TWI460776B - 應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法及其設備 - Google Patents

Description

應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法及其設備

本發明係有關於一種應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法及其設備，尤指一種應用於晶圓上的導電柱之焊料塗佈方法及其焊料塗佈設備。

可攜式多媒體產品與個人行動裝置紛紛步向輕薄短小的產品外型，導致電子產品中的電路板面積更顯得寸土寸金，而由於3D IC可有效縮小晶片體積，因此也在小型化的製程中備受矚目。

3D IC乃將是晶片立體堆疊化的整合模式，以將多顆晶片進行三維空間的整合，其最大特點在於可將不同功能、性質的晶片，先行製作後，再利用連接技術進行晶片的立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有小體積、高整合度、高效率、低耗電量、散熱快及成本之優勢，並同時符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。一般而言，前述的連接技術包括矽穿孔(Through-Si Via，TSV)技術、Direct Bond Interconnect(DBI)技術，TSV技術主要是在微小穿孔中填入金屬，而達到電性導通；而DBI技術則為氧化物接合技術，其將鎳金屬接合到如銅、鎢或鋁等的金屬材質的TSV孔上，可讓氧化物和金屬間形成完整的平面，以便產生可靠度高且強度夠的接合。

另外，一種使用銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)的 連接技術亦被應用在3D IC的製程中，其主要特色在基板上製作出多個相當精密的銅柱，例如直徑約為15至20um、間距約為30至40um、高度約為20至30um，以利用銅柱為傳導主軸以大幅增加訊號傳遞能力和可靠度。

然而，銅柱上必須塗佈焊料，以進行後續的連接作業，但由於銅柱相當的微小，故所述的焊料塗佈作業相當的困難。目前有業者製作出粒徑介於10至20um的焊(錫)粒，並將焊(錫)粒隨機地散佈於一黏膠材料上以形成膠片，再將膠片放置於基板上，使焊(錫)粒得以恰好置於銅柱上，最後經過特殊機台的加熱以將焊(錫)粒融化並成型於銅柱上。然，前述的微小焊(錫)粒因製作的難度而在材料成本上相當的高，且黏於膠片上但並未為被轉印至銅柱上的焊(錫)粒則無法回收使用，故整體製程成本昂貴且材料的管控不易。

本發明之目的之一，在於提供一種導電柱之焊料塗佈方法及其塗佈設備，本發明可針對尺寸相當微細的導電柱進行焊料的塗佈；相較於其他現有方法，本發明的製程簡單，亦可大量生產，更可大幅降低成本。

本發明實施例係提供一種導電柱之焊料塗佈方法，係包括以下步驟：步驟一：提供一具有一上開口之焊料爐，該焊料爐中裝填有熔融狀之焊料，該焊料爐連接有一壓力源；步驟二：提供一板件於該焊料爐之該上開口，其中該 板件具有多個穿孔及多個第一定位標記；步驟三：利用該壓力源加壓將所述之熔融狀之焊料經由該上開口與該板件之該些穿孔而形成突出於該板件之多個焊料凸點；步驟四：提供一視覺裝置，以進行一尺寸分析步驟，當該些焊料凸點的尺寸到達一預定值，該壓力源即停止加壓；步驟五：提供一加工件，其上成型有多個導電柱及多個第二定位標記，利用該些第一定位標記與該些第二定位標記將該板件與該加工件進行對位，且將該些導電柱面向該些焊料凸點；步驟六：將該些導電柱接觸該些焊料凸點，以將該些焊料凸點轉置於該些導電柱上。

本發明實施例更提供一種導電柱之焊料塗佈設備，其包括：一具有一上開口之焊料爐，該焊料爐中裝填有熔融狀之焊料，該焊料爐連接有一壓力源；一設置於該焊料爐之該上開口的板件，該板件具有多個穿孔及多個第一定位標記；一對應地設置於該板件之上方的視覺裝置及吸取頭。

