TWI396154B - 串聯電路的自動定址方法及串接數量的自動偵測方法 - Google Patents

Description

串聯電路的自動定址方法及串接數量的自動偵測方法

本發明是有關於一種自動定址方法及自動偵測方法，且特別是有關於一種串聯電路的自動定址方法及串接數量的自動偵測方法。

在現實生活中，有許多的電子設備採用大量且相同的積體電路(integrated circuit，IC)來操作，例如LED(light emitting diode)顯示面板、影像感應陣列…等便是如此。以LED顯示面板為例，其除了具有大量的LED之外，還會採用大量的驅動晶片來驅動這些LED，並採用少量的控制晶片來控制這些驅動晶片的操作。

在上述的這類電子設備中，為了降低這些大量相同的積體電路的元件成本，並獲得更小的元件體積，因此在設計這類積體電路時，通常會盡可能地減少這類積體電路的接腳數。如此一來，這類積體電路的元件體積和元件成本除了可以有效減小之外，其控制晶片的控制方式也相對簡單。然而，也由於這類積體電路的接腳數有限，故這類積體電路在電子設備中都是串聯起來操作，並不會有對應的位址資訊，因此使得許多的動作會重複操作而造成效率低下。以下以LED顯示面板中的驅動晶片來做說明。

圖1為LED顯示面板的架構示意圖。請參照圖1，此架構包括有控制晶片102及四個用以驅動LED的驅動晶 片，分別以104、106、108及110來標示。此外，圖中的標示IN表示晶片的資料輸入端，OUT表示晶片的資料輸出端，CMO表示晶片的命令輸出端，而CMI表示晶片的命令接收端。當需要更新顯示資料時，資料便會由控制晶片102的資料輸出端OUT送出，然後再依照這些驅動晶片的排列順序依次傳遞，而當每一個驅動晶片的資料皆已傳遞至預定位址時，控制晶片102便會發出一個特定的指令，以告知所有的驅動晶片將所要顯示的資料顯示出來。這種資料傳送形式不僅可用來傳送顯示資料，即使是驅動晶片內部的狀態暫存器，亦可依此方式來進行各種狀態設定。由於控制晶片102及上述四個驅動晶片係連接成環狀架構，故控制晶片102可更進一步透過此環狀架構，將所有驅動晶片的狀態讀回，以進行錯誤偵測或是系統檢測等應用。

然而，在這樣的架構下，由於各驅動晶片皆沒有對應的位址資訊，故控制晶片102透過命令輸出端CMO所發出的任何命令，所有的驅動晶片皆會同步收到，因此不論是要更新顯示資料，或是對驅動晶片進行狀態的設定或讀取，都必須要對所有的驅動晶片重新設定。舉例來說，即使在上述四個驅動晶片中，只有某一個驅動晶片需要更新顯示資料，但受限於這樣的架構，控制晶片102仍然必須要重送所有驅動晶片的顯示資料，因此使得資料傳送的動作重複操作而造成效率低下。

本發明的目的就是提供一種串聯電路的自動定址方法，其可對多個串接的積體電路進行位址設定。

本發明的另一目的是提供一種串接數量的自動偵測方法，其可偵測多個串接的積體電路的數量。

基於上述及其他目的，本發明提出一種串聯電路的自動定址方法，而所述之串聯電路是由多個相同的積體電路串接而成。此方法包括有下列步驟：首先，使上述之積體電路依序傳遞一初始化位址命令。接著，每當一積體電路接收到此初始化位址命令時，便提供此積體電路對應的位址資訊。

基於上述及其他目的，本發明另提出一種串接數量的自動偵測方法，適用於一串聯電路，且此串聯電路由多個相同的積體電路串接而成。此方法包括有下列步驟：首先，使上述之積體電路依序傳遞一初始化位址命令。接著，每當一積體電路接收到上述之初始化位址命令時，便提供此積體電路對應的位址資訊，其中上述之積體電路的位址資訊具有一特定關係。然後，當上述積體電路中之最後一個積體電路傳遞出初始化位址命令時，便依據此最後一個積體電路對應的位址資訊及上述之特定關係來計算積體電路的數量。

