TWI379349B - Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates in a cleaning module - Google Patents

Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates in a cleaning module Download PDF

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TWI379349B TW095116761A TW95116761A TWI379349B TW I379349 B TWI379349 B TW I379349B TW 095116761 A TW095116761 A TW 095116761A TW 95116761 A TW95116761 A TW 95116761A TW I379349 B TWI379349 B TW I379349B
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Description

1379349 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明實施例大致係關於用於處理半導體基材之方法 及設備。 【先前技術】
於製造現代半導體積體電路（ICs)的製程中，一般需要 在先前所形成的層及結構上顯影不同材料層。然而，先前 的形成通常會在其後材料層位置的上表面留下不樂見的起 伏（topography)。例如，當在先前所形成之層上印刷具有小 幾何形狀的微影圖案時，會需要淺的聚焦深度。因此，能 _ 有平坦表面就變的相當重要，否則會出現有些圖案有聚焦 而其他圖案則無的情形。此外，若在特定製程步驟之前未 整平不規則部分，基材的表面起伏會變的更不規則，在進 一步製程期間該等層堆疊時會致生更多問題。取決於晶粒 類型及所含幾何形狀的尺寸，表面不規則性會使得良率劣 化及元—件效能^變—差_ _。_因—此―，一般一都一希_望_在一積—體一電路製造期〜 - 間能達到某種平坦或研磨或薄膜的類型。 在積體電路製造期間用於平坦化薄層的一種方法為化 學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing, CMP)。一般 而言，CMP包含基材靠抵研磨材料的相對移動，以自基材 移除表面不規則部分。研磨材料會浸潤研磨液，而研磨液 通常含有研磨物或化學研磨成分的至少一種。此製程可作 電性輔助以電化學地於基材上平坦化導電材料。 ㊣ 5 1379349 於另一實施例中，係提供一種方法，其包括使用至少 兩機器人以將該等基材移經一研磨系統之清潔器，其中一 機器人可使所有基材傳送器到達該清潔器之乾燥模组。 【實施方式】 本發明係提供用於傳送基材通過化學機械研磨（CMP) 系統之清潔模組的設備及方法。雖然系統係描述具有至少 兩個適於平坦化一設置環繞中央基材傳送裝置之基材的處 理站，但應可理解該系統也可以其他配置方式安排。此外， 雖然下述實施例主要關於自一基材移除材料（例如平坦化 或研磨的方式），但應可理解此處教示也可用於其他製程系 統，例如，電鍍系統中需要將基材有效傳送過集成清潔模 組之處。
第1圖係平坦化系統1 0 0之一實施例的平面圖，該平 坦化系統1 00具有一用於電化學處理一基材的設備。該例 示性系統100大致包含一工廠介面102、一裝載機器人104 义友二―平姮化模載H 4~ϋΓ設廠不 面1 02及該平坦化模組1 06，以利基材' 1 22傳送其間。 控制器1 0 8則設置以利控制及整合系統1 0 0之該等模 組。該控制器108包含一中央處理單元（Central Processing Unit, CPU)110、一記憶體112以及數個支援電路114。該 控制器1 0 8耦接至系統1 0 0的不同部件，以利控制例如平 坦化、清潔及傳送等製程。 工廠介面102通常包括一清潔器116及一或多個晶圓
