TWI439889B - 用於電子裝置之足件的方法及設備 - Google Patents

Description

用於電子裝置之足件的方法及設備

本發明有關消費電子裝置，且更特別地是有關用於為消費電子裝置提供可移動支撐的方法及裝置。

大部份消費電子裝置包含一些型式之觸控介面、例如鍵盤、觸控螢幕、可移動按鈕等。用於具有可移動組件之觸控介面，使用者之經驗能被該可移動組件之作動期間所產生的回饋所影響，例如對移動之阻抗、移動之平滑性、及移動之範圍。典型地，使用者發現觸控回饋之某些組合對該觸控比其他組合更令人滿意的。此外，由視覺之觀點，使用者通常發現更具審美魅力的小巧及光滑之設計。視覺上有魅力的光滑及小巧之設計傾向於具有小巧之封閉體，其留下用於與觸控介面組件相關的寬廣範圍之移動的極小空間。

因此，供使用於消費電子裝置，增加與觸控介面相關的移動之範圍，同時允許維持整體之光滑及小巧設計的組件係想要的。

概括而言，在此中所揭示之實施例敘述很適合用於消費電子裝置、例如包含觸控介面之裝置的可移動裝置足件。特別地是，用於電子裝置的可移動裝置足件被敘述。當該電子裝置被放置在一表面上時，該可移動裝置足件能被使用於支撐該電子裝置之重量的一部份。此外，回應於一觸控輸入，該可移動裝置足件能被建構，以促成與該觸控介面相關的一範圍之移動。

在特定實施例中，該可移動裝置足件能包含形成為一體的剛性負重構件及撓性密封構件或裝飾性構件。該足件之負重構件能被安裝至該電子裝置之內部，使得其伸過該電子裝置之外部殼體。當撓性密封構件被使用時，其能被安裝至該外部殼體，以密封該電子裝置之內部。於該電子裝置之操作期間，該裝置足件能被建構成相對該外部殼體移動，例如當外力係施加至該電子裝置時。該外力可源自使用者與該電子裝置相互作用、例如於觸控輸入製程期間。

當該電子裝置停靠在一表面、例如桌面上時，耦合至該裝置足件的內部機構能被建構，以將該裝置足件固持於適當位置，在此其經過該外部殼體延伸最大距離。於一實施例中，該內部機構可為開關的一部份。該內部機構能被建構來支撐該電子裝置之重量的一部份，在此被該內部機構所支撐的重量部份係經過該裝置足件傳送。回應於施加至該電子裝置之充分振幅的外力、例如使用者下壓在該電子裝置的頂部上以提供一接觸輸入，該裝置足件能被建構，以退入該外部殼體，這允許該外部殼體移向該表面。當該外力被移去時，該內部機構能使該足件返回至其原來之延伸位置，且該外部殼體可移離該表面。

於一實施例中，該裝置足件能使用雙注射射出成形製程被形成。於該第一注射中，包含內部中空部份的剛性負重構件能被形成。於該第二注射期間，該撓性密封構件能被形成。為將該足件之撓性密封構件錨固至該剛性負重構件，該撓性密封構件的一部份可於該第二注射期間被擠入該剛性負重構件之中空內部。被使用於該撓性密封構件的材料能被選擇，以致該撓性構件及該剛性構件於該射出成形製程期間不會接合在一起，並當該二組件被拉開時可彼此輕易地分開。

其他態樣及優點將由以下之詳細敘述會同所附圖式變得明顯，該等圖式經由範例說明本發明之原理。

於以下之詳細敘述中，極多特定的細節被提出，以在下列所敘述的實施例中提供概念之完全理解。然而，對於熟諳該技藝者將變得明顯的是所敘述之實施例能被實踐，而沒有一些或所有這些特定的細節。於其他情況中，熟知之製程步驟尚未被詳細地敘述，以便避免下列概念之不需要地模糊。

