TWI411025B - 處理晶圓背面方向及角度可調之噴嘴 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種噴嘴,特別是一種處理晶圓背面,如光阻塗佈顯影機、蝕刻機於蝕刻、清洗、乾燥時,自背面噴灑蝕刻液、純水或氮氣等,使方向及角度可調之噴嘴。
一般旋轉機台可用於塗布光阻、顯影、清洗或蝕刻晶圓或基板。清洗或蝕刻晶圓時,自轉盤飛濺出來之酸液至自洩液槽回溅至晶圓背面邊緣,塗布光阻時塗布光阻亦附著晶圓背面邊緣,故一般光阻塗佈機、蝕刻機等皆於晶圓背面設有複數個噴嘴,惟一般為固定一個方向或角度,調整困難,如授予Franz Sumnitsch等人之美國專利第4/903,717號專利揭示一種清洗蝕刻機台,其背面設有複數個固定一個方向或角度之噴嘴,有時清洗出現死角而使清洗不完全。因此有一種需求,能針對不同製程調整其噴灑方向及角度,以獲得最佳效果。
本發明即針對此一需求,提出一種能解決以上缺點之噴嘴,針對不同製程可調整其噴灑方向及角度。
本發明之目的在提供一種處理晶圓背面之噴嘴,於蝕刻、清洗、乾燥時能針對不同製程調整其噴灑方向及角度,以獲得最佳效果。
為達成上述目的及其他目的,本發明之第一觀點教導一種處理晶圓背面之噴嘴,用於光阻塗佈機、蝕刻機等,將複數個噴嘴對向晶圓背面裝置於晶圓背面邊緣,於蝕刻、清洗、乾燥時能針對不同製程調整其噴灑方向及角度,以對晶圓背面噴灑蝕刻液、純水或氮氣等,包括:一個固定座,固定座三角形、四邊形或圓形,具有多個固定螺孔,以螺絲將固定座固定於機台之底座上,該固定座於中間開孔,以固定垂直水管於機台之底座上;一支垂直水管,具有垂直水道及緊迫底座,緊迫底座凸出於固定座之底部約0.1mm至0.5mm,緊迫底座於固定座以螺絲固定於機台之底座上時緊配合於機台之底座上,使垂直水管不能轉動,鬆開螺絲後垂直水管可任意在垂直軸上轉至所要方向,以調整噴灑部位,垂直水管有一個垂直平面,垂直水道在上端轉向垂直平面而形成一個水平水道;一支水平水管,具有一個水平水道,水平水道在水平水管之末端封閉,另一端以螺紋連接於垂直水管之水平水道,水平水管有多組噴水孔,每一組噴水孔之方向不同,水平水管可在水平軸上轉至所要方向,以調整噴灑方向。
本發明之以上及其他目的及優點參考以下之參照圖示及最佳實施例之說明而更易完全瞭解。
請參考第1圖,第1圖係依據本發明實施例噴嘴之透視圖。此噴嘴係安裝於光阻塗佈顯影機、蝕刻機,以處理晶圓背面,於蝕刻、清洗、乾燥時,自背面噴灑蝕刻液、純水或氮氣等以蝕刻、清洗或乾燥晶圓背面,故裝置複數個於晶圓背面邊緣,以螺絲固定於機台之底座上,於蝕刻、清洗、乾燥時能針對不同製程調整其噴灑方向及角度,以獲得最佳效果。固定座1具有多個固定螺孔2,以螺絲將固定座1固定於機台之底座(未圖示)上,固定座1於中間開孔,以固定垂直水管3於機台之底座上;垂直水管3於固定座以螺絲固定於機台之底座上時,使垂直水管3不能轉動,鬆開螺絲後垂直水管3可任意在垂直軸上轉至所要方向,使水平水管7之噴水孔8轉至所要之位置,以調整噴灑部位。垂直水管3有一個垂直平面6。水平水管7之一端連接於垂直水管3,垂直水管3及水平水管7有水道通至噴水孔8。有多組噴水孔,第1圖僅顯示一組,每一組噴水孔之方向不同,水平水管7可在水平軸上轉至所要方向,使噴水孔8轉至所要之方向,以調整噴灑方向。
請參考第2圖,第2圖係依據本發明實施例噴嘴之仰視圖。固定座1在此實施例為三角形,固定螺孔2亦為三個,但
固定座1可為四邊形或圓形。固定座1為四邊形或圓形時固定螺孔2可為四個。垂直水管3下端之緊迫底座5凸出於固定座1之底部約0.1mm至0.5mm,垂直水管3於固定座以螺絲固定於機台之底座上時,使緊迫底座5壓緊機台之底座,垂直水管3不能轉動,鬆開螺絲後垂直水管3可任意在垂直軸上轉至所要方向。垂直水管3有一個垂直平面6。水平水管7之一端連接於垂直水管3之垂直平面6上。
請參考第3圖,第3圖係依據本發明實施例噴嘴之俯視工程圖。此實施例之固定座1為三角形,固定螺孔2-1、2-2、2-3共為三個。緊迫底座5之直徑較垂直水管3為大,使固定座以螺絲固定於機台之底座上時,緊迫底座5壓緊機台之底座。垂直水管3內之垂直水道4在上端轉向垂直平面6而形成一個水平水道10。水平水管7具有一個水平水道10,水平水道10在水平水管7之末端9封閉,另一端連接於垂直水管3之水平水道10,此實施例之水平水管7有多組噴水孔8-1、8-2、8-3,每一組噴水孔之方向不同,水平水管7可在水平軸上轉至所要方向,以調整噴灑方向。
請參考第4圖,第4圖係依據本發明實施例噴嘴之側視工程圖。固定座1為三角形、四邊形或圓形,固定螺孔2為三個或四個。緊迫底座5之直徑較垂直水管3為大且凸出於固定座1之底部約0.1mm至0.5mm,使固定座以螺絲固定於機台之底座上時,緊迫底座5壓緊機台之底座,使垂直水管3不能轉動,鬆開螺絲後垂直水管3可任意在垂直軸上轉至所要方向,使水平水管7之噴水孔8轉至所要之位置,以調整噴灑部位。垂直水管3內之垂直水道4在上端轉向垂直平面6而形成一個水平水道10。水平水管7具有一個水平水道10,水平水道10在水平水管7之末端9封閉,另一端以螺紋11連接於垂直水管3之水平水道10,此實施例之水平水管7可見二組噴水孔8-1、8-2每一組噴水孔之方向不同,水平水管7可在水平軸上轉至所要方向,以將噴水孔調整至噴灑方向。
藉由以上較佳之具體實施例之詳述,係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神,而並非以上述所揭露的較佳具體實例來對本發明之範疇加以限制。相反的,其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範疇內。
1‧‧‧固定座
