TWI414407B - 轉子輪盤 - Google Patents

Description

轉子輪盤

本發明係有關一種轉子輪盤，尤其是用於插入承載器中以處理高分子。

由習用技術中已知有許多不同設計的轉子輪盤。他們最常設計在靠近承載器(Receptacle)或切刀壓實器的底部，用於處理並調整熱塑性高分子，且本質上係包括輪盤狀工具載器，並在其頂部上設置混合或攪拌工具或粉碎工具(Comminutor)。在操作時，該轉子輪盤旋轉且饋入容器中的合成材料會被該等工具抓住，且如有必要，會被粉碎，同時進行加熱。此外，攪拌該材料，並持續移動以達到在容器內形成混合漩渦的效用。

一般，由習用技術中也已知用以處理高分子的裝置，例如奧地利專利第375 867 B號或第407 970 B號或世界專利公開第WO 93/18902號。由於旋轉的工具載器或該等工具，已處理的合成材料會經由離心力作用而猛撞容器的側壁。一部分合成材料沿著容器的側壁上升，並以混合漩渦的方式旋轉，但最後將落回容器中心。這將產生承載器內已處理合成材料顆粒的所需停留時間，使得所饋入的合成材料藉摩擦力而完全混合並充分加熱，而且在該等工具對合成材料以粉碎方式進行時，合成材料能充分地被粉碎。

然而，已經顯示並不是猛撞容器側壁的整個合成材料都會在側壁上上升，而是有一部分會終止在形成工具載器的最底部工具或最底部輪盤。在此，合成部分會因摩擦力而以未受控制的方式融化。

已經有試圖藉由連結傳輸肋至該輪盤的底部以避免這種缺點。由習用技術中，已知將直線或放射線肋連結至轉子輪盤或工具載器的底面，且直線或放射線肋是用以傳輸終止於切刀壓實器底部以及工具載器底面之間的任何合成材料往回到外部，用以從該區再次移除。

然而，該方式還未完全令人滿意。尤其是在大尺寸承載器以及數百公斤的大量合成材料時，必須使用具大尺寸的大型輪盤。在某一方面，這些輪盤必須更精確量測而且非常快速以及規律性的轉動，因為輪盤及底部之間的距離只有數毫米。在這類大尺寸切刀壓實器中，對該等傳輸肋的傳輸效應會有很大的需求，因為如上所述，要進行處理的大量材料是出現在容器內，而該材料一方面是會移動，且另一方面會因其身的重量而施加大的向下壓力，迫使本身進入輪盤及底部之間的空間。

在放大這類裝置時，已經顯示出，在小型容器能足夠工作的已知輪盤的傳輸量，對保持該材料遠離問題區的較大容器時將不再足夠。混合工具的旋轉速度無法用以讓該材料向上移動以及用以增加要自由增加的停留時間，因為由於所產生的摩擦力而會有更多熱產生，導致這些高分子薄片的區域性融合。

一而再的，高分子薄片將終止在底部及輪盤間的外部區，並永久停留於此。這將增加該區域的溫度，高分子薄片將凝聚，變成有黏性且可能會熔化，導致更多的薄片聚集。經過一段時間後，該輪盤將開始發出嘎嘎聲，且最後堵塞住。因此，某些時候在有顆粒變成卡在傳輸肋及容器底部之間時，需要將該顆粒迅速釋放並接著有效地再次從危險區移除。

此外，不僅較大的高分子薄片，還有較小的灰塵顆粒也會終止在輪盤底下的危險區內，而灰塵顆粒更在該輪盤中心的方向上穿過，並停留在該處。然後這些微細的高分子顆粒將被過度加熱，並在危險區中被隔離開以及被捉住。

一般，在輪盤具有較小直徑時會有問題，因為尤其是在較重負載時會使用較低轉速，亦即相當低的圓周速度。

因此，本發明之目的在於提供一種轉子輪盤，尤其是在大量及大尺寸時，能有效防止高分子顆粒終止於輪盤及承載器底部之間的危險區內，或從該區快速且完全地移除。

該目的係藉特徵化申請專利範圍第1項的特點而滿足，其中該等傳輸肋係設置成具有在旋轉方向上或移動方向上筆直對齊且本質上垂直於底面的傳輸表面，或設置成具有相對於移動方向傾斜向下的肩部表面，或具有本質上三角形截面。