概括而言，在此中所揭示之實施例敘述一很適合用於小巧的消費電子裝置之可移動裝置足件。特別地是，該可移動裝置足件能與電子裝置一起使用，該電子裝置利用一觸控介面。當該電子裝置被放置在一表面上時，一個以上可移動裝置足件能被使用於支撐該電子裝置之重量。回應於一觸控輸入，該可移動裝置足件能被建構，以促成與該觸控介面相關之移動的範圍。該可移動裝置足件可為與電子裝置、例如鍵盤、觸控墊板、滑鼠、表計算機、手提電腦、手提媒體播放器、行動電話等等。例如該鍵盤及觸控墊板的組件係與該電子裝置整合、或被提供為與該電子裝置分開之組件。

在特別實施例中，該可移動裝置足件能包含剛性負重構件及撓性密封構件或與該負重構件形成為一體之裝飾性構件。這些組件可使用雙注射射出成形製程形成為一體。當與電子裝置一起使用時，該足件之負重構件能被安裝至該電子裝置的內部，使得其伸過該電子裝置的外部殼體。當撓性密封構件被使用時，其可被安裝至該外部殼體，以密封該電子裝置的內部。於該電子裝置之操作期間，該裝置足件能被建構，以相對該外部殼體移動，例如當外力係於觸控輸入至觸控介面期間施加至該電子裝置時。在一實施例中，該移動能造成該撓性密封構件與該剛性負重構件分開。於其他實施例中，例如於該裝飾性構件之案例中，該裝飾性構件及該剛性負重構件可一起移動。

這些及其他實施例係在下面參考圖1-10討論。然而，那些熟諳該技藝者將輕易地了解在此中相對於這些圖式所給與之詳細敘述係僅只用於說明之目的，且不應被解釋為限制。特別地是，相對於圖1、2、8及9，具有一個以上可移動裝置足件的電子裝置被敘述。相對於圖3-7，可移動裝置足件的一實施例被討論。最後，相對於圖10，製造及利用該可移動裝置足件的方法、例如該雙注射成形製程被敘述。

圖1顯示包含於第一位置中的依據所敘述之實施例的可移動足件104之電子裝置100的側視圖。該電子裝置能包含具有內部體積101的外部殼體102。該外部殼體102能被由一個以上的合適材料、例如金屬及/或塑膠所形成。許多電子組件、例如但不限於處理器、記憶體、連接電路系統、天線、喇叭、感測器、顯示組件能被封裝在殼體102內。在特別實施例中，觸控介面可為與該電子裝置相關，在此處理器及記憶體能被使用於處理與例如被建構來偵測觸控輸入之感測器及/或驅動器的觸控介面相關之輸入信號。該處理器及記憶體能被形成為整合式控制器的一部份。

於一實施例中，該可移動足件104能包含撓性密封構件104a及剛性負重構件104b。於此實施例中，該撓性密封構件104a能被使用於幫助密封該電子裝置的內部。朝向此目的，該撓性密封構件104a能被附著至該外部殼體，以形成一密封。

於另一實施例中，一構件能被耦合至該負重構件104b當作裝飾性門側的一部份。此型式之構件能被稱為“裝飾性構件”。於此實施例中，該裝飾性構件之主要目的不是用於密封，而是用於封蓋該剛性負重構件104b及改善其裝飾性外觀。因此，該裝飾性構件不能被附著至該外部殼體，但如果想要可被附著。於一實施例中，該裝飾性構件及該剛性負重構件104b可當作單一元件移動，且該裝飾性構件於操作期間不能與該剛性負重構件104b分開。

於操作期間，該電子裝置之重量的一部份能被傳送經過包含該撓性密封構件104a及該剛性支撐構件104b的可移動足件104。例如，當該電子裝置100被放置在一表面上、例如桌面上，且該可移動足件正停靠在該表面上時，該電子裝置之重量的一部份能被該可移動足件104所承載。

例如100之電子裝置能包含一個以上的可移動裝置足件，該電子裝置之重量的一部份能經過該足件被傳送。再者，該電子裝置能包含其他型式之支撐，例如不可移動的裝置足件(被鎖固在固定位置中)，其亦可支撐該電子裝置之重量的一部份。如此，視所使用之包含可移動及不可移動支撐的許多支撐而定，經過每一裝置足件所傳送的重量之大小能變動。於各種實施例中，例如100的電子裝置能包含多數裝置足件，在此每一裝置足件能包含一撓性密封構件或一裝飾性構件。

