TWI434459B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種可適用多種不同插頭連接器的電連接器。

不同之電子裝置間通常以訊號傳輸線相連以便彼此傳輸訊號，而目前訊號傳輸線與電子裝置多半藉由傳輸線一端上的接頭與電子裝置上之連接器插座，以可拆卸的方式來進行連接。

數碼相機、手機、MP3等電子產品現今最普及的訊號傳輸規格莫過於通用串列匯流排(USB,Universal Serial Bus)，以此規格製作之微型連接器插座及傳輸線可減小佔用數碼相機、手機、MP3等電子產品的體積，方便消費者的攜帶及使用。目前常用之微型通用串列匯流排(Micro USB)規格多為2.0版本，理論傳輸值能達到480Mbps。

然，目前數碼相機、手機、MP3等電子產品的軟體資料量不斷攀升，習知USB 2.0已漸漸不敷高流量資料傳輸的需求。中國大陸電子視像行業協會2009年4月29日公佈了一項新的訊號傳輸規格：DiiVA(DiiVA Digital Interface for Video and Audio)，訊號傳輸值可達到10Gbps以上，足以適應高流量資料傳輸的需求。該項規格所衍生Mini DiiVA插頭及插座連接器(如2010年2月3日公告的中國大陸實用新型專利第CN201397899Y號圖示)專門為 數碼相機、手機、MP3等電子產品所設計，以適應產品的小型化。

惟，上述Micro USB與Mini DiiVA接口並不相容，只有兩者所屬之連接器插座及插頭頗為類似，且短期內USB接口仍普遍應用於各種電子產品中而無消失之虞，而因應高流量傳輸的需求，未來數碼相機、手機、MP3等電子產品亦將納入Mini DiiVA連接器插座，藉此，不久將來之數碼相機、手機、MP3等電子產品將會同時具備上述兩種規格的連接器插座。然，同時設置上述兩種接口之連接器插座勢必會增加電子產品的尺寸，不適應電子產品小型化的發展；藉此，有人嘗試將Micro USB及Mini DiiVA兩種連接器插座以上下並排方式設置於同一殼體內，即該殼體內同時包括兩組端子及兩個固定座，惟，此種結合方式令整個連接器插座厚度提高，進而使得設置該連接器插座之電子產品的厚度增加，也不利於電子產品小型化的發展且不方便攜帶；如上兩種方法均需增加設置一個連接器插座，必然會造成製造成本的增加。

當然，還有人嘗試將兩種連接器插座中之端子設置到同一插座上，例如將兩種連接器上之兩組端子分別設置於同一插座上之舌板兩側，並於舌板兩側分別設置收容兩種對接插頭連接器的收容空間；然，對於均僅設置有一排端子且插座本身體積較小的Micro USB及Mini DiiVA兩種連接器插座，增加一排端子務必要增加舌板之厚度，藉此無法與標準之對接插頭連接器形成匹配；若於不增加舌板厚度的情況下增加設置一排端子，必然會使得舌板於開槽容納端子之部位變薄而容易斷裂；並且舌板兩側均設置收容空間後，還會增加連接器插座之厚度，而且於使用時，Micro USB 或Mini DiiVA任一插頭連接器之上側或下側得不到限位而容易晃動、脫落。又，Mini DiiVA連接器插座之端子數量比Micro USB連接器插座上之端子數量多，並且Mini DiiVA連接器插座之舌板比Micro USB連接器插座之舌板寬；藉此，無法將Mini DiiVA連接器插座上之導電端子設置到較短的Micro USB連接器插座之舌板上；而將Micro USB連接器插座上之端子設置到Mini DiiVA連接器插座之舌板上時，因Mini DiiVA連接器插座之舌板較寬，而不能與標準的Micro USB連接器插頭進行連接。

所以，有必要對習知的電連接器進行改良以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種可適用多種不同插頭連接器的電連接器。

為達成前述目的，本發明電連接器，適用於插接兩種不同的插頭連接器，所述電連接器包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的複数導電端子及遮蓋絕緣本體的遮蔽殼體，所述絕緣本體設有基部及自基部向前延伸的舌板，所述導電端子設有延伸到舌板上的接觸部，所述遮蔽殼體設有相對設置的頂壁、底壁及連接於頂壁和底壁之間的兩側壁，遮蔽殼體之兩側壁均呈階梯狀輪廓以與頂壁和底壁共同形成與其中一種插頭連接器之外輪廓對應的第一插接口及與另一種插頭連接器之外輪廓對應的第二插接口，所述第一插接口與第二插接口部分共用。