以這種方式可有效防止的是，在處理及調整合成顆粒期間，即使是大填充量及相對應高下壓力下，尤其是較大且較粗糙的高分子薄片本身會在底部及輪盤之間卡住，而堵塞住該輪盤。如果雖然該等顆粒危險地在底部及輪盤之間的小空間中停留係超過預期，而本身在此處短暫卡住，則他們將經由傾斜肩部表面而很輕易地被去除掉，並朝外部傳輸。

以這種方式，危險區將保持永久性免除這類顆粒。這使出現在承載器中高分子材料的有效且均一處理變為可能。此外，輪盤卡住所造成的停機時間及修復時間將可避免。而且，要處理之材料的品質將會改善，因為會防止區域性過度加熱或融化塗層。

本發明的其他實施例將藉相關的申請專利範圍而說明。

尤其有利的是，如果肩部表面是以10°至35°的角δ而對齊相對於底部，尤其是約15°。

依據本發明有利的進一步研究，盤體的厚度減少至少1 mm，較佳1.5及3.5 mm之間，具有在中心或在內部中心區及外部邊緣所量測到的盤體厚度的這種差異。已經令人驚訝的變成，即使是有這類微小的改變，也可達到大幅的改善。

尤其有利的實施例提供傳輸肋的高度係在其朝外部的路徑方向上增加。

此時，尤其有利的是，盤體的厚度是以傳輸肋的高度朝外部增加的相同量測而朝外部減少，或盤體的整個厚度在橫跨其半徑都仍為相同且固定。以這種方式，可達成高分子顆粒的大幅操作平順性以及離開危險區的有效傳輸。

此外，有利的是，如果盤體厚度在內部區為固定，只在離轉子輪盤中心的距離開始減小，較佳的是在60%半徑的距離開始，尤其是60%及70%之間。相類似地，有利的是，如果傳輸肋高度在內部區中仍為固定，只在離轉子輪盤中心的距離開始增加，較佳的是在60%半徑的距離開始，尤其是60%及70%之間。此時，尺寸大小的變化將只發生在外部放射區，亦即較大高分子薄片仍幾乎不能穿透。以這種方式，粗糙及細小的顆粒將很有效地朝外部傳輸。

依據較佳實施例，離盤體最遠的傳輸肋的多個點或區域定義出或打開一水平平面。由底部看，轉子輪盤的整體厚度因此仍為固定。

在本文中有利的是，盤體的頂面是水平平面的，及/或該平面係平行於頂面。這種結構設計也是相當容易製造並很平順地操作。

尤其有效的轉子輪盤的特徵是，盤體底面在其厚度減小的區域是歪斜及傾斜朝向該頂部及/或朝向該平面，尤其是以最大3°的角，更尤其是0.4°及0.6°之間。這會造成準截斷錐形設計的輪盤，其中再次令人驚訝的是，變成只要很微小的偏差以及角度大小便足夠達成有效的移除。

實施例的結構性簡單設計提供盤體厚度以較佳的直線或水平平面持續的減小，藉以避免發生擾動並改善平順的操作。

然而，如果盤體厚度的減小是在多個步階中非連續性進行，或如果有必要在單一步階內進行，則轉子輪盤將會剛好有效。連續或非連續減小在其他中是否更有利是取決於要進行處理之材料的型態、形式及尺寸，例如如果是被回收的箔片、薄片或細粒。

在本文中已經令人驚訝的顯示，為了產生朝外部更加有效的可能傳輸，將很有利的是如果傳輸肋是在輪盤的旋轉方向上彎曲凹陷藉以更進一步增加風扇效應。這種特徵將協同性地支持減小厚度的效應，及更進一步增加該效應。在不可能有的情形下，顆粒進一步穿透到危險區內，例如如果處理被不預期地中斷且攪拌器必須停止時，則該顆粒將快速地被再次移除。

在此，已經證實很有利的是，如果曲度是均一且是圓弧形。

在本文中，尤其有利的是所有傳輸肋的曲度相對於彼此是相同的。這種轉子盤的結構是很容易設計。

如果設置至少二群組的傳輸肋，在每個情形中係以交替方式在離中心不同距離處開始，亦即從內部中心區以及從外部中心區，則輪盤結構的設計也將很容易做成，因為將可避免在輪盤內部區段中密集配置的傳輸肋。