依據本發明的一種實施例，本發明還提供一種應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，包括以下步驟：提供一具有一下開口之錫粉供應裝置，該錫粉供應裝置中裝填有粉狀之焊料，該錫粉供應裝置連接一壓力源；提供一板件於該錫粉供應裝置的該下開口下方，其中該板件具有多個穿孔及多個第一定位標記； 移動一精密平台至該板件的下方，其中該精密平台的頂面設有多個轉載定位標記，利用該些第一定位標記與該些轉載定位標記將該板件與該精密平台進行對位；使該些粉狀的焊料穿過該板件的該些穿孔以對應地置於該精密平台的頂面上；提供一充滿保護氣體的密閉腔室，並移動該精密平台至該密閉腔室內；加熱該精密平台以使該些焊料形成熔融狀焊料凸點；提供一加工件，其上成型有多個導電柱及多個第二定位標記，利用該些第二定位標記與該些轉載定位標記將該加工件與該精密平台進行對位，且將該些導電柱面向該些焊料凸點；以及將該些導電柱接觸該些焊料凸點，以將該些焊料凸點轉置於該些導電柱上。

依據本發明另一實施例，本發明更提供一種晶圓的銅柱焊料塗佈設備，用以加上焊料於一加工件的多個導電柱，包括：一具有一下開口之錫粉供應裝置，該錫粉供應裝置中裝填有粉狀之焊料，該粉狀之焊料連接一壓力源；一板件，可移動地設置於該錫粉供應裝置之該下開口下方，該板件具有多個穿孔及多個第一定位標記；一精密平台，具有一平坦的頂面以及一加熱器以加熱其頂面，該頂面設有多個轉載定位標記並承載穿過於該些穿孔的該粉狀焊料；一視覺裝置，以對位該板件的該第一定位標記與該精 密平台的該轉載定位標記；一密閉腔室，其具有一氣體通入部，以收容該精密平台與該加工件；一吸取設備，以吸取該加工件，並使該些導電柱接觸該些焊料凸點，以將該些焊料凸點轉置於該些導電柱上。

本發明具有以下有益的效果：本發明利用熔融狀之焊料經過特殊鋼板而形成焊料凸點，而焊料凸點即可對應地被塗佈於每一導電柱上，故在製程上的成本較低。另外，本發明亦利用視覺對位的方式將加工件(如晶圓)與鋼板進行精準地對位，使每一導電柱上均可精確地披覆有焊料，而不會造成導電柱之間的短路。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

本發明提出一種應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法及其設備，本發明所提出之焊料塗佈方法可在相當精密、尺寸相當小的導電柱形成焊料批覆，以降低整體製程成本。

[第一實施例]

請參考圖1，其為本發明之流程圖，本發明之焊料塗佈方法至少包括以下步驟：步驟S101：提供一具有上開口111之焊料爐11，該焊料爐11中裝填有熔融狀之焊料S(請同時配合圖2及圖 2A)。在此步驟中，本實施例係將熔融狀之焊料S置入焊料爐11中，且焊料爐11的爐溫大體等於上述焊料的熔點，亦即約介於220℃至260℃及/或約介於300℃至330℃(，亦即為焊料熔點上下，端視焊料的成份而定)，較佳約為250℃，以保持焊料S的流動性；另一方面，焊料爐11連接有一壓力源13，壓力源13係用於提供一壓力於焊料S，使焊料S朝壓力小的地方流動，而在具體實施例中，壓力源13可為一幫浦，以將氣體壓縮後灌注於焊料爐11，使焊料S產生流動的效果。再者，焊料爐11與幫浦之間設有一控制閥(圖未示)，該控制閥可為節流閥(throttle)及/或電磁閥，以精準地控制壓力源13對焊料S所輸出之壓力。

步驟S103：提供板件12於該焊料爐11之上開口111。在本步驟中，板件12係固定於焊料爐11之上開口111，以控制焊料S受到壓力源13之施壓後所生成的流動態樣，在本具體實施例中，板件12係為一種電鑄鋼板，其有相當高的尺寸穩定性，故即使在接觸焊料S的條件下，所述之電鑄鋼板仍可保持其尺寸的穩定。板件12上具有多個穿孔121及多個第一定位標記122。例如可利用加工方法，如蝕刻、電鑄或機械加工等方法在所述之電鑄鋼板上製作出直徑約為20um、間距約為40um的穿孔121，但穿孔121的大小、間距等均可依據後續的導電柱之尺寸進行變化。

