TWI362362B - A method of creating a patterned monolyaer on a surface - Google Patents

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TWI362362B
TWI362362B TW094110278A TW94110278A TWI362362B TW I362362 B TWI362362 B TW I362362B TW 094110278 A TW094110278 A TW 094110278A TW 94110278 A TW94110278 A TW 94110278A TW I362362 B TWI362362 B TW I362362B
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Description

九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係為一種在表面上製造圖案化單層的方法》 【先前技術】 發明背景 近年來’石夕晶圓積體電路領域的創新,構成電子產業 成長的主要因素。目前元件的尺規約為數十微米。電路設 計者之一項目標係進一步縮小電路組成元件所需晶片空間 大小。縮小電路組成元件利用的晶片空間,可減少操作該 晶片所需的電力,可降低電路溫度及允許電路更快速更有 效操作。曾經提出若干解決之道來形成奈米級之矽晶圓積 體電路,但該等解決之道皆有其限制。 矽晶圓製程的延伸已經發展出微機電系統(MEMS)。經 由結合沉積、蝕刻及光刻術製程,微米級機械結構已經與 電子元件組合。 於奈米級有較大興趣係形成作為化學感測器及生物感 測器、奈米電子元件及光子元件等結構。若干組成奈米級 結構之方法包括精密尺規微影術 '奈米壓印微影術、電子 組成元件的直接寫入、以及直接化學合成以及鍵聯具有共 價鍵之組成元件。此等習知辦法各有其缺點。 精密級微影術係利用X光、電子、離子、掃描探針咬 衝壓來界定裝置之組成元件於晶圓積體電路上。採用精^ 級微影衝之一大問題為裝置校準問題。其上已經建置元件 之晶圓必彡hx二維或二維以上於數分之―奈米尺寸校準。 此種控制層面於實作上極為昂責1子束微影術屬於一型 精密級微倾,電子束郷射產生小尺規之線路,但可 寫入線路之尺寸及㈣有限1子束微韻方法也須高度 真空’其可排除使敎部分有機材料來製造奈米級組成元 件。此外,電子束微影術速度慢、價格昂貴,因而於商業 上不合實際。 「另-項習知製造線路之方法為奈米壓印微影術 (肌」)。此種方法要求使龍具。此等模具典型係藉電 子束微影術方法製作,而f要高壓。就脫模以及缺陷的複 製上有問題。 藉電子、離子或掃描探針直接寫入裝置組成元件也有 ”缺點。此乃串列程序。因此將充滿複雜元件之晶圓直接 胃+萬億個組成元件)需要相當長時間 。如此造成 直接寫人於大型商業應關途之實作上並不實用。 另一方法係直接化學合成,組成元件與共價鍵鍵聯。 此種方法之問題為唯—已知高資訊内容 電路之化學類似物 為蛋白質及DNA〇此等化學類似物皆極為複雜,至今日為 止無法預/則之二次結構及三次結構造成化學類似物扭曲成 為螺旋狀、摺疊成為片狀、形成其它複雜的三度空間結構。 、”。果所形成之拓樸學無法用來製造奈米級結構。 因此需要有可使用商業上可行的製程,製造良好有序 奈米級結構之方法及系統。 【發明内容】 1362362 發明概要 本發明係為一種形成一圖案化單層於一基材上之方法,包 含:製備具有自我組裝性質之有機分子;施用該等有機分子至 一校準表面;以及由該基材分離該校準表面,留下有機分子 5 之有序圖案於該基材上。 