TWI354366B - Light emitting apparatus - Google Patents

Light emitting apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI354366B
TWI354366B TW095149442A TW95149442A TWI354366B TW I354366 B TWI354366 B TW I354366B TW 095149442 A TW095149442 A TW 095149442A TW 95149442 A TW95149442 A TW 95149442A TW I354366 B TWI354366 B TW I354366B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
emitting
emitting diode
emitting portion
illuminating
Prior art date
Application number
TW095149442A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200746463A (en
Inventor
Jae Jo Kim
Original Assignee
Seoul Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seoul Semiconductor Co Ltd filed Critical Seoul Semiconductor Co Ltd
Publication of TW200746463A publication Critical patent/TW200746463A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI354366B publication Critical patent/TWI354366B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20Controlling the colour of the light
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40Details of LED load circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40Details of LED load circuits
    • H05B45/44Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • H05B45/46Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs disposed in parallel lines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Description

1354366 23083pif 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於發光裝置’且更特定言之,本發明關於發 光裝置’其中多個發光部分形成於單一封裝中以實施具有 多種發光強度及色溫(color temperature)之光。 【先前技術】 發光二極體(light emitting diode, LED )為其中使用化 鲁 δ物半導體之p_N接合結構產生少數載流子(電子或電洞) 且經由载流子之重組而發射特定光的元件。發光二極體具 有與習知燈泡或螢光燈相比較小之電功率消耗及與習知燈 泡或螢光燈相比為幾至幾十倍之較長使用壽命,藉此具有 減小之電功率消耗及極佳耐久性。此外,發光二極體可安 裝於狹乍空間中且具有強烈抗振動性。使用此發光二極體 之土光裝置已被用作顯示設備及背光。最近,已積極進行 研究以應用發光裝置用於普通照明。 φ 除了例如紅光、藍光或綠光發光二極體之單色發光二 極體之外,最近已出現白光發光二極體。隨著使用白光發 光二極體之發光裝置應用至用於載具及照明之產品,對於 發光裂置之需求已快速增加。 白光可視其光源而提供各種感覺,且此現象可由發光 強度或色溫引起。