該撓性構件及該剛性構件中之“撓性”及“剛性”等詞能意指於操作期間與每一構件相關之預期移動量。該撓性構件能被建構，以基於其幾何形狀在該可移動足件104之作動期間給與或移動超過該剛性構件。例如，該撓性構件能被建構，以於操作期間給與或移動超過該剛性構件，因為其係比該剛性構件較薄的。如此，於一些實施例中，該撓性及剛性構件能被由普通材料所形成，在此每一構件之相對撓性/剛性主要被其相關幾何形狀所影響。

於其他實施例中，不同材料能被使用於每一構件。每一構件之材料性質會同其幾何形狀能於該可移動足件的操作期間影響每一構件之預期移動量。例如，該撓性構件能被由一材料製成，其係比該剛性構件更硬，但因為其較薄的幾何形狀，其仍然能夠預期移動超過該剛性構件。於其他實施例中，該剛性構件能被由一比該撓性構件更硬之材料製成，在此與該撓性構件一起使用之較少剛性的材料能被使用，以增加其移動之範圍。

於一實施例中，材料選擇可為基於與該材料相關之摩擦係數。例如，該裝置足件104的一部份可被建構成於操作期間與一表面接觸。用於該裝置足件與該表面接觸的部份之材料能被選擇，以具有較高的摩擦係數，以致其更黏住至該表面及防止該電子裝置滑動。例如，於一實施例中，裝飾性蓋子能用於裝飾性吸引力被耦合至該裝置足件之剛性部份，並增加該裝置足件之黏性。

該剛性支撐構件能包含中空的內部104c。於製造期間、例如使用射出成形製程，該撓性密封構件的一部份能被擠入負重構件104b。該撓性密封構件被擠入構件104b的中空內部104c之部份能具有將該撓性密封構件104a錨固至該剛性負重構件104b之作用。於圖1之範例中，該內部104c包含軸桿及更寬廣之基底部份，在此被擠入該更寬廣之基底部份的材料能具有插塞之作用，其防止該撓性密封構件與該剛性負重構件分離。能被使用於以此方式形成該可移動足件的製造方法之額外細節係相對於圖10敘述。

於另一實施例中，該撓性密封構件104a及該剛性負重構件104b可被分開地形成。然後，該撓性密封構件及該剛性負重構件104b能使用一些型式之黏合劑被接合在一起。於此實施例中，該剛性負重構件不能包含中空內部，因為該黏合劑被使用於將該撓性密封構件104a錨固至該剛性負重構件104b的外表面。

於一特別實施例中，該撓性密封構件104a及該剛性負重構件104b可被分開地形成，且不被黏合或錨固。例如，該撓性密封構件104a能被附著至該殼體102，且該剛性負重構件能被附著至該電子裝置的內部。於操作期間，該剛性負重構件104b能被建構，以相對該殼體移動及推頂抗該撓性密封構件104a。例如，當該剛性負重構件104b係由該殼體往外延伸時，其能推頂抗該撓性密封構件104a及往外伸展之。於又另一實施例中，在此該撓性密封構件104a及該剛性負重構件104b能被分開地形成，且不被黏合或錨固在一起，該撓性密封構件104a可為由彈性材料所形成，並伸展超過該剛性負重構件104b及附著至該外部殼體，以使該撓性密封構件104a置於張緊狀態中。儲存於該撓性密封構件104a中之張力能起作用，以將該撓性密封構件104a的至少一部份保持與該剛性負重構件104b接觸。

該撓性密封構件104b能經由一些型式之黏合劑、例如但不限於以液體狀態施加之黏接劑或膠帶被黏合至該外部殼體102。該黏合劑所施加之二位置106a及106b被顯示在圖1中。該黏合劑能被施加環繞著該撓性密封構件104b之周邊，以密封該電子裝置100的內部101，使得例如污垢、灰塵及水的外部媒介物能被防止進入該電子裝置100的內部101。

該可移動足件104的剛性負重支撐構件104b能被耦合至一個以上的內部組件、例如108。於一實施例中，在第一位置中，該負重支撐構件104b的一部份能被建構成伸過該外部殼體102中之孔口。當裝置足件104被放置在一表面上時，在該表面上方的殼體102之高度能被隆起。該殼體被隆起之高度能視該可移動足件104被建構以由該外部殼體102延伸多少及藉由該可移動足件所提供之移動的想要範圍而定。