與習知技術相比，本發明電連接器藉由遮蔽殼體形成與兩種插頭連接器之外輪廓相對應的插接口，使得本發明電連接器可以對應插接兩種不同的插頭連接器，並且對兩種插頭連接器均具有很好 的定位和防呆效果；另，所述第一插接口與第二插接口部分共用，可有效減小電連接器之整體體積，適應電子產品小型化的發展。

100、100’、100”‧‧‧電連接器

1、1’、1”‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基部

110‧‧‧前表面

111‧‧‧後表面

112‧‧‧頂面

113‧‧‧底面

114‧‧‧側面

1121‧‧‧凸塊

1141‧‧‧凹槽

1142‧‧‧曲折面

1143‧‧‧抵持壁

1131‧‧‧凹陷部

115‧‧‧過渡面

12‧‧‧舌板

121‧‧‧上表面

122‧‧‧下表面

123‧‧‧突起部

2、2’、2”、81、91‧‧‧導電端子

25、25’、25”‧‧‧外側端子

26、26’、26”‧‧‧中間端子

22、22’、22”‧‧‧固定部

21、21’、21”‧‧‧接觸部

23、23’、23”‧‧‧焊接部

D1、D2、D3、D4、D21、D31、D41、D22、D32、D42‧‧‧距離

3、3’、3”‧‧‧遮蔽殼體

30‧‧‧插接口

301‧‧‧第一插接口

302‧‧‧第二插接口

31‧‧‧頂壁

311‧‧‧抵壓彈片

312‧‧‧鎖扣孔

313‧‧‧缺口

32‧‧‧底壁

321‧‧‧第一底壁

322‧‧‧第二底壁

323‧‧‧第三底壁

33‧‧‧側壁

331‧‧‧第一側壁

332‧‧‧第二側壁

333‧‧‧第三側壁

34‧‧‧鎖扣片

35‧‧‧安裝腳

800‧‧‧第一插頭連接器

83‧‧‧第一收容腔

82、92‧‧‧鎖扣端子

900‧‧‧第二插頭連接器

911‧‧‧差分訊號端子

912‧‧‧接地端子

93‧‧‧第二收容腔

第一圖係本發明電連接器之第一較佳實施例的立體組合圖。

第二圖係第一圖之另一角度的示意圖。

第三圖係第一圖中電連接器之主視圖。

第四圖係第一圖中電連接器之分解圖。

第五圖係第四圖之另一角度的示意圖。

第六圖係第一圖中電連接器上之導電端子的立體圖。

第七圖係第六圖之另一角度的示意圖。

第八圖係第六圖中導電端子之俯視圖。

第九圖係本發明電連接器之第二較佳實施例的立體組合圖。

第十圖係第九圖之另一角度的示意圖。

第十一圖係第九圖中電連接器之分解圖。

第十二圖係第九圖中電連接器上之導電端子的立體圖。

第十三圖係第十二圖中導電端子之俯視圖。

第十四圖係本發明電連接器之第三較佳實施例的立體組合圖。

第十五圖係第十四圖之另一角度的示意圖。

第十六圖係第十四圖中電連接器之分解圖。

第十七圖係第十四圖中電連接器上之導電端子的立體圖。

第十八圖係第十七圖中導電端子之俯視圖。

第十九圖係習知Micro USB 2.0插頭連接器之立體圖。

第二十圖係習知Mini DiiVA插頭連接器之立體圖。

請參照第一圖至第八圖所示為本發明電連接器100之第一較佳實施例，所述電連接器100係焊接於一電路板(未圖示)上以適應兩種不同的第一插頭連接器800及第二插頭連接器900。其中該第一插頭連接器800為標準之Micro USB 2.0插頭連接器(參照第十九圖所示)，所述第二插頭連接器900係Mini DiiVA插頭連接器(參照第二十圖所示)。其中所述Micro USB 2.0插頭連接器800包括五根導電端子81，依次為電源端子、一對差分訊號端子、識別端子及接地端子，且相鄰兩根導電端子之間的距離相等；所述Mini DiiVA插頭連接器900包括有六根導電端子91，該六根導電端子91包括位於兩側之兩對差分訊號端子911及位於該兩對差分訊號端子911之間的一對接地端子912，且相鄰兩根導電端子之間的距離相等。所述第一、第二插頭連接器800、900之外輪廓，導電端子81、91之數目、尺寸及間距均不同。所述電連接器100包括一絕緣本體1、固定於絕緣本體1上的導電端子2及遮蓋絕緣本體1週邊的遮蔽殼體3。

