TWI409460B - 用於處理製造物品之機架系統與方法 - Google Patents

Description

用於處理製造物品之機架系統與方法 版權通知

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發明領域

本發明一般是關於製造，本發明尤其是關於製造物品之處理，例如微波無線電。

發明背景

產品之製造包括處理成品。為了在發貨之前檢測潛在的問題，此處理理想地複製一購買者使用物品之用途以及此物品可在其內被使用的環境(例如，現場條件、實驗室條件等)。一些物品包括特定技術領域內的科技。科技技術領域之例子包括物品中的射頻及微波技術(例如微波無線電)、醫學裝置(例如X射線)、計算軸向X射線斷層投影術(CAT)或磁共振成像(MRI)機器或者光纖系統。複製購買者之用途、使用條件或二者可包括以一特定方式安裝物品(例如，以一垂直模式)、在一特別的位置(例如，戶外)或其二者。然而，難以處理以此方式安裝的物品(例如，當物品在室內被水平安裝且倒裝在一測試工作臺上時可結束處理)。

製造物品之多個單元可能需要同時被處理。此處理可 能引起單元之間的干擾，從而導致(例如)虛假的故障。干擾之例子包括能量洩漏以及電磁干擾(EMI)。此等虛假的故障可能對應資料傳輸內的虛假的錯誤及/或錯誤測量。

製造物品一般包括能夠組配的一或多個子組件，例如操作頻率範圍、接收模式、發射模式、網路架構組態設定等。子組件可包括被併入一製造物品的元件。製造物品之處理理想地包括物品組態與物品使用條件之所有可能的組合。涉及在此處理中的許多任務需要一操作者熟悉物品技術、製造處理及顧客之用途，以及製造物品之使用的條件。

誤識別及錯誤處理或一製造物品之其他誤處理可能產生不可接受的效能，無法符合規則或標準，或其他期望或不被期望的問題。在一些科技技術領域中(例如，醫學裝置中涉及的技術)，物品缺陷可能造成物理損害。因此，具有改良製造方法及系統之需求。

發明概要

設計製造系統及方法的各種考量部分基於以上觀察。該等考量包括在與製造物品將被使用的一環境類似的環境中處理製造物品之可能的利益。此設計之一期望的層面可是實質上減少一熟練操作者之需求。此設計之另一期望的層面可是減少不可靠的結果之可能性，藉由(例如)減少被處理的製造物品之單元之間的干擾。

特別地，該設計考量機架系統及方法，將它們用於包含技術之技能領域的製造物品之處理。一種較佳的方法包 括將該等製造物品中的一者(一般多於一者)或者製造物品之單元安裝在一機架系統上。該機架系統可包括一載件(例如，基架及車輪)以方便移動，例如至以及來自一測試工作臺。該機架系統可以是模組的，例如包括一具有多個板的框架。

該板設計可包括一用於將一製造物品安裝在該板上的結構，實質上沒有固定物。該安裝結構可包括一或多個連接機構，各自具有耦接於該板之背面的一斜坡以及一停止板。因此，該製造物品可被配置一或多個安裝螺栓。一耦接於一製造物品的安裝螺栓被設計恰好插入該斜坡之一插入端以及(藉由旋轉該製造物品)，其可被旋轉以調整該斜坡直到其到達停止板。

每個板可被組配成用於一不同的操作模式。該等板可被組配使得當一匹配的製造物品被安裝到一板上時，只有該製造物品被處理(且不匹配物品被正確地拒絕)。若一製造物品(其被安裝在該板上)與通訊性地將一製造物品耦接於操作信號之一來源的一連接器被組配成用於相同的特定操作模式(例如一操作頻率範圍)，則一匹配可能存在。為了實現此目的，該機架系統也可包括一檢測器，該檢測器用於獲得用於決定該製造物品與該板之間是否存在一匹配所需的資料。因此，此資料與該製造物品、板、連接器或其等任何組合關聯。匹配組態可利用一處理器、軟體、程式指令、記憶體及類似者被執行。較佳地，該方法包括通知一操作者處理是否失敗，例如一不匹配被檢測出。

該板可進一步包括一用於減輕製造物品之單元之間的干擾之遮罩。在處理期間，該等單元可產生干擾，該等單元可能受到此干擾影響或其二者。藉由減輕被處理的單元之間的干擾，該設計可減少不正確拒絕製造物品之單元為失敗單元的可能性。這接著減少一虛假的故障問題之根本原因的時間(例如，虛假的測試結果、壞的資料等)。

為了處理製造物品，該機架系統可進一步包括一轉接器，一製造物品透過該連接器有效地耦接於該轉接器。該轉接器可允許操作信號在處理製造物品期間被發送給的製造物品之被安裝的單元以及自其等被發送。一種使用此方法的製造系統涉及可用於處理分開安裝系統之戶外單元，例如微波無線電系統。

該製造系統設計提供除了減輕干擾且阻止不匹配單元處理之外的優點。此等優點中的一者是實質上不需要額外的固定物而將製造物品安裝到該板上以及將製造物品從該板拆卸下之能力。另一可能的優點是以一角度或以模擬現場安裝的方式安裝製造物品之能力。例如，一分開安裝微波無線電系統之一戶外單元可以一垂直模式被安裝以模擬包圍該單元的氣流，且進一步模擬當該單元被現場安裝時的連接。

此外，該製造系統被設計以增加處理結果之可重複性及可靠性且減少人為錯誤之機率。該系統組態藉由實質上消除將單元手動地耦接於測試設備之步驟、藉由減少安裝以及拆卸製造物品以及將此製造物品運輸到一處理室以及

自該處理室運輸之時間而減少裝配時間。該系統組態允許具有較少技能的操作者操作該製造系統以處理包括高技能領域內的技術之製造物品。因此，此製造系統可容易被安裝在一合同製造商之設備上且需要新的操作者之低維修性及培訓。另一可能的優點是該轉接器可促進信號傳遞，從而有效地接取且操作曾被安裝到該機架系統上的製造物品(不需要實際接取它們)。

因此，以下實施例是一種用於處理製造物品的機架系統及方法之例子。依據一實施例，一種用於處理製造物品之單元的機架系統包括一具有一框架的機架。該機架系統一般也包括一板，該板被組配成耦接於該機架之框架的一特定操作模式。該框架一般被組配成用以支持多數個板。每個板包括一連接機構，該連接機構適用於將具有一組態的製造物品可移除地安裝到該板上。該機架系統可進一步具有一轉接器以及一檢測器，該轉接器耦接於該框架且被組配成用以當一製造物品被安裝到該板上時，將操作信號發送給該製造物品以及自該製造物品發送操作信號，以及該檢測器與該機架連接且被組配成用以決定一製造物品之組態與該板之特定操作模式之間是否具有一匹配。

一機架系統較佳地也包括一遮罩，該遮罩連接於該板且被組配成用以減輕由一製造物品產生的干擾或影響一製造物品(即，與該製造物品的干擾或來自該製造物品的干擾)的干擾。在此機架內，該檢測器包括一資料檢索裝置，該資料檢索裝置被組配成用以獲得來自一製造物品、該板以

