TWI357652B - Esd protection device - Google Patents
Esd protection device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI357652B TWI357652B TW096150867A TW96150867A TWI357652B TW I357652 B TWI357652 B TW I357652B TW 096150867 A TW096150867 A TW 096150867A TW 96150867 A TW96150867 A TW 96150867A TW I357652 B TWI357652 B TW I357652B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- gate
- mos transistor
- type mos
- voltage level
- circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/045—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
- H02H9/046—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
1357652 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一靜電放電保護電路,特別有關於具有高保持 電壓的靜電放電保護電路。 ‘ 【先前技術】 第1圖繪示了習知技術之靜電放電保護電路1〇〇。如第1圖所 二)示靜電放電保護電路包含一彳貞測電路ιοί以及一 n型金氧 半導體電晶體103。偵測電路101係用以偵測一靜電放電事件以控 制N型金氧半導體電晶體1〇3,而N型金氧半導體電晶體ι〇3係 作為開關之用。通g而δ,彳貞測電路101會包含電容和電阻組成 的電路,並利用電容電阻之延遲特性根據靜電放電事件來控制Ν 型金氧半導體電晶體103 ^ 然而,這樣的結構會使得一靜電放電事件發生時,;^型金氧半 〇 ^體電晶體103的維持電壓(holding voltage)低於Vdd,而使得Ν 型金氧半導體電晶體103發生閉鎖(latch-up)。 【發明内容】 本發明的目的之一為提供一種靜電放電保護電路,其具有一降 I模組可使靜電放電保5蒦電路中的開關避免閉鎖的問題。 本發明之一實施例揭露了一種靜電放電保護電路,其包含:一 降壓模組,耦接於一第一電壓位準和一第二電壓位準之間,其中 該第-電壓位準高於該第二糕位準;—閘極觸發_,輛接於 έ亥第一電壓位準和垓 於該聞極觸發_,t賴位準之間;以及1測電路,祕 開關。 x伽卜靜電放電事件以控制該閘極觸發 間極觸發開關可 下’偵測電路可包含.:二p型金氧半導體電晶體。在此情況 第1耦接於該第電容,具有—第—端與—第二端,且該 體;-第二p型金乂壓位準與該一第一 p型金氧半導體電晶 端,該第—電黯=铸體電晶體’其源極祕該1:容的-第一 金氧半導體雷⑽與該難觸發關,魏極_該第型 型金氧半導=_:其_接於該電容的-第二端Η 之沒極與該第—P U其及極柄接該第二1>型金氧半導體電晶體 二電壓位^弟亥=金氧半導體電晶體的閘極’其源極搞接該第 該第二1>切二降顯組’且其閘極输於該電容的該第二端與 -端與一第^半導體電晶體的該閘極;以及—電阻,具有-第 與該it*中該電阻之該第—端祕該電容的該第二端 閘極,且該㉝且體電晶體和該第二1>型金氧半導體電晶體之録 該降壓模組之5亥第二端耦接該N型金氧半導體電晶體源極與 、.閑極觸發開關亦可為一第一 N型金氧半導體電晶體。在此情 况了 ^測電路可包含:―電阻’具有—第—端與—第二端,且 。亥第日端耦接於糾—電触準與餅壓模組卜p型金氧半導 體電:體’其源絲接該電阻之該第—端,該第—電壓位準與該 降壓柄組’細軸接該第—N型金氧半導體電晶體的閘極,其 閘極耦接於4電阻的—第二端;—第二_金氧半導體電晶體, 其汲姉接該P型金氧半導體電晶體之祕 導體電晶體的閘極’其源極_該第二電壓位準,半 於該電阻的該第二端與該P型 、3極耦接 一電容,具有m第導體電晶體的關極;以及 該電阻的該第二端_第二找餘线第—端轉接 半導體電晶體之該_,且^ _導體⑸日體_p型金氧 氧半導體電M與該第二端雛該第二N型金 氧+導體電晶體之該源極。 【實施方式】 —在說明書及制的申料利朗t巾使用了某㈣彙來指稱 特疋的70件。所屬領域中具有通常知識者應可理解,硬體製造 可能會用不同的名詞來稱呼同—個元件。本說贿及後續的申請 專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件 在功能上的差異來作為區分的準I在通篇說明書及後續的請求 項當中所提⑽「包含」係為1放式_語,故麟釋成「包 合但不限定於」。以外,「鱗」―詞在此係包含任何直接及間接 的電氣連接手段。因此’若文中描述—第—裝置減於—第二農 置’則代辆第-裝置可直接電氣連接於該第二裝置,或透過其 他裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。 第2圖繪示了根據本發明之第一實施例的靜電放電保護電路 2〇〇。如第2圖所示,靜電放電保護電路2〇〇包含一降壓模組2〇1、 閘極觸餐開關203以及一偵測電路2〇5。在此實施例中,降壓模 組201係位於閘極觸發開關2〇3和第一電壓位準vdd之間。其中 1357652 第電壓位準VDD (亦即為靜電放電保護電路2〇〇的系統電壓) 兩於第二電壓位準VSS。而帛二電壓料VSS可為-地電位。 