TWI407630B - 具有實質相同特徵之第一及第二發射元件的天線 - Google Patents

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Description

具有實質相同特徵之第一及第二發射元件的天線
本揭示案大體而言係關於通信系統,且更具體言之,係關於一種包含具有實質相同特徵之第一發射元件及第二發射元件的天線。
操作於有限電源(諸如,電池)上之通信設備通常使用在消耗相對較小量功率的同時提供預期功能性之技術。風行度增加的一種技術係關於使用脈衝調變技術來發射信號。此技術大體涉及使用低工作循環脈衝來發射資訊及在未發射脈衝的時間期間以低功率模式操作。因此,在此等設備中,效率通常優於連續操作發射器之通信設備中的效率。
因為在某些應用中脈衝可具有相對較小之工作循環,所以用於發射或接收脈衝之天線應最小化其對脈衝之形狀或頻率內容的影響。因此,天線應具有相對較大之頻寬。此外,因為天線可用於使用有限電源(諸如,電池)之低功率應用中,所以天線應在將信號發射至無線媒體或自無線媒體接收信號方面具有相對較高之效率。因此,其在預期頻寬上之回程損失應相對較高。此外,因為天線可用於需要將其併入相對較小之外殼中之應用中,所以天線亦應具有相對緻密之組態。
本揭示案之一態樣係關於一種用於無線通信之裝置。該裝置包含一第一發射元件及一第二發射元件,該第二發射元件電磁地耦接至該第一發射元件並與該第一發射元件電隔離。該第一發射元件包括與第二發射元件之至少一特徵實質相同的至少一特徵。
在另一態樣中,第一發射元件包括實質垂直於第二發射元件之至少一特徵而延伸的至少一特徵。在又一態樣中,第一發射元件包括實質平行於第二發射元件之至少一特徵而延伸的至少一特徵。在又一態樣中,第一發射元件包括以經界定之銳角自第二發射元件之至少一特徵延伸的至少一特徵。在又一態樣中,第一發射元件之特徵或第二發射元件之特徵可包含方向、寬度、高度、區域或體積。
在另一態樣中,第一發射元件包含一錐體且第二發射元件包含一實質平板,其中錐體之至少一特徵包含其開口之區域且實質平板之至少一特徵包含其表面區域。
在另一態樣中,第一發射元件包含一導電板。該導電板可經組態以包括以下形狀中之任一者:橢圓形、圓形、三角形、正方形、矩形、菱形或多邊形。在又一態樣中,可提供一金屬負載,該金屬負載電耦接至該導電板。金屬負載可被組態成一實質平板或經組態以具有一實質遵循導電板之輪廓之至少一部分的形狀。
在另一態樣中,第一發射元件包含一錐體,該錐體又包含一金屬,或一金屬及一介電質(諸如,塑料、美拉(Mylar)、特富龍(Telflon)、聚醯亞胺、FR4、duriod、PTFE等)。在又一態樣中,第一發射元件包含一實質中空錐體及一實質封閉該中空錐體之頂蓋。該中空錐體可包含一包括電絕緣體之內表面及一包括金屬之外表面。
在另一態樣中,該裝置可進一步包含一饋送件(feed),該饋送件電耦接至第一發射元件並與第二發射元件電絕緣。在另一態樣中,第一發射元件可包含一實質中空錐體,其中饋送件之至少一部分位於中空錐體內。此外,在另一態樣中,該裝置可進一步包含一經調適以經由饋送件發射或接收信號的電路及一經調適以將電力供應至該電路的電池,其中電路之至少一部分及電池之至少一部分安置於中空錐體內。此外,在另一態樣中,電池之至少一部分形成一實質封閉該中空錐體之頂蓋。
在另一態樣中,該裝置可包含一電耦接至饋送件之第三發射元件,其中該第三發射元件電磁地耦接至該第二發射元件並與該第二發射元件電絕緣。在另一態樣中,饋送件形成同軸傳輸線之中心導體的部分或電耦接至同軸傳輸線之中心導體。在另一態樣中,該饋送件電耦接至一印刷電路板,其可被組態成一微波傳輸帶或帶狀線。
在另一態樣中,第二發射元件包含一導電板。該導電板可具有一經界定之彎曲表面。在又一態樣中,第一發射元件及第二發射元件經調適以在一經界定之超寬頻帶(UWB)通道內發射或接收信號,該超寬頻帶(UWB)通道具有約20%或更大之部分頻寬、約500 MHz或更大之頻寬、或約20%或更大之部分頻寬及約500 MHz或更大之頻寬。
當結合隨附圖式考慮時,自本揭示案之以下實施方式將易於瞭解本揭示案之其他態樣、優點及新穎特徵。
下文描述本揭示案之各種態樣。應瞭解,可以各種形式來實施本文中之教示且本文中所揭示之任何特定結構、功能或兩者僅為代表性的。基於本文中之教示,熟習此項技術者應瞭解,本文中所揭示之態樣可獨立於任何其他態樣而實施且此等態樣中之兩者或兩者以上可以各種方式來組合。舉例而言,使用任何數目的本文中所闡述之態樣,可實施一種裝置或可實踐一種方法。另外,使用除本文中所闡述之態樣中之一或多者外或與之不同之其他結構、功能性或結構及功能性,可實施此裝置或可實踐此方法。此外,一態樣可包含一請求項中之至少一要素。
作為某些上文概念之一實例,在某些態樣中,裝置可包含一第一發射元件及一第二發射元件,該第二發射元件電磁地耦接至該第一發射元件並與該第一發射元件電隔離。該第一發射元件包括與第二發射元件之至少一特徵實質相同的至少一特徵。如下文更詳細地論述,該第一發射元件可被組態成具有各種形狀(諸如,橢圓形、圓形、三角形、正方形、矩形、菱形或多邊形)之平坦單極。該平坦單極可進一步電耦接至一平坦或彎曲之金屬負載。該第一發射元件亦可被組態成錐體。該第二發射元件可被組態成扁平或彎曲之金屬結構。
圖1A至圖1B說明根據本揭示案之一態樣的例示性經金屬負載之平坦單極天線100的正視圖及側視部分橫截面圖。天線100包含一第一發射元件108及一第二發射元件102,該第二發射元件102電磁地耦接至該第一發射元件108且與該第一發射元件108電絕緣。天線100進一步包含一金屬負載110,該金屬負載110接近第一發射元件108之頂部部分而電耦接至該第一發射元件108。此外,天線100進一步包含一饋送件106,該饋送件106電耦接至該第一發射元件108且與第二發射元件102電絕緣。絕緣材料104可用於將饋送件106與第二發射元件102電絕緣或隔開,且亦對饋送件106提供結構支撐。
在此實例中,第一發射元件108被組態成實質平坦且圓形的金屬結構。第一發射元件108可被組態成實心金屬結構或可被組態成具有安置在上面之金屬化層的介電質。儘管在此實例中第一發射元件108具有圓形形狀,但是應理解,其可具有其他形狀,諸如,橢圓形、三角形、正方形、矩形、菱形或多邊形。同樣,在此實例中,金屬負載110被組態成實質平坦結構,其經定位以與第一發射元件108之頂部部分接觸。金屬負載110可被組態成實心金屬結構或可被組態成具有安置在上面之金屬化層的介電質。
第二發射元件102亦可被組態成實質平坦且圓形的金屬板。然而,應理解,第二發射元件102可具有不同形狀。第二發射元件102可電耦接至接地電位。在此實例中,第二發射元件102包括電絕緣體104以將第二發射元件102與饋送件106電隔離。饋送件106可自如圖示之第二發射元件102下方延伸,穿過電絕緣體104之居中開口,並延伸至第一發射元件以與其電接觸。饋送件106將信號導引至第一發射元件108以供發射至無線媒體中。饋送件106將由第一發射元件108拾取之信號導引至其他組件以供處理。