及該機架的資料。所獲得的資料可包括一操作頻率範圍、一板識別符、一機架識別器、一物品識別符、一顧客識別符、一序號、一零件編號或其等之任何組合。該檢測器可進一步包括一處理器，該處理器可運作地耦接到該資料檢索裝置且被組配成用以基於自該資料檢索裝置獲得的資料決定是否開始一製造物品之處理。這包括決定是否具有一匹配，並依此作出是否開始處理之決定。因此，該機架系統被有利地組配，使得其可由對一製造物品包含的技術領域實質上不具有任何技能的操作者操作且維修。

一機架系統可進一步包含一與每個板連接的板系統。當該板被組配成用以將多數個製造物品安裝到其上且該板系統被組配成用以當該等製造物品被如此安裝時在該等製造物品之間通訊。對每個製造物品，該板系統包括此製造物品之一介面、一有效耦接到該介面的單元轉接器以及一可運作耦接到該單元轉接器之衰減器。該板系統內的一對衰減器透過一纜線彼此連接以當與它們連接的製造物品被安裝在該板上時促進與該等製造物品之間的通訊。

依據一種用於處理製造物品的方法之一實施例，該等方法步驟包括提供一具有一框架的機架，該機架進一步包括一被組配成用於一操作模式且被安裝在該框架上的板以及一檢測器及一轉接器。該方法進一步包括將具有一組態的一製造物品可移除地安裝到該板上、透過該檢測器獲得來自該板的操作模式以及來自該製造物品的一組態、比較且決定該操作模式與該組態之間是否具有一匹配，且回應 決定為具有一匹配，藉由透過該轉接器將操作信號發送給該製造物品以及自該製造物品發送而允許該製造物品之處理開始。然而，回應決定為不匹配，該方法提供一指示及/或阻止該製造物品之處理。

一種用於機架系統之應用及使用它們的方法於一無線無線電系統之製造中，特別是在微波頻率範圍內操作的無線電系統。因此，此等機架系統及方法可適用於處理分開安裝的無線電系統之戶外單元。

本發明之此等及其他特徵、層面以及優點從本文的描述、附加的申請專利範圍以及之後描述的附圖將被較佳地理解。

圖式簡單說明

被包含在本說明書之一部分內且組成本說明書之一部分的附圖描述了用於處理製造物品的系統及方法之各個層面，且與本描述一起用以解釋其各種原理。只要方便，相同的參考符號在該等圖式中表示相同或類似的元件。

第1A及1B圖各自描述了依據一實施例的一機架；第2A－C圖顯示了依據一實施例的一機架之一框架的各個圖式；第3圖描述了依據一實施例的一板系統之一方塊圖；第4A及4B圖分別描述了依據一實施例的一板之前視圖及後視圖；第5A－5H圖各自描述了具有其側視圖、前視圖、後視圖以及截面圖之圖式的一波導介面(部分1－4)； 第6A及6B圖分別描述了依據一實施例的一遮罩之俯視圖及側視圖；第7圖描述了依據一實施例的一板上的一連接機構之一斜坡部分；第8圖描述了依據一實施例的一板上的一連接機構之一停止部分；第9A及9B圖描述了依據一實施例的一轉接器之一轉接器面板；第10圖是依據一實施例的用於處理一製造物品的方法之一流程圖；第11圖是描述了依據一實施例的用於處理一製造物品的步驟之一流程圖。

較佳實施例之詳細說明

本描述在文字專利之本申請案之脈絡下被提供且其需要該項領域內具有通常知識的人使用本發明。被描述且顯示的實施例之各個修改是可能的且在不背離本發明之精神及範圍下，本文定義的一般原則可被應用於此等及其他實施例。因此，本發明依照與本文所揭露的原理、特徵及教示一致之最寬的範圍。

如所提到的，製造系統及使用它們的方法之各個實施例被設計用於處理製造物品。為了方便，但是不引入任何限制，任何種類的一個單一製造物品可被稱為一“單元”，且一種或多種多個製造物品可分別被稱為“一製造物品之 單元”、“各個單元”、“任何種類的單元”或僅被稱為“單元”。

一種用於處理一或多個製造物品的製造系統可被實施為一機架系統。一機架系統一般包含一具有一框架的機架以及一載體，例如具有支架、刹車或車輪的基架。該框架可被形成為一骨架結構或任何其他適合的結構。一或多個板可耦接到該框架，其中每個板適用於將一製造物品安裝在其上。該機架系統可包括多數個板，其中每個板可被組配成用於一不同的操作模式。具有不同操作模式的不同板可容納不同的類型、組態或製造物品之版本。為了實現此目的，該機架系統也可包括一轉接器，該轉接器用於當製造物品被安裝到板上時將各個操作信號發送給製造物品以及自製造物品發送操作信號。

用於設計一種用於處理製造物品的製造系統之較佳方法包括管理(例如，允許或阻止)一單元之處理。因此，該機架系統可進一步包括一檢測器，該檢測器用於獲得與任何種類的個別單元、個別板或其二者相關的資料，且用於決定一個別單元之組態與該個別單元被安裝在其上的該板之操作模式之間是否存在一匹配。無論何時檢測出一單元與一板之間的一不匹配，該機架系統可阻止此不匹配單元之處理、將此不匹配通知給操作者或其二者。該操作者接著可被指引進行正確的動作，一般被指導利用一匹配單元替換不匹配單元以允許處理開始。對於此，該操作者不需要具有技能。

用於以上的設計方法考慮了有利層面以及貢獻於各個 製造系統設計之可能的取捨。一設計可包括(例如)藉由可視檢驗手動獲得一製造物品之組態、板之操作模式或其二者。所獲得的組態可被手動記錄在紙或類似物上。可選擇地或另外，該組態可被電子記錄(例如)在一包括一記憶體的電腦化裝置內(例如，檢測器內)。

作為一選擇，此設計可包括資料之自動化或自動檢索以及/或手動、自動化或者自動決定一匹配存在。決定中的人為錯誤可能並不一定導致一單元之接續的失敗處理。然而，即使其通過處理，製造物品之一單元在現場仍可能產生故障。

因此，一種較佳方法一般包括用於獲得資料且驗證該板與安裝在其上的一單元之間的一匹配之電子裝置。該較佳方法進一步包括一機架，例如以上所描述的機架，這需要一相對較低技能的操作者，即使當一製造物品包含高技術領域內的技能。

為了說明，用於處理製造物品之機架系統及方法在以下結合附圖被解釋。第1A圖描述了一機架系統100，具有一依據一實施例的機架101。此機架系統100可由不具有技術領域內之技能的一個人操作。例如，該機架系統100可由不具有微波技術領域內的技能之製造廠操作者操作。因此，此機架系統100可被裝配到一合同製造商之設備且由受很少培訓的具有較少技能的人操作且維護它。該機架系統100可與一機架識別符、一零件編號、一序號、或一或多個數字、文字之任何其他組合或類似者相關聯。該機架識別符

