TWI381787B - 手持式電子裝置之機殼總成及其製造方法 - Google Patents

Description

手持式電子裝置之機殼總成及其製造方法

本發明是有關於一種機殼總成及其製造方法，且特別是有關於一種具有玻璃面板的手持式電子裝置之機殼總成及其製造方法。

習知的手機包括塑膠機殼、觸控面板以及金屬機殼。其中，觸控面板先組裝於塑膠機殼上，然後金屬機殼在組裝至塑膠機殼上，並位於觸控面板外側。

然而，當此習知手機被撞擊或摔落時，常導致觸控面板破裂。如此，此習知手機便無法通過摔落試驗等可靠度測試。

本發明係有關於一種手持式電子裝置之機殼總成及其製造方法，於機殼總成之金屬件與玻璃面板之間設置一緩衝層。在手持式電子裝置被撞擊或摔落時，緩衝層可吸收衝擊能量，以降低玻璃面板發生破裂的可能性。

根據本發明之第一方面，提出一種手持式電子裝置之機殼總成。機殼總成包括一機殼本體、一金屬件、一玻璃面板及一緩衝層。機殼本體具有一容置部，玻璃面板配置於容置部內。金屬件配置於機殼本體上並鄰近於玻璃面板。緩衝層分隔金屬件與玻璃面板。

根據本發明之第二方面，提出一種手持式電子裝置之機殼總成的製造方法。製造方法包括下步驟。提供一玻璃面板，玻璃面板具有一側面及相對應之二表面，相對應之二表面連接於側面，相對應之二表面連接於側面；設置一架橋劑於玻璃面板之側面；形成緩衝層於玻璃面板之側面，使緩衝層與玻璃面板一體成型；以及，提供一機殼本體以及配置在機殼本體上之一金屬件，機殼本體具有一容置部，並將玻璃面板組裝至容置部。

根據本發明之第三方面，提出一種手持式電子裝置之機殼總成的製造方法。製造方法包括下步驟。提供一機殼本體，機殼本體具有一容置部；形成一緩衝層於容置部之側壁，使緩衝層與機殼本體一體成型；提供一玻璃面板，並將玻璃面板組裝至容置部；以及，提供一金屬件，並將金屬件組裝至機殼本體並鄰近於玻璃面板。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

以下係提出數個實施例作為本發明之說明，然而實施例所提出的內容，僅為舉例說明之用，而繪製之圖式係為配合說明，並非作為限縮本發明保護範圍之用。再者，實施例之圖示亦省略不必要之元件，以利清楚顯示本發明之技術特點。

第一實施例

請參照第1圖，其繪示依照本發明第一實施例之手持式電子裝置之機殼總成之爆炸圖。此手持式電子裝例如是手機，而機殼總成100包括一機殼本體102、一金屬件104、一玻璃面板106及一緩衝層108。其中機殼本體102的材質可以是塑膠。

機殼本體102具有一容置部110，而容置部110為一凹槽，用以容置玻璃面板106。此外，金屬件104配置於機殼本體102上，且玻璃面板106鄰近金屬件104。此外，金屬件104具有一貫穿部112，而容置部110與貫穿112的位置及形狀係相對應。在本實施例中，玻璃面板106可以是單純的玻璃板，但在其它實施例中，玻璃面板106可以是一觸控面板之一部分，其中此觸控面板可以是電容式觸控面板、電阻式觸控面板或其他具有玻璃基板的觸控面板。

緩衝層108的材質具有吸震且可變形的特性，其形狀可呈環狀並環繞於玻璃面板106的側面116。當玻璃面板106、緩衝層108、金屬件104及機殼本體102組裝後，緩衝層108分隔金屬件104與玻璃面板106。進一步地說，緩衝層108位於容置部110的側壁114與玻璃面板106的側面116之間且位於貫穿部112的側壁118與玻璃面板106的側面116之間。藉此，當機殼總成100摔落時，緩衝層108可吸收衝擊能量，以降低玻璃面板106發生破裂的可能性。

詳細地說，當金屬件104受到撞擊而變形後，變形後的金屬件104很容易擠壓到玻璃面板106而導致其破裂。然，由於本實施例的緩衝層108配置於金屬件104與玻璃面板106之間，因此玻璃面板106發生破裂的可能性便可以降低。