8 1379349 卡匣118。介面機器人12〇則用以傳送基材122於晶圓卡 匣1 1 8、清潔器1 1 6以及輸入模组丨24之間。該輪入模組 1 24經設置以利藉由抓持部（例如，真空抓持部或機械夾鉗） 傳送基材1 22於平坦化模組1 〇6級工廠介面1 〇2之間。 %· 平坦化模组106包括至少一化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Planarizing, CMP)或墊化學機械平 坦站台。於一實施例中，該平坦化模組1 〇 6包括至少一大 型電化學機械平坦（Electrochemical Mechanical Planarizing, ECMP)站台128，且亦可選擇的是，包括至少 一個習知化學機械平坦化站台132，設於經環境控制的封 圍1 8 8中。適於受惠本發明的平坦化模組1 〇 6範例包括 MIRRA® 、 MIRRA MESA™ 、 REFLEXION® 、 REFLEXION® LK、以及 REFLEXION LK EcmpTM 化學機械
平坦化糸統’其等均由加州聖塔克拉拉市 Applied Materials公司上市。其他包括該等使用製程襯墊' 平坦化 絲網或其組合物的平坦化模組以及該等可將基材相對於平 —飞：表_面—移動T以旋肩—、_線—性或—其—他平-面運動)的—平-坦化-模-組 也可受惠於本發明。 於第1圖所示實施例中，該平坦化模組106包括一主 要ECMP站台128、一第二ECMP站台130以及一 CMP站 台132。將導電材料自基材的主要移除動作係經由電化學 分解製程於大型ECMP站台128處進行。在主要材料於大 型ECMP站台128移除後’殘餘導電材料會經由一第二電 化學機械製程於其餘的ECMP站台U0處移除。然應可理 9 1379349
解的是，平坦化模組1 06中也可使用一個以上的剩餘ECMP 站台130 。 習知化學機械平坦化製程係在剩餘ECMP站台130處 理後於平坦化站台 132處進行。用於移除銅的習知 CMP 製程範例係描述於2002年9月1 7日所頒發的美國專利第 6,451，697號中，其全文係合併於此以供參考。應可理解的 是其他CMP製程也可交替進行。由於CMP站台本質上已 為習知，為簡明起見將省略其細部說明。 例示性平坦化模組1 06也包括一傳送站1 3 6及一旋轉 台134，其等設於機械底座140的上或第一側138上。於 一實施例中，傳送站136包括一輸入缓衝站144、一輸出 緩衝站142、一傳送機器人146以及一負載杯。工廠介面 102可藉由裝載機器人104自工廠介面接收基材。裝載機 器人104也可用於將經研磨之基材自輸出缓衝站142送返 至工廠介面102。該傳送機器人146則用以將基材移動於 緩衝站144、142以及負載杯組件14 8之間。
於實-施例—中―，傳送一機器—人—14 6包一括兩抓一持部組-件—， 各具有氣動式抓持爪，以固定基材邊緣。傳送機器人1 46 可同步將欲處理之基材自輸入缓衝站144傳送至負載杯組 件148，同時將經處理之基材自負載杯組件148傳送至輸 出緩衝站1 4 2。可有效利用的傳送站範例係描述於2 0 0 0年 12月5曰授予Tobin的美國專利申請第6,156,124號中， 其全文係合併於此以供參考。 該旋轉台134設於底座140中心上。該旋轉台134通 10 1379349 常包括數個臂150,各者可支撐一平坦化的頭組件152。第 ί 1圖所示的兩個支臂150均以虛線表示，以便於看見大型 • ECMP站台128的平坦化表面126及傳送站136。旋轉台 134應可標示（indexable)以讓平坦化頭組件 152可移動於 平坦化站台1 2 8、1 3 2以及傳送站1 3 6之間。可有利使用的 一種旋轉台係描述於1998年9月8日授予Per Ιον等人的 美國專利第5,804,507號中，其全文係合併於此以供參考。
