TWI400671B - 可撓性顯示裝置 - Google Patents

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Description

可撓性顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種可撓性顯示裝置。
隨著平面顯示技術的進步，愈來愈多的電子產品皆搭載有顯示裝置，尤其是可攜式電子產品(portable electrical product)，例如行動電話(mobile phone)、電子書(e－book)、數位相機(digital camera)及個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等。由於可攜式電子產品是朝向重量輕且厚度薄的趨勢發展，所以應用在可攜式電子產品的顯示裝置也需具備重量輕且厚度薄的優點。
承上述，可撓性顯示裝置，如可撓性電泳式顯示裝置(flexible electrophoretic display,flexible EPD)及可撓性液晶顯示裝置(flexible liquid crystal display,flexible LCD)等，不但具有重量輕且厚度薄的優點，還具有可撓曲且摔不破的優點，因此可撓性顯示裝置的製造已成為重要的發展趨勢。
一般平面顯示裝置所使用的基板通常為玻璃，而可撓性顯示裝置通常使用塑膠基板來取代玻璃基板。玻璃基板具有良好的抗水氣效果，但塑膠基板之抗水氣效果較差，所以水氣容易滲透至可撓性顯示裝置內，導致可撓性顯示裝置內的電路或元件受損。因此，習知可撓性顯示裝置的可靠度較差。
本發明提供一種可撓性顯示裝置，其具有較佳的可靠度(reliability)
為達上述優點，本發明提出一種可撓性顯示裝置，其包括 一抗水氣層(waterproof layer)、一絕緣層(insulation layer)以及一顯示單元，其中絕緣層是配置於抗水氣層上，而顯示單元是配置於絕緣層上。此外，抗水氣層的材質包括有機化合物(organic compound)。
在本發明之一實施例中，上述之抗水氣層的材質包括聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)。
在本發明之一實施例中，上述之抗水氣層的形成方法是融熔鑄造法(casting method)。
在本發明之一實施例中，上述之抗水氣層的厚度介於20微米(micrometer,μm)至500微米之間。
在本發明之一實施例中，在攝氏23度且相對濕度為100%的環境下，抗水氣層的水氣滲透性低於15%/平方公尺/天。
在本發明之一實施例中，上述之可撓性顯示裝置更包括一塑膠基板，配置於抗水氣層與絕緣層之間，或是配置於抗水氣層下方。
在本發明之一實施例中，上述之塑膠基板的材質包括聚醯亞胺(polyimide)。
在本發明之一實施例中，上述之顯示單元包括一電路結構層、一顯示介質層(display medium layer)以及一透光層。電路結構層是配置於絕緣層上，顯示介質層是配置於電路結構層上，而透光層是配置於顯示介質層上。
在本發明之一實施例中，上述之顯示介質層包括電泳層或液晶層。
本發明另提出一種可撓性顯示裝置，其包括一抗水氣層、一絕緣層以及一顯示單元，其中絕緣層是配置於抗水氣層上，而顯示單元是配置於絕緣層上。此外，抗水氣層的厚度介於 20微米至500微米之間。
在本發明之一實施例中，在攝氏23度且相對濕度為100%的環境下，抗水氣層的水氣滲透性低於15%/平方公尺/天。
在本發明之一實施例中，上述之可撓性顯示裝置更包括一塑膠基板，配置於抗水氣層與絕緣層之間，或是配置於抗水氣層下方。
在本發明之一實施例中，上述之塑膠基板的材質包括聚醯亞胺。
在本發明之一實施例中，上述之顯示單元包括一電路結構層、一顯示介質層以及一透光層。電路結構層是配置於絕緣層上，顯示介質層是配置於電路結構層上，而透光層是配置於顯示介質層上。
在本發明之一實施例中，上述之顯示介質層包括電泳層或液晶層。
本發明另提出一種可撓性顯示裝置，其包括一抗水氣層、一絕緣層以及一顯示單元，其中絕緣層是配置於抗水氣層上，而顯示單元是配置於絕緣層上。此外，在攝氏23度且相對濕度為100%的環境下，抗水氣層的水氣滲透性低於15%/平方公尺/天。
在本發明之一實施例中，上述之可撓性顯示裝置更包括一塑膠基板，配置於抗水氣層與絕緣層之間，或是配置於抗水氣層下方。
在本發明之一實施例中，上述之塑膠基板的材質包括聚醯亞胺。
在本發明之一實施例中，上述之顯示單元包括一電路結構層、一顯示介質層以及一透光層。電路結構層是配置於絕緣層 上，顯示介質層是配置於電路結構層上，而透光層是配置於顯示介質層上。
在本發明之一實施例中，上述之顯示介質層包括電泳層或液晶層。
本發明之可撓性顯示裝置因具有抗水氣層，所以可防止水氣滲透至可撓性顯示裝置內，以避免可撓性顯示裝置內的電路或元件受損。因此，本發明之可撓性顯示裝置具有較佳的可靠度。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例之一種可撓性顯示裝置的示意圖。請參照圖1，本實施例之可撓性顯示裝置100包括一抗水氣層110、一絕緣層120以及一顯示單元130，其中絕緣層120是配置於抗水氣層110上，而顯示單元130是配置於絕緣層120上。
上述之可撓性顯示裝置100中，抗水氣層110符合下列三條件之至少其中之一：1.抗水氣層110的材質包括有機化合物；2.抗水氣層110的厚度介於20微米至500微米之間；以及3.在攝氏23度且相對濕度為100%的環境下，抗水氣層110的水氣滲透性低於15%/平方公尺/天。
上述之有機化合物可以是聚醚醚酮。在抗水氣層110的材質為聚醚醚酮的實施例中，抗水氣層110的形成方法可以是融熔鑄造法。融熔鑄造法可以有效以高溫控制抗水氣層110的尺 寸，以使抗水氣層110的尺寸較為穩定。
上述之顯示單元130包括一電路結構層132、一顯示介質層134以及一透光層136，其中電路結構層132是配置於絕緣層120上，顯示介質層134是配置於電路結構層132上，而透光層136是配置於顯示介質層134上。此外，顯示介質層134可以是電泳層或液晶層。換言之，可撓性顯示裝置100可為可撓性電泳顯示裝置或是可撓性液晶顯示裝置。
承上述，電路結構層132例如包括主動式矩陣及周邊電路。在可撓性顯示裝置100為可撓性液晶顯示裝置的實施例中，顯示介質層134為液晶層。當電路結構層132包含彩色濾光膜時，透光層136為透明保護層。當電路結構層132未包含彩色濾光膜時，透光層136包含彩色濾光膜。此外，在可撓性顯示裝置100為可撓性電泳顯示裝置的實施例中，顯示介質層134為電泳層，而透光層136為透明保護層。另外，上述之電路結構層132亦可為被動式矩陣。
在本實施例之可撓性顯示裝置100中，由於以抗水氣層110作為基板，所以可有效防止水氣滲透至可撓性顯示裝置100內，以避免可撓性顯示裝置100內的電路或元件受損。因此，本實施例之可撓性顯示裝置100具有較佳的可靠度。
圖2是本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的示意圖。請參照圖2，本實施例之可撓性顯示裝置100’與圖1之可撓性顯示裝置100相似，其差別處在於可撓性顯示裝置100’更包括一塑膠基板140。此塑膠基板140是配置於抗水氣層110下方。也就是說，本實施例之可撓性顯示裝置100’是在塑膠基板140上方設置抗水氣層110，以防止水氣滲透至可撓性顯示裝置100’內，進而避免可撓性顯示裝置100’內的電路或元件 受損。此外，塑膠基板140的材質可包括聚醯亞胺。
圖3是本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的示意圖。請參照圖3，本實施例之可撓性顯示裝置100”與圖2之可撓性顯示裝置100’相似，其差別處在於可撓性顯示裝置100”的塑膠基板140是配置於抗水氣層110與絕緣層120之間。也就是說，本實施例之可撓性顯示裝置100”是在塑膠基板140下方設置抗水氣層110，以防止水氣滲透至可撓性顯示裝置100”內，進而避免可撓性顯示裝置100”內的電路或元件受損。
綜上所述，本發明之可撓性顯示裝置至少具有下列優點：1.由於本發明之可撓性顯示裝置具有抗水氣層，所以能防止水氣滲透至可撓性顯示裝置內，以避免可撓性顯示裝置內的元件受損。因此，本發明之可撓性顯示裝置具有較佳的可靠度。
2.在抗水氣層的材質為聚醚醚酮的實施例中，可以用融熔鑄造法來形成抗水氣層。融熔鑄造法可以有效以高溫控制抗水氣層的尺寸，以使抗水氣層的尺寸較為穩定。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、100’、100”‧‧‧可撓性顯示裝置
110‧‧‧抗水氣層
120‧‧‧絕緣層
130‧‧‧顯示單元
132‧‧‧電路層結構
134‧‧‧顯示介質層
136‧‧‧透光層
140‧‧‧塑膠基板
圖1是本發明一實施例之一種可撓性顯示裝置的示意圖。
圖2是本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的示意圖。
圖3是本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的示意圖。
100‧‧‧可撓性顯示裝置
110‧‧‧抗水氣層
120‧‧‧絕緣層
130‧‧‧顯示單元
132‧‧‧電路層結構
134‧‧‧顯示介質層
136‧‧‧透光層

Claims (17)

  1. 一種可撓性顯示裝置，包括：一抗水氣層，抗水氣層的材質包括有機化合物；一片狀絕緣層，配置於抗水氣層上；以及一顯示單元，包括：一電路結構層，配置於片狀絕緣層上並接觸於片狀絕緣層；一顯示介質層，配置於電路結構層上；以及一透光層，配置於顯示介質層上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置，其中抗水氣層的材質包括聚醚醚酮。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之可撓性顯示裝置，其中抗水氣層的形成方法是融熔鑄造法。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置，其中抗水氣層的厚度介於20微米至500微米之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置，其中在攝氏23度且相對濕度為100%的環境下，抗水氣層的水氣滲透性低於15%/平方公尺/天。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置，更包括一塑膠基板，配置於抗水氣層與片狀絕緣層之間，或是配置於抗水氣層下方。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示裝置，其中塑膠基板的材質包括聚醯亞胺。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置，其中該顯示介質層包括電泳層或液晶層。
  9. 一種可撓性顯示裝置，包括： 一抗水氣層，抗水氣層的厚度介於20微米至500微米之間；一片狀絕緣層，配置於抗水氣層上；以及一顯示單元，包括：一電路結構層，配置於片狀絕緣層上並接觸於該片狀絕緣層；一顯示介質層，配置於電路結構層上；以及一透光層，配置於顯示介質層上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之可撓性顯示裝置，其中在攝氏23度且相對濕度為100%的環境下，抗水氣層的水氣滲透性低於15%/平方公尺/天。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之可撓性顯示裝置，更包括一塑膠基板，配置於抗水氣層與片狀絕緣層之間，或是配置於抗水氣層下方。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之可撓性顯示裝置，其中塑膠基板的材質包括聚醯亞胺。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之可撓性顯示裝置，其中該顯示介質層包括電泳層或液晶層。
  14. 一種可撓性顯示裝置，包括：一抗水氣層，在攝氏23度且相對濕度為100%的環境下，抗水氣層的水氣滲透性低於15%/平方公尺/天；一片狀絕緣層，配置於抗水氣層上；以及一顯示單元，包括：一電路結構層，配置於片狀絕緣層上並接觸於片狀絕緣層；一顯示介質層，配置於電路結構層上；以及 一透光層，配置於顯示介質層上。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之可撓性顯示裝置，更包括一塑膠基板，配置於抗水氣層與片狀絕緣層之間，或是配置於抗水氣層下方。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之可撓性顯示裝置，其中塑膠基板的材質包括聚醯亞胺。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之可撓性顯示裝置，其中該顯示介質層包括電泳層或液晶層。
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