所述絕緣本體1設有基部11及自基部11前端向前延伸的舌板12。所述Micro USB 2.0及Mini DiiVA插頭連接器800、900上分別設有用以對接並收容舌板12之第一、第二收容腔83、93，所述第二 收容腔93沿左右方向之寬度大於第一收容腔83沿左右方向之寬度。所述基部11設有前表面110、後表面111、頂面112、底面113及兩側面114。所述舌板12自前表面110上側向前延伸而成。所述基部11設有自頂面112向上延伸的一對凸塊1121以與遮蔽殼體3相配合。所述前表面110之兩側下方位置處分別向後凹陷有一凹槽1141。所述凹槽1141之內側壁形成與遮蔽殼體3相對應的曲折面1142、後壁形成用以抵持遮蔽殼體3後端之抵持壁1143。所述底面113向上凹陷形成以與遮蔽殼體3底部結構對應的凹陷部1131，所述導電端子2下側均位於該凹陷部1131內以防止焊接時高溫損壞絕緣本體1。所述基部11兩側後端分別形成一向內凹陷的過渡面115。所述舌板12之寬度及厚度與標準之Micro USB 2.0插座連接器(未圖示)上之舌板之寬度及厚度基本相同，以使得本發明電連接器100與Micro USB 2.0及Mini DiiVA插頭連接器800、900進行插接時，所述舌板12均可收容於第一、第二收容腔83、93內。所述舌板12設有一上表面121及一下表面122。所述舌板12還設有一自上表面121後方向上延伸的突起部123以加強本發明電連接器100與對接插頭連接器800，900之間的固持。

所述導電端子2鑲埋成型於絕緣本體1中以達到較好的固持效果及高精密度，又可防止組裝時相鄰的導電端子2相互接觸而導致短路。本實施例中所述電連接器100包括有沿絕緣本體1橫向方向成一排排列的六根導電端子2。所述六根導電端子2包括位於兩側之兩對外側端子25及位於該兩對外側端子25之間以與Micro USB 2.0插頭連接器800上之中間一根端子81或者與Mini DiiVA插頭連接器900上之中間兩根接地端子912電性連接的兩根中間端子26。每一導電端子2分別設有一固定於基部11內之固定部22、自固定 部22一端延伸到舌板12上的接觸部21及自固定部22另一端延伸出絕緣本體1的焊接部23。所有導電端子2之接觸部21成一排位於舌板12之下表面122上，從而可保持舌板12之厚度不變，使得本發明電連接器100整體體積較小。所有焊接部23成一排設計並位於同一水平面上以使得本發明電連接器100以表面焊接方式焊接於電路板上。所有接觸部21沿絕緣本體1橫向方向之寬度相同，所有焊接部23沿絕緣本體1橫向方向之寬度相同，以方便生產；並且所述焊接部23之排佈與Mini DiiVA插座連接器(未圖示)之導電端子之焊接部的排佈相同，從而安裝有本發明電連接器100之電子產品(未圖示)上可直接設置習知之Mini DiiVA晶片進行連接，有效利用現有資源。所述每個接觸部21沿絕緣本體1橫向方向之寬度大於標準之Micro USB及Mini DiiVA插座連接器或插頭連接器上之每一導電端子之接觸部沿絕緣本體橫向方向之寬度以保證接觸部21分別與兩種不同的插頭連接器800、900能夠進行穩定的電性連接。所述固定部22之結構與接觸部21之結構對應相同。所述每個接觸部21沿絕緣本體1橫向方向之寬度還大於所述每個焊接部23沿絕緣本體1橫向方向之寬度，以拉大焊接部23之間的間距，防止相鄰導電端子2之間產生串擾。