圖式簡單說明 第1圖為根據本發明之一具體例製造之奈米級元件之 說明圖; 第2a圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之 10 製造方法之有機分子之說明圖; 第2b圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之 製造方法之有機分子之說明圖; 第3圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 造方法之溶液之施用之說明圖; 15 第4圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 造方法具有自我組裝後之有機分子單層之校準基材表面之 說明圖; 第5圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 造方法具有有機分子單層之校準基材表面正施用至一目標 20 基材之說明圖; 第6圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 造方法具有高度有序有機分子圖案於其表面之目標基材之 說明圖; 第7圖為根據本發明之一具體例,具有高度有序有機分 7 子圖案於其表面以及具有基材被蝕刻去除來製作奈米級元 件之目標基材之說明圖; 第8圖為流程圖’顯示根據本發明之一具體例,一種奈 米級元件之製造方法;以及 第9圖為流_,顯祿據本發明之—具體例,一種奈 米級元件之製造方法。 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 本發明之具體例係針對形成良好有序奈米級結構之方 法。形成奈⑽結構之方法對發展奈米級㈣電路有關鍵 重要性。例如半導體及介電材料等結構已經發展於基材 上,如同其它制之㈣諸如金Au,奈綠何為導體。 校準有機分子可為用於某些組成元件之介電材料。如前文 討論’小型積體電路之效料括當於運算元件實作時處理 時間較快速’溫度較低。但熟諳技藝人士須了解其它本發 明之具體例可於奈米級結構有用之應用用途實作,而未惊 離本發明之魏及範S,树明之频聽圍係定義於隨 附之申請專利範圍及其相當範圍。 Λ、'且教有機分子用來於校準基材上形 成奈米級結構。該方法彻某些有機分子於某絲材上作 2成為有序圖案之傾向。校準基材係由-種可輔助有機 / 刀子之自我組裝的材料製成。例如石墨可作為校準基材。 石墨具有★度有序之晶體平面,該晶體平面吸收垸基 聯苯分子,結果導賴由自她飾祕料層。此財 1362362 序層為建立奈米級之多種結構的基礎。 於一具體例,形成於校準基材上之有序層可用作為另 一物種之校準表面,該另一物種可為原子、可為分子或為 微粒。此種應用之物種偏好校準特定官能基。如此可進行 5 多項表面修飾,結果獲得經由形成於校準基材上之初始層 所界定之良好有序結構多層或良好有序結構之化學改性。 於另一具體例,於校準基材上有或無改性所形成之有 序層移轉至目標基材。然後此種自我組裝陣列用作為遮 罩。環繞該遮罩之材料可被蝕刻來於被遮罩區形成奈米級 10 結構。 根據本發明之一具體例,可控制奈米級結構之參數。 例如,若該奈米級結構為導線,則可經由使用不同處理步 驟及處理組成元件來控制導線長度、寬度、高度、間隔距 離及數目。奈米級導線之期望參數至少部分係依據有機分 15 子之組成決定。本發明之具體例提供允許設計者變更奈米 級之某些電路組成元件參數之手段。因此,有機分子之組 成為基於終產物之期望參數所做之設計選擇。 參照第1圖,提供所得具有奈米級結構之元件之一實 例。元件100包含一基材110,有線路120、130置於基材110 20 表面上。若結構120、130係用作為電線,則可由金屬製造。 此等結構依據應用用途而定可由其它材料製成。結構120、 130係藉高度h、寬度w及長度1定義,分開間隔d。根據本發 明之一具體例,可控制次奈米級結構之尺寸及位置。此等 尺寸及位置於實際上可改變。