該可移動足件104可被建構以向上或向下移動112，使得該可移動足件104由該外部殼體延伸的部份能變動。例如，該可移動足件104可被建構，以回應於外力之施加至該殼體102或至該足件本身而退入該外部殼體102。該足件104回應於外力之移動的進一步細節係相對於圖2敘述。

該可移動足件104能被耦合至一個以上的能量儲存機構，當所施加之外力的量值係低於某一閾值時，該能量儲存機構可作用來將該可移動足件104保持於第一位置中。例如，該可移動足件不能由其第一位置移動，直至在某一值以上的觸控輸入被產生。再者，當該可移動足件相對該外部殼體之位置已由於施加外力之結果而改變時，該能量儲存機構能作用來於施加外力之前使該可移動足件返回至其第一位置。例如，該可移動足件可在先前所產生的觸控輸入被移除之後返回至該第一位置。

於一實施例中，該可移動足件104可被建構為可作動開關的一部份、例如但不限於圓頂開關。該開關能包含能量儲存機構、例如彈簧，其使該足件在其被壓下之後返回至延伸位置。於另一實施例中，該可移動足件104能被建構來壓按頂抗一包含槓桿之開關，在此該槓桿回應於該外力來移動。耦接至該槓桿的彈簧能用作能量儲存機構，以使該槓桿及該可移動足件在該力量被移去之後回頭返回至其最初位置。該開關能包含感測器，其允許該開關的二零件間之接觸、例如電接觸被偵測。

於進一步之細節中，例如115之能量儲存機構能被建構，以將該可移動足件104固持在一位置中，在此當該可移動足件正支撐該電子裝置100之重量的至少一部份時，其經過該外部殼體102延伸一最大距離(當該可移動足件104被延伸時，所產生之力量的一部份亦可被使用於將該撓性密封構件104a固持在一伸展位置中)。回應於被施加至該電子裝置之額外的外力，例如使用者以充分之力下壓在該電子裝置100的頂部上(見圖2)，該可移動足件104能被建構，以退入該外部殼體102。當該外力被移除時，則例如115之能量儲存機構可使該足件返回至其原來之延伸位置，如在圖1中所示。

在特別實施例中，該能量儲存機構115可為例如彈性彈簧或彈性泡沫件之裝置，其當被施加外力時被壓縮。該能量儲存機構115能為由儲存源自該壓縮的充分能量之材料所形成，以當該外力被移除時，使本身返回至其預先壓縮之狀態及使該可移動足件104返回至其延伸位置。於其他實施例中，該能量儲存機構115可為例如彈性彈簧之裝置，其係當外力被施加時伸展。該能量儲存機構能為由儲存充分能量之材料所形成，以當該外力被移除時，使本身返回至其預先伸展狀態及因此使該可移動足件返回至其初始位置。

圖1中之組構僅只被提供用於說明之目的，而非用於限制之。很多組構係可能的，並涉及一個以上的能量儲存機構，例如115，其相對該可移動足件被放置在各種位置。例如，內部組件108可被錨固至該殼體102，且該內部組件之軸桿111的一部份能伸入該足件104的中空部份。一彈簧可被放置在該軸桿111之上，以允許該軸桿111延伸進入該足件104的部份視被施加至該外部殼體102的外力大小而定來變動。特別地是，當沒有外力被產生時，該可移動足件104能被延伸至其最大位置，且當外力係在某一值以上產生時，當該軸桿111移入該足件104時，該足件104被延伸之數量係減少。

圖2顯示於第二位置中之包含依據所敘述的實施例之可移動足件104的電子裝置100之側視圖。外力114被顯示為施加至該外部殼體102。於反應中，該足件104朝內移入該外部殼體102。在施加該外力之前，該足件104的第一位置係藉由曲線116所指示。回應於該外力114，例如彈簧115的能量儲存機構被壓縮，其加載該彈簧。當該外力114被移除時，該彈簧115能釋放其所儲存之能量，且該裝置足件能被回復至該第一位置。