所述兩根中間端子26之接觸部21之間沿絕緣本體1橫向方向的距離D1小於每一對外側端子25之接觸部21之間沿絕緣本體1橫向方向的距離D2。相鄰之中間端子26與外側端子25之間的距離D3大於所述兩根中間端子26之接觸部21之間的距離D1，而小於每一對外側端子25之接觸部21之間的距離D2。相鄰兩個焊接部23之間的距離D4相等，並且相鄰兩個焊接部23之間的距離D4均大於相鄰兩接觸部21之間的距離D1、D2、D3。所述相鄰兩接觸部21之間的距離 D1、D2、D3均小於標準之Micro USB或Mini DiiVA插座連接器(未圖示)上相鄰兩個導電端子之接觸部之間的間距，以使得本發明電連接器100可兼顧兩種插頭連接器800、900上之導電端子81、91之數目及尺寸均不同的情況。

藉此，當本發明電連接器100與Micro USB 2.0插頭連接器800連接時，所述兩對外側端子25之接觸部21可以分別與Micro USB 2.0插頭連接器800上位於兩側之電源端子、其中一根訊號端子、識別端子及接地端子電性連接，以分別傳輸電源訊號、資料訊號、識別訊號及接地訊號，而兩根中間端子26之接觸部21又可同時與Micro USB 2.0插頭連接器800上之中間一根訊號端子電性連接，從而根據用以傳輸USB訊號的晶片(未圖示)設計同時進行資料訊號傳輸，或者僅有其中一根中間端子26進行資料訊號傳輸。因為本發明電連接器100中相鄰兩根中間端子26之接觸部21之間沿絕緣本體1橫向方向的距離D1較小，從而所述Micro USB 2.0插頭連接器800上之中間一根訊號端子與本發明電連接器100之中間端子26之間可進行穩定的電性連接。

當本發明電連接器100與Mini DiiVA插頭連接器900連接時，位於兩側之兩對外側端子25之接觸部21分別與Mini DiiVA插頭連接器900上之兩對差分訊號端子911電性連接，以傳輸高頻訊號，從而順應電子產品高流量傳輸的需求；所述兩根中間端子26之接觸部21分別與Mini DiiVA插頭連接器900上之中間兩根接地端子912分別進行電性連接，以傳遞接地訊號，降低兩對差分訊號端子911進行高頻訊號傳輸過程中產生的干擾。

藉此可得，本發明電連接器100係藉由長時間的研究、測試，兼 顧第一、第二收容腔83、93可對接的舌板之尺寸、導電端子81、91之數目、間距及寬度、以及對接不同插頭連接器800、900時傳輸不同訊號的需求，特別係用以對接Mini DiiVA插頭連接器900時導電端子2之高頻性能等，還有最終產品的制程，最終得出本發明電連接器100中導電端子2之尺寸、相鄰兩導電端子2之接觸部21沿絕緣本體1橫向方向之距離D1、D2、D3，以使得本發明電連接器100不僅可以對接習知之Micro USB 2.0插頭連接器800，以實現習知之電子產品之間訊號傳輸，又可以對接可進行高頻訊號傳輸的Mini DiiVA插頭連接器900，進行穩定的高頻訊號傳輸，從而順應電子產品高流量傳輸的需求，進而可對實現電子產品從低流量傳輸到高流量傳輸的一個很好的過渡，且不會增加體積及成本，適應電子產品的發展需求。

所述遮蔽殼體3包覆於舌板12周圍以與舌板12之間形成用以收容對接插頭連接器800、900的插接口30。所述遮蔽殼體3設有與舌板12上表面121相對的頂壁31、與舌板12下表面122相對的底壁32及連接於頂壁31和底壁32之間的兩側壁33。所述頂壁31設有一向後延伸的抵壓彈片311、位於抵壓彈片311兩側的鎖扣孔312及自頂壁31後端兩側向前凹陷的缺口313。所述抵壓彈片311向內延伸入插接口30內以抵壓對接插頭連接器800、900，所述鎖扣孔312用以與對接插頭連接器800、900上之鎖扣端子82、92相鎖扣，從而使得插接穩固，進而實現穩定的訊號傳輸。所述缺口313分別與絕緣本體1上之凸塊1121相扣持，以防止遮蔽殼體3向後移動。

