TWI409012B - 導電柱及具有該導電柱之電子裝置 - Google Patents

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導電柱及具有該導電柱之電子裝置
本發明涉及一種導電柱及具有該導電柱之電子裝置，尤其涉及一種可防止損壞電路板之導電柱及具有該導電柱之電子裝置。
在日常生活中，人們經常使用到行動電話及個人數位助理(personal digital assitant,PDA)等電子裝置。靜電放電是人們在使用各式各樣之電子裝置時經常遇到之問題。靜電放電對電子裝置及人身安全都有一定之損害，因此大多數電子裝置都具有接地結構。
請參閱圖1，習知之一電子裝置10包括一電路板11、複數導電柱12、一蓋板13及複數電子元件14。該導電柱12設置於該電路板11上，該蓋板13蓋設於該電路板11上且與該導電柱12相抵接。該電子元件14設置於該電路板11上。
該電路板11包括一導線層111、一絕緣層112、一接地層113及複數連接埠114。該絕緣層112設置於該導線層111及接地層113之間。該電路板11貫通其導線層111及絕緣層112開設複數通孔115，用於容置一連接埠114於其內，以便該導電柱12得以藉由該連接埠114電連接於該接地層113，從而使得該蓋板13達到接地之目的。
然，所述電子裝置10之導電柱12比設置於電路板11上之電子元件14高，因此其於電子裝置10之組裝過程中經常會被撞擊而損毀，進而傷及與其相連接之連接埠114，從 而造成整塊電路板11之報廢損毀，大大增加了電子裝置10之生產成本。
有鑒於此，有必要提供一種能夠有效防止電路板損壞之導電柱。
還有必要提供一種具有該導電柱之電子裝置。
一種導電柱，該導電柱具有一楔形面，以便其於受到外力之撞擊時由該楔形面斷裂，所述導電柱包括一柱身及一連接於該柱身一端之連接部該柱身具有一容置室，所述楔形面位於該柱身之外壁鄰接連接部之一端，其由柱身之外壁傾斜而成，且柱身與連接部之連接處之厚度最小。
一種具有導電柱之電子裝置，包括一導電柱及一電路板，該導電柱設置於該電路板上，該導電柱具有一楔形面，以便該導電柱於受到外力之撞擊時由該楔形面斷裂，所述導電柱還包括一柱身及一連接於該柱身一端之連接部，所述楔形面位於該柱身之外壁鄰接連接部之一端並由柱身之外壁傾斜而成，且柱身與連接部之連接處之厚度最小，該連接部固接於電路板上。
相較習知技術，所述具有導電柱之電子裝置採用了具有一楔形面之導電柱，使得導電柱於被撞擊之時自行於該楔形面斷裂，從而保護了電路板結構不被損壞，而導電柱只需藉由焊接等方式再次連接於連接埠即可，如此大大減少了生產成本。
本發明公開了一種導電柱及具有該導電柱之電子裝置，其適用於行動電話或個人數位助理(personal digital assitant,PDA)等電子裝置。
請參閱圖2及圖3所示之本發明導電柱及具有該導電柱之電子裝置之較佳實施例，該電子裝置20包括一電路板21、至少一導電柱22、一蓋板23及複數電子元件24。該導電柱22設置於該電路板21上，該蓋板23蓋設於該電路板21上且與該導電柱22相抵接。該電子元件24設置於該電路板21上。
該電路板21包括一導線層211、一絕緣層212、一接地層213及複數連接埠214。該電路板21貫通其導線層211及絕緣層212開設至少一通孔215。該通孔215與該連接埠214對應開設，用於容置一連接埠214於其內，以便該導電柱22得以藉由該連接埠214電連接於該接地層213，從而使得該蓋板23達到接地之目的。
該導線層211係一導電金屬薄層，如銅、銀或錫等，其設置於該絕緣層212之上表面。該導線層211以錫焊之方式連接有複數電子元件24，如電容及電感等。該導線層211具有導電性高、抗拉強度大、可撓曲、比重小及耐腐蝕等特點。
該絕緣層212係一與導線層211相平行之薄層，其設置於該導線層211及接地層213之間。該絕緣層212係由一絕緣隔熱、無法彎曲之材質製成，如玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)等。該絕緣層212係用於隔絕導線層211與接地 層213之間之電流以防止導線層211與接地層213電氣接觸而短路。
該接地層213亦係一導電金屬薄層，如銅、銀或錫等，其與導線層211平行並設置於絕緣層212之下表面。該接地層213用於接收蓋板23所積聚之靜電荷，並將該靜電荷導入主地，以免電子裝置20產生靜電放電。
該連接埠214用於電連接該導電柱22及電路板21之接地層213。該連接埠214由金屬導電材質，如銅、銀或錫等填充於通孔215而成。
請參閱圖4，該導電柱22在本實施例中為一頂針式連接器，其由一金屬導電材質製成，如銅、銀或錫等。該導電柱22包括一柱頭221、一柱身222、一連接部223及一彈簧224。該柱頭221可伸縮地容置於柱身222，該連接部223連接該柱身222之一端。
該柱頭221具有一頭部2211及一連接於該頭部2211之尾部2212。
該柱身222大致為一中空柱體，其內開設一容置室2221，並於其兩端分別形成一第一開口2222及一第二開口2223。第一開口2222之尺寸與柱頭221之頭部2211之尺寸大致相當。第二開口2223與連接部223連接。該柱身222之外壁鄰接該第二開口2223處為一楔形面2224，以提高該柱身222之脆裂性。該楔形面2224由柱身222之外壁自第二開口2223遠離容置室2221向外傾斜而成，如此柱身222與連接部223之連接處之厚度最小。
該連接部223為一實心圓柱體，其藉由表面粘著技術(Surface-mounting Techonology,SMT)電連接於連接埠214上，從而與接地層213電連接。
該彈簧224容置於柱身222之容置室2221，且一端抵持於連接部223，另一端抵持於柱頭221之尾部2212。
組裝該導電柱22時，首先將柱頭221從柱身222之第二開口2223容置於柱身222之容置室2221內，且讓柱頭221之頭部221伸出於柱身222之第一開口2222；然後將彈簧224從柱身222之第二開口2223容置於柱身222之容置室2221內，且讓其一端抵持於柱頭221之尾部2212；最後將連接部223連接於柱身222之第二開口2223，使得彈簧224之另一端抵持於連接部223。
請再次參閱圖2及圖3，該蓋板23大致為一平板體，其可係電子裝置20之機殼及電池蓋等。該蓋板23為一金屬導電板，其抵接於該導電柱22之柱頭221上，並與該導電柱22電連接。
組裝該電子裝置20時，首先將該導電柱22之連接部223對準對應之電路板21之連接埠214；然後藉由表面粘著技術將該連接部223固定連接於該連接埠214，從而與該接地層213電連接；最後將該蓋板23蓋設於該導電柱22之柱頭221上，以便該蓋板23與該導電柱22電連接，如此即將該電子裝置20組裝完畢。
所述電子裝置20採用了具有一楔形面2224之導電柱22來連接蓋板23及接地層213，使得導電柱22於被撞擊之時由 楔形面2224斷裂，從而保護了更為重要之連接埠214，避免了整塊電路板21之報廢，而導電柱22只需藉由焊接等方式再次連接於連接埠214即可，如此大大減少了生產成本。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
(習知)
10‧‧‧電子裝置
11‧‧‧電路板
111‧‧‧導線層
112‧‧‧絕緣層
113‧‧‧接地層
114‧‧‧連接埠
115‧‧‧通孔
12‧‧‧導電柱
13‧‧‧蓋板
14‧‧‧電子元件
(本發明)
20‧‧‧電子裝置
21‧‧‧電路板
211‧‧‧導線層
212‧‧‧絕緣層
213‧‧‧接地層
214‧‧‧連接埠
215‧‧‧通孔
22‧‧‧導電柱
221‧‧‧柱頭
2211‧‧‧頭部
2212‧‧‧尾部
222‧‧‧柱身
2221‧‧‧容置室
2222‧‧‧第一開口
2223‧‧‧第二開口
2224‧‧‧楔形面
223‧‧‧連接部
23‧‧‧蓋板
24‧‧‧電子元件
圖1係習知導電柱及具有該導電柱之電子裝置之立體分解示意圖；圖2係本發明導電柱及具有該導電柱之電子裝置之較佳實施例之立體分解示意圖；圖3係本發明導電柱及具有該導電柱之電子裝置之較佳實施例之立體組裝示意圖；圖4係圖3所示之導電柱之立體剖視圖。
20‧‧‧電子裝置
21‧‧‧電路板
211‧‧‧導線層
212‧‧‧絕緣層
213‧‧‧接地層
214‧‧‧連接埠
215‧‧‧通孔
22‧‧‧導電柱
221‧‧‧柱頭
222‧‧‧柱身
2224‧‧‧楔形面
223‧‧‧連接部
23‧‧‧蓋板
24‧‧‧電子元件

