CN110520816A - 用于电子设备的浮动式橡胶支脚 - Google Patents

Abstract

本文提供了浮动式橡胶支脚结构。浮动式橡胶支脚结构包括延伸穿过设备外壳中的开口的浮动式橡胶支脚。浮动式橡胶支脚在靠近开口的安装点处安装到设备外壳的内表面，并且浮动式橡胶支脚设置为在浮动式橡胶支脚与设备外壳中的开口的壁之间具有间隙。

Description

用于电子设备的浮动式橡胶支脚

背景技术

用于电子设备的橡胶支脚通常是半球形或方形的实心橡胶块，其被胶粘到电子设备的外壳的底部上的凹口。这些支撑系统将电子设备提升离开支撑表面，并在使用期间提供摩擦以将电子设备保持就位。然而，随着电子设备变得更轻和更小，当前的支撑系统可能无法补偿由于制造差异或使用期间的压力而导致的外壳的小变形。这可能会导致电子设备在使用期间摇摆，并且有可能与设备坐落于其上的表面接触。

附图说明

在以下详细描述中并参考附图描述了某些示例，其中：

图1是由四个浮动式橡胶支脚支撑的电子设备的示例的图；

图2是使用中空支脚结构的浮动式橡胶支脚的示例的截面图；

图3是使用实心支脚结构的浮动式橡胶支脚的示例的截面图；

图4是用塑料安装设备保持就位的浮动式橡胶支脚的示例的截面图；

图5是具有用于安装的弹簧板的浮动式橡胶支脚的示例的截面图；

图6是形成有具有不均匀截面的中空结构的浮动式橡胶支脚的示例的截面图；

图7是由具有不均匀截面的中空结构形成的浮动式橡胶支脚的另一示例的截面图；

图8是由具有不均匀截面的中空结构形成的浮动式橡胶支脚的另一示例的截面图；

图9是由具有不均匀截面的中空结构形成的浮动式橡胶支脚的另一示例的截面图；

图10是用于产生用于电子设备的浮动式橡胶支脚的方法的示例的过程流程图；和

图11是使用浮动式橡胶支脚的计算设备中可能存在的部件的示例的框图。

具体实施方式

随着诸如笔记本电脑的电子设备变得更轻，普通的橡胶支脚可能无法吸收来自电子设备的变形的空隙。这可能导致在使用期间设备的摇摆运动和其它问题，例如与支撑表面接触。

浮动式橡胶支脚在此被描述为可能比普通橡胶支脚设计对压力更敏感。浮动式橡胶支脚从电子设备的外壳(例如下部)内的安装点支撑。浮动式橡胶支脚延伸穿过外壳的底表面上的开口。这允许浮动式橡胶支脚部分地挠曲或向上变形到外壳中，从而提供比普通橡胶支脚更大的空隙或变形，而不会在电子设备的外壳的底部处占据更多的空间。

此外，如本文所述，可以针对具有不同设备重量和设备内不同空间余量的不同设计环境，来开发浮动式橡胶支脚。浮动式橡胶支脚可以使用中空设计以增加柔性。因此，对于相同的设备重量，浮动式橡胶支脚可以支撑例如来自键击、打开显示器、制造变化等引起的更多行程或变形。

图1是由四个浮动式橡胶支脚102支撑的电子设备100的示例的图。浮动式橡胶支脚102在不同条件下为该设备提供支撑。在该示例中，电子设备100是膝上型计算机。当膝上型计算机的显示器104被打开时，膝上型计算机的例如靠近显示器104的后部将比膝上型计算机的例如靠近触摸板106的前部具有更大的负载。对于更轻的设备，平衡的变化可能导致与支撑表面的接触。此外，键盘108的使用可能导致下外壳110变形。这两种情况都可能导致下外壳110的摇摆运动112。

如本文所述，浮动式橡胶支脚102可以允许下外壳110充分运动，以例如当打开膝上型计算机的显示器104时降低与支撑表面接触的可能性。类似地，浮动式橡胶支脚102可允许下外壳110充分运动，以降低在使用期间发生摇摆运动112的可能性。