接下來的步驟主要在於將焊料S透過穿孔121形成焊料凸點SP，再將加工件2經過對位後使加工件2上的導電 柱21接觸所成型的焊料凸點SP，藉以將焊料凸點SP轉植至導電柱21上，在本具體實施例中加工件2可為一晶圓，而導電柱21則可為圓柱狀的銅柱，例如直徑約為15至20um、間距約為30至40um、高度約為20至30um的銅柱。而下述之步驟S105~步驟S111並不具有限制的製程順序，以下僅就特定的具體實施順序做一說明：步驟S105：利用壓力源13加壓將熔融狀之焊料S經由上開口111與板件12之穿孔121而形成突出於板件12之多個焊料凸點SP；請配合圖4A，在本步驟中，壓力源13所施加於焊料S的壓力使焊料S透過穿孔121而形成多個焊料凸點SP，根據前文所述，本發明之板件12上可製作出特定規格的穿孔121，使最後突出成型之焊料凸點SP具有預定的球徑，換言之，本發明可選用特定的板件12，使成型之焊料凸點SP可對應加工件2上的導電柱21之直徑、間距等規格。

S107：提供一視覺裝置(圖未示)，以進行一尺寸分析步驟，當焊料凸點SP的尺寸到達一預定值，該壓力源13即停止加壓。在本發明中，視覺裝置至少可具有兩種功用：視覺辨識及定位，而在本步驟中，視覺裝置(例如CCD)可擷取焊料凸點SP的影像，並分析焊料凸點SP的尺寸，換言之，當步驟S105之壓力源13進行加壓的過程中，焊料凸點SP會逐漸成長，而視覺裝置則擷取焊料凸點SP在成長過程中的影像，當視覺裝置分析的結果確認焊料凸點SP的尺寸到達設定的預定值，視覺裝置則會輸出訊息，以控制壓力源13停止加壓，此時，焊料凸點SP就可維持住 前述之尺寸的預定值。

步驟S109：將所述之加工件2進行與板件12的對位。如圖3、圖3A所示，板件12上多個第一定位標記122，加工件2則具有多個第二定位標記22，加工件2可利用一吸取頭將其吸起，並移動至板件12的上方處，使加工件2上的導電柱21面向焊料凸點SP(請復參考圖4A)；本步驟則可利用視覺裝置針對第一定位標記122與第二定位標記22的影像，以利用其相對位置進行位置的辨識，再利用所述之吸取頭依照視覺裝置的辨識/分析結果調整加工件2相對於板件12的位置。換言之，加工件2可透過定位步驟，利用視覺裝置擷取第一定位標記122與第二定位標記22的影像，並根據影像分析結果將板件12與加工件2進行對位。

再一方面，為了使焊料凸點SP有效率地轉植至導電柱21上，在本步驟中更包括針對加工件2進行加熱之加熱步驟，而所述之吸取頭則可將加熱後之加工件2置於板件11之上方。

步驟S111：將導電柱21接觸焊料凸點SP，以將焊料凸點SP轉置於導電柱21上。請配合圖4B、圖4C，經過上述的對位/定位後，吸取頭可帶動加工件2下移以使導電柱21接觸焊料凸點SP；由於加工件2經過加熱後具有相對的高溫，使焊料凸點SP可脫離焊料S而轉移至導電柱21上，藉此，每一導電柱21上均可成型有焊料凸點SP。

綜上而言，本發明可針對尺寸相當微小的導電柱21進行焊接材料的塗佈，且熔融態的焊料S在成本上相對便 宜，而焊料亦可進行回收使用，因此整體製程簡單且成本低。

另一方面，本發明亦提出一種焊料塗佈設備，其包括前述之焊料爐11、板件12、視覺裝置及吸取頭。焊料爐11與板件12的結構可參考前文，在此不予贅述。視覺裝置則可為上視覺裝置，其可用於擷取板件12與加工件2之上表面的影像，以利用第一定位標記122與第二定位標記22進行相對位置的分析與補償，視覺裝置可電性耦接於前述之吸取頭，當對位完成時，視覺裝置可輸出一訊號使吸取頭帶動加工件2下移以使導電柱21接觸焊料凸點SP；另外，視覺裝置可電性耦接於前述之壓力源13，當視覺裝置經過影像分析得知焊料凸點SP的尺寸到達設定的預定值，視覺裝置則會輸出訊號，以控制壓力源13停止加壓。