以下將介紹機殼總成100的製造方法。請參照第2圖，其繪示依照本發明第一實施例之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法流程圖。並請同時參照第3A圖至第3D圖，其繪示依照第一實施例之手持式電子裝置之機殼總成的製造示意圖。

如第3A圖所示，於步驟S202中，提供玻璃面板106，其具有側面116及相對應之二表面122及124。相對應之二表面122及124連接於側面116。

然後，如第3B圖所示，於步驟S204中，分別於表面122及124設置一保護膜126。

然後，如第3C圖所示，於步驟S206中，設置一架橋劑128於玻璃面板106的側面116。

然後，如第3D圖所示，於步驟S208中，形成緩衝層108於玻璃面板106之側面116，使緩衝層108與玻璃面板106一體成型。在此步驟中，形成緩衝層108的方法可以是模內射出製程或其他射出成型製程。

然後，於步驟S210中，移除保護膜126(保護膜126繪示於第3B圖)。

然後，於步驟S212中，提供如第1圖所示的機殼本體102以及配置於機殼本體102上的金屬件104，並將一體成型的玻璃面板106與緩衝層108組裝至機殼本體102的容置部110內。更詳細而言，機殼本體102與金屬件104可先應用模內射出製程整合成一體，然後再組裝一體成型的玻璃面板106與緩衝層108。或者，先將一體成型的玻璃面板106與緩衝層108組裝於機殼本體102上，然後將金屬件104以黏著方式組裝於機殼本體102。

如第3D圖所示，當上模具130與下模具132合模時，保護膜126可避免上模具130及下模具132直接與玻璃面板106接觸而壓壞玻璃面板106。更詳細而言，此保護膜126主要是保護玻璃面板106不要被異物刮傷以及被後續形成的緩衝層108所覆蓋。然而，在其它實施例中，採用高精度的模具設計或高潔淨度的製程環境時，便不需要事先配置保護膜126。

此外，步驟S204中的架橋劑128具有增強玻璃面板106之材質與緩衝層108之材質互相結合的特性，使緩衝層108更穩固地結合於玻璃面板106的側面116上。

於本實施例中，由於玻璃面板的外型較簡單，例如是矩形板體，其非複雜的外型。故，下模具132的模穴設計相對較簡單而不複雜，使一體成型的緩衝層108與玻璃面板106製造成本低且製造性佳。並且，由於緩衝層108與玻璃面板106係一體成型，因此在機殼總成100的組裝過程，緩衝層108與玻璃面板106不需另行組裝，可節省機殼總成100的所需組裝工時。

第二實施例

請參照第4圖，其繪示依照本發明第二實施例之手持式電子裝置機殼總成示意圖。第二實施例之機殼總成200與第一實施例之機殼總成100不同之處在於，第二實施例之機殼總成200的緩衝層208與機殼本體202係一體成型。即，緩衝層208配置於機殼本體202之側壁上。

機殼本體202、金屬件204、玻璃面板206及緩衝層208相似於第一實施例的機殼本體102、金屬件104、玻璃面板106及緩衝層108，在此不再贅述。

以下將介紹具有緩衝層208與機殼本體202的製造方法。請參照第5圖，其繪示依照本發明第二實施例之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法流程圖。

於步驟S502中，提供第4圖所示的機殼本體202，機殼本體202具有容置部210。

然後，於步驟S504中，形成緩衝層208於容置部210的側壁，使緩衝層208與機殼本體202一體成型。形成緩衝層208的方法例如是模內射出製程或其他射出成型製程。

然後，於步驟S506中，提供第4圖所示的玻璃面板206，並將玻璃面板206組裝至容置部210。

然後，於步驟S508中，提供第4圖所示的金屬件204，並將金屬件204組裝至機殼本體202，且金屬件204鄰近於玻璃面板206。

於本實施例中，由於緩衝層208與機殼本體202係一體成型，因此在機殼總成200的組裝過程，緩衝層208與機殼本體202不需另行組裝，可節省組裝機殼總成200的所需工時。