色溫指示相對於光源之色彩之物理數 值,且由開耳文(Kelvin)溫度(κ)表示。隨著色溫上升, 光變^藍色。隨色溫下降,發射具有較強紅_黃色之光。大 而。如’舌動性及注意力隨色溫上升而增加,而隨著色 5 1354366 23083pif 溫下降’敏齡輯域覺變得舒適。可衫地組合此光 源之發光強度及色溫以應用至所要的騎。舉例而言,在 人類主要/¾動的日間需要具有較高色溫,處於巾等程度之 發光強度的自W使其專注於其工作,且在㈣(用於休 息及睡眠之時間)需要具有較低色溫之白光以使其感覺放 鬆且舒適。此外,已報道光之波長及色溫敏感地影響植物 或動物之生長、活動性等等。 然而,由於習知發光裝置保持特定發光強度及色溫, 因此發光裝置應視翻途而個職被製造是麻煩的 。在如 上文所述需要具有不同色溫之光之實施的情況下,應製造 並安裝多㈣絲置以對其進行操作。因此,存在劣勢在 於,發光裝置在製造成本上增加且佔據較大安裝空間。 【發明内容】 【技術問題】 本發明被设想為解決上述問題。本發明之目標為提供 發光裝置’其巾多個發光部分形成於單—封裝巾以實施具 有夕種發光強度及色溫之光’藉此得以應用至所要的環境 及用途且增強空間及成本之效率。 【技術解決方案】 為了達成本發明之此等目標,本發明提供發光裝置, 包含.第一發光部分,其用於發射具有57〇〇κ或57〇〇κ以 上之色溫之白光;及第二發光部分,其能夠改變自第一發 光部分發射之白光之色溫,其中獨立地驅動第一與第二發 光部分。發光裝置可更包含用於控制自外部施加至第一及^ 6 1354366 230S3pif 戒第二發光部分之電壓的控制器。控制器可根據時間控制 自外部輸入之電壓且將其施加至第一或第二發光部分。 第一發光部分可包含藍光發光二極體晶片以及綠光及 紅光或黃光發光磷光體。第一發光部分可包含紫外光發光 二極體晶片以及紅光、綠光及藍光發光磷光體。
第二發光部分可包含發射具有51〇至76〇11111之波長之 光的至少一發光二極體晶片。第二發光部分可包含發射具 有不同波長之光的多個發光二極體晶片,且此等多個發^ 二極體晶片可經選擇性地驅動。 X
第-及第二發光部分可經同時驅動以具有在加 3700K之範圍中的色溫。 I 【有利效應】 本發明具有優勢在於,多個發光部分形成於單 中以實施具衫餅找歧色溫之自光,藉此得以= 地應用至所要的環境及用途。此外,存在絲在於^ 前技術中各構成單騎裝之發光部分形餘單 藉此減小製程中之繁複性、增強空間效率且 ^ 【實施方式】 成本。 【最佳模式】 下文中將參看_®式詳細描述本發明之較件 例。然而,本發明不限於以下揭示之實施例,而g ^施 為不同形式。提供轉實施舰是為了說明=貫施 習此項技術者對本發明之範疇的充分理解。+ 為了熟 似元件由相似參考數字表示。 —,·式,相 23083pif 本發明之特徵在於發射具有相對較高色溫之白光的第 -發光部分及用於調整色溫之第二發光部分包括於單一封 裝中。 圖1為概念地說明㈣本發明之第-實關之方塊 *. 圖。 參看圖1 ’發光裝置之特徵在於,其包含發射具有 5700K ^ 57GGK以上之色溫之白光的第—發光部分及能夠 春改變自第-發光部分發射之白光之色溫的第二發光部分, 其中可彼此獨立地驅動第一與第二發光部分。 第-發光部分發射具有57幫或57輒以上之色溫之 白光^亦即稱作日光之白光。為此,第一發光部分可包含 發射藍光之發光二極體晶片及發射黃光之碌光體。即,經 由自發光二極體晶片發射之藍光與由磷光體進行波長轉換 之黃光的混合而實施白光。 ' 此外’第-發光部分可包含發射藍光之發光二極體晶 片及發射綠光及紅光之磷光體。舉例而言,第一發光部分 可包光發光一極體晶片、具有51511111之發光峰值之綠 光發光鱗光體及具有605nm之發光峰值的撥光發光碌光 體。第一發光部分經由自發光二極體晶片發射之藍光與由 各別填光體進行波長轉換之綠光及橙光的混合而實施白 光。存在優勢在於,包括此組態之發光裝置與包括藍光發 光二極體晶月及黃光發光磷光體之實例相比可獲得更加择 強之演色性能。 θ 此外,第一發光部分可包含發射紫外區域中之光的發 1354366 23083pif 二士 t體日日^及用於發射紅光、綠光及藍光之磷光體。即, ^自發光二極體晶片發射之紫外光與_光體進行波長 轉換之紅光、綠光及藍光的混合而實施白光。 Μ #光部分所包含的發光二極體晶片及鱗光體之組 • U限於前述實例,而是可出於實施具有 5700Κ 或 5700Κ 以上之f溫之白光的目的而得以不同地形成。此外,不限 制構成第一發光部分之發光二極體晶片之數目,而是可形 鲁成多個發光二極體晶片。此時,將多個發光二極體晶片組 態為分別且選擇性地受到驅動,藉此可調整白光之發光強 度。 ^第一發光部分包含具有510至760nm之發光蜂值的發 光二極體晶片。此發光二極體晶片實施琥珀色、橙色、黃 色紅色專各種色彩。第一發光部分可包含一發光二極體 晶片或多個發光二極體晶片。在第二發光部分包含多個發 光二極體晶月之情況下,第二發光部分可包含發射具有不
