TWI353860B - - Google Patents

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1353860 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種用於藉由φ射光在皮膚上形成穿孔之 雷射穿孔裝置。 【先前技術】 藉由雷射光在皮膚上形成穿孔之雷射穿孔裝置業已供於 實用》雷射穿孔裝置可藉由從雷射光振盞裝置所振蓋射出 之雷射光燒斷皮膚及血管，而可從手指等採取小容量血液 等體液。所採取之體液’例如可用於藉由簡易型血糖測定 器自己進行無糖測定。供於實用之利用雷射光之穿孔裝置 在採取血液等體液之點上，具有充分的實用性能。 在藉由雷射光之體液採取中，由於在照射雷射光時會從 被燒灼之皮膚產生煙，該煙會附著於雷射光振盈裝置。在 煙附著於雷射光《裝置巾之透鏡時，從雷射光振遭裝置 所振盪射出之雷射光之輸出會降低，而使採取恰當的體液 變得图難。 作為解決該問題之裝置，有如圖19及圖2〇所示之穿孔 裝置9Α及9Β。 圖19所示之穿孔裝置9Α設置有風扇裝置9〇α。該穿孔 裝置9Α，藉由利用由風扇裝置9〇Α所產生之空氣流動在 穿孔部位附近製造氣流，而可干擾煙到達雷射光振盪裝置 91Α之透鏡92Α。 圖20所示之穿孔裝置9Β安裝有罩體9ιβ，該罩體 係具有可使雷射光透過之構件9〇Β。在該穿孔裝置，藉 131011.doc 1353860 由罩體91B使皮膚92B與雷射光振盪裝置93B隔離。 但是，在圖19所示之穿孔裝置9A中，由於需要風扇裝 • 置90A及空氣流路93A，故會使穿孔裝置9A大型化，在 . 成本上亦為不利。於穿孔裝置9A，進一步存在血液附著於 接觸皮膚94A之部位95 A，而有感染之危險性。 • 另一方面，圖20所示之穿孔裝置9B，每次進行穿孔操 \ 作均需進行罩體91B之更換，使用者之操作負擔增大。

- [專利文獻 1]US5947957A 鲁 [專利文獻2]WO 98/47435 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係以既可減輕使用者之操作負擔，亦可抑制煙等 向雷射光振盪裝置之附著作為課題。 本發明之另一課題在於抑制穿孔裝置之大型化及成本之 增加。 • 本發明進一步以抑制血液等體液附著於穿孔裝置中之接 觸皮膚的部位，以減輕感染危險性作為課題。 [解決問題之技術手段] • 本發明之帛Η則面中係提供一種雷射穿孔裝置，其具 備：雷射光振盪裝置，係用於出射照射於皮膚之雷射光者； 及保護構件，係配置於從上述雷射光振盈裝置所出射之雷 射光至到達皮膚之光路上者；且上述保護構件具備覆蓋上 述雷射光振盈裝置之雷射光出射部位，並容許上述雷射光 透過之複數雷射光透過部。 131011.doc =述保護構件宜構成為可在與上述雷射光透過方向交又 <方向上移動。 護構件例如可直線移動。此時，上述複數雷射光 置：部宜在上述保護構件之移動方向上成列狀排列地配 上述保護構㈣如具備排列於上述移動方向，且且有上 =雷射光透過部之複數之個別區域。上述各個別區域亦 °成為可在。又置於相鄰接之個別區域間之脆弱部分離。 槿2發月之田射穿孔裝置’宜進—步具備用於使上述保護 A移動之搬送裝置。上述搬送裝置例如包含旋轉體，該 2轉體具有扣合部，該扣合部係、詩扣合於形成在上述保 j構件上之被扣合部。上述個別區域，例如藉由在使上述 °合部扣合於上述被扣合部之狀態下使上述旋轉體旋轉， 而於上述脆弱部分離。 上述複數之雷射光透過部亦可以排列於同—圓周上之方 式配置。此時，上述保護構件例如形成可旋轉之圓盤狀。 此時之上述複數雷射光透過部宜於上述保護構件之圓 向上排列配置。 本發明之雷射穿孔裝置，例如進一步具備可使上述 構件移動地保持上述保護構件之蓋體。上述蓋體宜 上述雷射光透過部露出之開口。 上述保護構件亦可進-步具備設置於上述雷射光透 之周圍’且經由上述開口露出之凸部。此時，上述開口A 以使上述凸部整體露出之方式形成。上述凸部例如形成: I310ll.doc 1353860 包圍上述雷射光透過部之環狀。 