對傳輸效應已經變成令人驚訝有利的是，如果傳輸肋並不對齊成徑向朝向中心，而是如果傳輸肋的外部終止區段是對齊成幾乎相切至轉子輪盤的邊緣，尤其是在0°及25°之間的外部交角，較佳的是12°及18°之間。

相同有利的是，如果傳輸肋的內部開始區段係以0°及45°之間且較佳的在15°及30°之間的內部交角β₁ 及β₂ 而設定成相對於中心、或內部中心區、或外部中心區。在此，很有利的是如果β₂ 大於β₁ 。

每個交角是在傳輸肋結合轉子輪盤之邊緣、內部中心區或外部中心區的交叉或交點的每個情形中量測。此時，交角在每個情形是安置在該交叉上之傳輸肋上的切線以及安置在該交叉上之內部中心區或外部中心區上的切線之間的角度。

在本文中，轉子輪盤在操作時是在凹陷曲度的方向上轉動。

為了能經由傳輸輪盤而影響要進行處理之材料的溫度，依據有利的進一步研究已證實，中空空間是在盤體中形成，如有必要，係用冷卻劑填充或可預先融化。

此外，依據本發明已證實，轉子輪盤係配置在位於離底部短距離的切刀壓實機內。用於處理及調整合成材料之尤其有利裝置係為此提供一種承載器，尤其是可抽離的承載器，而依據本發明的轉子輪盤係配置成靠近並平行於底部表面。為此，轉子輪盤很有利地由本質上垂直對齊之轉軸所支撐並且為可驅動，提供繞著該轉軸軸心的旋轉移動給出現在承載器中的合成材料。

在尤其有利的實施例中，轉子輪盤，亦即最遠離該輪盤之傳輸肋的最外點或邊緣，以及承載器的底部表面之間的距離係小於盤體的厚度，較佳的是在3及15 mm之間的範圍內，更佳的是4至8 mm之間。

本發明的其他優點及實施例將由說明書及所附圖式而產生。

以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

在第1圖中，一種尤其有效且有利的轉子輪盤1是以示範性方式顯示，而第1圖係由底下顯示該轉子輪盤，亦即在操作時從容器底部17來觀看。實際上，這種轉子輪盤1是最常使用於大體積的承載器2中，其中出現大量並具相對應重量的高分子材料。相對應大的壓力施加在轉子輪盤1上。此時，這種轉子輪盤1的直徑係位於約2 m及更大的範圍之內。

轉子輪盤1具有盤體3，在其頂面4上可設置混合及/或粉碎工具5。在盤體的相反底面上，配置數個傳輸肋7，係由內部延伸至外部。所有傳輸肋7都是在轉子輪盤1的旋轉方向上凹陷彎曲，其曲度在一圓弧形中為均一。傳輸肋7的曲度半徑係小於轉子輪盤1的半徑，並達到約其65%。而且，所有傳輸肋的曲度相對於彼此是幾乎相同。

設置二群組的傳輸肋，亦即較長及較短的傳輸肋，係配置成交互交替。較長的傳輸肋7是在半徑約30%轉子輪盤1之半徑的內部圓形中心區14開始。較短的傳輸肋7是在半徑約5%轉子輪盤1之半徑的外部中心區15開始。所有傳輸肋係一直連續性地到達轉子輪盤1或盤體3的最邊緣。

傳輸肋7並未相對於轉子輪盤1的中心8而徑向對齊。

例如，傳輸肋7的外部端區段是幾乎切線對齊至轉子輪盤的外部邊緣，亦即以約14°的外部交角α，由傳輸肋7到達邊緣或圓周的點上而量測，係在安置於最邊緣的切線以及安置於傳輸肋7上的切線之間，且在傳輸肋7碰觸最邊緣或圓周時。

較長的傳輸肋7的內部開始區段係定向成以約15°的第一內部交角β₁ 相對於內部中心區14，每個情形中係於內部中心區14上切線以及傳輸肋7上切線之間傳輸肋7的端點上而量測，且在其或傳輸肋7碰觸內部中心區14時。