調整裝置182可設於底座140上，鄰近各平坦化站台 128、132。該調整裝置182可週期性調整該等站台128、 1 3 2中所設的平坦化材料，以維持均勻的平坦效果。 亦可選擇的是，離開清潔器116的基材可在工廠介面 1 0 2中所設的度量系統1 8 0上作測試。該度量系統1 8 0可 包括光測量裝置，例如由加州森尼維爾市的 Nova Measuring Instruments 公司所上市的 NovaScan 420。該度 量系統1 8 0可包括一缓衝站（未示出）以利基材進出光測量 裝置或其他度量裝置。前述適用緩衝站的一者係描述於
20Ό1 6 ψ?Ττ^οη~^- ^"672 44793T 號案中，其全文係合併於此以供參考。 清潔器11 6可自經研磨後的基材移除研磨殘餘物及/ 或研磨液。在清潔期間，基材通常藉由基材處理器166移 經數個清潔模組1 6 0。可受惠於本發明的一種清潔器係描 述於 2002 年 11月 1曰所申請之美國專利申請第 1 0/286,404號案中，其全文係合併於此以供參考。於一實 施例中，該清潔器11 6包括數個單一基材清潔模組1 6 0， 11 於操作中 1379349 及輸入模组124、乾燥器丨62以及設於數個清潔 1 上方的基材處理器166。該輸入模組124可作為 • 面1 02、該清潔器11 6以及平坦化模组1 06之間纪 - 該乾燥器162可乾燥離開清潔器116的基材，並 傳送於該清潔器116及工廠介面102之間。該乾 可為知·佈满濕乾燥器（spin-rinse-dryer)。於另
中’適用的乾燥器162主要可為MESATM以及I ’青潔器’兩者均由加州聖塔克拉拉市Applied . 公司所上市。 於第1圖所示實施例中，該清潔器1 1 6包括 模組1 60 ’以超音波清潔模組1 64A、第一刷洗指 以方笛 一 乐—刷洗模組1 6 4 C繪示。然而，應可領會 °使用結合任何模組數目的清潔系統^ ) 164A-C之各者係經配置以處理垂直向的基材，亦 致垂直平面的經研磨表面中的一者。 i ___— •，系統10 0係藉介面機 ··自+ n it之輸^^訂抑方-式-益人104接著將基材自輸入模組124移出並將 坦化模組106 ’使基材同時於該處作水平方向的 一基材研磨後，機器人1〇4會自平坦化模組消 取出並以垂直方向將之放入輸入模組124。該基 166可自輪入模組124取出基材，並經由該清潔 ^ 凊潔模組1 6 0標示基材。在整個清潔製程 ’且160的各者適於以垂直方向支撐基材。一旦經 模组160 該工廠介 丨傳送站。 利於基材 燥器162 -實施例 )esica®基 Materials 三個清潔 t 組 164B 的是本發 凌等模組 即，在大 基材122 ~動一;~該機— 傳送至平 研磨。一 1基材122 材處理器 器11 6之 期間，模 清潔，基 12 1379349