但根據本發明之一具體例, 9 丄362362 形成之結構實質為筆直平行,也具有符合一致之寬度及高 於該製程開始時,具有頭基團及尾基團之有機分子可 於溶液製備。然後有機分子被導入溶液中之校準基材、或 透過其它轉運機轉而被導域準基材。料分子也可藉液 體注入而導入或其它轉運機轉亦屬可能。 當有機分子接觸校準基材時,有機分子自動自我組 裝,形成單科列。單料列形成高度 10 =成對排列,頭基與其它頭基配對,尾基與其它尾^ 15 开^形成平行列。「高度有序」—詞係指示藉自我組裝分子 對案的相對術語。根據本發明之一具體例,成 加以^何行關距可基於有機分子及製㈣液之選擇 外立^石墨4可約束頭間隔。鏈及官能基可提供額 間隔&〜響頭基的讀彳m基的選擇也影響分子 =端結果有機分子㈣財成龍基,錢頭基校準, 機分:::f 弱凡得瓦 爾力將有 子有機 陣列可以兩種不同方式使用。首先,失 20 度 處理 7自我組裝單層之校準基材表面以分子或粒子 交互作用分:::::基材上之有序陣列之頭基交互作用。 〜子维持接觸=氣=相或溶液相輸送。允許 :欠陣列為止1此方自我組裝單層’直到形成二 米陣列之A+二工’可由以其它方式無法組裝成為奈 刀子或粒子,形成具有期望之電、化學或材料性 10 2之有序分子_餘子㈣。 我組裝單叙校準 彳錢分子之自 保校準基_==7標基材直接接觸,喊 h有機八:間之直接接觸,可施加輕微壓 有機分子組成係選擇各個有 μ 至組成該目標基材表面%強力被吸引 目標基材。t# ,此導财機分子固定至 目桿義材^機刀子接觸目標基材時,固⑼係連結至 之固定_連_基材二機分子 錄定端部分由標:材:開時,超出有機分子 面。各個有;m立而遠離目標基材表 椁美材表面/之一端固定至目標基材,有機分子於目 基材表面形成實質垂直線。 同特:卜’可最佳添加其它層。多層可彼此層疊來提供不 此虚所1同層、不同結構及不同舰給欲形成之裝置。 行。述方法及相當製程可根據本發明之具體例於多層進 間存間存在有狹窄空間。相鄰之非成對錯定端 目對較寬空間。較寬空_示為_分子賢立。 ^可翻不同有機分子組成來料預财式控制且形 有賴=有機分子間之間隔。非成對财端間之空間係依據 有機分子之長度而改變。 人暨立於目標基材上之有機分子可用於奈米級電路作為 ;斗$夕卜’未被有機分子覆蓋之目標基材區可被姓 刻去除,留下多列奈米級材料於目標基材上。至於又一步 驟,連結至奈米級材料之有機分子可以適當溶劑或蝕刻去 除。若基材有一導電材料層如金,則奈米級導線可形成於 目標基材上。如此可形成奈米級導線,可使用此種方法來 控制其參數及方向性。 一種形成電路之方法’諸如第1圖所示方法利用有機分 子,其傾向於自我組裝成為有序圖案。於一具體例中,於 自我組裝後’於基材表面上形成有序成列有機分子,且可 用作為蝕刻遮罩。另一具體例中,有序成列有機分子可用 作為介電電路元件。如後文討論,頭基係由亞群以及選擇 性之官能基組成。尾基係由烷基鏈組成,該烷基鏈之—端 係連結至頭基’另一端係由頭基伸出。尾基長度將決定— 列自我組裝頭基對與另一列自我組裝頭基對間之距離。 概略言之’本發明之具體例係針對於某些情況下傾向 於自我校準之分子。參照第2a圖’說明組成頭基及尾基之 g月b基及對應之亞群之概略方塊圖。某些分子有技準傾 向’此處頭基與頭基校準,而尾基與尾基校準^ _具體例 中’使用之有機分子為烷基-氰基聯苯液晶。烷基-氰基聯笨 類屬於有機分子。烷基-氰基聯苯液晶具有第2b圖表示之概 略結構。本發明之具體例非僅限於使用經取代之聯笨類, 反而可擴充至其它具有石墨狀亞群之分子例如菲類、丨,6、 二苯基苯及其它類似分子。某些分子傾向於石墨表面上如 HOPG表面上自我組裝成為高度有序圆案。烷基-氰基聯笨 有兩個有機亞群,亦即氰基聯笨及烷基鏈。聯苯為石墨狀 ,鮮’其構成分子縣之—部分。石墨狀包括任何具有sp2 成之刀子基團’其類似石墨薄片之斷片。芳香環屬於可 於實施祷明之緒歉spvt成實例。餘為直鍵餘和 :其界ο子尾基。