TWI443210B - 真空濺鍍偏壓傳導裝置及真空濺鍍設備 - Google Patents

Description

真空濺鍍偏壓傳導裝置及真空濺鍍設備

本發明涉及一種用於真空濺鍍設備中之偏壓傳導裝置及具有該傳導裝置之真空濺鍍設備。

在真空濺鍍領域，為改善薄膜沉積效果以提升鍍膜品質，待鍍膜基板一般設置於可轉動的基板載台上，而所述基板載台與電極相連，用於形成偏壓。由於所述基板載台係轉動的，因而在先前之真空濺鍍設備中，所述基板載台都係以碳刷作為偏壓傳導裝置與電極實現電連接，由於所述基板載台與碳刷係滑動接觸，因此碳刷容易磨損，影響使用壽命；此外，由於碳刷磨損產生之粉塵容易污染待鍍膜基板，影響鍍膜品質。

有鑒於此，有必要提供一種能夠減少磨損以增加使用壽命及提升鍍膜品質之真空濺鍍偏壓傳導裝置及具有該真空濺鍍偏壓傳導裝置之真空濺鍍設備。

一種真空濺鍍偏壓傳導裝置，用於連接施加偏壓之電極及真空濺鍍設備中之基板載台。所述真空濺鍍偏壓傳導裝置包括一個接觸件以及一個與所述接觸件相連之彈性支撐件。所述接觸件包括一個中軸，一個套設於所述中軸上能夠滑動之柔性套，一個設置於所述中軸與所述柔性套之間之柔性保持件，以及複數設置於所述柔性套於所述中軸之間且被所述保持件彼此間隔之滾動件。所述中軸、所述滾動件與所述柔性套均具有導電性，所述柔性套之外表面用於與基板載台表面相接觸，所述中軸用於與電極相連。

一種真空濺鍍設備，其包括用於承載待鍍膜基板中之基板載台，用於施加偏壓之電極以及一個分別導通連接所述電極及所述基板載台之真空濺鍍偏壓傳導裝置。所述真空濺鍍偏壓傳導裝置包括一個接觸件以及一個與所述接觸件相連之彈性支撐件。所述接觸件包括一個中軸，一個能夠滑動地套設於所述中軸上之柔性套，一個設置於所述中軸與所述柔性套之間之柔性保持件，以及複數設置於所述柔性套於所述中軸之間且被所述保持件彼此間隔之滾動件。所述中軸、所述滾動件與所述柔性套均具有導電性，所述柔性套之外表面用於與所述基板載台表面相接觸，所述中軸用於與所述電極相連。

所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置及具有所述真空濺鍍偏壓傳導裝置之真空濺鍍設備，藉由採用中軸及能夠滑動地套設於所述中軸上之柔性套進行偏壓傳導，減少了傳導過程中傳導裝置之磨損，增加傳導裝置之使用壽命，同時可以減少由於摩擦產生之粉塵，因此可以提高鍍膜品質。

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。

請參閱圖1及圖2，所示為本發明之真空濺鍍偏壓傳導裝置100之結構圖，所述真空濺鍍偏壓傳導裝置100包括一個接觸件10以及一個與所述接觸件10相連之彈性支撐件20。

所述接觸件10包括一個中軸11，一個能夠滑動地套設於所述中軸11上之柔性套12，一個設置於所述中軸11與所述柔性套12之間之柔性保持件13，以及複數設置於柔性套12與所述中軸11之間且被所述保持件13彼此間隔之滾動件14。所述中軸11由高導電性金屬製成，如銅、鋁等金屬。所述中軸11包括一個接線柱111，用於與施加偏壓之電極（圖未示）連接。本實施方式中，所述中軸11之外表面具有兩個相對之平面部112，所述平面部112與所述中軸11外表面之其他部分之間為平滑過渡。所述柔性套12亦採用高導電性材料製成。所述保持件13包括複數彼此間隔之收容部131，所述複數滾動件14分別能夠滾動地收容於對應之收容部131內。所述複數滾動件14採用高導電性材料製成，本實施方式中，所述複數滾動件14與所述複數對應之收容部131之形狀為圓柱形，當然，所述每一滾動件14及對應之收容部131之形狀也可以為球形。所述保持件13套設於所述中軸11之外表面，所述柔性套12套設於所述保持件13之外表面，所述保持件13及所述柔性套12於所述平面部112處形成平坦部分。

所述支撐件20用於支撐所述接觸件10。本實施方式中，所述支撐件20呈正六棱柱形，所述支撐件20包括兩個相對之末端201，所述兩個末端201相互相隔。所述每個末端201開設有一個第一通孔202。所述支撐件20之兩個末端201分別藉由穿過所述第一通孔202之螺釘（圖未示）固定於所述中軸11上。所述支撐件20與所述兩個末端201所在邊平行之另一邊還開設有複數用於所述支撐件20固定之第二通孔203。