材處理器166會將基材傳送至輸出模組156，於該 至水平方位並藉介面機器人120送返至該等卡匣之 另一實施例尹，該乾燥器162可藉偏斜基材至一 置，並以介面機器人120將之上移以傳送至卡匣1 式作基材傳送。亦可選擇的是，該介面機器人120 處理器166可在基材返回至卡匣118之前將基材傳 量系統1 8 0。 基材處理器166大致包括一第一機器人168及 機器人170。該第一機器人168包括至少一抓持部（ 抓持部 1 7 4、1 7 6)且係經配置以傳送基材於至少該 組1 2 4及該清潔模組1 6 0之間。該第二機器人1 7 0 少一抓持部（圖示一抓持部 1 7 8 )，且係經配置以傳 於至少該清潔模組1 6 0之一者及該乾燥器1 6 2之間 選擇的是，該第二機器人17〇可經配置以傳送基材 燥器1 6 2及該度量系統1 8 0之間。 於第1圖所示實施例中，該基材處理器166包 116分隔的.隔板158。該機器人168、170係經配置 道1 7 2橫向移動，以利進出該清潔模組1 6 0、乾燥 及輸入模組1 2 4。 第 2 - 3圖係繪示依據本發明一實施例之基材 166的前視及俯視圖。該基材處理器166之該第一 168包括一載件202、一安裝板204及基材抓持部 176。該載件202係滑動地安裝於轨道172上，並藉 處翻轉 一。於 水平位 [8的方 或基材 送至度 一第二 圖示兩 輸入模 包括至 送基材 。亦可 於該乾 括一轨 以沿軌 器162 處理器 機器人 174、 致動器 13 1379349 2 06沿該軌道172所界定之第一移動轴Αι作水平驅動。該 致動器206包括一馬達208,耦接至一傳送帶210。該載件 202連接至該傳送帶210。在馬達208推進滑輪212(定位 於清潔器116之一端）周圍的傳送帶210時，載件202會沿 執道172移動以選擇性定位該第一機器人168。該馬達208 可包括一編碼器（未示出）以協助正確將該第一機器人 168 定位在輸入模組1 2 4及各種清潔模組1 6 0之上。或者，該 致動器206可為任何一種可控制載件202沿轨道172之位 置的旋轉或線性致動器。於一實施例中，該載件202係以 線性致動器驅動，該致動器具有一傳送帶傳送裝置，例如 曰本東京THK公司所上市的GL1 5B線性致動器。於一實 施例中，該傳送帶2 1 0可由一蓋件（例如一殼體）圍住，以 避免傳送帶遭殘餘物及其他可能鄰近基材處理器166之材 料的污染（因其可能會接觸到傳送帶2 1 0)。於一實施例中， 該傳送帶210可封圍在轨道内，以使其不受殘餘物及其他 材料的污染。
，裝—f21Γ4—稱—接—至一載—件—2ΊΓ2 了-該— 安—裝—板一 2-0-4—包一括一至一少 兩個平行執2 1 6Α-Β，抓持部1 74、1 76沿軌道的位置可沿 第二及第三移動軸 Α2、Α3獨立致動。該第二及第三移動 轴Α2、A3方位垂直於第一轴Α!。 第4圖為第二抓持部1 7 6之一實施例的側視圖。該抓 持部1 7 4、1 7 8具類似配置。該第二抓持部1 7 6包括一基材 抓持裝置402及一致動器404。該致動器404可為引導螺 桿、汽缸或其他適於定位抓持裝置402沿軌道2 1 6Α(以第 14 二移動軸 例中，該 所界定之方向 致動器404為弓丨導_ 司所上市 丨之垂直位置的機械 螺桿滑動組件，其： 該抓持裝置402包括—當路 弟—臂410及一| 經配置以抓持垂直向基材的外法这 竹的外邊緣（如第4 : 者，抓持裝置402可為機砮斗，〇 ’盗式、具有靜電吸盤 邊緣夾甜或其他基材抓持萝 寸裝置的终端作用器。 示實施例中，該第一臂41〇在 q υ係自托架4 i 4延伸 二臂412繞一延伸通過托傘 砑托架414的銷416旋轉 動器4 1 8係耦接至第二臂4丨2 月*以以控制臂4 1 2繞 動，以選擇性沿軸八6抓持及釋放基材丨22(以 臂4 1 0、4 1 2的末端間》 基材處理器166的第二機器人17〇包括一 女裝板254及抓持部178。該載件252安裝 上，並以致動器256沿轨道172所定義之第· 水平驅動。於第1 - 3圖所示實施例中，該致動 一馬達258及引導螺桿26——;馬一達一258—轉-動 載件2〇2的螺帽302(以虛線示於第3圖）會沿弓 推進，藉以沿軌道1 7 2移動載件2 5 2以選擇性 器人17〇。