該可移動足件104能被建構，以允許最大量之移動。於一實施例中，該足件可移動0.5毫米或更少之最大值進入該外部殼體。於另一實施例中，該足件可移動1毫米或更少之最大值進入該外部殼體。當該外力114係大到足以導致一移動、但在某一值以下時，該足件104可移動，但不能移動其最大可容許之距離。

當該足件104朝內移動時，該外部殼體102中之空間分佈能改變。例如，回應於該外力114之施加，組件108及該外部殼體102間之空間110可減少(見圖1與2中之空間110)。再者，該剛性負重構件104b及該撓性密封構件104a間之空間118能增加。於一實施例中，如上面所述，該撓性密封構件104a能被伸展超過該負重構件，以當該足件104被移動時，減少二構件之間所發生的分離之數量。

該外力114可藉由使用者在該外部殼體102上推動所提供。例如，該使用者能在該外部殼體102上推動，以使用其一個以上的手指產生力量114。反應於該使用者之推動，外部殼體102之移動能對該使用者提供額外之回饋，例如當該使用者正產生該外力114以提供一輸入進入該電子裝置100時。該額外之回饋能改善使用者與利用該電子裝置100相關之經驗，以提供觸控輸入。

於圖1及2中之實施例中，該撓性密封構件104a係在該剛性負重構件104b之頂部，使得該負重構件104b被遮蓋及看不見。於另一實施例中，該撓性密封構件104a能夠被錨固在接近元件108的構件104b之底部平坦部份上，使得裸露構件104b能由該外部殼體102延伸，而該撓性密封構件104a在其後方提供一密封。構件104b之彎曲的頂部可為一實心的表面。該撓性密封構件104a仍然可被擠入該剛性構件104b的內部，以經由一個以上的軸桿將該撓性密封構件錨固至該剛性構件104b，並在該剛性構件104b之與該頂部相反的底部上離開，如於圖1及2中所示。在此實施例中，既然其不需裝在構件104b之上，該撓性密封構件104a可為較平坦及更呈碟形。

圖3顯示依據所敘述之實施例的可移動足件104之剛性部份104b的頂部立體圖。該剛性部份104b包含藉由三軸桿124所圍繞之實心的中心部份122。該電子裝置之重量能經由該實心的中心部份122被傳送。於製造期間，該撓性密封構件104a的各部份能被擠入該三軸桿124之每一者，以將該密封構件104a錨固至該剛性負重部份104b。

該剛性部份104b係圓形的。於其他實施例中，該剛 性部份104b能包含其他形狀、例如長方形之截面。該剛性部份不被限制於圓形。構件104b所伸過的外部殼體能具有一孔口，該孔口與構件104b具有類似形狀，以允許該構件104b伸過該殼體。

圖4顯示依據所敘述之實施例的可移動足件104之剛性部份104b的底部立體圖。該剛性部份104b能在該實心的中心部份122下邊包含一室126。擠入每一軸桿124之材料能在其被擠出之後黏合在一起，以將該撓性密封構件104a錨固至該剛性負重構件104b。

該剛性負重構件104b之底部能包含一個以上的通道、例如128。例如128之通道能被提供，以允許另一組件將耦接至該構件104b、例如圖1及2所示之組件108。例如，組件108能包含被建構來裝入通道128之隆起部份。於又進一步實施例中，該剛性負重構件104b亦能包含被建構來裝入該組件108中之凹部的隆起部份。於其他實施例中，例如128之通道、或另一特徵能被加入，以簡化該製造製程。例如，於射出成形製程中，該通道可使與該應用相關之凹陷部減至最小。

圖5顯示依據所敘述之實施例的可移動足件104之撓性部份104a的頂部立體圖。該撓性密封構件104a之頂部包含平坦外側部分132及內側部分130。於此實施例中，該內側部分130為圓頂形。該內側部分130能蓋住圓頂形剛性部份，如圖3及4所示，且該平坦外側部分132可黏合至一表面、例如外部殼體102，如在圖1及2中所示。 該外側部分132之寬度能被增減，以增減例如電子裝置之外部殼體的表面與該撓性密封構件104a間之潛在黏合區域。