可附到該機架100，例如以一標籤、條碼或類似者之形式。

該機架系統100一般包括機架101，該機架101具有一框架102、板104a－f、遮罩106a－f、一轉接器116以及一檢測器118。該框架102可形成為一骨架結構或任何其他適合的結構。該框架102可包括一框架底座108以及一載件114。該載件114可連接於該框架底座108，或者該框架實體可放置在該載件114上，其底部接觸該載件114。該載件114可具有輪子、滑行器或支架。在一實施例中，該等輪子可以是車轆。該機架101可部分或全部由硬質材料製造，例如金屬或塑膠。需要可導電的任何部分可由鋁、鋼或任何其他適合的材料製造。需要不可導電的任何部分可由塑膠、木頭或任何其他適合的材料製造。

該等板104a－f可耦接到該框架102之每個面上的框架102，面向外面110a－b以及面向裡面112a－b。在所描述的實施例中，板104a－c耦接到一面110a上的框架且板104d－f耦接到另一面110b。該等遮罩106a－f耦接到該框架之側面上的框架，其等都是內側，即面向裡面112a－b且與對應的板104a－f相反。例如，遮罩106a可耦接到與對應的板104a相反的內側112a之框架102。

一板104一般被配置成用於一操作模式。該操作模式可包括一操作頻率範圍、一波長、濾波器設計之一類型以及一底徑(例如，一光纖的)中的任何或一組合。該操作模式可與一序號、一零件編號、一產品識別符、一顧客識別符或其等之任何組合相關聯，或者透過與一序號、一零件編號、 一產品識別符、一顧客識別符或其任何組合的直接或間接相關性而被獲得。另外或可選擇地，該操作模式可以是將一單元安裝到一板104上的一角度。在此機架系統實施例中，該等板104a－f被組配成用於相同的操作模式(雖然它們在其他實施例中被不同地配置)。此操作模式可以是(例如)一7GHz操作頻率垂直安裝模式。

將一單元安裝到一板104上較佳地模擬現場裝配且可模擬現場使用及環境。例如，一分開安裝微波無線電系統之一戶外單元可被安裝在一板104上，如同其正常的商業裝配。一此裝配可能需要一安裝角度以模擬水平或垂直分化。此角度可被預定。例如，相對於地面的180°之角度可被選擇以模擬該單元之一垂直現場安裝。在另一實施例中，相對於地面的90°之角度可被選擇以模擬該單元之一水平現場安裝。在一些實施例中，模擬現場環境可包括模擬氣流或其他現場使用條件。該等氣流條件可模擬現場包圍單元的氣流或單次裝配中的各個單元之間的氣流。

一般而言，各個製造物品之單元包括一專業技術領域內的技術。此技術可包括微波無線電技術、光纖技術、聲技術或其等之任何組合。因此，一單元(例如，一分開安裝微波無線電系統之一戶外單元)具有其特定的一組態。該組態可提供一操作頻率、波長等。實際上，該組態可提供各種物品操作模式。

如之後較詳細描述的，該等遮罩106a－f之結構被設計以減輕當各個單元被安裝在該機架101上且彼此靠近被處理 時由該等單元產生的干擾或者可能干擾該等單元。干擾可包括電干擾、電磁干擾(EMI)或其二者。在處理期間，此干擾也可能發生在被安裝在彼此靠近的不同機架上的各個單元之間。例如，不同的機架可設於系統的溫度腔室內。

在此機架系統組態中，該轉接器116作為用於處理單元的操作信號之一集線器。因此，該轉接器116運作以當一單元被安裝在一板104上時將操作信號發送給該單元以及自該單元傳遞操作信號。在一些實施例中，此等操作信號可被發送給該機架101外部的一系統以及自該系統被發送(未被顯示的遠端系統)。例如，該外部系統可以是一測試系統且該等操作信號可包括測試信號。該轉接器116可包括用於傳遞該等操作信號的連接器。該等連接器可包括同軸纜線。需被處理的此種單元可能影響與該機架系統100結合使用的通訊之類型、操作信號、連接器、纜線、光纖等。例如，當一單元包括光纖技術時，該轉接器116可對光纖操作信號被配置，且該等連接器可包括光纖連接器。在一些機架系統實施例中，該轉接器116可包括可運作地耦接到該框架102、該框架底座108或其二者的一轉接器面板900(第9A圖)。 該等連接器中的每個可具有一連接器模式。連接器模式之例子包括一操作頻率範圍或一操作波長。此外，一連接器識別符、一濾波器設計之類型、一零件編號、一序號、一顧客號或其等之任何組合可與一連接器模式直接或間接相關聯。

如所提到的，該機架系統100可被提供一檢測器118。該檢測器118可被固定或可移除地連接於該機架100。該檢測器118可運作以自各個單元及板獲得識別資訊。識別資訊幫助決定一單元之組態與此單元需被安裝在其上的一板104之操作模式之間是否具有一匹配。此識別資訊可進一步幫助決定此單元組態與該連接器之連接器模式之間是否具有一匹配。因此，藉由比較與一單元、一板104、連接器或其等任何組合相關的識別資訊，該檢測器118可適用於決定是否具有一匹配。例如，若一單元、一板104以及一連接器都適用於相同的特定操作模式(例如，相同的操作頻率範圍)，則該檢測器118可決定一匹配存在。

為了實現此目的，該檢測器118可包括一資料檢索裝置122、一處理器124以及一記憶體126。該資料檢索裝置122可被組配成用以獲得與該特定機架101、一板104、一單元、一連接器或其任何組合相關的資料。該資料檢索裝置122可包括一掃描器、一條碼讀取機、一鍵盤、一小鍵盤、一指向裝置以及一語音辨識裝置中的一者或多者。

該處理器124可運作以接收資料，例如使用該資料檢索裝置122獲得的資料，且根據程式指令決定一單元之處理是否可繼續或者應被禁止。此決定是基於所獲得的資料與預定匹配資訊之間的一比較。該預定匹配資訊包括以任何組合的一機架、一單元、一板與一連接器之間匹配，以及一匹配可按照識別符、組態以及操作模式。該處理器124可整合或耦接到該檢測器118。

該檢測器118也可具有一記憶體126，該記憶體126可運作以儲存該機架識別符、各個單元之組態、(板之)操作模式、連接器模式、預定匹配，以任何形式或其變化。該記憶體126可被組配成用以儲存需被該處理器124執行的程式指令。在一些實施例中，該資料檢索元件122、該處理器124以及該記憶體126中的一者或多者可運作以接收來自一外部系統的指令。