同波長之光的發光二極體晶片以使得可獨立驅動各^發光 響二極體晶片。 X 在此發光裝置中’由於多個發光部分中之每一者之電 連接可能在封裝A中’因此可獨立驅動第一與第二發光部 分。舉例而言,在僅向第一發光部分施加功率之情況下°, 可實施具有5700K或5700K以上之色溫之日光白=。在僅 向第二發光部分施加功率之情況下,可實施具有51〇至 760nm之發光峰值的以綠光為主或以紅光為主之光。此 外,在向第一及第二發光部分兩者同時施加功率之情況 9 1354366 23083pif 下’可實施具有較低色溫之白光,此歸因於自第一發光部 分發射之白光與自第二發光部分發射的以綠光為主或以紅 光為主之光的混合。即,可實施具有2800至3700K之色 溫的暖白光(warm white light)。因此,在當前實施例之發 光裝置中,可經由對第一及第二發光部分之選擇操作而實 施日光白光及暖白光。 在第一及第二發光部分之此混合光中,第二發光部分 鲁包含多個發光一極體晶片使得其可如上文所述而經選擇性 地驅動。因此,可經由自第一發光部分發射之白光與自第 二發光部分發射的具有各種發光波長之光之組合而更加多 樣地調整色溫。 由於本發明之此發光裝置可實施具有各種發光強度及 色溫之白光,因此存在優勢在於,發光裝置可得以各種各 樣地應用至㈣的環境且與封裝A —起使肖。舉例而言, 腦活動性及注意力可歸因於具有57〇〇尺或57〇〇尺以上之色
A之日光白光(藉由在日間僅驅動第一發光部分)而得以 增強’且放鬆且舒適之休息可歸因於具有2_至叨罐 之色溫的暖白光(藉由在夜間同時驅動第—及第二發光部 分)而獲得。 i為展不練縣發明H施例應用至 夕種結構之貫例的示意剖視圖。 ^看圖2 ’發光裝置包含基板1G、形成於基板1〇 發射白光之第―發光部分·、發射以紅光 為之先的第二發光部分·及在基板1〇上囊封第一發光 1354366 23083pif 部分200及弟一發光部分300的模製構件i2〇。 第一發光部分200包含發射藍光之第—笋 片及發射黃光之碑光體110。經由自第—發曰曰曰 片20發射之藍光與由鱗光體11〇進行波長轉換之 合而實施具有5700K或5700K以上之色溫之日光白^二 然,本發明不限於此,而是可如同前述實施例中以各二 態形成。為在固化樹脂(諸如環氧樹脂或聚矽氧樹脂 • 混合之形式的磷光體110可打點於第一發光二極體晶曰片2〇 上。 曰曰 第二發光部分300包含具有51〇至76〇nm之發光峰值 的第二發光二極體晶片30。舉例而言,第二發光;分· 包含發射紅光之發光二極體晶月3〇。 ^第一發光二極體晶片20與第二發光二極體晶片如分 別J裝於第-電極5。與第二電極6。上。電極5。及6。^ 之每一者可由含有具有優良導電性之Cu或A〗之金屬材料 而形成,且經由印刷技術或使用黏著劑而形成於基板1〇 上。 土 一較佳地,上面分別安裝有第一發光二極體晶片2〇與第 「發,二極體晶片30的第一電極5〇與第二電極的形成為 f此絕緣從而獨立地驅動第一發光部分2〇〇與第二發光部 分300。分別經由第一導線80及第二導線9〇將第I發丄 一極體晶片20與第二發光二極體晶片3〇連接至對應於第 =電極50與第二電極6〇而形成之第三及第四電極(未圖 不)。此電極樣式不限於前述實例,而是可根據發光晶片之 1354366 23083pif 數目、組態及位置而變化。 此外’囊封第-發光二極體晶片2〇及第二發光二極體 二月30之模製構件]20形成於基板】〇上。可經由使用預 ^透明環氧樹脂之注人製程形成鄕構件]2()。此外,模 • S構件120可藉由使用額外模製造其預成型趣且接著對預 ►成型这進行加屢及熱處理而形成。模製構件】如可以各種 形狀形成’諸如光學透鏡形狀、平板形狀及在其表面上具 φ 有預定不規則性之形狀。 ,此發絲置中’由於多個發光二極體晶片2〇及3〇 中之每-者之電連接可能在一封裝中,因此可獨立驅動第 —發光部分2DG與第二發光部分·。舉例而言,在向第 發光部分200中之第-電極50及第三電極施加電麼之情 況下,可實施具有5700K或5700K以上之色溫之日光白 光。