j述保濩構件亦可形成為能夠使雷射光透過之薄膜狀。 此4之上述保護構件，例如以捲取之狀態收容在匡體内。 發月之田射穿孔裝置亦可進一步具備支持上述匣體之 寺構件此時，上述保護構件構成為，例如藉由使上述 支持構件移動，而其至少—部分在與上述支持構件之移動 方向交叉之方向上滑動。 本發明之第2側面中係提供一種雷射穿孔裝置，其具 備:雷射光振盈裝置，係用於出射照射於皮膚之雷射光者； 及複數之保4構件，係用於保護上述雷射光振盈裝置者， 且上述保護構件構成為可從未覆蓋上述雷射光振盪裝置之 雷射光出射部位之位置移動至覆蓋上述出射部位之位置。 上述複數之保護構件，例如形成為板狀且以在厚度方向 上層積之狀態收容。 本發明之雷射穿孔裝置’例如進一步具備收容上述複數 保護構件之£體。上述E體宜可在雷射穿孔裝置上安裝或 拆卸。 本發明之雷射穿孔裝置’例如進一步具備收容上述雷射 光振盪裝置之殼體，及覆蓋上述殼體之蓋體。此時之上述 匣體為例如可相對於上述蓋體進行安裝或拆卸。 本發明之第3側面中係提供一種保護構件，其係在具備 用於出射照射於皮膚之雷射光之雷射光振盪裝置之雷射穿 扎裝置中，配置於從上述雷射光振盈裝置所出射之*射光 至到達皮膚之光路上者，且其具備覆蓋上述雷射光^裝 131011.doc

JOU 置之雷射光出射部位， 並容許上述雷射光透過之複數雷 光透過部。 述複數之雷射光读 透過部例如排列成同一直線 射 置 狀地配 本發明之保護構件，例 J如具備具有上述雷射光透過部之 複數個別區域。上述各 合個別區域，宜可在設置於相鄰接之 個別區域間之脆弱部分離。 上述複數之雷射光锈 逯過。p亦可以排列於同一圓周上之方 式配置。 本發明之第4側面中係提供—種切其係使用於具備 ;出射射於皮膚之雷射光之雷射光振盡裝置之雷射穿 扎裝置中者’且其具備保護構件，該保護構件係配置在從 上述雷射光振盪裝置所出射之雷射光至到達皮膚之光路 上上述保6蔓構件形成為可使雷射光透過之薄膜狀。 上述保言蒦構件例如以捲取狀態收容在g體内。 本發月之第5側面中係提供—種卡g ’其係使用於 用於出射照射於皮膚之雷射光之雷射光振盪裝置之雷射 T者’且其收容用於保護上述雷射光振盪裝置之 數之保護構件。 上述複數之保護構件，例如形成為板狀且以在厚度方 上層積之狀態收容於匣體。 ° 【實施方式】 面就本發明之較佳實施形態進行 以下，一面參照圖式一 具體地說明。 I3J011.doc 1353860 首先’一面參照圖1至圖1〇 一面就本發明之第i實施形 態進行說明。 圖1及圖2所不之穿孔裝置1係用於對皮膚照射雷射光 而從皮膚採取血液等體液者。該穿孔裝置t具備裝置本體 2、蓋體3、及保護構件4。 如圖1至圖3所示’裝置本體2具備殼體2()、雷射光振 盪裝置21、及搬送裝置22。 殼體20收容有雷射光振盪裝置21及搬送機構22，且具 備導向件23。導向件23係限定保護構件4之移動路徑者， 用於使後述之保護構件4之雷射光透過部42位於來自雷射 光振盈裝置21之雷射光集光位置。該導向件23具有用於 容許雷射光透過之貫通孔24。 雷射光振盈裝置21係用於振盪射出對皮膚照射之雷射 光’且具備雷射光振盪源25及透鏡26。雷射光振堡源25 係藉由YAG雷射等構成。透鏡26係用於使來自雷射光振 盈源25之雷射光集光於皮膚表面。 搬送裝置22係使保護構件4在後述之雷射光透過部a 之排列方向上每次移動—^距離者。該搬送裝置U且備有 旋轉體27。旋轉體27可藉由來自圖外之馬達等的旋轉力 而於圖中箭碩方向（逆時針方向）旋轉，且具備4個鉤部. 仕僵使保4構件4移動作為目的之距 於後述之個別區域41之县许尽斗 雕（相田 匕厥之長度尺寸之距離）時，係 之控制機構以每次轉動9〇声夕t 4 _ 曰由圖外 部28倍用私 式控制其旋轉動作。各夠 "用於扣合於後述之保護構件4之狹縫44，且係利 131011.doc 用於用於切斷後述之保 至圖8)。4個鉤部28從㈣個別區域41者(參照圖6 【28從紅轉體27之月办 27之周面以每隔9〇声 周面大出，在旋轉體 可⑽度之間隔配置。 