而且，在一些實施例中，該檢測器118中的一或多個元件(例如，該資料檢索裝置122)可被自動化，即需要一操作者輸入或監督。可選擇的方式，該檢測器118中的一或多個元件可以是自動的，即不需要操作者輸入或監督。舉另一例，該檢測器118中的一或多個功能可被手動執行。例如，獲得與一板104相關的資料可由一條碼、標籤或連接於此板的其他識別符執行。此外，儲存所獲得的資料可被手動(由該操作者)、自動(例如，透過在該處理器124上執行的程式指令)、以一自動方式(例如，透過鍵盤輸入或該操作者使用的其他輸入裝置)或其等的任何組合執行。

已描述了一實施例，第1B圖描述了另一機架系統實施例(且其與以上實施例共同的元件一般以類似的符號標示)。此機架系統150包括一具有一框架(例如，框架102)的機架103，該框架底座108、板120a－f、該等遮罩106a－f、該載件114、該轉接器116以及該檢測器118。該檢測器118可包括該資料檢索裝置122、該處理器124以及該記憶體126。在此實施例中，該等板120a－f可被組配成用於各個操作模式 (所有都面向相同的)。例如，該等板120a－f可被組配成用於各種操作頻率，例如分別為7GHz、8GHz、38GHz、15GHz、11GHz以及13GHz。操作模式、板120之數目等之其他組合是可能的。

關於該框架，一些可能的組態是可能的，一例子是一骨架框架結構。在一些實施例中，該框架可部分或完全由硬性且導電材料製造。第2A－C圖顯示了依據一實施例的一框架之不同圖式(例如，機架101或103之框架)。第2A圖描述了該框架200之一透視圖。該框架200分別包含前柱及後柱202a－b、前及後側部件204a－b以及左及右部件206a－b。該等前側部件204a可運作地將該等前柱202a彼此耦接。類似地，該等後側部件204b可運作地將該等後柱202b彼此耦接。該等左及右部件206a－b可運作地將該等前柱202a耦接到該等後柱202b。柱之間的耦接一般是機械的以提供硬度。該等機械連接可以各種方式實現，如一般已知的。

在所描述的實施例中，該等部件204a－b、206a－b中的每個包括一上部件及一下部件。其他實施例可包括較少或較多的部件。例如，一實施例可包括三個前側部件204a(例如，一上部件、一下部件以及一中心部件)。又一實施例可包括一個單一左部件206a以及一個單一右部件206a。

該框架200可進一步包含板安裝螺栓208a－d(兩組螺栓被顯示，上及下，但是具有空間用於其他組的螺栓以安裝額外的板)。在每組中，該等板安裝螺栓208a－d配對一板，如其被安裝在該框架200上的。在所描述的實施例中，該框 架200被組配以安裝多達六個板104(例如，板104a－f)，其中每個板104透過4個板安裝螺栓208a－d安裝到該機架框架200。在其他實施例中，每個板104可使用較多或較少的安裝螺栓208被安裝。在又一實施例中，該框架200可允許安裝比六個板104更多或更少的板104。該等板安裝螺栓208可利用螺栓或其他已知固定物(圖未示)被緊固到該框架200。

該框架200可進一步包括一框架底座210以及角板218。該框架底座210可耦接到該等前柱及後柱202a－b中的每個之一端。該等角板218可形成板，且該等角板218中的每個可耦接到該框架底座210之一角落。該等角板218一般被用以增加該框架200之強度，例如，藉由增強該框架底座210之角落。

該框架200也可包括安裝孔。該安裝孔可包括轉接器安裝孔212及連接器安裝孔214中的一者或多者。該等轉接器安裝孔212可運作以將一轉接器板(第9圖中的項目900)耦接到該框架200。在第2A圖中所描述的實施例中，該等轉接器安裝孔212分別位於該板之右側上的前柱及後柱202a及202b內。該等連接器安裝孔214可運作以將該等連接器(圖未示)耦接(例如，粘貼)到該框架200。

第2B圖顯示了該框架200從一不同的角度的一透視圖。此圖式顯示了將該等角板218耦接到該框架底座210之一可能性。該框架200也可包括載件安裝孔216，該等載件安裝孔216可運作以將該載件114耦接到該框架底座210。在一些實施例中，該框架200可包括比第2A－B圖中所描述的安 裝孔212、214、216更多或更少的孔。

第2C圖描述了一機架框架250之一側視圖。在此實施例中，該框架250被組配以非對稱地安裝板104，即該等板104彼此偏移或交錯。即，該等前柱及後柱202a及202b上的板安裝螺栓208分別被偏移。此不對稱組態之一可能的優點是該框架250可被建構比其在一對稱組態中的左及右部件206a－b更短的左及右部件206a－b(例如，第2A圖中所描述的)。一對稱組態容納彼此相向但是彼此不接觸的兩個遮罩之全深度，而一非對稱組態中的偏移可避免此要求。

第3圖是依據一實施例的一板系統300之一方塊圖。在此實施例中，一板104被組配成用以攜載(或支撐)兩個單元302a－b。此組態允許該兩單元302a－b被安裝在相同的板上且在處理期間彼此通訊。此組態可模擬一通訊系統(圖未示)之現場使用條件，例如一點對點無線通訊系統。因此，該板系統300包含一板(例如，板104a)、一遮罩106(例如，遮罩106a)、兩個單元302a－b以及介面304a－b。該等單元透過一介面彼此通訊，該介面較佳地被該遮罩覆蓋。為了實現此目的，該遮罩106可包含單元轉接器306a－b、衰減器308a－b以及一遮罩連接器310以允許該等單元302a－b實質上沒有干擾地彼此通訊。被安裝到該板上的該兩單元302a－b中的每個可運作以耦接到其個別介面304a－b。接著每個介面304a－b透過該遮罩連接器310可運作地耦接到個別單元轉接器306a－b以及衰減器308a－b。

如所陳述的，該等單元302a－b(例如，一分開安裝微波 無線電系統之戶外單元)包括無線電302a－b。該等無線電302a－b可運作地接收及發送信號。在該板系統300之操作期間(例如，在該等無線電302a－b之處理期間)，一無線電(例如，無線電302a)可被組配成用以發送信號，且另一無線電(例如，無線電302b)可被組配成用以接收信號。在此情形中，該遮罩106可運作以利用在無線電302a－b之間發送的信號減輕干擾。該干擾(例如)由安裝在一相鄰板上的其他單元(圖未示)產生，該干擾實質上與該等無線電302a－b同時被處理。相鄰的板可被安裝在與該板104相同的機架上或者設於相同的處理腔室內的另一機架。

提供安裝在該板104上的兩個單元之互連點的該等介面304a－b可模擬一網路之互連。該網路之本質可取決於被併入該等單元的技術。該網路可以是一無線通訊系統、一微波無線電網路、一光纖網路、一聲學網路或類似者。該等介面304a－b可被組配成用於一特定操作模式。因此，被組配成用於具有一操作模式的板104a之介面304a－b可能不同於被組配成用於具有一不同操作模式的另一板104b之介面。在一些實施例中，該等介面304a－b可被配置使得具有與該板之操作模式不相容的一組態之單元無法機械及/或電氣耦接到此介面304a－b。一介面304a－b可以是一波導介面(如參考第5圖進一步詳細描述的)。

