TWI392146B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明係有關一種電連接器，尤指一種電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器。

表面安裝型電連接器如BGA(Ball Grid Array)型電連接器被廣泛地應用以電性連接晶片模組至印刷電路板。 如第一圖所示，一種習知BGA型電連接器100用以電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本體10及收容於絕緣本體10中之複數導電端子20。絕緣本體10包括用以安裝至印刷電路板之下表面11、用以承載晶片模組之上表面12及複數用以收容導電端子20之端子收容槽111。

導電端子20包括平板狀之焊接部21及一彈性部22。其中，焊接部21延伸出絕緣本體下表面11用以焊接至印刷電路板，彈性部22設有一接觸部221延伸出絕緣本體上表面12用以電性連接至晶片模組。

導電端子20通過錫球(未圖示)電性連接至印刷電路板。錫球加熱至熔化狀態，然後冷卻變硬後可於印刷電路板及導電端子20間建立良好之電性連接，進而於晶片模組及印刷電路板間實現電性連接。

惟，前述設計之缺陷在於：在對錫球加熱之過程中，絕緣本體下表面11會因受熱導致變形，使得部分錫球無法與印刷電路板連接，影響整個電連接器之電性連接品質。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服前述電連接器存在之缺陷。

本發明之目的係提供一種電連接器，其通過設置一加固裝置來防止絕緣本體受熱後產生變形。

為了實現前述目的，本發明採用如下之技術手段：一種電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、複數導電端子及一加固裝置，絕緣本體設有上表面及與其相對應之下表面，導電端子收容於絕緣本體中，加固裝置定位於絕緣本體下表面，其設有複數開口。

相對於習知技術，本發明電連接器至少具有以下優點：通過設置一受熱後不易產生變形之加固裝置，可有效地防止絕緣本體受熱後部分產生翹曲變形之現象。

請參閱第二至第五圖所示，為本發明電連接器之第一實施例，在本實施例中，該電連接器200用以電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本體3、收容於絕緣本體3內之複數導電端子4及一加固裝置5。在本實施例中，為了簡化說明，圖中僅顯示絕緣本體3、導電端子4及加固裝置5的一部分。

請參閱第二圖所示，絕緣本體3包括用以安裝至印刷電路板之下表面31及用以承載晶片模組之上表面32。下表面31設有複數向下延伸且呈矩陣排列之凸出部311，上表面 32設有複數貫穿凸出部311之端子收容槽312用以收容導電端子4。該凸出部311大致呈正方形結構，這並不對本發明構成任何限制，其還可呈其他形狀，如圓形等。相鄰之凸出部311彼此分離並同時與絕緣本體下表面31共同形成一槽道313。在本實施例中，凸出部311與端子收容槽312一一對應設置，這並不對本發明構成任何限制，每個凸出部311還可對應多個端子收容槽312。

導電端子4包括平板狀之焊接部42及末端設有彎曲接觸部411之彈性部41。焊接部42延伸出凸出部311，其可直接或者間接通過焊接錫球(未圖示)電性連接至印刷電路板。焊接錫球焊接至導電端子4之焊接部42，且其部分延伸出絕緣本體下表面31用以焊接至印刷電路板上之導電片(未圖示)。接觸部411延伸出絕緣本體上表面32用以電性連接至晶片模組。

加固裝置5與絕緣本體3的材料不同，其呈平板狀。在本實施例中，其係由金屬材料製成。加固裝置5呈網格狀結構，其包括複數橫樑51及複數開口52。在本實施例中，每一開口52與絕緣本體3之凸出部311一一對應，這並不對本發明構成任何限制，每個開口52還可對應多個凸出部311。橫樑51設有複數凸刺511延伸至開口52內部。請同時參閱第三圖至第五圖所示，開口52之面積略大於凸出部311之面積。當加固裝置5安裝至絕緣本體下表面31後，橫樑51定位於槽道313內，凸刺511與凸出部311干涉配合使加固裝置5牢固地定位於絕緣本體3上。

請參閱第六、七圖所示，為本發明之另一實施例，與第 一實施例不同之處在於：加固裝置5’與絕緣本體3’之固定方式不同。為了簡化說明，圖中僅顯示絕緣本體3’及加固裝置5’的一部分，絕緣本體下表面31上設有定位銷6，其可採用一體成型之方式定位於絕緣本體3’上並延伸出絕緣本體3’之下表面31，加固裝置5’上設有與定位銷6相對應之定位孔53，其面積略大於定位銷6之面積。在本實施例中，定位銷6為中空之圓柱狀結構，定位孔53為圓形孔，這並不對本發明構成任何限制，其還可根據實際需要設計成其他形狀。當加固裝置5’安裝至絕緣本體下表面31後，利用治具把定位銷6壓平，使其面積大於定位孔53之面積，進而可把加固裝置5’定位於絕緣本體3’上。