Claims (6)

  1. 一種具有導電柱之電子裝置，包括一導電柱及一電路板，該導電柱設置於該電路板上，其改良在於：該導電柱具有一楔形面，以便該導電柱在受到外力之撞擊下由該楔形面斷裂，所述導電柱還包括一柱身及一連接於該柱身一端之連接部，所述楔形面位於該柱身之外壁鄰接連接部之一端並由柱身之外壁傾斜而成，且柱身與連接部之連接處之厚度最小，該連接部固接於電路板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有導電柱之電子裝置，其中所述導電柱還包括一柱頭及一彈簧，該柱身具有一容置室，該柱頭可伸縮地容置於該容置室內，該彈簧容置於該容置室，該彈簧之一端抵持於柱頭，另一端抵持於連接部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具有導電柱之電子裝置，其中所述具有導電柱之電子裝置還包括一蓋板，該蓋板蓋設於該電路板上且與該導電柱相抵接。
  4. 一種導電柱，其改良在於：該導電柱具有一楔形面，以便其在受到外力之撞擊下由該楔形面斷裂，所述導電柱包括一柱身及一連接於該柱身一端之連接部該柱身具有一容置室，所述楔形面位於該柱身之外壁鄰接連接部之一端，其由柱身之外壁傾斜而成，且柱身與連接部之連接處之厚度最小。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之導電柱，其中所述導電柱還包括一柱頭，該柱頭具有一頭部及一連接於該頭部之尾部，該柱頭可伸縮地容置於該容置室。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之導電柱，其中所述導電柱還包括一彈簧，該彈簧容置於該容置室，且其一端抵持於柱頭，另一端抵持於連接部。
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