TWI450673B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置。

由於電子裝置使用過程中不可避免會受到外力撞擊或意外跌落，其抗摔、耐摔性能則尤為重要。經實驗獲知：電子裝置意外跌落時邊角部為薄弱區域。為保護邊角部，一般電子裝置包括殼體、內框、顯示屏及撞擊緩衝裝置。該撞擊緩衝裝置包括外殼、發泡材及連接機構。發泡材設置於外殼空間內。該撞擊緩衝裝置藉由連接機構固定於電子裝置之邊角部。當電子裝置受到撞擊時，與邊角部固定連接之發泡材吸收撞擊能量，從而保護邊角部。惟，採用外接之撞擊緩衝裝置會增大電子裝置之體積並影響美觀。

鑒於上述狀況，有必要提供一種抗摔、耐摔性能較好，體積小且美觀之電子裝置。

一種電子裝置，其包括殼體及與殼體固定連接之支撐框，支撐框包括依次相接之側壁，側壁之連接處形成容納部，電子裝置還包括設置於容納部之保護塊，保護塊與殼體固定連接。

當上述電子裝置意外跌落或受到外力撞擊時，設置於容納部內與殼體固定連接之保護塊可緩衝外力，從而改善電子裝置之抗摔、耐摔性能。由於保護塊結構簡單、體積小，且設置於殼體內部，不影響電子裝置之外觀。

下面以具體實施方式並結合附圖對本發明提供之電子裝置作進一步詳細說明。

請參閱圖1及圖2，本發明實施方式之電子裝置100可為觸摸式電腦、行動電話、MP3、PDA（Personal Digital Assistant）、數碼相框、液晶顯示器等。在本實施方式中，以觸摸式電腦為例進行說明。電子裝置100包括殼體10、與殼體10連接之支撐框20、四保護塊30及顯示屏40。

殼體10大致呈方形，其包括底壁11、從底壁11邊緣向其一側延伸且依次相連之四側壁12。本實施方式中，四側壁12均為向外彎曲之弧形結構，相鄰之二側壁12之相連處為與側壁12之弧形結構均勻過渡之弧面，以增加電子裝置100之美觀度。可理解，側壁12亦可設計為基本垂直於底壁11之壁面。

請一併參閱圖3及圖4，支撐框20設置於殼體10內並與殼體10之四側壁12緊密相鄰。支撐框20包括依次相連之四側壁21。相鄰之側壁21相連處形成有四容納部22，用於收納保護塊30。側壁21鄰近殼體10之頂面（圖未標）開設有長條形之用來容納膠體（圖未標）之凹槽23。支撐框20與殼體10藉由凹槽23中之膠體固定連接，並使保護塊30位於容納部22內。可理解，凹槽23亦可省略，側壁21上可採用其他方式與殼體10固定連接，如焊接，設置卡扣元件等。

請一併參閱圖5，保護塊30之形狀與支撐框20之容納部22之形狀相配合。本實施方式中，每一保護塊30包括一與殼體10之側壁12相連處之弧面相配合之弧面31。弧面31鄰近殼體10之二側壁12之邊緣處開設有用來容納膠體之膠槽32。保護塊30藉由設置於膠槽32中之膠體固定連接於殼體10。保護塊30之材質為硬度較大（洛氏硬度達50以上）之合金，如不銹鋼、鎢鋼等。可理解，膠槽32亦可省略，保護塊30可採用其他方式與殼體10固定連接，如焊接等。

顯示屏40設置於支撐框20上，並與支撐框20固定連接。

當電子裝置100意外跌落或受到外力撞擊時，設置於容納部22內之保護塊30可緩衝外力，從而保護殼體10之側壁12之相連處，改善電子裝置100之抗摔、耐摔性能。保護塊30材質之硬度越大，其對電子裝置100之保護效果越好。由於保護塊30結構簡單、體積小，且設置於殼體10內部，不影響電子裝置100之外觀。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電子裝置

10．．．殼體

11．．．底壁

12．．．側壁

20．．．支撐框

21．．．側壁

22．．．容納部

23．．．凹槽

30．．．保護塊

31．．．弧面

32．．．膠槽

40．．．顯示屏

圖1係本發明實施方式之電子裝置之立體組裝圖。

圖2係圖1所示電子裝置之立體分解圖。

圖3係圖1所示電子裝置另一角度之立體分解圖。

圖4係圖1所示電子裝置之保護塊之立體圖。

圖5係圖1所示電子裝置沿V-V線之局部剖視圖。

10．．．殼體

20．．．支撐框

22．．．容納部

23．．．凹槽

30．．．保護塊

32．．．膠槽

40．．．顯示屏

Claims (7)

1. 一種電子裝置，其包括殼體及與所述殼體固定連接之支撐框，其改良在於：所述支撐框包括依次相接之側壁，所述側壁之連接處形成容納部，所述電子裝置還包括設置於所述容納部之保護塊，所述保護塊與所述殼體固定連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述保護塊之材質為不銹鋼或鎢鋼。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述保護塊與所述殼體採用膠體黏貼方式固定連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中所述保護塊開設有容納膠體之膠槽，以將所述保護塊固定於所述殼體內。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述殼體包括底壁及從所述底壁邊緣向一側延伸且依次相連之側壁，所述膠槽數量為二，且所述膠槽開設於所述保護塊之鄰近所述殼體二側壁之二邊緣處。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述支撐框與所述殼體採用膠體黏貼方式固定連接。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述支撐框側壁鄰近所述殼體之頂面開設有容納膠體之凹槽，以將所述支撐框固定於所述殼體內。