該等單元轉接器306a－b一般被用於將信號與該等單元之特性匹配，使得可在該兩單元302a－b之間的遮罩106內進行一操作連接。該等單元轉接器306a－b可運作以將以與一 第一介質相關的一形式之信號轉換為以與一第二介質相關的另一形式之信號。該第一介質可以是一無線介質(例如，氣體)、一光纖介質、一聲學介質或類似者。其信號形式被轉換的信號可以是一電磁、光或聲信號。該第二介質可以是一導線(例如，一同軸纜線或一光纖)。該遮罩連接器310可包括該第二介質。在一實施例中，該等單元轉接器306a－b可以是波導器或換能器306a－b。在其他實施例中，該等單元轉接器306a－b可以是壓電聲波濾波器或光纖轉換器。

因為該等單元轉接器306a－b可耦接到該機架，所以其趨向於節省以下步驟：一操作者在處理一單元之前將一單元轉接器連接於該單元之步驟，以及在完成此處理之後拆卸該單元轉接器之進一步的步驟。這避免人為錯誤且節省時間，且其也可避免對該單元、該單元轉接器306或其二者之可能的毀壞。

該等衰減器308a－b一般可運作以減少在該兩單元之間發送的信號之幅值或能量，沒有實質上使此信號失真。該等衰減器308a－b可以是被動或主動裝置。被動裝置可包括電阻。衰減器308a－b之例子是能量衰減器及電衰減器。該等衰減器308a－b可適用於提供安裝、連續可調整或逐增調整的衰減量。

注意到，雖然在此實施例中，兩個單元302a－b被安裝在一板104上以處理，但是在另一實施例中，一個單一單元可被安裝在該板上。一例子是被設計以單獨操作的醫學裝置。然而，此醫學裝置在處理期間可能引起干擾或受到干 擾(例如，來自被安裝在一相鄰板上的醫學裝置)且將被安裝一遮罩。在又一實施例中，製造物品之多於兩個單元(例如，302a－c)可被安裝在一板上。一例子是被設計給一電源供應網路(例如，一地理區域之供應柵)的單元。另一例子是被設計給一聲學系統的單元，具有用於收聽的單元以及用於播放聲音(例如，廣播、多播)給收聽者的單元(例如揚聲器系統)。

第4A及4B圖分別描述了依據一實施例的適用於容納兩個單元(例如，無線電302a－b)的一板之前側及後側。基於板方向，前側及後側可分別是頂部及底部。在此例中，該板104包含介面口402a－b、螺栓插入口404、板安裝孔412、414以及斜坡安裝孔410(例如，第7圖之斜坡安裝孔706)。該等介面口402a－b中的每個被組配成用以接收介面304、306。該螺栓插入口404具有一插入端406以及一停止端408。該插入端406被配置一尺寸以匹配一斜坡(例如，具有其內斜坡表面702之一直徑的斜坡700，如第7圖中所示)。該停止端408被配置一尺寸以匹配一停止板(例如，具有其內停止表面802之一直徑的停止板800，如第8圖中所示)。該斜坡700及停止板800是該單元連接機構之部分且將參看第7及8圖被進一步詳細描述。

因此，一具有安裝螺栓的單元對每個螺栓需要一螺栓插入口配置(例如，404)以允許將一安裝螺栓插入該插入端406，且旋轉該單元直到該安裝螺栓到達該停止端408且放置在該停止板800上。注意到該螺栓插入口404之大小及數 目可基於被安裝在該板上的單元之種類而變化，包括其數目以及安裝螺栓之大小。

該等板安裝孔412可被設於適用於將一板連接於該框架的任何地方，例如周邊、角落、中心或任何其他地方。該等板安裝孔412可適用於任何適合類型的固定物以將一板連接於該機架框架。一些實施例可另外或可選擇地包括設置在該板104中間或周圍的板安裝孔414。該等板安裝孔412、414可適用於如鉚釘、螺絲釘、螺栓或類似者此類的固定物。其他類型的板安裝孔412、414可被使用。該板也看包括各種切削、開口、孔及類似者以供如將該板粘貼到該框架、散熱器等此類之目的，但是不限於此等目的。

如所提到的，用於可運作地連接該等單元的介面(304a－b，第3圖)可以是波導介面。一波導介面500適用於一操作頻率，例如6－11GHz或13－38GHz，其中該操作頻率決定此波導介面之組態。第5A－5H圖描述了各種介面，其中部分1顯示了一側視圖，部分2顯示了一前視圖，部分3顯示了一後視圖等等，且不同的組態適用於處理不同的頻率範圍。

在第5A圖之部分1中，例如，該波導介面500被顯示具有一邊502、一中心部分506以及一後部分504。該中心部分506被組配成用以將該波導介面500耦接到該板104上或放置在該板104上。該後部分504可被組配成用以將其與一單元配對。該邊502也可提供機械連接於該單元之點。該波導介面500可進一步包括波導介面電鍍安裝孔512以及單元安裝孔514。

該波導介面500可被組配成用於使得一不匹配單元無法耦接到其。例如，該邊502之大小可具有只允許一匹配單元機械耦接到該波導介面500的尺寸(例如，一直徑)。如第5A－5H之部分2及3中所描述的，該波導介面500一般包括一曳引管508。該等曳引管508之大小及形狀允許一匹配單元耦接到該波導介面500。

基於頻率範圍(例如，6－11GHz、13－38GHz等)，該曳引管508可具有如所示的尺寸d1與d2。尺寸d1與d2之例子分別包括34.85mm與15.8mm、28.5mm與12.62mm、22.86mm與10.16mm、15.8mm與7.9mm、10.6mm與4.32mm、7.11mm與3.56mm，以及19.05mm與9.53mm。該等波導介面500、550之實施態樣之其他尺寸也可能不同。例如，該邊502、後部分506或中心部分504之厚度可改變。

如第5A－5H之部分4中所示，該波導介面500之截面圖描述了以一角度α形成的前部分502。當該單元被插入時，該角度α趨向於將該單元對準該波導介面500中心。在一實施例中，該角度α可以是27度。

第6A及6B圖分別描述了依據一實施例的一遮罩(例如，160)之頂視圖及側視圖。該遮罩160包含一外殼602以及凸緣604a－d。該遮罩可進一步包括角固定物606以及遮罩安裝孔608。該等凸緣604可以是該外殼602之凸起或者可耦接到該外殼602且被組配成用以允許將該外殼602耦接到該板104。在一些實施例中，該等角固定物606可包括鉚釘。在其他不同形式的實施例中，該角固定物606可被省略。一 遮罩160之形狀及材料以及其耦接組態取決於一單元之形狀、被併入此單元的技術之類型以及類似者。