另外，本發明之焊料塗佈設備更包括一加熱裝置，其可連接於焊料爐11與加工件2，加熱裝置可用於保持焊料爐11的爐溫，並針對加工件2進行加熱的動作，加熱裝置較佳地具有設定加熱溫度、加熱時間的控制模組。

[第二實施例]

請參閱圖5及圖6，為本發明之導電柱之焊料塗佈設備示意圖。該焊料塗佈設備用以加上焊料於加工件2的多個導電柱21，其包括一具有一下開口160之錫粉供應裝置16、一板件12、一精密平台3、及一密閉腔室4。加工件2相同於上述實施例，因此不予贅述。

錫粉供應裝置16中裝填有粉狀之焊料S，該錫粉供應 裝置16連接一壓力源162。壓力源162係用於提供一壓力於焊料S，使焊料S朝下移動。本實施例的壓力源162為一活塞。錫粉供應裝置16可以在一預備等待的工作區填充錫粉，並藉由軌道式載具移至一塗佈工作區。

板件12相同於上述實施例，為一種電鑄鋼板。本實施例設置一固定框件15固定該板件12。該錫粉供應裝置16之該下開口160下方，該板件12具有多個穿孔121及多個第一定位標記122。

精密平台3具有一平坦的頂面32以及一加熱器H以加熱其頂面32，該頂面32設有多個轉載定位標記322。精密平台3的平坦頂面32用以承載穿過於該些穿孔121的該粉狀焊料S。該粉狀焊料S經加熱以形成熔融狀焊料凸點S。

該密閉腔室4包括有一第一腔體41、一第二腔體42、及一形成於第二腔體42的氣體通入部420以供通入保護氣體G，例如甲酸(formic)，係用以收容該精密平台3與該加工件2。該本實施例的密閉腔室4設有一對視覺裝置43，以對位該板件12的該第一定位標記122與該精密平台3的該轉載定位標記322。

該密閉腔室4設有吸取設備48，以吸取該加工件2，並使該些導電柱21接觸該些焊料凸點S，以將該些焊料凸點S轉置於該些導電柱21上。吸取設備48較佳可藉由可移動的載具46，將加工件2移至錫球植入工作品內。載具46可以是軌道、或機械手臂…等。由於精密平台3的頂面32為陶瓷製成，因此焊料凸點SP不會殘留於該精密平台 3的頂面32上。該加工件2最後如上述實施例的圖4C。

本實施例進一步可以包括一高度偵測裝置44，又可稱為上下同軸視覺模組，其置於該密閉腔室4內。當可昇降的機械手臂46移動吸取設備48時，以偵測該加工件2相對於該精密平台3頂面32的高度。加工件2不需碰觸精密平台3，兩者約相距1mm。

本實施例依據上述的導電柱之焊料塗佈設備，其導電柱之焊料塗佈方法，包括以下步驟：首先，提供一具有一下開口160之錫粉供應裝置16，該錫粉供應裝置16中裝填有粉狀之焊料S，該錫粉供應裝置16連接一壓力源162。

提供一板件12於該錫粉供應裝置16的該下開口160下方，其中該板件12具有多個穿孔121及多個第一定位標記122。

移動一精密平台3至該板件2的下方，其中該精密平台3的頂面32設有多個轉載定位標記322，利用該些第一定位標記122與該些轉載定位標記322將該板件2與該精密平台3進行對位。

使該些粉狀的焊料S穿過該板件12的該些穿孔121以對應地置於該精密平台3的頂面32上。

提供一充滿保護氣體的密閉腔室4，並移動該精密平台3至該密閉腔室4內。加熱該精密平台3以使該些焊料S形成熔融狀焊料凸點SP；提供一加工件2，其上成型有多個導電柱21及多個第二定位標記22，利用該些第二定位標記22與該些轉載定 位標記322將該加工件2與該精密平台3進行對位，且將該些導電柱21面向該些焊料凸點SP。