在天線100中,第一發射元件108包括與第二發射元件102之至少一特徵實質相同的至少一特徵。發射元件之特徵包括指示對天線100之頻率回應(諸如其低頻衰減、頻寬或高頻衰減)之主要影響的空間參數。舉例而言,對於第一發射元件108及第二發射元件102為圓形之狀況,該特徵可包括圓的半徑、直徑或區域。因此,在此實例中,圓形第一發射元件108之半徑、直徑或區域可被組態成分別與第二發射元件102之半徑、直徑或區域實質相同。
作為另一實例,第一發射元件108可被組態成具有實質平坦橢圓形形狀。在此狀況下,橢圓之短軸之長度實質指示天線之低頻衰減。因此,若第二發射元件102被組態成圓形板,則橢圓形第一發射元件108之短軸可經組態以具有與圓形第二發射元件102之直徑實質相同之長度。大體而言,形狀之最長尺寸通常指示天線之低頻衰減,但此不可為關於橢圓形發射元件之狀況。
第一發射元件108之特徵之定向可被組態成實質平行於第二發射元件102之特徵。舉例而言,採用第一發射元件108具有實質平坦橢圓形形狀且第二發射元件102具有實質平坦圓形形狀的上文實例,橢圓形第一發射元件108可經組態以使其短軸實質平行於圓形第二發射元件102之表面而定向。在此定向中,橢圓形第一發射元件108之長軸實質垂直於圓形第二發射元件102之表面。
第一發射元件108之特徵之定向亦可被組態成實質垂直於第二發射元件之特徵。舉例而言,再次採用第一發射元件108具有實質平坦橢圓形形狀且第二發射元件102具有實質平坦圓形形狀的上文實例,橢圓形第一發射元件108可經組態以使其短軸實質垂直於圓形第二發射元件102之表面而定向。在此定向中,橢圓形第一發射元件108之長軸實質平行於圓形第二發射元件102之表面。
在與橢圓形第一發射元件108及圓形第二發射元件102相關聯的某些樣本態樣中,橢圓之高度或長軸可大約在8毫米與20毫米(mm)之間,諸如,11.4 mm;橢圓之寬度或短軸亦可大約在8 mm與20 mm之間,諸如,10.0 mm;且圓之直徑可大約在5 mm與20 mm之間,諸如,10.0 mm。使用此等參數,此天線可適當地操作於本揭示案中所界定之UWB(諸如,在6 GHz與10 GHz之間且較佳在7 GHz與9 GHz之間)內。
圖2A至圖2B說明根據本揭示案之另一態樣的另一例示性經金屬負載之平坦單極天線200的正視圖及側視部分橫截面圖。總體而言,除天線200具有實質遵循第一發射元件之上部部分之輪廓的彎曲金屬負載外,天線200類似於天線100。特定言之,天線200包含一第一發射元件208、一第二發射元件202、一饋送件206、一電絕緣體204及一金屬負載210。第一發射元件208及第二發射元件202、饋送件206及電絕緣體204可被組態成與如先前所論述之天線100之第一發射元件108及第二發射元件102、饋送件106及電絕緣體104實質相同。
然而,在此實例中,金屬負載210以實質遵循第一發射元件208之頂部部分的方式而彎曲。在第一發射元件208被組態成具有實質平坦圓形形狀之所示實例中,金屬負載210實質以具有與第一發射元件208之半徑實質相同之半徑的圓形方式而彎曲。應理解,若第一發射元件208具有不同形狀(諸如,橢圓),則金屬負載210可經組態以具有實質遵循橢圓之一部分之輪廓的形狀。如同在先前天線中,金屬負載210可被組態成實心金屬或具有安置在上面之金屬化層的介電質。
圖3A至圖3B說明根據本揭示案之另一態樣的例示性傾斜之經金屬負載之平坦單極天線300的正視圖及側視部分橫截面圖。總體而言,除第一發射元件相對於第二發射元件傾斜外,天線300類似於天線100。特定言之,天線300包含一第一發射元件308、一第二發射元件302、一饋送件306、一電絕緣體304及一金屬負載310。第二發射元件302、饋送件306、電絕緣體304及金屬負載310可被組態成與如先前所論述之天線100之第二發射元件102、饋送件106、電絕緣體104及金屬負載110實質相同。
然而,在此實例中,第一發射元件308以經界定之銳角自第二發射元件302延伸。此定向可導致第一發射元件308之特徵以該經界定之銳角自第二發射元件302之特徵延伸。舉例而言,若第一發射元件308被組態成具有平坦橢圓形形狀,則橢圓形第一發射元件308可組態以使得其短軸自第一發射元件308之底部朝向金屬負載310而延伸。若第二發射元件302被組態成具有平坦圓形形狀且具有實質平行於其表面而延伸之特徵(諸如,其直徑),則橢圓形第一發射元件308之特徵(短軸)將以經界定之銳角自圓形第二發射元件302之特徵(直徑)延伸。
圖4A至圖4B說明根據本揭示案之另一態樣的另一例示性傾斜之經金屬負載之平坦單極天線400的正視圖及側視部分橫截面圖。總體而言,除第一發射元件相對於第二發射元件傾斜外,天線400類似於天線200。特定言之,天線400包含一第一發射元件408、一第二發射元件402、一饋送件406、一電絕緣體404及一金屬負載410。第二發射元件402、饋送件406、電絕緣體404及金屬負載410可被組態成與如先前所論述之天線200之第二發射元件202、饋送件206、電絕緣體204及金屬負載210實質相同。
然而,在此實例中,第一發射元件408以經界定之銳角自第二發射元件402延伸。如先前關於天線300所論述,此定向可導致第一發射元件408之特徵以該經界定之銳角自第二發射元件402之特徵延伸。
圖5說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至同軸傳輸線的例示性經金屬負載之平坦單極天線500的正視部分橫截面圖。總體而言,除饋送件電耦接至同軸傳輸線之中心導體或為同軸傳輸線之中心導體之部分外,天線500類似於天線100。特定言之,天線500包含一第一發射元件508、一第二發射元件502、一電絕緣體504及一金屬負載510。第一發射元件508及第二發射元件502、電絕緣體504及金屬負載510可被組態成與如先前所論述之天線100之第一發射元件108及第二發射元件102、電絕緣體104及金屬負載110實質相同。
然而,在此實例中,天線500進一步包括一用於將信號導引至第一發射元件508或自第一發射元件508導引信號的同軸傳輸線512。該同軸傳輸線512又包含一外部電導體514、一中心電導體516及一安置於外部電導體514與中心電導體516之間的介電質或電絕緣體518。如對於同軸傳輸線而言所習用的,中心導體516可被組態成實質圓形桿,介電質518可實質被組態成環繞中心導體516並與其接觸之環,且外部導體514亦可實質被組態成環繞環形絕緣體518並與其接觸之環。外部導體514可進一步包括用於與其他組件纏結在一起的線,該等組件與天線500建立介面。
如先前所述,同軸傳輸線512之中心導體516電耦接至第一發射元件508。同樣地,同軸傳輸線512能夠將信號導引至第一發射元件508以供發射至無線媒體中,且能夠將信號自第一發射元件508導引至另一組件。儘管在此實例中,若無同軸傳輸線512,天線500被組態成天線100,但是應理解,同軸傳輸線512可經組態以與本文中所描述之天線中之任一者建立介面。
圖6說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板的例示性經金屬負載之平坦單極天線600的正視部分橫截面圖。總體而言,除饋送件電耦接至印刷電路板之信號金屬化迹線外,天線600類似於天線100。特定言之,天線600包含一第一發射元件608、一饋送件606及一金屬負載610。第一發射元件608、饋送件606及金屬負載610可被組態成與如先前所論述之天線100之第一發射元件108、饋送件106及金屬負載110實質相同。