回到單元連接機構，第7圖描述了依據一實施例的一連接機構之一斜坡部分(斜坡700)。該斜坡700可包含一彎曲的斜坡表面702、一斜坡安裝表面704以及一或多個斜坡安裝孔706(例如，第4A圖之斜坡安裝孔410)。該斜坡表面702之彎曲被組配成用以接收連接於一單元的一安裝螺栓。該斜坡700被被組配成使得在插入之後，一安裝螺栓調整該斜坡表面702之比例。該斜坡安裝表面704被用於將該斜坡700安裝到該板104之一後(或底)表面，其中該等斜坡安裝孔706被組配成用以接收用於將該斜坡耦接到該板的固定物。該斜坡700可進一步包括一梯形表面708，該梯形表面708被組配成用以當該單元被拆卸時，當單元處理完成時方便去除安裝螺栓。例如，該梯形表面704可被設計以使操作者較容易到達(例如，牢固地夾緊)該等安裝螺栓。

第8圖描述了依據一實施例的以上提到的連接機構之一停止部分。一停止板800可包含一彎曲或梯形外停止表面802、一停止安裝表面804以及一或多個停止安裝孔806。該停止安裝表面804可被組配成用以將其耦接到該板104之後表面。彎曲的內停止表面802被組配成用以使一安裝螺栓當被旋轉到該內斜坡表面702時停止。該停止板800可被進一步組配，單獨或與該斜坡700一起以當一單元被安裝在該板104上時，將該單元鎖定定位。鎖定可包括使一單元停止(其安裝螺栓放置在其等個別斜坡700上)且在處理期間保持固 定定位(不需要一額外的固定物或鎖定機構之幫助)。

現在回看以上提到的轉接器，第9A圖描述了依據一實施例的一轉接器(例如，轉接器116)之一轉接器面板。該轉接器面板900包含一或多個連接器口902以及一或多個轉接器面板安裝孔904。在一實施例中，該轉接器面板900可包括用於安裝在該機架上的製造物品之每個單元的一連接器口902。例如，包含六個板(各自被組配以處理製造物品之兩個單元)的一機架系統可包括一具有至少十二個連接器口902的轉接器面板900。該等轉接器面板安裝孔904之數目、大小及位置可與該等轉接器安裝孔212之數目、大小及位置相稱。額外的連接器位置可被提供給外部系統連接。

第9B圖描述了依據一實施例的一連接器口902之一形狀。該連接器口902之其他大小及形狀是可能的，取決於(例如)被併入一單元的技術之類型。在一實施例中，該連接器口902可被組配成用以接收一同軸纜線。在另一實施例中，該連接器口902可被組配成用以接收一光纖。

關於製造方法，第10圖是依據一實施例的使用如以上所描述的用於處理一製造產品的一機架系統之方法的流程圖。該方法1000在步驟1002以一操作者將製造物品之一單元可移除地安裝在一板上而開始。步驟1002可包括將一單元之一或多個安裝螺栓插入一插入端(斜坡口)。具有一或多個安裝螺栓的單元可被旋轉，直到該等螺栓到達一個別停止端。當完成步驟1002時，該單元被鎖定到該板上適合的位置。

在一些實施例中，可移除安裝可包括可移除地安裝製造物品之多個單元。例如，一對無線電可被安裝在一板上。在一些實施例中，可移除安裝可包括將製造物品中的一或多個單元可移除地安裝在多個板上(例如，該等板104a－f)。在步驟1004，操作模式自該板104獲得。在步驟1006，與耦接到該轉接器116的連接器相關的連接器模式被獲得。在步驟1008，該組態自製造物品之一單元獲得。步驟1004、1006及1008中的一者或所有可被手動(例如，藉由可視檢驗連接於該板、該連接器或一單元的一標籤)、自動化(例如，藉由使用一檢測器)、以一自動方式(例如，透過鍵盤輸入)或其等之任何組合執行。該操作模式、該連接器模式以及該組態中的一者或多者可被直接獲得。這可包含自該單元之一物品編號或序號導出組態，藉由在一表或其他組態列表中查找組態(例如，記憶體內)。

該等步驟之順序可改變。例如，在一些實施例中，步驟1004、1006及1008中的一者或多者可在步驟1002之前被執行。該組態可(例如)在一單元被安裝在該板上之前自該單元獲得。在此一實施例中，步驟1008在步驟1002之前被執行。

在步驟1010，有關是否存在一匹配的決定被作出。步驟1010可包括利用預定匹配資訊比較該板104之操作模式、連接器模式以及一單元之組態中的一者或多者(例如，匹配表項目)。在一實施例中，該決定可由該處理器124根據程式指令被執行。

若在一步驟1010，一匹配被決定存在，則該方法1000可以步驟1012繼續，其中一單元被處理。若在步驟1010，一不匹配被發現，則該方法以步驟1014繼續，其中該單元之處理被阻止。

該方法1000也可包括一步驟1016，其中一處理結果可被記錄。步驟1016可在一單元之成功或不成功的處理之後(在步驟1012)，包括處理被阻止之時間。記錄該處理結果可包括將資料儲存到與該機架系統連接的一記憶體(例如，記憶體126或未被顯示的外部記憶體)。記錄可進一步包括將資料列印到一列印裝置內、手動記錄資料或以一自動方式記錄資料(例如，透過一鍵盤將資料輸入到一電腦裝置)。當完成步驟1016時，該方法1000可結束。

該方法1000可進一步包括一步驟1018，其中該操作者被通知一不匹配。通知該操作者可包括將一程式碼、色彩或文字訊息顯示(例如)在一顯示器上(例如，在被包括在該檢測器118或該機架外部的一系統內的一顯示器上)。當被通知該不匹配時，該方法1000可在處理該單元時，在步驟1020嘗試另一遍。該操作者可(例如)被提示(例如，在該顯示器上)以指出是否嘗試另一遍處理該單元。若在步驟1020，該選擇是嘗試另一遍，則該方法可返回到步驟1002。若不是，該方法1000將結束。

該方法1000之其他實施例是可能的。例如，當選擇不嘗試另一遍時，該方法1000可包括一步驟1022，其中一不匹配單元被替換。在此一實施例中，該方法之後可返回到 步驟1002。

在一些實施例中，步驟1014及1018中的部分或所有可以一不同的循序執行。例如，該操作者可在步驟1018被通知一不匹配存在。之後，該操作者可在步驟1014阻止該單元之處理，藉由不按壓一啟動按鈕。

該方法1000內的一或多個步驟可以是可取捨的。若該操作模式在之前被獲得(例如，在前一遍期間)且被儲存到記憶體126，步驟1004可(例如)是可取捨的。類似地，步驟1006及/或1008可以是可取捨的，例如若連接器模式及/或組態在之前被獲得。

第11圖是依據一實施例的描述了以上方法之步驟1012的流程圖。在此實施例中，步驟1012a包含將該機架系統移到該處理腔室。在步驟1012b，該機架識別符被獲得。該機架識別符可(例如)被掃描。在一些實施例中，步驟1012b可在步驟1012a之前被執行，例如作為裝配及預處理驗證之部分。步驟1012b可被執行多於一次，例如在步驟1012a之前一次且在步驟1012a之後一次。在此等實施例中，不同的操作者可各自執行步驟1012b。例如，在步驟1012a之前的掃描可由負責對該腔室準備機架系統的技術人員執行，且步驟1012a之後的掃描可由負責安裝在該腔室內的機架系統上的各個單元之實際處理的技術人員執行。