將該些導電柱21接觸該些焊料凸點SP，以將該些焊料凸點SP轉置於該些導電柱21上。

其中在加熱該精密平台3以使該些焊料S形成熔融狀焊料凸點SP的步驟中，其溫度大體等於焊料的熔點，亦即介於220℃至260℃及/或約介於300℃至330℃(端視焊料的成份而定)。

其中在該密閉腔室4的保護氣體可以為甲酸(formic)或氮氣(N₂ )。

其中在提供加工件2的步驟中，更包括一針對該加工件2進行加熱之加熱步驟及一利用一吸取頭48將加熱後之該加工件2置於該精密平台3之上方，使該些導電柱21面向該些焊料凸點SP之步驟。

其中在提供加工件2的步驟中，更包括一定位步驟，其係利用一視覺裝置43擷取該些第一定位標記122與該些轉載定位標記322的影像，而該吸取頭48則根據所述之影像分析結果將該精密平台3與該加工件2進行對位。

其中在將該些導電柱21接觸該些焊料凸點SP的步驟中，進一步包括提供一高度偵測裝置44以偵測該加工件2相對於該精密平台3頂面32的高度。

請參閱圖7及圖8，為依據本發明之導電柱之焊料塗佈設備整合後的俯視圖及立體組合圖。依據上述第二實施例，本發明舉例說明整合後導電柱之焊料塗佈設備100，其設置於一機台P上，如圖7所示，由上而下可分作五個 工作區，首先為一錫粉預備等待區A1，可供填充錫粉進入錫粉供給裝置16，並且藉由沿著X軸移動的X軸載具1Rx及沿著Y軸移動的Y軸載具1Ry，移動錫粉供給裝置16至下一工作區，錫粉塗佈工作區A2，此工作區主要是板件12設有穿孔121的區域，板件12藉由固定框件15固定於機台P上。在板件12的下方，設有用以移動精密平台3的Y軸移動載具3Ry，其延伸至下一工作區，錫球植入工作區A3。換言之，精密平台3設計為在錫粉塗佈工作區A2與錫球植入工作區A3之間移動。先是將精密平台3移至錫粉塗佈工作區A2，進行如上述圖5的工作，將錫粉，或稱粉狀焊料S，透過板件12的穿孔121，塗佈至精密平台3的頂面32上；然後，利用Y軸移動載具3Ry移動精密平台3至錫球植入工作區A3。錫球植入工作區A3主要將精密平台3移至密閉腔室4內，以將錫球植到加工件2下。密閉腔室4的另一側是料板取置區A4及料板供給區A5，待加工的加工件2置放於料板供給區A5。其中料板供給區A5包括料板載車2C用以承載加工件2、及料板載軌5Ry以將料板載車2C移至料板取置區A4。本實施例的料板取置區A4設有四軸的載具，可由上述載具46作代表，分別包括X軸載具2Rx、Y軸載具2Ry、R軸載具2Rr及Z軸載具2Rz。其中該X軸載具2Rx設置吸取設備48以取起加工件2。將加工件2藉由視覺模組V正確地移動至該精密平台3的頂面32上。本實施例的視覺模組V可固定於合適的高度以供加工件2正確的移至精密平台3的上方，此外，視覺模組V還可藉由X軸及Y軸 的移載模組4Rx、4Ry同時兼具上述視覺裝置43及高度偵測裝置44。

綜上而言，本發明可針對尺寸相當微小的導電柱21進行焊接材料的塗佈，且熔融態的焊料SP在成本上相對便宜，而焊料亦可進行回收使用，因此整體製程簡單且成本低。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。

