TWI399595B - 具靜電保護功效之光源結構及背光模組 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種光源結構;具體而言,本發明係有關於一種供液晶顯示器背光模組使用之光源結構。
液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)廣泛應用在電腦、電視、以及行動電話等各種電子產品上。背光模組(backlight module)是液晶顯示器重要組成元件之一。背光模組所使用之光源結構,則直接影響背光模組之效能與組裝成本。
如圖1所示,習知之背光模組80包含光源結構20及金屬背板70。其中,光源結構20與金屬背板70之組裝對位方式係於金屬背板70上打折線71作為對位基準。採用此方式進行組裝對位,常因對位用之折線71不易辨識及人員組裝偏差,導致光源結構20偏移,進而造成光源結構20電連接端(未繪示)接觸不良、不易插入或易脫落等問題。
另一方面,習知之光源結構20無適當之靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)保護機構,所以經常發生靜電放電攻擊光源結構20上之光源23,造成光源23之損壞。以上所述光源結構20及背光模組80之設計有改進的空間。
本發明之主要目的在於提供一種光源結構,具有較佳的靜電放電防護效果。
本發明另一目的在於提供一種光源結構,可較便利地組裝於背光模組之背板。
本發明之另一目的在於提供一種背光模組,具有較佳的靜電放電防護效果。
本發明之另一目的在於提供一種背光模組,可較便利地組裝。
本發明之光源結構可供背光模組使用,光源結構包含電路板、複數個光源、導線、以及至少一破孔。複數個光源設置於電路板上。導線設置於電路板上,阻隔於電路板之邊緣及光源之間。至少一破孔設置於導線之路徑上,供與背光模組之金屬背板組配使用。其中,導線於破孔處具有露頭,露頭包含設置於破孔相對之側壁之導電物。
金屬背板具有金屬凸起結構,電路板包含軟性電路板。電路板於破孔相對兩側設置有二凸緣,分別沿導線之路徑自電路板往破孔內部凸出。導線係延伸設置至破孔邊緣,且露頭設置於二凸緣於破孔相對之側壁。當破孔與金屬背板組配時,金屬凸起結構穿設於破孔內使二凸緣分別彎折,設置於二凸緣於破孔相對之側壁之露頭觸接金屬凸起結構之側壁,使導線經由金屬凸起結構形成通路。
金屬背板具有金屬凸起結構,電路板包含軟性電路板,電路板的破孔之孔徑實質小於金屬凸起結構之直徑,金屬凸起結構穿設於破孔內使環繞破孔的電路板部分彎折,以使導線經由金屬凸起結構形成通路。
露頭位於電路板的破孔的底緣,當電路板套設於金屬凸起結構時電路板會彎折,電路板的破孔處的底緣可與金屬凸起結構形成通路。破孔側邊設置有至少一開縫結構,以便於套設。
金屬背板具有金屬凸起結構,電路板包含硬式電路板。當破孔與金屬背板組配時,金屬凸起結構穿設於破孔內,露頭觸接於金屬凸起結構之側壁,使導線經由金屬凸起結構形成通路。露頭係以電鍍方式設置於破孔相對之側壁。
光源結構進一步包含保護層,設置於該電路板上,且以暴露露頭之方式覆蓋導線。電路板進一步具有延伸部,延伸部尾端具有接腳,接腳與光源電連接。光源包含發光二極體。
背光模組包含金屬背板以及光源結構。金屬背板具有至少一金屬凸起結構。光源結構包含電路板、複數個光源、導線、以及至少一破孔。複數個光源設置於電路板上。導線設置於電路板上,阻隔於電路板之邊緣及光源之間。破孔設置於導線之路徑上,供金屬凸起結構穿設於內,使電路板組配於背光模組。其中,導線於破孔處具有露頭,露頭係為設置於破孔相對之側壁之導電物。當金屬凸起結構穿設於破孔內,導線經由露頭觸接金屬凸起結構以形成通路。
如圖2所示之背光模組爆炸示意圖,在較佳實施例中,本發明之光源結構200可供背光模組800使用。具體而言,背光模組800包含光源結構200及金屬背板700,金屬背板700具有至少一金屬凸起結構710,光源結構200可藉由金屬凸起結構710組配於金屬背板700上。換言之,可使用金屬凸起結構710將光源結構200與金屬背板700組裝,無須先使用如圖1A所示之對位線71以對準再組裝,可提升組裝之便利性且減少偏差。其中,金屬凸起結構710設置於金屬背板700相對於光源結構200之一面,且與光源結構200之設置位置對應。可以直接由金屬背板700以金屬壓出方式形成金屬凸起結構710,或經由焊接、熔接、鎖固或黏貼方式將一凸塊接合於金屬背板700上作為金屬凸起結構710。惟本發明不限於此,可視實際需求選擇適當方式來形成金屬凸起結構。
圖3A為本發明光源結構200較佳實施例立體示意圖,圖3B為本發明光源結構200較佳實施例與金屬背板700組配之立體示意圖,圖3C為本發明光源結構200較佳實施例與金屬背板700組配之截面示意圖。如圖3A所示,本發明之光源結構200包含電路板210、複數個光源230、導線250、以及至少一破孔270。光源230設置於電路板210上。導線250設置於電路板210上,導線250阻隔於電路板210之邊緣及光源230之間,且較佳係如圖3A為平行沿邊緣延伸。光源230可包含發光二極體。具體而言,導線250相對電路板210之邊緣將光源230環繞於內。破孔270設置於導線250之路徑上,以供如圖2所示與背光模組800之金屬背板700組配使用,當金屬凸起結構710穿設於破孔270內,導線250經由露頭251觸接金屬凸起結構710以形成通路。破孔270較佳係於電路板210之兩端各設一個,然而其數量及位置可視設計需求而不同。其中,導線250於破孔270處具有露頭251,露頭251包含設置於破孔270相面對之側壁之導電物。導電物包含與導線相同或不同材料之具導電性物質,可使用電鍍、點塗或黏貼之方式設置,例如於破孔270相面對之側壁點塗之銀膠或黏貼之碳膠帶。
在較佳實施例中,電路板210包含軟性電路板。如圖3A至圖3C所示之實施例,電路板210於破孔270相對兩側設置有二凸緣271,分別沿導線250之路徑自電路板210往破孔270內部凸出。導線250係延伸設置至破孔270邊緣,且露頭251設置於二凸緣271於破孔270相面對之側壁。當破孔270與金屬背板700組配時,金屬凸起結構710穿設於破孔270內使二凸緣271分別彎折,設置於二凸緣271於破孔270相面對之側壁之露頭251觸接金屬凸起結構710之側壁,使導線250經由金屬凸起結構710形成通路。當電路板210套設於金屬凸起結構710時電路板210會如圖3B及圖3C所示彎折,電路板210的破孔270處的側緣可與金屬凸起結構710形成通路。
具體而言,在如圖3A至圖3C所示之實施例中由於電路板210係可為軟性電路板,而二凸緣271之相對距離實質小於金屬凸起結構710之直徑,因此當破孔270與金屬背板700組配時,二凸緣271會因金屬凸起結構710穿設於破孔700內之抵頂而分別向上彎折。此時,設置於二凸緣271於破孔270相面對之側壁之露頭251則觸接金屬凸起結構710之側壁,使導線250經由金屬凸起結構710形成通路,且將光源230環繞於內,以阻隔電路板210之邊緣及光源230。由於靜電放電多產生於電路板210之邊緣,藉此可在靜電放電產生時,藉由導線250與金屬凸起結構710之電連接,將靜電導入地面,減少光源230遭靜電放電攻擊損壞,使光源結構200整體具有較佳的靜電放電防護效果。
圖4A為本發明光源結構200之較佳實施例立體示意圖,圖4B為本發明光源結構200與金屬背板700組配之較佳實施例立體示意圖。在不同實施例中,電路板210不限於使用凸緣271抵頂金屬凸起結構710。如圖4A及圖4B所示,電路板210可為軟性電路板,電路板210的破孔270之孔徑實質小於金屬凸起結構710之直徑,金屬凸起結構710穿設於破孔270內使環繞破孔270的電路板部分彎折,以使導線250經由金屬凸起結構710形成通路。換言之,金屬凸起結構710係塞入破孔270內,由於電路板210的破孔270之孔徑實質小於金屬凸起結構710之直徑,故會使環繞破孔270的電路板部分彎折,且設置於破孔270相面對之側壁之露頭251會觸接金屬凸起結構710之側壁,使導線250經由金屬凸起結構710形成通路。另一方面,破孔270側邊可進一步設置有至少一開縫結構272,以便於套設。具體而言,開縫結構272可賦予破孔270較大的形變能力,藉以容置金屬凸起結構710。
圖5A為本發明光源結構200之較佳實施例立體示意圖,圖5B為本發明光源結構200與金屬背板700組配之較佳實施例立體示意圖,圖5C為本發明光源結構200與金屬背板700組配之較佳實施例截面示意圖。如圖5A至圖5C所示,在不同實施例中,電路板210不限於使用軟式電路板,只要準確控制電路板210的破孔270之孔徑,且使設置於破孔270相面對之側壁之露頭251之距離等於或略小於金屬凸起結構710之直徑,或令金屬凸起結構710採用上窄下寬之錐形設計,電路板210亦可使用硬式電路板。當破孔270與金屬背板700組配時,金屬凸起結構710穿設於破孔270內,露頭251觸接於金屬凸起結構710之側壁,使導線250經由金屬凸起結構710形成通路。其中,破孔270側邊可進一步設置有至少一開縫結構272,以便於套設。具體而言,開縫結構272可賦予破孔270較大的形變能力,藉以容置金屬凸起結構710。
圖6A為本發明光源結構200具有保護層100之立體示意圖,圖6B為本發明光源結構200具有保護層100之截面示意圖。在如圖6A及圖6B所示之不同實施例中,光源結構200進一步包含保護層100,設置於電路板210上,且以暴露露頭251之方式覆蓋導線250,用以保護導線250不被氧化。換句話說,導線250被保護層100覆蓋以避免氧化,露頭251沒有被保護層100覆蓋,用以當破孔270與金屬背板700組配時,金屬凸起結構710穿設於破孔270內,使露頭251可觸接於金屬凸起結構710之側壁。其中,保護層100可選自高分子材料、金屬氧化物或其他適當材料。
圖7為本發明光源結構200具有延伸部218之上視示意圖。如圖7所示之不同實施例,電路板210進一步具有延伸部218,延伸部218尾端具有接腳219。具體而言,接腳219係為設置於延伸部218尾端之金屬接點。其中,接腳219與光源230電連接,接腳219可進一步連接電源(未繪示)。換言之,光源230可藉由接腳219連接電源。需說明的是,導線250與接腳219並無電性相接。在此實施例中,導線250係如圖7為平行沿延伸部218邊緣延伸,當接腳219連接電源,環繞電路板210的導線250可達到靜電放電防護效果。
雖然前述的描述及圖式已揭示本發明之較佳實施例,必須瞭解到各種增添、許多修改和取代可能使用於本發明較佳實施例,而不會脫離如所附申請專利範圍所界定的本發明原理之精神及範圍。熟悉本發明所屬技術領域之一般技藝者將可體會,本發明可使用於許多形式、結構、佈置、比例、材料、元件和組件的修改。因此,本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本發明,而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請專利範圍所界定,並涵蓋其合法均等物,並不限於先前的描述。
71...對位線
100...保護層
200‧‧‧光源結構
210‧‧‧電路板
218‧‧‧延伸部
219‧‧‧接腳
230‧‧‧光源
250‧‧‧導線
251‧‧‧露頭
270‧‧‧破孔
271‧‧‧凸緣
272‧‧‧開縫結構
620‧‧‧導光板
660‧‧‧反射板
700‧‧‧金屬背板
710‧‧‧金屬凸起結構
800‧‧‧背光模組
圖1為習知技術示意圖;
圖2為本發明實施例示意圖;
圖3A至圖3C為本發明較佳實施例示意圖;
圖4A及圖4B為本發明不同實施例示意圖;
圖5A至圖5C為本發明不同實施例示意圖;
圖6A及圖6B為本發明具有保護層之不同實施例示意圖;以及
圖7為本發明具有延伸部之不同實施例示意圖。
200...光源結構
210...電路板
230...光源
250...導線
251...露頭
270...破孔
271...凸緣
Claims (18)