該撓性密封構件104a的內側部分130及外側部分132不需為相同之形狀。例如，於一實施例中，該內側部分130可為圓形，而該外側部分132之外側周邊為正方或長方形。於另一範例中，該內側部分130可為正方形，且該外側部分132之外側周邊可為圓形。

圖6顯示依據所敘述之實施例的可移動足件104之撓性部份104a的底部立體圖。該撓性部份104a之底部側面包含插塞134。於製造期間，該插塞134能被形成環繞著該頂部及進入該剛性構件104b之內側部分(見圖3及4)。該插塞134能包含三個軸桿，其被接合在一起，以配合圖3及4所示之剛性構件104b的形狀。不同插塞形狀係可能的，且不被限制於圖6所示之插塞設計。如先前所述，該插塞能將該撓性密封構件104a錨固至該剛性負重構件104b。

圖7顯示依據所敘述之實施例的可移動足件104之立體圖及截面視圖。該撓性密封構件104a蓋住該剛性負重構件104b。該撓性密封構件104a係經由該插塞134錨固至該剛性負重構件104b，該插塞能於製造期間被形成環繞著該剛性負重構件的內側部分。當被安裝在電子裝置中時，該撓性密封構件104a的一部份及該剛性負重構件104b能伸過電子裝置的外部殼體中之孔口。

圖8及9顯示包含依據所敘述之實施例的可移動足件之電子裝置200的頂部及底部立體圖。該電子裝置200能包含頂部表面206，例如來自使用者之手指的觸控之外力114能被施加在該頂部表面206上。該外力114可在頂部表面206上之不同位置被輸入，且不被限制於圖8所示位置。該電子裝置200能包含一個以上的感測器(未示出)，用於偵測藉由使用者經由力量114所產生之觸控輸入。

該電子裝置200能包含圓柱形部份212。各種電組件(內部電子設備)216、例如但不限於控制器、電源、通訊介面、及感測器電路系統可為位在圓柱體212中。輸入按鈕210被耦合至該圓柱體212的一部份。該輸入按鈕能被使用於將該電子裝置200啟動或關閉。

該電子裝置200包含底部表面214，該底部表面包含二可移動足件220a及220b。二固定不動之足件208a及208b能被定位在該圓柱體部份212上。於一實施例中，該固定不動之足件208a及208b亦可被建構，以回應於類似可移動足件220a及220b的外力移入該圓柱體212。於其他實施例中，不同數目之可移動足件可被設在該電子裝置之底部表面上。通常，吾人可設有一個以上的可移動足件。

於操作期間，該電子裝置200被建構，以停靠在該可移動足件104及該固定不動之足件208a及208b上。回應於該外力114，當該可移動足件104凹入該電子裝置200的外部殼體時，該表面206可往下移動。該移動能對該電子裝置200之使用者提供可偵測的回饋。

移動量能橫越該電子裝置200的表面206變動。例如，在角落202及204的移動量能視該外力114被施加在表面206上之何處而定有所不同。不同的移動量能源自可移動足件220a移動超過可移動足件220b或反之亦然。在該外力114被移除之後，該可移動足件、例如220a及220b能返回至延伸位置。

圖10係形成及使用依據所敘述之實施例的可移動足件之方法。於一實施例中，該可移動足件能使用雙注射射出成形製程被形成。於402中，在該第一注射中，用於該可移動足件的剛性、負重構件可為由第一材料所形成。於一實施例中，該第一材料可為塑膠樹脂，例如IXEF^TM (Solvay Advanced Polymers,L.L.C.,Alpharetta,GA)。

在形成該第一注射之後，於404中，在第二注射中，該裝置足件之撓性密封構件可與402中所產生之剛性負重構件形成為一體。該第二注射能於該第一注射完全硬化之前被開始。用於該第二注射之材料能被選擇，使得其不會以化學方式與被使用於形成該剛性負重構件的材料鍵結。當該可移動足件被安裝時，該二材料之未鍵結允許該撓性密封構件與該剛性負重構件分開。於一實施例中，用於該第二注射之材料可為熱塑性彈性體，例如熱塑性聚胺甲酸酯及矽。熱塑性彈性體的一範例為TPSiV^TM (Multibase,Inc.,Copley,OH)。