所述兩側壁33均呈與絕緣本體1上之曲折面1142相對應的階梯狀輪廓設計。所述每一側壁33包括有與頂壁31相連接的第一側壁 331、與底壁32相連接的第二側壁332及自第一側壁331末端傾斜向上延伸以連接第二側壁332的第三側壁333。所述兩第一側壁331與頂壁31兩端之間分別藉由一圓弧面進行過渡。所述第一側壁331與第二側壁332均沿絕緣本體1上下方向延伸並相互平行。所述第一側壁331沿絕緣本體1橫向方向位於第二側壁332之外側，從而所述頂壁31沿絕緣本體1橫向方向延伸之寬度大於底壁32沿絕緣本體1橫向方向之寬度。所述遮蔽殼體3還設有分別自每一第一側壁331後端向內彎折延伸之一鎖扣片34及自第二側壁332下端向下豎直延伸的安裝腳35。所述鎖扣片34與基部11兩側後端之過渡面115相配合並扣持於基部11之後表面111上，從而防止遮蔽殼體3向前移動。

所述底壁32設有分別自第三側壁333下端向內彎折延伸之兩第一底壁321、自兩第一底壁321內端分別傾斜向上延伸的第二底壁322及連接於第二底壁322頂端之間的第三底壁323。所述第一底壁321、第三底壁323及頂壁31之間相互平行。所述兩第二側壁332與第一底壁321兩端之間分別藉由一圓弧面進行過渡。所述兩第一底壁321位於同一平面內，並且沿絕緣本體1橫向方向延伸之寬度相等。所述第三底壁323沿絕緣本體1橫向方向延伸之寬度大於每一第一底壁321沿絕緣本體1橫向方向延伸之寬度，並且所述第三底壁323沿絕緣本體1上下方向位於第一底壁321之上方。所述頂壁31與舌板12上表面121之間的距離小於底壁32與舌板12之下表面122之間的距離。所述兩第二底壁322及第三底壁323均位於舌板12之正下方並與舌板12沿絕緣本體1上下方向重疊設置。

所述插接口30包括形成於第三底壁323與頂壁31、兩第一側壁331 、兩第三側壁333及舌板12之間的第一插接口301、及形成於兩第二側壁332與頂壁31、第一底壁321、第二底壁322、第三底壁323及舌板12之間的第二插接口302。所述第一插接口301為Micro USB 2.0插頭插入口，並且所述第一插接口301之形狀與Micro USB 2.0插頭連接器800之外輪廓相對應，以收容所述micro USB 2.0插頭連接器800；所述第二插接口302為Mini DiiVA插頭插入口，並且所述第二插接口302與Mini DiiVA插頭連接器900之外輪廓對應，以收容Mini DiiVA插頭連接器900。當所述Micro USB 2.0插頭連接器800插入插接口30時，所述Micro USB 2.0插頭連接器800外側分別與第一插接口301之內壁，包括所述頂壁31、第三底壁323、兩第一側壁331及兩第三側壁333進行接觸，而不會接觸到所述兩第二側壁332、兩第一底壁321及第二底壁322，使得所述兩第一側壁331及第三側壁333可限制Micro USB 2.0插頭連接器800沿絕緣本體1橫向方向晃動，所述頂壁31和第三底壁323可限制Micro USB 2.0插頭連接器800沿絕緣本體1上下方向晃動，以保證Micro USB 2.0插頭連接器800與本發明電連接器100的穩定連接；而當所述Mini DiiVA插頭連接器900插入插接口30時，所述Mini DiiVA插頭連接器900外側分別與第二插接口302之內壁，包括所述頂壁31、兩第一底壁321、兩第二底壁322、第三底壁323及兩第二側壁332進行接觸，而不會接觸到所述兩第一側壁331、及兩第三側壁333，使得所述兩第二側壁332可限制Mini DiiVA插頭連接器900沿絕緣本體1橫向方向晃動，所述頂壁31、第一底壁321、第二底壁322和第三底壁323可限制Mini DiiVA插頭連接器900沿絕緣本體1上下方向晃動，以保證Mini DiiVA插頭連接器900與本發明電連接器100的穩定連接。