此外,在向第二發光部分300中之第二電極6〇及第四 電極施加電壓之情況下,可實施紅光。此外,在向第一電 極50及第二電極60以及第三及第四電極同時施加電壓以 使得第-發光部分200與第二發光部分3〇〇㈣得以驅動 之情況下,可實施色溫下降之暖白光,此歸因於自第一發 光部分200發射之白光與自第二發光部分3〇〇發射之红光 之混合。 、 同樣地,根據本發明之發光裝置具有優勢在於,可經 由對於第一發光部分200與第二發光部分3〇〇之選擇性操 作,實施具有不同色溫之日光白光與暖白光。因此,若製 邊實施具有各種色溫之白光的發光裝置,則其可以各種方 12 23083pif 置形成於單m在先讀術中包括額外封裝之發光震 間效率瑪!、^藉崎咖巾之料性、增強空 雷極發域置包含基板ig、形成於基板i〇上之 及t其先刀發射之白光之色溫的第二發光部分300 ί囊封第一發光部分200及第二發光部分3〇〇 _ =構件120。當前發光袭置與圖2之發光裝置幾乎相 2。而® 3之第二發光部分·包含多個發光二極體 曰曰片30及4G。與先前實例之詳細描述重疊之詳細描述將 被省略。 第-發光部分2〇〇包含發射藍光之第一發光二極體晶 片20及發射黃光之磷光體11〇,使得經由自第一發光二極 體晶片20發射之藍光與由魏體UQ進行波長轉換之黃光 的此合而貫施日光白光。 第二發光部分300包含各具有510至760奈米之發光 峰值的第二發光二極體晶片30及第三發光二極體晶片 40。第二發光二極體晶片3〇及第三發光二極體晶片40可 發射具有相同色彩或彼此不同之色彩的光。舉例而言,第 一發光部分包含發射紅光之第二發光二極體晶片3〇及發 射綠光之第三發光二極體晶片4〇。 第一發光二極體2〇、第二發光二極體3〇及第三發光 一極體40分別安裂於第一電極5〇、第二電極及第三電 13 1354366 23083pif 極70上。第二發光部分300之第二發光二極體晶片3〇及 弟二發光二極體晶片40亦可能形成為當獨立驅動第一發 光部分200與第二發光部分300時得以同時獨立驅動。為 此,第一發光二極體晶片20、第二發光二極體晶片30及 第三發光二極體晶片40安裝於對應其而形成之第一電極 50、第二電極60及第三電極70上,且分別經由第一導線
80、第二導線90及第三導線1〇〇而連接至第四、第五及第 六電極(未圖示)。 在此發光裝置中,由於多個發光二極體晶片2〇、 及40中之每一者之電連接可能在單一封裝尹,因此可獨立 驅動第一發光部分200與第二發光部分3〇〇,且亦可選擇 性地驅動第二發光部分3〇〇之多個發光二極體晶片3〇及 40。因此,在驅動第一發光部分2〇〇之情況下,可實施具 有57〇〇K或57〇〇K以上之色溫之日光白光。在同時驅動第 -與第二發光部分之情況下,可實施色溫下降之暖白光。 此外’存在優勢在於,由於選擇性地驅動第二發光部分, 之第二發光二極體晶片3〇及第三發光二極體晶片扣,因 此發光強度及色溫之選擇範圍可更加加寬。 雖然在前述描述中第二發光部分包含多個發光二極體 晶片’但本發明不限於此。即,第一發光部分可包含多個 發光二極體晶片。@此’發光強度及色溫之選擇範更 加加寬。 此外’第-或第二發光部分之多個發光二極 經多樣地纟讀Μ聯或並鶴接從喊叹加穩定地驅 1354366 23083pif 動。 參看圖4,說明應用至俯視圖型結構之實例。發光裝 置包含基板10、形成於基板10上之電極50及60、發射白 光之第一發光部分200及發射以紅光為主之光的第二發光 部分300。當前發光裝置與圖2及圖3之情況相同,除了 圖4之情況包含形成於基板10上以圍繞第一發光部分2〇〇 及第二發光部分300之反射器130及形成於反射器13〇之 φ 中心孔中以囊封第一發光部分200及第二發光部分3〇〇之 模製構件120。與先則貫例之詳細描述重疊之詳細描述將 被省略。 反射器130形成於基板上以圍繞多個發光二極體晶片 20及30。此時,為了增強亮度及聚光能力,圍繞發光二極 體晶片20及30的反射器130之内壁可形成為具有特定傾
角。此為較佳的以最大化自發光二極體晶片2〇及3〇發射 之光的反射且增強發光效率。 X