該剛性負重構件能包含中空內部。於該第二注射期間，該第二材料的一部份能被擠入該中空內部，以形成插塞。該插塞能作用來將該撓性密封構件錨固至該剛性負重構件。於其他實施例中，該撓性密封構件可使用壓縮模製製程與該剛性負重構件形成為一體。於又其他實施例中，該剛性負重構件可被分開地形成，且接著使用黏合劑、例如雙面膠帶或液體黏接劑接合在一起。

於406及408中，該可移動足件之撓性密封構件能被安裝至電子裝置之外部殼體，且該足件之剛性負重構件能被安裝至該電子裝置之內側部分。該剛性負重構件的一部份能伸過該外部殼體中之孔口。回應於所施加之機械力、例如被施加作為觸控介面的一部份之機械力，該剛性負重構件能被建構，以相對該外部殼體移動。該移動能促進與該觸控介面相關之移動的範圍。

本發明之很多特徵及優點係由所寫出之敘述變得明顯，且如此，其係意欲藉由所附申請專利範圍涵蓋本發明之所有此等特徵及優點，再者，對於那些熟諳該技藝者，由於極多修改及變化將輕易地發生，本發明將不被限制於與所示及敘述相同之結構及操作。因此，所有合適之修改及均等發明可被訴諸為落入本發明之範疇內。

100．．．電子裝置

101．．．內部體積

102．．．外部殼體

104．．．足件

104a．．．密封構件

104b．．．負重構件

104c．．．中空內部

106a．．．位置

106b．．．位置

108．．．內部組件

110．．．空間

111．．．軸桿

112．．．向上或向下移動

114．．．外力

115．．．能量儲存機構

116．．．曲線

118．．．空間

122．．．中心部份

124．．．軸桿

126．．．室

128．．．通道

130．．．內側部分

132．．．外側部分

134．．．插塞

200．．．電子裝置

202．．．角落

204．．．角落

206．．．頂部表面

208a．．．足件

208b．．．足件

210．．．輸入按鈕

212．．．圓柱形部份

214．．．底部表面

216．．．電組件

220a．．．足件

220b．．．足件

所敘述之實施例將藉由以下之詳細敘述會同所附圖式被輕易地了解，其中類似參考數字代表類似結構元件，且其中：

圖1顯示電子裝置之側視圖，包含依據所敘述之實施例在第一位置中的可移動足件。

圖2顯示電子裝置之側視圖，包含依據所敘述之實施例在第二位置中的可移動足件。

圖3顯示依據所敘述之實施例的可移動足件之剛性部份的頂部立體圖。

圖4顯示依據所敘述之實施例的可移動足件之剛性部份的底部立體圖。

圖5顯示依據所敘述之實施例的可移動足件之撓性部份的頂部立體圖。

圖6顯示依據所敘述之實施例的可移動足件之撓性部份的底部立體圖。

圖7顯示依據所敘述之實施例的可移動足件之立體圖及截面視圖。

圖8顯示包含依據所敘述之實施例的可移動足件之電子裝置的頂部立體圖。

圖9顯示包含依據所敘述之實施例的可移動足件之電子裝置的底部立體圖。

圖10係形成及使用依據所敘述之實施例的可移動足件之方法。

100．．．電子裝置

101．．．內部體積

102．．．外部殼體

104．．．足件

104a．．．密封構件

104b．．．負重構件

104c．．．中空內部

106a．．．位置

106b．．．位置

108．．．內部組件

110．．．空間

111．．．軸桿

112．．．向上或向下移動

115．．．能量儲存機構

Claims (22)