藉此可得，Micro USB 2.0和Mini DiiVA兩種插頭連接器800、900共用位於所述頂壁31，第三底壁323，所述第三側壁333朝向第三底壁323、並位於第三側壁333下端與第三底壁323所在平面之間的延伸面，及兩個第二側壁332朝向頂壁31、並位於第二側壁332的頂端與頂壁31之間的延伸面之間的插接口30；並且所述第一插接口301位於舌板12兩側最外側之小部分插接口30與第二插接口302不共用，而第二插接口302位於及舌板12下側之小部分插接口30與第一插接口301不共用，使得本發明電連接器100之插接口30於相容Micro USB 2.0和Mini DiiVA兩種插頭連接器800、900時，又可以共用三分之二以上的插接口30，從而進一步減小本發明電連接器100之整體尺寸，進而簡化需要該兩種接口的電子產品(未圖示)的設計，降低製造成本；以上係本發明之設計者藉由長時間之創造性設計才將所述插接口30實現最大程度的共用；另，本發明電連接器100之設計者又藉由長時間對第三側壁333之長度及寬度、及第二側壁332之長度的調節及測試，頂壁31上鎖扣孔312位置之有效控制，使得本發明電連接器100於適用Micro USB 2.0和Mini DiiVA兩種插頭連接器800、900之同時，又最大程度地使插接口30同時對應Micro USB 2.0和Mini DiiVA兩種插頭連接器800、900之外輪廓，從而防止該兩種插頭連接器800、900插入插接口30後沿左右及上下方向晃動，進而使訊號傳輸穩定。

請參閱第九圖至第十三圖所示為本發明電連接器100’之第二較佳實施例，所述電連接器100’也包括有絕緣本體1’、鑲埋成型於絕緣本體1’內之導電端子2’及遮蓋絕緣本體1’之遮蔽殼體3’。其中所述絕緣本體1’也係鑲埋成型於導電端子2’周圍，並 且絕緣本體1’之結構與第一較佳實施例中之絕緣本體1之結構基本相同；所述遮蔽殼體3’之結構也與第一較佳實施例中之遮蔽殼體3之結構相同；所述導電端子2’也包括有與第一較佳實施例中導電端子2中外側端子25相同之外側端子25’，以分別與Micro USB 2.0插頭連接器800或Mini DiiVA插頭連接器900上之導電端子對應連接；僅有之不同在於：所述導電端子2’僅包括有一根中間端子26’，以與Micro USB 2.0插頭連接器800上之中間一根端子或者同時與Mini DiiVA插頭連接器900上之中間兩根接地端子912電性連接。

所述中間端子26’之接觸部21’沿絕緣本體1’橫向方向之寬度大於每一根外側端子25’之接觸部21’沿絕緣本體1’橫向方向的寬度，以使所述中間端子26’可以與Mini DiiVA插頭連接器900上的中間兩根接地端子912有效接觸。所述中間端子26’設有自固定部22’兩側分別延伸出絕緣本體1’的兩個焊接部23’，並且導電端子2’之所有焊接部23’沿絕緣本體1’橫向方向之寬度相同，另，相鄰焊接部23’之間的距離D41相同，以使得焊接部23’之排佈與Mini DiiVA插座連接器((未圖示)之導電端子之焊接部排佈相同，從而安裝有本發明電連接器100’的電子產品(未圖示)上可直接設置習知之Mini DiiVA晶片進行連接，有效利用習知資源。所述每個接觸部21’沿絕緣本體1’橫向方向之寬度大於所述每個焊接部23’沿絕緣本體1’橫向方向之寬度。所述固定部22’之結構與接觸部21’之結構對應相同。

本發明電連接器100’中所述中間端子26’與相鄰之外側端子25’之間的距離D31小於每一對外側端子25’之接觸部21’之間的 距離D21。相鄰兩焊接部23’之間的距離D41均大於相鄰兩個接觸部21’之間的距離D21、D31。

當本發明電連接器100’與Micro USB 2.0插頭連接器800連接時，所述兩對外側端子25’之接觸部21’分別與Micro USB 2.0插頭連接器800上位於兩側的電源端子、其中一根訊號端子、識別端子及電源端子電性連接，以分別傳輸電源訊號、資料訊號、識別訊號及電源訊號，中間端子26’之接觸部21’與Micro USB 2.0插頭連接器800上之中間一根訊號端子電性連接，用以傳輸USB訊號的晶片可選擇性地與中間端子26’之其中一個焊接部23’、或同時與兩個焊接部23’電性連接以進行資料訊號傳輸。

當本發明電連接器100’與Mini DiiVA插頭連接器900連接時，位於兩側之兩對外側端子25’之接觸部21’分別與Mini DiiVA插頭連接器900上之兩對差分訊號端子911電性連接，以傳輸高頻訊號，從而順應電子產品高流量傳輸的需求；所述中間端子26’之接觸部21’同時與Mini DiiVA插頭連接器900上之中間兩根接地端子912進行電性連接，以傳遞接地訊號，降低兩對差分訊號端子911進行高頻訊號傳輸過程中產生的干擾。

