TWI442638B - 電源插銷結構 - Google Patents

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TWI442638B TW101100124A TW101100124A TWI442638B TW I442638 B TWI442638 B TW I442638B TW 101100124 A TW101100124 A TW 101100124A TW 101100124 A TW101100124 A TW 101100124A TW I442638 B TWI442638 B TW I442638B
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    • H01R13/42—Securing in a demountable manner
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

電源插銷結構
本發明涉及一種插銷結構，尤其涉及一種電源插銷結構。
電源插座、電源插頭、充電器等通常具備電源插銷結構。習知之電源插銷結構通常包括殼體、插銷及導線連接件。該殼體為中空狀，包括相對設置之開口端及連接端。製造電源插銷結構時，先於該連接端上設開孔，將插銷穿設於該開孔；然後，藉由熱熔製程將該插銷固定於該連接端上，並局部露出該殼體外。最後，藉由焊接製程將導線連接件固定於插銷露出該殼體部分。惟，藉由熱熔製程及焊接製程形成之電源插銷結構，殼體、插銷及導線接線件成為不可拆卸之整體，損壞後不能進行元件更換，單一元件利用率不高。
鑒於以上內容，有必要提供一種結構改進、維修方便、可拆卸之電源插銷結構。
一種電源插銷結構，包括中空狀殼體、插銷、導線連接件及卡環；該殼體包括相對設置之連接端及開口端，該插銷穿設於該殼體內並部分伸出殼體外與該導線連接件連接。該插銷包括裝設端及插接端，該插接端收容於該殼體內並朝向該開口端設置，該裝設端穿設於該殼體之連接端並部分伸出該殼體外，該導線連接件裝 設於該殼體之連接端並與該插銷之伸出殼體外側之裝設端連接。該卡環上形成有一卡口，該裝設端遠離該插接端一端沿徑向形成有卡持槽，該卡環藉由該卡口與該卡持槽卡持配合以使該插銷卡接於該殼體之連接端上。
上述電源插銷結構之插銷及導線連接件藉由卡環可拆卸地裝設於殼體上，損壞時可進行元件更換或維修，提高了單一元件之利用率。
100‧‧‧電源插銷結構
10‧‧‧殼體
11‧‧‧連接端
111‧‧‧外端面
112‧‧‧內裝設面
113‧‧‧分隔塊
114‧‧‧抵接塊
115‧‧‧抵持塊
116‧‧‧連接孔
1161‧‧‧定位段
1163‧‧‧安裝段
15‧‧‧開口端
30‧‧‧插銷
31‧‧‧裝設端
313‧‧‧卡持部
3131‧‧‧卡持槽
315‧‧‧接觸部
317‧‧‧導向部
319‧‧‧承載部
33‧‧‧插接端
50‧‧‧導線連接件
51‧‧‧固定部
513‧‧‧套接孔
53‧‧‧接線部
531‧‧‧接線孔
70‧‧‧卡環
71‧‧‧卡口
73‧‧‧凸包
圖1係本發明實施方式之電源插銷結構之立體示意圖。
圖2係本發明實施方式之電源插銷結構之另一視角之立體示意圖。
圖3係圖2所示電源插銷結構之立體分解示意圖。
圖4係圖2所示電源插銷結構沿IV-IV方向之剖面示意圖。
請參閱圖1與圖2，本發明實施方式為應用於充電器(圖未示)中之電源插銷結構100，其包括殼體10、二插銷30、二導線連接件50及二卡環70。插銷30相對可拆卸地穿設於殼體10內並部分伸出殼體10外。導線連接件50套設於插銷30伸出殼體10部分上。卡環70與插銷30卡持配合，並鄰近導線連接件50遠離殼體10一側，以將插銷30與導線連接件50固定於殼體10上。
請一併參閱圖3與圖4，殼體10由絕緣材料製成，其為一端開口之中空結構。殼體10包括相對設置之連接端11與開口端15。連接端11包括外端面111、內裝設面112、分隔塊113、二抵接塊114及二 抵持塊115。外端面111設置於遠離開口端15一側。內裝設面112與外端面111相對且朝向開口端15一側設置。外端面111上朝向開口端15一側間隔貫通開設有二連接孔116。連接孔116大致呈階梯孔狀，其包括同軸設置之定位段1161及安裝段1163。定位段1161大致呈圓錐孔狀，其與外端面111連接設置。定位段1161之孔徑由外端面111朝向內裝設面112之方向逐漸增大。安裝段1163大致呈圓孔狀，位於定位段1161及內裝設面112之間，用以連接內裝設面112。安裝段1163之孔徑大於定位段1161與安裝段1163連接之一端之孔徑。分隔塊113大致呈長條狀，其凸設於外端面111之大致中部位置處，並位於二連接孔116之間。二抵接塊114凸設於外端面111上並分別位於分隔塊113之二側。每一抵接塊114均位於連接孔116及分隔塊113之間。二抵持塊115分別凸設於外端面111之兩端並位於分隔塊113之兩側。位於分隔塊113同一側之抵接塊114、抵持塊115及連接孔116中，連接孔116位於抵接塊114及抵持塊115之間。開口端15由殼體10遠離連接端11向外延伸近似垂直彎折形成。