馬達258可包括一邊碼器以協助正 機器人170定位在輸出模組156、乾燥器162 1 6〇之至少一考之上。於第1 ·3圖所示實施例 機器人170係經配置以將所有基材傳送於第 164C及乾燥器162之間。此習知方式可有效 。於一實施 尔為ΤΗΚ公 二臂 4 1 2， 3所示）。或 真空吸盤、 於第4圖所 出，同時地 。抓持部致 銷4 1 6的轉 虚線表示）於 載件2 5 2、 於執道1 72 _移動軸Α, 器25 6包括 時，連接至-導螺桿260 定位第二機 確地將第二 及清潔模組 中，該第二 —刷洗模組 減少乾燥器 15 1379349 162暴露在第一清潔模組164A、164B中會將多數的污染 物自經研磨的基材移除的化學物及其他物質。或者，致動 器256可為任一種適於控制載件252沿轨道172位置的線 性或轉動致動器。 安裝板254耦接至載件252。安裝板254包括一執道 272，抓取器1 78沿該軌道的位置可沿第四移動轴A4作控 制。該第四移動軸A4平行該第二及第三移動軸A2、A3且 方位垂直該第一轴A!。該抓持部178可垂直至動並抓持基 材，如先前有關第4圖所述抓持部1 7 6有關的敘述。就其 本身而論，抓持部174、176及178的垂直位置及抓持動作 可彼此獨立控制。 參照第2-3圖，該基材處理器166之該第一及第二機 器人1 6 8、1 7 0可相對於清潔器11 6沿至少三個移動轴移 動：一水平（X軸一沿該轨道1 7 2，見第一軸A丨）以及至少 三個垂直（y軸一各用於三個獨立控制的抓持裝置 1 7 4、 176、1 78，見第二、第三及第四軸 A2、A3、A4)。此外， "^抓#袭置具^一附加赛動蘇（Z轴一亦即，與墓材羊面區 域共平面，如第4圖所示用於一抓持部者），以沿該平面抓 取基材，其中該附加移動軸垂直於轴A1-A4。 本發明基材處理器1 66之一優點在於各抓持部1 74、 1 7 6、1 7 8的抓持裝置可彼此獨立移動，因此可改變清潔器 内的製程順序（亦即，基材通過模組1 6 0的次序）。此外， 於一臂204上的兩抓持裝置206可能會於一清潔模組中進 行基材交換，而不致影響其他模組中的製程或操作。 16 1379349
·· 此外，在第二機器人170使用相同執道174 機器人時，相較於具有可相比能力的傳送裝置而 處理器166的成本會降低。此外，當第二機器人 動範圍及所需質量小於第一機器人168時，精確 桿致動器便適於第二機器人 170的移動控制。 是，滾珠螺桿致動器具有可重複、高精確移動並 少粒子（與傳送帶驅動系統相比）。此外，在第一 器人1 6 8、1 7 0的移動分離時（亦即，得以獨立進 送任務），第一機器人168的基材傳送器需求與具 器人的基材處理器相比會降低百分之二十五，藉 加基材產量。本發明另一實施例中，第二刷洗指 及乾燥器1 62間的專用基材傳送可減少交叉污染 在超音波及第一刷洗模組1 64A、1 64B具有化學 情況下，藉以減少基材在乾燥期間污染的可能性 操作基材處理器166的一種模式係概要圖示 圖。雖然清潔器1 1 6概要圖示於第5A-Ι圖中係具 的iFl絮竊—la Τδ—4 A二ϋ，應可—理屑ΓΤ青潔器ΥΓ6 T 數目的清潔模組1 6 0。 第5 A圖係繪示一般處理基材期間自研磨模 回的清潔器1 1 6。於第5 A圖所示實施例中，經處 522、 524、526、 528分另'J置於輸入模組124中， 組1 64A及第一及第二刷洗模組164B-C。該第一相 係定位於輸入模組1 24之上，同時該第二機器人 第二刷洗模組164C之上。 作為第一 言’基材 1 70的移 的滾珠螺 較有利的 可產生較 及第二機 行基材_傳 有單一機 以有效增 h 组 164C ，特別是 污染物的 〇 於第5A-I 有三個鄰 ' tl Wli W 組1 0 6返 理的基材 超音速模 I；器人168 1 7 0位於 17 如第 5B圖所示， 可取得基材522。第二 取得基材528。該第一 組164A上之一位置， 燥器162上之一位置。 第機益人168之第二抓持部i62 «5盗人170可自第一刷洗模组i64c 機器人168可橫向移動至超音速模 同時第二機器人170橫向移動該乾 如第5C圖所示，坊铱 ， 通第一抓持部1 74可取得置於超音 速模組164Α中的基材。_曰某 、