較短的傳輸肋7的內部開始區段係定向成以約35°至40°的第二內部交角β₂ 相對於外部中心區15，每個情形中係於外部中心區15上切線以及傳輸肋7上切線之間傳輸肋7的端點上而量測，且在其或傳輸肋7碰觸外部中心區15時。

此時，如果第二內部交角β₂ 大於第一內部交角β₂ ，將會很有利。

在內部中心區14及外部中心區15內的接觸區中，傳輸肋7是以某一銳角集中於一點或終止於此。

利用這種方式所設計的傳輸肋7，大的高分子顆粒及小的高分子顆粒都能在操作時朝外部傳送，或朝向外部的力量係由轉子輪盤1的中心8施加至傳輸肋7所捉住的高分子顆粒。通常，傳輸效應是由傳輸肋7的機械效應對高分子顆粒所產生。但是在常壓下的處理也可用相同的方式，除了傳輸肋7及高分子顆粒之間的機械接觸以外，還會發生流體效應。

在第2圖、第3圖及第4圖中，轉子輪盤1是以穿過中心8的橫截面表示。在操作時面對容器的盤體3的頂面4上，可設置混合及/或粉碎工具5。在實施例中，未顯示這類的工具。混合及/或粉碎工具5可涉及鏟子、刀片或類似元件。他們捉住高分子顆粒並帶入旋轉移動，導致在容器內形成混合漩渦。此外，該等顆粒被加熱並保持在固定混合處理中，藉以防止任何黏著或融化，即使是在較高溫度下。如果有需要，切碎或粉碎較大顆粒也會發生。

傳輸肋7是配置在盤體3的底面6上。此時，盤體3的厚度在內部區9中是固定且均一。該內部區9延伸至大約三分之二轉子輪盤1的半徑。從離轉子輪盤1的中心8某一段距離18開始，盤體3的厚度減小。在本實例中，徑向距離18達到約68%轉子輪盤1的半徑。而且從該徑向距離18開始，傳輸肋的高度朝外部相對應增加，而傳輸肋7的高度在內部區9中是固定且均一。

從第2圖至第4圖中可以看出，盤體3的厚度只減小到很微小的程度，在本實施例中是只有2 mm。以相同方式且相同程度，傳輸肋7的高度增加，緊隨其朝向外部的路徑，以使得轉子輪盤1的整體厚度在其整個半徑中都保持相同且均一。在該外部區中，只有盤體3或底面6以及傳輸肋7的最上點或突脊之間的距離會變成較大，或傳輸肋7之間的面積會變得有些較高。

離頂面4最遠的傳輸肋7的該等點或面積會形成一水平平面10，且該平面10係對齊平行於盤體3的同樣水平頂面4。

在本實例中，盤體3的厚度的減小會持續下去或經由傾斜平面。盤體3的底面6在外部區是傾斜，其中其厚度減小且以約0.5°的角γ朝頂面4傾斜向上。因此，可以說轉子輪盤1或盤體3具有截斷錐形，係具有平坦化的外部圓周突脊。依據其他可能的實施例，盤體3的厚度也可連續或步階減小，在某些回收材料必定具有優點。

此外，被冷卻劑流過的至少一中空空間13係形成於盤體3的內部，冷卻效應會穿過該內部而發生在該輪盤上。

在第5圖中，顯示穿過傳輸肋7的截面。每個傳輸肋7具有本質上三角形的截面，係具有在旋轉方向上水平對齊且本質上垂直對齊相對於底面6的傳輸表面11，以及以10°及35°之間且尤其是約15°的角δ而向下傾斜相對於旋轉方向的平面肩部表面12。這種依據本發明所達成的效應是，卡在傳輸肋7之上部邊緣以及容器底部17之間的顆粒，將經由肩部表面12而很快速地被釋出並滑離開。這是詳細地顯示於第6圖及第7圖中。

第6圖顯示傳輸肋7由轉子輪盤1的側邊以某一角度所觀看到的示意圖。可以看到的是，肩部表面12不會直接或以某一銳角連續轉變到底面6，而是經由突脊或步階20。然而，該轉變也可發生而沒有步階20。

