TWI438968B - 共面的角度配對雙面安裝連接器 - Google Patents

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Description

共面的角度配對雙面安裝連接器
本發明係關於雙面安裝型式之一電氣連接器，其用於安裝在電路板之邊緣上。
在印刷電路板之設計中，更小、更輕、與更佳性能之電氣組件以及更高密度之電路的趨勢領導表面安裝技術的發展。如本技術所熟知者，表面可安裝之封裝允許該封裝連接至在該電路板表面上之墊，而非藉由通過該電路板焊接在電鍍洞內之接點或針腳來連接。表面安裝技術提供在電路板上增加之組件密度，因而節省了在該電路板上之空間。
然而，當電子裝置變得較小型而使得電路板空間更加有限時，表面安裝技術已變得不足。例如，大系統伺服器換成較小之刀片式伺服器，其包括具有多重插槽之底盤，該等插槽可接受提供特定資源之模組或刀鋒。可插入模組有助於在該刀片式伺服器中維護及升級，可於該刀片式伺服器中拔開模組及插入更換模組。在刀片式伺服器中之電路板空間是非常寶貴的。此外，由於空間有限，必須保持小組件高度。安裝在該電路板邊緣上之雙面安裝卡邊緣連接器在該等電路板上佔據降低的空間量並提供低輪廓之高度。然而，當雙面安裝連接器用於連接在共面關係中之電路板時，一些電路板空間仍然不能使用，或是由必須將該卡插入該連接器之卡槽的配對空間所消耗。
需要一種雙面安裝卡邊緣連接器，其保持低輪廓之高度，且當卡插入該雙面安裝卡邊緣連接器之槽內時， 其將在該電路板上所消耗之該配對空間減至最少。
一種雙面安裝連接器，其用於將子卡連接至電路板上，該連接器包含沿著一縱軸延伸之介電殼體。該殼體具有含一縱向延伸安裝槽之雙面安裝側邊，其係配置用於接受該電路板之安裝邊緣。該殼體具有含一縱向延伸配對槽之子卡側邊，其係配置用於接受該子卡之配對邊緣。該子卡可相關於該電路板之平面以尖銳之插入角度插進該配對槽內，並旋轉至完全配對的位置上，其中該子卡係實質上與該電路板共平面的。
第一圖舉例說明電子組合100，其包括根據本發明之示範性具體實施例形成之雙面安裝連接器110。該組合100包括第一電路板或母板112以及子卡114。該等子卡114係使用該等雙面安裝連接器110電氣連接至第二電路板或內插板116上。該內插板116係以間隙器120機械地貼附於該母板112上。該等母板112及子卡114可包括電氣組件(未示出)以使該組合100能夠執行某些功能。僅供舉例說明之用，該組合100可以是用於刀片式伺服器的刀片，在此例中該內插板116將包括連接器(未示出)，其可配對於底板(未示出)。然而應明白，本發明概念之其它應用在此也考量在內。例如，在此呈現之本發明概念可應用於任何電子組合上，其中希望藉由要用於將該母卡上方之一子卡(像是：子卡114)安裝進卡片邊緣連接器之卡槽之配對空間用於將電路板(像是：母板112)上不能使用之空間減至最少，如以下將描述者。在該舉例說明之組合100中，小背板連接器組合122係提 供來將該母板112直接電氣連接至該等子卡114，以使得該母板112與該等子卡114之間能夠直接通訊。在一些具體實施例中，該等子卡114之背後末端124可拴緊於貼附在該母板112之支撐柱126上。
第二圖舉例說明在該內插板116上以雙面安裝連接器110部分配對之該子卡114的示意側視圖。第三圖舉例說明該子卡114與該雙面安裝連接器110在完全配對位置時之示意側視圖。該連接器110包括雙面安裝側邊140，其定界安裝介面142。該安裝介面142係非可分離介面。子卡側邊150係在該雙面安裝側邊140對面，並定界可分離子卡介面152。該內插板116包括較高表面154、對立較低表面156、及其間之安裝邊緣158。該子卡114包括較高表面160、對立較低表面162、及其間之配對邊緣164。