如圖1至圖5所示，蓋I* 壯 保持保護構件3 / 置本體2(殼體2〇)， 30、導向件L 形成為圓筒狀，具備有插入口 導向件31、及開口 32。 二：Γ係在使蓋體3保持保護構件4時使用者，其容 =蔓構件4移動。該插…。在蓋體3之周壁部33: 成為矩形形狀之貫通孔。 小 導：件31係發揮保持保護構件4之作用，並與插入口 30 一起限定保護構件4 m , 件之移動路從。該導向件形成為 之周壁部33朝向内側突出之凸緣。 開口 Μ係在對皮膚形成穿孔時，載置指尖等之部分。今 開口 32亦係用於使後述之保護構件4之雷射光透過部42 及：狀壁43露出者，在蓋體3之圓壁34上形成為錐形狀 通孔開口 32之最小徑D1比環狀壁43之外徑D2大， 例如設定為1〇〜20 mm。 如圖5至圖8所示，保護構件4主要用於抑制對皮膚照 射田射光時所產生的煙附著在雷射光振盪裝置^上，係作 為拋棄式而構成者。該保護構件4整體形成為長方形狀， z、有於保濩構件4之移動方向上排列之複數(圖面上為5個) 别區域41。位於保護構件4移動方向之最下游之個別區 域41以覆蓋雷射光振堡裝£21之光出射部之方式配置（參 照圖3及圖5)。各個別區域4卜通常每照射—次雷射光其 13]〇ll,d〇c 1353860 僅被移動對應於個別區域41長度尺寸之距離。在相鄰接之 個別區域41間形成有切斷溝4〇，各個別區域41可在切斷 溝40切斷。 各個别區域41具有雷射光透過部42及環狀壁43。即， 複數之雷射光透過部42及環狀壁43，以在保護構件4之 移動方向上排列成列狀之方式設置。雷射光透過部C係容 許從雷射光振堡裝置21所振盪射出之雷射光透過，設定為 圓形形狀。該雷射光透過部42其厚度例如設定為仏^職。 另一方面，雷射光透過部42之直徑例如設定為2〜5 mm。 當然’雷射光透過部42之形狀不限於圓形，亦可為矩形等 其他形狀。 ί哀狀壁43係藉由蓋體3之開口 32而露出之部分（參照圖 1及圖5)，以包圍雷射光透過部42之方式形《。由於環狀 壁43從開口 32露出，故在開口 32載置有指尖等情形時， 皮膚接觸於環狀壁43。 保護構件4進一步具備複數之狹縫44。複數之狹縫44 在保護構件4之兩側緣部，以排列成列狀之方式形成。此 4狹縫44係讓搬送裝置22之旋轉體27之鉤部28扣合的 4分（參照圖3)。在使鉤部28扣合於狹縫44之狀態，藉由 旋轉旋轉體27，可使保護構件4移動，並可切斷個別區域 41。該保護構件4例如可藉由使用透明樹脂材料之樹脂成 型來形成。作為透明樹脂材料，例如可使用聚曱基丙烯酸 曱酯（ΡΜΜΑ)、聚苯乙烯（PS)、聚碳酸酯（ρ〇、或聚對苯二 甲酸乙二酯（PET)。 131011.doc 之就田射穿孔裝置1之動作進行說明。 如圓1、圖3、圖5、及圖9A所-. 之蓋體3安裝於$置 π 料保護構件4 位於與殼體2G之導之個別區域W 導向件23相對之 相對之位置。此時，在位於與 體27的鉤部28，&域41兩側之狹縫44，扣合有旋轉 置1對皮膚形成穿料，例如在蓋體3之 射出二光I/尖之狀態，只要從雷射 在透鏡26隼^從雷射光振㈣25㈣射出之雷射光係 。透過保護構件4之雷射光透過部42昭 皮膚。在雷射光照射至皮膚時，藉由雷射光之能量燒 灼皮膚及血管而形成穿孔，從皮膚流出血液等體液。 雈穿孔裝置1中’雷射光振盪裝置2】之光出射部分係由保 遵構件4之個別區域41所覆蓋。因此，對皮膚照射雷射光 時產生之煙難以到達雷射光振盪裝置21之光出射部分β 穿孔裝置1中’進—步藉由蓋體3之開口 32而使保護構 件4之雷射光透過部42及環狀壁43露出。因此，在照射 雷射光時’扣穴等皮膚成為接觸於包圍雷射光透過部42之 衣狀壁43之狀態。另-方面，雷射光係、透過由環狀壁43 所包圍之雷射光透過部42後照射至皮膚。亦即，皮膚之穿 孔形成部位（液體流出部位）為被環狀壁43所包圍之區域。 因此可降低藉由照射雷射光而從皮膚流出體液時，體液 附著於蓋體3之開口 32内面之可能。 在結束對皮膚形成穿孔之後，在穿孔裝置1中，如圖9Α 1310li.d〇e •14· 1353860 至圖9D所不，使旋轉體2 ^ 锭轉90度，而僅使保護構件4 移動對應於個別區域41之長 馎仟 认加 復尺寸之距離。