然而,在此實例中,天線600進一步包括一用於將信號導引至第一發射元件608或自第一發射元件608導引信號的印刷電路板620。該印刷電路板620可被組態成微波傳輸帶。特定言之,印刷電路板620包含一介電基板621、一安置於基板621之上面上的接地金屬化平面622及一安置於基板621之下面上的信號金屬化迹線624。印刷電路板620可進一步包括用於處理發送至第一發射元件608及/或自第一發射元件608接收之信號之一或多個組件(諸如,組件626)。在此實例中,饋送件606電耦接至信號金屬化迹線624。饋送件606穿過非電鍍通孔628自信號金屬化迹線延伸至第一發射元件608。饋送件606與接地金屬化平面622電絕緣。在此狀況下,接地金屬化平面622作為第二發射元件而操作,該第二發射元件電磁地耦接至第一發射元件608並與第一發射元件608電絕緣。應理解,印刷電路板620可用於將信號發送至本文中所描述之任何天線中的第一發射元件及/或自其接收信號。
圖7說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板的另一例示性經金屬負載之平坦單極天線700的正視部分橫截面圖。總體而言,除印刷電路板上下顛倒外,天線700類似於天線600。特定言之,天線700包含一第一發射元件708、一饋送件706及一金屬負載710。第一發射元件708及金屬負載710可被組態成與如先前所論述之天線600之第一發射元件608及金屬負載610實質相同。
然而,在此實例中,天線700進一步包括一印刷電路板720,該印刷電路板720包括在其上面上之信號金屬化迹線及在其下面上之接地金屬化平面。特定言之,印刷電路板720包含一介電基板721、一安置於基板721之下面上的接地金屬化平面722及一安置於基板721之上面上的信號金屬化迹線724。印刷電路板720可進一步包括用於處理發送至第一發射元件708及/或自第一發射元件708接收之信號之一或多個組件(諸如,組件726)。在此實例中,饋送件706電耦接至信號金屬化迹線724。在此狀況下,接地金屬化平面722作為第二發射元件而操作,該第二發射元件電磁地耦接至第一發射元件708並與該第一發射元件708電絕緣。應理解,印刷電路板720可用於將信號發送至本文中所描述之任何天線中的第一發射元件及/或自其接收信號。
圖8說明根據本揭示案之另一態樣的例示性錐形天線800之正視部分橫截面圖。除第一發射元件被組態成錐體而非導電平面外,天線800類似於先前論述之天線。特定言之,天線800包含一具有圓錐形狀之第一發射元件808及一第二發射元件802,該第二發射元件802電磁地耦接至該第一發射元件808並與該第一發射元件808電絕緣。該錐體可為實質實心的、部分中空的或實質中空的。天線800可進一步包含一饋送件806,其電耦接至第一發射元件808並與第二發射元件802電絕緣。天線800可進一步包括一電絕緣體804,其將饋送件806與第二發射元件802電絕緣且對饋送件806提供結構支撐。
在此實例中,錐形第一發射元件808經定向以使得錐體之頂點被定位成接近圓錐之底部,且錐體之中心軸實質正交並垂直於第二發射元件802而延伸。同樣,在此實例中,饋送件806在接近錐形第一發射元件808之頂點區域處電連接至錐形第一發射元件808。如關於先前天線所論述的,饋送件806可穿過電絕緣體804中之居中開口而隱蔽地(snugly)延伸,電絕緣體804由第二發射元件802環繞並附著至第二發射元件802。第二發射元件802、電絕緣體804及饋送件806可被組態成與先前關於天線100至天線400所論述之第二發射元件、電絕緣體及饋送件實質相同。
如同先前所論述之天線,第一發射元件808包括與第二發射元件802之特徵實質相同的至少一特徵。舉例而言,錐形第一發射元件808之特徵為其開口或錐體之頂表面的區域。在第二發射元件802被實質組態成圓形金屬化板的狀況下,第二發射元件802之特徵可為板之表面區域。因此,錐形第一發射元件808包括一與圓形板第二發射元件802之表面區域實質相同的特徵(錐形第一發射元件808之開口或頂表面之區域)。
在此實例中,錐形第一發射元件808之特徵(其開口或其頂表面之區域)實質平行於圓形板第二發射元件802之特徵(表面區域)(例如,其為平行平面)。舉例而言,若錐形第一發射元件808之特徵為其高度(亦即,沿中心軸自頂點至其開口或頂表面的距離),則第一發射元件808之特徵(高度)可實質垂直於圓形板第二發射元件802之特徵(表面)而延伸。
在某些樣本態樣中,錐體之高度可被組態成為約10 mm至15 mm,錐體之開口或頂表面之直徑可被組態成為約10 mm至15 mm,且第二發射元件802之直徑或寬度可被組態成為約10 mm至15 mm。使用此等參數,此天線可適當地操作於本揭示案中所界定之UWB(諸如,在6 GHz與10 GHz之間且較佳在7 GHz與9 GHz之間)中。
圖9說明根據本揭示案之另一態樣的例示性傾斜之錐形天線900之正視部分橫截面圖。總體而言,除第一發射元件相對於第二發射元件傾斜外,天線900類似於天線800。特定言之,天線900包含一錐形第一發射元件908、一第二發射元件902,一饋送件906及一電絕緣體904。第二發射元件902、饋送件906及電絕緣體904可被組態成與如先前所論述之天線800之第二發射元件802、饋送件806及電絕緣體804實質相同。
然而,在此實例中,第一發射元件908以經界定之銳角自第二發射元件902延伸。特定言之,錐形第一發射元件908之中心軸以經界定之銳角自第二發射元件902延伸。此定向可導致第一發射元件908之特徵以經界定之銳角自第二發射元件902之特徵延伸。舉例而言,若第一發射元件908之特徵為錐體之開口或頂表面的區域,且第二發射元件902之特徵為其平坦結構之表面區域,則特徵(錐體開口或頂表面)以經界定之銳角自第二發射元件902之表面延伸。此亦適用於第一發射元件之特徵為錐體沿其中心軸之高度的狀況。
圖10說明根據本揭示案之另一態樣的具有頂蓋之例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。總體而言,除天線1000進一步包括一覆蓋錐體之開口的頂蓋外,天線1000類似於天線800。特定言之,天線1000包含一第一發射元件1008、一第二發射元件1002、一饋送件1006及一電絕緣體1004。第二發射元件1002、饋送件1006及電絕緣體1004可被組態成與如先前所論述之天線800之第二發射元件802、饋送件806及電絕緣體804實質相同。
然而,在此實例中,天線1000進一步包括一頂蓋1010,其完全覆蓋第一發射元件1008之開口。在此實例中,第一發射元件1008被組態成部分中空或實質中空的錐體。頂蓋1010可被組態成實心金屬或具有在至少外表面上安置之金屬化層的介電質。頂蓋1010與第一發射元件1008電接觸,使得其有效地作為第一發射元件1008之部分而操作。