院基表示未經界定之⑦(單鍵結碳原 鏈長。舉例言之’燒基之前標「己基」指示鏈長度含六 原子,「辛基」表示八個原子,「癸基」表示十個原子等。 度根據本發明之具體例,溶液及鏈長度或尾基可決定自 我組裝有機分子間之距離。 本發明之具體例係針對於校準基材表面分子之自我組 ^雖餘第2圖描述之具體例係指院基-氰基聯苯液晶, 並非王。卩具體例皆顯示液晶性質^其它具有石墨狀亞群 之有機分子也可有類似表現^聯苯亞群作為一個具體例舉 例說明。本發明非僅限於任何特定石墨狀亞群。於其它具 體例中,具有sp2鍵結混成之分子群具有石墨狀性質而可用 作為烷基-氰基聯苯液晶的取代。 「氰基」表示於聯苯亞群上之CN官能基。基於官能基 之吸弓丨力性質而定,此種氰基官能基可以另一官能基取 代。根據本發明之具體例,不同官能基被吸引至不同材料。 本具體例中,以巯基官能基來取代氰基官能基。巯基表示 —類結合含有一個硫原子之毓基官能基之材料。疏基造成 有機分子被吸引至金。另一可取代氰基之官能基實例為異 氛酸根。異氰酸根被吸引至鉑及鈀。其它官能基例如包括 胺類、異腈類、及其它類似之基團。 參和、第3圖’經取代之烧基-乳基聯笨之溶劑合製劑施 1362362 用至校準基材310上。校準基材31〇含有高度有序熱解石墨 (HOPG)。此項程序也可藉其它方法進行包括液體注入法、 氣相前驅物法及其它已知方法進行。本具體例是利用烷基_ 氰基聯苯液晶當施用至HOPG時具有自我組裝成為聯苯分 5子有序圖案之傾向。當施用至HOPG表面、或校準基材表面 時自我組裝之分子於表面上校準。本發明之具體例採用自 我組裝分子之此種傾向來於校準基材表面上校準成為有序 圖案。此種方法進一步包括用來形成有機分子溶液之溶劑 系統。所不表面為實質平坦,但依據應用用途而定,表面 10也可為非平坦、為可撓性、或具有其它方向性。 參照第4圖,於經取代之烷基_氰基聯苯溶液接觸校準 基材310後,烷基-氰基聯苯溶液自我組裝成為有機單層。 自我組裝之發生快速,約為數秒時間。於校準基材31〇表面 上觀察得形成之圖案。自我組裝後之有機.分子形成有序圖 15案,分子成對校準,形成平行列A、歹,JB而其間有間隔d。 所形成之列數目及列長度受到校準基材之尺寸所限但可幾 乎無限持續。如此也可控制此項參數。 分子之聯苯環於石墨層之類似結構上方校準。有機分 子經由弱凡得瓦爾力而結合至校準基材表面。官能基42〇顯 2〇示已經以巯基官能化之端基(亦即含有巯基官能基)。‘ 如第4圖所示,頭基校準另一頭基,而形成實質上均勻 且高度有序之列A及列B,此處頭基彼此配對。頭基的配對 係類似於界定位在列間之橫向間隔de根據本發明之一具體 例,各列寬度可根據所選用之頭基決定。此外,各列間之 14 1362362 秘向間隔d可經由選擇溶液而決定,該選用之溶液將根據期 望間隔而形成尾基。另-具體例中,橫向間隔可進—步經 由將自我組裝分子於烷溶劑溶劑合來修改。所示之校準表 面為實質上平坦,但依據應用用途而定也可為非平面、可 5 撓性或其它方向性。 參照第5圖,顯示於校準基材31〇已經進行自我組裝後 之下一步騾。含有自我組裝後之有機分子53〇之校準基材 510該側520’直接接觸目標基材57(^目標基材57〇顯示有 一層,亦即金屬層540於底層550上方。此種組配結構之範 10例為金層於矽頂上,後來可被蝕刻形成根據本發明之一具 體例之導線。 μ 第5圖所示之目標基材及校準基材實質為平坦。但其它 具體例中,任-基材可為非平坦或甚至為可挽性。根據本 發明之具體例,陣列可於非平坦面或可撓性面上校準,然 15後施用至基材上。同樣地,基材可為平坦、非平坦、可撓 性或其它方向性。此等基材適合施用校準面至基材表面, 來施用元件陣列於基材表面上。 20 可略微施加壓力來確保校準基材_與目標基材㈣ 之充分制。其它具體射,諸如㈣料材料可用於丨 標基材表絲替代金。Μ目標基材表 同官能基,來輔助自我組裝後分子的連結。