請參閱圖3，所述真空濺鍍偏壓傳導裝置100與一個用於承載待鍍膜基板（圖未示）之基板載台200表面相抵接，所述真空濺鍍偏壓傳導裝置100及所述基板載台200均設置於一個真空濺鍍設備（圖未示）中。所述中軸11之一個平面部112與所述基板載台200之下表面相對，所述柔性套12外表面與所述基板載台200之下表面相接觸且在所述支撐件20之彈性力作用下保持對所述基板載台200之下表面具有一定之壓力。所述中軸11之接線柱111與用於施加偏壓之電極（圖未示）相連，由於所述中軸11、所述滾動件14及所述柔性套12均由高導電性材料製成，因此所述電極之電流可以藉由所述接線柱111依次經過所述中軸11及所述滾動件14傳導至所述柔性套12之接觸部121，再藉由所述接觸部121傳導至所述基板載台200之下表面。在鍍膜過程中，所述基板載台200可以沿箭頭A之方向（或與箭頭A相反之方向）運動，在運動過程中，所述基板載台200之下表面施加靜摩擦力與所述柔性套12之接觸部121表面，在所述靜摩擦力之作用下，柔性套12相對於所述中軸11運動。

所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置以及具有所述真空濺鍍偏壓傳導裝置之真空濺鍍設備藉由採用中軸及能夠滑動地套設於所述中軸上之柔性套進行偏壓傳導，減少了傳導過程中傳導裝置之磨損，增加傳導裝置之使用壽命，同時可以減少由於摩擦產生之粉塵，因此可以提高鍍膜品質；另外，由於所述真空濺鍍偏壓傳導裝置與所述基板載台之接觸方式為面接觸，故接觸面較大，具有較好之電傳導性能。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧真空濺鍍偏壓傳導裝置

10‧‧‧接觸件

11‧‧‧中軸

111‧‧‧接線柱

112‧‧‧平面部

12‧‧‧柔性套

13‧‧‧保持件

131‧‧‧收容部

14‧‧‧滾動件

20‧‧‧支撐件

201‧‧‧末端

202‧‧‧第一通孔

203‧‧‧第二通孔

200‧‧‧基板載台

圖1係本發明真空濺鍍偏壓傳導裝置之結構圖。

圖2係圖1之真空濺鍍偏壓傳導裝置之分解圖。

圖3係本發明真空濺鍍偏壓傳導裝置之工作示意圖。

100‧‧‧真空濺鍍偏壓傳導裝置

10‧‧‧接觸件

11‧‧‧中軸

112‧‧‧平面部

12‧‧‧柔性套

13‧‧‧保持件

14‧‧‧滾動件

20‧‧‧支撐件

200‧‧‧基板載台

Claims (9)

1. 一種真空濺鍍偏壓傳導裝置，用於連接施加偏壓之電極及真空濺鍍設備中之基板載台，所述真空濺鍍偏壓傳導裝置包括：一個接觸件以及一個與所述接觸件相連之彈性支撐件，其改進在於：所述接觸件包括一個中軸，一個套設於所述中軸上的能夠滑動的柔性套，一個設置於所述中軸與所述柔性套之間之柔性保持件，以及複數設置於所述柔性套於所述中軸之間且被所述保持件彼此間隔之滾動件，所述中軸、所述滾動件與所述柔性套均具有導電性，所述柔性套之外表面用於與所述基板載台表面相接觸，所述中軸用於與所述電極相連。
2. 如申請專利範圍第1項所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置，其中，所述中軸外表面至少具有一個用於與所述基板載台接觸之平面部，所述保持件及所述柔性套於所述平面部處形成平坦部分。
3. 如申請專利範圍第1項所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置，其中，所述中軸包括與所述電極相連之一個接線柱。
4. 如申請專利範圍第1項所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置，其中，所述保持件包括複數彼此間隔之收容部，所述複數滾動件分別能夠滾動地收容於對應之收容部內。
5. 如申請專利範圍第4項所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置，其中，所述每個滾動件之形狀為圓柱形，所述對應之收容部之形狀為圓柱形。
6. 如申請專利範圍第4項所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置，其中，所述每個滾動件之形狀為球形，及所述對應收容部之形狀為球形。
7. 如申請專利範圍第1項所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置，其中，所述支撐件呈正六棱柱形狀，該支撐件包括兩個相對之末端，所述兩個相對之末端相互間隔，所述兩個末端固定於所述中軸上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之真空濺鍍偏壓傳導裝置，其中，所述每個末端開設有一個通孔，所述支撐件包括兩個對應於所述通孔之螺釘，所述螺釘用於穿過所述通孔將所述支撐件固定在所述中軸上。
9. 一種真空濺鍍設備，其包括用於承載待鍍膜基板中之基板載台，用於施加偏壓之電極以及一個分別導通連接所述電極及所述基板載台之真空濺鍍偏壓傳導裝置，所述真空濺鍍偏壓傳導裝置包括一個接觸件以及一個與所述接觸件相連之彈性支撐件，其改進在於，所述接觸件包括一個中軸，一個能夠滑動地套設於所述中軸上之柔性套，一個設置於所述中軸與所述柔性套之間之柔性保持件，以及複數設置於所述柔性套於所述中軸之間且被所述保持件彼此間隔之滾動件，所述中軸、所述滾動件與所述柔性套均具有導電性，所述柔性套之外表面用於與所述基板載台表面相接觸，所述中軸用於與所述電極相連。