如图1所示，浮动式橡胶支脚102可以是圆形的。然而，取决于应用和设备，可以使用任何数量的其它形状。例如，浮动式橡胶支脚102可以是方形的、线性的等等。

图2是使用中空支脚结构的浮动式橡胶支脚200的示例的截面图。浮动式橡胶支脚200从设备外壳204中的开口202突出。浮动式橡胶支脚200可以由形成支柱206的部分支撑，该支柱206被安装到设备外壳204的靠近开口202的内表面。诸如接触粘合剂、热熔粘合剂或其它材料的粘合层208可用于将浮动式橡胶支脚200保持就位。

浮动式橡胶支脚200和参照图2至图9所描述的其它浮动式橡胶支脚结构可以由硅橡胶或任何数量的其它类型的弹性体聚合物形成，包括例如有机弹性体聚合物、无机弹性体聚合物或有机/无机弹性体聚合物。弹性体聚合物可以由单个单体制成，或者可以是由单体的混合物制成的共聚物。弹性体聚合物的选择例如可以基于与电路、设备外壳204的材料、粘合层208中使用的材料等的相容性来进行。

支柱206允许浮动式橡胶支脚200的中央部分210以向上运动212移动到设备外壳204中。由此，这可以允许能由安装到设备外壳204的外部的支脚来实现中央部分210的更大运动214。

运动214的量可以由许多因素控制。例如，支柱206的深度216的深度216和中央部分210与支柱206之间的间隙218可用以控制浮动式橡胶支脚200的刚度。该刚度可以控制可实现多少运动214。

浮动式橡胶支脚200的中央部分210的中空结构的使用也可用于调节浮动式橡胶支脚200的刚度。例如，浮动式橡胶支脚200的厚度，特别是在中央部分210的厚度，也可以控制刚度，并因此控制可实现的运动214的量。

图3是使用实心支脚结构的浮动式橡胶支脚300的示例的截面图。同样编号项如关于图2所描述的。浮动式橡胶支脚300可以在中央部分210中是实心的。当期望更高的刚度或更少的运动214时，可以使用该浮动式橡胶支脚。例如，使用实心支脚结构的浮动式橡胶支脚300可以与具有薄轮廓的较高重量的设备一起使用。

图4是用塑料安装设备402固定就位的浮动式橡胶支脚400的示例的截面图。同样编号项如关于图2所述的。在一些示例中，可能有利的是进一步增加浮动式橡胶支脚400的刚度，或限制浮动式橡胶支脚400向外壳204内部的向上运动212，同时保持足够的运动214以防止摇摆或接触。例如，这可以通过使用塑料安装设备402将浮动式橡胶支脚400安装在外壳204的内表面上来实现，该塑料安装设备402使用粘合层208安装在外壳204上。

参照图8和图9所述的塑料安装设备402和其它塑料部件可以由任何数量的热塑性聚合物形成。这些可以包括例如聚丙烯酸酯、高抗冲聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、或聚对苯二甲酸乙二酯等。

在使用粘合层208安装在外壳204的内部之前，可以将浮动式橡胶支脚400胶合到塑料部件402上。在一些示例中，可以将浮动式橡胶支脚400定位在外壳204中的开口202中，然后可以将塑料部件40定位在浮动式橡胶支脚400上方并使用粘合层208安装。

图5是具有用于安装的弹簧板502的浮动式橡胶支脚500的示例的截面图。同样编号项项如关于图2所描述的。在该示例中，弹簧板502通过粘合层208安装到外壳204的内部。浮动式橡胶支脚500安装到弹簧板502并通过外壳204中的开口202突出。浮动式橡胶支脚500的运动214既可以包括浮动式橡胶支脚500本身的压缩，也可以包括来自弹簧板502的弹簧运动504。

浮动式橡胶支脚500可以通过一层粘合剂506安装到弹簧板502。在一些示例中，可以通过将浮动式橡胶支脚500部分地熔融到弹簧板502，而将浮动式橡胶支脚500结合到弹簧板502。在其它示例中，浮动式橡胶支脚500可以在制造期间例如通过注塑成型为与弹簧板502接触而结合到弹簧板502。

图6是形成有具有不均匀截面的中空结构的浮动式橡胶支脚600的示例的截面图。同样编号项如关于图2所描述的。在此实例中，浮动式橡胶支脚600在与支撑表面的接触点602处较薄，且在边缘604附近较厚。这通过允许在接触点602处有更多运动214，同时减少进入外壳204的向上运动212的量，而可以允许控制浮动式橡胶支脚600的刚度。

图7是由具有不均匀截面的中空结构形成的浮动式橡胶支脚700的另一个示例的截面图。同样编号项如关于图2所描述的。在此实例中，浮动式橡胶支脚700在与支撑表面的接触点702处较厚，且在边缘704附近较薄。在此实例中，当压力施加在浮动式橡胶支脚700上时，通过浮动式橡胶支脚700在边缘704附近的膨胀，可以减小向上运动212。可以调节浮动式橡胶支脚700与外壳204之间的间隙706，以控制膨胀的量。

图8是由具有不均匀截面的中空结构形成的浮动式橡胶支脚800的另一个示例的截面图。同样编号项如关于图2所述的。在一些示例中，外壳204的内部的在浮动式橡胶支脚800上方的空间的量可能有限。浮动式橡胶支脚800的厚度轮廓可用于提供用于防止摇摆或与支撑表面接触的运动214，同时不允许浮动式橡胶支脚800向上移动到外壳中。

在该示例中，浮动式橡胶支脚800在接触点802处较薄，并且在边缘804附近较厚。塑料安装设备806与浮动式橡胶支脚800的上部重叠，从而阻止浮动式橡胶支脚800的向上运动。结果，运动214可由于浮动式橡胶支脚800在接触点802附近变形而引起。可以在浮动式橡胶支脚800和外壳204的边缘之间提供间隙808，例如用以在浮动式橡胶支脚800变形时允许其些许膨胀。

图9是由具有不均匀截面的中空结构形成的浮动式橡胶支脚900的另一个示例的截面图。同样编号项如关于图2所描述的。在该示例中，浮动式橡胶支脚900通过塑料安装设备902保持就位。塑料安装设备902允许向外壳204中的一些向上运动212，但是限制向上运动212的总量。浮动式橡胶支脚900也可在接触点904处变形，该变形与向上运动212相结合可以在施加压力时提供选定量的运动214。

为参照图2至图9描述的浮动式橡胶支脚选取适当结构可以基于电子设备的重量、电子设备的外壳204的成形中的制造变化以及由使用(例如键按压)引起的预期运动来进行。此外，对于特定的电子设备，可以调节浮动式橡胶支脚的结构，以调整运动212的量并使摇摆运动或与支撑表面的接触最小化。

图10是用于产生用于电子设备的浮动式橡胶支脚的方法1000的示例的过程流程图。方法1000从框1002由浮动式橡胶支脚的形成开始。如本文所述，浮动式橡胶支脚可以由硅橡胶或任何数量的其它弹性体聚合物形成。浮动式橡胶支脚的形成可以通过注塑成型或通过例如热成型的本领域已知的其它技术来执行。在一些示例中，例如当使用塑料安装设备时，可以使用双注塑成型(double injection molding)技术来形成塑料安装设备，随后将浮动式橡胶支脚注塑成型为与塑料安装设备接触。一旦形成浮动式橡胶支脚，就可以根据需要使得形成浮动式橡胶支脚的聚合物交联。

在框1004，在电子设备的外壳的底部中形成孔。所形成的孔的尺寸由浮动式橡胶支脚的尺寸选择，例如，当浮动式橡胶支脚从电子设备的内部突出穿过孔时，在浮动式橡胶支脚的边缘与外壳的底部的边缘之间留有间隙。