本具二 ^機分子之各頭齡核基官能基,其對金提供強力吸; :。因此頭基官能基於接觸目標基㈣〇,頭基官能基將5 。及引至目標基材表面560。至於另一例,若在白或她為期: 15 1362362 之目標基材表面,則可使用異氰酸根作為官能基。其它可 使用之官能基包括氰化物、氰酸根、異氰化物及其它類似 之官能基。官能基之選擇係基於分子自我組裝後官能基連 結至目標基材表面之能力而選用。 5 第6圖顯示於校準基材310去除後之目標基材表面 560。檢查有機分子之一,頭基官能基625維持連結於目標 基材表面560,而分子之聯苯/烷基末端61〇由目標基材表面 560豎立。當聯笨/烷基末端豎立時,有機分子形成實質上 垂直線方向遠離目標基材表面56〇<)尾端出現校準目標基材 10表面560時,出現較寬間隔4,界定官能基615與官能基635 間之距離。頭基官能基成對校準另一頭基官能基之處,出 現相對窄間隔b。舉例言之,窄間隔b界定官能基615與官能 基625間之距離。實際上間隔b將比較寬的間隔心】、。此夕卜, 第6圖及其它相關各圖所示比例並非必要代表於實際應用 15之實際比例。例如因成對官能基實際上更緊密堆積,故間 隔b可比所示更小。根據本發明之具體例,不同長度之烷基 鏈及溶劑的選擇可用來以預測方式控制自我組裝後單層之 有機分子間隔。烷基鏈提供頭基的立體分隔。經由延長烷 基鏈長度,可加大間隔d。實際上,更多層可加至目標基材 20表面560來形成更多三維結構或更複雜的圖案於元件上。 如第7圖所示,未被有機分子所覆蓋之目標基材560區 域可被姓刻去除,留下二線12〇、13〇於目標基材570之底 層。二線120、130附著有有機分子。附著於二線12〇、130 之第7圖所示有機分子可被蝕刻去除,來提供第1圖所示元 16 1362362
件100 〇认<2 於另—具體例,自我組裝後之單層可如第6圖所示 用作為有序介電陣列於目標基材頂上 。如此根據本發明之 具體例’可形成奈米級電路材料及元件,可實質上控制其 尺寸及方向性。實際上,可添加更多層至組成元件,來於 元件上形成額外三維結構。
10 右有機分子用作為篩網來製造電路導線(例如於形成 於基底基材、矽晶圓等上方之金基材層上方之篩網),則於 間隔d之材料被蝕刻去除後,列寬度將界定所得導線寬度。 門隔d將界定導線間之間隔。至於另一例,可使用有機分子 作為介電電路元件,亦即介電線陣列。此種介電線之寬度 係等於列八或列B之寬度,例如隔開間隔d。 15
20 -"、、第8圖,說明具體實施本發明之一種方法。雖然此 種方法係以第8圖所示之步驟順序做說明,但本發明非僅限 二、、等v驟順序。於製程開始時,於步驟800製備有機分子 :液。如教討論’製備傾向於自我組裝成為有序圖案之 武機$子試樣具體例中’使用之有機分子為院基氮 ς聯本H本發財僅限於使収基氰基聯苯類,反而 〜擴充至可於適當容納表面上具有自我組賴向的分子。 :為具有石墨狀亞群之該等分子,其傾向於石墨表面如 G表面自我組裝1干亞群實例包括菲類、1,6二苯基 本及其它。 ^前文討論具體例中,於步驟_,錄官能基可 减訊基。俩制來造財機分子連結至金。硫 、示結合巯基官能基與一個硫原子— 之—類材料。可取代 17 5 5
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20 ::之另-官能基之實例為異氰酸鹽。異氰酸鹽表示結合 ”亂酸^基之-類材料。異氰酸鹽料結至韵及纪。 於步驟81〇,溶液制至校準基材其中有機分子 二我組裝成為有序圖案。如前文討論,於經取代之炫 ^ n讀接觸校準基材後,絲·氰基聯苯液晶自我 2成為有機單層°自我組裝可以數秒時間快速發生。形 冰之圖案例如參考第4圖之校準基材表面。當有機分子 液於;^準基材上自餘裝時,其形成有機分子組成之單 自我組I後之有機分子形成有相案。有序圖案形成 成^準且域平行列之有機分子。