參看圖5,發光裝置包含具有形成於其兩側之電極術 及50b及通孔之外殼140、安裝於外殼14〇之通孔中之基 板15、安裝於基板15上用以發射白光之第—發二 200、發射以紅光為主之光的第二發光部分(未圖示)及囊 封ί二發光部分綱及第二發*部分的模製構件120。與 先前實例之詳細描述重疊之詳細描述紐省略。 〃 此吋,便用具有 --〜十…、丨王又材料將基板15組熊 ,片’使得自發光二極體晶片2G擴散之熱 地 輕射。基板可延伸至外部散熱片以獲得較高熱』:被 1354366 23083pif 同樣地,此實施例可應用至具有各種結構之產品,且 (例如)形成於印刷電路板(primed价細以蛾pCB) 或引線端子(lead terminal)上。 此貝施例經組態以使得其包含發射具有57〇〇κ或 5 7 Ο Ο Κ以上之色溫之白光的第一發光部分及發射以紅光為 主之光的第二發光部分且可獨立驅動第一與第二發光部 分。 此外,可形成本發明之發光裝置使得其包含第一及第 二發光部分,且控制器更包括第二發光部分以控制其操 作。此將在下文描述於以下第二實施例令。與第一實施例 之詳細描述重疊之詳細描述將被省略。 【發明模式】 圖6為概念地說明根據本發明之第二實施例之方塊 圖。 參看圖6,發光裝置之特徵在於,其包含發射具有 5700Κ或5700Κ以上之色溫之白光的第一發光部分、能夠 改變自第一發光部分發射之白光之色溫的第二發光部分及 連接至第二發光部分之控制器,且控制器控制自外部施加 至第二發光部分之電壓。 第一發光部分發射具有5 700Κ或5 700Κ以上之色溫之 白光,亦即稱作日光之白光。為此,第一發光部分可包含 發射藍光之發光二極體晶片及用於發射黃光之磷光體。此 外,第一發光部分可包含發射藍光之發光二極體晶片及用 於發射自綠光至黃光之區域中之光的多個磷光體。此外, 16 1354366 23083pif 片第;=:n射紫外區域中之光的發光二極體晶 片及用於發射、、綠光及Μ光之碟光體。 弟 '一發光部分包含且-fc- C 1 π —-少-發光二極體晶片。训至糊⑽之發光峰值的至 加至第—發光部分之電叙控制器可包含計時 5及3控制Μ路。即’在根據經由計時器而獲得之時 之接,將外雷電源輪入至控制器之電慶 之後將又控電屋傳輪至第二發光部分。 圖7為說明本發明之第二實施例 說明控制器之操作之曲線圖。 口五旧為
荼看圖7,發光裝置包含連接至第-功率連接端子41〇 及第二功率連接端子物之第-發光部分4〇Ϊ接US 二功率連接端子510及第四功率連接端子520以控制自外 部電源輸入之電屢的控制器及連接至控制器遍之第 ^部分:第一功率連接端子41〇、第二功率連接端 、表;率連接端子51G及第四功率連接端子520 連接至外部電源。 f制器500用以控制施加至第二發光部分_之電 f二二例而言’如圖8所示,控制器500根據時間控制自 之電壓且輸出電壓。參看圖8,控制器傳輸自外 ^ =^之電_時12小時。其後,控制器在接下來的 〇〇值t?許施加。即,控制器—天向第二發光部分 ^輸外部電屋12小時以驅動第二發光部分6〇〇,且接 者在接下來的小時不允許向第二發光部分_施加外部 17 23083pif 電壓因此不驅動第二發光部分6〇〇。 下文將討論此發光裝置之操作。向第一發光部分彻 及控制器500施加外部功率,使得第一發光部分4〇〇 具有通K或5700K以上之色溫之日光白光。控制器· 亦根據時間鮮將其絲至第二發光部分6⑽,亦 即如上文所述,控制器可一天向第二發光部分6〇〇傳輪自 外部施加之電壓12小時以驅動第二發光部分_,且接著 鲁在接下來的U小時不允許向第二發光部分_施加自外部 施加之電廢因此不驅動第二發光部分600。即,一天可^ 施具有較低色溫之暖白光12小時(例如,在夜間),此ς 因於自第-絲部分_發射之白光與自第二發光部分 600發射之紅光之混合。其後,在接下來的12小時(例如, 在日間)僅向第-發光部分4〇〇施加功率,使得可實施且 有5700Κ或5700Κ以上之色溫之日光白光。 、八 _在前文中已將對施加至第二發光部分咖之 的剩鮮m述為㈣,但本發日林限於此,而是可施加 多種控制。舉例而言,可藉由根據時間增大或減小電壓而 增大或減小第二發光部分_之發光強度。因此,可形成 發光裝置’使得自發光裝置發射之白光之色溫逐漸上升或 P备板。 由於此發光裝置可經由控制器控制第二發光部分之摔 2,因此可按需要多樣地施加第一及第二發光部分之操 ^即可月b製造發光裝置,其中在無額外輸入之情況下 根據時間自動調整色溫。舉例而言,可形成發光裝置以如 18 工354366 23083pif 上文所述在日間實施曰光白光且在夜間實施暖白光。 雖然在前述實例中已描述用於根據時間控制電壓之控 制益,但本發明不限於此,但控制器可更包含額外輸入單 元以使色溫如使用者所欲而得以調整。此外,雖然已描述 貫例(其中向第一發光部分及控制器同時施加外部電壓), 但本發明不限於此。即,顯而易見的是,第一發光裝置及 控制器可分別連接至外部電源以得以獨立驅動。