在框1006，将浮动式橡胶支脚安装在电子设备的外壳的内部，以突出穿过外壳的底部处的开口。可以通过在外壳的底部的内侧上围绕开口涂一层粘合剂，然后将浮动式橡胶支脚置于粘合剂上来进行安装，浮动式橡胶支脚突出穿过开口。

如本文所述，在一些示例中，塑料安装设备与浮动式橡胶支脚一起使用。在这些示例中，可以将浮动式橡胶支脚固定或安装就位，并且将塑料安装设备放置在浮动式橡胶支脚上方，且与浮动式橡胶支脚上的或围绕浮动式橡胶支脚的外壳上的粘合剂层接触。在其中例如通过双注塑成型将浮动式橡胶支脚和塑料安装设备形成在一起的示例中，塑料安装设备可以将浮动式橡胶支脚保持就位。在这些示例中，塑料安装设备可被安装到围绕开口的粘合剂层。

图11是使用浮动式橡胶支脚102的计算设备1100中可能存在的部件的示例的框图。计算设备1100可以是膝上型计算机、平板计算机、智能手机或任何数量的其它设备。计算设备1100可以包括处理器1102，其可以是微处理器、单核处理器、多核处理器、多线程处理器、超低压处理器、嵌入式处理器或任何其它类型的处理器。处理器1102可以是片上系统的一部分，其中处理器1102和其它部件形成为单个集成电路或形成在单个电路板上。

处理器1102可以通过总线1106与系统存储器1104进行通信。可以使用任意数量的存储设备来提供给定量的系统存储器，包括随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器存储器(SRAM)、动态RAM等。

大容量存贮器1108还可以经由总线1106联接到处理器1102。大容量存贮器1108可以被包括，以提供信息和数据的持久存储。大容量存贮器1108可以经由固态驱动器(SSD)来实现。可以用于大容量存贮器1108的其它设备包括只读存储器(ROM)、闪存、微型硬盘驱动器、硬盘驱动器等。

部件可以通过总线1106进行通信。总线1106可以包括多种技术，包括工业标准架构(ISA)、扩展ISA(EISA)、外围部件互连(PCI)、外围部件互连扩展(PCIx)、PCI Express(PCIe)或许多其它技术。总线1106可以是专用总线，例如，用在基于SoC的系统中，例如用在智能电话、平板计算机等中。可以包括其它的总线系统，例如点对点接口和电源总线等。

总线1106可以将处理器1102联接到收发器1110，以与云1112(例如局域网、广域网或Internet)通信。收发器1110可以使用任意数量的频率和协议，例如在IEEE802.15.4标准下使用低能耗(BLE)标准进行2.4GHz传输，如Special InterestGroup定义的。收发器1110可以包括WLAN单元，该WLAN单元可以用于根据电气和电子工程师协会(IEEE)802.11标准执行Wi-Fi_TM通信。另外，例如根据蜂窝或其它无线广域协议的无线广域通信可以经由WWAN单元进行。

可以包括网络接口控制器(NIC)1114，以提供到云1112的有线通信链路。有线通信链路可以提供以太网协议连接，或者可以提供基于其它类型的网络和接口协议的有线通信链路。

电池1116可以为计算设备1000供电，尽管计算设备1000可以使用直接联接到电网的电源。电池1116可以是锂离子电池、金属空气电池或镍镉电池等。电池监视器/充电器1118可以包括在计算设备1100中，以对电池1116进行充电、监视电池1116的充电并监视电池1116上的充电状态。

电源块1120可以与电池监视器/充电器1118联接，以对电池1116充电。在一些示例中，电源块1120可以用无线电力接收器代替，以无线地提供电力，例如，通过计算设备1100中的环形天线。

总线1106可以将处理器1102联接到显示设备1122。显示设备1122可以内置在计算设备1100中，例如笔记本电脑、平板电脑或智能手机上的显示器。在其它示例中，显示设备1122可以是通过接口联接到计算设备1100的外部设备。

输入设备1124可以通过总线1106联接到处理器1102。输入设备1124可以是与显示设备1122关联的触摸屏面板，内置在计算设备1100中的键盘，内置在计算设备1100中的触摸板，连接到计算设备1100的外部指点设备(例如鼠标)，或其任意组合。