本發明重點結構在於：通過設置一材料不易因受熱產生變形之加固裝置定位於絕緣本體下表面，當焊接錫球時，其可保護絕緣本體下表面使其不易產生翹曲變形，有效之保證了每個導電端子準確定位至印刷電路板上之導電片，保證整個電連接器之接觸品質。

應當指出，以上所述僅係本發明之一種實施方式，僅係為了幫助更好地理解本發明構思，並不對本發明構思構成任何限制，對於本領域普通技術人員來說，在不脫離本發明構思前提下做出之任何等效變換，均為本發明申請專利範圍所涵蓋。

200‧‧‧電連接器

3、3’‧‧‧絕緣本體

31‧‧‧下表面

311‧‧‧凸出部

312‧‧‧端子收容槽

313‧‧‧槽道

32‧‧‧上表面

4‧‧‧導電端子

41‧‧‧彈性部

411‧‧‧接觸部

42‧‧‧焊接部

5、5’‧‧‧加固裝置

51‧‧‧橫樑

511‧‧‧凸刺

52‧‧‧開口

53‧‧‧定位孔

6‧‧‧定位銷

第一圖係與本發明相關之電連接器之立體組合圖；第二圖係本發明電連接器第一實施例之立體分解圖； 第三圖係第二圖所示電連接器之立體組合圖；第四圖係第三圖所示電連接器沿線IV-IV之剖示圖；第五圖係第四圖所示電連接器之局部放大圖；第六圖係本發明電連接器第二實施例之立體分解圖；第七圖係第六圖所示電連接器之立體組合圖。

200‧‧‧電連接器

3‧‧‧絕緣本體

311‧‧‧凸出部

4‧‧‧導電端子

5‧‧‧加固裝置

Claims (20)

1. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括：絕緣本體，其包括上表面及相對之下表面，上表面用以承接晶片模組，其設有貫穿下表面之複數端子收容槽，下表面用以安裝至印刷電路板；導電端子，其收容於絕緣本體內，包括焊接部及末端設有接觸部之彈性部，焊接部延伸出絕緣本體之下表面用以電性連接至印刷電路板，接觸部延伸出絕緣本體上表面用以電性連接至晶片模組；加固裝置，其呈平板狀並固定至絕緣本體之下表面，設有與絕緣本體之端子收容槽相對應之複數開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述加固裝置之材料與絕緣本體之材料不同。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述加固裝置係由金屬材料製成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體下表面設有複數凸出部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述導電端子之焊接部延伸出所述凸出部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述凸出部彼此分離。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述凸出部與絕緣本體下表面共同形成一槽道。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述加固裝 置呈網格狀，其包括複數橫樑定位於槽道內及複數開口。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述橫樑設有複數凸刺延伸至開口內部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有複數定位銷，其採用一體成型之方式定位於絕緣本體內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中所述定位銷延伸出絕緣本體之下表面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述加固裝置設有複數與定位銷相對應之定位孔。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述定位銷經治具壓平後，其面積大於定位孔之面積。
14. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括：絕緣本體，其包括上表面及相對之下表面；導電端子，其收容於絕緣本體內，包括定位於絕緣本體下表面附近之焊接部；焊接錫球，其焊接至導電端子之焊接部並部分延伸出絕緣本體下表面用以焊接至印刷電路板；加固裝置，其固定至絕緣本體之下表面用以加固絕緣本體防止其翹曲變形，使每個焊接錫球準確定位至印刷電路板上之導電片。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述加固裝置之材料與絕緣本體之材料不同，其相比絕緣本體具有更佳之耐熱性。
16. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述絕緣本 體設有複數凸出部圍設於導電端子之焊接部周圍，凸出部與導電端子之焊接部一一對應，加固裝置與凸出部干涉配合。
17. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述加固裝置呈平板狀。
18. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述加固裝置設有複數開口，絕緣本體之凸出部收容於開口中。
19. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括：絕緣本體，其包括上表面及相對之下表面；導電端子，其收容於絕緣本體內，包括定位於絕緣本體下表面附近之焊接部通過直接或者間接之方式電性連接至印刷電路板；加固裝置，其固定至絕緣本體之下表面用以加固絕緣本體防止其翹曲變形，使每個焊接錫球準確定位至印刷電路板上之導電片。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有複數凸出部圍設於導電端子之焊接部周圍，所述加固裝置設有複數開口，絕緣本體之凸出部收容於開口中。