藉此，傕用i岛 的個別區域41從保護構件4 ° 別巴试w 刀離，且使與前一個不同之個 ㈣域41移動至對應於裝置本體取體2〇)之導向件23 之位置(參照圖2及圖3)。 導向件23 更具體而言，如圖9A及圖9B餅-丄 ?s 4 yv 斤不，由於旋轉體27的 約部28扣合於保護構件4 .„ 別^域41兩側之狹縫44， 故精由紅轉體27之旋轉，在使 ^ j丨28之位置在圓周軌跡 域化之，㈣下，使保護構件。由於 错由蓋體3之導向件31及殼體2。之導向件。…移： 路徑(參照圖3)，故欲使保護構件4沿圖 向）直線前進。 1左方 相對於此，由於鉤部28係在圓周軌跡上移動，故如圖 9C所示，在鉤部28鉤於狹縫44之狀態下釣部μ欲使 保護構件4向下方移動。其結果，在保護構件4,廣力集 中於㈣冑40’如圖9D所示’扣合有釣部28之個別區域 41在切斷溝40分離。所分離之個別區域保持扣合於 28之狀態。 另-方面’藉由使保護構件4移動，使得與前一個不同 之個別區域4丨移動至對應於裝置本體2(殼體2〇)之導向件 23之位置。藉此，雷射光振|裝置21之光出射部位被新 的個別區域41所覆蓋。其結果係即使在w使用過之個別 區域附著有體液等污染，亦可在下—次藉由雷射光振盈 裝置21形成穿孔時’使用未附著有血液等之衛生的個別區 131011.doc .15- 1353860 域41。因此，若使用包含有複數個別區域41之保護構件4, 並在母次形成穿孔時使保護構件4(個別區域4丨）移動，則可 全力避免感染等之虞。

如圖10A至圖10D所示，在下一穿孔形成後，再次使旋 轉體27旋轉90度之情形下，僅使保護構件4移動對應於 個別區域4丨 <長度尺寸之距離，並使使用過的個㈣域 4 1從保護構件4分離.在其另一方面，保持扣合於鉤部28 之狀態之個別區域41’與鉤部28解扣而從旋轉體27脫離。 脫離之個別區域41收容於設置在殼體2〇内之廢棄箱内， 或從設置於殼體20之廢棄口廢棄。 若如此地分離使用過的個別區域41，則因不需使用者來 分離使用過的個別區域41，故不僅可減輕使用者之負擔， 亦因可減少使用者接觸個別區域41之必要性，故在衛‘方 面上亦為優越。

此處，在已使用了保護構件4之全部個別區域4】之情形 時，藉由使蓋體3保持新的保護構件4，可重複維持藉由 保護構件4之個別區域41覆蓋雷射錢盡裝置h之光出 射部位之狀態。即，在使用保護構件4時 一穿孔形成操作時更換保護構件4，只要在進行特定數量 之穿孔形成操作後安裝新的保護構 換保護構件4所造成之❹者之負擔^ Ρ 了以輕為更 ^戶❹保護構件4之方法，由於不需在穿孔裝置i H扇裝置及用於使空氣移動之流路，故不需使穿孔裝 置1大型化，在成本上亦係有利的。 131011.doc -!6· 1353860 再者保δ蔓構件4之開始移動（旋轉體27之旋轉），可設 定為使用者按動設置在穿孔裝置i之控制桿或按钮，或在 穿孔裝置1自動進行之方式。此外，亦可設定為不是每進 仃一次穿孔形成就移動一次保護構件4，而是每進行複數 次之穿孔形成，移動一次保護構件4之方式。 保濩構件4不一疋需要可在切斷溝4〇切斷個別區域4】 之構成，’亦T在保護構件之全部個別區域使用結束後，不 對保善構件進行分割地廢棄，用於移動保護構件4之搬送 裝置22亦不限定於前面所說明者。 此外&圍雷射光透過部之環狀壁，亦可係被切掉一部 /刀者’亦可令略之。在省略環狀壁時保護構件亦可形成為 薄膜狀。 繼之 面參照圓11至圖13 —面就本發明之第2實施 形態進行說明。在此等圖中，對與前面說明之本發明之第 1實施形態相同之要素賦予相同符號，在以下省略其重複 的說明。 圖11所示之雷射穿孔裝置5係使用圓盤狀之保護構件 5〇者’其具備馬達51。 保護構件50係可旋轉地保持在蓋體3,且如圖Η及圖 13所不，在其圓周方向排列配置有複數（圖式上^個）之 田射光透過部52。此等雷射光透過部52以隔開特定之間 隔配置於同-圓周上’藉由環狀壁52A所包圍。 