依照本發明一實施例所述之串聯電路的自動定址方法及一實施例所述之串接數量的自動偵測方法，上述之初始化位址命令係由一控制電路所提供。

依照本發明一實施例所述之串聯電路的自動定址方法及一實施例所述之串接數量的自動偵測方法，上述積體電路中的第一個積體電路除了接收初始化位址命令之外，其對應的位址資訊亦由控制電路所提供，且其後之每一積體電路對應的位址資訊係由前一個積體電路所提供。

依照本發明一實施例所述之串聯電路的自動定址方法及一實施例所述之串接數量的自動偵測方法，上述積體電路中的第一個積體電路係耦接至一預定電位，並依據此預定電位而產生上述之初始化位址命令。

依照本發明一實施例所述之串聯電路的自動定址方法及一實施例所述之串接數量的自動偵測方法，其中當所述之第一個積體電路產生初始化位址命令時，係自行提供本身的位址資訊，且其後之每一積體電路對應的位址資訊係由前一個積體電路所提供。

依照本發明一實施例所述之串聯電路的自動定址方法及一實施例所述之串接數量的自動偵測方法，其中每一積體電路對應的位址資訊係由一控制電路所提供。

本發明因使串聯電路中的各積體電路依序傳遞一初始化位址命令，並且每當一積體電路接收到此初始化位址命令時，便提供此積體電路對應的位址資訊，故能對這些積體電路進行定址。此外，若提供至這些積體電路的位址資訊具有一特定關係，那麼當上述積體電路中之最後一個積體電路傳遞出初始化位址命令時，便可依據此最後一個積體電路對應的位址資訊及上述之特定關係來計算積體電 路的數量。一但各積體電路皆已定址，便可指定特定位址之積體電路進行操作，使得許多的動作不會再重複操作，提高了操作的效率。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

(第一實施例)：

圖2繪示出與圖1所示裝置一樣的環狀架構。請參照圖2，此架構包括有控制電路202及四個串接的積體電路，分別以204、206、208及210來標示。此外，圖中的標示IN表示電路的資料輸入端，OUT表示電路的資料輸出端，CMO表示電路的命令輸出端，而CMI表示電路的命令接收端。在此架構中，控制電路202及四個串接的積體電路可以分別運用圖1所示的控制晶片102及驅動晶片來實現。

當此環狀架構的系統電源開啟後，所有的積體電路皆呈現未定址狀態。此時，控制電路202便從其資料輸出端OUT送出初始化位址命令及積體電路204的位址資訊f(1)，而積體電路204在接收到初始化位址命令後便會呈現初始化位址狀態，並等待接收位址資訊，且在接收到位址資訊f(1)後，便據以定址為f(1)。隨後，積體電路204便會將位址資訊f(1)改設為f(2)，以作為積體電路206的位址資訊，並將初始化位址命令及位址資訊f(2)透過其資 料輸出端OUT傳遞給積體電路206。積體電路206在接收到初始化位址命令後便會呈現初始化位址狀態，並等待接收位址資訊，且在接收到位址資訊f(2)後，便據以定址為f(2)。

接著，積體電路206便會將位址資訊f(2)改設為f(3)，以作為積體電路208的位址資訊，並將初始化位址命令及位址資訊f(3)傳遞給積體電路208。而後的操作，依此類推，故所有的積體電路都會被定址。於是，控制電路202便可指定特定位址之積體電路進行操作，比如處理資料的更新，或是進行狀態設定...等操作。由於控制電路202會將操作命令及特定位址同時從其資料輸出端OUT送出，因此操作命令及特定位址會依照積體電路的排列順序而傳遞，只有符合此特定位址的積體電路才會將此操作命令視為有效，並據以執行指定操作，至於其他的積體電路則僅負責傳遞而已。

