TWI416335B - 一種積體電路間的資料傳輸方法 - Google Patents

一種積體電路間的資料傳輸方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI416335B
TWI416335B TW98125303A TW98125303A TWI416335B TW I416335 B TWI416335 B TW I416335B TW 98125303 A TW98125303 A TW 98125303A TW 98125303 A TW98125303 A TW 98125303A TW I416335 B TWI416335 B TW I416335B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
integrated circuit
signal
data transmission
integrated circuits
pin
Prior art date
Application number
TW98125303A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201104441A (en
Inventor
Min Kun Wang
Ting Yuan Lu
Cheng Mu Wu
Wen Liang Liu
Original Assignee
Holtek Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Holtek Semiconductor Inc filed Critical Holtek Semiconductor Inc
Priority to TW98125303A priority Critical patent/TWI416335B/zh
Publication of TW201104441A publication Critical patent/TW201104441A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI416335B publication Critical patent/TWI416335B/zh

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Description

一種積體電路間的資料傳輸方法
本發明係有關於一種積體電路間的資料傳輸方法，尤指一種利用兩積體電路各一根接腳電性相接，做為命令列下達及資料傳輸者。
目前在積體電路上的串列傳輸介面很多，但是一般較為常見的有三種，第一種串列傳輸介面係為通用非同步收發傳輸器，其係屬於一種非同步收發傳輸器，需要兩個傳輸接腳，一個為發送，另一個為接收，此外因為係屬非同步傳輸，因此另外需要一個精準的時鐘源。第二種串列傳輸介面係為I2 C，I2 C需要兩個傳輸接腳，其分別為串列資料及串列時脈。第三種串列傳輸介面係為SPI，其係屬一種四線制串列匯流排介面，四條導線分別為串列時脈(SCLK)、主出從入(MOSI)、主入從出(MISO)和從選(SS)訊號。
以上三種串列傳輸介面除了需要較多的積體電路接腳之外，也需要較複雜的電路來實現此一串列傳輸架構，但是一般來說，某些簡易的控制及資料傳輸的串列傳輸介面，並不需要以上三種這麼複雜的串列傳輸架構，徒增電路面積以及製造成本。
因此，如何研發出一種積體電路間的資料傳輸方法，可僅利用兩積體電路各一根接腳電性相接，做為命令列的下達及資料的傳輸，藉此，節省積體電路包裝的接腳數，讓包裝變得更小，並節省印刷電路板所需的面積，將是本發明所欲積極探討之處。
本發明提出一種積體電路間的資料傳輸方法，其主要特性為僅利用兩積體電路各一根接腳電性相接，做為命令列的下達及資料的傳輸。
本發明之一樣態為積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：
(1).將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；以及
(2).當該第一積體電路偵測到一外部訊號時，會送出一第二準位的訊號，藉以通知該第二積體電路有一外部信號資料準備送出。
本發明之另一樣態為積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：
(1).將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；
(2).將該第二接腳之電位轉為一第二準位，隨後並送出複數個脈波，其中該些脈波係表示一讀取訊號；以及
(3).該第一積體電路在收到該讀取訊號後，送出一同步訊號及一資料訊號給該第二積體電路。
本發明之另一樣態為積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，其包含有下列步驟：
(1).將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；
(2).將該第二接腳之電位轉為一第二準位，並維持在該第二準位至少一第一預定時間長度；
(3).使該第一積體電路進入休眠狀態；
(4).該第一積體電路隨時偵測是否有一喚醒信號，其中該喚醒信號係為該第二積體電路將該第二準位反轉為第一準位時之信號；以及
(5).若該第一積體電路收到該喚醒信號，則從該休眠狀態被喚醒，繼續工作。
本發明之另一樣態為為積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：
(1).將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；
(2).該第二接腳之電位轉為一第二準位，並保持在第二準位一第二預定時間長度後再反轉為該第一準位；
(3).該第二積體電路送出複數個脈波給該第一積體電路，其中該些脈波係表示一命令訊號；以及
(4).該第一積體電路依據該命令信號，執行不同的動作。