大容量存贮器1108可以包括用于实现功能的代码模块。启动模块1126可以包括用于启动处理器1102的起动代码。可以包括操作系统1128，以提供用户与计算设备1100之间的交互，并且提供计算设备1100内的基本操作。可以包括应用1130，以提供功能性，例如通信应用、文字处理应用等。

尽管本技术可能易于进行各种修改和替代形式，但是仅以示例的方式示出了以上讨论的示例。应当理解，该技术不旨在限于本文公开的特定示例。实际上，本技术包括落入本技术范围内的所有替代、修改和等同物。

Claims (15)

1.一种浮动式橡胶支脚结构，包括延伸穿过设备外壳中的开口的浮动式橡胶支脚，其中所述浮动式橡胶支脚在靠近所述开口的安装点处安装到所述设备外壳的内表面，并且其中所述浮动式橡胶支脚设置为在所述浮动式橡胶支脚与所述设备外壳中的所述开口的壁之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚包括硅橡胶。

3.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚包括均匀厚度的中空结构，所述中空结构从所述设备外壳的内表面上的围绕所述开口的所述安装点悬置在所述设备外壳内。

4.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚包括均匀厚度的中空结构，所述中空结构通过围绕所述开口设置在所述设备外壳的内表面上的塑料环安装在所述设备外壳内。

5.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚包括实心半球形结构，所述实心半球形结构从所述设备外壳的内表面上的围绕所述开口的所述安装点悬置在所述设备外壳内。

6.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚包括实心半球形结构，所述实心半球形结构通过围绕所述开口设置在所述设备外壳的内表面上的塑料环安装在所述设备外壳内。

7.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚从围绕所述开口安装在所述设备外壳的内表面上的柔性金属结构悬置。

8.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚包括中空的半球形结构，所述中空的半球形结构从所述设备外壳的内表面上的围绕所述开口的所述安装点悬置在所述设备外壳内，并且其中所述中空的半球形结构靠近所述设备外壳中的所述开口处较厚，而在该结构的中央处较薄。

9.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚包括中空的半球形结构，所述中空的半球形结构从所述设备外壳的内表面上的围绕所述开口的所述安装点悬置在所述设备外壳内，并且其中所述中空的半球形结构靠近所述设备外壳中的所述开口，而在该结构的中央处较厚。

10.根据权利要求1所述的浮动式橡胶支脚结构，其中所述浮动式橡胶支脚结构包括中空的半球形结构，所述中空的半球形结构从所述设备外壳的内表面上的围绕所述开口的所述安装点悬置在所述设备外壳内，并且其中所述中空的半球结构在靠近所述设备外壳中的所述开口处较薄，而在该结构的中央处较厚，并且其中所述中空的半球形结构通过围绕所述开口设置在所述设备外壳的内表面上的塑料环安装在所述设备外壳内。

11.一种形成浮动式橡胶支脚结构的方法，包括：

形成浮动式橡胶支脚；

在外壳中形成孔；和

将所述浮动式橡胶支脚安装到靠近所述外壳中的所述孔的所述外壳的内表面，其中所述浮动式橡胶支脚的中央部分突出穿过所述外壳中的所述孔，并且其中所述浮动式橡胶支脚的所述中央部分具有在所述中央部分与所述外壳的所述孔的壁之间的间隙。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述浮动式橡胶支脚包括注塑成型所述浮动式橡胶支脚。

13.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述浮动式橡胶支脚包括热成型所述浮动式橡胶支脚。

14.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述浮动式橡胶支脚包括双注塑成型工艺，该双注塑成型工艺包括：

注塑成型所述浮动式橡胶支脚；和

围绕所述浮动式橡胶支脚注塑成型塑料安装设备。

15.根据权利要求14所述的方法，其中安装所述浮动式橡胶支脚包括将所述塑料安装设备安装到靠近所述外壳中的所述孔的所述外壳的内表面。