TWI429787B - A substrate with an encapsulated substrate - Google Patents

Description

一種表面設有包膠的基板電鍍夾

　　本發明係有關於一種全自動垂直連續電鍍設備（VCPS）中的重要組件基板電鍍夾，基板電鍍夾用於在電鍍過程中夾持基板，並具有導電的作用。

　　目前用全自動垂直連續電鍍設備完成基板電鍍的過程中，需要用電鍍夾夾住基板並浸入在電鍍液裡，而基板通過電鍍夾接電源負極，電鍍液接正極，此時電鍍液中的金屬離子向基板移動並附著在基板上，達到在基板上電鍍金屬的目的。

　　電鍍夾因需要具有傳導電流的作用，通常都會採用不銹鋼SUS304材質。在電鍍過程中，電鍍夾會部分浸入電鍍液中，若不採取保護措施，電鍍夾會受到腐蝕，並且在電鍍夾夾持基板的觸點處鍍上金屬，且隨著金屬厚度的增加及腐蝕程度的加大，會造成電鍍夾的報廢，因此設備生產商都會在電鍍夾需要浸入到電鍍液的部分上包覆一層其他材質的包覆層以防止電鍍夾被腐蝕。

　　而目前電鍍夾分別在前、後夾體的前、後末端上包膠稱為末端包膠；分別在前、後夾體的前、後觸點上包膠稱為觸點包膠。在包覆層材質的選用方面，國內廠家通常採用以下兩種方式：

　　一、電鍍夾末端包膠採用硬質PP或PVC材質，電鍍夾觸點包膠採用氟橡膠（品名FPM）材質，此種方式為國內電鍍設備製造商普遍採用的方式。

　　此種方式的優點：末端包膠採用硬質PP或PVC材質，不僅可以隔離電鍍夾與電鍍液，還可以達到保護電鍍夾的作用。觸點包膠採用的氟橡膠材質，因其質軟，在夾持基板後，包覆層與基板緊密接觸，將前、後觸點密封在包覆層與基板之間，可以達到防止電鍍液浸蝕電鍍夾觸點的作用。

　　然而，此種方式的缺點是：因末端包膠與觸點包膠所用材質不同，無法採用一體形式，兩者連接處只能採用膠接的方法，在長期的生產過程中，從膠接處，電鍍夾觸點易被電鍍液侵蝕，對電鍍夾造成損害。

　　二：電鍍夾末端包膠與觸點包膠都採用硬質PP或者PVC材質。

　　此種方式的優點：因兩部分都為硬質PP或PVC，能採用一體包膠的方式，並可以達到隔離電鍍夾與電鍍液的作用，保護電鍍夾不受腐蝕。

　　然而，此種方式的缺點：因觸點包膠也為硬質PP或PVC，電鍍夾夾持到基板後，包覆層與基板之間無法做到很好密封，會造成在電鍍的過程中，電鍍液腐蝕電鍍夾的觸點，並且會在觸點處鍍上一層金屬，從而影響電鍍產品的品質，並且損害電鍍夾。

　　若是兩部分都用軟質PVC包裹，因包裹層軟而容易脫落，滿足不了使用要求。

　　爰此，本發明所要解決的技術問題是：提供一種表面設有包膠的電鍍夾，使用所述的電鍍夾能解決現有技術中電鍍液易從膠接處或由於包覆層與基板密封不好損害電鍍夾的問題。

　　一種表面設有包膠的基板電鍍夾，包括兩夾體，所述兩夾體的夾端的相對位置各設有一突出的觸點相對，其特徵是：設有硬度範圍為30ﾟ~ 80ﾟ的PVC第一包覆層包覆所述的觸點的非相對面並延伸至所述的夾體夾端，再有硬度範圍為80ﾟ~ 110ﾟ的PVC第二包覆層包覆所述的夾體夾端，所述的第一包覆層延伸至夾體夾端部分被第二包覆層包覆。

　　所述的第一包覆層長出觸點相對面0.1 mm~0.8mm。

　　所述的第一包覆層硬度範圍為30ﾟ~ 80ﾟ。

　　所述的第二包覆層硬度範圍為80ﾟ~ 110ﾟ。

　　所述第一包覆層長出觸點相對面0.35mm，所述的第一包覆層硬度為65ﾟ，所述的第二包覆層硬度為90ﾟ

　　所述的夾體材質為SUS316。

　　相對現有技術，本發明的有益效果：

　　觸點包膠採用軟質塑膠，觸點內陷第一包覆層0.1mm ~0.8mm，既能保證很好的導電效果，同時觸點得到密封，保護觸點不受電鍍液損害；採用硬質的塑膠作第二包覆層，隔離電鍍夾與電鍍液，同時對電鍍夾起到很好保護效果；軟質的第一包覆層延伸置前、後夾端的部分完全被第二包覆層包覆，由於是同種材質，可以一體製出，相互之間沒有結合面，密封效果好，解決了電鍍液易從不同材質的結合面膠接處滲進損害電鍍夾的問題。