此外，由於積體電路210會將初始化位址命令及位址資訊f(5)傳遞給控制電路202，故當控制電路202接收到初始化位址命令時，便可知道所有的積體電路皆已完成定址，而由於各積體電路的位址資訊具有一特定關係，因此當控制電路202接收到位址資訊f(5)時，便可反推積體電路210的位址資訊，然後再依照積體電路210的位址資訊及此特定關係來計算串接的積體電路個數。

(第二實施例)：

請再參照圖2，當此環狀架構的系統電源開啟後，所有的積體電路皆呈現未定址狀態。此時，控制電路202便透過其資料輸出端OUT送出初始化位址命令，使積體電路204接收初始化位址命令而呈現初始化位址狀態，並等待接收位址資訊。接著，控制電路202便從其命令輸出端CMO輸出積體電路204的位址資訊f(1)至所有的積體電路。由於只有積體電路204等待接收位址資訊，因此只有積體電路204會接收此位址資訊f(1)，並據以定址為f(1)。隨後，積體電路204又透過其資料輸出端OUT將初始化位址命令傳遞給積體電路206，使積體電路206接收初始化位址命令而呈現初始化位址狀態，並等待接收位址資訊。此時，控制電路202又從其命令輸出端CMO輸出積體電路206的位址資訊f(2)至所有的積體電路。由於只有積體電路206等待接收位址資訊，因此只有積體電路206會接收此位址資訊f(2)，並據以定址為f(2)。

接著，積體電路206也會透過其資料輸出端OUT將初始化位址命令傳遞給積體電路208，然後控制電路202再從其命令輸出端CMO輸出積體電路208的位址資訊f(3)給積體電路208來接收。而後的操作，依此類推，故所有的積體電路都會被定址，於是控制電路202便可指定特定位址之積體電路進行操作。此外，當積體電路210完成定址之後，也會將初始化位址命令傳遞給控制電路202，故控制電路202便可知道所有的積體電路皆已完成定址。而由於控制電路202所發送之各積體電路的位址資訊具有一 特定關係，因此控制電路202便可依照積體電路210的位址資訊及此特定關係來計算串接的積體電路個數。

(第三實施例)：

圖3繪示出類似於圖2所示裝置的環狀架構。請參照圖3，此架構一樣包括有控制電路202及四個串接的積體電路，分別以204、206、208及210來標示。此外，圖中的標示IN、OUT、CMO及CMI亦分別表示電路的資料輸入端、電路的資料輸出端、電路的命令輸出端及電路的命令接收端。請同時參照圖2及圖3，經比較後可以發現，圖3之積體電路204的資料輸入端IN並非是耦接至控制電路202的資料輸出端OUT，而是改接至一個預定電位，例如是電源電壓VDD或是接地電壓GND。

當此環狀架構的系統電源開啟後，所有的積體電路皆呈現未定址狀態。此時，積體電路204會偵測其資料輸入端IN是否固定耦接至此預定電位，且當判定為是時，積體電路204便產生一初始化位址命令，並自行提供本身的位址資訊f(1)，以將自己定址為f(1)。隨後，積體電路204便會將位址資訊f(1)改設為f(2)，以作為積體電路206的位址資訊，並將初始化位址命令及位址資訊f(2)透過其資料輸出端OUT傳遞給積體電路206。積體電路206在接收到初始化位址命令後便會呈現初始化位址狀態，並等待接收位址資訊，且在接收到位址資訊f(2)後，便據以定址為f(2)。接著，積體電路206便會將位址資訊f(2)改設為f(3)，以作為積體電路208的位址資訊，並將初始化位址命令及 位址資訊f(3)傳遞給積體電路208。而後的操作，依此類推，故所有的積體電路也都會被定址。

此外，由於積體電路210會將初始化位址命令及位址資訊f(5)傳遞給控制電路202，故當控制電路202接收到初始化位址命令時，便可知道所有的積體電路皆已完成定址，而由於各積體電路的位址資訊具有一特定關係，因此當控制電路202接收到位址資訊f(5)時，便可反推積體電路210的位址資訊，然後再依照積體電路210的位址資訊及此特定關係來計算串接的積體電路個數。

(第四實施例)：

請再參照圖3，當此環狀架構的系統電源開啟後，所有的積體電路皆呈現未定址狀態。此時，積體電路204會偵測其資料輸入端IN是否固定耦接至預定電位，且當判定為是時，積體電路204便產生一初始化位址命令，並據以呈現初始化位址狀態而等待接收位址資訊。接著，控制電路202便從其命令輸出端CMO輸出積體電路204的位址資訊f(1)至所有的積體電路。由於只有積體電路204等待接收位址資訊，因此只有積體電路204會接收此位址資訊f(1)，並據以定址為f(1)。隨後，積體電路204又透過其資料輸出端OUT將初始化位址命令傳遞給積體電路206，使積體電路206接收初始化位址命令而呈現初始化位址狀態，並等待接收位址資訊。此時，控制電路202又從其命令輸出端CMO輸出積體電路206的位址資訊f(2)至所有的積體電路。由於只有積體電路206等待接收位址資 訊，因此只有積體電路206會接收此位址資訊f(2)，並據以定址為f(2)。而後的操作，依此類推，故所有的積體電路都會被定址，於是控制電路202便可指定特定位址之積體電路進行操作。

此外，當積體電路210完成定址之後，也會將初始化位址命令傳遞給控制電路202，故控制電路202便可知道所有的積體電路皆已完成定址。而由於控制電路202所發送之各積體電路的位址資訊具有一特定關係，因此控制電路202便可依照積體電路210的位址資訊及此特定關係來計算串接的積體電路個數。

根據上述各實施例所述之操作，可以歸納出一種串聯電路的自動定址方法，適用於一個由多個相同的積體電路串接而成的串聯電路，如圖4所示。圖4為依照本發明一實施例之串聯電路的自動定址方法流程。請參照圖4，在此方法中，首先是使該些積體電路依序傳遞一初始化位址命令(如步驟402所示)。接著，每當一積體電路接收到初始化位址命令時，提供該積體電路對應的位址資訊(如步驟404所述)。

此外，根據上述各實施例所述之操作，還可以再歸納出一種串接數量的自動偵測方法，同樣適用於一個由多個相同的積體電路串接而成的串聯電路，如圖5所示。圖5為依照本發明一實施例之串接數量的自動偵測方法流程。請參照圖5，在此方法中，首先是使該些積體電路依序傳遞一初始化位址命令(如步驟502所示)。接著，每當一積 體電路接收到上述之初始化位址命令時，便提供該積體電路對應的位址資訊，其中該些積體電路的位址資訊具有一特定關係(如步驟504所示)。然後，當該些積體電路中之最後一個積體電路傳遞出初始化位址命令時，便依據此最後一個積體電路對應的位址資訊及上述之特定關係來計算該些積體電路的數量(如步驟506所示)。

雖然在上述各實施例所示的裝置中，各元件間的連接關係僅能提供以單一位元串的方式來傳輸資料，然而此領域具有通常知識者應當知道，即使改變元件間的匯流排寬度(bus width)，亦可實施本發明。舉例來說，使用者可改變圖2所示裝置的資料匯流排寬度，使其成為如圖6所示之另一種環狀架構。請同時參照圖2及圖6，經比較後可以發現，圖6中的各構件皆具有二個資料輸入端(如IN1、IN2所示)及二個資料輸出端(如OUT1、OUT2所示)，使得各構件可同時接收二個位元串的資料，或同時輸出二個位元串的資料。此外，雖然在上述各實施例所示的裝置中，也僅以四個積體電路來舉例，然即使更改積體電路的串接數目，仍然可實施本發明。

綜上所述，本發明因使串聯電路中的各積體電路依序傳遞一初始化位址命令，並且每當一積體電路接收到此初始化位址命令時，便提供此積體電路對應的位址資訊，故能對這些積體電路進行定址。此外，若提供至這些積體電路的位址資訊具有一特定關係，那麼當上述積體電路中之最後一個積體電路傳遞出初始化位址命令時，便可依據此 最後一個積體電路對應的位址資訊及上述之特定關係來計算積體電路的數量。一但各積體電路皆已定址，便可指定特定位址之積體電路進行操作，使得許多的動作不會再重複操作，提高了操作的效率。再者，透過本發明所述之自動定址技術，在串聯電路中，各積體電路的使用與維護也將更具彈性。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

102‧‧‧控制晶片

104、106、108、110‧‧‧驅動晶片

202‧‧‧控制電路

204、206、208、210‧‧‧積體電路

402、404、502、504、506‧‧‧步驟

CMI‧‧‧命令接收端

CMO‧‧‧命令輸出端

GND‧‧‧接地電壓

IN、IN1、IN2‧‧‧資料輸入端

OUT、OUT1、OUT2‧‧‧資料輸出端

VDD‧‧‧電源電壓

f(1)、f(2)、f(3)、f(5)‧‧‧位址資訊

圖1為LED顯示面板的架構示意圖。

圖2繪示出與圖1所示裝置一樣的環狀架構。

圖3繪示出類似於圖2所示裝置的環狀架構。

圖4為依照本發明一實施例之串聯電路的自動定址方法流程。

圖5為依照本發明一實施例之串接數量的自動偵測方法流程。

圖6繪示另一種環狀架構。

402、404‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種串聯電路的自動定址方法，其中該串聯電路由多個相同的積體電路串接而成，該方法包括：使該些積體電路依序傳遞一初始化位址命令；以及每當一積體電路接收到該初始化位址命令時，提供該積體電路對應的位址資訊；其中除了該些積體電路中的第一個積體電路之外，其後之每一積體電路對應的位址資訊係由前一個積體電路所提供。
2. 如申請專利範圍第1項所述之串聯電路的自動定址方法，其中該初始化位址命令係由一控制電路所提供。
3. 如申請專利範圍第2項所述之串聯電路的自動定址方法，其中該些積體電路中的第一個積體電路，其對應的位址資訊亦由該控制電路所提供。
4. 如申請專利範圍第1項所述之串聯電路的自動定址方法，其中該些積體電路中的第一個積體電路係耦接至一預定電位，並依據該預定電位而產生該初始化位址命令。
5. 如申請專利範圍第4項所述之串聯電路的自動定址方法，其中當所述之第一個積體電路產生該初始化位址命令時，係自行提供本身的位址資訊。
6. 一種串接數量的自動偵測方法，適用於一串聯電路，該串聯電路由多個相同的積體電路串接而成，該方法包括：使該些積體電路依序傳遞一初始化位址命令；每當一積體電路接收到該初始化位址命令時，便提供該積體電路對應的位址資訊，其中該些積體電路的位址資 訊具有一特定關係，其中除了該些積體電路中的第一個積體電路之外，其後之每一積體電路對應的位址資訊係由前一個積體電路所提供；以及當該些積體電路中之最後一個積體電路傳遞出初始化位址命令時，便依據上述最後一個積體電路對應的位址資訊及該特定關係來計算該些積體電路的數量。
7. 如申請專利範圍第6項所述之串接數量的自動偵測方法，其中該初始化位址命令係由一控制電路所提供。
8. 如申請專利範圍第7項所述之串接數量的自動偵測方法，其中該些積體電路中的第一個積體電路，其對應的位址資訊亦由該控制電路所提供。
9. 如申請專利範圍第6項所述之串接數量的自動偵測方法，其中該些積體電路中的第一個積體電路係耦接至一預定電位，並依據該預定電位而產生該初始化位址命令。
10. 如申請專利範圍第9項所述之串接數量的自動偵測方法，其中當所述之第一個積體電路產生該初始化位址命令時，係自行提供本身的位址資訊。