金屬的實施例，該電阻器40是依據電阻值，在金屬片(例如銅片)上設計壓出本體41的圖案。然後在本體41的邊緣焊接上四個連接端(四隻接腳)。在本實施例中，散熱型電阻100或100’進一步包含一絕緣隔離片30，且該絕緣隔離片30位於散熱模組1或1’的容置部10與電阻器40的本體41之間，以避免短路。
本實施例透過絕緣隔離片30的隔離，將電阻器40放置在散熱模組1或1’的容置部10，且連接端42放置在凹槽22並且延伸出凹口121之外。最後再進行封裝製程。經過封裝完成的散熱型電阻100或100’，由於絕緣固定座20的突出部21嵌在固定孔13，且封裝的過程可使樹脂材料填滿固定孔13，樹脂材料乾硬後則使電阻器40更固定在散熱模組1或1’。本實施例的散熱型電阻100’，其阻值可從0.1到33 ohm。
請同時參考圖3與圖4，其顯示電阻器40a的本體41a為具有薄膜印刷的陶瓷。該電阻器40a是依據電阻值，在陶瓷基底上印刷二氧化釕(RuO2)層，然後再印刷上環氧樹脂(expoxy)，以形成陶瓷電阻本體41a。然後在本體41a的邊緣印上金屬接點43，並將四個具有V型連接夾421的連接端(四隻接腳) 42a熱壓連到金屬接點43。在本實施例中，電阻器40a可直接放置在散熱模組1或1’的容置部10，而省略絕緣隔離片30。連接端42a放置在凹槽22並且延伸出凹口121之外。最後再進行封裝製程。同樣地，封裝的過程可使樹脂材料填滿固定孔13，樹脂材料乾硬後則使電阻器40a更固定在散熱模組1或1’。本實施例的散熱型電阻100a’，其阻值可從高於33 ohm。
圖5是依據圖2的組裝，顯示完成封裝的散熱型電阻100’。圖6則依據圖5的A-A剖面線，顯示其剖面圖。經過封裝後的散熱型電阻100’，含封裝層101的整體厚度為1-4mm，較佳為2mm。在此尺寸之下，散熱模組1’的容置部10，其尺寸為15mm X 13mm。散熱鰭片15的延伸長度為17mm，而波浪形中空管151的長度為12mm。
上述尺寸的散熱型電阻100’，在4瓦的負載下，經模擬實驗後，表面溫度可下降50度。
綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，懇請 貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
1、1’．．．散熱模組
10．．．容置部
13．．．固定孔
11．．．底面
12．．．第一側邊
121．．．凹口
15．．．散熱鰭片
151．．．波浪形中空管
20．．．絕緣固定座
21．．．突出部
22．．．凹槽
100、100’、100a、100a’．．．散熱型電阻
40、40a．．．電阻器
41．．．本體
42、42a．．．連接端
19．．．空隙
14．．．第二側邊
421．．．V型連接夾
43．．．金屬接點
圖1為本發明的散熱型電阻的第一實施例的組裝示意圖。
圖2為本發明的散熱型電阻的第二實施例的組裝示意圖。
圖3為本發明的散熱型電阻的第三實施例的組裝示意圖。
圖4為本發明的散熱型電阻的第四實施例的組裝示意圖。
圖5為依據圖2的散熱型電阻，顯示其封裝後的完成品示意圖。
圖6為依據圖5的A-A線，顯示其剖面圖。
1‧‧‧散熱模組
10‧‧‧容置部
13‧‧‧固定孔
11‧‧‧底面
12‧‧‧第一側邊
121‧‧‧凹口
20‧‧‧絕緣固定座
21‧‧‧突出部
22‧‧‧凹槽
100‧‧‧散熱型電阻
40‧‧‧電阻器
41‧‧‧本體
42‧‧‧連接端
14‧‧‧第二側邊
Claims (5)
- 一種散熱型電阻，其包括：一電阻器，該電阻器包括一本體及至少一連接端(terminal)，該至少一連接端從該本體向外延伸；及一散熱模組，該散熱模組包括：一容置部，用以容置該本體，該容置部包括一底面與一第一側邊，該第一側邊垂直於該底面的邊緣，該第一側邊包括至少一凹口；至少一固定孔，其位於該底面，且該至少一固定孔緊鄰該第一側邊；以及一絕緣固定座，該絕緣固定座包括至少一突出部及至少一凹槽，該至少一突出部與該至少一固定孔彼此對應，以使該至少一突出部嵌入該至少一固定孔，其中該至少一凹槽對應且垂直於該至少一凹口，該至少一連接端放置在該至少一凹槽並且延伸出該至少一凹口之外。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱型電阻，進一步包含一絕緣隔離片，其中該電阻器的本體為具設計圖的金屬，且該絕緣隔離片位於該容置部與該本體之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱型電阻，其中該電阻器的本體為具有薄膜印刷的陶瓷。
- 如申請專利範圍第2或3項所述之散熱型電阻，其中該散熱模組更步包含一散熱鰭片，其中該容置部更包含一第二側邊，該散熱鰭片從該第二側邊向外延伸。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱型電阻，其中該散熱鰭片包括數個波浪形中空管。
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