TWI383071B

TWI383071B - 晶片電鍍裝置

Info

Publication number: TWI383071B
Application number: TW97141892A
Authority: TW
Inventors: Meng Chuan Li
Original assignee: All Ring Tech Co Ltd
Priority date: 2008-10-30
Filing date: 2008-10-30
Publication date: 2013-01-21
Also published as: TW201016900A

Description

晶片電鍍裝置

本發明係有關於一種晶片電鍍裝置，尤其是指一種可一貫作業電鍍數種元素於晶片上之電鍍裝置，藉此，以節省製程時間及使其在整體施行使用上更增實用價值性之晶片電鍍裝置創新設計者。

按，一般晶片的電鍍程序或機構裝置，係有如我國專利公告第305884號，一種小物件電鍍裝置，包含：一同中心地固設於一垂直驅動軸頂部上之水平圓形底盤一具有向外伸底固定突緣之蓋件一頂開口設於底盤之間、一處理室且室之高度隨半徑增加而漸低或為單純之筒形、一設於底盤與突緣間之負接觸環或間歇負接觸環、一近設於接觸環且僅供蓋件中之電鍍液以離心力通過之多孔環自開口供給電鍍液等之供給管、一承接自多孔環噴濺出電鍍液等之貯室、一將貯室所積聚液體送至供給管之泵、一自開口插入且接觸電鍍液之陽極，且在電鍍期間底盤與蓋件反覆轉動及停止或轉動及減速。

然而，物件的電鍍並非只單獨鍍上單一元素，會有數層的不同元素，一層一層附著於物件上，而上述的結構設置，再對應電鍍數種不同電鍍材元素時，重複數次的停機、清洗及更換電鍍材、電鍍液，才能順利製作完成，因此，在製作上較為浪費時間且施工上有極為繁雜。

緣是，本發明人有鑑於此，秉持多年該相關行業之豐富設計開發及實際製作經驗，針對現有之結構及缺失予以研究改良，提供一種晶片電鍍裝置，以期達到更佳實用價值性之目的者。

本發明為達上述目的特提供一種晶片電鍍裝置，其主要係利用設有數組鍍料供給單元，以可完成一貫作業電鍍數種元素於晶片上，藉此，以節省製程時間及使其在整體施行使用上更增實用價值性之晶片電鍍裝置創新設計者。

本發明一種晶片電鍍裝置的目的與功效係由以下之技術所實現：其主要係於機台上設有以動力源驅動轉軸而旋轉的電鍍容槽，且於機台電鍍容槽之外部對應配合至少一組的鍍料供給單元，而由轉軸底部設有一出水口對應與導送電鍍液之承接單元相接，而該承接單元設有導管對應將電鍍液導入具有複數容室的儲液槽中，且由儲液槽在輸送電鍍液至具設有陽極的鍍料供給單元，配合由轉軸處導通至電鍍容槽周緣的陰極，使其進行電鍍晶片程序者；藉此，可一貫作業電鍍數層不同元素的電鍍層，以節省製作時間者。

本發明一種晶片電鍍裝置進一步於每一鍍料供給單元中設有驅動件對應帶動一軸桿，而可成上下作動位移，於軸桿一端組設一支臂，支臂對應電鍍容槽處設有一可容置電鍍材之網槽，而每一鍍料供給單元的網槽可置入不同的電鍍材，藉此，可於晶片上可一連貫作業電鍍不同元素的電鍍層，達到節省製程時間者。

本發明一種晶片電鍍裝置進一步於承接單元中設有一基座，於基座上對應轉軸底部之出水口處設有複數組可承接電鍍液的承接頭，而承接頭下方組接有導管排放電鍍液至儲液槽者。

本發明一種晶片電鍍裝置進一步於轉軸之出水口處設有一止擋球對應閉合出水口，而承接頭內對應設有一抵桿，於承接頭對應接合出水口時，抵撐止擋球脫離出水口而能將電鍍液排流至儲液槽者。

本發明一種晶片電鍍裝置進一步於電鍍容槽上方設有清水注入管對應供給清洗電鍍容槽的水源，使其儲液槽之容室對應鍍料供給單元之組數而設之外，需加設一承接清洗水容室者。

本發明一種晶片電鍍裝置進一步於承接頭之導管壁上設有一輔助排氣的支管或導入一強壓，使其電鍍液排流順暢者。

為令本發明所運用之技術內容、發明目的及其達成之功效有更完整且清楚的揭露，茲於下詳細說明之，並請一併參閱所揭之圖式及圖號：首先，請參閱第一～三圖所示，為本發明一種晶片電鍍裝置之整體外觀及平面側視示意圖，其包含有：一機台(1)；一電鍍槽單元(2)，係於機台(1)上設置一可容納欲電鍍晶片的電鍍容槽(21)，而電鍍容槽(21)下方對應與一組設有轉軸(22)的轉盤(23)結合，且轉軸(22)受一動力源(24)驅動而帶動電鍍容槽(21)轉動，另該轉軸(22)具有中空的通道(25)與電鍍容槽(21)相通，且該轉軸(22)與電鍍容槽(21)組接處設有一網隙小於晶片的濾網(27)，而轉軸(22)底部呈一嵌設有止擋球(261)的出水口(26)；至少一鍍料供給單元(3)，其設有一具軸桿(31)的驅動件(32)，於軸桿(31)一端對應組接有支臂(33)，而支臂(33)對應電鍍容槽(21)處設有一可容置電鍍材之網槽(34)；一承接單元(4)，其係設有一基座(41)，於基座(41)上對應轉盤(23)之轉軸(22)底部的出水口(26)處設有至少二組承接頭(42)，且承接頭(42)下方組接有導管(43)，而該基座(41)係受一反覆動力組(44)驅動而可呈左右及上下位移；一儲液槽(5)，係設有一清洗水容室(51)及至少一儲液容室(52)，且儲液容室(52)設有管路(53)導接至鍍料供給單元(3)之網槽(34)處者。

請一併參閱第一～十三圖所示，首先使用時，其係將欲電鍍之晶片對應置入於電鍍槽單元(2)中的電鍍容槽(21)裡面，且於電鍍容槽(21)上方設有清水注入管(11)對應供給清洗電鍍容槽(21)及晶片的水源，當清洗完畢，經由承接單元(4)之反覆動力組(44)，其係在基座(41)下設有可帶動基座(41)上下位移的第一動力元件(441)，於第一動力元件(441)一端設有接合部(442)與一第二動力元件(443)上所設之傳動件(444)結合帶動，且第一動力元件(441)再對應結合於一軌道(445)上，讓第二動力元件(443)在帶動傳動件(444)時，令傳動件(444)帶動第一動力元件(441)與基座(41)於軌道(445)上位移，同時讓基座(41)上之其一承接頭(42)對應與轉軸(22)出水口(26)相對應，此時，對應導接至儲液槽(5)清洗水容室(51)的承接頭(42)係對應與轉軸(22)出水口(26)相對應且受反覆動力組(44)的驅動而將清洗電鍍容槽(21)及晶片的水源排放至儲液槽(5)中；爾後，再讓反覆動力組(44)之第一動力元件(441)將其承接頭(42)退下，使其轉軸(22)出水口(26)閉合[請一併參閱第三～五圖所示]。

接續，係根據晶片所需電鍍之元素來依序操作，其每一鍍料供給單元(3)中的網槽(34)可分別置入所需的電鍍材元素，如需電鍍錫、鎳及鋅三種元素則需設有三組鍍料供給單元(3)，且於儲液槽(5)中除了設有清洗水容室(51)之外，亦設有三個儲液容室(52)分別對應導接鍍料供給單元(3)；因此，於電鍍容槽(21)及晶片清洗後，即讓其一鍍料供給單元(3)作動，以驅動件(32)將軸桿(31)及支臂(33)轉動至電鍍容槽(21)上方，使網槽(34)對應在電鍍容槽(21)口，再令驅動件(32)帶動軸桿(31)下降，讓置設有電鍍材的網槽(34)嵌入電鍍容槽(21)中，而該鍍料供給單元(3)之網槽(34)端具設有陽極，同時經由管路(53)將電鍍液由儲液槽(5)中，再經鍍料供給單元(3)之網槽(34)端排入電鍍容槽(21)內，爾後，啟動動力源(24)保持一定速來驅動轉軸(22)，同時帶動轉盤(23)及電鍍容槽(21)轉動，使其晶片均因離心力而分散在電鍍容槽(21)周邊，再導通電源，使其位於轉軸(22)上之陰極通電，而傳導至電鍍容槽(21)下方之轉盤(23)，經由轉盤(23)與電鍍容槽(21)的導接點(a)使其電鍍容槽(21)周緣具有陰極，如此，即開始進行電鍍程序〔請一併參閱第六~九圖所示〕。

於動力源(24)正轉驅動進行電鍍一段時間後斷電，再進行反轉驅動的電鍍程序，於反轉電鍍程序完成後在依上述方式，施以數次正、反轉的電鍍程序，使其晶片可均勻完成電鍍；爾後，於停止動作後，再令承接單元(4)的反覆動力組(44)驅動基座(41)，使其中一承接頭(42)〔非承接清洗水的承接頭(42)，如第十圖所示〕來對應與轉軸(22)出水口(26)相對應嵌接，使其可排放電鍍液至儲液槽(5)之儲液容室(52)〔而其操作方式如前述之清洗水排放，故不再贅述〕，而當該承接頭(42)上升與轉軸(22)出水口(26)相接時，其係利用該承接頭(42)內對應設有一抵桿(421)，而轉軸(22)之出水口(26)處設有一止擋球(261)對應閉合出水口(26)，於接合時以抵桿(421)抵撐止擋球(261)脫離出水口(26)而能將電鍍液排流至儲液槽(5)者〔如第五圖所示〕。

最後，當其中一組鍍料供給單元(3)電鍍完成之後，即讓驅動件(32)將軸桿(31)及支臂(33)上升脫離電鍍容槽(21)，且使其轉動退離，讓下一組鍍料供給單元(3)進入電鍍容槽(21)進行電鍍者〔請一併參閱第十一~十三圖所示〕。

請一併參閱第十四圖所示，該電鍍液經由承接頭(42)輸送至導管(43)而至儲液槽(5)，其為使其液體流動順暢，係於導管(43)上設有一輔助排氣的支管(431)或由導管(43)上導入一強壓，使其可輔助電鍍液順暢排入儲液槽(5)，或者由儲液槽(5)內設有一讓槽內產生負壓的抽氣機，使其電鍍液藉由負壓的原理而能順暢排流者。

前述之實施例或圖式並非限定本發明之結構樣態或尺寸，任何所屬技術領域中具有通常知識者之適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發明之專利範疇。

藉由以上所述，該元件之組成與使用實施說明可知，本發明與現有結構相較之下，本發明其主要係利用設有數組可置放不同電鍍材元素的鍍料供給單元，可依序對應電鍍容槽來進行電鍍，且配合承接單元的液體排放及儲液槽的電鍍液暫儲、循環，達到可完成一貫作業電鍍數種元素於晶片上，藉此，以節省製程時間及使其在整體施行使用上更增實用價值性之晶片電鍍裝置創新設計者。

綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體構造，不僅未曾見於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。

(1)．．．機台

(11)．．．清水注入管

(2)．．．電鍍槽單元

(21)．．．電鍍容槽

(22)．．．轉軸

(23)．．．轉盤

(24)．．．動力源

(25)．．．通道

(26)．．．出水口

(261)．．．止擋球

(27)．．．濾網

(3)．．．鍍料供給單元

(31)．．．軸桿

(32)．．．驅動件

(33)．．．支臂

(34)．．．網槽

(4)．．．承接單元

(41)．．．基座

(42)．．．承接頭

(421)．．．抵桿

(43)．．．導管

(431)．．．支管

(44)．．．反覆動力組

(441)．．．第一動力元件

(442)．．．接合部

(443)．．．第二動力元件

(444)．．．傳動件

(445)．．．軌道

(5)．．．儲液槽

(51)．．．清洗水容室

(52)．．．儲液容室

(53)．．．管路

(a)．．．導接點

第一圖：本發明之整體外觀示意圖

第二圖：本發明之平面側視示意圖

第三圖：本發明之電鍍槽單元剖視示意圖

第四圖：本發明之承接單元剖視示意圖(一)

第五圖：本發明之承接單元剖視示意圖(二)

第六圖：本發明之鍍料供給單元動作示意圖(一)

第七圖：本發明之鍍料供給單元動作示意圖(二)

第八圖：本發明之鍍料供給單元動作示意圖(三)

第九圖：本發明之動作剖視示意圖(一)

第十圖：本發明之動作剖視示意圖(二)

第十一圖：本發明之鍍料供給單元動作示意圖(四)

第十二圖：本發明之鍍料供給單元動作示意圖(五)

第十三圖：本發明之鍍料供給單元動作示意圖(六)

第十四圖：本發明之另一實施例示意圖