在步驟1012c，與處理相關的其他資料被獲得。此資料可透過掃描獲得或自記憶體擷取而被獲得，且其可包含一木箱識別符(例如，一單元發貨/儲存箱之一箱號)。此資料 可進一步包含與在步驟1004－1008獲得的資料相關聯的組態及操作模式。

在步驟1012d，製造物品之單元的處理開始。此處理可包括需被執行的處理中的所有或部分。在一實施例中，在步驟1012d，該處理之一第一部分被執行。在此實施例中，在步驟1012e，有關來自此第一處理的結果是否通過一單元或失敗的決定被作出。若該等結果失敗，則步驟1012可在步驟1016繼續，如第10圖中所描述的。若在步驟1012e，來自該第一處理的結果通過該單元，則是否執行額外處理的決定在步驟1012f被作出。若作出停止處理之決定，則該方法可繼續到步驟1016。然而，若作出執行額外處理的決定，則該方法(步驟1012)可返回到步驟1012d以執行額外處理(例如，第二或第三疊代運算等)。該等步驟1012d－f可被重複，直到在步驟1012e該處理結果認為該單元失敗的決定被作出，或者在步驟1012f作出停止處理之決定。是否以一或多個疊代執行所有處理取決於處理之類型，包含在一單元內的技術之類型或類似者。例如，在其處理包括溫度測試及校準的實施例中，該處理可以兩個或多個疊代被執行。

該方法可包括額外步驟(圖未示)，例如識別且將一單元標記為一失敗單元之步驟。這可藉由手動地將一標籤附到該失敗單元、將一資料輸入到一電腦裝置、自動記錄一失敗單元之身份或其等之任何組合而被執行。

總而言之，本發明考量了用於處理製造物品之單元的各種設計方法。較佳地，該等方法包括將單元可移除地安 裝到一機架系統，該機架系統適用於由一相對較不熟練的操作者使用且在其處理期間減輕製造物品之單元之間的干擾。雖然本發明已參考其一些較佳實施例被詳細描述，但是其他實施例是可能的。因此，附加的申請專利範圍之精神及範圍不應限於包含在其內的較佳實施例之描述。

100‧‧‧機架系統

101‧‧‧機架

102‧‧‧框架

103‧‧‧機架

104‧‧‧板

104a~104f‧‧‧板

106‧‧‧遮罩

106a~106f‧‧‧遮罩

108‧‧‧框架底座

110a‧‧‧外面

110b‧‧‧外面

112a‧‧‧裡面

112b‧‧‧裡面

114‧‧‧載件

116‧‧‧轉接器

118‧‧‧檢測器

120a~120f‧‧‧板

122‧‧‧資料檢索裝置

124‧‧‧處理器

126‧‧‧記憶體

150‧‧‧機架系統

160‧‧‧遮罩

200‧‧‧框架

202a‧‧‧前柱

202b‧‧‧後柱

204a‧‧‧前側部件

204b‧‧‧後側部件

206a‧‧‧左部件

206b‧‧‧右部件

208a~208d‧‧‧安裝螺栓

210‧‧‧框架底座

212‧‧‧轉接器安裝孔

214‧‧‧連接器安裝孔

216‧‧‧載件安裝孔

218‧‧‧角板

250‧‧‧框架

300‧‧‧板系統

302a~302b‧‧‧單元

304a~304b‧‧‧干擾

306a~306b‧‧‧單元轉接器

308a~308b‧‧‧衰減器

310‧‧‧遮罩連接器

402a~402b‧‧‧介面口

404‧‧‧螺栓插入口

406‧‧‧插入端

408‧‧‧停止端

410‧‧‧斜坡安裝孔

412‧‧‧板安裝孔

414‧‧‧板安裝孔

500‧‧‧波導介面

502‧‧‧邊

504‧‧‧後部分

506‧‧‧中心部分

508‧‧‧曳引管

512‧‧‧波導介面電鍍安裝孔

514‧‧‧單元安裝孔

550‧‧‧波導介面

602‧‧‧外殼

604a~604d‧‧‧凸緣

606‧‧‧角固定物

608‧‧‧遮罩安裝孔

700‧‧‧斜坡

702‧‧‧彎曲斜坡表面

704‧‧‧斜坡安裝表面

706‧‧‧斜坡安裝孔

708‧‧‧梯形表面

800‧‧‧停止板

802‧‧‧內停止表面

804‧‧‧停止安裝表面

806‧‧‧停止安裝孔

900‧‧‧轉接器面板

902‧‧‧連接器口

904‧‧‧轉接器面板安裝孔

1000‧‧‧方法

1002~1020‧‧‧步驟

1012a~1012f‧‧‧步驟

第1A及1B圖各自描述了依據一實施例的一機架；第2A－C圖顯示了依據一實施例的一機架之一框架的各個圖式；第3圖描述了依據一實施例的一板系統之一方塊圖；第4A及4B圖分別描述了依據一實施例的一板之前視圖及後視圖；第5A－5H圖各自描述了具有其側視圖、前視圖、後視圖以及截面圖之圖式的一波導介面(部分1－4)；第6A及6B圖分別描述了依據一實施例的一遮罩之俯視圖及側視圖；第7圖描述了依據一實施例的一板上的一連接機構之一斜坡部分；第8圖描述了依據一實施例的一板上的一連接機構之一停止部分；第9A及9B圖描述了依據一實施例的一轉接器之一轉接器面板；第10圖是依據一實施例的用於處理一製造物品的方法之一流程圖； 第11圖是描述了依據一實施例的用於處理一製造物品的步驟之一流程圖。

100‧‧‧機架系統

101‧‧‧機架

102‧‧‧框架

104‧‧‧板

104a~104f‧‧‧板

106‧‧‧遮罩

108‧‧‧框架底座

110a‧‧‧外面

110b‧‧‧外面

112a‧‧‧裡面

112b‧‧‧裡面

114‧‧‧載件

116‧‧‧轉接器

118‧‧‧檢測器

122‧‧‧資料擷取裝置

124‧‧‧處理器

126‧‧‧記憶體

Claims (40)