當該子卡114與該連接器110配對時，該子卡114相關於該內插板116之平面P以尖銳插入角度α插入該連接器110內。接著，該子卡114以該箭頭A之方向旋轉至第三圖所示之完全配對位置上。在該完全配對位置中，該子卡114與該內插板116係實質上共面的。在示範性具體實施例中，當其完全配對時，該子卡114也實質上與該母板112平行。將該子卡114以該箭頭A之方向旋轉可造成該小背板連接器組合122之配對(第一圖)。此外，該子卡114與該連接器110配對與失配時不需要將該子卡114以該雙向箭頭B之該等方向平行地移向該母卡112，因此當該子卡114與該連接器110配對及失配時不會消耗在該母板112上之空間或造成不能使用之空間。在示範性具體實施例中，插入角α約為20 度。
該雙面安裝連接器110分別跨立於該內插板116及該子卡114之邊緣158及164，因此該連接器110之高度係分配於該內插板116及子卡114之該等較高及較低側邊兩者之上，其降低該組合100之輪廓高度。
第四圖舉例說明該雙面安裝連接器110之立體圖，其取自該雙面安裝側邊140。第五圖舉例說明一部分之該連接器110的放大局部圖。該連接器110包括具有主體172之介電殼體170，其沿著縱軸C在相對末端174間延伸。縱向延伸之安裝槽180係配置用於接受該內插板116之邊緣158(第三圖)，因此該連接器110之雙面安裝側邊140跨立於該內插板116之邊緣158。該殼體主體172固持複數個電氣接點182，其沿著該槽180之較高側邊安排在較高列184中。複數個電氣接點186係沿著該槽180之相對較低側邊安排在較低列188中。該較高列184之接點182包括接點尾190，其係配置用於電氣連接至該內插板116之該較高表面154(第三圖)上的接點墊(未示出)。該較低列188之接點186包括接點尾192，其係配置來電氣連接至該內插板116之該較低表面156(第三圖)上的接點墊(未示出)。在示範性具體實施例中，該接點尾190及192焊接至在該內插板116上之該等接點墊，因而使得該介面142成為非可分離介面。該殼體主體172包括在該雙面安裝側邊140上之校準鍵196以相對該內插板116校準該連接器110。更明確地說，該校準鍵196將該殼體170定位在該內插板116上以精確地將該接點尾190及192套合在該內插板116上之個別接點墊(未示出)中。該內插板116包括槽(未示 出)，其係配置用於接受該校準鍵196。
壓擠肋200提供於該殼體170之每一末端174上以協助將該內插板116垂直地集中於在該殼體主體172中之該等接點列181及188之間。每一末端174也包括安裝耳204及凸出物206。當該連接器110安裝於該內插板116上時，一部分之該邊緣158係接受於該安裝耳204及該凸出物206之間。在示範性具體實施例中，該安裝耳204係配置用於接受扣件208(參見第一圖)以將該內插板116機械地嵌合至該連接器110上。該安裝耳204提供額外之機械支撐以對抗關聯該等子卡114之旋轉配對的扭力負載，否則其將傳送至在該內插板116上之該等接點尾190、192以及該等接點墊(未示出)之間的該等焊接關節上。
第六圖舉例說明該雙面安裝連接器110之立體圖，其係取自該子卡側邊150。在該子卡側邊150處，該殼體主體172包括縱向延伸之配對槽210，其係配置用於接受該子卡114之配對邊緣164(第三圖)。該等接點182(第四圖)及186通過該殼體主體172延伸。該接點182具有沿著該配對槽210之較高側邊安排在較高接點列216中的配對末端214，其用於與該子卡之較高表面配對。該等接點186具有沿著該配對槽210之較低側邊安排在較低接點列222中的配對末端220，其用於與該子卡之較低表面配對。在該較低接點列222中之該等接點具有較長之中間區段(未示出)，其導致該等接點186之配對末端220與該較高接點列216中之該等配對末端214相距一距離D作交錯安排。在該子卡114(第二圖)與該連接器110配對期間，當接合該較高接點列216之 該等配對末端214前，該子卡114之配對邊緣164(第二圖)接合並偏移在該較低之接點列222中之該等接點配對末端220，如此可減少用於配對該子卡114之該最初插入力。
