TWI415237B - 具有彈性凸塊之基板結構及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種基板結構，特別係有關於一種具有彈性凸塊之基板結構。
如第1圖所示，習知具有凸塊之基板結構10係包含有一矽基板11及一金凸塊12，該矽基板11係具有一表面11a、一形成於該表面11a之鋁墊11b及一覆蓋該鋁墊11b之保護層11c，該保護層11c係具有一開口11d以顯露該鋁墊11b，該金凸塊12係設置於該鋁墊11b，由於上述具有凸塊之基板結構10之凸塊材質係為金，因此生產成本較高，不符經濟效益。
本發明之主要目的係在於提供一種具有彈性凸塊之基板結構，其包含一基板、複數個絕緣凸塊本體以及一金屬層，該基板係具有一表面、一形成於該表面之線路層及一覆蓋該線路層之保護層，該線路層係具有複數個導接端，各該導接端係具有一外側壁及一上表面，該保護層係具有複數個開口且各該開口係顯露各該導接端，各該開口係具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間係具有一第一容置空間，該些絕緣凸塊本體係形成於該表面且位於該第一容置空間，各該絕緣凸塊本體係具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體係定義有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部係位於該表面且該第一本體部係具有一第一寬度，該第二本體部係位於該第一本體部上方且凸出於該保護層，該內側壁及該外側壁之間係具有一第二寬度，該第二寬度係不小於該第一寬度，該金屬層係形成於各該絕緣凸塊本體之該頂面、該內側面及各該導接端之該上表面。由於該具有彈性凸塊之基板結構係以該些絕緣凸塊本體取代習知金凸塊，並在該些絕緣凸塊本體上形成該金屬層以達到電性連接之目的，因此具有降低生產成本及節省生產成本之功效。
請參閱第2圖，其係本發明之第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊之基板結構100係包含一基板110、複數個絕緣凸塊本體120以及一金屬層130，請參閱第2及3圖，該基板110係具有一表面111、一形成於該表面111之線路層112及一覆蓋該線路層112之保護層113，該線路層112係具有複數個導接端112a，各該導接端112a係具有一外側壁112b及一上表面112c，該保護層113係具有複數個開口113a且各該開口113a係顯露各該導接端112a，各該開口113a係具有一內側壁113b，其中該內側壁113b及該外側壁112b之間係具有一第一容置空間S1，該些絕緣凸塊本體120係形成於該表面111且位於該第一容置空間S1，在本實施例中，各該開口113a係具有複數個角隅113c，各該絕緣凸塊本體120係位於各該角隅113c，或者，請參閱第4圖，在第二較佳實施例中，相鄰之各該絕緣凸塊本體120係可互相連接以形成面積較大之絕緣凸塊本體120。
請再參閱第2及3圖，在本實施例中，該基板110之材質係可選自於玻璃基板、矽基板、陶瓷基板或印刷電路基板等，各該絕緣凸塊本體120係具有一頂面121、一內側面122及一外側面123，各該絕緣凸塊本體120係定義有一第一本體部124及一第二本體部125，該第一本體部124係位於該表面111且該第一本體部124係具有一第一寬度D1，該第二本體部125係位於該第一本體部124上方且凸出於該保護層113，在本實施例中，該第二本體部125係延伸形成於該保護層113，該內側壁113b及該外側壁112b之間係具有一第二寬度D2，該第二寬度D2係不小於該第一寬度D1，在本實施例中，該第二寬度D2係等於該第一寬度D1，該金屬層130係形成於各該絕緣凸塊本體120之該頂面121、該內側面122及各該導接端112a之該上表面112c，或者，請參閱第5圖，在第三較佳實施例中，該金屬層130係更形成於該絕緣凸塊本體120之該外側面123。
此外，請參閱第6圖，在第四較佳實施例中，該第二寬度D2係大於該第一寬度D1，該第一本體部124係具有一第一本體部內側面124a，該第一本體部內側面124a及該導接端112a之該外側壁112b間係具有一第二容置空間S2，該金屬層130係形成於該導接端112a之該外側壁112b，且該金屬層130係形成於該第二容置空間S2，在本實施例中，該金屬層130係更形成於該基板110之該表面111。或者，請參閱第7圖，在第五較佳實施例中，該金屬層130係更形成於該絕緣凸塊本體120之該外側面123。由於該具有彈性凸塊之基板結構100係以該些絕緣凸塊本體120取代習知金凸塊，並在該些絕緣凸塊本體120上形成該金屬層130以達到電性連接之目的，因此具有降低生產成本及節省生產成本之功效。
接著，請參閱第8A至8E圖，其係本發明之第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊之基板製造方法，其係包含下列步驟：首先，請參閱第3及8A圖，提供一基板110，該基板110係具有一表面111、一形成於該表面111之線路層112及一覆蓋該線路層112之保護層113，該線路層112係具有複數個導接端112a，各該導接端112a係具有一外側壁112b及一上表面112c，該保護層113係具有複數個開口113a且各該開口113a係顯露各該導接端112a，各該開口113a係具有一內側壁113b，其中該內側壁113b及該外側壁112b之間係具有一第一容置空間S1，該基板110之材質係選自於玻璃基板、矽基板、陶瓷基板或印刷電路基板等；接著，請參閱第8B圖，形成一光阻層A於該基板110之該表面111並覆蓋該線路層112及該保護層113；之後，請參閱第8C圖，圖案化該光阻層A以形成複數個絕緣凸塊本體120，該絕緣凸塊本體120係形成於該表面111且位於該第一容置空間S1，各該絕緣凸塊本體120係具有一頂面121、一內側面122及一外側面123，各該絕緣凸塊本體120係定義有一第一本體部124及一第二本體部125，該第一本體部124係位於該表面111且該第一本體部124係具有一第一寬度D1，該第二本體部125係位於該第一本體部124上方且凸出於該保護層113，該內側壁113b及該外側壁112b之間係具有一第二寬度D2，該第二寬度D2係不小於該第一寬度D1，在本實施例中，該第二寬度D2係等於該第一寬度D1；接著，請參閱第8D圖，形成一金屬層130於各該絕緣凸塊本體120之該頂面121、該內側面122、該外側面123、該保護層113及各該導接端112a之該上表面112c；最後，請參閱第8E圖，移除位於該保護層113及該絕緣凸塊本體120之該外側面123的該金屬層130以形成一具有彈性凸塊之基板結構100。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
請再參閱第2及3圖，在本實施例中，該基板110之材質係可選自於玻璃基板、矽基板、陶瓷基板或印刷電路基板等，各該絕緣凸塊本體120係具有一頂面121、一內側面122及一外側面123，各該絕緣凸塊本體120係定義有一第一本體部124及一第二本體部125，該第一本體部124係位於該表面111且該第一本體部124係具有一第一寬度D1，該第二本體部125係位於該第一本體部124上方且凸出於該保護層113，在本實施例中，該第二本體部125係延伸形成於該保護層113，該內側壁113b及該外側壁112b之間係具有一第二寬度D2，該第二寬度D2係不小於該第一寬度D1，在本實施例中，該第二寬度D2係等於該第一寬度D1，該金屬層130係形成於各該絕緣凸塊本體120之該頂面121、該內側面122及各該導接端112a之該上表面112c，或者，請參閱第5圖，在第三較佳實施例中，該金屬層130係更形成於該絕緣凸塊本體120之該外側面123。
此外，請參閱第6圖，在第四較佳實施例中，該第二寬度D2係大於該第一寬度D1，該第一本體部124係具有一第一本體部內側面124a，該第一本體部內側面124a及該導接端112a之該外側壁112b間係具有一第二容置空間S2，該金屬層130係形成於該導接端112a之該外側壁112b，且該金屬層130係形成於該第二容置空間S2，在本實施例中，該金屬層130係更形成於該基板110之該表面111。或者，請參閱第7圖，在第五較佳實施例中，該金屬層130係更形成於該絕緣凸塊本體120之該外側面123。由於該具有彈性凸塊之基板結構100係以該些絕緣凸塊本體120取代習知金凸塊，並在該些絕緣凸塊本體120上形成該金屬層130以達到電性連接之目的，因此具有降低生產成本及節省生產成本之功效。
接著，請參閱第8A至8E圖，其係本發明之第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊之基板製造方法，其係包含下列步驟：首先，請參閱第3及8A圖，提供一基板110，該基板110係具有一表面111、一形成於該表面111之線路層112及一覆蓋該線路層112之保護層113，該線路層112係具有複數個導接端112a，各該導接端112a係具有一外側壁112b及一上表面112c，該保護層113係具有複數個開口113a且各該開口113a係顯露各該導接端112a，各該開口113a係具有一內側壁113b，其中該內側壁113b及該外側壁112b之間係具有一第一容置空間S1，該基板110之材質係選自於玻璃基板、矽基板、陶瓷基板或印刷電路基板等；接著，請參閱第8B圖，形成一光阻層A於該基板110之該表面111並覆蓋該線路層112及該保護層113；之後，請參閱第8C圖，圖案化該光阻層A以形成複數個絕緣凸塊本體120，該絕緣凸塊本體120係形成於該表面111且位於該第一容置空間S1，各該絕緣凸塊本體120係具有一頂面121、一內側面122及一外側面123，各該絕緣凸塊本體120係定義有一第一本體部124及一第二本體部125，該第一本體部124係位於該表面111且該第一本體部124係具有一第一寬度D1，該第二本體部125係位於該第一本體部124上方且凸出於該保護層113，該內側壁113b及該外側壁112b之間係具有一第二寬度D2，該第二寬度D2係不小於該第一寬度D1，在本實施例中，該第二寬度D2係等於該第一寬度D1；接著，請參閱第8D圖，形成一金屬層130於各該絕緣凸塊本體120之該頂面121、該內側面122、該外側面123、該保護層113及各該導接端112a之該上表面112c；最後，請參閱第8E圖，移除位於該保護層113及該絕緣凸塊本體120之該外側面123的該金屬層130以形成一具有彈性凸塊之基板結構100。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
10‧‧‧具有凸塊結構之基板
11‧‧‧矽基板
11a‧‧‧表面
11b‧‧‧鋁墊
11c‧‧‧保護層
11d‧‧‧開口
12‧‧‧凸塊
100‧‧‧具有彈性凸塊之基板結構
110‧‧‧基板
111‧‧‧表面
112‧‧‧線路層
112a‧‧‧導接端
112b‧‧‧外側壁
112c‧‧‧上表面
113‧‧‧保護層
113a‧‧‧開口
113b‧‧‧內側壁
113c‧‧‧角隅
120‧‧‧絕緣凸塊本體
121‧‧‧頂面
122‧‧‧內側面
123‧‧‧外側面
124‧‧‧第一本體部
124a‧‧‧第一本體部內側面
125‧‧‧第二本體部
130‧‧‧金屬層
A‧‧‧光阻層
D1‧‧‧第一寬度
D2‧‧‧第二寬度
S1‧‧‧第一容置空間
S2‧‧‧第二容置空間
第1圖：習知具有凸塊之基板結構示意圖。
第2圖：依據本發明之第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第3圖：依據本發明之第一較佳實施例，該具有彈性凸塊之基板上視圖。
第4圖：依據本發明之第二較佳實施例，另一種具有彈性凸塊之基板上視圖。
第5圖：依據本發明之第三較佳實施例，另一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第6圖：依據本發明之第四較佳實施例，再一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第7圖：依據本發明之第較佳實施例，又一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第8A至8E圖：依據本發明之第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊之基板製造方法之截面示意圖。
第2圖：依據本發明之第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第3圖：依據本發明之第一較佳實施例，該具有彈性凸塊之基板上視圖。
第4圖：依據本發明之第二較佳實施例，另一種具有彈性凸塊之基板上視圖。
第5圖：依據本發明之第三較佳實施例，另一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第6圖：依據本發明之第四較佳實施例，再一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第7圖：依據本發明之第較佳實施例，又一種具有彈性凸塊之基板結構示意圖。
第8A至8E圖：依據本發明之第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊之基板製造方法之截面示意圖。
100‧‧‧具有彈性凸塊之基板結構
110‧‧‧基板
111‧‧‧表面
112a‧‧‧導接端
112b‧‧‧外側壁
112c‧‧‧上表面
113‧‧‧保護層
113a‧‧‧開口
113b‧‧‧內側壁
120‧‧‧絕緣凸塊本體
121‧‧‧頂面
122‧‧‧內側面
123‧‧‧外側面
124‧‧‧第一本體部
124a‧‧‧第一本體部內側面
125‧‧‧第二本體部
130‧‧‧金屬層
D1‧‧‧第一寬度
D2‧‧‧第二寬度
S1‧‧‧第一容置空間
Claims (10)
- 一種具有彈性凸塊之基板結構，其係包含：
一基板，其係具有一表面、一形成於該表面之線路層及一覆蓋該線路層之保護層，該線路層係具有複數個導接端，各該導接端係具有一外側壁及一上表面，該保護層係具有複數個開口且各該開口係顯露各該導接端，各該開口係具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間係具有一第一容置空間；
複數個絕緣凸塊本體，其係形成於該表面且位於該第一容置空間，各該絕緣凸塊本體係具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體係定義有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部係位於該表面且該第一本體部係具有一第一寬度，該第二本體部係位於該第一本體部上方且凸出於該保護層，該內側壁及該外側壁之間係具有一第二寬度，該第二寬度係不小於該第一寬度；以及
一金屬層，其係形成於該絕緣凸塊本體之該頂面、該內側面及該導接端之該上表面。 - 如申請專利範圍第1項所述之具有彈性凸塊之基板結構，其中該金屬層係更形成於該絕緣凸塊本體之該外側面。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有彈性凸塊之基板結構，其中該第二寬度係大於該第一寬度且該金屬層係形成於該導接端之該外側壁。
- 如申請專利範圍第3項所述之具有彈性凸塊之基板結構，其中該第一本體部係具有一第一本體部內側面，該第一本體部內側面及該導接端之該外側壁間係具有一第二容置空間，該金屬層係形成於該第二容置空間。
- 如申請專利範圍第3項所述之具有彈性凸塊之基板結構，其中該金屬層係更形成於該基板之該表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有彈性凸塊之基板結構，其中各該開口係具有複數個角隅，各該絕緣凸塊本體係位於各該角隅。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有彈性凸塊之基板結構，其中相鄰之各該絕緣凸塊本體係可互相連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有彈性凸塊之基板結構，其中該第二本體部係延伸形成於該保護層。
- 一種具有彈性凸塊之基板製造方法，其係包含：
提供一基板，該基板係具有一表面、一形成於該表面之線路層及一覆蓋該線路層之保護層，該線路層係具有複數個導接端，各該導接端係具有一外側壁及一上表面，該保護層係具有複數個開口且各該開口係顯露各該導接端，各該開口係具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間係具有一第一容置空間；
形成一光阻層於該基板之該表面並覆蓋該線路層及該保護層；
圖案化該光阻層以形成複數個絕緣凸塊本體，該絕緣凸塊本體係形成於該表面且位於該第一容置空間，各該絕緣凸塊本體係具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體係定義有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部係位於該表面且該第一本體部係具有一第一寬度，該第二本體部係位於該第一本體部上方且凸出於該保護層，該內側壁及該外側壁之間係具有一第二寬度，該第二寬度係不小於該第一寬度；
形成一金屬層於該絕緣凸塊本體之該頂面、該內側面、該外側面、該保護層及該導接端之該上表面；以及
移除位於該保護層之該金屬層。 - 如申請專利範圍第9項所述之具有彈性凸塊之基板製造方法，其另包含有：移除位於該絕緣凸塊本體之該外側面的該金屬層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100129035A TWI415237B (zh) | 2011-08-15 | 2011-08-15 | 具有彈性凸塊之基板結構及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100129035A TWI415237B (zh) | 2011-08-15 | 2011-08-15 | 具有彈性凸塊之基板結構及其製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201308537A TW201308537A (zh) | 2013-02-16 |
| TWI415237B true TWI415237B (zh) | 2013-11-11 |
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ID=48169921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100129035A TWI415237B (zh) | 2011-08-15 | 2011-08-15 | 具有彈性凸塊之基板結構及其製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI415237B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200644138A (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-16 | Sanyo Electric Co | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| US20100140752A1 (en) * | 2008-12-10 | 2010-06-10 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Polymer Layer Between UBM and Conformal Dielectric Layer/RDL for Stress Relief |
| US20110079895A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Industrial Technology Research Institute | Bump structure, chip package structure including the same and method of manufacturing the same |
-
2011
- 2011-08-15 TW TW100129035A patent/TWI415237B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200644138A (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-16 | Sanyo Electric Co | Semiconductor device and method for manufacturing same |
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| US20110079895A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Industrial Technology Research Institute | Bump structure, chip package structure including the same and method of manufacturing the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201308537A (zh) | 2013-02-16 |
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