而在第2圖所示的實施例中,降壓模組2〇1包含多個二極體, 但亦可由其他元件所取代。而閘極觸發開關2〇3係為一 N型金氧 半導體電晶體,其閘極2〇4搞接至第二電壓源%和價測電路 ,其源極235耦接至第二電壓源Vss,須注意的是,其他具有 相同功旎的閘極觸發式開關亦應包含在本發明的範圍之内。而偵 ◦測電路205包含一電阻207、- P型金氧半導體電晶體2〇9、一 N 型金氧半導體電晶體21卜以及一電容213。電阻207具有一第一 端215與第二端225,且第一端215耦接於第一電壓位準v〇D與降 豎模、、且201。ρ型金氧半導體電晶體209之源極217福接電阻2〇7 之第^ 2丨5 ’第一電壓位準VDD與降壓模組2〇1,其汲極219轉 接閘極觸發開關203的閘極204,其閘極223耦接於電阻2〇7的一 第二端225。 〇 N型金氧半導體電晶體211之没極227轉接p型金氧半導體電 晶體—209—之—汲極219有閘-極觸發開關203-的閘極2〇4,其源極挪 耦接第二電壓位準Vss與閘極觸發開關203的源極235,且其閘極 221耦接於電阻207的第二端225與P型金氧半導體電晶體2〇9 的閘極223。電容213具有一第一端231與一第二端233,其中電 容213之第一端231耦接電阻207的第二端225與N型金氧半導 體電晶體211和P型金氧半導體電晶體2〇9之閘極221和223,且 電容213之第二端233耦接N型金氧半導體電晶體211之源極229 與問極觸發開_ 2〇3之源極235。須注意的是,第2圖戶斤示的偵測 1357652 流關係圖。 第4圖繪示了根據本發明之第二實施例的靜電放電保護電路。 【主要元件符號說明】 200、 400靜電放電保護電路 201、 401降壓模組 203、403閘極觸發開關 ^ 205、405偵測電路 207、407 電阻 209、409 P型金氧半導體電晶體 211、411 N型金氧半導體電晶體 213、413 電容 215、231、415、433 第一端 217、229、235、417、429、437 源極 219、227、419、427 汲極 ^ 204、221、223、421、423、431 閘極 225、233、425、435 第二端 12
Claims (1)
- +、申請專利範圍·· .一種靜電放電保護電路,包含: —降中=一於一:一電崎和一第二電壓位準之間,其 Z第電愿位準南於該第二電塵位準,· 電壓位準之 -閘極觸發_,減於該第—電齡準 間;以及 用以偵測一靜電放電事件 偵測電路’搞接於該閘極觸發開關, 以控制該閘極觸發開關。 2, 如申請專利範圍第!項所述之 模組使得該靜電放電保護電路的路,其中該降壓 高於該第-電壓位準。 轉電壓(holding voltage, 如申請專利範圍第2項所 其中該降壓 , 靜'電放電伟1+¾ 模組包含至少-二極體。 电保遵電路, 4·如申請專利範圍第!項所述之靜 模組位於該閘極觸發開關和該電保遵電路’其中該降壓 〜電壓位準之間。 5_如申請專利範圍第4項所述之於 觸發開關係為一第—Ρ ; 双電保護電路,其中該閘極 _轉秘電晶體。 6.如申請專利範圍第5項所述之 、效電保護電路,其中該偵測 / yjJL 電路包含: 了有帛端與一第二端’且該第-端耗接於該第-電 堅位準與該閘極觸發開關; 第-p型金氧半導體電晶體,其源極轉接該 電容,該第一電壓 。準…_極觸發開關,其接該第—p型金氧半導體 一電晶體的閘極’其閘極_於該電容的該第二端; -=金氧轉體電晶體’胁極缺該第二p型金氧半導體電 日日體之及極’其源極輕接該第二電壓位準與該降座模組,且 其閘極織於該電容的該第二端與該第二p型金氧半導體電 晶體的該閘極;以及 私阻端與—第二端,其中該電阻之該第一端柄接 “電谷的該第—知與該2^型金氧半導體電晶體和該第二p型 錄轉體電Μ之簡極,雜之該第二馳接該n 型金氧半導體電晶體源極與該降壓模組。 ?.如申4專她m第1項所述之靜電放電保護電路,其中該降墨 权組位於該閘極觸發開關和該第一電壓位準之間。 &如申請專纖圍第7項所述之靜電放電倾電路,射該間極 觸發開關係為一第一 N型金氧半導體電晶體。 9.如申明專利範圍第8項所述之靜電放電保護電路,其令該摘測 電路包含: ~ “ 14 W7652 ’具有""第—端與—第二端,且該第一端耦接於該第一電 壓位準與該降壓模組; 4 里i氧半導體電晶體,其源極_該電阻之該第—端,該第 電麼位準能降麵組,其祕減該帛—N型金氧半導 一#體電阳體_極’其閘軸接於該電阻的該第二端; 弟-N型金氧半導體電晶體,魏極输該p型金氧半導體電 ^之沒極’其源極_該第二電準,且制極_於 D ;;電阻的該第二端與該p型金氧半導體電晶體的·極;以 電容,具有一第一端與一第 .端 ’其中該電容之該第 金氧半導體電晶體之該祕,且該電容之該 第二蠕耦接該第 =金氣半導體電晶體與該第-N型金氧半導體電: 該源極 體之 10·如申請專利範圍第1項所述之靜電放電保護雷m 電壓位準係為一地電壓位準,且笫 /、中該第 靜電 干且5亥弟一電壓位準係 放電保護電路的一系統電壓。 ΌΛ圖式:15
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096150867A TWI357652B (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Esd protection device |