- 一種光源結構,供一背光模組使用,該光源結構包含:一電路板;複數個光源,設置於該電路板上;一導線,設置於該電路板上,該導線阻隔於該電路板之邊緣及該些光源之間,該導線相對該電路板之邊緣將該光源環繞於內;以及至少一破孔,設置於該導線之路徑上,供與該背光模組之一金屬背板組配使用,其中該導線於該破孔處具有一露頭,該露頭包含設置於該破孔相對之側壁之導電物。
- 如請求項1所述之光源結構,其中該金屬背板具有一金屬凸起結構,該電路板包含軟性電路板,該電路板於該破孔相對兩側設置有二凸緣,分別沿該導線之路徑自該電路板往該破孔內部凸出,該二凸緣之相對距離實質小於該金屬凸起結構之直徑,該導線係延伸設置至該破孔邊緣,且該露頭設置於該二凸緣於該破孔相對之側壁,當該破孔與該金屬背板組配時,該金屬凸起結構穿設於該破孔內使該二凸緣分別彎折,設置於該二凸緣於該破孔相對之側壁之該露頭觸接該金屬凸起結構之側壁,使該導線經由該金屬凸起結構形成通路。
- 如請求項1所述之光源結構,其中該金屬背板具有一金屬凸起結構,該電路板包含軟性電路板,該電路板的該破孔之孔徑實質小於該金屬凸起結構之直徑,該金屬凸起結構穿設於該破孔內使環繞該破孔的該電路板部分彎折,以使該導線經由該金屬凸起結構形成通路。
- 如請求項1所述之光源結構,其中該破孔側邊設置有至少一開縫結構,以便於套設。
- 如請求項1所述之光源結構,其中該金屬背板具有一金屬凸起結構,該電路板包含硬式電路板,當該破孔與該金屬背板組配時,該金屬背板之該金屬凸起結構穿設於該破孔內,該露頭觸接於該金屬凸起結構之側壁,使該導線經由該金屬凸起結構形成通路。
- 如請求項1所述之光源結構,其中該露頭係以電鍍方式設置於該破孔相對之側壁。
- 如請求項1所述之光源結構,進一步包含一保護層,設置於該電路板上,且以暴露該露頭之方式覆蓋該導線。
- 如請求項1所述之光源結構,其中該電路板進一步具有一延伸部,該延伸部尾端具有一接腳,該接腳與該些光源電連接。
- 如請求項1所述之光源結構,其中該些光源包含發光二極體。
- 一種背光模組,包含:一金屬背板,具有至少一金屬凸起結構;以及一光源結構,包含:一電路板;複數個光源,設置於該電路板上;一導線,設置於該電路板上,該導線阻隔於該電路板之邊緣及該些光源之間,該導線相對該電路板之邊緣將該光源環繞於內;以及至少一破孔,設置於該導線之路徑上,供該金屬凸起結構穿設於內,使該電路板組配於該背光模組,其中該導線 於該破孔處具有一露頭,該露頭包含設置於該破孔相對之側壁之導電物,當該金屬凸起結構穿設於該破孔內,該導線經由該露頭觸接該金屬凸起結構以形成通路。
- 如請求項10所述之背光模組,其中該電路板包含軟性電路板,該電路板於該破孔相對兩側設置有二凸緣,分別沿該導線之路徑自該電路板往該破孔內部凸出,該二凸緣之相對距離實質小於該金屬凸起結構之直徑,該導線係延伸設置至該破孔邊緣,且該露頭設置於該二凸緣於該破孔相對之側壁,當該破孔與該金屬背板組配時,該金屬凸起結構穿設於該破孔內使該二凸緣分別彎折,設置於該二凸緣於該破孔相對之側壁之該露頭觸接該金屬凸起結構之側壁,使該導線經由該金屬凸起結構形成通路。
- 如請求項10所述之背光模組,其中該電路板包含軟性電路板,該電路板的該破孔之孔徑實質小於該金屬凸起結構之直徑,該金屬凸起結構穿設於該破孔內使環繞該破孔的該電路板部分彎折,以使該導線經由該金屬凸起結構形成通路。
- 如請求項10所述之背光模組,其中該破孔側邊設置有至少一開縫結構,以便於套設。
- 如請求項10所述之背光模組,其中該電路板包含硬式電路板,當該破孔與該金屬背板組配時,該金屬凸起結構穿設於該破孔內,該露頭觸接於該金屬凸起結構之側壁,使該導線經由該金屬凸起結構形成通路。
- 如請求項10所述之背光模組,其中該露頭係以電鍍方式設置於該破孔相對之側壁。
- 如請求項10所述之背光模組,進一步包含一保護層,設置於該電路板上,且以暴露該露頭之方式覆蓋該導線。
- 如請求項10所述之背光模組,其中該電路板進一步具有一延伸部,該延伸部尾端具有一接腳,該接腳與該些光源電連接。
- 如請求項10所述之背光模組,其中該光源包含發光二極體。
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