圖11說明根據本揭示案之另一態樣的另一例示性經金屬塗佈之錐形天線1100之正視部分橫截面圖。總體而言,除錐體由具有實質安置於其整個外表面上之金屬化層之介電材料製成外,天線1100類似於天線800。特定言之,天線1100包含一包括一金屬化層1110之第一發射元件1108、一第二發射元件1102、一饋送件1106及一電絕緣體1104。第二發射元件1102、饋送件1106及電絕緣體1104可被組態成與如先前所論述之天線800之第二發射元件802、饋送件806及電絕緣體804實質相同。
然而,在此實例中,第一發射元件包含一在錐體之結構處提供的介電材料1108及一實質安置於其整個外表面上的金屬化層1110。介電錐體1108可為實心的、部分中空的或實質中空的。饋送件1106電耦接至靠近錐體之頂點的金屬化層1110。
圖12說明根據本揭示案之另一態樣的例示性雙錐形天線1200之正視部分橫截面圖。天線1200與先前天線不同,不同之處在於其包括三個發射元件。特定言之,天線1200包含一錐形第一發射元件1202及一錐形第二發射元件1204,該錐形第二發射元件1204經由饋送件1230而電耦接至錐形第一發射元件1202。第一發射元件1202及第二發射元件1204可耦接至印刷電路板1220,該印刷電路板1220其可被組態成帶狀線。
印刷電路板1220又包含一介電基板1226、一安置於介電基板1226之上面上的上部接地金屬化平面1222及一安置於介電基板1226之下面上之下部接地金屬化平面1224。印刷電路板1220進一步包含一信號金屬化迹線1228,其用於經由饋送件1230而將信號導引至第一發射元件1202及第二發射元件1204或自第一發射元件1202及第二發射元件1204導引信號。信號金屬化迹線1228嵌入於介電基板1226中。饋送件1230可經由穿過介電基板1226之非電鍍通孔1232而自印刷電路板1220之下方(其中饋送件1230與第二發射元件1204電接觸)延伸至印刷電路板1220之上方(其中饋送件1230與第一發射元件1202電接觸)。饋送件1230與上部接地金屬化平面1222及下部接地金屬化平面1224電絕緣。在此狀況下,上部接地金屬化平面1222及下部接地金屬化平面1224充當第三發射元件,該第三發射元件電磁地耦接至第一發射元件1202及第二發射元件1204且與第一發射元件1202及第二發射元件1204電絕緣。
圖13說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至同軸傳輸線之例示性錐形天線1300之正視部分橫截面圖。總體而言,除饋送件電耦接至同軸傳輸線之中心導體或為同軸傳輸線之中心導體之部分外,天線1300類似於天線800。特定言之,天線1300包含一第一發射元件1308、一第二發射元件1302及一電絕緣體1304。第一發射元件1308及第二發射元件1302以及電絕緣體1304被組態成與如先前所論述之天線800之第一發射元件808及第二發射元件802及電絕緣體804實質相同。
然而,在此實例中,天線1300進一步包括一同軸傳輸線1312,其用於將信號導引至第一發射元件1308或自第一發射元件1308導引信號。同軸傳輸線1312可被組態成與天線500之同軸傳輸線512實質相同。特定言之,同軸傳輸線1312包含一電耦接至第一發射元件1308之中心導體1316、一電絕緣體1318及一外部電導體1314。中心導體1316、電絕緣體1318及外部電導體1314可被組態成與先前所論述之天線500之中心導體516、電絕緣體518及外部電導體514實質相同。
圖14說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板之例示性錐形天線1400之正視部分橫截面圖。總體而言,除饋送件電耦接至印刷電路板之信號金屬化迹線外,天線1400類似於天線800。特定言之,天線1400包含一第一發射元件1408及一印刷電路板1420。該第一發射元件1408可被組態成先前論述之天線800之第一發射元件808。該印刷電路板1420可被組態成與先前論述之天線600之印刷電路板620實質相同,且包括如先前關於天線600所論述之一介電基板1421、一金屬化接地平面1422、一信號金屬化迹線1424、一或多個信號處理組件1426及非電鍍通孔1428。
圖15說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板之另一例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。總體而言,除印刷電路板上下顛倒外,天線1500類似於天線1400。特定言之,天線1500包含一第一發射元件1508及一印刷電路板1520。該第一發射元件1508可被組態成先前論述之天線1400之第一發射元件1408。該印刷電路板1520可被組態成與先前論述之天線700之印刷電路板720實質相同,且包括如先前關於天線700所論述之一介電基板1521、一金屬化接地平面1522、一信號金屬化迹線1524及一或多個信號處理組件1526。
圖16說明根據本揭示案之另一態樣的具有一彎曲第二發射元件之另一例示性錐形天線1600之正視部分橫截面圖。總體而言,除第二發射元件具有一經界定之彎曲形狀外,天線1600類似於天線800。特定言之,天線1600包含一第一發射元件1608、一第二發射元件1602、一電絕緣體1604及一饋送件1606。第一發射元件1608及饋送件1606可被組態成與先前所論述之天線800之第一發射元件808及饋送件806實質相同。在此狀況下,第二發射元件1602及電絕緣體1604可具有一經界定之彎曲形狀。
圖17說明根據本揭示案之另一態樣的包括位於中空錐體中之饋送件的另一例示性實質中空錐形天線1700之正視部分橫截面圖。總體而言,天線1700包含:一第一發射元件1704,其包括一介電錐體1704及一實質安置於其整個外表面上之金屬化層1706;及一饋送件1708,其位於介電錐體1704內並與接近錐體之頂點的金屬化層1706電接觸。天線1700進一步包含一第二發射元件1702,其電磁地耦接至第一發射元件(1704及1706)並與第一發射元件(1704及1706)電絕緣。第一發射元件及第二發射元件可以如先前關於先前錐形天線所論述之任何方式來定向。
圖18說明根據本揭示案之另一態樣的包括位於中空錐體內之饋送件、電路及天線之另一例示性實質中空錐形天線之正視部分橫截面圖。總體而言,天線1800包含:一第一發射元件1804,其包括一介電錐體1804及一實質安置於其整個外表面上的金屬化層1806;一電池1810,其位於介電錐體1804內;一電路1812,其位於介電錐體1804內;及一饋送件1808,其亦位於介電錐體1804內。在此實例中,電池1810可被組態成一覆蓋錐體1804之開口的頂蓋。電池1810之負端可電耦接至介電錐體1804之金屬化層1806。電池1810之正端可電耦接至電路1812以便向電路1812供應電力。電路1812可經調適以處理經由饋送件1808自第一發射元件1806接收或發送至第一發射元件1806的信號,饋送件1808與接近錐體之頂點的金屬化層1806電接觸。天線1800進一步包含一第二發射元件1802,其電磁地耦接至第一發射元件1806並與第一發射元件1806電絕緣。第一發射元件及第二發射元件可以如先前關於先前錐形天線所論述的任一方式來定向。