　　有關本發明之技術特徵及增進功效，配合下列圖式之較佳實施例即可清楚呈現，首先請參閱第一圖、第二圖及第三圖所示，較佳實施例的表面設有包膠的基板電鍍夾，包括從中間膠接的前夾體（1）及後夾體（2），該前夾體（1）及後夾體（2）材質為SUS316，膠接點前部為夾體[前夾體（1）及後夾體（2）]的夾端，膠接點後部為夾體[前夾體（1）及後夾體（2）]的持端，前夾體（1）及後夾體（2）的夾端的相對位置處，各設有一突出的觸點（3）、（4）相對，並且設有硬度範圍為30ﾟ~ 80ﾟ（本實施例取硬度為65ﾟ）的PVC第一包覆層（5）包覆前夾體（1）之觸點（3）和後夾體（2）之觸點（4）的非相對面並延伸至夾體[前夾體（1）及後夾體（2）]夾端的一部分，再有硬度範圍為80ﾟ~ 110ﾟ（本實施例取硬度為90ﾟ）的PVC第二包覆層（6）包覆夾體[前夾體（1）及後夾體（2）]夾端，而第一包覆層（5）延伸至夾體[前夾體（1）及後夾體（2）]夾端部分被第二包覆層（6）包覆。

　　再者，如第四圖所示，第一包覆層（5）長出觸點（3）、（4）的相對面[非包裹面]0.1mm ~0.8mm（本實施例取0.35mm），經實踐證明處於此範圍，電鍍夾觸點的密封效果及導電效果最好。

　　其中，該第一包覆層（5）硬度範圍為30ﾟ~ 80ﾟ有利密封；而第二包覆層（6）硬度範圍為80ﾟ~ 110ﾟ對電鍍夾的保護效果較好。

　　然而，請配合參閱第一圖至第四圖所示，且本發明電鍍夾分別在前夾體（1）及後夾體（2）的前、後末端上包膠稱為末端包膠；而在前夾體（1）及後夾體（2）的前、後觸點上包膠稱為觸點包膠，而本發明電鍍夾的包膠過程為：1、先用軟質PVC做成的第一包覆層（5）完成前夾體（1）及後夾體（2）上之觸點包膠並延伸至前夾體（1）及後夾體（2）的前、後末端，所述的第一包覆層（5）突出對應的觸點0.1 mm~0.8mm，硬度範圍為30ﾟ~ 80ﾟ，而最佳的硬度為65ﾟ；2、再用硬質PVC做成的第二包覆層（6）完成末端包膠，而第一包覆層（5）延伸至前、後末端部分被緊緊包覆在第二包覆（6）內部，所述的第二包覆層（6）硬度範圍為80ﾟ~ 110ﾟ，而最佳的硬度為90ﾟ。完成上述包膠後，再組裝好電鍍夾即可。

　　本發明的技術方案採用同種材料一體製出，但該軟處軟；該硬處硬，巧妙地克服了現有技術的不足之處，進而產生良好的效果，再者，本發明的技術方案採用了”同種材料，不同硬度，兩次壓鑄”的方法，克服了現有技術的不足之處，解決電鍍夾導電之觸點易被腐蝕的問題，並產生良好的效果。

　　本發明是克服了刻板的思維定勢花費了許多創造性的勞動才得出的結果，本發明雖然看上去簡單但本領域的技術人員在沒看到本發明的時候是絕不容易想到的，這也正是為何之前從沒有同樣的產品問世的原因之一，尤其是具體的最佳實施例：第一包覆層（5）長出觸點（3）、（4）的相對面[非包裹面]0.35mm、第一包覆層（5）硬度為65ﾟ、第二包覆層（6）硬度為90ﾟ的參數、夾體材質為SUS316，是經過無數次工藝試驗採用了特殊的製作工藝才得出的最佳參數，取得了最好的效果。

(1)‧‧‧前夾體

(2)‧‧‧後夾體

(3)‧‧‧觸點

(4)‧‧‧觸點

(5)‧‧‧第一包覆層

(6)‧‧‧第二包覆層

　　第一圖係為本發明較佳實施例的立體示意圖。

　　第二圖係為本發明較佳實施例的分解示意圖。

　　第三圖係為本發明較佳實施例的組裝後剖面示意圖。

　　第四圖係為本發明較佳實施例之示意圖，說明第一包覆層長出觸點的相對面[非包裹面]0.1mm ~0.8mm。

(1)‧‧‧前夾體

(2)‧‧‧後夾體

(3)‧‧‧觸點

(4)‧‧‧觸點

(5)‧‧‧第一包覆層

(6)‧‧‧第二包覆層

Claims (4)

1. 一種表面設有包膠的基板電鍍夾，包括兩夾體，所述兩夾體的夾端的相對位置各設有一突出的觸點相對，其特徵是：設有硬度範圍為30ﾟ~ 80ﾟ的PVC第一包覆層包覆所述的觸點的非相對面並延伸至所述的夾體夾端，再有硬度範圍為80ﾟ~ 110ﾟ的PVC第二包覆層包覆所述的夾體夾端，所述的第一包覆層延伸至夾體夾端部分被第二包覆層包覆。
2. 如申請專利範圍第1項所述之表面設有包膠的基板電鍍夾，其中所述第一包覆層長出觸點相對面0.1mm ~0.8mm。
3. 如申請專利範圍第2項所述之表面設有包膠的基板電鍍夾，其中所述第一包覆層長出觸點相對面0.35mm，所述的第一包覆層硬度為65ﾟ，所述的第二包覆層硬度為90ﾟ。
4. 如申請專利範圍第3項所述之表面設有包膠的基板電鍍夾，其中所述夾體材質為SUS316。