如此，本發明可僅利用兩積體電路各一根接腳電性相接，做為命令列的下達及資料的傳輸，節省積體電路包裝的接腳數，讓包裝變得更小，並節省印刷電路板所需的面積。
為充分瞭解本發明之特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：
圖一為本發明之一方法步驟圖，請參考圖一，本發明為一種積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：
(1)將一第一積體電路(例如，觸控按鍵偵測器，但不限於此)之第一接腳與一第二積體電路(例如，微控制器，但不限於此)之第二接腳的電位均預設為一第一準位；以及
(2)當該第一積體電路偵測到一外部訊號(例如，觸控訊號，但不限於此)時，會送出一第二準位的訊號，藉以通知該第二積體電路有一外部信號資料準備送出。
圖二為本發明之另一方法步驟圖，請參考圖二，本發明為一種積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：
(3).將一第一積體電路(例如，觸控按鍵偵測器，但不限於此)之第一接腳與一第二積體電路(例如，微控制器，但不限於此)之第二接腳的電位均預設為一第一準位；
(4).將該第二接腳之電位轉為一第二準位，隨後並送出複數個脈波，其中該些脈波係表示一讀取訊號；以及
(5).該第一積體電路在收到該讀取訊號後，送出一同步訊號及一資料訊號(例如，一按鍵資料的訊號，但不限於此)給該第二積體電路。
圖三為本發明之另一方法步驟圖，請參考圖三，本發明為一種積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：
(6).將一第一積體電路(例如，觸控按鍵偵測器，但不限於此)之第一接腳與一第二積體電路(例如，微控制器，但不限於此)之第二接腳的電位均預設為一第一準位；
(7).將該第二接腳之電位轉為一第二準位，並維持在該第二準位至少一第一預定時間長度；
(8).使該第一積體電路進入休眠狀態；
(9).該第一積體電路隨時偵測是否有一喚醒信號(例如，一上升緣之電壓訊號，但不限於此)，其中該喚醒信號係為該第二積體電路將該第二準位反轉為第一準位時之信號；以及
(10).若該第一積體電路收到該喚醒信號，則從該休眠狀態被喚醒，繼續工作。
圖四為本發明之另一方法步驟圖，請參考圖四，本發明為一種積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：
(11).將一第一積體電路(例如，觸控按鍵偵測器，但不限於此)之第一接腳與一第二積體電路(例如，微控制器，但不限於此)之第二接腳的電位均預設為一第一準位；
(12).該第二接腳之電位轉為一第二準位，並保持在第二準位一第二預定時間長度後再反轉為該第一準位；
(13).該第二積體電路送出複數個脈波給該第一積體電路，其中該些脈波係表示一命令訊號；以及
(14).該第一積體電路依據該命令信號，執行不同的動作。
圖五至圖八分別為根據本發明之積體電路間的資料傳輸方法之第一至第四傳輸協定較佳具體實施例圖，請分別參考圖五至圖八並配合上述之各個方法步驟圖，如圖五至圖八所示，提供一第一積體電路1以及一第二積體電路2，其分別利用彼此的一個接腳連接在一起，一般來說，連接在一起的接腳較佳係需接一個或是一個以上的提昇電阻，其可使用外接的電阻元件或是內建於該第一積體電路1或該第二積體電路2，在訊號沒有開始傳輸時，串列傳輸接腳為高狀態(high)，熟知此技藝之人士應可輕易理解其運作方式，在此不多加贅述。
由於該第一積體電路1以及該第二積體電路2在做串列傳輸時有四種傳輸方式，在傳輸還沒開始時，這兩個積體電路的串列傳輸接腳，該第一積體電路1(例如，觸控按鍵偵測器，但不限於此)的接腳SIO以及該第二積體電路2(例如，微控制器，但不限於此)的接腳I/O都是在輸入模式，所以會在串列傳輸接腳看到一個高狀態(high)，因為在傳輸開始之後，該第一積體電路1以及該第二積體電路2會依據不同的命令或是當時的情況，而將接腳SIO或接腳I/O設為輸入或是輸出接腳，本發明的四種傳輸協定範例分別列示如下：
如圖五所示，該第一積體電路1有資料要傳給該第二積體電路2時，該第一積體電路1會送出一個低脈波(low pulse)訊號，用來通知該第二積體電路2，此時該第二積體電路2即可得知該第一積體電路1已有資料準備送出。
如圖六所示，當該第二積體電路2要讀取該第一積體電路1的資料時，該第二積體電路2在時間為0時，首先將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，在T0的時間內，該第二積體電路2送出1個或是1個以上的脈波(clock)之後，該第二積體電路2的接腳I/O轉為輸入；當該第一積體電路1接收到1個或是1個以上的脈波(clock)時，在T0時間之後，該第一積體電路1轉為輸出模式，例如，在T0時間之後直到T7…，該第一積體電路1會送出同步訊號及資料訊號，由該第二積體電路2的接腳I/O接收。圖六中的D0、D1、D2及D3即為該第一積體電路1送出之資料訊號，其餘則為同步訊號，在配合每一筆資料輸出前後，都有各有一個低狀態(low)及高狀態(high)的時間，因此可以用來同步訊號，讓該第二積體電路2得知何時該去讀取資料。
如圖七所示，當該第二積體電路2要將該第一積體電路1關閉時，該第二積體電路2會將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，並持續在低狀態超過T10的時間。該第一積體電路1接腳SIO接收到一個低狀態的輸入，並持續超過T10的時間，該第一積體電路1會進入關閉狀態，直到該第二積體電路2接腳I/O送出一個上緣喚醒信號，來喚醒該第一積體電路1，串列傳輸波形在時間為0時，該第二積體電路2將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，當接腳維持低狀態超過T10時間，該第一積體電路1會進入關閉狀態，以節省本身的電源消耗，直到T11時間，該第二積體電路2將接腳I/O拉成高狀態(high)，此時該第一積體電路1將會喚醒，繼續工作。