二插銷30分別相對穿設於殼體10之二連接孔116內，且部分伸出殼體10。插銷30為金屬導電材料製成。每一插銷30大致呈柱體狀，其包括裝設端31及與裝設端31連接設置之插接端33。裝設端31穿設於連接孔116，其包括依次連接之卡持部313、接觸部315、導向部317及承載部319。卡持部313設置於裝設端31遠離插接端33之一端。卡持部313鄰近接觸部315之一端沿徑向凹設有一環形卡持槽3131。接觸部315位於卡持部313與導向部317之間，其大致呈圓柱體狀。導向部317位於接觸部315及承載部319之間，其收容於定位段1161中。導向部317對應定位段1161大致呈圓錐體 狀，其軸向長度略小於定位段1161，以防止組裝時將導線連接件50頂起。導向部317之形狀與定位段1161相匹配，便於安裝時進行定向。導向部317之直徑沿接觸部315朝向承載部319之方向逐漸增大。承載部319鄰近插接端33設置，其收容於安裝段1163中。承載部319對應安裝段1163大致呈圓柱體狀，其形狀大小與安裝段1163相匹配。插接端33與承載部319遠離導向部317之一端連接，其大致呈圓柱體狀，用於插入電源插座(圖未示)進行導電。
二導線連接件50分別套設於二插銷30之接觸部315上並與外端面111相接，用於將插銷30與導線(圖未示)電性連接。每一導線連接件50為大致呈彎折狀之導電金屬片，其包括固定部51及與固定部51連接設置之接線部53。固定部51大致呈方形板狀，其大致中央處開設有一套接孔513。套接孔513之孔徑與接觸部315之直徑相當，用以將固定部51套設於接觸部315上。接線部53由固定部51之一端延伸彎折形成，其大致中央位置處開設有接線孔531，用於連接導線。
二卡環70分別套設於二插銷30之卡持部313上並與卡持槽3131卡持配合，且鄰近固定部51遠離殼體10一側。每一卡環70大致呈圓環片狀，其上開設有卡口71，用以與卡持槽3131卡持配合。卡環70之二側面上遠離卡口71開口之一端間隔凸設有二凸包73，用以消除卡環70卡持於卡持槽3131時與導線連接件50間產生之間隙，以避免鬆動。可理解，可於卡環70一側面上凸設凸包73，凸包73之數量並不僅限於本實施方式中之二，其數量亦可設置為一或複數。
組裝時，先將二插銷30之裝設端31由開口端15裝入殼體10內，二插銷30之裝設端31分別對準並插入二連接孔116中，其插接端33對應收容於殼體10內。每一插銷30之卡持部313與接觸部315穿過連接孔116並伸出於殼體10外，其導向部317與承載部319分別對應收容於定位段1161與安裝段1163中。接下來，將二導線連接件50之固定部51分別套設於二插銷30之接觸部315上並與接觸部315相接。每一固定部51之二側與其相鄰之抵持塊115及抵接塊114相抵接。再將二卡環70分別套設於二插銷30之卡持部313上，並與卡持槽3131卡持配合。卡環70之二側亦與其相鄰之抵持塊115及抵接塊114相抵接，且凸包73與固定部51相抵。最後，將二導線分別穿過二導線連接件50之接線孔531並與導線連接件50相接，即完成電源插銷結構100之組裝。
使用時，將電源插銷結構100插入與其相匹配之電源插座(圖未示)中，導線連接件50與插銷30電性連接。
上述電源插銷結構100，其插銷30及導線連接件50藉由卡環70相對可拆卸地裝設於殼體10上，損壞後可進行元件更換，提高了單一元件之利用率。由於製造過程中，不需進行熱熔及焊接製程，不會產生殘留物，其外觀不會受到影響。另，插銷30之導向部317與殼體10之定位段1161形狀匹配，插銷30與殼體10可無間隙配合，其可保證插銷30垂直內裝設面112設置，提高了產品之良率；而導向部317之軸向長度比定位段1161要略小，以防止組裝時將導線連接件50頂起；抵接塊114及抵持塊115凸設於連接孔116之二側，能夠防止導線連接件50及卡環70鬆動；卡環70上之凸包73能夠與固定部51抵接，以消除卡環70與導線連接件50間之 間隙，避免鬆動。