^此外,在本發明中,控制器可形成於第一及第二發光 邠分中之每一者中。此將在下文描述於以下第三實施例 中。與第一及第二實施例之詳細描述重疊之詳細描述將被 省略。 圖9為概念地說明根據本發明之第三實施例之方塊 圖。 參看圖9,發光裝置包含發射具有5700K或5700K以 色溫之白光的第—發光部分、發射以紅光為主之光的 發光部分、連接至第_發光部分之第—控制器及連接 至第一發光部分之第二控制器。 一第w控制器可控制向第一發光部分施加之電壓,且第 敗,制器可控制向第二發光部分施加之電壓。因此,可調 部分之發光強度,且同時,亦可調整第二發光 色、I之°因此’可製造實施具有各種發光強度及 色之白光的發光裝置。 身曰可第二控制器包含計時器及電壓控制器電路,使 付可根據日H1控制電壓。此外,提供額外輸人單元,使得 19 23〇83pif ,用者所欲而輕發絲度及色^軸已描述實例 阳、向第-及第二控制ϋ同時施加外部功率),但本發明 至夕^此。顯而易見的是’第—及第二控制器可分別連接 個外l!電源以得以獨立驅動。此外,發杜置可包含僅一 也夠同時控制第一及第二發光部分之控制器。 則发口此’若製造貫施具有各種色溫之白光的發光裝置, 以各種方式而被多樣地應用且封裝中之多功能發光 額=可能的。此外,存在優勢在於,在先前技術中包括 之封裝之發絲置形成於單—縣中,藉此減小製程中 性、增強空間效率且減小成本。 P卜,然本發明6以較佳實施觸露如上,然其並非用以 和2阁發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 ’當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 田視後附之t請專利範圍所界定者為準。 【工業適用性】 以二製造實施具林種色溫之白光的發光裝置,則其可 2方式碰多樣地應用且封裝中之多功能發光裝置為 此外’存在優勢在於,在先前技術巾包括額外封 ^掸改裝置形成於單一封裝中,藉此減小製程中之繁複 性、增強空間效率且減小成本。 【圖式簡單說明】 圖。圖1為概念地說明根據本㈣之第—實施例之方塊 圖2至圖5為展不將根據本發明之第-實施例應用至 20 1354366 23083pif 多種結構之實例的示意剖視圖。 圖6為概念地說明根據本發明之第二實施例之方塊 圖。 圖7為說明本發明之第二實施例之電路圖。 圖8為說明根據本發明之第二實施例之控制器的操作 之曲線圖。 圖9為概念地說明根據本發明之第三實施例之方塊 圖。 【主要元件符號說明】 10 :基板 15 :基板 20:第一發光二極體晶片/第一發光二極體 30:第二發光二極體晶片/第二發光二極體 40:第主發光二極體晶片/第三發光二極體 50 ··第一電極 50a :電極 50b :電極 60 :第二電極 70 :第三電極 80 :第一導線 90 :第二導線 100 ··第三導線 110 :磷光體 120 :模製構件 21 1354366 23083pif
130 :反射器 140 :外殼 200 :第一發光部分 300 :第二發光部分 400 :第一發光部分 410 :第一功率連接端子 420 :第二功率連接端子 500 :控制器 510 :第三功率連接端子 520 :第四功率連接端子 600 :第二發光部分 A :封裝 22

Claims (1)

1354366 23083pifl . 爲第95149442號中文專利範圍無劃線修正本
十、申請專利範圍: 1.一種發光裝置,包含: 第一發光部分,其用於發射具有5700K或5700K以上 之色溫之白光; 第二發光部分,其能夠改變自所述第一發光部分發射 .之所述白光的所述色溫;以及 控制器,用以調整所述白光的發光強度以及所述色溫,
其中所述第一及所述第二發光部分被所述控制器獨立 地驅動,且該第二發光部分包含多個發光二極體晶片,所 述多個發光二極體晶片中的至少一個所發射的光線波長不 同於其他發光二極體晶片所發射的光線波長,且所述多個 發光二極體晶片分別被所述控制器獨立地驅動。 2.如申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中所述 控制器根據時間控制自外部輸入之所述電壓且將其施加至 所述第一或所述第二發光部分。