如圖八所示，當該第二積體電路2要下命令給該第一積體電路1時，該第二積體電路2會將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，並持續在低狀態超過T10的時間。在第一次接腳I/O由低狀態(low)變高狀態(high)之後，在到達T20的時間內，該第二積體電路2送出數個脈波(clock)，該第一積體電路1將會依據所接收的脈波(clock)個數，執行不同的命令。
圖九為根據本發明之積體電路間的資料傳輸方法之較佳具體實施例圖，請參考圖九並配合圖五至圖八，由圖九所示，其包含兩個積體電路，一個為微控制器2(MCU)，另一個為觸控按鍵偵測器1，兩個積體電路分別利用彼此的一個接腳連接在一起。微控制器2(MCU)使用一般的輸入/輸出接腳，觸控按鍵偵測器1則使用實現本發明的串列傳輸接腳，在接腳SIO上，觸控按鍵偵測器1及微控制器2(MCU)內建提昇電阻，在觸控按鍵偵測器1及微控制器2(MCU)沒有輸出低狀態(low)時，使串列傳輸接腳SIO上有一個高狀態(high)。兩個積體電路在做串列傳輸時，有四種傳輸方式，在傳輸還沒開始時，這兩個積體電路的串列傳輸接腳，都是在輸入模式，所以會在接腳SIO看到一個高狀態(high)，因為在傳輸開始之後，觸控按鍵偵測器1及微控制器2(MCU)會依據不同的命令或是當時的情況，而將該接腳SIO，設為輸入或是輸出接腳。配合圖五所示，當觸控按鍵偵測器1偵測到有觸控按鍵KEY 1至觸控按鍵KEY n任一按鍵改變時，會送出一個低脈波(low pulse)訊號，用來通知微控制器2(MCU)有按鍵按下或是放開。微控制器在收到該訊號後就去讀取觸控按鍵偵測器1所送出的資料。配合圖六所示，當微控制器2(MCU)要讀取觸控按鍵偵測器1的按鍵狀態時，微控制器2(MCU)在時間為0時，首先將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，在T0的時間內，微控制器2(MCU)送出3個以上的脈波(clock)之後，微控制器2(MCU)接腳I/O轉為輸入；當觸控按鍵偵測器1接收到3個以上的脈波(clock)時，在T0時間之後，觸控按鍵偵測器1轉為輸出模式，在T0時間之後，觸控按鍵偵測器1會送出同步訊號及觸控按鍵的狀態訊號，由微控制器2(MCU)接腳I/O接收。圖六中的D0、D1、D2及D3即為觸控按鍵偵測器1送出之資料，其他訊號為同步訊號，T1~T2之間為低狀態的時間，及T2~T3之間為高狀態的時間，與D0、D1、D2及D3資料保持的時間一樣或是為D0、D1、D2及D3資料保持時間的倍數，所以微控制器2(MCU)可以利用內部的計時器，來計數T1~T2，T2~T3的時間，就可以用來推測D0、D1、D2及D3的資料保持時間，在配合每一筆資料輸出前後，都有各有一個低狀態(low)及高狀態(high)的時間，因此可以用來同步資料何時該由微控制器2(MCU)去讀取的時間。配合圖七所示，當微控制器2(MCU)要將觸控按鍵偵測器1的功能關閉時，微控制器2(MCU)會將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，並持續在低狀態超過T20的時間。觸控按鍵偵測器1接腳SIO接收到一個低狀態的輸入，並持續超過T20的時間，觸控按鍵偵測器1會進入將觸控按鍵偵測關閉狀態，直到微控制器2(MCU)接腳I/O送出一個上緣喚醒信號，來喚醒觸控按鍵偵測關閉，在t=0時，微控制器2(MCU)將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，當接腳I/O維持低狀態超過T10時間，觸控按鍵偵測器1會進入將觸控按鍵偵測關閉狀態，以節省本身的電源消耗，直到T11時間，微控制器2(MCU)將接腳I/O拉成高狀態(high)，此時觸控按鍵偵測器1將會喚醒，開始工作。配合圖八所示，當微控制器2(MCU)要下命令給觸控按鍵偵測器1時，微控制器2(MCU)會將接腳I/O設為輸出低狀態(low)，並持續在低狀態超過T10的時間。在第一次接腳I/O由低狀態(low)變高狀態(high)之後，在到達T20的時間內，微控制器2(MCU)送出數個脈波(clock)，觸控按鍵偵測器1將會依據所接收的脈波(clock)個數，執行不同的命令。
由以上所述可以清楚地明瞭，本發明係提供一種積體電路間的資料傳輸方法，可僅利用兩積體電路各一根接腳電性相接，做為命令列的下達及資料的傳輸，節省積體電路包裝的接腳數，讓包裝變得更小，並節省印刷電路板所需的面積。
以上已將本發明專利申請案做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明專利申請案之較佳實施例而已，當不能限定本發明專利申請案實施之範圍。即凡依本發明專利申請案申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明專利申請案之專利涵蓋範圍內。
(1)~(2)．．．本發明之一方法步驟編號
(3)~(5)．．．本發明之另一方法步驟編號
(6)~(10)．．．本發明之另一方法步驟編號
(11)~(14)．．．本發明之另一方法步驟編號
1．．．第一積體電路
2．．．第二積體電路
I/O．．．接腳
SIO．．．接腳
KEY．．．1觸控按鍵
KEY．．．n觸控按鍵
T0、T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T10、T11、T20．．．時間點
D0、D1、D2、D3．．．資料
圖一為本發明之一方法步驟圖。
圖二為本發明之另一方法步驟圖。
圖三為本發明之另一方法步驟圖。
圖四為本發明之另一方法步驟圖。
圖五為根據本發明之積體電路間的資料傳輸方法之第一傳輸協定較佳具體實施例圖。
圖六為根據本發明之積體電路間的資料傳輸方法之第二傳輸協定較佳具體實施例圖。
圖七為根據本發明之積體電路間的資料傳輸方法之第三傳輸協定較佳具體實施例圖。
圖八為根據本發明之積體電路間的資料傳輸方法之第四傳輸協定較佳具體實施例圖。
圖九為根據本發明之積體電路間的資料傳輸方法之較佳具體實施例圖。
(1)~(2)．．．本發明之一方法步驟編號