該保護構件50例如可藉由使用透明樹脂材料之樹脂成 型來形成。作為透明樹脂材料，例如可使用聚甲基丙稀酸 I3I0H.doc 17 1353860 曱5曰（PMMA)、聚笨乙稀（PS)、聚碳酸醋（pc)、或聚對苯二 曱酸乙二酯（PET)。 另-方面，如圖η所蓋體3之開口 32設置在配置 有雷射光透過吾Ρ 52之圓周上。即複數之雷射光透過部52 及環狀壁52Α各自可從蓋體3之開口 32露出，藉由使保護 旋轉，可依次變更從開口 32露出之雷射光透過部 馬達si係用於利用保護構件5〇之貫通孔53而賦予保護 構件50旋轉力者。該馬達51藉由圖外之控制機構控制其 轴54之旋轉。在保護構件5()中因為設置有8個雷射光 透過部52 ’故軸54之旋轉角度控制為每次45度。即複數 之雷射光透過部52藉由來自馬達51之旋轉輸出而改變位 置，依次配置在對應於蓋體3之開口 32之位置。 此處，保護構件50之旋轉，既可與穿孔動作連動而在穿 孔裝置5自動地進行，亦可藉由使用者操作設置在穿孔裝 置5之控制桿或按紐來進行。此外，既可每進行一次穿孔 形成就旋轉保護構件50 — 士，·w 才旋轉保護構件每進行複數次穿孔形成 裝ΐη裝置5 ’藉由使保護構件5。旋轉，雷射光振盈 、 &出射部位由不同之雷射光透過部52所覆蓋。 先前使用之雷射光透過部52上附著有體液等 I可:用I:一次藉由雷射光振i裝置喻 U。_生的雷射光透過部52，故可全力避免感" I3I0Il.doc -18· 此外，保護構件50在其全部的雷射光透過部52業已利 用過時’更換為新品即可，可降低保護構件5〇之更換頻 次，減輕為更換保護構件5〇之使用者之負擔。 此外，穿孔裝置5係以利用貫通扎53將馬達5丨之旋轉 力輪入至保濩構件5〇之方式構成，但亦可構成利用設置在 貫通孔53肖®之長孔55將馬達51之旋轉力輸入之方式。 此時，如圖11所示，只要使連結在馬達5丨之轴54的卡爪 56(圖1 1之兩點假想線）扣合於長扎5 5即可。 接著，參照圖14至圖17就本發明之第3實施形態進行 說明。 圖14所示之穿孔裝置6係使用卡匣保護雷射光振盪 裝置21，以避免煙等者，其進一步具備裝置本體7。 如圖14及圖15所示，卡匣6〇係在匣體61内部收容有 捲成捲请狀之薄膜62者。薄膜62係藉由可透過雷射光之 材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯（ΡΕΤ)、氣乙烯、聚丙烯（ρρ) 或聚乙烯（PE)形成厚度約為10〜250 μιη。 ®體6 1具備捲筒收容部63、64、連結部65及開口 66， 且構造成可使薄膜62從捲筒收容部63通過連結部65向捲 筒收容部64移動。 捲筒收容部63係可旋轉地收容有捲有薄膜62之未使用 部分的捲筒63Α。 捲筒收容部04係可旋轉地收容有捲有薄膜62之已使用 邻分的捲筒64Α，其可藉由單向離合器等而僅向一方向（圖 中為逆時針方向）旋轉。在捲筒64Α安裝有被輸入構件67。 33 ]〇] l.doc 1353860 被輸入構件67整體形成為圓形，構造成可與捲筒“a 一體 旋轉。該被輸入構件67具有沿其半徑方向延伸之複數(圖 中為4個）之肋68。複數之肋68在被輸入構件…之圓周方 向以隔開特定之間隔（相當於圓周方向之9〇度）設置。此等 肋68係與後述之輸入構件72干涉者，#由由輸入構件Μ 所輸入之負荷旋轉被輸入構件67。

被輸入構件67之直徑係根據對應於被輸入構件67旋轉 間距之薄膜62之移動距離進行設定。例如將使被輸入構件 67每旋轉90度時之薄膜62之移動距離設定為與匣體幻 之開口 66的最大直徑大致相同或比其稍大時，被輸入構件 67之直徑設定為與開口 66之最大直徑大致相同或為其 1.25倍左右。更具體而言，在設定匣體61之開口 66之最 大直役為10〜2 0 mm時，被輸入構件67之直徑設定為ι〇〜25 左右。 連結部65係連結捲筒收容部63與捲筒收容部64之門 者’具有空間65A及貫通孔65B。空間65A係容許薄膜Q 之移動者，其與捲筒收容部63、64之内部空間連通。