US12/337,589 US20090168282A1 (en) | 2007-12-28 | 2008-12-17 | Esd protection circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096150867A TWI357652B (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Esd protection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200929505A TW200929505A (en) | 2009-07-01 |
TWI357652B true TWI357652B (en) | 2012-02-01 |
Family
ID=40798007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096150867A TWI357652B (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Esd protection device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090168282A1 (zh) |
TW (1) | TWI357652B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI716939B (zh) * | 2019-07-23 | 2021-01-21 | 世界先進積體電路股份有限公司 | 操作電路 |
US11387649B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-07-12 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Operating circuit having ESD protection function |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8102633B2 (en) * | 2009-03-18 | 2012-01-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Power supply equalization circuit using distributed high-voltage and low-voltage shunt circuits |
US9076656B2 (en) * | 2013-05-02 | 2015-07-07 | Freescale Semiconductor, Inc. | Electrostatic discharge (ESD) clamp circuit with high effective holding voltage |
JP6623139B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2019-12-18 | 株式会社東芝 | Esd保護回路 |
CN112350290B (zh) * | 2019-08-06 | 2023-01-31 | 世界先进积体电路股份有限公司 | 操作电路 |
TWI795068B (zh) * | 2021-11-11 | 2023-03-01 | 世界先進積體電路股份有限公司 | 靜電放電保護電路 |
US11811222B2 (en) | 2021-12-16 | 2023-11-07 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Electrostatic discharge protection circuit |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5287241A (en) * | 1992-02-04 | 1994-02-15 | Cirrus Logic, Inc. | Shunt circuit for electrostatic discharge protection |
US5559659A (en) * | 1995-03-23 | 1996-09-24 | Lucent Technologies Inc. | Enhanced RC coupled electrostatic discharge protection |
US5946177A (en) * | 1998-08-17 | 1999-08-31 | Motorola, Inc. | Circuit for electrostatic discharge protection |
TW410459B (en) * | 1999-01-04 | 2000-11-01 | Taiwan Semiconductor Mfg | Gate-coupled electrostatic discharge protection circuit without transient leakage |
TW511269B (en) * | 2001-03-05 | 2002-11-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Silicon-controlled rectifier device having deep well region structure and its application on electrostatic discharge protection circuit |
