TWI381907B - 雙表面砂磨塊 - Google Patents

Description

雙表面砂磨塊

本發明係關於砂磨塊。

當對汽車外部進行修理時，必須對表面進行仔細地預處理以預備噴漆而避免產生缺陷。通常藉由用隨後硬化之膏體來填充汽車之車身板件(body panel)中之凹痕而修理該等凹痕。接著對該膏體進行砂磨以使之接近車身板件之原始輪廓。

汽車之車身板件可具有被提供給現有許多型號之現代及經典汽車的廣泛類別的形狀。為提供適當形狀及光滑度而對具有複雜輪廓之一些車身板件進行砂磨可能為極度困難的。

砂磨塊通常經製造以與具有2.75英吋之寬度的工業標準直線砂磨紙一起使用。可藉由黏附、Velcro®或其他類似之臨時附著方法來將砂磨紙附著至砂磨塊。通常，砂磨塊經製造以使得工業標準砂磨紙在無須切割紙之寬度的情況下適配至砂磨塊上。舉例而言，砂磨塊通常具有約2.75英吋之寬度以便適應工業標準砂磨紙。

一種常用砂磨裝置為外部捲繞有一張砂磨紙之木塊。木塊具有平坦表面且極佳地用於對平坦表面進行砂磨，然而，其並不能特別佳地用於彎曲表面。對彎曲表面使用此等常用砂磨塊通常導致不均勻之砂磨；此主要係因為此等 砂磨塊不能彎曲至被砂磨表面之曲率，且因為通常會將過大壓力施加至被砂磨表面的一些部分。此外，過大壓力之施加可導致砂磨紙之過度砂磨及快速磨損，此情形又可損壞下伏表面。

為適應彎曲表面，當前正使用具有彎曲半徑(通常為凸形彎曲)的砂磨裝置。該等凸形塊可由木材或諸如橡膠之彈性材料製成。使用者在對具有彎曲區域及平坦區域兩者之表面進行砂磨時必須使用兩個獨立砂磨塊，即，用於對平坦表面進行砂磨之第一矩形塊及用於對彎曲表面進行砂磨之第二彎曲砂磨裝置。

近來一直使用一個表面具有彎曲半徑且另一表面具有平坦表面的單一砂磨塊。然而，此情形要求修整砂磨紙以使得其適配於該兩個表面。此情形使得該單一砂磨塊難以加以使用，因為每當想要替換該砂磨塊上之砂磨紙時，使用者均必須切割標準大小之砂磨紙。

因此，需要一種單一砂磨塊，其可用於對平坦表面及彎曲表面進行砂磨而不要求使用者切割或修剪工業標準大小之砂磨紙來使之適配於該砂磨塊之兩個表面。

在本發明之一態樣中，一由可撓性材料形成之砂磨塊具有沿其縱軸之恆定截面。該砂磨塊具有一平坦下表面及一彎曲上表面，該彎曲上表面具有一約等於該平坦下表面之寬度的弧長。該彎曲上表面之寬度較佳小於該平坦下表 面之寬度。該寬度及該弧長經選擇以約等於砂磨紙帶的標準大小。

在使用時，將砂磨紙片緊固至該平坦下表面及該彎曲上表面中之一者或兩者。可使用該平坦下表面藉由彎曲該砂磨塊使之與該表面貼合來有利地對具有大的曲率半徑之凹表面及凸表面進行砂磨。可使用該彎曲上表面來有利地對具有小的曲率半徑之凹表面進行砂磨。

本發明之實施例旨在提供一種砂磨塊及一種使用該砂磨塊之方法。在下文陳述特定細節以提供對本發明之充分理解。然而，熟習此項技術者應清楚可在無此等特定細節之情況下實踐本發明。

參看圖1，根據本發明之一實施例之砂磨塊10具有沿縱向12之恆定截面。砂磨塊10可具有一沿該縱向之長度，該長度遠大於垂直於該縱向之該砂磨塊的寬度或高度。在一些實施例中，砂磨塊10沿縱向12之長度大於砂磨塊10在垂直於縱向12之方向上之該最大範圍(包括寬度及高度)約兩倍。在一實施例中，砂磨塊10具有一沿縱向12之長度，該長度大於砂磨塊10在垂直於縱向12之方向上之該最大範圍(包括砂磨塊10之寬度及高度)約三倍，較佳大於該最大範圍在5倍與8倍之間的一倍數。在一些實施例中，一縱向凹槽14沿砂磨塊10之一側或兩側平行於縱向12延伸以便於使用者握持。

參看圖2，同時仍參看圖1，砂磨塊10之上表面16為彎曲的，而下表面18為平坦的。下表面18具有在垂直於縱向12之方向上之寬度20，該寬度20大於上表面16之寬度22。然而，上表面16之弧長24較佳與下表面18之寬度20大致相同。上表面16之較窄寬度22對應於使該彎曲上表面無關於其彎曲形狀，而具有約等於該下表面之寬度20之弧長24的必要變窄。在一些實施例中，弧長24與寬度20相差之量小於寬度20之百分之五，較佳小於寬度20之百分之二。

如圖2中顯見，彎曲上表面16之曲率半徑可隨距砂磨塊之中心的距離而變化。曲率半徑較佳隨距該中心之距離而減小。變化之曲率半徑可有利地促進對具有某範圍之曲率半徑的凹表面進行砂磨。

可將砂磨紙片26a、26b緊固至彎曲上表面16及平坦下表面18中之一者或兩者。砂磨紙片26a、26b較佳具有約等於寬度20之寬度。此外，平坦下表面18之寬度20及彎曲上表面16之弧長24可經選擇以對應於砂磨紙片之標準大小，以使得砂磨紙覆蓋兩個表面16、18直至邊緣。舉例而言，在一實施例中，2.75英吋之寬度對應於成卷出售之砂磨紙帶的標準寬度。寬度20及弧長24較佳約等於砂磨紙片26a、26b之寬度。在另一實施例中，寬度20及弧長24稍小於或稍大於砂磨紙片26a、26b之寬度。舉例而言，寬度20及弧長24可比砂磨紙片26a、26b之標稱寬度小至多達該標稱寬度的百分之五或可超過該標稱寬 度至多達該標稱寬度的百分之五。舉例而言，寬度20及弧長24可比砂磨紙片26a、26b之標稱寬度小至多達該標稱寬度的百分之二或可超過該標稱寬度至多達該標稱寬度的百分之二。

彎曲上表面16及平坦下表面18彼此隔開以在其間提供一塊材料以供使用者握持且使砂磨塊10即使在其較佳由可撓性材料形成時亦稍具剛性。在一實施例中，彎曲上表面16與平坦下表面沿其整個寬度彼此分開一定量，該量至少為平坦下表面18之寬度20的四分之一大，較佳為大於寬度20之三分之一。如上所述，縱向凹槽14可形成於彎曲上表面16與平坦下表面18之間。凹槽14可形成於上側壁部分28a與下側壁部分28b之間。上側壁部分28a可彼此分開約等於彎曲上表面16之較窄寬度22的距離。下側壁部分28b彼此分開約等於該平坦下表面之寬度20的距離。凹槽14之間的距離30較佳小於較窄寬度22及寬度20。側壁部分28a、28b在所說明之該實施例中為直的，使得銳角轉角分別形成於側壁部分28a、28b與彎曲上表面16及平坦下表面18間之接合處。

彎曲上表面16及平坦下表面18較佳具有相等硬度。舉例而言，砂磨塊10可由諸如聚合物之單片材料單體地形成。砂磨塊10較佳由足夠堅固以使使用者能夠在進行砂磨時沿彎曲上表面16或平坦下表面18之大致部分來施加壓力的材料形成。然而，該材料亦較佳為足夠可撓的以允許砂磨塊沿其縱向12彎曲以便與彎曲結構貼合。已發 現具有約45至約90之肖氏A硬度(Shore A hardness)的材料會提供此功能性。在一較佳實施例中，砂磨塊10由聚合物形成。

參看圖3A，彎曲上表面16便於對具有小曲率半徑之凹表面32進行砂磨。舉例而言，彎曲上表面16可用於對具有使砂磨塊可能不容易彎曲至與該上表面貼合之曲率半徑的表面進行砂磨。砂磨塊10亦可彎曲以使得其可用於對在一個方向上凸起但在另一方向上凹入之表面進行砂磨。參看圖3B，如圖示經由使砂磨塊10沿縱向12彎曲，使平坦下表面18適用於具有較大曲率半徑之凸表面34及凹表面。下表面18亦可用於平面表面。

雖然已在本文中所說明及所描述之實施例之情形下描述了本發明之砂磨塊，但可以其他特定方式或以其他特定形式來實施本發明而不脫離其精神或本質特徵。因此，所描述之實施例在所有方面皆被認為係說明性而非限制性的。因此，本發明之範疇由所附申請專利範圍而非由前述描述來指示，且落入申請專利範圍之均等效發明的涵義及範圍內的所有改變將包含於其範疇內。

10‧‧‧砂磨塊

12‧‧‧縱向

14‧‧‧縱向凹槽

16‧‧‧彎曲上表面

18‧‧‧平坦下表面

20‧‧‧下表面之寬度

22‧‧‧上表面之寬度

24‧‧‧上表面之弧長

26a‧‧‧砂磨紙

26b‧‧‧砂磨紙

28a‧‧‧上側壁部分

28b‧‧‧下側壁部分

30‧‧‧凹槽之間的距離

32‧‧‧凹表面

34‧‧‧凸表面

圖1為根據本發明之一實施例之砂磨塊的等角視圖。

圖2為根據本發明之一實施例之砂磨塊的正視圖。

圖3A為說明根據本發明之一實施例之砂磨塊對凹表面進行砂磨的正視圖。

圖3B為說明使用根據本發明之一實施例之砂磨塊來對凸表面進行砂磨的側視圖。

10‧‧‧砂磨塊

12‧‧‧縱向

14‧‧‧縱向凹槽

16‧‧‧彎曲上表面

18‧‧‧平坦下表面

Claims (19)

1. 一種對表面進行砂磨之方法，其包含下列步驟：將具有由一寬度所界定之矩形形狀的第一片砂磨紙黏附至一具有彎曲上表面的砂磨塊之平坦下表面截面；及將第二片砂磨紙黏附至該彎曲上表面，該第二片砂磨紙具有一矩形形狀，其寬度等於該第一片砂磨紙之寬度，該砂磨塊的彎曲上表面具有第一寬度並具有越過該彎曲上表面的第一距離，該砂磨塊的該平坦下表面則具有第二寬度，第一寬度比第二寬度窄，而越過該彎曲上表面的第一距離大致等於越過該平坦下表面的第二距離。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該彎曲上表面相對於該平坦下表面。
3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該彎曲上表面的弧長約等於該平坦下表面的寬度。
4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該彎曲上表面之該弧長及該平坦下表面之該寬度大致上等於該第一片和第二片砂磨紙的寬度。
5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一和第二片砂磨紙延伸至接近該彎曲上表面和該平坦下表面之邊緣。
6. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：用黏附至該平坦下表面之該第一片砂磨紙來對一平坦表面和一凸表面中之至少一者進行砂磨；及用黏附至該彎曲上表面之該第二片砂磨紙來對一凹表 面進行砂磨。
7. 如申請專利範圍第6項之方法，其進一步包含使該砂磨塊沿著該縱軸彎曲以與該凸表面和該凹表面貼合。
8. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該凹表面是在一第一平面中凹入且在一正交於該第一平面之第二平面中凸起，該方法進一步包含：對該砂磨塊定向，其中該砂磨塊具有位在一平行於該第二平面之平面中的該縱軸和面向該凹表面的該彎曲上表面；彎曲該砂磨塊以使該砂磨塊與該第二平面中之該凹表面的凸面貼合；及對該凹表面進行砂磨。
9. 一種砂磨總成，其包含：一砂磨塊，其具有彎曲上表面和相對於該彎曲上表面的平坦下表面，該彎曲上表面具有第一寬度並具有越過該彎曲上表面的第一距離，該平坦下表面則具有第二寬度，第一寬度比第二寬度窄，越過該彎曲上表面的該第一距離大致等於越過該平坦下表面的第二距離；且該彎曲上表面被建構成接受第一片砂磨紙以大致上覆蓋該彎曲上表面，而該平坦下表面被建構成接受第二片砂磨紙以大致上覆蓋該平坦下表面，該第一片砂磨紙和第二片砂磨紙的寬度約等於該平坦下表面的寬度。
10. 如申請專利範圍第9項之砂磨總成，其中該第一和第二片砂磨紙的寬度約2.75英吋。
11. 如申請專利範圍第9項之砂磨總成，其中該彎曲上表面的硬度等於該平坦下表面的硬度。
12. 如申請專利範圍第11項之砂磨總成，其中該彎曲上表面和該平坦下表面的肖氏A硬度介於45與90之間。
13. 如申請專利範圍第11項之砂磨總成，其中該砂磨塊是由可撓性材料所形成。
14. 如申請專利範圍第9項之砂磨總成，其中該砂磨紙之相對邊緣鄰近於其所緊固於的該彎曲上表面和該平坦下表面中之至少一者的相對邊緣。
15. 如申請專利範圍第9項之砂磨總成，其中一平分該彎曲上表面與該平坦下表面兩者之線於該彎曲上表面和該平坦下表面兩者之相交點處垂直於該彎曲上表面和該平坦下表面兩者。
16. 如申請專利範圍第9項之砂磨總成，其中該截面砂磨塊包括一縱向凹陷，其沿著一個在該平坦下表面和該彎曲上表面之間延伸的側表面延伸。
17. 如申請專利範圍第9項之砂磨總成，其中該彎曲上表面具有變化的曲率半徑。
18. 如申請專利範圍第17項之砂磨總成，其中該砂磨塊包括一個大致位於該砂磨塊之中心的縱軸，且該彎曲上表面之曲率半徑隨著距該縱軸之距離而減小。
19. 如申請專利範圍第18項之砂磨總成，其中該曲率半徑隨著距該縱軸之距離而連續地減小。