貫雨 孔65B係容許從雷射光振盪裝置21振盪射出之雷射 過，且連通於空間65A，並位於雷射光振盪裝置21之正上 方。 開口 66係在對皮膚形成穿孔時載置指尖等之部分^q 口 66形成為錐形之貫穿孔，而使薄膜62之位於連結部65 之部分露出。薄膜62之露出部分位於雷射光振盤裝置 之正上方’覆蓋雷射光振盪裝置21之光出射部分。另— I3l011.doc •20- /4 1353860 面’由於薄膜62係藉由可透過雷射光之材料所形成，故該 露出部分構成雷射光透過部。 如圖14所示，裝置本體7具備殼體70、支持塊71、輸 入構件72及雷射光振盪裝置21。 殼體70係收容支持塊7 1、輸入構件72及雷射光振盪裝 置21，且其具備擋塊73、74。擋塊73、74係限定支持塊 '· 7 1之移動範圍者。 ^ 支持塊71係載置卡匣60之部分，其可在上下方向上往 復移動。該支持塊71藉由螺旋彈簧75朝向上方賦與勢能。 即，支持塊7 1在未輸入負荷之狀態係扣合於擋塊73。另 方面，支持塊71在朝向下方輸入有負荷時，螺旋彈簀 h被壓縮而向下方移動。支持塊71向下方之最大移動距 離藉由擋塊74而限定。在解除向支持塊71之負荷輸入時， 螺旋彈簧75彈性復位，支持塊71復位到與擋塊73干涉之 位置。 • 輸入構件72對被輪入構件67輸入負荷，係用於使被輸 入構件67進而捲筒64A旋轉者。該輸人構件”具有彈性 # 76及扣合部77。彈性部％係可使扣合部77之位置變 .位者。扣合部77係扣合於被輸入構件Μ之肋^的部分。 、繼之，-面參照圖16及圖17 一面就穿孔裝置6之動作 進行說明。 如圖16A至圖16(:所示，在對指尖等皮膚形成穿孔時， 在將皮膚載置於卡㈣之開口 66之狀態，使何6〇向下 方移動至支持塊71干涉到擋塊74。此時，由於被輸入構 13101l.doc -21· 1353860 件67亦向下方移動，故藉由輪 輛入構件72將肋08向上推。 在該過程中’由於藉由輸入構件7 丹1十/2之彈性部76彈性變形， 而使扣合部77之位置適當地變位’故可不防礙其他要素而 藉由輸入構件72將被輸人構件67適當地向上推（使之旋 轉）。 由於在被輸人構件67旋轉時，亦使捲筒MA同時旋轉， 故薄膜62由捲筒64A捲取。其結果係薄膜62之位於連社

部65之部分被收容於捲筒收容部“。對應於支持塊η最 大移動距離之被輸入構件67之旋轉角度，在圖示之例中為 90度。

另-方面’在使支持塊71向下方移動至干涉於擋塊74 時，從雷射光振盈裝置21出射雷射光。藉此對皮膚照射雷 射光，切開皮膚而從皮膚流出血液等體液。來自雷射光振 盪裝置21之雷射光之出射，既可在支持塊7ι移動至干涉 到播塊74之位置時在雷射穿孔裝^ 6自動崎，亦可藉由 使用者之按紐操作來進行。 另方面，如圖17A至圖17C所示，在解除了向支持塊 71(卡匣60)之負荷輸入時，螺旋彈簧75彈性復位支持塊 71復位至干涉於擋塊73之位置。此時，輸入構件72對於 破輸入構件67相對地向下方變位，但由於被輸入構件Μ 僅月b單向旋轉，故被輸入構件67亦不會旋轉。此外，由於 輸入構件72可藉由彈性部76之彈性變形而使扣合部77進 行合適地位置變位，故在支持塊71復位後，扣合部刃可 在能夠將肋68向上推之位置扣合於肋68。 131011.doc -22· 1353860 該穿孔裝置6中，薄膜62之位於連結部65之部分相當 於覆蓋雷射光振盪裝置21之雷射光透過部。因此，可藉由 薄膜62保護雷射光振盪裝置21之光出射部分，避免煙等。 在穿孔裝置6中，可藉由使薄膜62進一步移動，而使薄 膜62之位於連結部65之部分成為未使用部分，故係衛生 的。 此外，卡匣60之更換，只要在薄膜62使用完了後進行

更換既彳，故不需#進行一次穿孔形成作業就更換一次薄 膜62，可減輕使用者的負擔。 再者，薄膜62從捲筒63A向捲筒64A之移動，不一定 67。例如亦可使用 此時，支持塊71亦 限定於使用輸入構件72與被輸入構件 周知之致動器使捲筒63A、64a旋轉。 可不必構成可在上下方向移動。 面就本發明之第4實施形態進行 繼之，一面參照圖1 8 — 說明。