11‧‧‧焊料爐

111‧‧‧上開口

12‧‧‧板件

121‧‧‧穿孔

122‧‧‧第一定位標記

13‧‧‧壓力源

2‧‧‧加工件

21‧‧‧導電柱

22‧‧‧第二定位標記

S‧‧‧焊料

SP‧‧‧焊料凸點

S101~S111‧‧‧製程步驟

15‧‧‧固定框件

16‧‧‧錫粉供應裝置

160‧‧‧下開口

162‧‧‧壓力源

3‧‧‧精密平台

32‧‧‧頂面

322‧‧‧轉載定位標記

4‧‧‧密閉腔室

41‧‧‧第一腔體

42‧‧‧第二腔體

420‧‧‧氣體通入部

43‧‧‧視覺裝置

44‧‧‧高度偵測裝置

46‧‧‧載具

48‧‧‧吸取設備

100‧‧‧焊料塗佈設備

P‧‧‧機台

2C‧‧‧料板載車

A1‧‧‧錫粉預備等待區

A2‧‧‧錫粉塗佈工作區

A3‧‧‧錫球植入工作區

A4‧‧‧料板取置區

A5‧‧‧料板供給區

1Rx‧‧‧X軸載具

1Ry‧‧‧Y軸載具

2Rx‧‧‧X軸載具

2Ry‧‧‧Y軸載具

2Rr‧‧‧R軸載具

2Rz‧‧‧Z軸載具

3Ry‧‧‧Y軸移動載具

4Rx、4Ry‧‧‧移載模組

5Ry‧‧‧料板載軌

V‧‧‧視覺模組

圖1係顯示本發明的焊料塗佈方法之示意圖。

圖2係顯示本發明的焊料爐與板件之分解圖。

圖2A係顯示本發明的焊料爐與板件之組合圖。

圖3係顯示本發明之加工件放置於板件之分解圖。

圖3A係顯示本發明之加工件對準於板件之示意圖。

圖4係顯示本發明之加工件放置於板件之示意圖。

圖4A係顯示本發明利用壓力成型焊料凸點之示意圖。

圖4B係顯示本發明之導電柱接觸焊料凸點之示意圖。

圖4C係顯示本發明之焊料凸點轉移至導電柱上之示意圖。

圖5係顯示本發明之錫粉供應裝置、板件與精密平台的示意圖。

圖6係顯示本發明之密閉腔室、加工件與精密平台的示意圖。

圖7為依據本發明之導電柱之焊料塗佈設備整合後的俯視 圖。

圖8為依據本發明之導電柱之焊料塗佈設備整合後的立體組合圖。

S101‧‧‧S111‧‧‧製程步驟

Claims (20)