1. 一種機架系統，其包含：一機架，具有一框架；一板，其耦接於該框架且經組配成用於一包含一操作頻率範圍之特定操作模式，該板包括一連接機構(attachment mechanism)，該連接機構適於將具有一組態的一製造物品可移除地安裝到該板上，該板係經組配成若該板之該特定操作模式不匹配該組態之一操作模式則阻礙該製造物品的處理；一轉接器，耦接於該框架且被組配成用以當該製造物品被安裝在該板上時，將操作信號發送給該製造物品以及自該製造物品發送操作信號；以及一檢測器，與該機架相關聯，且被組配成用以決定一製造物品之該組態與該板之該特定操作模式之間是否具有一匹配。
2. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，進一步包含一遮罩，該遮罩附接於該板且被組配成可減輕由該製造物品產生或影響該製造物品的干擾。
3. 如申請專利範圍第2項所述之機架系統，其中該干擾包括電干擾、電磁干擾及聲干擾中的一者或多者。
4. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該檢測器包括一經組配成可自該板獲得資料的資料檢索裝置(data retrieval device)。
5. 如申請專利範圍第4項所述之機架系統，其中該資料檢 索裝置被組配成可自該製造物品、該板以及該機架獲得資料。
6. 如申請專利範圍第4項所述之機架系統，其中該資料包括該操作頻率範圍、一板識別符、一機架識別符、一產品識別符、一顧客識別符、一序號以及一零件編號中的一者或多者。
7. 如申請專利範圍第4項所述之機架系統，其中該檢測器進一步包括一處理器，該處理器運作性地耦接於該資料檢索裝置且被組配成可基於自該資料檢索裝置獲得的該資料決定是否開始該製造物品之處理。
8. 如申請專利範圍第7項所述之機架系統，其中該處理器進一步被組配成可決定是否具有一匹配，並依此作出是否開始該處理之該決定。
9. 如申請專利範圍第7項所述之機架系統，其中該處理器被組配成可自該機架外部的一系統接收程式指令。
10. 如申請專利範圍第9項所述之機架系統，其中該機架外部的該系統可附接於該機架。
11. 如申請專利範圍第4項所述之機架系統，其中該資料檢索裝置包括一掃描器、一條碼讀取器、一鍵盤、一小鍵盤、一指向裝置、一語音辨識裝置或其任何組合。
12. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該連接機構被組配成可模擬該製造物品之現場安裝。
13. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該機架系統被組配成使得其可由對該製造物品包含的一技術領 域實質不具有任何技能的一操作者操作與維修。
14. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該板機械性地固定於該框架上。
15. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該板以一對應於該操作模式之安裝角度的預定角度安裝在該框架上。
16. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該板安裝在該框架上，使得安裝在該板上的一製造物品呈現一垂直、水平或其他角度位置，且該垂直、水平或其他角度位置對應於該操作模式之安裝角度。
17. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，進一步包含一載件，該載件附接於該框架，或者該框架放置在該載件上。
18. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其進一步包含一與該板相關聯的板系統。
19. 如申請專利範圍第18項所述之機架系統，其中該板被組配成用以將包含該製造物品之多數個製造物品安裝在其上，且該板系統被組配成用以當前述多數個製造物品被如此安裝時，在前述多數個製造物品之間通訊。
20. 如申請專利範圍第19項所述之機架系統，其中該板系統對該等多數個製造物品之各製造物品包括：至該各製造物品之一介面；運作性地耦接到該介面之一單元轉接器；以及運作性地耦接到該單元轉接器之一衰減器。
21. 如申請專利範圍第20項所述之機架系統，其中該板系統內的一對衰減器透過一纜線彼此連接，以當製造物品被安裝在該板上時，促進在與它們相關聯的製造物品之間的通訊。
22. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該框架被組配成可支持包含該板的多數個板。
23. 如申請專利範圍第20項所述之機架系統，其中該介面適用於一特定組態，該特定組態與擬被安裝在該板上的該各製造物品相關聯。
24. 如申請專利範圍第20項所述之機架系統，其中該單元轉接器被組配成用以當該各製造物品被安裝在該板上時，將與包圍該各製造物品的一第一介質相關聯的一信號形式轉換為與一第二介質相關聯的一信號形式。
25. 如申請專利範圍第20項所述之機架系統，進一步包含一遮罩，該遮罩附接於該板，且其中該介面、該單元轉接器以及該衰減器被收納在該遮罩內。
26. 如申請專利範圍第20項所述之機架系統，其中該介面包括一波導介面且該單元轉接器包括一波導轉接器。
27. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該組態係與一特定頻率範圍相關聯。
28. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該製造物品包含一分開安裝微波無線電系統之一戶外單元。
29. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該機架實質上可支持包含該製造物品的多數個製造物品之同時 處理。
30. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其中該連接機構包括一斜坡以及一停止件，其等耦接於該板且被組配成可協作性地允許安裝、固定定位及拆卸該製造物品，不需要使用額外的固定物或鎖定機構。
31. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，其包含包括該板及一第二板的多數個板，該第二板係經組配成可支持另一製造物品之安裝，該另一製造物品具有與該製造物品之該組態不同的另一組態。
32. 如申請專利範圍第31項所述之機架系統，其中該等多數個板中的至少兩者被組配成用於不同的操作模式。
33. 如申請專利範圍第1項所述之機架系統，進一步包含一耦接於該轉接器的連接器，且該連接器被組配成用以當該製造物品被安裝在該板上時，自該轉接器傳遞操作信號導向至該製造物品。
34. 如申請專利範圍第33項所述之機架系統，其中該連接器被組配成用於一連接器模式，其中該機架具有與其相關聯的一識別符，且其中該檢測器被進一步組配成用以決定該組態、該特定操作模式、該連接器模式以及該機架識別符中的任何兩者或多者之間是否具有一匹配。
35. 一種用於處理製造物品的方法，包含：提供一具有一框架的機架，該機架進一步包括一板，其被組配成用於一包含一操作頻率範圍之操作模式，該板係安裝在該框架上，且該板係經組配成若一已 安裝的製造物品之組態不匹配該板之該操作模式則阻礙安裝在其上之製造物品的處理；提供一檢測器及一轉接器；將一具有一特定組態的特定製造物品可移除地安裝在該板上；透過該檢測器獲得來自該板的該操作模式以及來自該特定製造物品的該特定組態；比較且決定該操作模式與該特定製造物品的該特定組態之間是否具有一匹配；以及回應決定為具有一匹配，藉由透過該轉接器將操作信號發送給該特定製造物品以及自該特定製造物品發送操作信號，評估是否開始該特定製造物品之處理。
36. 如申請專利範圍第35項所述之方法，進一步包含回應決定為沒有匹配，阻止該特定製造物品之處理。
37. 如申請專利範圍第35項所述之方法，其中該板包括一連接機構，該連接機構包括一斜坡口以及一停止件，且其中可移除地安裝該板包括：將耦接於該特定製造物品的一安裝螺栓插入該斜坡之開口；以及藉由旋轉在該斜坡中之該被插入的安裝螺栓，直到其到達該停止件，將該特定製造物品鎖定於該板。
38. 如申請專利範圍第35項所述之方法，其中該等操作信號被用於校準、熱測試以及該製造物品的製造測試中的一者或多者。
39. 如申請專利範圍第35項所述之方法，進一步包含提供一耦接於該板的遮罩，以當該製造物品被安裝到該板上時減輕針對或者來自該製造物品的干擾。
40. 如申請專利範圍第35項所述之方法，其中將該特定製造物品可移除地安裝到該板上模擬該特定製造物品之現場安裝。