US7102862B1 (en) * | 2002-10-29 | 2006-09-05 | Integrated Device Technology, Inc. | Electrostatic discharge protection circuit |
US7593204B1 (en) * | 2006-06-06 | 2009-09-22 | Rf Micro Devices, Inc. | On-chip ESD protection circuit for radio frequency (RF) integrated circuits |
-
2007
- 2007-12-28 TW TW096150867A patent/TWI357652B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-12-17 US US12/337,589 patent/US20090168282A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI716939B (zh) * | 2019-07-23 | 2021-01-21 | 世界先進積體電路股份有限公司 | 操作電路 |
US11387649B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-07-12 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Operating circuit having ESD protection function |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090168282A1 (en) | 2009-07-02 |
TW200929505A (en) | 2009-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI357652B (en) | Esd protection device | |
US7679872B2 (en) | Electrostatic-discharge protection using a micro-electromechanical-system switch | |
TWI251326B (en) | System and method for ESD protection on high voltage I/O circuits triggered by a diode string | |
CN109872991A (zh) | 静电放电保护电路和包括其的集成电路 | |
EP2903114A1 (en) | Semiconductor device | |
TW200950330A (en) | ESD protection circuit for differential I/O pair | |
CN101626154A (zh) | 集成电路esd全芯片防护电路 | |
TW201230581A (en) | ESD protection circuit for multi-powered integrated circuit | |
KR20090056040A (ko) | 정전기 방전 회로 | |
TW200937607A (en) | Electrostatic discharge (ESD) protection device for high-voltage input-output pad | |
US20140233139A1 (en) | Clamping circuit and device for eos/surge/iec | |
JP2002083931A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
TWI431753B (zh) | 具有電子過壓防護能力的靜電放電保護電路 | |
CN103647265A (zh) | 一种集成电路全芯片静电放电保护方法和电路 | |
US20120250195A1 (en) | Electrostatic discharge power clamp with a jfet based rc trigger circuit | |
CN101533830B (zh) | 高压垫的静电放电保护装置 | |
TWI580000B (zh) | 靜電放電防護電路 | |
US8384124B2 (en) | Semiconductor device and semiconductor integrated circuit device for driving plasma display using the semiconductor device | |
TWI291224B (en) | Semiconductor layout structure for ESD production circuits | |
TW201742211A (zh) | 半導體裝置 | |
US20060163616A1 (en) | Semiconductor device having ESD protection circuit | |
TW544899B (en) | Integrated circuit | |
TWI358242B (zh) | ||
JP2011119415A (ja) | 半導体集積装置 | |
CN102543995B (zh) | 负电源集成电路的静电放电保护电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |