TWI414009B - Structure and Process of Chip Stripping Machine - Google Patents

Description

晶片剝膠預洗機之結構及其製程

本發明為提供一種晶片剝膠預洗機，尤指一種於等待剝膠的同時不會發生膠體凝固而導致剝膠預洗機難以剝除膠體或損壞晶片的晶片剝膠預洗機之結構及其製程。

按，一般的晶柱於剝膠的過程中其手續及時間皆非常的冗長，從利用含顆粒的特殊油進行對晶柱的切除，而形成晶片，再予以進行剝膠(固定座與晶柱亦由具黏性的膠體進行黏合)，因此，對於剝膠的機台來說是必要的，即一般業界俗稱的剝膠預洗機，然而剝膠預洗機於剝膠的過程中必須經過數道剝膠流程，再進入此一剝膠流程前亦先利用水淋在固定座及晶片上，以對表面雜質進行去除，再進入剝膠流程，而每一道剝膠流程的時間約為25分鐘，第一個晶片進入剝膠程序後，約25分鐘後再行至第二道剝膠手續，此時下一片欲剝膠的晶片才得以進入剝膠預洗機的第一道剝膠手續，因此整體剝膠過程所耗費的時間約為75分鐘。

然上述剝膠預洗機於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：每當第一個晶片進入剝膠預洗機內進行第一道手續的剝膠時，其排列第二個的晶片必須在剝膠預洗機外進行等候，即必須等候約25分鐘且排列第一個晶片進入第二道剝膠手續後，第二個晶片才能進入剝膠預洗機，其等待時間非常長，然而於此一等待時間的同時，第二個晶片(包含之後的晶片)因於外界空氣接觸時間過長，而導致固定座與晶片之間的膠已形成凝固，進而使剝膠的困難度提高，也因此會發生剝膠不乾淨或間接損壞晶片之問題。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種於等待剝膠的同時不會發生膠體凝固而導致剝膠預洗機難以剝除膠體或損壞晶片的晶片剝膠預洗機之結構及其製程的發明專利者。

本發明之主要目的在於藉由設於剝膠預洗機之入料端的容置槽進行對該些欲剝膠的晶片(晶柱)予以浸泡於水中，以防止於等待剝膠同時發生乾化之問題。

為達到上述目的，其本發明結構包括一容置槽，該容置槽分別於兩側壁處分別設有複數個相對應之定位座，於定位座處設有至少一感測元件，再該鄰近該容置槽之側壁處係分別鄰設有一移動座，該移動座上係設有複數個與定位座位置相對應之支撐部，又該容置槽上方係設有一夾持升降機構，係供夾持一用於承置晶片之承置座、並將其導入容置槽內而與定位座相抵固，其中該夾持升降機構包括一座體及一帶動座體升降之第二動力裝置，該座體兩側分別樞設有一夾持體，且該夾持體係連接一第三動力裝置，以藉由該第三動力裝置操控夾持體進行往復作動，俾當欲對晶片(晶柱)進行剝膠時，首先將置放有晶片的承置座放入夾持升降機構內並進行夾持，而後夾持升降機構下降使承置座與定位座相抵固，同時將晶片浸泡於具收容水溶液之容置槽內，而後感測元件感測到承置座實體後即傳遞一訊息給第三動力裝置，透過第三動力裝置將夾持體打開而使承置座脫離夾持體，此後再透過第二動力裝置將座體往上升起至原位，再者，當上述動作皆完畢後，移動座即透過第一動力裝置將其往上升起，同時支撐部亦抵持承置座，將承置座脫離定位座，而後再透過軌道來橫向移動該移動座，直到承置座之位置與另一定位座位置對應後，再透過第一動力裝置將移動座下降，且承置座抵持該定位座後固定，而支撐部即脫離該承置座，而後移動座再藉由軌道回復原位；上述動作即重覆作動，直到全部承置座皆進入容置槽內而浸泡於水溶液內後停止。藉由上述技術，可針對習用剝膠預洗機所存在之每當第一個晶片進入剝膠預洗機內進行第一道手續的剝膠時，其排列第二個的晶片必須在剝膠預洗機外進行等候，即必須等候約25分鐘且排列第一個晶片進入第二道剝膠手續後，第二個晶片才能進入剝膠預洗機，其等待時間非常長，然而於此一等待時間的同時，第二個晶片(包含之後的晶片)因於外界空氣接觸時間過長，而導致固定座與晶片之間的膠已形成凝固，進而使剝膠的困難度提高，也因此會發生剝膠不乾淨或間接損壞晶片的問題點加以突破，達到上述之實用進步性。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖、第二圖及第三圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖、分解圖及實施示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一設於剝膠預洗機2之入料端21、並收容有水溶液3的容置槽1，該容置槽1於兩側壁11處分別設有複數個相對應之定位座111，而鄰近該定位座111處係設有至少一感測元件112，再該容置槽1一側係設有一用於波動水面之噴孔113；複數個連動之移動座12，該些移動座12係鄰設於該容置槽1之側壁11處，且移動座12上係設有複數個與定位座111位置相對應之支撐部121，並該移動座12係滑設於一軌道13上，且該移動座12係接設一第一動力裝置14，該第一動力裝置14為氣壓動力裝置或油壓動力裝置其中之一者；及一夾持升降機構15，該夾持升降機構15係設於容置槽1上方，係供夾持一用於承置晶片5之承置座4、並將其導入容置槽1內而與定位座111相抵固，其中該夾持升降機構15係包括一座體151及一帶動座體151升降之第二動力裝置152，該座體151兩側分別樞設有一夾持體153，且該夾持體153係連接一第三動力裝置154，以藉由該第三動力裝置154操控夾持體153進行往復作動。

請同時配合參閱第一圖～第十一圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖、分解圖、實施示意圖、步驟流程圖、動作示意圖一～七，由圖中可清楚看出，本發明作動流程步驟如下：

(a)將置放有晶片的承置座放入夾持升降機構內並進行夾持；

(b)夾持升降機構下降使承置座與定位座相抵固，同時將晶片浸泡於具收容水溶液之容置槽內；

(c)夾持升降機構上升離開承置座；

(d)移動座上升使支撐部頂推承置座而離開定位座；

(e)移動座位移將承置座帶至另一定位座上方處；

(f)移動座下降使承置座與另一定位座相抵固；及

(g)移動座回復原來位置，以完成承置座位移。

藉此即可藉由設於剝膠預洗機之入料端的容置槽進行對該些欲剝膠的晶片(晶柱)予以浸泡於水中，以防止於等待剝膠同時發生乾化之問題。

再者，本發明以詳細動作方式來說明，請同時參閱第四圖～第十圖清楚看出，俾當欲對晶片5(晶柱)進行與固定座分離剝膠時，首先將置放有晶片及固定座的承置座4放入夾持升降機構15內並由夾持體153進行夾持，而後座體151經由第二動力裝置152下降使承置座4兩端與定位座111相抵固，同時將晶片5與固定座浸泡於具收容水溶液3之容置槽1內；而後感測元件112感測到承置座4實體後即傳遞一訊息給第三動力裝置154，透過第三動力裝置154將夾持體153打開而使承置座4脫離夾持體153，此後再透過第二動力裝置152將座體151往上升起至原位，而後即同時藉由噴孔113所噴出的水來波動容置槽1內的水溶液3，以利用水紋波動來對晶片5上的雜質去除；再者，當上述動作皆完畢後，移動座12即透過第一動力裝置14將其往上升起，同時支撐部121亦抵持承置座4兩端處，將承置座4脫離定位座111，而後再透過軌道13來橫向移動該移動座12，直到承置座4之位置與另一定位座111位置對應後，再透過第一動力裝置14將移動座12下降，且承置座4抵持該定位座111後固定，而支撐部121即脫離該承置座4，而後移動座12再藉由軌道13回復原位；藉此，即可將欲剝膠的晶片5將其浸泡於水溶液3內，以防止乾化。

是以，本發明之晶片剝膠預洗機之結構及其製程為可改善習用之技術關鍵在於：藉由設於剝膠預洗機2之入料端21的容置槽1進行對該些欲剝膠的晶片5(晶柱)予以浸泡於水中，以防止於等待剝膠同時發生乾化之問題。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之晶片剝膠預洗機之結構及其製程於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼　審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若　鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1．．．容置槽

11．．．側壁

111．．．定位座

112．．．感測元件

113．．．噴孔

12．．．移動座

121．．．支撐部

13．．．軌道

14．．．第一動力裝置

15．．．夾持升降機構

151．．．座體

152．．．第二動力裝置

153．．．夾持體

154．．．第三動力裝置

2．．．剝膠預洗機

21．．．入料端

3．．．水溶液

4．．．承置座

5．．．晶片

第一圖　係為本發明較佳實施例之立體圖。

第二圖　係為本發明較佳實施例之分解圖。

第三圖　係為本發明較佳實施例之實施示意圖。

第四圖　係為本發明較佳實施例之步驟流程圖。

第五圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖一。

第六圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖二。

第七圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖三。

第八圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖四。

第九圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖五。

第十圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖六。

第十一圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖七。

1．．．容置槽

11．．．側壁

111．．．定位座

112．．．感測元件

12．．．移動座

121．．．支撐部

13．．．軌道

15．．．夾持升降機構

Claims (10)

1. 一種晶片剝膠預洗機之結構，主要包括有：一設於剝膠預洗機之入料端的容置槽，該容置槽於兩側壁處分別設有複數個相對應之定位座；複數個連動之移動座，該些移動座係鄰設於該容置槽之側壁處，且移動座上係設有複數個與定位座位置相對應之支撐部；及一夾持升降機構，該夾持升降機構係設於容置槽上方，係供夾持一用於承置晶片之承置座、並將其導入容置槽內而與定位座相抵固。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該移動座係滑設於一軌道上，且該移動座係接設一第一動力裝置，該第一動力裝置為氣壓動力裝置或油壓動力裝置其中之一者。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該容置槽一側係設有一用於波動水面之噴孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該夾持升降機構係包括一座體及一帶動座體升降之第二動力裝置，該座體兩側分別樞設有一夾持體，且該夾持體係連接一第三動力裝置，以藉由該第三動力裝置操控夾持體進行往復作動。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該容置槽內係收容有水溶液。
6. 如申請專利範圍第1項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該容置槽於鄰近該定位座處係設有至少一感測元件。
7. 一種晶片剝膠預洗機之製程，主要製程步驟如下：(a)將置放有晶片的承置座放入夾持升降機構內並進行夾持；(b)夾持升降機構下降使承置座與定位座相抵固，同時將晶片浸泡於具收容水溶液之容置槽內；(c)夾持升降機構上升離開承置座；(d)移動座上升使支撐部頂推承置座而離開定位座；(e)移動座位移將承置座帶至另一定位座上方處；(f)移動座下降使承置座與另一定位座相抵固；及(g)移動座回復原來位置，以完成承置座位移。
8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該移動座係滑設於一軌道上，且該移動座係接設一第一動力裝置。
9. 如申請專利範圍第7項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該夾持升降機構係包括一座體及一帶動座體升降之第二動力裝置，該座體兩側分別樞設有一夾持體，且該夾持體係連接一第三動力裝置，以藉由該第三動力裝置操控夾持體進行往復作動。
10. 如申請專利範圍第7項所述之晶片剝膠預洗機之結構，其中該容置槽於鄰近該定位座處係設有至少一感測元件。