該殼體主體172包括在該子卡側邊150上之校準鍵230，以將該子卡114定位並校準於該配對槽210內，使該等接點配對末端214及220套合至該子卡114上之接點墊(未示出)。該子卡114包括槽(未示出)，其係配置用於接受該校準鍵230。該殼體170之每一末端174包括緊鄰該較低接點列222之基座232。該基座232具有下斜之較高表面234，其形成該插入角α。當該子卡114與該連接器110配對時，在該基座232上之表面234接合該子卡114以該指定之插入角度α導引該子卡114進入配對槽210內。當該子卡114旋轉至該完全配對之位置時，該基座232係配置用於接受於該子卡114中之孔(未示出)內。當該基座232接受於該子卡114內之該孔中時，其可固持該子卡114以確保該子卡114不會退出該連接器110。
100‧‧‧電子組合
110‧‧‧雙面安裝連接器
112‧‧‧母板
114‧‧‧子卡
140‧‧‧雙面安裝側邊
150‧‧‧子卡側邊
170‧‧‧介電殼體
180‧‧‧安裝槽
182‧‧‧電氣接點
184‧‧‧較高列
186‧‧‧電氣接點
188‧‧‧較低列
190‧‧‧接點尾
200‧‧‧壓擠肋
204‧‧‧安裝耳
206‧‧‧凸出物
210‧‧‧配對槽
214‧‧‧配對末端
220‧‧‧配對末端
230‧‧‧校準鍵
232‧‧‧基座
234‧‧‧下斜之較高表面
C‧‧‧縱軸
α‧‧‧尖銳插入角度
第一圖係電子組合之立體圖，其包括根據本發明之示範性具體實施例形成之雙面安裝連接器。
第二圖係子卡之示意側視圖，該子卡係與在電路板上之雙面安裝連接器部分地配對。
第三圖係第二圖所示之子卡的示意側視圖，其係在與該雙面安裝連接器完全配對的狀況下。
第四圖係第一圖所示之雙面安裝連接器的立體圖，該圖係取自該雙面安裝側邊處。
第五圖係第四圖所示之雙面安裝連接器之部分殼體的放大局部圖。
第六圖係第一圖所示之雙面安裝連接器的立體圖，該圖係取自該子卡側邊處。
100‧‧‧電子組合
110‧‧‧雙面安裝連接器
112‧‧‧母板
114‧‧‧子卡
116‧‧‧內插板
120‧‧‧間隙器
122‧‧‧小背板連接器組合
124‧‧‧末端
126‧‧‧支撐柱
208‧‧‧扣件

Claims (5)

  1. 一種雙面安裝連接器(110)，用於將子卡(114)連接至電路板(112)上，該雙面安裝連接器包含介電殼體(170)，其沿著縱軸(C)延伸，該殼體具有含縱向延伸安裝槽(180)之雙面安裝側邊(140)，其係配置用於接受該電路板之安裝邊緣，其特徵為：該殼體具有含縱向延伸配對槽(210)之子卡側邊(150)，其係配置用於接受該子卡之配對邊緣，其中該子卡(114)可相關於該電路板(112)之平面以尖銳插入角度(α)插進該配對槽(210)中，並旋轉至完全配對位置，其中該子卡(114)係與該電路板(112)實質上共面，該雙面安裝連接器包含複數個接點(182、186)，其固持於該殼體中且安排在較高列(184)及相對較低列(188)中，該等較高列(184)之接點包括沿著該配對槽之較高側邊的配對末端(214)，其用於與該子卡之較高表面配對，以及沿著該安裝槽之較高側邊的接點尾(190)用於與該電路板之較高表面配對，且該較低列(188)之接點包括沿著該配對槽之較低側邊的配對末端(220)，其用於與該子卡之較低表面配對，以及沿著該安裝槽之較低側邊的接點尾(192)用於與該電路板之較低表面配對，其中該較低接點列之該等配對末端(220)係相關於該較高接點列之該等配對末端(214)作交錯安排。
  2. 如申請專利範圍第1項之雙面安裝連接器，其中該殼體包括具有表面(234)之基座(232)，其形成該子卡之插入角度。
  3. 如申請專利範圍第1項之雙面安裝連接器，其中該殼 體在該子卡側邊包括鍵(230)，以將該子卡定位及校準於該配對槽內。
  4. 如申請專利範圍第1項之雙面安裝連接器，其中該殼體包括安裝耳(204)，其配置用於接受扣件以將該連接器機械地貼附在該電路板上，且該殼體包括凸出物(206)，其係與該安裝耳保持間隔以在該凸出物及該安裝耳之間接受該電路板之邊緣。
  5. 如申請專利範圍第1項之雙面安裝連接器，其中該殼體包括在該雙面安裝側邊處之壓擠肋(200)，以將該電路板垂直地集中在該殼體之雙面安裝側邊處之該較高及較低接點列之間。
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