一基材524自超音速模組i64A 移出’第二抓持部176會延伸以將取自輸入模.组124的基 材置放於超音速模組164Α中。同時，第二機器人Μ會 將其抓持部1 7 8延伸以眩ώ咕 疋呷以將取自第二刷洗模組i64c之基材 置放至乾燥器162中，第5D圖所示。 如第5E-G圖所示，铖鲈设，， ，.&乾知的基材5 2 8係藉由第二機 器人170之第一抓持部178由 孔样器162取出’並於輸出 模组1 5 6上橫向移動i 一加番 主位置。第二機器人1 70之抓持部 1 7 8接者延伸以將基材晋妨於仏 何置放於輸出模組156,並於該處藉介 面機器人120作存取。 同樣如第5E-H聲^，1第一一飞一器7^68 w向飞-動以將基材定位於第一刷洗模組164B上方。該第二抓持 部176會延伸以取出第一刷洗模組164B中的基材526。該 第一機器人168的第一抓持部174接著延伸以將超音速模 組164A取出的基材524置放至該第一刷洗模組i64B中。 再參照第5E-G及第1圖，未經處理之基材56〇會藉 介面機器人120傳送至輸入模組124，同時經處理基材 522、524、526' 528則推進通過清潔器U6。濕的機器人 18 1379349
·· 104接著自輸入模組124取出基材560,並將基材500 至平坦化模组1 0 6以進行處理。雖然第5 E - G圖係顯 裝載平坦化模組106的順序，但未經處理之基材在其 作期間也可自卡匣118傳送至平坦化模組106。 回到第5H-I圖，第一機器人168可將取自第一刷 組164B的基材526移至第二刷洗模組164C上方的 置。該第二抓持部176會延伸以將基材526置放於第 洗模組 1 6 4 C中。在此同時，在處理後由平坦化模組 返回的基材562會置於輸入模組124中，自清潔器1 回至第51圖所示狀態。前述參考步驟可接著重複以持 送基材通過清潔器1 1 6的各個模组1 6 0。 因此，本發明提出半導體基材清潔及研磨領域的 改良。基材處理器適於支撐並傳送垂直方向的基材， 可配合清潔系統使用而減少佔用空間。此外，處理器 多軸的垂直移動，使其更多元且更易適用在各種基材 程序中。 1Γ述1Γ—關等—實ϋ'! 1 旦本^萌 及進一步的實施例可於不悖離其基本精神下作修飾， 範圍應由下文申請專利範圍決定之。 【圖式簡單說明】 前述方式可詳細瞭解本發明特徵，本發明進一步 明可參照實施方式及附加圖示，其等若干係說明於附 請專利範圍。然應注意的是，附加圖示僅用於說明本 傳送 示此 他g 洗模 一位 二刷 106 6返 續傳 重大 使其 可作 處理 it 且其 的說 加申 案之 19 1379349 一般實施例，故不應視為其範圍之限制，且本發明亦涵蓋 其他任何等效實施例。 第1圖係說明半導體基材研磨及清潔系統之俯視圖； 第2圖係繪示基材處理器之一實施例的前視圖； 第3圖係第2圖基材處理器之俯視圖； 鲁· 第4圖係抓持部之一實施例的側視圖；以及 第5A-I圖係基材處理器於一操作模式中的概要圖示。 為便於瞭解，圖中儘可能以相同參考號標示相同元 件。此外，實施例之元件也可能有利的適用於前述其他實 施例中β