圖18所示之穿孔裝置8，係利用卡g 8〇保護雷射光振 盪裝置21’避免煙等者。 卡匣80係在g體81㈣收容有複數之保護構件μ，且 以保持在蓋體83之狀態收容於殼體討。 之=之:Γ構件82在昆體81内部以於厚度方向上層積 之狀態，藉由螺旋彈簧85向上方賦與勢能，可使 部之保護構件82移動，並移動至雷射光振逢 上方（穿孔形成位置在從卡g8〇取 ;:之正 ,^ ^ ^ % 25保5隻構件82時，μ 螺疋Μ 85之彈性力’可使剩餘之保護構件82向上方 1310n.doc -23- 1353860 移動成為可取出位於最上部之保護構件82之狀離。 保護構件82從厘體81向穿孔形成位置之移動二藉由 。。二機構’例如連桿機構、或㈣磁力或電磁力之致動 器進行。

:保護構件82具有雷射光透過部86及環狀壁8卜 田射光透過部86係容許從雷射光㈣裝置21振盈射 之田射光透過者，設定為圓形。該雷射光透過部86其厚声 :如設定為(M〜〇·5 _。另一方面，雷射光透過部％之: 仏’例如設定為2〜5 mm。當然，雷射光透過部％之形 不限於圓形，亦可係矩形等其他形狀。 ’ 環狀壁87係藉由蓋體83之開口 88而露出之部分，以勺 圍雷射光透過部86之方式形成。環狀壁87由於從開二 露出，故在開口 88載置有指尖等時，皮膚接觸環狀壁87。 穿孔裝置8中，雷射光振蓋裝置21之光出射部分可成為 在穿孔形成時由保護構件82所覆蓋之狀態。因此，在對皮 膚照射雷射光時產生的煙難以到達雷射光振盈裝置2 光出射部分》 穿孔裝置8尚可藉由蓋體83之開口 88，使保護構件82 之雷射光透過部86及環狀壁87露出。因此，在照射雷射 先時’可成為指尖等皮膚接觸於包圍雷射光透過部86之環 狀土 87 t狀態。另一方面，雷射光可在透過藉由環狀壁 87所包圍之雷射光透過部86後，照射至皮膚。亦即，皮 膚之穿孔形成部位（液流出部位）成為由環狀壁87所包圍之 區域。因此，可在藉由雷射光之照射而從皮膚流出體液時， 13101].doc -24· 1353860 降低體液附著於蓋體83之開口 88内面之可能性。 在穿孔裝置8中，尚可在卡匿之全部保 .了時，只要將…。更換成新品即可。因此，使用= • ㈣進行一次穿孔形成作業就更換一次保護構件82，可減 輕使用者的負擔。 . 複數之保護構件82不一定需要以卡匣80之形雄佯持y '㈣，亦可係在蓋酬殼鑛置收容複數 之空間，以整批補充複數保護構件82之方式構成。 W 【圖式簡單說明】 圖1係本發明第1實施形態之雷射穿孔裝置之立體圖。 圖2係顯示圖！所示之穿孔裝置在拆下蓋體之狀態之立 體圖。 圖3係沿圖1之m_m線之剖面圖。 圖4係沿圖2之IV-IV線之剖面圖。 圖5係放大顯示圖4要部之剖面圖。 • ® 6係用於圖1所示雷射穿孔裝置之保護構件之平面圖。 圖7係沿圖6之VII-VII線之剖面圖。 圖8係放大顯示圖6所示保護構件之要部之剖面圖。 .冑9Α〜圖9D係用於說明圖1所示雷射穿孔裝置之動作而 簡化顯示雷射穿孔裝置要部之模式圖。 圖〜圖10D係用於說明圖i所示雷射穿孔裝置之動作 而簡化顯示雷射穿孔裝置要部之模式圖。 圖η係顯示本發明第2實施形態之雷射穿孔裝置之要部 之剖面圖。 131011.doc -25-

Claims (1)

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第097115497號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(100年8月） 十、申請專利範圍： 1. 一種雷射穿孔裝置，其具備： 雷射光振盪裝置’係用於出射照射於皮膚之雷射光 者；及 保護構件，係配置於從上述雷射光振盪裝置所出射之 雷射光至到達皮膚之光路上者；且 上述保護構件覆蓋上述雷射光振盪裝置之雷射光出射 邙位，並具備容許上述雷射光透過之複數之雷射光透過 部。 2. 如請求項！之雷射穿孔裝置，其中上述保護構件構成為可 在與上述雷射光透過方向大致垂直交又之方向上移動。 3. 如請求項2之雷射穿孔裝置，其中上述保護構件可朝上 述保護構件之長邊方向直線移動； 上述複數之雷射光透過部在上述保護構件之移動方向 上排列成列狀。 