Claims (15)

  1. 一種為積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：(1)將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；以及(2)當該第一積體電路偵測到一外部訊號時，會送出一第二準位的訊號，藉以通知該第二積體電路有一外部信號資料準備送出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第一積體電路係為一觸控按鍵偵測器。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第二積體電路係為一微控制器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該外部訊號係為一觸控訊號。
  5. 一種積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：(1)將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；(2)將該第二接腳之電位轉為一第二準位，隨後並送出複數個脈波，其中該些脈波係表示一讀取訊號；以及(3)該第一積體電路在收到該讀取訊號後，送出一同步訊號及一資料訊號給該第二積體電路。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第一積體電路係為一觸控按鍵偵測器。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第二積體電路係為一微控制器。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該資料訊號係為一按鍵資料的訊號。
  9. 一種積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：(1)將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；(2)將該第二接腳之電位轉為一第二準位，並維持在該第二準位至少一第一預定時間長度；(3)使該第一積體電路進入休眠狀態；(4)該第一積體電路隨時偵測是否有一喚醒信號，其中該喚醒信號係為該第二積體電路將該第二準位反轉為第一準位時之信號；以及(5)若該第一積體電路收到該喚醒信號，則從該休眠狀態被喚醒，繼續工作。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第一積體電路係為一觸控按鍵偵測器。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第二積體電路係為一微控制器。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該喚醒訊號係為一上升緣之電壓訊號。
  13. 一種積體電路間的資料傳輸方法，其係利用兩積體電路各一根接腳電性相接以進行資料傳輸，包含有下列步驟：(1)將一第一積體電路之第一接腳與一第二積體電路之第二接腳的電位均預設為一第一準位；(2)該第二接腳之電位轉為一第二準位，並保持在第二準位一第二預定時間長度後再反轉為該第一準位；(3)該第二積體電路送出複數個脈波給該第一積體電路，其中該些脈波係表示一命令訊號；以及(4)該第一積體電路依據該命令信號，執行不同的動作。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第一積體電路係為一觸控按鍵偵測器。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之積體電路間的資料傳輸方法，其中該第二積體電路係為一微控制器。
TW98125303A 2009-07-28 2009-07-28 一種積體電路間的資料傳輸方法 TWI416335B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW98125303A TWI416335B (zh) 2009-07-28 2009-07-28 一種積體電路間的資料傳輸方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW98125303A TWI416335B (zh) 2009-07-28 2009-07-28 一種積體電路間的資料傳輸方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201104441A TW201104441A (en) 2011-02-01
TWI416335B true TWI416335B (zh) 2013-11-21

Family

ID=44813635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98125303A TWI416335B (zh) 2009-07-28 2009-07-28 一種積體電路間的資料傳輸方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI416335B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6493274B2 (en) * 2001-04-27 2002-12-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Data transfer circuit and semiconductor integrated circuit having the same
TWI233159B (en) * 2003-03-12 2005-05-21 Ebara Corp Apparatus for cleaning a substrate having metal
US7093055B2 (en) * 2003-01-20 2006-08-15 Renesas Technology Corporation Data transfer device, semiconductor integrated circuit, and microcomputer
TW200644518A (en) * 2005-05-18 2006-12-16 Ibm A method and apparatus for transferring data between cores in an integrated circuit
TW200820180A (en) * 2006-10-20 2008-05-01 Au Optronics Corp Integrated circuit connection structure and method for data transmission
TWI297157B (en) * 2005-03-11 2008-05-21 Winbond Electronics Corp Serial flash semiconductor memory and method thereof
US7502900B2 (en) * 2005-01-06 2009-03-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Data processing integrated circuit including a memory transfer controller

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6493274B2 (en) * 2001-04-27 2002-12-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Data transfer circuit and semiconductor integrated circuit having the same
US7093055B2 (en) * 2003-01-20 2006-08-15 Renesas Technology Corporation Data transfer device, semiconductor integrated circuit, and microcomputer
TWI233159B (en) * 2003-03-12 2005-05-21 Ebara Corp Apparatus for cleaning a substrate having metal
US7502900B2 (en) * 2005-01-06 2009-03-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Data processing integrated circuit including a memory transfer controller
TWI297157B (en) * 2005-03-11 2008-05-21 Winbond Electronics Corp Serial flash semiconductor memory and method thereof
TW200644518A (en) * 2005-05-18 2006-12-16 Ibm A method and apparatus for transferring data between cores in an integrated circuit
TW200820180A (en) * 2006-10-20 2008-05-01 Au Optronics Corp Integrated circuit connection structure and method for data transmission

Also Published As

Publication number Publication date
TW201104441A (en) 2011-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3304381B1 (en) Systems and methods for asynchronous toggling of i2c data line
JP5259410B2 (ja) 電力の節約
JP2014056374A (ja) 情報処理装置
US9436647B2 (en) IIC bus start-stop detection circuit
TWI416335B (zh) 一種積體電路間的資料傳輸方法
CN107436856B (zh) 具有直接控制的通信装置及相关方法
CN103036545A (zh) 电子电路
CN110888831B (zh) 一种多电源域异步通信装置
JP2020507176A5 (zh)
TWI714207B (zh) 運用於ｉｃ匯流排的開始與結束偵測裝置與方法
EP1288771A2 (en) Semiconductor integrated circuit with function to start and stop supply of clock signal
CN111367203B (zh) 控制芯片、驱动芯片及通信接口复用方法
TWI796881B (zh) 喚醒電路及處理電路
TWI809889B (zh) 電子喚醒裝置及其喚醒方法
JP3601423B2 (ja) 半導体集積回路装置
CN219124183U (zh) 晶振电路装置、主板控制系统及电子设备
JP6769490B2 (ja) 集積回路装置
Kaith et al. An Implementation of I2C Slave Interface using Verilog HDL
KR20130138472A (ko) Ｆｐｇａ를 활용한 장치 제어용 범용 ｉ２ｃ 인터페이스 장치 및 이를 이용한 통신 방법
JP2006165992A (ja) スケルチ回路及びこれを用いた通信装置
CN204630582U (zh) 一种无线自行车码表
CN117271397A (zh) 通用输入输出电路、通用输入输出电路控制方法及芯片
CN101989243A (zh) 一种集成电路间的数据传输方法
CN110188057A (zh) 一种集成电路的gpio引脚的复用电路
Harika et al. Development of reusable verification environment for spi protocol