【主要元件符號說明】 100 平坦化系統 102 工廠介面 104 裝載機器人 106 平坦化模組 108 控制器 110 中央處理單元 112 記憶體 114 支援電路 ΤΪ6~ 清潔器 118 晶圓卡S 120 介面機器人 122 基材 124 輸入模組 126 平坦化表面 128 電化學機械平坦化站 130 第二ECMP站台 132 一 CMP站台 134 旋轉台 136 傳送站 138 第一側 140 機器底座 142 輸出緩衝站 144 輸入缓衝站 146 傳送機器人 20 1379349 ·· 148 裝載杯組件 150 數個支臂 152 平坦化頭组件 156 輸出模組 158 隔板 160 清潔模組 162 乾燥器 1 64A 第一清潔模组 1 64B 第二刷洗模组 1 64C 第一刷洗模組 166 基材處理器 168 第一機器人 170 第二機器人 172 轨道 174 基材抓持部 176 第二抓持部 178 抓持部 180 度量系統 182 調整裝置 188 經環境控制之封圍件 202 載件 204 安裝板 206 致動器 208 馬達 210 傳送帶 2 12 滑輪 216A 平行轨道 2 1 6B 平行軌道 252 載件 254 安裝板 256 致動器 258 馬達 T60 引導螺桿 272 軌道 302 螺帽 402 基材抓持f置 404 第一臂 410 第一臂 412 第二臂 414 托架 416 銷 418 抓持部致動器 522,524,526,528 基材 560 未處理基材 562 基材 21

Claims (1)

1379349
第號專利案 十、申請專利範圍： . 1. 一種基材處理器，其至少包含： 一執道； 一第一載件及一第二載件’均耦接至該轨道； 一第一機器人，耦接至該第一載件並具有至少兩個抓 持部，每一抓持部經配置以固定一單獨的基材；以及 一第二機器人，耦接至該第二載件且具有至少一個抓 . 持部，其中該第一載件可沿該執道相對於該第二載件作 獨立定位。 2.如申請專利範圍第1項所述之基材處理器，其中該第一 機器人之該至少兩個抓持部係經配置以傳送一基材於 至少一輸入模組及一第一清潔模組之間，或於至少一第 一清潔模組及一第二清潔模組之間。 —3τ -如-申—請-專一利-範—圍-第-.1〜項--所-述-基-材—處—理—盗—’—其—Φ~該—第—--- 機器人之該至少一個抓持部係經配置以傳送一基材於 至少一個清潔模組及一乾燥器之間。 4.如申請專利範圍第1項所述之基材處理器’其中該第一 及第二機器人係經配置以沿該軌道橫向移動，以利於進 出數個模組。. 22 1379349
5.如申請專利範圍第4項所述之基材處理器，其中該等模 組之至少一者為一清潔模組。 6. 如申請專利範圍第4項所述之基材處理器，其中該第一 載件係可滑動地安裝於該軌道上，並藉一第一致動器沿 該軌道所界定之一第一移動軸作水平驅動。 7. 如申請專利範圍第6項所述之基材處理器，其中該第一 致動器包括耦接至一傳送帶之一馬達，以沿該第一移動 軸推進該第一載件來定位該第一機器人。 ' 8.如申請專利範圍第7項所述之基材處理器，其中該傳送 ' 帶係以一蓋件封圍。 9.如申請專利範圍第7項所述之基材處理器，其中該第一 -機-器-人之-該至—少-兩-价抓-持部-係-沿-著----第 先第-三移-動- 轴獨立致動。 10. 如申請專利範圍第9項所述之基材處理器，其中該第二 及第三移動軸方位係垂直該第一軸。 11. 如申請專利範圍第6項所述之基材處理器’其中該第二 載件適於藉一第二致動器沿該第一移動軸作水平移動。 23 1379349