有機分子係經由微 弱凡得瓦爾力而結合至校準基材表面。 ^於步驟820,校準基材係與目標基材並排。如前文討 ’’自我《後的下個步驟係將校準基材與目標基材炎 =。含自我㈣後之有機分子之校準基材該側直接接觸目 =基材。略為施加壓力來確保校準基材與目標基材間的適 田接觸$具體例中,目標基材表面為金,底層為石夕。 有機分子的各個頭基含有經取代之疏基官能基,經取代之 疏基官能基由於對金有強力吸引力故被選用。因此,頭基 官能基當接觸目標基材時變成強力連結i目標基材。把或 麵等材料可用於目標基材表面替代金。不同的目標基材表 面的選擇將要求不同的官能基來輔助自我組裝後分子的連 結0 於步驟830 ’校準基材係與目標基材分開,留下有機分 子有序圖案於基材表面上。第6圖中’顯示校準基材被去除 18 1362362 後的目標基材表面560。檢查有機分子之_,頭基官能基615 5 維持連結至目標基材表面560,而分子之聯苯/烷基末端610 由目標基材表面560豎立。當聯苯/烷基末端豎立時,有機 分子由目標基材表面560取向遠離。實際上,用於製備有機 分子之烧基鏈不同長度及溶劑的選擇,可用來以可預測方 式控制於自我組裝單層陣列中,各個有機分子間之間隔。 參照第9圖,另一程序舉例說明於流程圖9〇〇。該程序
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20 始於步驟902,於步驟904,製備有機分子,諸如某些有機 分子傾向於某些條件下自然校準。於步驟9〇6,校準有機分 子施加至基材,於基材,有機分子自我組裝成為有序層Y 於步驟908 ’判定是否須加上額外層。如前文討論,根據本 發明之一具體例,可彼此添加堆疊多層。若欲添加更多層, 則處理前進至步驟91G,於步驟_,物種偏好施加至特定 官能基’或施加至前—有序層的物種。該處理迴圈返回步 驟_,可根據期望的層數迴圈多次。當不再需要沉積更^ 層時,處理前進至步驟912,於該處狀是否圖案化二 Γ!?欲移轉至另一基材。若否,則處理於步驟: 末。右疋’則處理前進至步驟916,有序圖案於校準基材上 與另-基材並置、然後於步驟918,進行校準基材與二 材的分離程序’留下多層有序圖案於另—基材上。且a 土 處理前進至步物Q’於該處判定圖案是否用作為遮罩二 否’則處理於步驟914結束。若是,則於步驟奶 : 轉後之圖案作為遮罩而於另—基材上形成結構。 由此等程序所得產物可就此使用,來形成有序介電陣 19 1362362 列於目標基材頂上,或可用作為遮罩層,來形成互補圖案 於目標基材上。根據本發明之一具體例,如此可形成奈米 級電路材料及元件、金屬線及介電結構,且可控制其尺寸 及方向性。 5 已經參照使用以自我組裝有機分子製造之單層來形成 奈米級電路元件之方法及裝置對本發明之具體例作說明。 但熟諳技藝人士顯然易知本發明有較為寬廣之用途。可未 悖離本發明之精髓及範圍實作根據本發明之其它具體例, 本發明之範圍須以如下申請專利範圍及其相當範圍界定。 10【圖式簡單說明】 第1圖為根據本發明之一具體例製造之奈米級元件之 說明圖; 第2a圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之 製造方法之有機分子之說明圖; 15 第2b圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之 製造方法之有機分子之說明圖; 第3圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 造方法之溶液之施用之說明圖; 第4圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 20 造方法具有自我組裝後之有機分子單層之校準基材表面之 說明圖; 第5圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 