1. 一種用於電子裝置之可移動足件，包括：剛性負重構件，包含內部中空部份；撓性密封構件，其與該剛性負重構件形成為一體；其中該撓性密封構件的一部份被擠入該內部中空部份，以將該撓性密封構件錨固至該剛性負重構件；其中該剛性負重構件被安裝至該電子裝置之內部，使得其延伸經過該電子裝置之外部殼體，且該撓性密封構件被安裝至該外部殼體，以密封該電子裝置之內部；及其中該剛性負重構件被建構，以於該電子裝置之操作期間相對該外部殼體移動。
2. 如申請專利範圍第1項之可移動足件，其中該剛性負重構件及該撓性密封構件係在雙注射射出成形製程中形成為一體。
3. 如申請專利範圍第2項之可移動足件，其中用於該剛性負重構件之第一材料及用於該撓性密封構件的第二材料的選擇方式可使該第一及該第二材料在該雙注射射出成形製程期間不會黏著或接合在一起。
4. 如申請專利範圍第1項之可移動足件，其中剛性負重構件包括藉由導通至該內部中空部份的二個以上軸桿所圍繞之實心的中心部份，其中該撓性密封構件包括經過該二個以上軸桿之每一者擠出且進入該內部中空部份的材料，使得實心的插塞被形成在該中心部份下方。
5. 如申請專利範圍第1項之可移動足件，另包括能量儲存機構，其中該能量儲存機構被建構，以當該可移動足件係由第一位置移動時儲存能量，並釋放能量以使該可移動足件回復至該第一位置。
6. 一種電子裝置，包括：殼體；觸控介面；及可移動足件，被安裝在該殼體之內部內，且延伸經過該殼體中之孔口，被建構成該電子裝置之重量的一部份，及促成與該觸控介面相關之移動的範圍。
7. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中該可移動足件另包括：撓性密封構件，被安裝至該外部殼體，以密封該電子裝置之內部；及剛性重量密封構件，其與該撓性密封構件形成為一體。
8. 如申請專利範圍第7項之電子裝置，其中該剛性負重構件被建構，以在該電子裝置之操作期間相對該外部殼體移動，並促成與該觸控介面相關之移動的範圍。
9. 如申請專利範圍第7項之電子裝置，其中該剛性負重構件及該撓性密封構件被形成為一體。
10. 如申請專利範圍第9項之電子裝置，其中雙注射射出成形製程被使用於使該剛性負重構件及該撓性密封構件形成為一體。
11. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中該孔口為圓形的。
12. 一種使用包含殼體的電子裝置中之可移動裝置足件的方法，包括：其中該可移動裝置足件包括：剛性負重構件，被安裝在該殼體之內部內及延伸經過該殼體中之孔口；撓性密封構件，耦合至該剛性負重構件及被安裝至該殼體，以密封該殼體之內部免於外部汙染物；及能量儲存機構；經由與該電子裝置相關之觸控介面施加機械力；將所施加之機械力傳送至該剛性負重構件；回應於施加至該剛性負重構件之機械力，造成該能量儲存機構儲存該機械力的一部份，且造成該剛性負重構件由初始位置相對該殼體移動；及回應於所施加之機械力的移除，使用被儲存於該能量儲存機構中之機械力的一部份造成該剛性負重構件返回至其初始位置。
13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該能量儲存機構為彈簧。
14. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該觸控介面為觸控墊板。
15. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該剛性負重構件及該撓性密封構件係使用雙注射模製製程形成為一體。
16. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該可移動足件被建構，以促成與該觸控介面相關之移動的範圍，而增加與該觸控介面相關之回饋。
17. 一種使用雙注射射出成形製程製造用於電子裝置的可移動裝置足件之方法，包括：提供第一材料及第二材料；於該射出成形製程之第一注射期間，由該第一材料形成包含內部中空部份的可移動裝置足件之剛性負重構件；於該射出成形製程之第二注射期間，由該第二材料形成該可移動裝置足件之撓性密封構件，其中在該第二注射期間，該撓性密封構件的一部份被擠入該剛性負重構件之中空部份，以形成將該撓性密封構件錨固至該剛性負重構件的插塞；其中該第二材料的選擇方式可使該第二材料在該第二注射期間不會對該第一材料形成化學鍵。
18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該第一材料為塑膠樹脂。
19. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該第二材料為包括熱塑性聚胺甲酸酯及矽之熱塑性彈性體。
20. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該剛性負重構件為圓頂形。
21. 如申請專利範圍第20項之方法，其中該圓頂形狀之頂部包含藉由二個以上軸桿所圍繞之實心的中心部份，該等軸桿係在該實心的中心部份下方於該圓頂形狀之內室中接合。
22. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該插塞係藉由擠出該第二材料經過該二個以上軸桿所形成，以在該實心的中心部份下方於該內室中形成實心的插塞。