修王 補充 12. 如申請專利範圍第6項所述之基材處理器，其中該第二 載件係可滑動地安裝於該執道上，並且藉一第二致動器 沿該轨道所界定之該第一移動軸作水平驅動。 13. 如申請專利範圍第12項所述之基材處理器，其中該第 二致動器包括耦接至一引導螺桿之一馬達，以沿該第一 移動軸推進該第二載件來定位該第二機器人。 1 4. 一種基材清潔系統，其至少包含： 數個清潔模組； 一第一垂直定位的機器人，設於數個清潔模組上方並 且包含至少兩個抓持部，其中每一抓持部經配置以固定 一單獨的基材；以及 一第二垂直定位的機器人，設於該數個清潔模組上方 -------並-且包-含至--少-—値-抓-持-部j’^·-中-該--第―一-機—器—選—擇-性 定位於該數個清潔.模組之各者的上方，且該第一及第二 機器人彼此獨立地垂直移動以與該數個清潔模組作介 面聯繫。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項所述之基材清潔系統，其更包 括： 數個橫向定位之載件組件，其與該第一及第二機器人 24 1379349 Λ〉 修正補充 耦接：以及 一馬達，其用於定位該等載件組件 1 6.如申請專利範圍第1 4項所述之基材清潔系统，其中該 第一機器人之該至少兩個抓持部係經配置以傳送來自 至少一輸入模組及一第一清潔模組的一基材，或將來自 該第一清潔模組之一基材傳送至一第二清潔模組。 1 7.如申請專利範圍第1 4項所述之基材清潔系統，其中該 第二機器人之該至少一個抓持部係經配置以自至少一 個清潔模組傳送一基材至一乾燥器，或自該乾燥器傳送 該基材至一輸出模組。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項所述之基材清潔系統，其中該 乾燥器適於藉偏斜該基材至一水平位置並接著藉一介 —-------面-機--器-1將-其-土—移—以-傳-送-至—一—卡-匣來一協-助基—材一傳送-。—— 1 9.如申請專利範圍第1 4項所述之基材清潔系統，其中該 第一及第二機器人耦接在該數個清潔模組上方的一轨 道且係經配置以沿該軌道橫向移動，以利進出該數個清 潔模組。 20.—種用於清潔一基材之方法，其至少包含： 25
1379349 沿一第一移動軸將一第一及一第二機器人定位於數 個清潔模组之上； 自一輸入模組取得一基材，並藉該第一機器人將該基 材置放於一第一清潔模组中； 自該第一清潔模組取得該基材，並藉該第一機器人將 該基材置放於該第二清潔模組中； 自該第二清潔模組取得該基材，並藉該第一機器人將 該基材置於一第三清潔模組中； 自該第三清潔模組取得該基材，並藉該第二機器人將 該基材置於一乾燥器中；以及 自該乾燥器取得該基材，並藉該第二機器人將該基材 置於一輸出模組中。 21. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中該第一機器 人更包括至少兩個抓持部，經配置以傳送一基材於至少 ----—輸-入-模-组-及-第--一-清-潔-模—組—之—間—，-其—中—每—二抓持部經 配置以固定一單獨基材。 22. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其申該第二機器 人更包括至少一個抓持部，經配置以傳送一基材於至少 一第二清潔模組及一乾燥器之間。 23. —種用於清潔一基材之方法，其至少包含： 26 1379349 _______ / A修正 ' 利用僅有的一第一及第二機器人以移動數個基材通 - 過一研磨系統之一清潔器，其中該第二機器人使所有基 材傳送至該清潔器之一乾燥模組以及傳送至一輸出模 組，且其中利用該第一機器人進一步包含： 使用該第一機器人的一第一抓持部從該清潔器的一 第一清潔模組移出一第一基材； 橫向移動該第一機器人；以及 ^ 使用該第一機器人的一第二抓持部將一第二基材置 放在該第一清潔模組中。 27
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