圖19說明根據本揭示案之另一態樣的例示性通信設備1900之方塊圖。通信設備1900可尤其適於將資料發送至其他通信設備並自其他通信設備接收資料。通信設備1900包含一天線1902、一Tx/Rx隔離設備1904、一射頻(RF)接收器1906、一RF至基頻接收器部分1908、一基頻單元1910、一資料處理器1912、一資料產生器1914、一基頻至RF發射器部分1916及一RF發射器1918。天線1902可被組態成先前所論述之天線中之任一者。
在操作中,資料處理器1912可經由以下部件而自另一通信設備接收資料:天線1902,其自通信設備拾取RF信號;Tx/Rx隔離設備1904,其將該信號導引至RF接收器1906;RF接收器1906,其放大接收到之信號;RF至基頻接收器部分1908,其將RF信號轉換成基頻信號;及基頻單元1910,其處理基頻信號以確定接收到之資料。資料處理器1912可接著來接收到之資料執行一或多個經界定之操作。舉例而言,資料處理器1912可包括微處理器、微控制器、精簡指令集電腦(RISC)等。
此外,在操作中,資料產生器1914可產生傳出資料(outgoing data)以便經由以下部件而傳輸至另一通信設備:基頻單元1910,其將傳出資料處理成基頻信號以供傳輸;基頻至RF發射器部分1916,其將基頻信號轉換成RF信號;RF發射器1918,其調節RF信號以供經由無線媒體而傳輸;Tx/Rx隔離設備1904,其將RF信號導引至天線1902同時隔離RF接收器1906之輸入;及天線1902,其將RF信號發射至無線媒體中。資料產生器1914可為一感測器或其他類型之資料產生器。
圖20說明根據本揭示案之另一態樣的例示性通信設備2000之方塊圖。通信設備2000可尤其適於自其他通信設備接收資料。通信設備2000包含一天線2002、一RF接收器2004、一RF至基頻接收器部分2006、一基頻單元2008及一資料處理器2010。天線2002可被組態成先前所論述之天線中之任一者。
在操作中,資料處理器2012可經由以下部件而自另一通信設備接收資料:天線2002,其自通信設備拾取RF信號;RF接收器2004,其放大接收到之信號;RF至基頻接收器部分2006,其將RF信號轉換成基頻信號;及基頻單元2008,其處理基頻信號以確定接收到之資料。資料處理器2010可接著基於接收到之資料來執行一或多個經界定之操作。舉例而言,資料處理器2010可包括微處理器、微控制器、精簡指令集電腦(RISC)等。
圖21說明根據本揭示案之另一態樣的例示性通信設備2100之方塊圖。通信設備2100可尤其適於將資料發送至其他通信設備。通信設備2100包含一天線2102、一RF發射器2104、基頻至RF發射器部分2106、一基頻單元2108及一資料產生器2110。天線2102可被組態成先前所論述之天線中之任一者。
在操作中,資料產生器2110可產生傳出資料以便經由以下部件而傳輸至另一通信設備:基頻單元2108,其將傳出資料處理成基頻信號以供傳輸;基頻至RF發射器部分2106,其將基頻信號轉換成RF信號;發射器2104,其調節RF信號以便經由無線媒體傳輸;及天線2102,其將RF信號發射至無線媒體中。資料產生器2110可為一感測器或其他類型之資料產生器。
在上述通信設備1900、2000及2100中之任一者中,一使用者介面可用於提供與接收到之資料或傳出資料相關聯的視覺、聽覺或熱指示。作為實例,一使用者介面可包括一顯示器、一或多個發光二極體(LED)、諸如麥克風或一或多個揚聲器之音訊轉換器等。上述通信設備1900、2000及2100中之任一者可用於任何類型之應用中,諸如用於醫療設備、鞋類、鐘錶、機器人或機械設備、手機、全球定位系統(GPS)設備等。
圖22A按照PDMA調變之實例說明以不同脈衝重複頻率(PRF)界定的不同通道(通道1及通道2)。具體言之,通道1之脈衝具有對應於脈衝間延遲週期2202的脈衝重複頻率(PRF)。相反,通道2之脈衝具有對應於脈衝間延遲週期2204的脈衝重複頻率(PRF)。因此,此技術可用於界定具有在兩個通道之間的脈衝碰撞之相對較低可能性的偽正交通道。特定言之,可經由使用脈衝之低工作循環而達成脈衝碰撞之低可能性。舉例而言,經由適當選擇脈衝重複頻率(PRF),可在與任何其他通道之脈衝不同的時間傳輸給定通道之實質所有脈衝。
經界定而用於給定通道之脈衝重複頻率(PRF)可取決於由該通道支援一或多個資料率。舉例而言,支援非常低資料率(例如,約幾千位元/秒或Kbps)之通道可使用相應低脈衝重複頻率(PRF)。相反,支援相對較高資料率(例如,約若干兆位元/秒或Mbps)之通道可使用相應較高脈衝重複頻率(PRF)。
圖22B按照PDMA調變之實例說明以不同脈衝位置或偏移界定的不同通道(通道1及通道2)。根據第一脈衝偏移(例如,相對於給定時間點,未圖示),在如由線2206所表示的時間點處產生通道1之脈衝。相反,根據第二脈衝偏移,在如由線2208所表示的時間點處產生通道2之脈衝。給定在該等脈衝之間的脈衝偏移差(如由箭頭2210所表示),此技術可用於減少在兩個通道之間的脈衝碰撞之可能性。取決於經界定而用於通道之任何其他信號傳輸參數(例如,如本文中所論述)及設備之間的時序精度(例如,相對時脈漂移),使用不同脈衝偏移可用於提供正交或偽正交通道。
圖22C說明以不同時序跳躍序列界定的不同通道(通道1及通道2)。舉例而言,可在根據一時序跳躍序列而在若干時間處產生通道1之脈衝2212,同時可根據另一時序跳躍序列而在若干時間處產生通道2之脈衝2214。取決於所使用之特定序列及設備之間的時序精度而定,此技術可用於提供正交或偽正交通道。舉例而言,時序跳躍脈衝位置可能並非為週期性的以減少來自相鄰通道之重複脈衝碰撞之可能性。
圖22D按照PDM調變之實例說明以不同時槽界定之不同通道。在特定時刻產生通道L1之脈衝。類似地,在其他時刻產生通道L2之脈衝。以相同方式,在其他時刻產生通道L3之脈衝。大體而言,與不同通道相關的時刻並不一致且可正交以減少或消除各通道之間的干擾。
應瞭解,其他技術可用於根據脈衝調變機制來界定通道。舉例而言,可基於不同擴展偽隨機數序列或某一(或某些)其他適當參數來界定通道。此外,可基於兩個或兩個以上參數之組合來界定通道。
圖23說明根據本揭示案之另一態樣的經由各種通道而彼此通信之各種超寬頻帶(UWB)通信設備的方塊圖。舉例而言,UWB設備1 2302經由兩個並行UWB通道1及UWB通道2而與UWB設備2 2304通信。UWB設備2302經由單一通道3而與UWB設備3 2306通信。且,UWB設備3 2306又經由單一通道4而與UWB設備4 2308通信。其他組態係可能的。通信設備可用於許多不同應用,且可(例如)實施於手機、麥克風、生物測定感測器、心率監視器、計步器、EKG設備、鐘錶、鞋類、遠端控制、開關、輪胎氣壓監視器或其他通信設備中。
可在許多不同設備中實施本揭示案之上述態樣中之任一者。舉例而言,除如上文所論述之醫療應用外,本揭示案之態樣可應用於衛生與健康應用。此外,本揭示案之態樣實施於不同類型應用之鞋類中。存在可併有如本文中所描述之本揭示案之任何態樣的其他許多應用。