4.如請求項3之雷射穿孔裝置，其中上述保護構件具備排 列於上述移動方向，且具有上述雷射光透過部之複數個 個別區域； 上述各個別區域可在設置於相鄰接之個別區域間之脆 弱部分離。 5. 如請求項4之雷射穿孔裝置，其進-步具備用於使上述 保護構件移動之搬送裝置； 述搬送I置包含具有用於扣合於形成在上述保護構 件上之破扣合部之扣合部之旋轉體，且構成為在使上述 13I011-1000809.doc 扣合部扣合於上述被扣合部之狀態下，藉由使上述旋轉 體旋轉’而使上述個別區域在上述脆弱部分離。 6‘如請求項2之雷射穿孔裝置，其中上述複數個雷射光透 過部在同一圓周上排列配置》 .如請求項6之雷射穿孔裝置，其中上述保護構件形 可旋轉之圓盤狀； 上述複數個雷射光透過部於上述保護構件之圓周方。 排列配置。 8·如請求項2之雷射穿孔裝置，其進一步具備可移動地保 持上述保護構件之蓋體； ' 上述蓋體具有使上述雷射光透過部露出之開口。 9. 如請求項8之雷射穿孔裝置’其中上述保護構件進—步 八備凸部，該凸部係設置於上述雷射光透過部之周圍， 且經由上述開口而露出。 10. 如請求項9之雷射穿孔裝置，其中上述凸部形成為包圍 上述雷射光透過部之環狀； 上述開口使上述凸部整體露出。 請求項！之雷射穿孔裝置，其中上述保護構件形成為 月匕夠使雷射光透過之薄膜狀。 其中上述保護構件成捲取 其進一步具備支持上述匣 12. 如請求項u之雷射穿孔裝置 狀態收容於匣體内。 13. 如請求項12之雷射穿孔裝置 體之支持構件； 述保4構件構成為藉由使上述支持構件移動，而使 131011-1000809.doc -2- 其至少一部分在與上述支持構件之移動方向大致垂直交 又之方向上滑動。 14. 一種雷射穿孔裝置，其具備： 雷射光振盪裝置，係用於出射照射於皮膚之雷射光 者；及 複數個保護構件，係用於保護上述雷射光振盪裝置 者；且 上述保護構件構成為可從未覆蓋上述雷射光振盪裝置 之雷射光出射部位之位置移動至覆蓋上述出射部位之位 置。 15·如請求項14之雷射穿孔裝置，其中上述複數個保護構件 形成為板狀，且以在厚度方向上層積之狀態收容。 16. 如請求項15之雷射穿孔裝置，其進一步具備收容上述複 數個保護構件之匣體； 上述匣體為可自由安裝或拆卸者。 17. 如請求項16之雷射穿孔裝置，其進一步具備收容上述雷 射光振盪裝置之殼體、及覆蓋上述殼體之蓋體； 上述E體可相對於上述蓋體進行安裝或拆卸。 18· —種雷射穿孔裝置用保護構件，其係在具備用於出射照 射於皮膚之雷射光之雷射光振盈裝置之雷射穿孔裝置 中配置於從上述雷射光振盪裝置所出射之雷射光至到 達皮膚之光路上者； 上述保護構件覆蓋上述雷射光振盪裝置之雷射光出射 部位，且具備容許上述雷射光透過之複數之雷射光透過 131011-1000809.doc 1353860 部》 19. 如請求項18之雷射穿孔裝置用保護構件，其中上述複數 個雷射光透過部排列成同一直線狀。 20. 如請求項19之雷射穿孔裝置用保護構件，其具備具有上 述雷射光透過部之複數之個別區域； 上述各個別區域可在設置於相鄰接之個別區域間之脆 弱部分離。 21. 如請求項18之雷射.穿孔裝置用保護構件，其中上述複數 之雷射光透過部排列於同一圓周上。 22. —種雷射穿孔裝置用卡匡，其係使用於具備用於出射照 射於皮膚之雷射光之雷射光振逢裝置之雷射穿孔裝置中 者； < 上述卡匣具備配置在從上-述雷射光振盪裝置所出射之 雷射光至到達皮膚之光路上之保護構件； 上述保護構件形成為可使雷射光透過之薄膜狀。 23. 如請求項22之雷射穿孔裝置用卡匿，其中上述保護構件 成捲取狀態收容在匣體内。 24. —種雷射穿孔裝置用卡匣，其係使用於具備用於出射照 射於皮膚之雷射光之雷射光振盪裝置之雷射穿孔 者； 、 上述卡E收容用於保護上述雷射光振盪裝置之複數 保護構件。 25. ^請求項24之雷射穿孔裝置用卡匿，其中上述複數個保 護構件形成為板狀，且以在厚度方向上層積之狀態 於匣體内。 131011-1000809.doc