第7圖顯示在操作時依據本發明的轉子輪盤1，亦即用於處理及調整合成材料的裝置中。這種裝置的左下區係顯示於第7圖。此時，轉子輪盤1係安置於可抽離承載器2內，具有一水平平面、一水平底部表面17以及多個垂直縱向側壁18。轉子輪盤1係配置於很接近底部且平行於底部表面17，並由本質上垂直對齊的轉軸19所支撐，而且也可經由轉軸19而驅動。由於轉子輪盤1的旋轉，尤其是藉混合工具5的方式，出現在承載器2中的材料會被移除，並在其他中，經歷繞著轉軸19之軸心的旋轉移動。

轉子輪盤1以及底部表面之間，亦即傳輸肋7的最外點、邊緣或突脊、或離該輪盤最遠之平面10以及底部表面之間，的距離21，係相當小且位於約5至6 mm之間的範圍內。底部表面17以及轉子輪盤1之間的距離21是以示意方式表示於第6圖中，而非依據實際尺寸。該輪盤具有約2,000 mm的直徑，通常是以10至300每分鐘旋轉數(revolutions per minute，rpm)的轉速而旋轉，比如20至150 rpm。

尤其有利的實施例之裝置係設置有具圓形截面及垂直軸心的可抽離承載器2，要進行處理的合成材料，尤其是如聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)的熱塑性類，係穿過軸心由上方的進料開口以多個瓶子、瓶子預成型、箔片、薄片等所構成之研磨物形式而進料。如果要進行處理的合成材料是在真空下進行，則將鎖閘連結至該開口，而該鎖閘的閘室可藉二滑件而密封，該二滑件可藉雙動作氣缸而來回移動。在頂部，進料漏斗連結至該鎖閘，而要進行處理的材料是以批次方式或連續方式利用如傳輸帶的進料機構(未顯示)以進入該鎖閘。通到抽真空裝置的抽真空管線係連結至閘室。額外地，抽真空管線是由承載器2通到抽真空裝置。

承載器2具有多個垂直側壁18以及一水平底部17。靠近水平底部17設置由安置在轉軸19上水平圓形之轉子輪盤1所形成的一工具載器，係以真空緊迫方式穿過底部17，且由馬達驅動而在箭頭方向轉動。在其表面4，該輪盤支撐數個工具5，係在轉子輪盤1之圓周以相同距離分佈，而在轉子輪盤1轉動時對出現在容器2中的合成材料進行處理。一方面，這會驅動合成材料繞著軸心19流轉，另一方面，離心力試圖移動合成材料在徑向方向上朝向側壁18。會產生混合漩渦而達到一部分合成材料會在該流轉時沿著側壁18上升而到達最終點且最後落回容器軸心區域的效應。但是並非所有合成材料都參與該上升動作，因為被轉子輪盤1猛撞的一部分合成材料將試圖穿入轉子輪盤1底下的空間，尤其是如果有很多材料出現在容器中時。

為了鬆緩該效應至某一程度，本實例中的轉子輪盤1支撐數個設定成某一角度的鏟子，並以該輪盤圓周邊的相同間隔而設置。這些鏟子會對被工具5猛撞離開轉子輪盤1的合成材料施加較佳地向上移動，藉以在某一方面防止在處理容器2中材料時合成部分終止於工具載器的轉子輪盤1底下的空間。

然而，該效應未並最佳化，直到依據本發明的傳輸肋7配置在轉子輪盤1的底面為止，其配置的方式為終止或壓入危險區的合成材料會在側壁18的方向上傳送。以這種方式朝外部移動的合成材料將被鏟子捉住，並再次向上傳送。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。

1．．．轉子輪盤

2．．．承載器

3．．．盤體

4．．．頂面(表面)

5．．．混合及/或粉碎工具

6．．．底面

7．．．傳輸肋

8．．．中心

9．．．內部區

10．．．平面

11．．．傳輸表面

12．．．肩部表面

13．．．中空空間

14．．．內部中心區

15．．．外部中心區

17．．．底部(底部表面)

18．．．側壁(距離)

19．．．轉軸

20．．．步階(突脊)

21．．．距離

上述與其他特點以及優點係由以下本發明數個實施例及參考所附圖式的詳細說明而更加完全了解。

第1圖顯示依據本發明轉子輪盤的下視圖；

第2圖顯示出穿過依據第1圖轉子輪盤中心的切割線之剖示圖；

第3圖顯示依據第2圖切割線的放大圖；

第4圖顯示依據第2圖或第3圖切割線的詳細示意圖；

第5圖顯示第1圖部分切割線BB的示意圖；

第6圖顯示第1圖A部分的詳細示意圖；以及

第7圖顯示安置轉子輪盤之承載器的剖示圖。

4．．．頂面(表面)

6．．．底面

7．．．傳輸肋

11．．．傳輸表面

12．．．肩部表面

Claims (19)

1. 一種轉子輪盤，係插入一承載器用於處理高分子，該轉子輪盤具有一盤體，在該盤體的頂面上具有多個混合及/或粉碎工具，在該盤體的相反底面上設置多個由內部延伸至外部的傳輸肋，利用該等傳輸肋，高分子顆粒在操作期間個別朝向外部傳輸，或在操作期間，對該等傳輸肋所捉住的高分子顆粒施加由轉子輪盤的中心朝向外部的力量，其特徵在於，該等傳輸肋係在旋轉或移動方向上設置有筆直對齊且本質上垂直於該底面的一傳輸表面，或設置有傾斜於移動方向下游的一肩部表面，或具有本質上三角形的截面。
2. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該肩部表面係以相對於該底部的10°至35°之角δ而對齊。
3. 依據申請專利範圍第1項或第2項所述的轉子輪盤，其中該盤體的厚度係朝外部而減小，該盤體的厚度是以至少1 mm減小。
4. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該等傳輸肋的高度係朝外部而在其路徑方向上增加。
5. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該盤體的厚度係朝外部而減小至與該等傳輸肋的高度朝外部增加的程度相同。
6. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該轉子輪盤胯越其半徑的整體厚度係均一且固定。
7. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該盤體的厚度在一內部區係固定，並從離該轉子輪盤的中心之一距離開始減小，及/或該等傳輸肋的高度在一內部區係固定，並從離該轉子輪盤的中心之一距離開始增加。
8. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該等傳輸肋離該頂面最遠 的點或區段定義或打開一水平平面。
9. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該盤體的頂面是一水平平面，及/或該平面係平行於該頂面。
10. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該盤體的底面在其厚度減小的一角γ而朝向該頂面及/或朝向該平面傾斜的區域中係歪斜。
11. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該盤體的厚度之減小係連續發生。
12. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該盤體的厚度之減小在多個步階中或如果有必要在單一步階中時係非連續發生。
13. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該傳輸肋是在旋轉方向上彎曲凹陷。
14. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中所有該等傳輸肋的曲度相對於彼此係相同的，及/或該等曲度是均一。
15. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中至少二群組的傳輸肋係設置成以交替方式於每一情形中在離該中心的不同距離開始，亦即由一內部中心區或一外部中心區開始。
16. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中該等傳輸肋的外端區段相對於該轉子輪盤的邊緣係對齊成幾乎相切，及/或該等傳輸肋的內部開始區段係以0°及45°之間的第一內部交角β₁ 及第二內部交角β₂ 而設定成相對於該內部中心區或該外部中心區，而每一情形中的交角係在安置於該等傳輸肋上的切線以及安置在該轉子輪盤之邊緣上、或在該內部中心區上、或在該等切線之交點上的該外部中心區上、或在該等傳輸肋之終點上的切 線之間量測。
17. 依據申請專利範圍第1項所述的轉子輪盤，其中至少一中空空間係形成於該盤體內，且如有必要則填充或流入一冷卻劑。
18. 一種具承載器以處理及調整合成材料的裝置，該承載器係為可抽離元件並具有一水平底部表面及多個縱向側壁，該裝置並具有依據申請專利範圍第1項至第17項任一項所述的轉子輪盤，其以可旋轉方式設置於靠近且平行於該底部表面，該轉子輪盤係由本質上垂直對齊的一轉軸所支撐及驅動，以使得出現在該承載器中的合成材料可被移動。
19. 依據申請專利範圍第18項所述之具承載器以處理及調整合成材料的裝置，其中離該轉子輪盤最遠之該等傳輸肋的最外點或最外邊緣之間的距離，或該轉子輪盤的該平面及該底部表面，係小於該盤體的厚度，且係位於3至15 mm之間。