1. 一種應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，包括以下步驟：提供一具有一上開口之焊料爐，該焊料爐中裝填有熔融狀之焊料，該焊料爐連接有一壓力源；提供一板件於該焊料爐之該上開口，其中該板件具有多個穿孔及多個第一定位標記；利用該壓力源加壓將所述之熔融狀之焊料經由該上開口與該板件之該些穿孔而形成突出於該板件之多個焊料凸點；提供一視覺裝置，以進行一尺寸分析步驟，當該些焊料凸點的尺寸到達一預定值，該壓力源即停止加壓；提供一加工件，其上成型有多個導電柱及多個第二定位標記，利用該些第一定位標記與該些第二定位標記將該板件與該加工件進行對位，且將該些導電柱面向該些焊料凸點；以及將該些導電柱接觸該些焊料凸點，以將該些焊料凸點轉置於該些導電柱上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在提供一具有一上開口之焊料爐之步驟中，該焊料爐的爐溫大體等於上述焊料的熔點即。
3. 如申請專利範圍第2項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在提供一具有一上開口之焊料爐 之步驟中，該壓力源係為一幫浦，該焊料爐與該幫浦之間設有一控制閥。
4. 如申請專利範圍第1項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在提供一加工件的步驟中，更包括一針對該加工件進行加熱之加熱步驟及一利用一吸取頭將加熱後之該加工件置於該板件之上方，使該些導電柱面向該些焊料凸點之步驟。
5. 如申請專利範圍第4項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在提供一加工件的步驟中，更包括一定位步驟，其係利用該視覺裝置擷取該些第一定位標記與該些第二定位標記的影像，而該吸取頭則根據所述之影像分析結果將該板件與該加工件進行對位。
6. 一種晶圓的銅柱焊料塗佈設備，包括：一具有一上開口之焊料爐，該焊料爐中裝填有熔融狀之焊料，該焊料爐連接有一壓力源；一設置於該焊料爐之該上開口的板件，該板件具有多個穿孔及多個第一定位標記，其中該壓力源施加壓力以使該些熔融狀之焊料向上透過該些穿孔而成多個焊料凸點；以及一對應地設置於該板件之上方的視覺裝置及吸取頭；其中該視覺裝置擷取該些焊料凸點的影像，當該些焊料凸點的尺寸到達設定的預定值，停止加壓該壓力源；該吸取頭吸取一加工件並移至該板件上方，該視覺裝置擷取該板件的該些第一定位標記與該加 工件的影像以進行相對位置的分析與補償。
7. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓的銅柱焊料塗佈設備，其中該焊料爐的爐溫大體等於上述焊料的熔點。
8. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓的銅柱焊料塗佈設備，其中該壓力源係為一幫浦，該焊料爐與該幫浦之間設有一控制閥。
9. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓的銅柱焊料塗佈設備，其中該視覺裝置係電性耦接於該壓力源與該吸取頭。
10. 如申請專利範圍第6項所述之晶圓的銅柱焊料塗佈設備，更包括一加熱裝置。
11. 一種應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，包括以下步驟：提供一具有一下開口之錫粉供應裝置，該錫粉供應裝置中裝填有粉狀之焊料，該錫粉供應裝置連接一壓力源；提供一板件於該錫粉供應裝置的該下開口下方，其中該板件具有多個穿孔及多個第一定位標記；移動一精密平台至該板件的下方，其中該精密平台的頂面設有多個轉載定位標記，利用該些第一定位標記與該些轉載定位標記將該板件與該精密平台進行對位；使該些粉狀的焊料穿過該板件的該些穿孔以對應地置於該精密平台的頂面上； 提供一充滿保護氣體的密閉腔室，並移動該精密平台至該密閉腔室內；加熱該精密平台以使該些焊料形成熔融狀焊料凸點；提供一加工件，其上成型有多個導電柱及多個第二定位標記，利用該些第二定位標記與該些轉載定位標記將該加工件與該精密平台進行對位，且將該些導電柱面向該些焊料凸點；以及將該些導電柱接觸該些焊料凸點，以將該些焊料凸點轉置於該些導電柱上。
12. 如申請專利範圍第11項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在加熱該精密平台以使該些焊料形成熔融狀焊料凸點的步驟中，其溫度大體等於上述焊料的熔點。
13. 如申請專利範圍第11項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在該密閉腔室的保護氣體為甲酸或氮氣。
14. 如申請專利範圍第11項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在提供一加工件的步驟中，更包括一針對該加工件進行加熱之加熱步驟及一利用一吸取頭將加熱後之該加工件置於該精密平台之上方，使該些導電柱面向該些焊料凸點之步驟。
15. 如申請專利範圍第14項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在提供一加工件的步驟中，更包括一定位步驟，其係利用一視覺裝置擷取該些第二定 位標記與該些轉載定位標記的影像，而該吸取頭則根據所述之影像分析結果將該精密平台與該加工件進行對位。
16. 如申請專利範圍第11項所述之應用於晶圓的銅柱焊料的製造方法，其中在將該些導電柱接觸該些焊料凸點的步驟中，進一步包括提供一高度偵測裝置以偵測該加工件相對於該精密平台頂面的高度。
17. 一種晶圓的銅柱焊料塗佈設備，用以加上焊料於一加工件的多個導電柱，包括：一具有一下開口之錫粉供應裝置，該錫粉供應裝置中裝填有粉狀之焊料，該粉狀之焊料連接一壓力源；一板件，可移動地設置於該錫粉供應裝置之該下開口下方，該板件具有多個穿孔及多個第一定位標記；一精密平台，具有一平坦的頂面以及一加熱器以加熱其頂面，該頂面設有多個轉載定位標記並承載穿過於該些穿孔的該粉狀焊料；一視覺裝置，以對位該板件的該第一定位標記與該精密平台的該轉載定位標記；一密閉腔室，其具有一氣體通入部，以收容該精密平台與該加工件；一吸取設備，以吸取該加工件，並使該些導電柱接觸該些焊料凸點，以將該些焊料凸點轉置於該些導電柱上。
18. 如申請專利範圍第17項所述之晶圓的銅柱焊料塗佈設備，其中該板件為一鋼板製成。
19. 如申請專利範圍第17項所述之晶圓的銅柱焊料塗佈設備，其中該精密平台的頂面為陶瓷材料製成。
20. 如申請專利範圍第17項所述之晶圓的銅柱焊料塗佈設備，進一步包括一高度偵測裝置以偵測該加工件相對於該精密平台頂面的高度。