當然，上述第二實施例係本發明之設計者於第一實施例的基礎上，再次進行訊號傳輸的穩定性、高頻、阻抗等的測試、研究後得出藉由直接將中間端子26’設計為較寬的一根端子，使得本發明電連接器100’於插接習知之Micro USB 2.0插頭連接器800時，較寬之中間端子26’可以與Micro USB 2.0插頭連接器800上之中間一根端子得到更加全面地接觸，進而使得兩者之間的訊號傳輸更加穩定；也可以插接可進行高頻訊號傳輸的Mini DiiVA插頭連 接器900，使得較寬之中間端子26’於做為接地端子進行接地訊號傳輸時，可以更加有效地減小位於兩側之兩對差分訊號端子25’進行高頻訊號傳輸過程中產生的串擾；又可使本發明電連接器100’適應兩種不同的插頭連接器800、900，從而實現電子產品從低流量傳輸到高流量傳輸的一個很好的過渡，適應電子產品的發展需求。

請參閱第十四圖至第十八圖所示為本發明電連接器100”之第三較佳實施例，所述電連接器100”也包括有絕緣本體1”、鑲埋成型於絕緣本體1”內之導電端子2”及遮蓋絕緣本體1”之遮蔽殼體3”。所述絕緣本體1”及遮蔽殼體3”之結構與第二較佳實施例中之結構基本對應相同；本發明電連接器100”與第二實施例中電連接器100’僅有之不同在於：所述中間端子26”僅設有一個自固定部22”中間位置延伸出絕緣本體1”之焊接部23”，並且導電端子2”之所有焊接部23”沿絕緣本體1”橫向方向之寬度相同，另，相鄰焊接部23”之間的距離D42相同，以使得焊接部23”之排佈與Micro USB 2.0插座連接器(未圖示)之導電端子的焊接部排佈相同，從而安裝有本發明電連接器100”之電子產品(未圖示)上可直接設置習知之Micro USB 2.0晶片進行連接，有效利用現有資源。所述每個接觸部21”沿絕緣本體1”橫向方向之寬度大於所述每個焊接部23”沿絕緣本體1”橫向方向之寬度。所述固定部22”之結構與接觸部21”之結構對應相同。

本發明電連接器100”中所述中間端子26”與相鄰之外側端子25”之間的距離D32小於每一對外側端子25”之接觸部21”之間的距離D22。相鄰兩焊接部23”之間的距離D42均大於相鄰兩接觸部 21”之間的距離D22、D32。

藉此可得，當本發明電連接器100”與Micro USB 2.0插頭連接器800連接時，所述兩對外側端子25”之接觸部21”分別與Micro USB 2.0插頭連接器800上位於兩側的電源端子、其中一根訊號端子、識別端子及電源端子電性連接，以分別傳輸電源訊號、資料訊號、識別訊號及電源訊號，中間端子26”之接觸部21”與Micro USB 2.0插頭連接器800上之中間一根訊號端子電性連接，用以傳輸USB訊號的晶片直接與中間端子26”之焊接部23”進行對應的電性連接以進行資料訊號傳輸。

當本發明電連接器100”與Mini DiiVA插頭連接器900連接時，位於兩側的兩對外側端子25”之接觸部21”分別與Mini DiiVA插頭連接器900上的兩對差分訊號端子911電性連接，以傳輸高頻訊號，從而順應電子產品高流量傳輸的需求；所述中間端子26”之接觸部21”同時與Mini DiiVA插頭連接器900上之中間兩根接地端子912進行電性連接，而DiiVA晶片上對應之兩根接地訊號線可同時與中間端子26”之焊接部23”電性連接，以傳遞接地訊號，降低兩對差分訊號端子911進行高頻訊號傳輸過程中產生的干擾。

藉此可得，本發明電連接器100”也不僅可以插接習知之Micro USB 2.0插頭連接器800，以實現習知之電子產品之間訊號傳輸，又可以插接可進行高頻訊號傳輸的Mini DiiVA插頭連接器900，順應電子產品高流量傳輸的需求，從而可對實現電子產品從低流量傳輸到高流量傳輸的一個很好的過渡，適應電子產品的發展需求。