可理解，可於卡持部313上凸設一凸台，而將卡環70卡持於該凸台與導線連接件50之間。
可理解，插銷30之數量並不僅限於本實施方式中之二，其數量亦可據實際需要設置為一或大於二；對應地，套設於插銷30之接觸部315上之導線連接件50之數量並不僅限於本實施方式中之二，其數量亦可據實際需要設置為一或大於二；對應地，套設於插銷30之卡持部313之卡環70之數量並不僅限於本實施方式中之二，其數量亦可據實際需要設置為一或大於二。
可理解，連接孔116可省略安裝段1163或定位段1161，對應地，插銷30上可省略承載部319或導向部317；連接孔116之形狀可據實際需要設計成其他形狀，而插銷30穿設於連接孔116部分之形狀與連接孔116相匹配即可。
可理解，連接端11上可省略分隔塊113、抵接塊114及抵持塊115，而直接將導線連接件50套設於插銷30之接觸部315上。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧殼體
11‧‧‧連接端
111‧‧‧外端面
113‧‧‧分隔塊
114‧‧‧抵接塊
115‧‧‧抵持塊
116‧‧‧連接孔
15‧‧‧開口端
30‧‧‧插銷
31‧‧‧裝設端
313‧‧‧卡持部
3131‧‧‧卡持槽
315‧‧‧接觸部
317‧‧‧導向部
319‧‧‧承載部
33‧‧‧插接端
50‧‧‧導線連接件
51‧‧‧固定部
513‧‧‧套接孔
53‧‧‧接線部
531‧‧‧接線孔
70‧‧‧卡環
71‧‧‧卡口
73‧‧‧凸包

Claims (8)

  1. 一種電源插銷結構，包括中空狀殼體、插銷及導線連接件；該殼體包括相對設置之連接端及開口端，該插銷穿設於該殼體內並部分伸出殼體外與該導線連接件連接；其改良在於：該插銷包括裝設端及插接端，該插接端收容於該殼體內並朝向該開口端設置，該裝設端穿設於該殼體之連接端並部分伸出該殼體外，該導線連接件裝設於該殼體之連接端並與該插銷之伸出殼體外側之裝設端連接；該電源插銷結構還包括卡環，該卡環上形成有一卡口，該裝設端遠離該插接端一端沿徑向形成有卡持槽，該卡環藉由該卡口與該卡持槽卡持配合以使該插銷卡接於該殼體之連接端上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電源插銷結構，其中該卡環之側面上凸設有凸包，該凸包與該導線連接件相抵接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電源插銷結構，其中該連接端上貫通開設有連接孔，該連接孔包括有定位段；該裝設端包括依次連接設置之卡持部、接觸部及導向部，該卡持槽形成於該卡持部鄰近該接觸部之一端，該導線連接件套設於該接觸部上，該導向部設置於該裝設端鄰近該插接端一端並收容於該定位段中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電源插銷結構，其中該定位段呈圓錐孔狀，該導向部對應該定位段呈圓錐體狀。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電源插銷結構，其中該定位段之孔徑沿該連接端朝向該開口端之方向逐漸增大，該導向部之直徑沿裝設端朝向插接端之方向逐漸增大。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電源插銷結構，其中該連接孔還包括與該定 位段連接設置之安裝段，該裝設端對應該安裝段設有承載部，該承載部位於該導向部及插接端之間，該承載部收容於該安裝段內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電源插銷結構，其中該安裝段呈圓孔狀，該安裝段之孔徑大於該定位段之孔徑；該承載部對應該安裝段呈圓柱狀，該承載部之直徑大於該導向部之直徑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電源插銷結構，其中該裝設端包括有外端面及凸設於該外端面上之抵接塊及抵持塊，該外端面設置於該裝設端遠離該插接端一側，該裝設端伸出該殼體部分位於該抵接塊接及該抵持塊之間，該導線連接件與該卡環之二側分別與該抵接塊接及抵持塊相抵。
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