上文已描述本揭示案之各種態樣。應瞭解,可以各種形式實施本文中之教示且本文中所揭示之任何特定結構、功能或兩者僅為代表性的。基於本文中之教示,熟習此項技術者應瞭解本文中所揭示之態樣可獨立於任何其他態樣而實施且此等態樣中之兩者或兩者以上可以各種方式來組合。舉例而言,使用任何數目的本文中所闡述之態樣,可實施一種裝置或可實踐一種方法。另外,使用除本文中所闡述之態樣中之一或多者外或與之不同之其他結構、功能性或結構及功能性,可實施此裝置或可實踐此方法。作為上述概念中之某些的實例,在某些態樣中,可基於脈衝重複頻率來建立並行通道。在某些態樣中,可基於脈衝位置或偏移來建立並行通道。在某些態樣中,可基於時序跳躍序列來建立並行通道。在某些態樣中,可基於脈衝重複頻率、脈衝位置或偏移及時序跳躍序列來建立並行通道。
熟習此項技術者將理解,可使用各種不同技藝及技術中之任一者來表示資訊及信號。舉例而言,可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或磁粒子、或其任何組合來表示可貫穿上文描述而引用之資料、指令、命令、資訊、信號、位元、符號及碼片。
熟習此項技術者將進一步瞭解,可將結合本文中所揭示之態樣而描述的各種說明性邏輯區塊、模組、處理器、構件、電路及演算法步驟實施為電子硬體(例如,數位實施例、類比實施例或兩者之組合,其可使用源編碼或某一其他技術來設計)、併有指令之各種形式之程式或設計碼(為了方便,在本文中可被稱為"軟體"或"軟體模組")或兩者之組合。為清楚地說明硬體及軟體之此互換性,上文大體已根據功能性而描述各種說明性組件、區塊、模組、電路及步驟。此功能性是實施為硬體還是軟體取決於特定應用及施加於整個系統之設計約束。熟習此項技術者可針對每一特定應用而以不同方式來實施所描述之功能性,但是不應將此等實施決策理解為引起偏離本揭示案之範疇。
可將結合本文中所揭示之態樣而描述的各種說明性邏輯區塊、模組及電路實施於積體電路("IC")、存取終端機或存取點中,或可藉由積體電路("IC")、存取終端機或存取點來實施結合本文中所揭示之態樣而描述的各種說明性邏輯區塊、模組及電路。IC可包含通用處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘極陣列(FPGA)或其他可程式化邏輯設備、離散閘極或電晶體邏輯、離散硬體組件、電氣組件、光學組件、機械組件、或其經設計以執行本文中所描述之功能的任何組合,且可執行常駐於IC內、在IC之外或IC內外的程式碼或指令。通用處理器可為微處理器,但或者,該處理器可為任何習知處理器、控制器、微控制器或狀態機。亦可將處理器實施為計算設備之組合,例如,DSP與微處理器之組合、複數個微處理器之組合、一或多個微處理器與DSP核心結合之組合,或任何其他此組態。
應理解,在任一所揭示之過程中的步驟之任何特定次序或階層為樣本方法之實例。應理解,基於設計偏好,過程中之步驟的特定次序或階層可被重新配置,同時保持在本揭示案之範疇內。隨附方法項以樣本次序呈現各種步驟之要素,且不意謂限於所呈現之特定次序或階層。
結合本文中所揭示之態樣而描述的方法或演算法之步驟可直接實施於硬體中、實施於由處理器執行之軟體模組或實施於兩者之組合中。軟體模組(例如,包括可執行指令及相關資料)及其他資料可常駐於資料記憶體中,諸如,RAM記憶體、快閃記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體、暫存器、硬碟、抽取式碟片、CD-ROM或此項技術中已知之任何其他形式的電腦可讀儲存媒體。樣本儲存媒體可耦接至一機器(諸如,電腦/處理器(為了方便,在本文中可被稱為"處理器")),使得處理器可自儲存媒體讀取資訊(例如,程式碼)並將資訊寫入至儲存媒體中。樣本儲存媒體可與處理器形成整體。處理器及儲存媒體可常駐於ASIC中。ASIC可常駐於使用者設備中。或者,處理器及儲存媒體可作為離散組件而常駐於使用者設備中。此外,在某些態樣中,任何適當電腦程式產品可包含一電腦可讀媒體,該電腦可讀媒體包含與本揭示案之態樣中之一或多者相關的程式碼。在某些態樣中,一電腦程式產品可包含封裝材料。
雖然已結合各種態樣描述了本發明,但是應瞭解可對本發明作另外修改。本申請案意欲涵蓋本發明之任何變化、使用或調適,通常,本發明之任何變化、使用或調整遵循本發明之原理,且包括如在本發明所屬之技術內的已知及習慣實踐範圍內的與本發明之偏離。
100...經金屬負載之平坦單極天線
102...第二發射元件
104...絕緣材料/電絕緣體
106...饋送件
108...第一發射元件
110...金屬負載
200...經金屬負載之平坦單極天線
202...第二發射元件
204...電絕緣體
206...饋送件
208...第一發射元件
210...金屬負載
300...傾斜之經金屬負載之平坦單極天線
302...第二發射元件
304...電絕緣體
306...饋送件
308...第一發射元件
310...金屬負載
400...傾斜之經金屬負載之平坦單極天線
402...第二發射元件
404...電絕緣體
406...饋送件
408...第一發射元件
410...金屬負載
500...經金屬負載之平坦單極天線
502...第二發射元件
504...電絕緣體
508...第一發射元件
510...金屬負載
512...同軸傳輸線
514...外部電導體
516...中心電導體
518...介電質/電絕緣體
600...經金屬負載之平坦單極天線
606...饋送件
608...第一發射元件
610...金屬負載
620...印刷電路板
621...介電基板
622...接地金屬化平面
624...信號金屬化迹線
626...組件
628...非電鍍通孔
700...經金屬負載之平坦單極天線
706...饋送件
708...第一發射元件
710...金屬負載
720...印刷電路板
721...介電基板
722...接地金屬化平面
724...信號金屬化迹線
726...組件
800...錐形天線
802...第二發射元件
804...電絕緣體
806...饋送件
808...第一發射元件
900...傾斜之錐形天線
902...第二發射元件
904...電絕緣體
906...饋送件
908...第一發射元件
1000...錐形天線
1002...第二發射元件
1004...電絕緣體
1006...饋送件
1008...第一發射元件
1010...頂蓋
1100...經金屬塗佈之錐形天線
1102...第二發射元件
1104...電絕緣體
1106...饋送件
1108...第一發射元件/介電錐體/介電材料
1110...金屬化層
1200...雙錐形天線
1202...錐形第一發射元件
1204...錐形第二發射元件
1220...印刷電路板
1222...上部接地金屬化平面
1224...下部接地金屬化平面
1226...介電基板
1228...信號金屬化迹線
1230...饋送件
1232...非電鍍通孔
1300...錐形天線
1302...第二發射元件
1304...電絕緣體
1308...第一發射元件
1312...同軸傳輸線
1314...外部電導體
1316...中心導體
1318...電絕緣體
1400...錐形天線