2‧‧‧固定螺孔
3‧‧‧垂直水管
4‧‧‧垂直水道
5‧‧‧緊迫底座
6‧‧‧垂直平面
7‧‧‧水平水管
8‧‧‧噴水孔
9‧‧‧水平水管之末端
10‧‧‧水平水道
11‧‧‧螺紋
第1圖係依據本發明實施例噴嘴之透視圖。
第2圖係依據本發明實施例噴嘴之仰視圖。
第3圖係依據本發明實施例噴嘴之俯視工程圖
第4圖係依據本發明實施例噴嘴之側視工程圖
1...固定座
2...固定螺孔
3...垂直水管
6...垂直平面
7...水平水管
8...噴水孔
Claims (5)
- 一種處理晶圓背面之噴嘴,用於光阻塗佈機、蝕刻機,該噴嘴對向晶圓背面裝置複數個於晶圓背面邊緣,於蝕刻、清洗、乾燥時能針對不同製程調整其噴灑方向及角度,以對晶圓背面噴灑蝕刻液、純水或氮氣等,至少包含:一個固定座,具有多個固定螺孔,以螺絲將固定座固定於機台之底座上,該固定座於中間開孔,以固定垂直水管於機台之底座上;一支垂直水管,具有垂直水道及緊迫底座,該緊迫底座於該固定座以螺絲固定於機台之底座上時緊配合於機台之底座上,使垂直水管不能轉動,鬆開螺絲後該垂直水管可任意在垂直軸上轉至所要方向,以調整噴灑部位,該垂直水管有一個垂直平面,該垂直水道在上端轉向該垂直平面而形成一個水平水道;一支水平水管,具有一個水平水道,該水平水道在該水平水管之末端封閉,另一端以螺紋連接於該垂直水管之水平水道,該水平水管有多組噴水孔,每一組噴水孔之方向不同,該水平水管可在水平軸上轉至所要方向,以調整噴灑方向。
- 如申請專利範圍第1項之噴嘴,其中該固定座為三角形。
- 如申請專利範圍第1項之噴嘴,其中該固定座為四邊形。
- 如申請專利範圍第1項之噴嘴,其中該固定座為圓形。
- 如申請專利範圍第1項之噴嘴,其中該緊迫底座凸出於固定座之底部約0.1mm至0.5mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW99108327A TWI411025B (zh) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | 處理晶圓背面方向及角度可調之噴嘴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW99108327A TWI411025B (zh) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | 處理晶圓背面方向及角度可調之噴嘴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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TW201133576A TW201133576A (en) | 2011-10-01 |
TWI411025B true TWI411025B (zh) | 2013-10-01 |
Family
ID=46751275
Family Applications (1)
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TW99108327A TWI411025B (zh) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | 處理晶圓背面方向及角度可調之噴嘴 |
Country Status (1)
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TW (1) | TWI411025B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1791160A2 (en) * | 2005-11-24 | 2007-05-30 | Tokyo Electron Ltd. | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
US20080145797A1 (en) * | 2001-08-31 | 2008-06-19 | Steven Verha Verbeke | Method and apparatus for processing a wafer |
TW201003757A (en) * | 2008-06-18 | 2010-01-16 | Tokyo Electron Ltd | Substrate cleaning device and substrate cleaning method, and storage medium |
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2010
- 2010-03-22 TW TW99108327A patent/TWI411025B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TW201003757A (en) * | 2008-06-18 | 2010-01-16 | Tokyo Electron Ltd | Substrate cleaning device and substrate cleaning method, and storage medium |
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TW201133576A (en) | 2011-10-01 |
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