3.如申請專利範圍第〗至2項中任一項所述之發光裝 置’其中所述第-發光部分包含藍光發光二極體晶片以及 綠光及紅光或黃光發光磷光體。 4.如申請專利範圍第丨至2項中任一項所述之發光裝 ^其中所述第-發光部分包含紫外光發光二極體晶月以 及、工光、綠光及藍光發光磷光體。 署,甘·1 乾圍第1至2項中任一項所述之發夫 所述第一發光部分包含發射具有510至760nm 波長之光的至少-發光二極體晶片。 23 1354366 23083pifl • 爲第95丨49442號中文專利範圍無劃線修正本 修正日期:99年10月27日 6. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置,其中所述 第二發光部分包含發射具有不同波長之光的多個發光二極 體晶片’且所述多個發光二極體晶片可經選擇性地驅動。 7. 如申請專利範圍第1至2項中任一項所述之發光裝 置,其中所述第一及所述第二發光部分經同時驅動以具有 在2800至3700K之範圍中的色溫。 8. —種發光裝置,包含: 基板; 第一發光部分,包括: 第發光一極體晶片,安裝於所述基板上; 科光體,配置於所述第一發光二極體晶片上’將 所述第一發光二極體晶片發出的光線轉換為具有 5700K或5700K以上之色溫之白光; ▲第二發光部分,包括多個第二發光二極體晶片,用以 改變自所述第-發光部分發射之所述白光的所述色溫,其 :所述夕個第—發光二極體晶片中的至少—個所發射的光 且波長不同於其他第二發光二極體晶片所發射的光線波 長, Μ Ϊ I ^連接相及第二電連接件,分別輸人來自外; 至所述第一發光二極體晶片以及所述多個第- 婦豪齡繼片細 模製構件 一發光部分、 ’配置於所述基板上,並且至少包覆所述第 所述第二發辆分、職第—電連接件以及 24 1354366 23083pifl • 爲第95149442號中文專利範圍無劃線修正本 修正日期:99年10月27曰 _ . 所述第二電連接件。
25
TW095149442A 2005-12-30 2006-12-28 Light emitting apparatus TWI354366B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050135767A KR100728134B1 (ko) 2005-12-30 2005-12-30 발광 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200746463A TW200746463A (en) 2007-12-16
TWI354366B true TWI354366B (en) 2011-12-11

Family

ID=38228399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095149442A TWI354366B (en) 2005-12-30 2006-12-28 Light emitting apparatus

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8282238B2 (zh)
KR (1) KR100728134B1 (zh)
TW (1) TWI354366B (zh)
WO (1) WO2007078091A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282672A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 云光科技股份有限公司 可调整色温的发光二极管封装结构

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9374876B2 (en) * 2007-08-24 2016-06-21 Martin A. Alpert Multi-chip light emitting diode light device
KR101562774B1 (ko) * 2009-02-24 2015-10-22 서울반도체 주식회사 발광모듈
NL2002605C2 (en) * 2009-03-10 2010-09-13 Ledzworld B V Method and electrical circuit for automatically adjusting the light-colour of light emitting diodes.