1406...饋送件
1408...第一發射元件
1420...印刷電路板
1421...介電基板
1422...金屬化接地平面
1424...信號金屬化迹線
1426...信號處理組件
1428...非電鍍通孔
1500...錐形天線
1506...饋送件
1508...第一發射元件
1520...印刷電路板
1521...介電基板
1522...金屬化接地平面
1524...信號金屬化迹線
1526...信號處理組件
1600...錐形天線
1602...第二發射元件
1604...電絕緣體
1606...饋送件
1608...第一發射元件
1700...實質中空錐形天線
1702...第二發射元件
1704...第一發射元件/介電錐體
1706...第一發射元件/金屬化層
1708...饋送件
1800...實質中空錐形天線
1802...第二發射元件
1804...第一發射元件/介電錐體
1806...金屬化層
1808...饋送件
1810...電池
1812...電路
1900...通信設備
1902...天線
1904...Tx/Rx隔離設備
1906...射頻(RF)接收器
1908...RF至基頻接收器部分
1910...基頻單元
1912...資料處理器
1914...資料產生器
1916...基頻至RF發射器部分
1918...RF發射器
2000...通信設備
2002...天線
2004...RF接收器
2006...RF至基頻接收器部分
2008...基頻單元
2010...資料處理器
2100...通信設備
2102...天線
2104...RF發射器
2106...基頻至RF發射器部分
2108...基頻單元
2110...資料產生器
2202...脈衝間延遲週期
2204...脈衝間延遲週期
2206...線
2208...線
2210...箭頭
2212...通道1之脈衝
2214...通道2之脈衝
2302...UWB設備1
2304...UWB設備2
2306...UWB設備3
2308...UWB設備4
L1...通道
L2...通道
L3...通道
圖1A至圖1B說明根據本揭示案之一態樣的例示性經金屬負載之平坦單極天線的正視圖及側視部分橫截面圖。
圖2A至圖2B說明根據本揭示案之另一態樣的另一例示性經金屬負載之平坦單極天線的正視圖及側視部分橫截面圖。
圖3A至圖3B說明根據本揭示案之另一態樣的例示性傾斜之經金屬負載之平坦單極天線的正視圖及側視部分橫截面圖。
圖4A至圖4B說明根據本揭示案之另一態樣的另一例示性傾斜之經金屬負載之平坦單極天線的正視圖及側視部分橫截面圖。
圖5說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至同軸傳輸線之例示性經金屬負載之平坦單極天線的正視部分橫截面圖。
圖6說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板之例示性經金屬負載之平坦單極天線的正視部分橫截面圖。
圖7說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板之另一例示性經金屬負載之平坦單極天線的正視部分橫截面圖。
圖8說明根據本揭示案之另一態樣的例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖9說明根據本揭示案之另一態樣的例示性傾斜錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖10說明根據本揭示案之另一態樣的具有頂蓋之例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖11說明根據本揭示案之另一態樣的另一例示性經金屬塗佈之錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖12說明根據本揭示案之另一態樣的例示性雙錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖13說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至同軸傳輸線之例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖14說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板之例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖15說明根據本揭示案之另一態樣的耦接至印刷電路板之另一例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖16說明根據本揭示案之另一態樣的具有彎曲第二發射元件之另一例示性錐形天線之正視部分橫截面圖。
圖17說明根據本揭示案之另一態樣的包括位於中空錐體內之饋送件之例示性實質中空錐形天線的正視部分橫截面圖。
圖18說明根據本揭示案之另一態樣的包括位於中空錐體內之饋送件、電路及電池之另一例示性實質中空錐形天線的正視部分橫截面圖。
圖19說明根據本揭示案之另一態樣的例示性通信設備之方塊圖。
圖20說明根據本發明之另一態樣的另一例示性通信設備之方塊圖。
圖21說明根據本發明之另一態樣的另一例示性通信設備之方塊圖。
圖22A至圖22D說明根據本揭示案之另一態樣的各種脈衝調變技術之時序圖。
圖23說明根據本發明之另一態樣的經由各種通道而彼此通信之各種通信設備的方塊圖。
100...經金屬負載之平坦單極天線
102...第二發射元件
104...絕緣材料/電絕緣體
106...饋送件
108...第一發射元件
110...金屬負載

Claims (51)

  1. 一種用於無線通信之裝置,其包含:一第一發射元件,其用於發射一電磁信號;及一第二發射元件,其用於發射該電磁信號,其中該第二發射元件係電磁耦接至該第一發射元件並與該第一發射元件電絕緣,其中該第一發射元件之至少一特徵與該第二發射元件之至少一特徵相同;其中該第一發射元件包含一錐體且該第二發射元件包含一導電板,其中該錐體之該至少一特徵包含其開口之一區域且該導電板之該至少一特徵包括其表面區域,其中該錐體之該開口之該區域與該導電板之該表面區域相同。
  2. 如請求項1之裝置,其中該第一發射元件之至少一特徵垂直於該第二發射元件之至少一特徵而延伸。
  3. 如請求項1之裝置,其中該第一發射元件之至少一特徵平行於該第二發射元件之至少一第二特徵而延伸。
  4. 如請求項1之裝置,其中該第一發射元件之至少一特徵以一經界定之銳角自該第二發射元件之至少一特徵延伸。
  5. 如請求項1之裝置,其中該第一發射元件之至少一特徵或該第二發射元件之至少一特徵包含一方向、一長度、一寬度、一高度、一區域或一體積。
  6. 如請求項1之裝置,其中該錐體包含一金屬或一金屬及一介電質。
  7. 如請求項1之裝置,其中該錐體係一中空錐體且進一步 包含一頂蓋,其封閉該中空錐體。
  8. 如請求項7之裝置,其中該中空錐體包含一包含一電絕緣體之內表面及一包含一金屬之外表面。
  9. 如請求項1之裝置,其進一步包含一電耦接至該第一發射元件之饋送件,其中該饋送件與該第二發射元件電絕緣。
  10. 如請求項9之裝置,其中該錐體係一中空錐體,且另外其中該饋送件之至少一部分位於該中空錐體內。
  11. 如請求項10之裝置,其進一步包含:一電路,其經調適以經由該饋送件而發射或接收一信號;及一電池,其經調適以將電力供應至該電路,其中該電路之至少一部分及該電池之至少一部分被安置於該中空錐體內。
  12. 如請求項11之裝置,其中該電池之至少一部分形成一頂蓋以封閉該中空錐體。
  13. 如請求項9之裝置,其中該饋送件形成一同軸傳輸線之一中心導體之部分或電耦接至該同軸傳輸線之該中心導體。
  14. 如請求項9之裝置,其中該饋送件電耦接至一印刷電路板。
  15. 如請求項14之裝置,其中該印刷電路板被組態成一微波傳輸帶或帶狀線。
  16. 如請求項1之裝置,其中該導電板具有一經界定之彎曲 表面。
  17. 如請求項1之裝置,其中該第一發射元件及該第二發射元件經調適以在一經界定之超寬頻帶通道內發射或接收一信號,該超寬頻帶通道具有一約20%或更大之部分頻寬,具有一約500 MHz或更大之頻寬,或具有一約20%或更大之部分頻寬且具有一約500 MHz或更大之頻寬。
  18. 一種用於組裝一天線無線通信之方法,其包含:將一第一發射元件電磁耦接至一第二發射元件;將該第一發射元件與該第二發射元件電絕緣;將該第一發射元件之至少一特徵組態成與該第二發射元件之至少一特徵實質相同;將該第一發射元件組態成一錐體;將該第二發射元件組態成一導電板;將該錐體之該至少一特徵組態成包括該錐體之一開口的一區域;及將該導電板之該至少一特徵組態成包括該導電板之一表面區域,其中該錐體之該開口之該區域與該導電板之該表面區域相同。
  19. 如請求項18之方法,其進一步包含將該第一發射元件之至少一特徵組態成垂直於該第二發射元件之至少一特徵而延伸。
  20. 如請求項18之方法,其進一步包含將該第一發射元件之至少一特徵組態成平行於該第二發射元件之至少一特徵 而延伸。
  21. 如請求項18之方法,其進一步包含將該第一發射元件之至少一特徵組態成以一經界定之銳角自該第二發射元件之至少一特徵延伸。
  22. 如請求項18之方法,其進一步包含將該第一發射元件之至少一特徵或該第二發射元件之至少一特徵組態成包含一方向、一長度、一寬度、一高度、一區域或一體積。
  23. 如請求項18之方法,其進一步包含將該錐體組態成包含一金屬或一金屬及一介電質。
  24. 如請求項18之方法,其進一步包含:將該錐體組態成中空的;及提供封閉該中空錐體之一頂蓋。
  25. 如請求項24之方法,其進一步包含將該中空錐體組態成包括一包含一電絕緣體之內表面及一包含一金屬之外表面。
  26. 如請求項18之方法,其進一步包含:提供一電耦接至該第一發射元件之饋送件;及將該饋送件組態成與該第二發射元件電絕緣。
  27. 如請求項26之方法,其進一步包含:將該錐體組態成中空的;及使該饋送件之至少一部分位於該中空錐體內。
  28. 如請求項27之方法,其進一步包含:提供一電路,該電路經調適以經由該饋送件而發射或接收一信號; 提供一電池,該電池經調適以將電力供應至該電路;及使該電路之至少一部分及該電池之至少一部分位於該中空錐體內。
  29. 如請求項28之方法,其進一步包含組態該電池以使得該電池之至少一部分形成封閉該中空錐體的一頂蓋。
  30. 如請求項26之方法,其進一步包含將該饋送件組態成形成一同軸傳輸線之一中心導體之部分或電耦接至該同軸傳輸線之該中心導體。
  31. 如請求項26之方法,其進一步包含將該饋送件組態成電耦接至一印刷電路板。
  32. 如請求項31之方法,其進一步包含將該印刷電路板組態成一微波傳輸帶或帶狀線。
  33. 如請求項18之方法,其進一步包含將該導電板組態成具有一經界定之彎曲表面。
  34. 如請求項18之方法,其進一步包含將該第一發射元件及該第二發射元件組態成在一經界定之超寬頻帶通道內發射或接收一信號,該超寬頻帶通道具有一約20%或更大之部分頻寬,具有一約500 MHz或更大之頻寬,或具有一約20%或更大之部分頻寬且具有一約500 MHz或更大之頻寬。
  35. 一種用於無線通信之裝置,其包含:一第一發射構件,其用於發射一電磁信號;及一第二發射構件,其用於發射該電磁信號,其中該第 二發射構件電磁耦接至該第一發射構件並與該第一發射構件電絕緣,且另外其中該第一發射構件之至少一特徵與該第二發射構件之至少一特徵相同;其中該第一發射構件包含一錐體且該第二發射構件包含一導電板,其中該錐體之該至少一特徵包含其開口之一區域且該導電板之該至少一特徵包括其表面區域,其中該錐體之該開口之該區域與該導電板之該表面區域相同。
  36. 如請求項35之裝置,其中該第一發射構件之至少一特徵垂直於該第二發射構件之至少一特徵而延伸。
  37. 如請求項35之裝置,其中該第一發射構件之至少一特徵平行於該第二發射構件之至少一第二特徵而延伸。
  38. 如請求項35之裝置,其中該第一發射構件之至少一特徵以一經界定之銳角自該第二發射構件之至少一特徵延伸。
  39. 如請求項35之裝置,其中該第一發射構件之至少一特徵或該第二發射構件之至少一特徵包含一方向、一長度、一寬度、一高度、一區域或一體積。
  40. 如請求項35之裝置,其中該錐體包含一金屬或一金屬及一介電質。
  41. 如請求項35之裝置,其中該錐體為中空的且進一步包含一封閉該中空錐體之頂蓋。
  42. 如請求項41之裝置,其中該中空錐體包含一包含一電絕緣體之內表面及一包含一金屬之外表面。
  43. 如請求項35之裝置,其進一步包含一用於將一電信號饋送至該第一發射構件或自該第一發射構件饋送一電信號的構件,其中該饋送構件電耦接至該第一發射構件,且另外其中該饋送構件與該第二發射構件電絕緣。
  44. 如請求項43之裝置,其中該第一發射構件包含一中空錐體,且另外其中該饋送構件之至少一部分位於該中空錐體內。
  45. 如請求項44之裝置,其進一步包含:一用於經由該饋送構件而發射或接收一信號的構件;及一用於將電力供應至該發射或接收構件的構件,其中該發射或接收構件之至少一部分及該電力供應構件之至少一部分被安置於該中空錐體內。
  46. 如請求項45之裝置,其中該電力供應構件之至少一部分形成一頂蓋以封閉該中空錐體。
  47. 如請求項43之裝置,其中該饋送構件形成一同軸傳輸線之一中心導體之部分或電耦接至該同軸傳輸線之該中心導體。
  48. 如請求項43之裝置,其中該饋送構件電耦接至一印刷電路板。
  49. 如請求項48之裝置,其中該印刷電路板被組態成一微波傳輸帶或帶狀線。
  50. 如請求項35之裝置,其中該導電板具有一經界定之彎曲表面。
  51. 如請求項35之裝置,其中該第一發射構件及該第二發射構件經調適以在一經界定之超寬頻帶通道內發射或接收一信號,該超寬頻帶通道具有一約20%或更大之部分頻寬,具有一約500 MHz或更大之頻寬,或具有一約20%或更大之部分頻寬且具有一約500 MHz或更大之頻寬。
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