造方法具有有機分子單層之校準基材表面正施用至一目標 基材之說明圖; 20 1362362 第6圖為根據本發明之一具體例,用於奈米級元件之製 造方法具有高度有序有機分子圖案於其表面之目標基材之 說明圖, 第7圖為根據本發明之一具體例,具有高度有序有機分 5 子圖案於其表面以及具有基材被蝕刻去除來製作奈米級元 件之目標基材之說明圖; 第8圖為流程圖,顯示根據本發明之一具體例,一種奈 米級元件之製造方法;以及 第9圖為流程圖,顯示根據本發明之一具體例,一種奈 10 米級元件之製造方法。 【主要元件符號說明】 100.. .元件 110…基材 120…線、結構 130.. .線、結構 310、410...校準基材 420.. .官能基 510.. .校準基材 520…側 530…自我組裝後之有機分子 540.. .金屬層 550.. .基底層 560.. .目標基材表面 570.. .目標基材 21 1362362 610.. .聯苯/烷基末端 615、625、635...官能基 800-830、902-922…步驟 900.. .流程圖 d...間隔 h...南度 1...長度 w...寬度

Claims (1)

  1. 丄允2362 37488pifl .爲第94U0278號中文專利範圍無 十、申請專利範圍: 1. 一種形.成-圖案化單層於一基材 J備:有自我組裝性質之有機分子;施用該等有二3子 以及由該基材分離該校準表面留; 石以序圖案於該基材上,其中該校準表面包含- t申請專利第Μ之方法,其中製 一用時偏好一 3.如中請專利範圍第w之方法,其中製 二種機分子來於施用時偏好校準至校準表 有序4圖項之枝,進—步包含利用該 準表㈣1狀方含讓該校 高度第1項之方法,其中該校準表面為 7右如申料概圍第i歡方法,其巾 自具有—絲及1基,以及選擇性之刀子各 子^如巾請專利範圍第7項之方法,其為一分 芳香項之料,其+朗基為具有 ι〇,如申請專·圍第7項之方法,其中該頭基為聯 23 I362362 修正曰期:100年6月i〇日 37488pifl 爲第94110278號中文專利範圍無劃線修正本 笨。 11. 如申請專利範圍第7項之方法,其中該有序圖案 包括實質平行線’其巾該尾基尺寸可獅決定平行線間 之橫向間搞。 12. 如申請專利範圍第u項之方法,其中製備該等分 子包含製備其中含有有機分子之溶劑系統;以及其中用 來製備該溶㈣統之有機分子可決定該橫向間隔f 鲁 鲁 13. 如申請專利範圍第7項之方法,其中該有機分子 之官能基係基於製程處理要求而選擇。 如申請專利範圍第n項之方法,其中該等有機分 子各自含有聯苯亞群。 申請專利範圍第13項之方法,其中該等有機分 子各自3有巯基,以及其中該基材含有一金層。 16·如巾請專利範㈣13項之方法,其“等有機分 異減根作為官能基,以及基材含有選自鈾及把 子含13項之方法’其中該等有機分 官=====好根據其 面包括纪。 、表面’以及其中該基材表 18. 如申請專利範圍第13項之方法,其中該自我組裝 後之有機分子含有異氰酸根# g 、、、 扁好k有序異亂酸根官能基校準於表面。 19. 如申請專利範圍第f 子有一层其芬— 項之方去,其中各個有機分 尾基及一頭基,以及選擇性之一官能基,其中該 24 1362362 - f 37488pifl 爲第94110力8號中文專利範圍無劃線修正本修正日期:100年6月.10曰 . 等有機分子於施用後於橫向隔開。 20.如申請專利範圍第19項之方法,進一步包含將該 等有機分子於烧溶劑進行溶劑合作用;其中該溶劑合程 序可控制該等有機分子之橫向間隔。 • 21.如申請專利範圍第19項之方法,其中該等有機分 , 子各自包含經取代之烷基聯苯。 25
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