CA2777998A1 (en) * 2009-10-19 2011-04-28 Emteq, Inc. Led lighting system
JP5761910B2 (ja) * 2009-12-17 2015-08-12 キヤノン株式会社 速度検出装置
KR101093952B1 (ko) 2010-03-08 2011-12-14 주식회사 인성전자 색온도 조절이 가능한 엘이디 패키지
KR101104230B1 (ko) * 2010-05-27 2012-01-31 일진반도체 주식회사 발광 장치
EP2596683A1 (en) * 2010-07-21 2013-05-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Dynamic lighting system with a daily rhythm
JP5751842B2 (ja) 2010-09-16 2015-07-22 キヤノン株式会社 速度検出装置および画像形成装置
CN102956625A (zh) * 2011-08-18 2013-03-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光装置
KR101891216B1 (ko) * 2011-10-04 2018-08-27 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9039217B2 (en) * 2011-09-21 2015-05-26 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
TWI442827B (zh) * 2011-10-18 2014-06-21 Lextar Electronics Corp 燈具與控制電路
KR101274046B1 (ko) 2011-11-07 2013-06-12 서울반도체 주식회사 웜화이트 발광장치 및 그것을 포함하는 백라이트 모듈
CN102543989A (zh) * 2012-03-19 2012-07-04 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led装置
CN105917466B (zh) * 2014-01-21 2021-06-15 亮锐控股有限公司 具有图案化封装的混合板上芯片led模块
US10306729B2 (en) * 2016-04-19 2019-05-28 Apple Inc. Display with ambient-adaptive backlight color

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040239243A1 (en) * 1996-06-13 2004-12-02 Roberts John K. Light emitting assembly
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
KR20000036312A (ko) 2000-01-04 2000-07-05 김근주 종묘발아 농업용 반도체 발광소자 및 어레이 제작방법
JP2001209049A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Sony Corp 照明装置及び液晶表示装置
TWI263356B (en) * 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
KR100707870B1 (ko) 2004-04-27 2007-04-13 럭스피아(주) 복수개의 발광 다이오드칩이 배치된 발광 다이오드 패캐지
TWI228841B (en) * 2004-04-29 2005-03-01 Lite On Technology Corp Luminescence method and apparatus for color temperature adjustable white light
JP2005317873A (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Sharp Corp 発光ダイオード、照明装置、液晶表示装置および発光ダイオードの駆動方法
US7893903B2 (en) * 2004-06-21 2011-02-22 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display apparatus capable of maintaining high color purity
US7173383B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-06 Emteq, Inc. Lighting apparatus having a plurality of independently controlled sources of different colors of light

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282672A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 云光科技股份有限公司 可调整色温的发光二极管封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
TW200746463A (en) 2007-12-16
US20090021186A1 (en) 2009-01-22
KR100728134B1 (ko) 2007-06-13
US8282238B2 (en) 2012-10-09
WO2007078091A1 (en) 2007-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI354366B (en) Light emitting apparatus
US8371722B2 (en) LED-based light bulb device with Kelvin corrective features
CN103828487B (zh) 具有可选择和/或可调节色点的半导体发光器件以及相关方法
US20160131327A1 (en) Light source module and lighting device having the same
TW200807753A (en) Light emitting device and lighting system having the same
CN104114932A (zh) 用于产生生物调整光的可调led灯
EP2490258B1 (en) Light emitting device
KR20150017736A (ko) 복수의 애노드 및 캐소드를 포함하는 발광 장치
US9841161B2 (en) Lens for light emitter, light source module, lighting device, and lighting system
TWM419233U (en) Light source apparatus
JP2010282974A (ja) 照明器具
CN107369677A (zh) 一种集成封装的三基色led器件及其制作方法和用途
US20230335538A1 (en) Chip-on-board design with color mixing
CN207021262U (zh) 一种集成封装的三基色led器件
WO2013053199A1 (zh) 混光发光二极管封装结构
TWI291251B (en) LED assembly structure
KR101196353B1 (ko) 천연 광물을 이용한 방열수단이 구비된 led 조명 장치
JP2002158376A (ja) 発光ダイオード照明装置
CN207880494U (zh) Led球泡灯
CN102434817A (zh) 背光模组及其发光二极管模组
JP2011192472A (ja) 光源ユニット及び光源装置
CN205979338U (zh) 一种触控夜灯
KR101104230B1 (ko) 발광 장치
CN108119787A (zh) Led球泡灯
TWM413335U (en) Pest-repelling light bulb