本發明上述實施例所揭露之手持式電子裝置之機殼總成及其製造方法，具有多項優點，列舉部份優點說明如下：

(1).緩衝層設於玻璃面板與金屬件之間。當手持式電子裝置摔落時，緩衝層可吸收衝擊能量，以降低玻璃面板發生破裂的可能性。

(2).一體成型之緩衝層與玻璃面板具有設計簡單而不複雜的特點。此外，由於緩衝層與玻璃面板一體成型，故緩衝層與玻璃面板不需另行組裝，可節省組裝機殼總成的所需工時。

(3).機殼總成的組裝過程中，由於緩衝層與機殼本體一體成型，故緩衝層與機殼本體板不需另行組裝，可節省組裝機殼總成的所需工時。

綜上所述，雖然本發明已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200．．．機殼總成

102、202．．．機殼本體

104、204．．．金屬件

106、206．．．玻璃面板

108、208．．．緩衝層

110、210．．．容置部

112、212．．．貫穿部

114、214．．．側壁

116、216．．．側面

122、124．．．表面

126．．．保護膜

128．．．架橋劑

130．．．上模具

132．．．下模具

第1圖繪示依照本發明第一實施例之手持式電子裝置之機殼總成之爆炸圖。

第2圖繪示依照本發明第一實施例之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法流程圖。

第3A圖至第3D圖其繪示依照第一實施例之手持式電子裝置之機殼總成的製造示意圖。

第4圖繪示依照本發明第二實施例之手持式電子裝置之機殼總成示意圖。

第5圖繪示依照本發明第二實施例之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法流程圖。

100．．．機殼總成

102．．．機殼本體

104．．．金屬件

106．．．玻璃面板

108．．．緩衝層

110．．．容置部

112．．．貫穿部

114、118．．．側壁

116．．．側面

Claims (11)

1. 一種手持式電子裝置之機殼總成，包括：一機殼本體，具有一容置部；一玻璃面板，配置於該容置部內；一金屬件，配置於該機殼本體上並鄰近於該玻璃面板；以及一緩衝層，分隔該金屬件與該玻璃面板，其中該緩衝層形成於該玻璃面板上且與該玻璃面板一體成形，或該緩衝層形成於該容置部上且與該容置部一體成形。
2. 如申請專利範圍第1項所述之手持式電子裝置之機殼總成，其中該玻璃面板為一觸控面板之一部分。
3. 如申請專利範圍第1項所述之手持式電子裝置之機殼總成，其中該緩衝層之外形為環狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之手持式電子裝置之機殼總成，其中該緩衝層之材質為橡膠。
5. 一種手持式電子裝置之機殼總成的製造方法，包括：提供一玻璃面板，該玻璃面板具有一側面及相對應之二表面，該相對應之二表面連接於該側面；設置一架橋劑於該玻璃面板之該側面；形成該緩衝層於該玻璃面板之該側面，使該緩衝層與該玻璃面板一體成型；以及提供一機殼本體以及配置在該機殼本體上之一金屬件，該機殼本體具有一容置部，並將該玻璃面板組裝至 該容置部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法，其中形成該緩衝層之方法包括一模內射出製程。
7. 如申請專利範圍第5項所述之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法，更包括：在設置該架橋劑之前，分別於該二表面，設置一保護膜；以及形成該緩衝層之後，移除該些保護膜。
8. 如申請專利範圍第5項所述之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法，其中該機殼本體以及該金屬件以一模內射出製程整合成一體。
9. 如申請專利範圍第5項所述之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法，其中該機殼本體以及該金屬件以一黏著方式組裝在一起。
10. 一種手持式電子裝置之機殼總成的製造方法，包括：提供一機殼本體，該機殼本體具有一容置部；形成一緩衝層於該容置部之側壁，使該緩衝層與該機殼本體一體成型；提供一玻璃面板，並將該玻璃面板組裝至該容置部；以及提供一金屬件，並將該金屬件組裝至該機殼本體並鄰近於該玻璃面板。
11. 如申請專利範圍第10項所述之手持式電子裝置之機殼總成的製造方法，其中形成該緩衝層之方法包括一模內射出製程。