另，本發明電連接器100、100’、100”的遮蔽殼體3、3’、3” 周緣均呈階梯狀輪廓以同時形成一Micro USB插頭輪廓及一Mini DiiVA插頭輪廓，可以適用Micro USB 2.0和Mini DiiVA兩種插頭連接器800、900進行插接，又可以共用三分之二以上的插接口30，從而進一步減小本發明電連接器100的整體尺寸，進而簡化需要該兩種接口的電子產品(未圖示)的設計，降低製造成本；又，本發明電連接器100藉由對第三側壁333之長度及寬度、及第二側壁332之長度設計、調節及測試，頂壁31上鎖扣孔312位置的有效控制，使得本發明電連接器100於適用Micro USB 2.0和Mini DiiVA兩種插頭連接器800、900之同時，又可防止該兩種插頭連接器800、900插入插接口30後沿左右及上下方向晃動，從而使訊號傳輸穩定，且具有很好的定位和防呆效果。

綜上所述，本創作確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

30‧‧‧插接口

301‧‧‧第一插接口

302‧‧‧第二插接口

31‧‧‧頂壁

321‧‧‧第一底壁

322‧‧‧第二底壁

323‧‧‧第三底壁

33‧‧‧側壁

331‧‧‧第一側壁

332‧‧‧第二側壁

333‧‧‧第三側壁

Claims (10)

1. 一種電連接器，適用於插接兩種不同的插頭連接器，所述電連接器包括：絕緣本體，所述絕緣本體設有基部及自基部向前延伸的舌板；導電端子，固持於絕緣本體上，所述導電端子設有延伸到舌板上的接觸部；及遮蔽殼體，遮蓋絕緣本體，所述遮蔽殼體設有相對設置的頂壁、底壁及連接於頂壁和底壁之間的兩側壁，所述底壁設有兩個第一底壁、自兩個第一底壁內端分別傾斜向上延伸的第二底壁及連接於第二底壁頂端之間的第三底壁，所述第一底壁、第三底壁及頂壁之間相互平行，所述遮蔽殼體之兩側壁均呈階梯狀輪廓以與頂壁和底壁共同形成與其中一種插頭連接器之外輪廓對應的第一插接口及與另一種插頭連接器之外輪廓對應的第二插接口，所述第一插接口與第二插接口部分共用。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述側壁設有與頂壁相連接的第一側壁、與底壁相連接的第二側壁及自第一側壁末端向下傾斜延伸以連接第二側壁的第三側壁。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述第一側壁與第二側壁均沿絕緣本體上下方向延伸並相互平行。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述頂壁沿絕緣本體橫向方向延伸之寬度大於底壁沿絕緣本體橫向方向之寬度，所述第一側壁沿絕緣本體橫向方向位於第二側壁之外側。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述第一底璧自第三側璧下端向內彎折延伸，所述兩第二底壁及第三底壁均位於舌板之正下方並與 舌板沿絕緣本體上下方向相重疊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述第三底壁位於第一底壁上方並與頂壁、兩第一側壁、兩第三側壁及舌板之間形成與標準的Micro USB 2.0插頭連接器相對應的所述第一插接口以收容所述Micro USB 2.0插頭連接器並限制所述Micro USB 2.0插頭連接器沿絕緣本體左右及上下方向晃動。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述兩第二側壁與頂壁、第一底壁、第二底壁、第三底壁及舌板之間之間形成與Mini DiiVA插頭連接器相對應的所述第二插接口以收容Mini DiiVA插頭連接器並限制所述Mini DiiVA插頭連接器沿絕緣本體左右及上下方向晃動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述頂壁、第三底壁、所述第三側壁朝向第三底壁、並位於第三側壁下端與第三底壁所在平面之間的延伸面，及兩第二側壁朝向頂壁、並位於第二側壁頂端與頂壁之間的延伸面之間為第一插接口與第二插接口之共用部分，並且所述第二插接口未共用第一插接口之部分位於舌板之兩側，第一插接口未共用第二插接口之部分位於舌板之下方。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述舌板設有與頂壁相對的上表面及與底壁相對的下表面，所有導電端子之接觸部均成一排設置於舌板之下表面上，所述頂壁與舌板上表面之間之距離小於底壁與舌板下表面之間之距離。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子包括位於兩側之兩對外側端子及位於該兩對外側端子之間以與其中一種插頭連接器上之一根端子或者與另一種插頭連接器上之兩根端子電性連接的中間端子。